证券简称：汉邦高科                    股票代码：300449




    北京汉邦高科数字技术股份有限公司


          2021 年度向特定对象发行股票


        募集资金运用的可行性分析报告

                     （修订稿）




                     二〇二二年七月



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       一、本次募集资金运用概况

    本次向特定对象发行股票募集资金总额不低于43,247.54万元（含本数）且不
超过51,897.05万元（含本数），募集资金扣除发行相关费用后将全部用于补充流
动资金和偿还银行贷款。

       二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析

       （一）本次募集资金投资项目的必要性

       1、补充公司营运资金，满足业务发展需求

    受制于行业波动、新冠疫情等因素的影响，公司经营成果和经营活动产生的
现金流量净额大幅波动。2019年至2022年1-3月，公司现金及现金等价物净增加
额分别为-13.867.87万元、-5,870.76万元、3,075.09万元和-2,762.01万元，且因业
务经营的特点，公司应收款项占用较多营运资金，进而导致公司营运资金较为紧
张。

    根据公司发展规划，公司将在持续稳定增加现有业务和规模的基础上，逐步
扩大业务规模，实现业务转型升级。公司拟募集资金用于补充流动资金，以满足
公司对营运资金日益增长的需求，切实提升公司资金实力和综合竞争力，以满足
各业务领域发展所带来的资金需求，增强公司竞争实力，降低经营风险，实现公
司业务健康可持续发展。

       2、有利于缓解流动性压力，降低财务风险

    截 至 2022年 3月31 日 ，公司货币资金余额 为 1,474.49 万元，短期 借款为
10,210.29万元。公司货币资金较少，且一年内要偿还的短期借款较多，因此本次
募集资金偿还银行贷款后，将大幅降低公司的财务风险，提升公司的偿债能力，
同时公司净资产和营运资金规模将大幅提升，财务状况可大幅改善，有利于提升
公司抵抗风险的能力。

       （二）本次募集资金投资项目的可行性

       1、本次向特定对象发行募集资金使用符合法律法规的规定

    本次发行募集资金使用符合相关政策和法律法规，具有可行性。本次向特定



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对象发行募集资金到位后，公司资本结构将进一步优化，净资产和营运资金将大
幅增加，有利于增强公司资本实力，增强公司抗风险能力，助力公司稳健经营，
推动公司业务持续健康发展。

    2、本次发行募集资金使用具有治理规范、内控完善的实施主体

    公司已按照上市公司的治理标准建立了以法人治理结构为核心的现代企业
制度，并通过不断改进和完善，形成了较为规范的公司治理体系和完善的内部控
制环境。

    在募集资金管理方面，公司按照监管要求建立了《募集资金管理办法》，对
募集资金的存储、使用、投向及监督等进行了明确规定。本次向特定对象发行募
集资金到位后，公司董事会将持续监督公司对募集资金的存储及使用，以保证募
集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险。

    三、本次募集资金投资投向涉及的报批事项

    本次募集资金用于补充流动资金和偿还银行借款，未进行固定资产等项目投
资，资金用途符合国家产业政策，无需办理审批、核准、备案手续。

    四、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响

    （一）本次发行对公司经营管理的影响

    本次发行股票募集资金扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金和偿还银
行借款，能够提升公司的资金实力，满足公司扩大市场份额、巩固行业地位、拓
展主营业务的资金需求，增强公司盈利能力，从而进一步增强公司的核心竞争力
和持续经营能力，符合公司及全体股东的利益。

    （二）本次发行对公司财务状况的影响

    本次向特定对象发行完成后，公司资本实力得到充实，净资产大幅提高，有
利于优化公司资产结构，改善公司财务状况，为公司的持续、稳定、健康发展提
供有力的资金保障，有利于降低财务风险，提高偿债能力和抗风险能力，使公司
财务运营更加健康合理。

    五、结论



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    综上所述，本次募集资金使用用途符合未来公司整体战略发展规划，以及相
关政策和法律法规，具备必要性和可行性。本次募集资金的到位和投入使用后，
有利于提升公司整体竞争实力，增强公司可持续发展能力，为公司发展战略目标
的实现奠定基础，符合公司及全体股东的利益。



                                      北京汉邦高科数字技术股份有限公司

                                                 董   事   会

                                               2022 年 7 月 28 日




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