证券代码：300449             证券简称：汉邦高科                编号：2020-012



              北京汉邦高科数字技术股份有限公司
              关于向银行申请综合授信额度的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    北京汉邦高科数字技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 3 月
16 日召开第三届董事会第二十四次会议、第三届监事会第十九次会议，审议通
过了《关于公司拟向华夏银行申请综合授信额度展期的议案》。
    为满足公司生产经营及业务拓展的需要，公司拟将与华夏银行股份有限公司
（以下简称“华夏银行”）签署的合同编号为 YYB9210120190021 的流动资金贷
款申请展期，金额为人民币 5,000 万元，期限 1 年。具体额度、使用要求、期限
和费率等以银行审批为准。
    为便于公司向华夏银行申请展期工作顺利进行，董事会同意授权公司董事长
王立群先生在董事会审批权限范围内签署相关法律文件，由此产生的法律、经济
责任全部由公司承担。上述授权有效期自本次董事会审议批准之日起一年有效。
    根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》等相关规定，
本次申请银行综合授信额度无需提交股东大会审议。


    特此公告。


                                       北京汉邦高科数字技术股份有限公司
                                                     董   事   会
                                                  2020 年 3 月 16 日