证券代码：300460           证券简称：惠伦晶体           公告编号：2016-031



                       广东惠伦晶体科技股份有限公司

                           2016 年半年度业绩预告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。




    一、本期业绩预计情况

    1、业绩预告期间：2016 年 1 月 1 日——2016 年 6 月 30 日

    2、预计的业绩：同向下降

         项目                     本报告期                      上年同期

归属于上市公司股东的 比上年同期下降 43.88%-52.51%
                                                           盈利：2316.30 万元
净利润                  1100 万元——1300 万元

    二、业绩预告审计情况

    本次业绩预告未经过注册会计师审计。

    三、业绩变动原因说明

    1、公司 2016 年上半年业绩与上年同期相比同向下降，业绩变动主要为报告

期内营业收入下降所致，营业收入因市场不景气预计同比下降 10%—15%，其中，

公司自制的 SMD、DIP 等产品的销售收入预计同比下降 20%。

    2、报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计为 185 万元。

    四、其他相关说明

    本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据将在公司

2016 年半年度报告中详细披露。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。



    特此公告。

                                     广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

                                                   2016 年 7 月 14 日