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公司公告

光库科技:2020年创业板非公开发行A股股票募集说明书(修订稿)2020-07-29  

						股票代码:300620     股票简称:光库科技      上市地点:深圳证券交易所




            珠海光库科技股份有限公司
          Advanced Fiber Resources (Zhuhai), Ltd.
     (广东省珠海市高新区唐家湾镇创新三路 399 号)



      2020 年创业板非公开发行 A 股股票
                 募集说明书
                 (修订稿)



                    保荐机构(主承销商)




       广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场(二期)北座




                     二〇二〇年七月
珠海光库科技股份有限公司                               募集说明书(修订稿)



                                 声明

    本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证本募集说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏,并保证所披露信息的真实、准确、完整。

    公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证
本募集说明书中财务会计报告真实、完整。

    证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定,均不表明其
对发行人所发行证券的价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与
之相反的声明均属虚假不实陈述。

    根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。

    请全体股东及其他公众投资者认真阅读有关本次交易的信息披露文件,若对
本募集说明书存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其
他专业顾问。




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                             重大事项提示

    本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素,并认真阅读本募集说
明书相关章节。


一、本次非公开发行的概要

    1、本次非公开发行股票的发行对象不超过 35 名,为符合中国证监会规定条
件的法人、自然人或者其他合法投资组织。证券投资基金管理公司、证券公司、
合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购
的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

    最终发行对象由董事会根据股东大会的授权在本次发行申请获得深圳证券
交易所的审核通过及中国证监会的同意注册后,按照证监会、深交所相关规定及
本募集说明书所规定的条件,根据询价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。
所有发行对象均以同一价格认购本次非公开发行的股票,且均以现金方式认购。
若国家法律、法规、规章及规范性文件对非公开发行股票的发行对象有新的规定,
公司将按新的规定进行调整。

    2、本次非公开发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不
超过本次非公开发行前公司总股本的 30%,参考截至本募集说明书出具日公司总
股本计算,发行数量合计不超过 27,494,100 股(含),最终发行数量由董事会根
据股东大会的授权、证监会和深交所相关规定及实际认购情况与保荐机构(主承
销商)协商确定。若公司在本次非公开发行股票前发生派息、送股、资本公积金
转增股本等除权除息事项,本次非公开发行的股票数量将作相应调整。

    3、本次非公开发行股票的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日。
本次非公开发行股票的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交
易均价的百分之八十。其中,定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价=定
价基准日前二十个交易日公司股票交易总额/定价基准日前二十个交易日公司股
票交易总量。若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转
增股本等除权除息事项,发行价格将按照下述方式进行相应调整。

    假设调整前发行价格为 P0,调整后发行价格为 P1,每股派息或现金分红为

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D,每股送股或转增股本数为 N,则:

       派息/现金分红:P1=P0-D

       送股或转增股本:P1=P0/(1+N)

       以上两项同时发生:P1=(P0-D)/(1+N)

       最终发行价格将在本次非公开发行申请获得深圳证券交易所的审核通过及
中国证监会的同意注册后,按照相关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监
管部门的要求,由公司董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐机构(主承
销商)根据询价结果协商确定。

       4、本次非公开发行股票预计募集资金总额不超过 71,000.00 万元(含),扣
除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目:

                                                                      单位:万元
序号                    项目名称               项目投资总额      拟投入募集资金
 1      铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目       58,500.00             54,000.00
 2      补充流动资金                               17,000.00             17,000.00
                       合计                        75,500.00             71,000.00

       在本次非公开发行股票募集资金到位前,公司可根据项目需要以自有资金、
银行贷款等方式自筹资金进行先期投入,并在募集资金到位后根据有关法律法规
要求对先期投入予以置换。本次非公开发行股票募集资金到位后,若本次非公开
发行实际募集资金净额小于上述项目拟投入募集资金总额,在不改变拟投资项目
的前提下,董事会可根据项目的实际需求,对上述项目的募集资金投入金额、优
先顺序进行适当调整,资金缺口由公司通过自筹方式解决。

       5、本次非公开发行发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转
让,法律、法规、规章及规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。本次非公
开发行结束后,发行对象由于公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司
股份,亦应遵守上述限售期安排。发行对象因本次交易取得的公司股票在限售期
届满后减持还需遵守《公司法》《证券法》及《上市规则》等法律、法规、行政
规章、规范性文件、深交所相关规定以及《公司章程》的相关规定。



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       6、本次非公开发行完成前滚存的未分配利润将由本次非公开发行完成后的
新老股东按持股比例共享。


二、本次非公开发行不会导致控制权发生变更

       本次非公开发行股票完成后,不会导致公司控股股东和实际控制人发生变
化,不会导致公司股权不具备上市条件的情形发生。


三、本次发行是否构成关联交易

       公司本次非公开发行股票尚未确定发行对象,因而无法确定发行对象与公司
的关系。公司将在发行结束后公告的发行情况报告书中披露发行对象与公司的关
系。


四、本次发行摊薄即期回报及填补回报措施

       根据国务院办公厅《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作
的意见》(国办发[2013]110 号)及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期
回报有关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31 号)等文件的有关规定,公司
制定本次非公开发行股票后填补被摊薄即期回报的措施,公司控股股东、实际控
制人及公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承
诺。


五、未来股东回报规划

       为进一步推动公司建立科学、持续、稳定的分红机制,便于投资者形成稳定
的投资回报预期,保护投资者的合法权益,公司根据中国证监会《关于进一步落
实上市公司现金分红有关事项的通知》(证监发[2012]37 号)、《上市公司监管指
引第 3 号—上市公司现金分红》(证监发[2013]43 号)、《公司法》等法律、法规
和规范性文件,以及《公司章程》的规定,公司制定了《珠海光库科技股份有限
公司未来三年(2020-2022 年)股东回报规划》。




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六、本次非公开发行已履行和尚未履行的批准程序

(一)本次非公开发行已履行的程序

    1、2020 年 3 月 19 日,光库科技召开第二届董事会第二十次会议审议通过
了本次非公开发行股票方案;

    2、2020 年 4 月 7 日,光库科技 2020 年第一次临时股东大会审议通过本次
非公开发行股票方案。

(二)本次非公开发行尚需履行的程序

    本次非公开发行股票方案尚需获得深圳证券交易所的审核通过及中国证监
会的同意注册。


七、公司特别提请投资者关注“风险因素”中的下列风险

    本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文,并特别注意以
下风险:

(一)募集资金投资项目风险

    尽管本次募集资金投资项目是公司经过长期市场调研以及慎重的可行性研
究论证后决定的,但市场本身具有不确定性,如果宏观经济环境、国家产业政策、
技术发展方向发生变化,或现有潜在客户开拓未达到预期等,将影响新增产能消
化,使募集资金投资项目无法达到预期收益。

    此外,本次募集资金投资项目实施后,公司固定资产、无形资产规模及折旧
摊销费用将有所增加,如果本次募集资金投资项目达到预期收益,则公司可较好
地消化新增折旧摊销费用;如果本次募集资金投资项目未达到预期收益,则公司
存在因新增的折旧摊销费用较大而影响公司经营业绩的风险。

(二)市场环境变化导致的业绩波动风险

    本公司处于光学元器件行业,产品市场需求主要来自光纤激光器和光通信领
域。光通信市场随着带宽需求增长、移动通信流量增长、通信网络升级等,固定
资产投资逐步加大,目前处于稳定增长阶段。光纤激光器和光通信行业的资本支

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出与宏观经济的关联度较高,当经济不景气时,下游需求就会减缓,光纤激光器
和光网络设备的需求也将相应减少,从而对公司光学元器件业务发展产生负面影
响。

       因此,若未来国内外宏观经济环境发生变化,固定资产投资放缓,将可能影
响光纤激光器和光通信行业的发展环境和市场需求,从而给公司的经营业绩和盈
利能力带来不利影响。

(三)外延式并购的运营整合风险

       公司积极通过对外投资收购等方式,努力实现外延式、跨越式发展,但由于
政治环境、区域文化以及管理方式的差异,在实现对收购标的的整合与协同发展
方面可能会遇到困难。公司将有效监督收购后的资产运营管理,组建精干的当地
化运营团队,积极推动管理整合和文化融合。

(四)商誉减值风险

       截至 2020 年 3 月 31 日,公司商誉账面价值 10,985.72 万元,主要系收购加
华微捷形成,加华微捷现阶段的主要客户相对集中,终端客户包括美国谷歌、
Facebook、亚马逊、阿里巴巴等国内外知名互联网公司,中美贸易战也可能影
响加华微捷最终用户的需求,从而影响业绩。如果未来加华微捷经营业绩未达到
预期指标或者面临政策、市场、技术等重大变化,则可能面临商誉减值风险,商
誉减值将影响公司当期损益。

(五)市场竞争风险

       光纤激光器和光网络设备下游客户对光学元器件产品的质量与稳定性要求
较高,因此对于行业新进入者存在一定技术、经验和品牌壁垒。但长期来看,随
着同行业企业以及新进入者逐渐加大投入,不断实现技术创新,行业内竞争可能
日益加剧。除此之外,竞争对手通过降价等方式,也可能加剧行业竞争,导致综
合毛利率下降,影响公司的盈利能力。尽管公司在技术水平、产品质量、客户关
系、品牌声誉等方面具有竞争优势,但如不能加大技术创新和管理创新,持续优
化产品结构,巩固发展市场地位,将可能面临越来越激烈的市场竞争风险。




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(六)持续盈利能力及成长性风险

    近年来下游光纤激光器和光通信行业持续向好,公司业务快速发展,收入水
平持续增长,成长性良好。如果未来出现光纤激光器和光通信行业等下游行业市
场不能保持较高的市场景气度,或公司无法保持核心竞争力以持续性获得市场订
单等情况,将对公司经营造成重大不利影响,公司业绩可能下滑,存在持续盈利
能力和成长性不稳定的风险。

(七)新产品开发风险

    持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段,为此,公司投入
大量资金用于新产品研发及技术升级。公司始终坚持以市场需求为导向,注重在
新产品开发、技术升级的基础之上对市场需求进行充分的论证,使得公司新产品
投放市场取得了较好的效果。随着市场竞争的不断加剧,光学元器件产品更新换
代周期缩短,公司如果不能及时准确地把握市场需求,将导致公司研发的新产品
不能获得市场认可,对公司市场竞争能力产生不利影响。

(八)新冠肺炎疫情风险

    受新冠肺炎疫情影响,各地政府相继出台并严格执行了关于延迟复工、限制
物流、人流等疫情防控措施,公司一定程度上受到延期开工及物流不畅的影响。
若本次新冠肺炎疫情的影响在短期内不能得到控制,可能会对公司经营业绩造成
不利影响。




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                                                              目录
声明................................................................................................................................. 1

重大事项提示................................................................................................................... 2

      一、本次非公开发行的概要....................................................................................... 2

      二、本次非公开发行不会导致控制权发生变更........................................................... 4

      三、本次发行是否构成关联交易................................................................................ 4

      四、本次发行摊薄即期回报及填补回报措施 .............................................................. 4

      五、未来股东回报规划.............................................................................................. 4

      六、本次非公开发行已履行和尚未履行的批准程序.................................................... 5

      七、公司特别提请投资者关注“风险因素”中的下列风险 ............................................. 5

目录................................................................................................................................. 8

释义............................................................................................................................... 11

第一节 发行人基本情况................................................................................................. 13

      一、公司基本情况................................................................................................... 13

      二、公司股本结构和前十大股东.............................................................................. 13

      三、公司股权结构图 ............................................................................................... 15

      四、控股股东、实际控制人情况.............................................................................. 15

      五、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况......................................................... 17

      六、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容 ..................................................... 28

      七、公司现有业务发展安排及未来发展战略 ............................................................ 35

第二节 本次非公开发行股票方案概要............................................................................ 38

      一、本次发行的背景和目的..................................................................................... 38

      二、发行对象及与发行人的关系.............................................................................. 41

      三、本次发行方案概况............................................................................................ 41

      四、募集资金投向................................................................................................... 43

      五、本次发行是否构成关联交易.............................................................................. 44

      六、本次非公开发行是否导致公司控制权发生变化.................................................. 44

      七、本次非公开发行的审批程序.............................................................................. 44

第三节 董事会关于本次发行募集资金使用的可行性分析................................................ 45


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     一、本次募集资金使用计划..................................................................................... 45

     二、募集资金投资项目的具体情况及可行性分析 ..................................................... 45

     三、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系.................................................. 60

     四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 ..................................................... 62

     五、本次募集资金投资项目涉及的审批进展情况 ..................................................... 62

     六、募集资金投资项目可行性分析结论 ................................................................... 63

第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................................... 64

     一、本次发行对公司业务、公司章程、控制权结构、高管人员结构、业务收入结构的影

     响 ........................................................................................................................... 64

     二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况............................. 65

     三、本次发行后公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、

     同业竞争及关联交易等变化情况.............................................................................. 65

     四、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的

     业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况说明......................................................... 66

     五、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存

     在的关联交易的情况说明 ........................................................................................ 66

     六、本次发行后公司资金、资产占用及担保情形 ..................................................... 66

     七、本次发行后公司负债水平的变化情况................................................................ 66

第五节 发行人的股利分配情况 ...................................................................................... 67

     一、公司现行利润分配政策..................................................................................... 67

     二、公司最近三年利润分配、现金分红及未分配利润使用情况 ................................ 70

第六节 本次发行相关的风险因素................................................................................... 72

     一、募集资金投资项目风险..................................................................................... 72

     二、市场环境变化导致的业绩波动风险 ................................................................... 72

     三、外延式并购的运营整合风险.............................................................................. 72

     四、商誉减值风险................................................................................................... 73

     五、市场竞争风险................................................................................................... 73

     六、持续盈利能力及成长性风险.............................................................................. 73

     七、新产品开发风险 ............................................................................................... 73

     八、新冠肺炎疫情风险............................................................................................ 74

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     九、汇率变动风险................................................................................................... 74

     十、贸易争端风险................................................................................................... 74

     十一、摊薄即期回报风险 ........................................................................................ 74

     十二、本次非公开发行的审批风险及发行风险......................................................... 74

     十三、股票市场波动风险 ........................................................................................ 75

     十四、境外市场销售收入占比较高的风险................................................................ 75

第七节 与本次发行相关声明.......................................................................................... 76

     一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明.................................................. 76

     一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明.................................................. 77

     二、发行人控股股东、实际控制人声明 ................................................................... 78

     三、保荐人及其保荐代表人声明.............................................................................. 79

     三、保荐机构总经理声明 ........................................................................................ 80

     三、保荐机构董事长声明 ........................................................................................ 81

     四、发行人律师声明 ............................................................................................... 82

     五、会计师事务所声明............................................................................................ 83

     六、发行人董事会声明............................................................................................ 84




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       在本募集说明书中,除非文义另有说明,下列词语具有如下特定含义:

                                珠海光库科技股份有限公司 2020 年创业板非公开发
募集说明书、本募集说明书   指
                                行 A 股股票募集说明书(修订稿)
公司/本公司/上市公司/发
                           指   珠海光库科技股份有限公司
行人/光库科技
本次发行/本次非公开发行    指   公司向特定对象非公开发行 A 股股票的行为
股东大会                   指   珠海光库科技股份有限公司股东大会
董事会                     指   珠海光库科技股份有限公司董事会
监事会                     指   珠海光库科技股份有限公司监事会
《公司章程》               指   珠海光库科技股份有限公司现行公司章程
定价基准日                 指   本次非公开发行 A 股股票的发行期首日
                                在深交所上市的每股面值为人民币 1.00 元的光库科
A股                        指
                                技普通股 A 股
中国证监会/证监会          指   中国证券监督管理委员会
深交所                     指   深圳证券交易所
国务院                     指   中华人民共和国国务院
工信部                     指   中华人民共和国工业和信息化部
光库有限                   指   光库通讯(珠海)有限公司,系发行人前身
                                Infinimax Assets Limited,注册于香港,系发行人控股
Infinimax (HK)             指
                                股东
Pro-Tech (HK)              指   Pro-Tech Group Holdings Limited
XL Laser (HK)              指   XL Laser (HK) Limited
                                承德光极企业管理咨询中心(有限合伙),原珠海市
光极                       指
                                光极投资合伙企业 (有限合伙)
                                承德栢达企业管理咨询中心(有限合伙),原珠海市
栢达                       指
                                栢达投资合伙企业 (有限合伙)
                                隆化丰极企业管理咨询中心(有限合伙),原珠海市
丰极                       指
                                丰极投资合伙企业 (有限合伙)
                                Advanced Fiber Resources (HK) Limited(中文名:光
香港光库                   指
                                库通讯有限公司)
                                Advanced Fiber Resources Milan S.R.L(中文名:光库
米兰光库                   指
                                米兰有限责任公司)
加华微捷                   指   深圳加华微捷科技有限公司
光辰科技                   指   珠海市光辰科技有限公司
                                Infinimax Assets Limited,注册于英属维尔京群岛,已
Infinimax (BVI)            指
                                注销
Lumentum                   指   Lumentum Holdings Inc.


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5G                         指   第五代移动通信技术
“互联网+”                指   创新 2.0 下的互联网发展新业态
                                一种偏铌酸盐,化学式为 LiNbO3,其单晶可以制成
铌酸锂                     指
                                光波导,具有优良的电光特性
                                用实现光调制器功能的物质(如:铌酸锂)做成的芯
光调制器芯片               指
                                片
                                用某些物质(如:铌酸锂)的电光特性做成的光调制
光调制器/电光调制器        指
                                器,其高速调制性能可以用于高速光通信
铌酸锂调制器               指   采用基于铌酸锂单晶基片材料所制作的光调制器
                                采用基于铌酸锂单晶纳米厚度新型基片材料所制作
铌酸锂薄膜调制器           指
                                的光调制器
报告期/最近三年一期        指   2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-3 月
保荐机构/主承销商/中信证
                           指   中信证券股份有限公司
券
会计师/大华/大华会计师     指   大华会计师事务所(特殊普通合伙)
律师/发行人律师            指   北京德恒律师事务所
《公司法》                 指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》                 指   《中华人民共和国证券法》
《管理办法》               指   《上市公司证券发行管理办法》
《注册管理办法》           指   《创业板上市公司证券发行注册管理办法(试行)》
《实施细则》               指   《上市公司非公开发行股票实施细则》
《上市规则》               指   《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
元、万元、亿元             指   人民币元、万元、亿元

     本募集说明书中部分合计数与明细数之和在尾数上存在差异,是由于四舍五
入所致。




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                           第一节 发行人基本情况

一、公司基本情况

    中文名称:珠海光库科技股份有限公司

    英文名称:Advanced Fiber Resources (Zhuhai), Ltd.

    注册资本:91,647,000 元

    法定代表人:Wang Xinglong

    成立日期:2000 年 11 月 09 日

    注册地址:广东省珠海市高新区唐家湾镇创新三路 399 号

    上市地点:深圳证券交易所

    股票简称:光库科技

    股票代码:300620

    董事会秘书:吴炜

    联系电话:86-756-3898809

    经营范围:生产和销售自产的光电器件;激光器、光电设备仪器的批发、零
售、维修及进出口业务(不设店铺,不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证
管理、专项规定管理的商品按国家有关规定执行)。


二、公司股本结构和前十大股东

    截至 2020 年 3 月 31 日,公司股本结构如下:

                                                             单位:万股、%
        股份性质                    股份数量                比例
一、限售条件流通股                              137.49                  1.52
     其他境内自然人持股                          84.49                  0.94
     境外自然人持股                              53.00                  0.59
二、无限售条件流通股                           8,896.21                98.48


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            股份性质                       股份数量                       比例
三、总股本                                            9,033.70                       100.00

       截至 2020 年 3 月 31 日,发行人前十大股东持股情况如下:

                                                            持股数量
    序号                        股东名称                                      持股比例(%)
                                                              (股)

       1        Infinimax Assets Limited                         27,098,880           30.00
       2        Pro-Tech Group Holdings Limited                  15,440,880           17.09
       3        XL Laser (HK) Limited                             6,955,860            7.70
       4        珠海市光极投资合伙企业(有限合伙)                6,211,860            6.88
       5        珠海市栢达投资合伙企业(有限合伙)                3,643,260            4.03
       6        江苏万鑫控股集团有限公司                          3,469,900            3.84
       7        陈文生                                             954,878             1.06
       8        孙伟                                               890,700             0.99
       9        李莉                                               873,000             0.97
       10       珠海市丰极投资合伙企业(有限合伙)                 649,260             0.72
                         合计                                    66,188,478           73.28

       2020 年 5 月 18 日,公司收到《关于减持股份计划实施进展/完毕的告知函》。
截至 2020 年 5 月 18 日,Infinimax (HK) 持有发行人股份 26,370,045 股,占比
29.19%,光极持有公司 6.88%股份。Pro-Tech (HK) 持有发行人股份 15,351,880
股,占比 16.99%,XL Laser (HK) 持有发行人股份 6,099,060 股,占比 6.75%。
       2020 年 6 月 5 日,2020 年限制性股票授予完成,公司股份总数由原来 9,033.70
万股增加至 9,144.70 万股,导致公司控股股东及实际控制人持股比例发生了变
动。
       2020 年限制性股票授予登记完成后,公司控股股东及实际控制人吴玉玲女
士持有本公司股份不变,控股股东持股比例变化至 28.84%,光极持股比例变化
至 6.79%,吴玉玲通过 Infinimax (HK)、光极合计控制公司 35.63%股份,仍为公
司的实际控制人。
       2020 年 6 月 30 日,公司披露了《关于 2020 年限制性股票激励计划暂缓授
予部分登记完成的公告》。2020 年 7 月 1 日,限制性股票上市,股本变更为
91,647,000.00 元。2020 年 7 月 9 日,公司收到股东光极、栢达、丰极及董事、


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副总经理 ZHANG KEVIN DAPENG 先生的《关于减持股份计划实施进展/完毕的告
知函》,光极减持 902,493 股。公司控股股东及实际控制人吴玉玲女士持有本
公司股份不变。综上,截至本募集说明书出具之日,Infinimax (HK)持有公司
28.77%股份,光极持有公司 5.79%股份,吴玉玲通过 Infinimax (HK)和光极合
计控制公司 34.57%股份,为公司实际控制人。


三、公司股权结构图

    截至本募集说明书出具之日,公司股权结构图如下:




四、控股股东、实际控制人情况

(一)公司的控股股东

    截至本募集说明书出具之日,Infinimax (HK)持有公司 28.77%股份,为公司
控股股东。光极持有公司 5.79%股份,吴玉玲通过 Infinimax (HK)、光极合计控
制公司 34.57%股份,为公司实际控制人。

    Infinimax (HK)基本情况如下:

         公司名称          Infinimax Assets Limited
                           Room 1303, 13/F, HO LIK CENTRE 66A, SHA TSUI ROAD,
         住    所
                           TSUEN WAN, NEW TERRITORIES, HONG KONG
         注册资本          1港元
         实收资本          1港元
        法定代表人         吴玉玲
         公司编号          2104589
         成立日期          2014年6月4日

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       股东及出资比例      吴玉玲100.00%

       1、股权控制关系

       截至 2020 年 3 月 31 日,Infinimax (HK)股东持股情况如下:

               股东                    出资额                出资比例
              吴玉玲                   1 港元                 100%
               合计                    1 港元                 100%

       Infinimax (HK)的股权结构图如下:




       Infinimax (HK)为一人公司,股东吴玉玲为澳门永久性居民,身份证号码为
503683*(*),吴玉玲为 Infinimax (HK)的实际控制人。

       2、控股股东主营业务发展情况

       Infinimax (HK)除持有本公司股份外,未实际开展业务,亦未有其它任何投
资。

(二)公司的实际控制人

       截至本募集说明书出具之日,Infinimax (HK)持有公司 28.77%股份,光极持
有公司 5.79%股份,吴玉玲通过 Infinimax (HK)和光极合计控制公司 34.57%股份,
为公司实际控制人。

       吴玉玲女士:董事,中国澳门永久性居民,拥有澳大利亚永久居留权,1963
年出生。1996 年至今担任澳门联盈制服校服公司董事、法定代表人;1998 年至
今担任迅盈行贸易有限公司董事、法定代表人;1999 年至今担任澳门联盈旗帜
布艺公司董事、法定代表人;曾任中山澳盈服饰有限公司董事、法定代表人;2005
年至 2016 年担任 Infinimax (BVI)董事;2007 年 7 月至 2015 年 4 月先后担任光库


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有限执行董事、董事长;2014 年至今担任 Infinimax (HK)董事、光极执行事务合
伙人。2015 年 4 月至 2018 年 4 月担任公司董事长;2018 年 4 月至今担任公司董
事。吴玉玲女士自 2002 年至今为公司实际控制人。


五、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况

(一)公司业务所属行业

       公司主营业务为光纤器件的研发、生产与销售,产品应用于光纤激光器、光
通讯领域。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),
公司所处行业属于制造业门类下的计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代
码 : C39 )。 根 据 国 家 统 计 局 修 订 的 《 国 民 经 济 行 业 分 类 》 国 家 标 准
(GB/T4754-2011),子行业为 光电子器件及其他 电子器件制造( 分类代码:
C3969),细分行业为光纤器件制造。




(二)行业主管部门、行业管理体制

       1、行业主管部门及行业监管体制

       行业主管部门为工信部,行业内部自律性管理组织为中国光学光电子行业协
会。


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       工信部的主要职责是负责拟订工业行业规划和产业政策并组织实施,指导工
业行业技术法规和行业标准的拟订;负责中小企业发展的宏观指导,会同有关部
门拟订促进中小企业发展和非国有经济发展的相关政策和措施;进行高技术产业
中涉及高端制造、新材料等的规划、政策和标准的拟订及组织实施以及工业日常
运行监测等。

       中国光学光电子行业协会的主要职责为协助工信部开展对本行业的市场调
查,向政府提出本行业发展规划的建议;进行市场预测,向政府和会员单位提供
信息;举办展览会、研讨会,致力新产品新技术的推广应用;组织会员单位开拓
国际国内市场,组织国际交流,开展国际合作,推动行业发展与进步。

       目前,光纤器件行业的市场化程度很高,政府部门和行业协会仅负责宏观管
理和政策指导,企业的生产运营和具体业务管理完全以市场化方式进行。

       2、行业主要法律法规及政策

       为支持光纤器件行业发展,国家发改委、工信部、科技部等部门陆续颁布了
一系列支持政策,具体如下:

序号      政策名称       发布部门    发布时间                  相关内容
        《中国光电子
        器件产业技术                               确保 2022 年中低端光电子芯片国产
 1      发展路线图         工信部   2018 年 1 月   化率超过 60%,高端电子芯片的国产
        ( 2018-2022                               化率突破 20%
        年)》
                                                  以系统思维构建新一代网络技术体
                                                  系、云计算体系以及高端制造装备技
        《“十三五”国                            术体系,协同攻关高端芯片、核心器
 2                         国务院   2016 年 12 月
        家信息规划》                              件、光通信器件、操作系统、数据库
                                                  系统、关键网络设备、高端服务器等
                                                  关键软硬件设备
                                                  实施网络强国战略,并部署了推进高
        《“十三五”国                            速光纤网络建设、实现向全光网络跨
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 3                         国务院   2016 年 11 月
        产业发展规                                快构建 4G/5G 新一代无线宽带网、布
        划》                                      局大型超大型数据中心、推进“互联
                                                  网+”行动、实施国家大数据战略




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                                                     件、国产先进激光器以及高端激光制
        《“十三五”国
                                                     造工艺装备,开发先进激光制造应用
 4      家科技创新规       国务院     2016 年 8 月
                                                     技术和装备;研制满足高速光通信设
        划》
                                                     备所需的光电子集成器件;突破光电
                                                     子器件制造的标准化难题和技术瓶颈
                                                     完善新一代高速光纤网络,构建现代
        《中华人民共                                 化通信骨干网络,提升高速传送、灵
        和国国民经济                                 活调度和智能适配能力,推进宽带接
 5      和社会发展第       国务院     2016 年 3 月   入光纤化进程,城镇地区实现光网覆
        十三个五年规                                 盖;建立畅通的国际通信设施,优化
        划纲要》                                     国际通信网络布局,完善跨境陆海缆
                                                     基础设施
                                                     鼓励类项目:“新型电子元器件制造:
                                                     片式元器件、敏感元器件及传感器、
        《外商投资企                                 频率控制与选择元件、混合集成电路、
        业产业指导目     国家发改委                  电力电子器件、光电子器件、新型机
 6                                    2015 年 3 月
        录 ( 2015 修      商务部                    电元件、高分子固体电容器、超级电
        订)》                                       容器、无源集成元件、高密度互连积
                                                     层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板
                                                     及封装载板”
                                                     明确重点鼓励发展: 新型电子元器件
        《产业结构调                                 (片式元器件、频率元器件、混合集
        整指导目录                                   成电路、电力电子器件、光电子器件、
 7                    国家发改委      2013 年 2 月
        ( 2013 年 修                                敏感元器件及传感器、新型机电元件、
        订)》                                       高密度印刷电路板和柔性电路板等)
                                                     制造”
        《电子基础材
                                                     重点发展大功率半导体激光器、高功
        料和关键元器
 8                         工信部     2012 年 2 月   率气体激光器、光纤激光器、紫外激
        件”十二五”
                                                     光器
        规划》
        《电子信息制
                                                     重点发展光纤器件、光纤材料等关键
 9      造业”十二五”     工信部     2012 年 2 月
                                                     电子元器件和材料
        发展规划》

(三)行业发展情况

       1、光纤激光器件行业发展状况

       (1)光纤激光器件行业概况

       光纤激光市场格局由激光系统集成商、激光器生产商、激光器件及材料生产


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商组成,产业链结构如下:




    典型的光纤激光器由泵浦源等光纤器件及有源光纤(增益介质)构成,泵浦
源提供能量,信号源提供信号,通过隔离器、合束器等光纤器件准直传输、能量
耦合,有源光纤受激辐射、放大,最终输出激光光源。




    (2)光纤激光器件行业现状

    光纤激光器的核心技术主要是器件制造和单元处理技术,作为光纤激光器的
重要组成部分,光纤激光器件行业发展与光纤激光器行业紧密相关。

    激光加工技术作为先进制造业的一个重要组成部分,在提升工业制造技术水
平、带动产业技术升级换代、加快传统装备制造工业向成套装备产业化、装备产
品智能化转变等方面发挥着重要作用。伴随着全球激光市场的稳步增长以及我国
传统制造业转型升级、先进制造业快速发展,作为激光加工设备的核心部件,激
光器将面临前所未有的发展机遇。

    激光器根据增益介质不同,可分为气体(主要为 CO2)激光器、固体(主要
为 YAG)激光器、光纤激光器等,光纤激光器作为第三代激光器,与传统激光
器相比,在电光转换效率、光束质量、散热性能、结构体积和维护成本等方面,
均占有明显的优势,尤其是较高的电光转换效率,凸显其节能特性。

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    光纤激光器件行业是技术工艺驱动型行业,高功率器件的核心技术主要体现
在光束质量控制及散热技术,在提高输出功率的同时,不影响光束质量。要实现
光束质量控制及散热,需要应用新的光学材料,生产工艺也决定了器件性能,工
艺水平对技术原理的实现程度,体现器件制造商的发展成熟度。

    2、光通信器件行业发展状况

    (1)光通信器件行业概况

    光通信市场格局由通信运营商、光网络设备制造商、光学器件及模块生产商、
材料及芯片生产商等组成。




    光通信是网络通信的基本模式,光通信器件则是构建光通信系统的基础与核
心。波分复用器主要用途是完成波长的复用和解复用,可以在单根光纤中传输几
十甚至上百个波长,以充分利用光纤的有效带宽;光纤放大器主要用途是在光纤
通信中对光信号直接放大,补偿光路传输损耗。密集波分复用技术和光纤放大器
的发展和成功应用,极大降低了单位带宽的传输成本,二者的结合已成为高速、
大容量、长距离光纤通信的首选技术,并在世界范围内得到了广泛的应用。

    典型的光纤放大器由光纤器件及掺铒光纤(增益介质)构成,泵浦源提供能
量,信号源提供信号,通过隔离器、波分复用器等光纤器件准直传输、能量耦合,
掺铒光纤受激辐射、放大,再通过衰减器、滤波器进行波形整合,最终输出稳定
的光信号。




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    (2)光通信器件行业发展现状

    光通信器件作为光网络设备的重要组成部分,其行业发展与光网络设备行业
紧密相关,也与通信运营商的资本投资、通信产业技术升级、带宽需求等息息相
关。随着互联网用户的增加,对网络带宽的需求逐步加大,光纤入户、通信网络
升级的需求也加大了通信运营商的资本支出,近年来,光通信器件行业保持稳定
增长。

(四)行业发展趋势

    1、光纤激光器件行业前景

    随着光纤激光器在工业加工领域的应用范围不断扩展,对激光器的功率、光
束质量等性能参数的要求也越来越高。提升输出功率是光纤激光未来最主要的发
展方向,相应光纤激光器件也向高功率方向发展。高功率激光器广泛应用于金属
加工领域的切割和焊接,例如航空航天、高铁、造船、汽车及其零部件等。随着
上述行业的不断发展,将新增大量高功率激光切割、焊接系统的市场需求,逐步
替代传统的机械加工设备。根据 Laser Focus World 数据,2018 年全球光纤激光
器销售规模约为 26 亿美元,2009-2018 年年均复合增长率约为 35.50%,行业历
史增速较快。根据 Optech Consulting 数据,全球光纤激光器市场规模未来仍将保
持高速增长,预计 2025 年有望达到 44 亿美元。

    高功率光纤激光器的需求带动了高功率光纤器件的发展:熔融拉锥技术和封


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装技术的成熟,实现了合束器的泵浦耦合功能,可将多个泵浦源能量汇集到同一
光纤内,提高了输入功率;光纤端面处理技术及高功率激光热管理技术,有效的
解决了光纤激光器输出功率和光束质量之间的矛盾。随着光纤激光器件制造水平
及高功率承受能力的不断提升,结合光纤激光器集成技术的进步,将不断提升光
纤激光器的输出功率和光束质量,进一步扩展光纤激光器的应用领域。

    2、光通信器件行业前景

    光通信器件向小型化方向发展。光通信器件在光网络设备中的应用比例越来
越大,对光通信器件提出了更高的小型化要求,进一步促进了集成技术的发展。
在系统传输容量方面,新一代光通信器件的研究开发将更注重降低单位带宽的传
输成本,而不再一味追求单光纤传输速率的突破。集成化光通信器件是光网络设
备降低运行维护费用、提高使用效率的关键。
    光通信器件处于光通讯产业的上游,光通信器件的先进性、可靠性和经济性
会直接影响到光网络设备乃至整个网络系统的技术水平和市场竞争力,因此光网
络设备制造商对光通信器件的性能要求较高。整体而言,拥有核心技术、规模生
产能力和精良生产工艺的光通信器件厂商在产业链的利益分配中会处于相对有
利地位。
    根据和弦产业研究中心(C&C)数据,2019 年全球光通信器件市场规模约
为 98 亿美元,中国光通信器件市场规模约为 36 亿美元。未来全球及中国光通信
器件市场规模仍将保持高速增长,预计 2024 年全球光通信市场规模将达到约 240
亿美元,实现年均复合增长率约 19.62%;中国光通信市场规模将达到约 64 亿美
元,实现年均复合增长率约 12.30%。

(五)行业进入壁垒

    1、技术壁垒

    光纤激光及光通信设备技术含量高,涉及多个技术领域,是多学科相互渗透、
相互交叉形成的高新技术领域。光纤激光及光通信器件产品的技术升级速度较
快,企业只有通过持续不断的技术创新和研发投入,才能保持其产品的技术领先。
新进入的厂商在技术方面需要经过长时间的积累。



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    2、制造工艺壁垒

    光纤激光器件及光通信器件生产过程的工艺控制对产品质量具有重要作用,
特别是大规模生产中,需要有经验丰富的核心管理人员、大量熟练的产业技术工
人及规划合理的人才梯队结构相互配合,才能根据市场需求进行产品的工艺设
计,并利用科学的制造流程实现大规模工业化生产,新厂商短期内难以具备该等
条件。

    3、产品认证壁垒

    光纤激光及光通信行业的产品认证需要较长时间。一方面,产品性能必须要
符合本行业内通用的技术标准;另一方面,产品必须要通过客户个性化的认证,
才能获得客户采购的供应权,该等认证涉及管理体系、技术水平、生产能力、长
期供货信用记录等各个方面,新厂商难以在短时间内取得该等认证。

    4、人才壁垒

    光纤激光及光通信行业是当今科学技术的前沿,需要配备光电子学、材料科
学、信息与通信、机械工程等多个技术领域的专业人才,新进入本行业的企业需
要较长的人才培育积累周期。

    5、客户关系壁垒

    光纤激光及光通信器件生产商通过客户相关试用和认证,成为供货商后,与
客户形成相对稳定的关系,客户一般不会轻易更换供应商,新进入者要获得客户
认证需要很长时间。

(六)影响行业发展的有利与不利因素

    1、有利因素

    (1)产业政策支持公司持续发展

    公司所属光纤器件行业属于国家重点鼓励和大力支持的行业,《“十三五”国
家信息规划》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《“十三五”国家科技创
新规划》等国家政策、发展规划均强调重点支持光纤激光及光通信产业的发展,
这为公司持续快速发展提供了广阔的产业政策空间和良好机遇。

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    (2)下游产业快速发展,有利于本行业市场空间的拓展

    伴随着我国传统制造业转型升级、先进制造业快速发展,作为激光加工设备
的核心部件,激光器将面临前所未有的发展机遇,光纤激光器以其卓越的性能不
断提升市场占有率,市场规模快速增长。此外,光纤激光器由于其优异的性能,
已经应用于科研和军事、医疗、仪器和传感等领域,并发挥重要作用。光纤激光
器的快速发展必将推动光纤激光器件的需求,为光纤激光器件生产商带来良好的
发展机遇。

    随着带宽需求增长、移动通信流量增长和通信网络升级,固定资产投资逐步
加大,光通信市场处于稳定增长阶段,为光通信器件行业带来新的发展空间。

    (3)人才、技术不断向国内转移

    国内创业环境、商业环境日臻完善,下游行业快速发展,专业领域人才、技
术逐步向中国大陆转移并有加速的趋势,国内培育的人才也越来越丰富,人才和
技术的转移趋势对整个产业链有巨大推动作用,将对公司的人才储备、技术研发
产生积极影响。

    2、不利因素

    (1)产业链配套有待进一步完善

    光纤器件是超精密光学和机械件的结合体,生产光纤器件需要的关键原材
料,如光纤、滤波片、法拉第片等需要从境外进口,某些特种光纤或光学元件只
有少数几家供应商,产业链配套有待进一步完善。

    (2)国内行业企业整体规模偏小,技术水平有待提高

    随着近年来光纤激光器行业的快速发展,国内培育了数家拥有较高技术含
量、较为先进生产工艺的光纤器件制造企业,生产的产品在质量稳定性和可靠性
等方面得到了很大的提升。但国内行业整体起步较晚,规模偏小,技术水平仍有
待进一步提高。

(七)公司的行业竞争地位

    公司较早进入光纤激光器件领域,积累了丰富的研发经验和客户资源,凭借

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在业内较高的品牌知名度、领先的研发设计能力、完善的制造工艺、严格的质量
管控,光库科技建立了较为全面的产品体系,能够为客户提供全套光无源器件解
决方案。

       在光通信器件领域,公司专注于高端市场,凭借保偏光纤器件处理技术和高
可靠性器件技术,奠定了公司保偏光无源器件领域的领先地位。同时,公司通过
对 Lumentum 及其附属公司位于意大利及其代工厂的 LiNbO 3(铌酸锂)系列高
速调制器产品线相关资产的收购,拓展了光学芯片产品市场。

(八)发行人的主要竞争优势

       1、技术优势

       光纤器件的技术含量高,其技术涉及到光学与光电子学、材料科学、信息与
通信、机械工程等多个技术领域,是多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技
术领域,培育一个全面的光纤器件开发和生产技术平台十分不易。发行人现拥有
以 Wang Xinglong、Zhang Kevin Dapeng 等美国硅谷背景的激光及光通讯行业优
秀人才为核心的技术团队,并聘请了著名激光专家姚建铨院士为首的技术顾问团

队,保证了发行人的持续、快速创新能力。

       通过多年积累,发行人已掌握先进的无源光纤器件设计和组装技术,其中高
功率器件散热技术、光纤端面处理技术、保偏器件对位技术等均处于国际先进水

平。

       发行人多款光纤激光器件、光通讯器件代表了光纤器件技术的较高水平,如:
发行人提供了“嫦娥三号”和“嫦娥四号”登月项目中激光三维成像敏感器内所
用的光无源器件,用于搭建太空用光纤激光器,判断落月地点是否合适,为成功
落月提供了重要保障;发行人自主研发能用于海底光网络的高可靠性光无源器
件,使发行人成为全球少数能提供该类器件的厂商之一;发行人自主研发的
100W/200W 隔离器,具有高可靠性、高隔离度,并可根据客户需求定制,是高
功率光纤激光器的核心器件,已被国内外著名光纤激光器厂商广泛采用;发行人
研发的特种波长无源器件如 2μ m 器件、可见光(红绿光)器件,可用于光纤激

光器、医疗设备等领域,达到国际先进水平。

       凭借技术优势,发行人能够以市场为导向,不断开发出具有卓越性能指标的

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产品,拓展市场订单;凭借技术优势,发行人能够迅速对市场信息做出响应,针
对客户不同需求,开发出技术水平较高的个性化、差异化产品。发行人技术优势
能够使发行人持续获得高品质客户的订单,从而使发行人在经营规模不断扩展的

同时将利润率保持在较高水平。

    2、制造工艺优势

    光纤器件属于高精密度元器件,其制造过程需要在特殊的环境下通过精密的
制造工艺完成。以技术优势为基础,发行人通过多年积累,形成了完善的光纤器
件制造工艺流程。发行人产品多为定制型、小批量,客户需求具有明显个性化特
征,对发行人产品研发和生产能力提出了更高要求,这种工艺设计和流程管理需
要在生产领域内的长期摸索及经验积累并经过在管理领域内长时间磨合才能达
到预期的效果。发行人拥有经验丰富的核心管理人员、研发人员及大量熟练的产
业技术工人,在标准产品的基础上,根据市场需求进行产品的工艺设计,并利用
科学的制造流程实现工业化生产,目前发行人细分产品已达 20,000 多种,并随

着客户需求不断更新,能够高标准、快速响应并引导客户需求。

    凭借制造工艺优势,发行人能够不断提升产品品质,提高生产效率,降低生

产成本,从而使产品在竞争中更具优势。

    3、质量及可靠性优势

    光纤器件的质量和可靠性对于光纤激光器、光通讯设备能否正常、稳定运转
至关重要。在较高的技术水平和成熟、稳定的制造工艺基础上,发行人引入了国
际先进的生产设备,并从境外采购重要原材料,确保最优质的材料供应,从源头
保证产品质量。发行人严格按照国际同类产品标准制造生产,对产品进行精密化
处理,各项参数优于同行业类似产品,通过了 ISO9001:2015 质量管理体系认
证、Telcordia GR-1221-CORE 可靠性认证,具备较强的创新和集成能力。发行人
高可靠性产品的 FIT rate<1(意味着 10,000 个器件同时使用 10 万小时,只允许
有 1 个失效),应用于“嫦娥三号”、“嫦娥四号”登月项目、海底光网络、国家

点火装置等需要极高可靠性的领域。

    凭借稳定的质量及可靠性优势,发行人产品在国内外光纤器件市场中树立了
良好的口碑,特别是通过在“嫦娥三号”、“嫦娥四号”登月项目等高可靠性要求

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的科研领域中的示范性应用,提升了发行人产品的品牌影响力,从而能够在市场

竞争中处于较为优势的地位。

       4、客户资源优势

       经过多年的经营和市场检验,发行人在行业内树立了技术基础雄厚、产品稳
定可靠的形象,发行人已成为行业内知名品牌之一,在国内外的主流光纤激光器
厂家中得到了普遍的认可。发行人客户包括国外知名的激光器生产商 Trumpf
Group、Coherent、Spectra-Physics 等,国内领先的激光器生产商杰普特、锐科激
光、创鑫激光等,国内外知名光通讯企业 Finisar、Lumentum、藤仓、中际旭创
等,国内外著名科研机构林肯实验室、劳伦斯-利弗莫尔实验室、斯坦福大学、

美国国家航空航天局、中科院、清华大学等。

       5、管理优势

       发行人核心管理团队是光纤激光、光通讯领域的专家,具有丰富的行业经验,
广阔的国际化视野,对光纤器件的特点、应用领域以及行业管理理解深刻,对行
业动态掌握及时、准确,具有前瞻性。发行人中层以上管理人员、核心技术骨干
队伍稳定,凝聚力强,执行力高。通过员工持股,进一步激发员工的能动性和创

造力,未来发行人的管理优势将会更加突出。

六、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容

  (一)发行人的主营业务

       公司是专业从事光纤器件的设计、研发、生产、销售及服务的高新技术企业。
公司主要产品为光纤激光器件和光通讯器件,所在行业属于国家鼓励和扶持的光
电子器件及其他电子器件制造业,产品主要应用于光纤激光器、光通讯等重要领
域。

(二)发行人的主要产品及用途

       公司主要产品为光纤激光器件和光通讯器件,按照功能可以分为隔离器、合
束器、波分复用器、分束/耦合器等。




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    光纤激光器件和光通讯器件的设计原理类似,下游应用中,光纤激光器件的
主要作用是放大光信号、输出高功率,光通讯的主要目的是稳定长距地传输光信
号、在低功率下即可进行,二者对光纤器件性能的要求不同,因此对光纤器件的
原材料选择及制造工艺也有所不同。

    公司产品均为自主研发,设计水平、产品品质与性能整体处于行业先进水平。
如:公司自主研发的 100W/200W 隔离器,具有高可靠性、高隔离度,并可根据
客户需求定制,是高功率光纤激光器的核心器件,已被国内外著名光纤激光器厂
商广泛采用;公司开发的合束器产品,采用熔融拉锥技术和封装技术,实现了多
泵浦源的能量耦合,提高了光纤激光器的输入功率,相应将放大输出功率,是高
功率光纤激光器的核心器件。公司主要产品及性能、主要应用领域如下图所示:

    1、光纤激光器件

 功率       产品                主要参数                       外观



                           100W,连续或脉冲




           隔离器
                           200W,自由空间输出



                      产品用途:
                      隔离器只允许光沿一个方向通过而在相反方向阻挡光通过。在光纤
高功率
                      激光器中,隔离器通常被使用在光路中用来避免光路中的回波对光
                      源、泵浦源以及其他发光器件造成的干扰和损伤。


                                 6,500W
                               (n+1)*1
                               多光纤合一

           合束器

                               (1+1)*1
                               双光纤合一




                                     1-1-29
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 功率       产品                  主要参数                     外观
                      产品用途:
                      合束器是光纤与光纤之间进行可拆卸连接的器件,通过光纤精密熔
                      接技术,使发射光纤输出的光能量最大限度地耦合到接收光纤中
                      去,并使由于其介入光路而对系统造成的影响减到最小。合束器是
                      通过熔融拉锥技术,将多根光纤组合在一起,实现将能量合在一根
                      光纤传输的技术,在一定程度上,合束器的功率特性直接影响光纤
                      激光器最终输出功率及转换效率。

            FBG                 1,000W,连续
          光纤光栅              1,500W,泵浦



         DRAGON
         大功率激光           6,000W,连续功率
           输出头




          光纤光栅              封装或无封装




                           5W,1,064nm,连续或脉冲


中功率     隔离器


                           2W,2,000nm,连续或脉冲




           隔离器            300mW,连续或脉冲




低功率

                                    1x2
          分束/耦合                 2x2
              器


                      产品用途:


                                        1-1-30
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 功率       产品               主要参数                        外观
                      分束/耦合器将一根光纤内的信号按照波长、偏振等特性功率分配
                      要求,将信号能量重新分配到不同光纤内。

    2、光通讯器件

 功能       产品              主要参数                        外观




           隔离器              1,550nm




                      1,550nm,CWDM/DWDM 波
                               分复用

 保偏



         波分复用器
                            980nm/1,550nm




                      性能特点:
                      波分复用器是将一系列载有信息、但波长不同的光信号合成一束,
                      沿着单根光纤传输,在接收端再用某种方法,将各个不同波长的光
                      信号分开。这种技术可以同时在一根光纤上传输多路信号,每一路
                      信号都由某种特定波长的光来传送。


                      1,064nm/1,310nm/1,550nm/2,
           隔离器
                                000nm




非保偏
         波分复用器         980nm/1,064nm




          分束/耦合
                            1,310/1,550nm
              器




                                      1-1-31
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    3、有源器件封装

 功能       产品              主要参数            外观


                              Butterfly
            蝶型
                            Mini-Butterfly




                                TO56
          TO-CAN
                                TO46
 有源      封装
                                TO39
 封装



         双列直插型             DIL
           封装               Mini-DIL


         性能特点:
         高可靠性、高稳定性、定制化服务。

    4、数据中心应用

 功能       产品              主要参数            外观


          90 弯头     应力小,可靠性高, 3.5mm
                            高的光纤阵列
             FA




数据中
         单模并行微
心应用                       100G/400G
           连接线




         CWDM4/L
                      自动化耦合/组装工艺,可通
         AN WDM4
                          过双 85 2000H 实验
           组件




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 功能       产品              主要参数                 外观


         模场直径匹
                           高可靠性和稳定性
           配 FA



    5、芯片产品

 功能       产品              主要参数                 外观

         铌酸锂调制
                           100G/200G/400G
             器
 芯片
         性能特点:
         电信级、高可靠性、定制化服务。

(三)公司主要业务模式

    1、采购模式

    生产物料的采购环节是发行人产品质量控制和成本控制的关键环节。发行人
采购内容主要包括光学材料和机械件,其中光学材料主要为光纤及各类光学元件

(主要包括晶体、法拉第片、滤波片等)。

    发行人产品以定制型为主,相应原材料型号较多,生产及物料控制部门根据
原材料的使用频率、及时性等因素,进行合理的库存管理,采购模式主要包括批

量采购、定量采购即物料需求计划采购及零星采购等方式。

    生产及物料控制部门每月月初根据前3-12个月材料消耗情况制定材料的新
的库存目标,根据使用频率,发行人对于连续发生使用超过3个月的原材料,实
行安全库存制度,一般批量采购1-3个月的库存;对于连续发生使用不超过3个月
的原材料,发行人根据生产计划、手持订单及库存量,确定采购计划,即按照生

产进度需求进行采购。

    对于生产过程中出现的新增零散物料需求,由生产车间提出采购计划,采购
部根据生产车间计划需求找到注册供应商名录中符合条件的供应商,并向其发出

采购需求清单。

    对境内供应商,发行人一般在原材料检验合格且双方对账确认后30-60天内
付清全款,一般以转账方式结算;对境外供应商,发行人一般在原材料检验合格


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后30天内付清全款,部分供应商要求预付款,以电汇的方式结算。

       为确保生产稳定并有效控制采购成本,发行人建立了合格供应商制度,确保
供货质量和及时性。同时,发行人根据供应商的企业规模、商业信誉、原材料质
量、技术水平、交货期、服务等因素,定期对供应商进行分级考核。

       2、生产模式

       公司产品主要包括光纤激光器件和光通讯器件,以定制化、小批量为主,因
此公司主要采取“订单式生产”的模式;对于部分通用型器件,则采取“以销定
产、保持合理库存”的模式。产品全部由公司自主设计、研发和生产。公司产品
的生产周期较短,根据产品规格及原材料备货情况不同,平均生产周期为 1-2 个
月。

       对于订单式生产产品,由于不同的用户对产品的配置、性能、参数等要求一
般有其特殊性,在客户提交订单前,先提出定制要求,公司进行合同评审,销售
部门根据评审结果与客户签订销售合同。合同生效后,公司工程部根据客户的定
制要求进行个性化、专业化设计并生成物料清单,生产部安排生产。

       对于部分通用型产品,由生产及物料控制部门根据实际销售情况,结合生产
能力,制定月度生产计划,再由生产部编制相应的物料需求计划并组织安排生产。

       公司生产部主要负责光纤和光学元件等核心部件的组装、加工。工程部根据
订单设计图纸,再由生产部根据设计图纸完成加工,并在加工过程中不断反馈,
由工程部进一步完善工艺流程。品质部负责进行全过程质量监控,并负责原辅材
料、半成品、成品的检验。公司制订了一整套生产管理制度和操作规程,以确保
产品质量和安全生产,并不断提高产品生产的科学管理水平。

       3、销售模式

       公司销售整体采用“直销为主、少量经销”模式,国内市场全部采用直销模
式,国外市场销售采用“直销为主,少量经销”的模式,与经销商均已签署经销
协议。

       公司销售部门负责制定公司销售计划,开发新客户、维护老客户及取得订单。


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当客户发生采购需求时,公司销售部人员及时反馈给公司研发、工程、生产、采
购等各部门,进行技术可行性评估和经济可行性评估,评估通过后编制报价单并
向客户报价。客户审核通过公司报价及样品验证后,根据公司产能、价格及质量
等因素向公司确定订单数量。同时,由于公司拥有较强的研发实力和较高的工艺
水平,公司销售人员可通过“售前服务”,根据客户的潜在需求,为其定制相应
的产品,实现产品销售的前端延伸。

    (1)国内市场销售模式

    国内市场全部采用直销模式,产品的终端客户主要为国内规模较大的光纤激
光器生产商、高等院校、科研机构、光网络设备制造商等。公司直接与最终客户
签订供需合同,产品运送至最终客户处由其签收后确认收入。业务结算主要采用
转账方式进行,给予国内客户的信用政策一般为双方对账确认后 30-90 天内付清
全款。

    (2)国外市场销售模式

    国外市场销售采用“直销为主,少量经销”的模式。国外客户大多为知名的
光纤激光器生产商、光网络设备制造商以及科研机构,分布于西欧、北美、东亚
等发达国家和地区,对于这些地区的客户,业务结算采用电汇或银行转账方式,
信用期一般为 30-60 天。由于公司产品具有良好的品牌效应,吸引了印度、韩国、
南美等国家和地区的客户,对于部分新增客户,以预收款的方式进行。


七、公司现有业务发展安排及未来发展战略

  (一)公司现有业务发展安排

    公司是专业从事光纤器件的设计、研发、生产、销售及服务的高新技术企业。
公司主要产品为光纤激光器件和光通讯器件,所在行业属于国家鼓励和扶持的光
电子器件及其他电子器件制造业,产品主要应用于光纤激光器、光通讯等重要领
域。2019年公司营业收入39,078.00万元,比上年同期增长35.09%,针对公司现有
的业务,公司拟推动和实施下列各项发展计划:




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    1、继续加大研发投入,确保行业领先地位

    公司将继续加大研发投入,加快新产品研发力度,同时努力降低现有系列产
品的成本,填补关键产品空白,努力保持公司在现有行业的领先地位。公司还将
扩宽市场和产品种类,努力在数据中心、云计算、通讯、传感和医疗等领域推出
新产品。

    2、拓展国内外市场,深化公司品牌建设

    公司将拓展并引领电信级LiNbO 3(铌酸锂)系列高速光调制器芯片及器件
产品市场,扩大生产规模并丰富产品线,并通过海外、国内的行业展会,向全球
客户展示公司的核心产品,同时公司也时刻关注市场的前景,前沿的技术交流,
借助展会与客户、供应商的深度沟通与交流,增进各方的合作意愿,扩大并推广
公司的品牌,让市场对公司产品有更多的了解与认识。

    3、注重人力资源的开发,加强人才梯队的储备

    公司现处于快速成长阶段,公司人力资源发展计划将以适应公司中长期发展
战略为核心,通过外部高素质人才的引进和内部骨干重点培养方式相结合,持续
开展各类培训,提高员工素质,改善人才结构,建设一支专业化、职业化并与公
司发展战略相适应的人才队伍,尤其注重培养和引进会经营、懂技术、善于管理
的高级复合人才。另外,公司将运用有效的激励机制促进人才队伍与公司结成利
益共同体,吸引和鼓励优秀人才为企业长期服务。

    4、继续探索外延并购机会

    公司于2020年1月完成对Lumentum及其附属公司位于意大利及其代工厂的
LiNbO 3(铌酸锂)系列高速调制器产品线相关资产的收购,在有效推动对收购
资产运营管理的同时,公司将继续抓住现有市场机遇,充分利用各项资源,在国
内外积极寻求行业内合适的并购标的,努力实现外延式、跨越式发展。公司将继
续深耕光器件行业,兢兢业业,时刻保持锐意进取的精神,运用现代科学管理方
法,努力提升公司综合竞争实力,努力满足客户需求,努力为员工提供更多的发
展机会,为广大股东带来良好的投资回报。




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  (二)发行人未来的发展战略及目标

    光纤激光器由于亮度高、体积小、可靠性高、低维护、电光转换效率高等优
点,广泛应用于切割、焊接、打标等材料处理,及传感、无人驾驶、激光雷达、
科研、医疗等领域。近年来因为成本降低和性能提升,光纤激光的应用得到进一
步拓展。同时,随着人们对带宽需求的指数增加,促进了光网络设备行业的长期、
稳定的增长。光纤激光和光纤通讯的高速增长,为光纤器件行业带来了良好的发
展机遇。特别是先进制造、装备升级对激光加工的迫切需求,以及未来通信网络
的升级、数据中心的广泛建设、5G和无人驾驶的应用等,为公司加速发展提供
了良好的外部环境及市场支撑。

    公司将充分利用LiNbO 3(铌酸锂)系列高速光调制器芯片及器件在通讯和
传感领域的市场机遇和技术能力,凭借公司在技术开发、质量管控、市场开拓、
成本控制等方面的优势,拓展并引领电信级LiNbO 3( 铌酸锂)系列高速光调制
器芯片及器件产品市场,扩大生产规模并丰富产品线。公司还将组建研发团队,
研制铌酸锂薄膜等下一代调制器技术。

    未来几年,公司将努力提升高功率激光器件的可承载功率、性能和可靠性以
及保偏器件等光通讯器件的性能和可靠性。并积极推出新产品以满足日益增长的
市场需求和不断出现的新应用。除了自主研发,公司还将研究通过外延式扩张等
手段,继续扩大在激光器件、光通讯器件领域的优势,做好产业补链,丰富产品
线,为客户提供更多选择。对近年来出现的新应用,包括5G、无人驾驶、3D传
感、激光医疗、光网络的更新升级等,公司将根据实际情况推出针对这些特殊应
用而开发的高性能光学器件。公司将努力扩大芯片(半导体激光芯片)等封装、
测试的能力和规模,建立“无源器件”+“有源器件”并行发展的格局。同时,
结合现有技术优势,在自主研发的基础上,积极推进与科研院所的合作,增强创
新能力,确保并扩大公司在行业的领先地位。公司还将探索通过自主研发、外延
式扩张等适当方式,继续进军光学芯片市场,实现中高端激光芯片的批量生产,
提升国内供应能力,减少对国外供货商的依赖。不仅技术上保持领先,公司还将
在员工培养上加大投入,进一步提高公司管理水平,不断提升效率、降低成本。




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                第二节 本次非公开发行股票方案概要

一、本次发行的背景和目的

(一)本次发行的背景

       1、国家政策支持带动我国光通信行业快速发展

       光通信是以光波为载波的通信方式,其在应用过程中所涉及的产品主要包括
光纤光缆、光通信器件、光通信设备三个主要部分,其中光调制器是高速、长距
离光通信的关键器件,主要用于光通信网络中光信号调制。

       光通信是现代信息网络的核心技术之一,是国家重点支持的战略新兴产业。
为支持光通信行业快速发展,近年来国家出具了一系列支持光通信产业发展的政
策。

       2013 年 8 月,国务院发布《“宽带中国”战略及实施方案》,指出将在信息
光电子、新一代移动通信、下一代互联网、下一代广播电视网、移动互联网、云
计算、数字家庭等重点领域,加大对关键设备核心芯片、高端光电子器件、操作
系统等高端产品研发及产业化的支持力度。

       2016 年 11 月,国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,提
出要实施网络强国战略,并部署了推进高速光纤网络建设、实现向全光网络跨越、
加快推进城镇地区光网覆盖、加快构建 4G/5G 新一代无线宽带网、布局大型超
大型数据中心、推进“互联网+”行动、实施国家大数据战略等具体任务。

       2016 年 12 月,国务院发布《“十三五”国家信息化规划》,提出以系统思维
构建新一代网络技术体系、云计算体系以及高端制造装备技术体系,协同攻关高
端芯片、核心器件、光通信器件、操作系统、数据库系统、关键网络设备、高端
服务器等关键软硬件设备。

       综上,受益于国家产业政策的支持,我国光通信行业将快速发展,为光通信
元器件生产商带来宝贵的市场机遇。




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       2、核心光学元器件技术短板严重制约我国光通信产业发展

       随着光通信产业不断发展,缺少核心元器件和关键材料这一制约我国光学产
业发展的瓶颈问题日趋严峻。中国电子元件行业协会《中国光电子器件产业技术
发展路线图(2018-2022 年)》指出,目前国内核心的光通信芯片及器件仍然严重
依赖进口,高端光通信芯片与器件的国产化率不超过 10%,要求力争在 2020 年
实现铌酸锂调制器芯片及器件市场占有率超过 5-10%,并不断替代进口,扩大市
场占有率,并于 2022 年实现市场占有率超过 30%。

       随着中国光网络、5G、“互联网+”等国家重大应用需求逐步推进,市场对
高端光学芯片及其他核心元器件的需求将进一步增大,为公司带来更多的市场机
遇。

       3、公司良好的技术研发能力、业务布局和市场推广能力是本次募集资金投
资项目实施的基础

       公司高度重视新技术和新产品研发,坚持以市场为导向的研发理念,及时掌
握国内外光学元器件产业的发展动向,密切关注行业的技术进步。通过不断加强
研发投入,逐步提升公司核心竞争力,保证公司在国内和国际市场竞争中的优势
地位。公司自成立以来就致力于光学元器件的研发、生产和销售,拥有科研开发
和设计生产一体化能力。经过多年发展,公司目前已成为国内光学元器件领域研
发实力强、产品类型丰富、产品质量稳定的优质供应商,公司多年的生产研发经
验为本项目实施打下坚实基础。

       2018 年,公司以现金方式收购深圳加华微捷科技有限公司 100%股权,快速
进入高速发展的数据中心、云计算和 5G 产业链;2020 年初,公司以现金方式完
成对 Lumentum 及其附属公司位于意大利 SanDonato 及其代工厂的铌酸锂系列高
速调制器产品线相关资产的收购,进入电信级铌酸锂系列高速光调制器芯片及器
件产品市场。公司将依托现有资源,继续拓展在光通信器件领域的布局,努力扩
大在光学芯片领域的研发、生产、封装、测试能力,扩大生产规模并丰富产品线。

       在市场方面,公司能够通过研发创新、市场开拓、品质优化等多种措施,为
客户提供高效的业务解决方案,公司客户遍及欧洲、亚洲、北美等区域,涉及光


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纤激光器、光网络设备等行业领域。众多的优质客户资源、客户区域的全球化分
布和客户行业的多元化布局降低了公司的经营风险,并为公司未来的发展和产能
的消化提供可靠的保障。

    综上,公司良好的技术研发能力、业务布局和市场推广能力为本次募集资金
投资项目的实施奠定了坚实的基础。

(二)本次发行的目的

    1、提升公司核心技术能力,继续夯实公司发展基础

    随着光通信技术的不断应用与发展,与其相关的应用领域必将迎来技术革
新,光学元器件的需求市场也将迎来高速增长。由于光通信行业的光学元器件领
域技术迭代更新和产品升级速度较快,公司需要快速提升研发创新及核心技术能
力,聚集优势资源持续对光通信器件行业技术进行前瞻性研究,以稳固公司持续
发展的根基,快速实现技术创新成果的产业化,为公司的发展提供坚实的基础,
增强公司的未来竞争力和持续经营能力。

    2、抓住市场机遇,优化公司产品结构,持续提升盈利能力

    光调制器是高速、长距离光通信的关键器件,是最重要的集成光学器件之一。
5G 和数据通信的发展驱动电信网络新建扩容,构筑新型网络基础设施、汇聚集
成新一代信息通信技术、打通信息大动脉对国家发展战略意义重大,长途以及城
域网需求有望持续增长,其中光调制器在实现电光转换的产业链中处于核心地
位。公司募集资金投资项目紧随国家通信产业的发展,募集资金投资项目的实施
将进一步优化公司的产品结构,巩固公司在光通信行业的布局,满足市场需求,
提升公司盈利能力及核心竞争力。

    3、增强公司资本实力,满足公司营运资金需求

    通过本次非公开发行股票募集资金,公司的资本实力将获得大幅提升,进一
步满足公司主营业务持续发展的资金需求,增强公司抵御风险的能力。此外,公
司将在研发投入、业务布局、财务能力、长期战略等方面进一步夯实可持续发展
的基础,把握市场发展机遇,为公司实现跨越式发展、增强核心竞争力创造良好
的条件。

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二、发行对象及与发行人的关系

       公司本次非公开发行股票尚未确定发行对象,因而无法确定发行对象与公司
的关系。公司将在发行结束后公告的发行情况报告书中披露发行对象与公司的关
系。


三、本次发行方案概况

(一)非公开发行股票的种类和面值

       本次发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A 股),每股面值人民币 1
元。

(二)发行方式及发行时间

       本次非公开发行的股票全部采取向特定对象非公开发行的方式,自深交所审
核通过,在中国证监会同意注册的有效期内择机向特定对象发行。

(三)发行数量

       本次非公开发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且不超过
本次非公开发行前公司总股本的 30%,参考截至本募集说明书出具日公司总股本
计算,发行数量合计不超过 27,494,100 股(含),最终发行数量由董事会根据股
东大会的授权、深交所和中国证监会相关规定及实际认购情况与保荐机构(主承
销商)协商确定。若公司在本次非公开发行股票前发生派息、送股、资本公积金
转增股本等除权除息事项,本次非公开发行的股票数量将作相应调整。

(四)发行对象及认购方式

       本次非公开发行股票的发行对象不超过 35 名,为符合中国证监会规定条件
的法人、自然人或者其他合法投资组织。证券投资基金管理公司、证券公司、合
格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购
的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

       最终发行对象由董事会根据股东大会的授权在本次发行申请获得深圳证券
交易所的审核通过及中国证监会的同意注册后,按照证监会、深交所相关规定及


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本募集说明书所规定的条件,根据询价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。
所有发行对象均以同一价格认购本次非公开发行的股票,且均以现金方式认购。
若国家法律、法规、规章及规范性文件对非公开发行股票的发行对象有新的规定,
公司将按新的规定进行调整。

(五)定价基准日、发行价格及定价原则

    本次非公开发行股票的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日。

    本次非公开发行股票的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股
票交易均价的百分之八十。其中,定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价
=定价基准日前二十个交易日公司股票交易总额/定价基准日前二十个交易日公
司股票交易总量。

    若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等
除权除息事项,发行价格将按照下述方式进行相应调整。

    假设调整前发行价格为 P0,调整后发行价格为 P1,每股派息或现金分红为
D,每股送股或转增股本数为 N,则:

    派息/现金分红:P1=P0-D

    送股或转增股本:P1=P0/(1+N)

    以上两项同时发生:P1=(P0-D)/(1+N)

    最终发行价格将在本次非公开发行申请获得深交所审核通过及中国证监会
的同意注册后,按照相关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监管部门的要
求,由公司董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐机构(主承销商)根据
询价结果协商确定。

(六)限售期

    本次非公开发行发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让,
法律、法规、规章及规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。本次非公开发
行结束后,发行对象由于公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份,
亦应遵守上述限售期安排。发行对象因本次交易取得的公司股票在限售期届满后

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减持还需遵守《公司法》《证券法》及《上市规则》等法律、法规、行政规章、
规范性文件、深交所相关规定以及《公司章程》的相关规定。

(七)本次非公开发行股票前公司滚存利润的安排

       本次非公开发行完成前滚存的未分配利润将由本次非公开发行完成后的新
老股东按持股比例共享。

(八)上市地点

       本次非公开发行的股票将在深交所创业板上市交易。

(九)本次发行决议有效期

       本次非公开发行股票决议的有效期为自公司股东大会审议通过之日起 12 个
月。若本次非公开发行在前述有效期内经中国证监会同意注册,则有效期自动延
长至本次非公开发行完成。若国家法律、法规、规章及规范性文件对非公开发行
股票有新的规定,公司将按新的规定对本次发行进行调整。


四、募集资金投向

       本次非公开发行股票募集资金总额不超过 71,000.00 万元(含),扣除发行费
用后的募集资金净额将用于以下项目:

                                                                       单位:万元
序号                    项目名称                项目投资总额      拟投入募集资金
 1      铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目        58,500.00             54,000.00
 2      补充流动资金                                17,000.00             17,000.00
                       合计                         75,500.00             71,000.00

       在本次非公开发行股票募集资金到位前,公司可根据项目需要以自有资金、
银行贷款等方式自筹资金进行先期投入,并在募集资金到位后根据有关法律法规
要求对先期投入予以置换。本次非公开发行股票募集资金到位后,若本次非公开
发行实际募集资金净额小于上述项目拟投入募集资金总额,资金缺口由公司通过
自筹方式解决。




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五、本次发行是否构成关联交易

       公司本次非公开发行股票尚未确定发行对象,因而无法确定发行对象与公司
的关系。公司将在发行结束后公告的发行情况报告书中披露发行对象与公司的关
系。


六、本次非公开发行是否导致公司控制权发生变化

       本次非公开发行前,Infinimax (HK)持有公司 28.77%股份,为公司控股股东。
光极持有公司 5.79%股份,吴玉玲通过 Infinimax (HK)、光极合计控制公司 34.57%
股份,为公司实际控制人。

       按照本次非公开发行 27,494,100 股测算,本次非公开发行完成后,公司总
股本变为 119,141,100 股,Infinimax (HK)持有公司 22.13%股份,仍为公司控股
股东;吴玉玲通过 Infinimax (HK)及光极控制公司 26.59%股份,仍为公司实际控
制人,本次发行不会导致公司控制权发生变化。

       因此,本次非公开发行不会导致公司的控制权发生变化。且本次非公开发行
不会导致公司股权分布不具备上市条件。


七、本次非公开发行的审批程序

(一)本次非公开发行已履行的程序

       1、2020 年 3 月 19 日,光库科技召开第二届董事会第二十次会议审议通过
了本次非公开发行股票方案;

       2、2020 年 4 月 7 日,光库科技 2020 年第一次临时股东大会审议通过本次
非公开发行股票方案。

(二)本次非公开发行尚需履行的程序

       本次非公开发行股票方案尚需获得深圳证券交易所的审核通过及中国证监
会的同意注册。




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  第三节 董事会关于本次发行募集资金使用的可行性分析

一、本次募集资金使用计划

       本次非公开发行股票募集资金总额不超过 71,000.00 万元(含),扣除发行费
用后的募集资金净额将用于以下项目:

                                                                       单位:万元
序号                     项目名称               项目投资总额      拟投入募集资金
 1      铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目        58,500.00             54,000.00
 2      补充流动资金                                17,000.00             17,000.00
                       合计                         75,500.00             71,000.00

       在本次非公开发行股票募集资金到位前,公司可根据项目需要以自有资金、
银行贷款等方式自筹资金进行先期投入,并在募集资金到位后根据有关法律法规
要求对先期投入予以置换。本次非公开发行股票募集资金到位后,若本次非公开
发行实际募集资金净额小于上述项目拟投入募集资金总额,资金缺口由公司通过
自筹方式解决。


二、募集资金投资项目的具体情况及可行性分析

       本次非公开发行股票募集资金总额不超过 71,000 万元,募集资金扣除发行
费用后将用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目和补充流动资金。

(一)铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目

       1、项目基本情况

       本项目预计总投资 58,500.00 万元,其中本次非公开发行股票募集资金拟投
入 54,000.00 万元,不足部分将由公司通过自筹方式解决。

       本项目系基于公司对光通信器件产业未来发展趋势和技术更新的判断,推动
公司现有产品的丰富及研发拓展,具体产品包括用于相干通信的 400G/600G 调
制器、用于相干通信的 100G/200G 调制器、10G 至 40G 强度调制器系列、模拟
调制器等。本项目达产后,公司将新增 8 万件铌酸锂调制器芯片及器件产能,进



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一步推动公司光通信器件产品的升级及提升公司整体研发水平,巩固公司在光学
元器件领域的优势地位。

    2、铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目实施的可行性及必要性

    (1)光通信行业的快速发展为光通信器件产品提供广阔的发展空间

    得益于各国政策的大力支持和技术研发的大量投入,全球通信产业得到快速
发展。我国光通信行业无论是在国家政策还是在运营商投入等各方面都在引导光
通信行业朝利好方向发展。在国家政策方面,国家不断颁布促进光通信行业发展
的政策,将“宽带中国”战略、“互联网+”战略升级为国家战略,并提出加快建
设“数字中国”,推动物联网、云计算和人工智能等技术向各行业全面融合渗透,
构建万物互联、融合创新、智能协同、安全可控的新一代信息技术产业体系。在
运营商投入方面,三大运营商一直持续加大光纤网络的建设,尤其是 5G 时代加
速到来,“5G 商用,承载先行”,也促使运营商光通信设备集采量增加。

    中国电子元件行业协会《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022
年)》指出,目前国内核心的光通信芯片及器件仍然严重依赖进口,高端光通信
芯片与器件的国产化率不超过 10%。路线图提出力争在 2020 年实现铌酸锂调制
器芯片及器件市场占有率超过 5-10%,并不断替代进口,扩大市场占有率,并于
2022 年实现市场占有率超过 30%。

    光通信产业作为新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网等领域
的重要支撑产业,已成为实现国家规划相关重点领域产业及战略性新兴产业跨越
式发展的重要基础。光调制器是光通信传输系统的核心部件,随着光通信行业和
各应用领域的快速发展,光通信器件产品在通信网络建设中发挥的作用越来越
大,光通信器件生产制造商将迎来新一轮市场机遇。

    (2)5G 通信产业的发展将进一步推动光通信产品的市场需求

    全球通信产业已经进入新的大融合、大变革和大转型的发展时期。5G 作为
一项全球性的通信技术标准,已成为国民经济转型升级的重要推动力,我国高度
重视 5G 技术的发展,在网络强国、制造强国、信息化发展战略等规划中均对 5G
的发展做出明确的部署,5G 已成为国家战略制高点。


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    根据中国信息通信研究院《5G 经济社会影响白皮书》预测,到 2030 年 5G
带动的直接产出和间接产出将分别达到 6.3 万亿元和 10.6 万亿元。在直接产出方
面,按照 2020 年 5G 正式商用算起,预计当年将带动 4,840 亿元直接产出,2025
年、2030 年将分别增长到 3.3 万亿元、6.3 万亿元,十年间的年均复合增长率为
29%;在间接产出方面,2020 年、2025 年和 2030 年,5G 将分别带动 1.2 万亿元、
6.3 万亿元和 10.6 万亿元,年均复合增长率为 24%。5G 通信将进一步推动光通
信行业和光通信产品的高速发展,公司亦将迎来新一轮市场机遇。

    高速电光调制器是大容量光纤传输网络和高速光电信息处理系统中的关键
器件,铌酸锂电光调制器具有频带宽、稳定性好、信噪比高、传输损耗小、工艺
成熟等优点,因此成为当前电光调制器市场的主流产品。随着 5G 网络和数据通
信的高速发展,带动核心光网络向超高速和超远距离传输升级,对光通信骨干网
的需求也不断增加。按照 WinterGreen Research 的预测,2024 年全球调制器芯片
及器件市场(包含通信、传感以及其他)将增长至 226 亿美元。

    (3)铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目将有效提高国内同类高端光
通信器件的供给能力

    铌酸锂系列高速调制器芯片及器件主要应用于高速、超高速干线光纤通信网
络中光信号的调制,是搭建高速光网络必不可少的器件。由于该类产品设计难度
大、工艺极其复杂,全球仅有少数公司能够批量供货,因此目前我国电信级铌酸
锂系列高速调制器主要依赖进口。公司铌酸锂高速调制器芯片及器件投产后,将
有效提高国内高端光通信器件的供给能力。

    同时,公司将借助本次募集资金投入开展对铌酸锂薄膜调制器等新产品的研
发。铌酸锂薄膜调制器具有尺寸小、性能高、功耗低的特点,是未来铌酸锂调制
器的主要发展方向之一。本次募集资金投资项目有助于加速公司铌酸锂薄膜调制
器的开发,助推光通信技术升级。

    (4)公司丰富的生产研发经验将为本项目的实施打下坚实基础

    公司自成立以来就致力于光学元器件的研发、生产和销售,拥有科研开发和
设计生产一体化能力。经过多年发展,公司目前已成为国内外光学元器件领域研


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发实力强、产品类型丰富、产品质量稳定的优质供应商。

     公司高度重视新技术和新产品研发,坚持以市场为导向的研发理念,及时掌
握国内外光学元器件产业的发展动向,密切关注行业的技术进步,通过不断加强
研发投入,逐步提升公司核心竞争力,保证公司在国内和国际市场竞争中的优势
地位。公司将充分发挥在铌酸锂系列高速光调制器芯片及器件领域的技术能力,
利用公司在技术开发、质量管控等方面的积累优势及多年的生产研发经验,为本
次募投项目实施打下坚实基础。

     (5)公司稳定的客户基础和完善的营销网络为本项目的实施提供有力保障

     公司自创建以来便深耕于光学元器件领域,能够通过研发创新、市场开拓、
品质优化等多种措施,为客户提供高效率的业务解决方案,积累了大量的中高端
客户资源,获得了国内外客户的广泛认可。众多的优质客户资源、客户区域的全
球化分布和客户行业的多元化布局降低了公司的经营风险,并为公司未来的发展
和产能的消化提供可靠的支持,公司稳定的客户基础和完善的营销网络亦为本次
项目的实施提供强有力的保障。

     3、公司具备开展本次募投项目的人员、技术、市场、资金等方面的资源储
备

     (1)发行人已取得本次募投项目实施的相关技术储备,拟分阶段实现产品
国产化

     截至本募集说明书出具日,发行人的铌酸锂高速光调制器芯片运营团队已
掌握电信级铌酸锂调制器芯片成熟技术,包括芯片的设计、制成、封装等全套
核心工艺,有利于完成产品系列化,丰富产品类型,拓展应用。发行人在光通
信领域深耕多年,拥有丰富的生产管理经验及人员储备,且主要管理团队具备
境外光纤激光及光通信企业工作经验,具备对铌酸锂高速调制器芯片业务的运
营管理能力及募投项目的实施能力。

     发行人已共建国际科技合作平台,推动研发及产业化。募投项目建设期间,
发行人计划通过培训学习、合作交流等多种形式,提升公司铌酸锂高速光调制
器芯片团队的研发、技术、管理、运营水平,加速人才培养。


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    募投项目将根据现有成熟的生产工艺、流程和技术指标,在完成生产线建
设及设备购买后,有效组织生产,在建设期末完成投产。1)项目启动运营前两
年,发行人在现有封装测试的技术积累上,加强技术学习和培训,提升公司团
队的技术研发及运营管理水平,完成厂房建设并购买全套封装测试设备上线,
实现募投项目中封装、测试生产线投产;2)项目启动第三年,研发中心建设完
成,启动产品研发并继续推进下一代薄膜 LiNbO3 (铌酸锂)调制器芯片研发,
完成芯片生产中心设备的安装调试,同时扩大器件封装、测试产量,继续深化
完成产品系列化,丰富产品类型及拓展产品应用;3)项目启动第四至五年,最
终完成芯片生产中心调试并实现批量投产,在此基础上进一步研发并改进产品
向小型化发展。

    综上,发行人已取得从事铌酸锂高速调制器芯片业务的技术储备,未来将
分阶段实现产品国产化,募投项目实施不存在重大技术障碍及重大不确定性。

    (2)本次募投项目实施的人员、技术、市场和资金等资源储备充足

    LiNbO3(铌酸锂)系列高速调制器芯片及器件主要应用于高速、超高速相干
光 纤通 讯网络 中光 信号的 调制 ,是搭 建高速 光网 络必不 可少 的器件 ,在
100G/400G 相干光通讯网络中有非常广泛的应用。随着 5G 建设的实施,全球光
网络市场将得到进一步发展,未来长途光网络和城域核心光网络建设过程中将
对高速铌酸锂调制器器件产生更大的需求,本次募投项目的目标客户群体广泛。

    发行人深耕光通信领域多年,具有强大的营销团队及销售渠道,与各大光
通信厂商建立有良好的合作关系。铌酸锂调制器相关产品的下游目标客户主要
为国内主要电信设备商及 Ciena、思科、爱立信、Nokia、ADVA、Infinera、NEC
等国际光通信设备厂商。公司现有产品目前已供给至中际旭创、Ciena、Intel、
Cisco 等著名光网络器件及设备商。针对铌酸锂调制器相关业务,发行人在前次
资产收购完成后,已与部分 Lumentum 原有铌酸锂调制器相关客户重新建立了合
作关系。公司将进一步拓展国内主要电信设备商和国际新客户,为本次募投项
目实施创造坚实的客户基础。

    技术储备方面,公司已完成收购 LiNbO 3(铌酸锂)系列高速调制器产品线
相关资产,截至本募集说明书出具之日,米兰光库已拥有数十位经验丰富的研

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发、工程、生产技术人员,公司已具备掌握铌酸锂高速调制器芯片相关技术的
条件。人才储备方面,发行人在光通信领域深耕多年,有充足的光通信技术人
员储备,主要管理团队及核心技术人员拥有丰富的行业经验。公司亦计划根据
本次募投项目开展需要,补充招聘配套生产和研发的技术人员,进一步完善技
术人才储备。

    资 金 储备 方面 ,报 告 期内 公司 经营 活 动产 生的 现金 流量 净 额分 别为
6,881.76 万元、2,931.94 万元、7,420.92 万元和 1,313.54 万元。截至 2020 年
3 月末,公司账面货币资金 18,299 万元人民币,其他流动资产-银行理财产品
5,200 万。公司目前现金流情况良好,资金储备可以满足自筹资金需求。募集资
金到位后,公司有足够资金资源保证募投项目顺利实施。

    (3)本次募投项目市场容量较大,有利于新增产能消化

    随着 5G 网络和数据通信的高速发展,带动核心光网络向超高速和超远距离
传输升级,对光通信骨干网的需求也不断增加。按照 Winter Green Research
的预测,2024 年全球调制器芯片及器件市场(包含通信、传感以及其他)将增
长至 226 亿美元。本次募集资金投资项目市场空间较大。

    随着光通信产业不断发展,缺少核心元器件和关键材料这一制约我国光学
产业发展的瓶颈问题日趋严峻。中国电子元件行业协会《中国光电子器件产业
技术发展路线图(2018-2022 年)》指出,目前国内核心的光通信芯片及器件仍
然严重依赖进口,高端光通信芯片与器件的国产化率不超过 10%。路线图提出力
争在 2020 年实现铌酸锂调制器芯片及器件市场占有率超过 5-10%,并不断替代
进口,扩大市场占有率,并于 2022 年实现市场占有率超过 30%。

    (4)竞争对手与在手订单情况分析

    1)竞争对手情况

    截至本募集说明书出具之日,我国电信级 LiNbO 3(铌酸锂)系列高速调制
器器件基本依赖进口。由于 LiNbO3(铌酸锂)系列高速调制器芯片及器件产品
设计难度大,工艺较为复杂,全球仅有三家主要供应商可以批量供货,除已将
资产出售给光库科技的 Lumentum 外,另外两家分别为日本的 Fujitsu 和日本的


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Sumitomo,Fujitsu 和 Sumitomo 的产能较为稳定,发行人此次募投项目可优先
满足国内企业需求,且发行人在经营管理、成本控制和响应速度等方面具有一
定优势。

    ①富士通(Fujitsu)

    富士通(Fujitsu)是全球知名通信设备及 IT 设备制造商,提供包括系统、
软件、设备、器件在内的整体解决方案,2019 财年营业收入为 38,577.97 亿日
元,铌酸锂调制器相关业务收入占比较小。Fujitsu 的光器件业务(包括铌酸锂
调制器业务)主要由子公司 Fujitsu Optical Components Limited 运营,该子
公司位于日本。

    ②住友集团(Sumitomo)

    住友集团(Sumitomo)总部位于日本大阪市,包含六方面业务:金属制品、
交通和建筑系统、基础设施、医疗和数字、生活零售以及房地产、矿产能源化
学及电子,2019 财年营业收入为 52,998.14 亿日元,铌酸锂调制器相关业务收
入占比较小。Sumitomo 的光器件业务(包括铌酸锂调制器业务)主要由子公司
Sumitomo Osaka Cement Co.,Ltd 运营。

    2)在手订单情况

    截至 2020 年 6 月 30 日,米兰光库已恢复正常生产经营,2020 年 1-6 月,
公司实现 LiNbO3(铌酸锂)系列高速调制器芯片及器件产品销售收入 40.87 万
美元(未经审计),公司尚未交货的 LiNbO3(铌酸锂)系列高速调制器芯片及器
件产品在手订单 596 万美元(合计 9 份合同,合同总金额 637 万美元,涉及 5
名客户,最高合同金额 193.05 万美元,最低合同金额 0.27 万美元,平均合同
金额 70.74 万美元)。

    综上,铌酸锂高速调制器相关产品的市场空间较大,公司在客户储备、技
术及人员储备、资金储备等方面均拥有较好的积累,本次募投项目产能消化及
业绩实现可行性较强。
    (5)收购资产及本次募投项目的定位、业务划分

    米兰光库定位于全球市场,生产的 LiNbO3(铌酸锂)系列高速调制器芯片

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及器件产品向全球范围销售。

    本次募投项目分芯片研发设计和封装测试生产两大部分,并计划开展对铌
酸锂薄膜调制器等新产品的研发。在募投项目封装、测试部分投产后,将有效
拓宽国内的销售渠道;募投项目中芯片生产部分整体投产后,国内将具备完整
的芯片生产、封装、测试能力。铌酸锂薄膜调制器具有尺寸小、性能高、功耗
低的特点,是未来铌酸锂调制器的主要发展方向之一。本次募集资金投资项目
有助于加速公司铌酸锂薄膜调制器的开发,助推光通信技术升级,进一步推动
公司光通讯器件产品的升级及提升公司整体研发水平,巩固公司在光学元器件
领域的优势地位。

    综上所述,本次募投项目将有效增强国内对于 LiNbO3(铌酸锂)系列高速
调制器芯片及器件产品的研发、生产及供给能力,LiNbO3(铌酸锂)系列高速调
制器芯片及器件产品应用领域多,市场空间较大,本次募投项目实施不会与米
兰光库现有生产线构成竞争,不会影响原有产品销售。

    未来,发行人将根据铌酸锂调制器芯片市场需求情况、行业整体发展、生
产成本、销售便利性等因素进一步优化米兰光库及国内募投项目的发展战略。

    (6)公司对收购资产人员、技术等方面的整合情况

    收购完成后至今,发行人已委派具有丰富行业经验的管理团队接管资产,
并同步招聘具有该领域丰富工作经验的当地员工,组建生产、技术及管理团
队。发行人在光通信领域深耕多年,拥有丰富的生产管理经验及人员储备,且
主要管理团队具备境外光纤激光及光通信企业工作经验,具备对境外资产的运
营管理能力。

    目前,发行人已完成对米兰光库 IT 系统及供应链的整合,米兰光库已恢复
批量生产并接单;发行人销售团队已开始对原有国内外客户进行跟踪维护管
理,并积极拓展开发新客户;同时已共建国际科技合作平台,进行交流和培训
互访,推动研发及产业化。

    截至本募集说明书出具之日,米兰光库已经恢复运营,并陆续收到下游客
户的订单。LiNbO3(铌酸锂)系列高速调制器芯片及器件产品已实现批量出货。


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2020 年 1-6 月,公司实现 LiNbO3 (铌酸锂)系列高速调制器芯片及器件产品销
售收入 40.87 万美元(未经审计)。

        综上,公司对收购资产已整合完毕,可确保募投项目的顺利实施和未来经
营,米兰光库运营情况良好,不会对本次募投项目产生不利影响。

        4、项目投资概况

        本项目预计总投资 58,500.00 万元,项目投资估算情况如下:

                                                                                      单位:万元
                                                             拟使用募集          募集资金投入金
序号        投资类别        投资金额      投资金额占比
                                                               资金金额              额占比
    1      土地购置款          1,000.00             1.71%                  -                      -
    2       基建投资         16,000.00              27.35%     16,000.00                   29.63%
    3     芯片生产中心       18,000.00              30.77%     18,000.00                   33.33%
    4     封装测试中心       14,000.00              23.93%     14,000.00                   25.93%
    5       研发中心           9,500.00             16.24%        6,000.00                 11.11%
          合计               58,500.00          100.00%        54,000.00                 100.00%

        (1)项目投资构成明细

        本次募集资金中拟使用 54,000.00 万元用于铌酸锂高速调制器芯片研发及
产业化项目,占公司本次募集资金总额的 76.06%。本次募投项目投资构成如下:

                                                                                      单位:万元
                                                拟使用募集资       是否为资          投资金额占
 序号            投资类别          投资金额
                                                  金金额           本性支出              比
1          土地购置款               1,000.00                  -        是                   1.71%
2          基建投资                16,000.00          16,000.00        -                   27.35%
    2.1           土建              5,000.00           5,000.00        是                   8.55%
    2.2           装修             11,000.00          11,000.00        是                  18.80%
3          芯片生产中心            18,000.00          18,000.00        -                   30.77%
    3.1       芯片生产设备         11,000.00          11,000.00        是                  18.80%
           芯片厂房特种管道、
    3.2                             7,000.00           7,000.00        是                  11.97%
               设备安装
4          封装测试中心            14,000.00          14,000.00        -                   23.93%
    4.1     封装测试设备采购       13,500.00          13,500.00        是                  23.08%



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                                                拟使用募集资    是否为资      投资金额占
 序号           投资类别         投资金额
                                                  金金额        本性支出          比
    4.2     特种设备安装调试         500.00           500.00      是                0.85%
5          研发中心                9,500.00         6,000.00       -               16.24%
    5.1         研发设备           6,000.00         6,000.00      是               10.26%
    5.2        人工、材料          3,500.00                -      否                5.98%
              合计                58,500.00         54,000.00      -              100.00%

        如上表所示,资本性支出占投资总额的 94.02%;非资本性支出占投资总额
的 5.98%。研发支出中,研发人员薪酬、原材料采购等费用化支出项目未被列入
募集资金投向中。

        (2)装修投资数额的测算依据和测算过程

        本项目土建及装修工程拟在公司本次募投项目用地上,建造 LiNbO3(铌酸
锂)芯片研发中心、LiNbO3(铌酸锂)芯片生产中心和 LiNbO3(铌酸锂)调制器
封装测试中心,厂房面积合计 25,000 平方米。

        本次募投项目芯片生产中心需要装修成百级无尘室,局部十级无尘室。设
备基础抗微震达到 VC-D 级。同时配备相应的空调系统、动力站、不间断电源
(EPS)、纯水系统,此外还需建设相应废水及废气环保设施。调制器封装测试
中心和研发中心实验室装修至少达十万级/万级无尘室要求。募投项目总体装修
标准,特别是芯片生产中心装修标准高,总体装修费用所需金额较大。

        LiNbO3(铌酸锂)芯片研发中心、LiNbO3(铌酸锂)芯片生产中心和 LiNbO3
(铌酸锂)调制器封装测试中心建造面积根据项目产能规划,参考公司目前建
造情况及市场调研情况确定。建造单价根据珠海市工程造价信息、珠海市工程
预算实物量定额及第三方工程施工公司询价确定。装修具体测算明细如下:

                                         建筑面积(平方   单位装修费用
序号                  项目                                              金额(万元)
                                             米)       (万元/平方米)
    1     LiNbO3(铌酸锂)芯片研发中心         2,000.00                0.25        500.00
    2     LiNbO3(铌酸锂)芯片生产中心         8,000.00                0.75     6,000.00
          LiNbO3(铌酸锂)调制器封装测
    3                                         15,000.00                0.30     4,500.00
          试中心
                  合计                        25,000.00                  -     11,000.00


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    5、项目预期收益

    经测算,本项目投产后预计税后内部收益率为 17.07%,预期效益良好。

    6、项目建设期

    本项目中,封装测试及研发中心的建设周期为 1.5 年,芯片生产中心的建设
周期为 4 年。

    7、项目实施主体

    本项目实施主体为上市公司。

(二)补充流动资金

    1、项目基本情况

    本次募集资金中拟使用 17,000.00 万元用于补充流动资金,占公司本次募集
资金总额的 23.94%。公司在综合考虑现有资金情况、实际运营资金需求缺口、
市场融资环境及未来战略规划等因素来确定本次募集资金中用于补充流动资金
的规模,整体规模适当。

    2、补充流动资金的必要性

    (1)满足公司业务规模扩张的资金需求

    2017、2018 及 2019 年度,公司分别实现营业收入 23,031.48 万元、28,927.83
万元及 39,078.00 万元,整体呈高速增长态势。未来,随着公司技术实力不断提
升、产品结构不断丰富、业务规模稳步增长,公司对流动资金的需求将日益增加,
现有的流动资金在维持现有业务发展的资金需求后,难以满足公司未来业务发展
对营运资金的需求。因此,公司本次募集资金部分用于补充流动资金有助于缓解
公司日常经营的资金压力,为未来公司业务规模扩张提供保障,进一步提高公司
的持续盈利能力。

    (2)提高公司的抗风险能力

    公司在日常生产经营中可能面临市场环境变化、市场竞争加剧等各项风险因
素,未来若公司所处行业出现重大市场不利变化或其他不可抗力因素,将对公司


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          的生产经营造成重大不利影响,保持一定水平的流动资金有助于提高公司的抗风
          险能力。同时,当市场环境对公司生产经营具有促进作用时,保持一定水平的流
          动资金能够帮助公司抢占市场先机,避免因资金短缺而错失良机。

              综上,本次募集资金部分用于补充流动资金,有助于缓解公司未来业务规模
          扩张的资金压力,优化公司资产负债结构,降低公司财务风险,提高公司抗风险
          能力,促进公司的经营发展。

          (三)本次募投项目效益测算的过程及谨慎性

              本次募投项目基于建设期末完成项目的 100% 投产,实现年生产至少 8 万只
          LiNbO3(铌酸锂)调制器的能力。项目启动运营第一年完成基建;第二年完成装
          修工程和封装测试中心调试,并实现 2 万只器件封装测试生产能力;第三年开
          展研发中心新产品研发及芯片生产中心设备的安装调试,实现 4 万只器件的封
          装测试生产能力;第四年封装和测试中心达到 8 万只器件的封装测试生产能力;
          第五年完成芯片生产中心的投产。

              本次募投项目效益测算过程如下:
              1、收入测算
              本次募投项目的营业收入主要由 LiNbO 3(铌酸锂)调高速调制器芯片及器
          件的销售构成,具体预测如下:
   项目        2021       2022       2023       2024         2025     2026     2027        2028     2029       2030
封装测试
预测达产              -      25%        50%       100%         100%     100%     100%       100%      100%       100%
率
芯片生产
                      -          -          -          -       100%     100%     100%       100%      100%       100%
达产率
销售数量
                      -     2.00       4.00       8.00         8.64     9.33    10.08      10.88    11.75      12.00
(万件)
单 价(元 /
                      -    5,865      5,865     5,865        5,865     5,865    5,865      5,865    5,865      5,865
件)
销售收入
                      -   11,730     23,460     46,920      50,674    54,727   59,106     63,834   68,941      70,380
(万元)
              注:销售数量大于产能主要系产能为灵活产能,公司可通过增加生产人员和生产班次
          等措施提高产量
              截至 2020 年 6 月 30 日,公司尚未交货的 LiNbO3(铌酸锂)系列高速调制


                                                           1-1-56
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        器芯片及器件产品在手订单 596 万美元,平均销售单价为 1,488 美元/只。由于
        LiNbO3(铌酸锂)系列高速调制器芯片及器件产品设计难度大,工艺较为复杂,
        全球仅有三家主要供应商可以批量供货,产品市场竞争压力相对较小。考虑未
        来公司产能提升、产品迭代及生产工艺改进、市场竞争可能导致产品销售价格
        下降等多重因素,公司效益测算中采用了较为保守、谨慎的预计销售平均单价,
        即 850 美元/只,折合人民币为 5,865 元/只,预测的销售单价为目前在手订单
        销售平均单价的 57%,预计销售平均单价合理、谨慎。
                2、成本费用测算
                本次募投项目实施的成本费用预测如下:
                                                                                         单位:万元
序
        名称        2021      2022    2023    2024    2025    2026    2027    2028    2029      2030
号

     销售金额                 11,730 23,460 46,920 50,674 54,727 59,106 63,834 68,941 70,380

1    直接材料费               6,100 12,200 24,400 17,280 18,662 20,155 21,768 23,509 24,000

2    直接工资                   375     600   1,050   1,500   1,620   1,755   1,890   2,040     2,205

3    制造费用                 1,853   3,153   5,048   6,557   7,081   7,642   8,259   8,921     8,985

     制 造成本 合
4                             8,328 15,953 30,498 25,337 27,364 29,553 31,917 34,470 35,190
     计(1+2+3)
5    销售费用                   352     704   1,408   1,520   1,642   1,773   1,915   2,068     2,111

6    管理费用        200        938   1,877   3,754   4,054   4,378   4,728   5,107   5,515     5,630

7    研发费用                 1,056   2,111   4,223   4,561   4,925   5,320   5,745   6,205     6,334

     期 间 费 用
8                    200      2,346   4,692   9,384 10,135 10,945 11,821 12,767 13,788 14,076
     (5+6+7)
     总 成本费 用
9                    200 10,674 20,645 39,882 35,472 38,309 41,374 44,684 48,259 49,266
     (4+8)
     其中:折旧及
10                       20   1,696   3,372   3,372   5,467   5,467   5,467   5,467   5,467     5,467
     摊销
     经 营 成 本
11                   180      8,979   17,273 36,510 30,005 32,843 35,907 39,217 42,792 43,799
     (9-10)
                其中:
                (1)工资福利
                根据本次募投项目的生产情况,项目 100%投产需新增人员 120 人,其中封


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装测试中心需新增人员 70 人,芯片生产中心需新增人员 30 人,并随着产量增
长增加生产人员;研发中心需要新增人员 20 人。
    (2)折旧与摊销
    计算折旧需先计算固定资产原值,固定资产原值是指项目投产时(达到预
定可使用状态)按规定由投资形成固定资产的部分。折旧采用年限平均法:
    年折旧率 =(1-预计净残值率)/折旧年限×100%
    年折旧额 = 固定资产原值×年折旧率
    (3)销售、管理及研发费用
    销售费用是指企业在销售商品和材料、提供劳务的过程中发生的各种费用,
包括企业在销售商品过程中发生的保险费、包装费、展览费和广告费、商品维
修费、预计产品质量保证损失、运输费、装卸费等以及为销售本企业商品而专
设的销售机构的职工薪酬、业务费、折旧费、固定资产修理费用等费用。根据
公司历史经验数据的分析并结合项目的具体情况,此项目期间按主营业务实际
情况估算,以销售收入 3%计算。
    管理费用是指企业为组织和管理企业生产经营所发生的管理费用,包括董
事会和行政管理部门在企业的经营管理中发生的或者应由企业统一负担的公司
经费(包括行政管理部门职工工资及福利费、物料消耗、低值易耗品摊销、办
公费和差旅费等)、工会经费、董事会费(包括董事会成员津贴、会议费和差旅
费等)、聘请中介机构费、咨询费(含顾问费)、诉讼费、业务招待费、印花税、
技术转让费、排污费以及行政管理部门等发生的固定资产修理费用等。根据公
司历史经验数据的分析并结合项目的具体情况,此项目期间按主营业务实际情
况估算,以销售收入 8%计算。
    研发费用是指企业在产品、技术、材料、工艺、标准的研究、开发过程中
发生的各项费用。包括:
    (1)研发活动直接消耗的材料、燃料和动力费用。
    (2)企业在职研发人员的工资、奖金、津贴、补贴、社会保险费、住房公
积金等人工费用以及外聘研发人员的劳务费用。
    (3)用于研发活动的仪器、设备、房屋等固定资产的折旧费或租赁费以及
相关固定资产的运行维护、维修等费用。


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                (4)用于研发活动的软件、专利权、非专利技术等无形资产的摊销费用。
                (5)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费,设备调整
        及检验费,样品、样机及一般测试手段购置费,试制产品的检验费等。
                (6)研发成果的论证、评审、验收、评估以及知识产权的申请费、注册费、
        代理费等费用。
                (7)通过外包、合作研发等方式,委托其他单位、个人或者与之合作进行
        研发而支付的费用。
                (8)与研发活动直接相关的其他费用,包括技术图书资料费、资料翻译费、
        会议费、差旅费、办公费、外事费、研发人员培训费、培养费、专家咨询费、
        高新科技研发保险费用等。根据公司历史经验数据的分析并结合项目的具体情
        况,此项目期间按主营业务实际情况估算,以销售收入 9%计算。
                3、项目损益测算
                根据国家有关财政税收政策和建设项目经济评价与参数规定,按照上述数
        据进行项目损益表的分析计算,利润测算结果如下:
                                                                                                        单位:万元
序
       项目       2021       2022       2023       2024       2025       2026     2027      2028     2029       2030
号
     封装测试
1                        -     25%         50%       100%       100%       100%     100%      100%     100%       100%
     负荷
     芯片生产
                         -          -          -          -     100%       100%     100%      100%     100%       100%
     负荷
     销售收入
2    ( 不 含            -   11,730     23,460     46,920     50,674     54,727   59,106   63,834    68,941     70,380
     税)
     主营业务
3                        -   8,328      15,953     30,498     25,337     27,364   29,553   31,917    34,470     35,190
     成本
4    毛利                -   3,402      7,507      16,422     25,337     27,364   29,553   31,917    34,470     35,190

5    销售费用            -     352         704      1,408      1,520      1,642    1,773     1,915    2,068     2,111

6    管理费用       200        938      1,877       3,754      4,054      4,378    4,728     5,107    5,515     5,630

7    研发费用            -   1,056      2,111       4,223      4,561      4,925    5,320     5,745    6,205     6,334
     减:总成
8                   200      10,674     20,645     39,882     35,472     38,309   41,374   44,684    48,259     49,266
     本费用
     减:销售
9    税金及附            -          -          -          -        480      563      608       656      709       724
     加

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序
       项目       2021       2022    2023    2024       2025         2026      2027      2028     2029       2030
号
10 利润总额        -200      1,056   2,815   7,038     14,722       15,856    17,124    18,494    19,974     20,390
     减:所得
11                  -30        158     422   1,056         2,208     2,378     2,569      2,774    2,996     3,059
     税(15%)
12 净利润          -170        897   2,393   5,982     12,514       13,477    14,555    15,720    16,977     17,332

13 毛利率                -     29%     32%     35%           50%       50%        50%       50%      50%       50%

14 净利润率              -      8%     10%     13%           25%       25%        25%       25%      25%       25%

               4、投资收益测算
               根据上述计算结果,本次募投项目投产后内部收益率为 17.07%(所得税后)。

                   主要经济指标              所得税前        所得税后                   备注

                 内部收益率(IRR)             20.97%              17.07%
                                                                             包括封装测试厂 1.5 年建设
                静态投资回收期(年)                6.60             7.14
                                                                               期;芯片厂 4 年建设期
                  净现值(万元)               23,624              14,679         10%折现率计算

               综上,公司在测算本募投项目效益时,依据的方法明确,测算的参数选取
        恰当,本次效益测算具有谨慎性、合理性。


        三、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系

               本次非公开发行募集资金扣除发行相关费用后将用于铌酸锂高速调制器芯
        片研发及产业化项目和补充流动资金,募集资金投向与发行人发展战略、未来发
        展目标一致,对于实现上述发展计划具有关键作用,对发行人未来经营的影响重
        大:

               (一)本次募集资金能有效弥补公司持续增加的营运资金缺口,能更好地满
        足公司生产、运营的日常资金周转需要,为公司实现业务发展目标提供充足的资
        金来源。

               (二)本次非公开发行股票的完成,将改善公司财务状况,优化资本结构,
        提升资本实力和抗风险能力,有利于公司未来在行业内持续稳健发展。

               (三)本次募集资金投资项目的建成将大幅提高公司的研发能力,增强技术
        和产品的持续创新能力,基于公司无源和有源核心器件研究技术平台,进一步拓


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宽产品线,推出电信级 LiNbO 3(铌酸锂)系列调制器产品,从而巩固并增强公
司在国内外光学行业的市场地位,提升公司的整体竞争力及品牌知名度。

       (四)公司现有光纤激光器件及光通信器件与铌酸锂系列高速调制器芯片
及器件均属于光学器件行业,具有一定的共性

       公司主要产品为光纤激光器件和光通讯器件,所在行业属于光电子器件及
其他电子器件制造业,产品主要应用于光纤激光器、光通讯等重要领域。光纤
激光器件和光通信器件的设计原理类似,下游应用中,光纤激光器件的主要作
用是放大光信号、输出高功率,光通信器件的主要功能是稳定长距地传输光信
号。

       高速电光调制器是大容量光纤传输网络和高速光电信息处理系统中的关键
器件,铌酸锂电光调制器具有频带宽、稳定性好、信噪比高、传输损耗小、工
艺成熟等优点,因此成为当前电光调制器市场的主流产品。铌酸锂系列高速调
制器芯片及器件主要应用于高速、超高速干线光纤通信网络、海底光缆中光信
号的调制,是搭建高速光网络必不可少的器件。

       虽然公司现有光纤激光器件及光通信器件与铌酸锂系列高速调制器芯片及
器件在产品功能上有所区别,但是均属于光学器件行业,在研发、设计及生产
上具有相似性,在应用领域上,铌酸锂系列高速调制器芯片及器件与公司现有
的光通信器件产品均属于光通信领域,下游应用行业相同,客户高度重合。

       (五)发行人在行业内丰富的生产、运营、管理经验以及现有的多项技术
经验储备可有效保障募投项目产品化的顺利开展

       发行人在光纤激光和光通信领域深耕多年,具备丰富的行业生产、运营、
管理经验及人才储备。公司建有“院士工作站”、“博士后科研工作站”、“广东
省光电器件工程技术研究中心”、“广东省企业技术中心”等技术平台,在职硕
士博士研发人员数十名,有效期内专利 83 项。同时,公司还承担了嫦娥三号、
嫦娥四号、海底光网络无源器件开发等多项国家、省级科研项目。

       公司掌握先进的无源光纤器件设计和组装技术,其中高功率器件散热技术、
保偏器件可靠性稳定技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国


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际先进水平。发行人有源封装产品线已有效运营,产能稳定且有源封装技术稳
定性、可靠性高,该产品线和募投项目的封装测试工艺近似度高,相关经验储
备可有效保证募投项目产品化的顺利开展。同时,公司现有的多项技术经验储
备,包括保偏光纤对位技术;利用先进溅射工艺的光纤金属化技术;无死角覆
盖光纤透镜技术;高集成、小型化、高精度微光学连接技术等,均可为募投项
目实施提供支持。


四、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

(一)本次发行对公司经营管理的影响

    本次募集资金在扣除相关发行费用后将用于铌酸锂高速调制器芯片研发及
产业化项目和补充流动资金。铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目紧紧围绕
公司主营业务展开,符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向,有助
于延伸公司的业务渠道和优化公司的产品结构,增强公司在光学元器件领域的竞
争力,提高公司产品的市场占有率,帮助公司实现产业深度融合发展,推动公司
进入新的发展阶段。本次募集资金部分用于补充流动资金,可以更好地满足公司
业务规模不断增长对营运资金的需求。

(二)本次发行对公司财务状况的影响

    本次非公开发行完成后,公司资本实力将得到增强,净资产和营运资金将大
幅增加,资产负债率将有所下降,财务指标更为稳健,有利于增强公司的抗风险
能力和可持续发展能力。虽然本次募集资金投资项目的实施在短期内可能会拉低
公司的净资产收益率、每股收益等财务指标,但随着募集资金投资项目经济效益
的逐步释放,公司经营业绩的提升将逐渐显现,进而增强公司未来的市场竞争力
及持续经营能力。


五、本次募集资金投资项目涉及的审批进展情况

    1、立项审批

    2020 年 4 月 9 日,珠海市高新区发展与改革局向发行人核发《广东省企业
投资项目备案证》,对铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目予以备案,项目


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代码为 2020-440402-39-03-024724,建设规模和内容:本项目计划建设 35,000m2
的铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化基地,含芯片研发生产大楼、封装测试大
楼等,主要生产铌酸锂高速调制器芯片及器件系列产品。项目达产后,预计产能
可达 8 万只。

    2、环境影响评价

    2020 年 5 月 14 日,发行人取得了珠海市生态环境局出具的《关于珠海光库
科技股份有限公司铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目环境影响报告表的
批复》(珠环建表[2020]139 号)。

    3、土地情况

    2020 年 4 月 16 日,光库科技与珠海(国家)高新技术产业开发区管理委员
会签订了《光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化基地项目投资合作协
议》,根据该协议约定,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化基地的项
目用地位于珠海市高新区金鼎工业片区金园二路西、金瑞二路北、金园三路东。
2020 年 5 月 14 日,珠海市自然资源局与发行人签署《国有建设用地使用权出让
合同》,约定珠海市自然资源局将位于珠海市高新区金鼎工业园金园三路东、金
瑞二路北、金瑞三路东侧的国有建设用地使用权出让至光库科技,出让的国有建
设用地使用权对应宗地编号为 TJ2006,宗地面积为 17,512.45 平方米,用途为一
类工业用地。


六、募集资金投资项目可行性分析结论

    综上所述,本次非公开发行股票完成后,公司募集资金投资项目符合相关法
律、法规的要求,符合公司的实际情况和战略需求,有利于满足公司业务发展的
资金需求,改善公司财务状况,提高公司的核心竞争力,增强公司后续融资能力,
符合全体股东的利益。




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   第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析

一、本次发行对公司业务、公司章程、控制权结构、高管人员结构、

业务收入结构的影响

(一)本次发行后公司业务及资产整合计划

    本次募集资金投资项目将围绕公司主营业务展开,有助于提升公司的核心竞
争力、持续盈利能力和抗风险能力,符合公司及公司全体股东的利益。本次募集
资金投资项目建成后,公司主营业务范围不会发生变更,公司目前没有业务及资
产的重大整合计划。若公司未来对主营业务及资产进行整合,将根据相关法律、
法规、规章及规范性文件的规定,另行履行审批程序和信息披露义务。

(二)本次发行对公司章程的影响

    本次非公开发行完成后,根据本次发行的实际结果对公司章程中的股本和股
本结构进行相应修改,并办理工商变更登记。除此之外,公司暂无其他修改或调
整公司章程的计划。

(三)本次发行对控制权结构的影响

    本次非公开发行完成后,公司股东结构将根据发行情况相应发生变化,将增
加不超过发行前总股本 30%的普通股股票。以本次发行股票数量上限测算,本次
非公开发行不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化,也不会导致公司不符
合上市条件。

(四)本次发行对高管人员结构的影响

    截至本募集说明书出具之日,公司尚无对高管人员结构进行调整的计划,本
次发行不会对高管人员结构造成重大影响。若公司拟调整高管人员结构,将根据
有关规定,履行必要的法律程序和信息披露义务。

(五)本次发行对公司业务结构的影响

    本次募集资金到位后,公司业务结构在短期内不会发生重大变动。随着募集
资金投资项目的逐步投产,长期来看将进一步丰富公司的产品种类,优化公司的

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产品结构、财务结构,进一步提高公司的市场竞争能力和盈利能力。


二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况

    本次非公开发行募集资金到位后,公司的总资产及净资产规模将相应增加,
财务状况将得到改善,资本结构更趋合理,盈利能力和抗风险能力进一步提高,
整体实力得到增强。

    本次非公开发行对公司财务状况、盈利能力及现金流量的具体影响如下:

(一)本次发行对公司财务状况的影响

    本次发行完成后,公司的总资产规模与净资产规模将有一定幅度的增加,公
司的资产负债率下降,有利于提高公司的抗风险能力;流动比率和速动比率将进
一步提高,有利于提高公司的短期偿债能力。公司的财务结构将进一步改善,资
本实力得到增强,为公司后续业务开拓提供良好的保障。

(二)本次发行对公司盈利能力的影响

    本次募集资金到位后,公司总股本和净资产均将大幅度增长,公司资金实力
将得到加强。由于募集资金投资项目无法在短期内产生经济效益,因此每股收益
和净资产收益率等财务指标在短期内可能出现一定幅度的下降。从长期来看,募
集资金投资项目具有良好的市场前景和经济效益,将有助于提升公司市场竞争
力,进一步提高公司盈利能力。

(三)本次发行对公司现金流量的影响

    本次发行完成后,公司筹资活动产生的现金流入量将有所增加;募集资金投
资项目建设期间,公司投资活动现金流出将有所增加。项目建成并投产后将产生
效益,未来的经营活动现金流入预计将逐步增加。


三、本次发行后公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务

关系、管理关系、同业竞争及关联交易等变化情况

    本次发行完成后,公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、
管理关系等方面不会发生变化。本次发行后不会产生新的同业竞争或关联交易情

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形。公司的董事会、监事会以及管理层仍将依法合规运作,公司仍将保持其业务、
人员、资产、财务、机构等各个方面的完整性和独立性。本次发行对公司治理不
存在实质性影响。


四、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和

实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况说明

    本次非公开发行为未确定对象的非公开发行,不会导致公司控股股东、实际
控制人变更。本次发行完成后,公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的
业务关系、管理关系等方面不会发生变化,本次发行后不会产生新的同业竞争。


五、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和

实际控制人可能存在的关联交易的情况说明

    本次非公开发行为未确定对象的非公开发行,现阶段无法判断本次发行完成
后发行对象是否成为上市公司关联方,及上市公司是否与发行对象及发行对象的
控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况。若本次发行完成后,发行对
象及发行对象的控股股东和实际控制人成为上市公司的关联方,公司将及时披露
相关信息,并严格按照公司关联交易相关规定,履行相应的审批程序。


六、本次发行后公司资金、资产占用及担保情形

    本次发行完成后,公司不存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形,
也不存在为控股股东及其关联人违规提供担保的情形。


七、本次发行后公司负债水平的变化情况

    截至 2020 年 3 月 31 日,公司合并财务报表资产负债率为 25.76%,处于合
理范围内。本次非公开发行股票募集资金用于铌酸锂高速调制器芯片研发及产业
化项目和补充流动资金,不存在通过本次发行大量增加负债的情形,亦不存在负
债比例过低、财务成本不合理的情况。本次发行完成后,公司总资产与净资产规
模将相应增加,资产负债率将有所下降,财务结构将更加稳健,经营抗风险能力
将进一步加强。

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                   第五节 发行人的股利分配情况

一、公司现行利润分配政策

    公司现行的利润分配政策符合中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分
红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等有关
规定。现行《公司章程》中对公司的利润分配政策规定如下:

(一)利润分配政策的基本原则

    1、公司实施积极的利润分配政策,重视对投资者的合理投资回报,并保持
连续性和稳定性。

    2、公司可以采取现金或股票等方式分配利润,利润分配不得超过累计可分
配利润的范围,不得损害公司持续经营能力。

    3、公司优先采用现金分红的利润分配方式。公司具备现金分红条件的,应
当采用现金分红进行利润分配。

    4、公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应
当充分考虑独立董事和公众投资者的意见。

(二)利润分配具体政策

    1、利润分配的形式:公司采取现金、股票或者现金与股票相结合等法律规
范允许的其他形式分配利润;公司董事会可以根据当期的盈利规模、现金流状况、
发展阶段及资金需求状况,提议公司进行中期分红。

    2、现金分红的具体条件:①公司该年度的可供分配利润(即公司弥补亏损、
提取盈余公积金后剩余的税后利润)为正值;②未来十二个月内无重大投资计划
或重大现金支出等事项发生,或在考虑实施前述重大投资计划或重大现金支出以
及该年度现金分红的前提下公司正常生产经营的资金需求仍能够得到满足。

    上述重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一:

    (1)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到
或超过公司最近一期经审计净资产的 50%,且超过 5,000 万元。

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    (2)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到
或超过公司最近一期经审计总资产的 30%。

    根据《公司章程》关于董事会和股东大会职权的相关规定,上述重大投资计
划或重大现金支出须经董事会批准,报股东大会审议通过后方可实施。

    (3)现金分红的比例

    在满足现金分红具体条件的前提下,公司每年以现金方式分配的利润不少于
当年实现的可分配利润的 20%。

    公司董事会应综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利
水平及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照《公司章程》规
定的程序,提出差异化的现金分红政策:

    ①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%。

    ②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%。

    ③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。

    公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。

    (4)股票股利分配条件

    在公司经营情况良好,并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹
配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,可以在满足上述现金股利分
配之余,提出股票股利分配预案。

(三)利润分配方案的决策程序

    公司制定利润分配政策时,应当履行《公司章程》规定的决策程序。董事会
应当就股东回报事宜进行专项研究论证,制定明确、清晰的股东回报规划,并详
细说明规划安排的理由等情况。


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    公司的利润分配预案由公司董事会结合《公司章程》、盈利情况、资金需求
和股东回报规划等提出并拟定。

    公司应通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取
中小股东的意见和诉求,及时答复中小股东关心的问题。

    公司在制定现金分红具体方案时,董事会应认真研究和论证公司现金分红的
时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,且需事先书面征
询全部独立董事的意见,独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股
东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议。

    董事会就利润分配方案形成决议后提交股东大会审议。股东大会在审议利润
分配方案时,应充分听取中小股东的意见和诉求,为股东提供网络投票的方式。

    监事会应对董事会执行公司利润分配政策和股东回报规划的情况及决策程
序进行监督。

    公司当年盈利但未提出现金利润分配预案的,董事会应在当年的定期报告中
说明未进行现金分红的原因以及未用于现金分红的资金留存公司的用途,独立董
事应对此发表独立意见。

    公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召开后
两个月内完成股利(股份)的派发事项。

(四)利润分配政策的变更

    公司应严格执行《公司章程》确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的
现金分红具体方案。公司至少每三年重新审阅一次股东分红回报规划。

    1、当公司外部经营环境或自身经营状况发生较大变化,或根据投资规划和
长期发展需要等确有必要需调整或变更利润分配政策(包括股东回报规划)的,
可以调整利润分配政策。调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和深圳证券
交易所的有关规定。

    2、董事会制定利润分配政策修改方案,独立董事、监事会应在董事会召开
前发表明确意见并应充分听取中小股东的意见和诉求,及时答复中小股东关心的


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问题。

    3、董事会和监事会审议通过利润分配政策修改方案后,提交股东大会审议。
公司应当为股东提供网络投票方式。调整利润分配政策的议案需经出席股东大会
的股东所持表决权的 2/3 以上通过。

    4、股东大会审议通过后,修订《公司章程》中关于利润分配的相关条款。


二、公司最近三年利润分配、现金分红及未分配利润使用情况

(一)最近三年利润分配情况

    2018 年 4 月 23 日,公司 2017 年度股东大会审议通过了《关于公司 2017 年
度利润分配预案的议案》,以公司总股本 88,000,000 股为基数,向全体股东每 10
股派发现金股利人民币 2 元(含税),合计派发现金股利人民币 17,600,000 元(含
税)。剩余未分配利润结转至以后年度。

    2019 年 5 月 8 日,公司 2018 年度股东大会审议通过了《关于公司 2018 年
度利润分配预案的议案》,以公司总股本 90,353,000 股为基数,向全体股东每 10
股派发现金股利人民币 2 元(含税),合计派发现金股利人民币 18,070,600 元(含
税)。剩余未分配利润结转至以后年度。

    2020 年 3 月 20 日,公司 2019 年度股东大会审议通过了《关于公司 2019 年
度利润分配预案的议案》,以公司总股本 90,337,000 股为基数,向全体股东每 10
股派发现金股利人民币 2 元(含税),合计派发现金股利人民币 18,067,400.00 元
(含税)。剩余未分配利润结转至以后年度。

(二)最近三年分红情况

    公司最近三年现金分红情况如下:

                                                                           单位:元
                                                                现金分红占分红年度
                  现金分红金额       分红年度合并报表中归属     合并报表中归属于上
  分红年度
                    (含税)         于上市公司股东的净利润     市公司股东的净利润
                                                                      的比重
    2017             17,600,000.00              59,932,683.33                29.37%



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                  现金分红金额       分红年度合并报表中归属     合并报表中归属于上
  分红年度
                    (含税)         于上市公司股东的净利润     市公司股东的净利润
                                                                      的比重
    2018             18,070,600.00              79,917,211.68                22.61%
    2019             18,067,400.00              57,484,201.87                31.43%
                 最近三年累计现金分红合计                              53,738,000.00
               最近三年实现的年均可分配利润                            65,778,032.29
最近三年以现金方式累计分配的利润占最近三年实现的年均可分
                                                                             81.70%
                      配利润的比例

(三)公司近三年未分配利润使用情况

    最近三年公司实现的归属于上市公司股东的净利润在向股东分配后,当年剩
余的未分配利润结转至下一年度,主要用于公司日常经营,以满足公司业务拓展
的资金需求,提高公司市场竞争力。公司未分配利润的使用安排符合公司的实际
情况和全体股东利益。




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                  第六节 本次发行相关的风险因素

一、募集资金投资项目风险

       尽管本次募集资金投资项目是公司经过长期市场调研以及慎重的可行性研
究论证后决定的,但市场本身具有不确定性,如果宏观经济环境、国家产业政策、
技术发展方向发生变化,或现有潜在客户开拓未达到预期等,将影响新增产能消
化,使募集资金投资项目无法达到预期收益。

       此外,本次募集资金投资项目实施后,公司固定资产、无形资产规模及折旧
摊销费用将有所增加,如果本次募集资金投资项目达到预期收益,则公司可较好
地消化新增折旧摊销费用;如果本次募集资金投资项目未达到预期收益,则公司
存在因新增的折旧摊销费用较大而影响公司经营业绩的风险。


二、市场环境变化导致的业绩波动风险

       本公司处于光学元器件行业,产品市场需求主要来自光纤激光器和光通信领
域。光通信市场随着带宽需求增长、移动通信流量增长、通信网络升级等,固定
资产投资逐步加大,目前处于稳定增长阶段。光纤激光器和光通信行业的资本支
出与宏观经济的关联度较高,当经济不景气时,下游需求就会减缓,光纤激光器
和光网络设备的需求也将相应减少,从而对公司光学元器件业务发展产生负面影
响。

       因此,若未来国内外宏观经济环境发生变化,固定资产投资放缓,将可能影
响光纤激光器和光通信行业的发展环境和市场需求,从而给公司的经营业绩和盈
利能力带来不利影响。


三、外延式并购的运营整合风险

       公司积极通过对外投资收购等方式,努力实现外延式、跨越式发展,但由于
政治环境、区域文化以及管理方式的差异,在实现对收购标的的整合与协同发展
方面可能会遇到困难。公司将有效监督收购后的资产运营管理,组建精干的当地
化运营团队,积极推动管理整合和文化融合。


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四、商誉减值风险

    截至 2020 年 3 月 31 日,公司商誉账面价值 10,985.72 万元,主要系收购加
华微捷形成,加华微捷现阶段的主要客户相对集中,终端客户包括美国谷歌、
Facebook、亚马逊、阿里巴巴等国内外知名互联网公司,中美贸易战也可能影
响加华微捷最终用户的需求,从而影响业绩。如果未来加华微捷经营业绩未达到
预期指标或者面临政策、市场、技术等重大变化,则可能面临商誉减值风险,商
誉减值将影响公司当期损益。


五、市场竞争风险

    光纤激光器和光网络设备下游客户对光学元器件产品的质量与稳定性要求
较高,因此对于行业新进入者存在一定技术、经验和品牌壁垒。但长期来看,随
着同行业企业以及新进入者逐渐加大投入,不断实现技术创新,行业内竞争可能
日益加剧。除此之外,竞争对手通过降价等方式,也可能加剧行业竞争,导致综
合毛利率下降,影响公司的盈利能力。尽管公司在技术水平、产品质量、客户关
系、品牌声誉等方面具有竞争优势,但如不能加大技术创新和管理创新,持续优
化产品结构,巩固发展市场地位,将可能面临越来越激烈的市场竞争风险。


六、持续盈利能力及成长性风险

    近年来下游光纤激光器和光通信行业持续向好,公司业务快速发展,收入水
平持续增长,成长性良好。如果未来出现光纤激光器和光通信行业等下游行业市
场不能保持较高的市场景气度,或公司无法保持核心竞争力以持续性获得市场订
单等情况,将对公司经营造成重大不利影响,公司业绩可能下滑,存在持续盈利
能力和成长性不稳定的风险。


七、新产品开发风险

    持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段,为此,公司投入
大量资金用于新产品研发及技术升级。公司始终坚持以市场需求为导向,注重在
新产品开发、技术升级的基础之上对市场需求进行充分的论证,使得公司新产品
投放市场取得了较好的效果。随着市场竞争的不断加剧,光学元器件产品更新换

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代周期缩短,公司如果不能及时准确地把握市场需求,将导致公司研发的新产品
不能获得市场认可,对公司市场竞争能力产生不利影响。


八、新冠肺炎疫情风险

       受新冠肺炎疫情影响,各地政府相继出台并严格执行了关于延迟复工、限制
物流、人流等疫情防控措施,公司一定程度上受到延期开工及物流不畅的影响。
若本次新冠肺炎疫情的影响在短期内不能得到控制,可能会对公司经营业绩造成
不利影响。


九、汇率变动风险

       出口业务是公司重要的收入和利润来源,同时公司生产经营亦需要从境外采
购部分原材料。如果人民币汇率未来出现大幅波动,将可能会给公司生产经营带
来不利影响,因此公司生产经营存在一定的汇率风险。


十、贸易争端风险

       目前,国际贸易争端的发展存在一定的不确定性,可能会导致相关国家贸易
政策发生变化。若相关国家的国际贸易政策发生不利变化,可能会对公司的境外
采购、销售产生一定的影响,从而影响公司的经营业绩。


十一、摊薄即期回报风险

       本次发行完成后,公司的总股本和净资产将有较大幅度增加。由于募集资金
投资项目的实施和效益产生需要一定时间,净利润在短期内无法与股本和净资产
保持同步增长,因此公司每股收益和净资产收益率在短期内存在被摊薄的风险。


十二、本次非公开发行的审批风险及发行风险

       本次非公开发行股票方案尚待深交所审核同意,并报经中国证监会履行发行
注册程序,能否取得监管机构的核准,以及最终取得核准的时间存在不确定性,
此外,本次非公开发行可能存在发行失败或募集资金不足的风险,提醒投资者关
注。


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十三、股票市场波动风险

    本公司股票在深圳证券交易所创业板上市交易,本次非公开发行将对公司的
经营和财务状况产生一定影响,可能影响到公司股票的价格。此外,国际国内的
宏观经济形势、资本市场走势、重大突发事件、投资者心理预期等多种因素也会
对公司股票价格产生影响。因此,在投资公司股票时,投资者应结合上述各类因
素审慎做出投资决策。


十四、境外市场销售收入占比较高的风险

    2017 年度、2018 年度和 2019 年度,公司的境外销售收入均在 40%以上。国
外新冠疫情对公司部分境外客户生产运营造成影响,从而对公司经营带来一定
的不利影响。




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                     第七节 与本次发行相关声明

一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明

    本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承
担相应的法律责任。




全体董事(签名):
                     Wang Xinglong             冯永茂              吴玉玲




                 Zhang Kevin Dapeng            陈长水              黄永洪




                      敖静涛


全体监事(签名):


                      卢建南                   谭红丽               周春花


除兼任董事以外的高级管理人员(签名):




    潘明晖                 吴国勤              夏   昕              钟国庆




    吴   炜

                                                    珠海光库科技股份有限公司

                                                              年     月      日



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一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明

    本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承
担相应的法律责任。




全体董事(签名):
                     Wang Xinglong             冯永茂              吴玉玲




                 Zhang Kevin Dapeng            陈长水              黄永洪




                      敖静涛


全体监事(签名):


                      卢建南                   谭红丽               周春花


除兼任董事以外的高级管理人员(签名):




    潘明晖                 吴国勤              夏   昕              钟国庆




    吴   炜

                                                    珠海光库科技股份有限公司

                                                              年     月      日




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二、发行人控股股东、实际控制人声明

    本公司或本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。




                                 控股股东(盖章)
                                                      Infinimax Assets Limited




                                 法定代表人(签名)


                                                              吴玉玲




                                 实际控制人(签名)

                                                              吴玉玲


                                                        年     月      日




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三、保荐人及其保荐代表人声明

    本公司已对募集说明书进行了核查,确认本募集说明书内容真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。




    法定代表人:

                            张佑君




    保荐代表人:

                            李威                     张锦胜




    项目协办人:

                            蒋向




                                                 中信证券股份有限公司




                                                       年     月   日




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三、保荐机构总经理声明

    本人已认真阅读珠海光库科技股份有限公司募集说明书的全部内容,确认募
集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对募集说明书的真实性、
准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。




    总经理:

                           杨明辉




                                                  中信证券股份有限公司




                                                        年    月    日




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三、保荐机构董事长声明

    本人已认真阅读珠海光库科技股份有限公司募集说明书的全部内容,确认募
集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对募集说明书的真实性、
准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。




    董事长:

                           张佑君




                                                  中信证券股份有限公司

                                                        年    月    日




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四、发行人律师声明

    本所及经办律师已阅读募集说明书,确认募集说明书内容与本所出具的法律
意见书不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书
的内容无异议,确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏,并承担相应的法律责任。




北京德恒律师事务所                   签字律师:




  负责人:王丽


                                                  刘震国




                                                  唐永生




                                                  郭耀森




                                         年        月      日




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五、会计师事务所声明

                                                 大华特字[2020]003455 号

    本所及签字注册会计师已阅读珠海光库科技股份有限公司 2020 年创业板非
公开发行 A 股股票募集说明书,确认募集说明书内容与本所出具的审计报告(大
华审字[2020]001250 号、大华审字[2019]003677 号、大华审字[2018]002923 号)
等文件不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行人在募集说明书中引用的审计
报告等文件的内容无异议,确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。




   大华会计师事务所(特殊普通合伙)           中国注册会计师:

                                          (项目合伙人)              颜新才


               中国北京                     中国注册会计师:

                                                                      王新娟



                                          会计师事务所负责人:

                                                                      梁春

                                                  2020 年        月      日




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六、发行人董事会声明

    1、根据公司未来发展规划及行业发展趋势,同时结合公司的资本结构、融
资需求以及资本市场发展情况,公司董事会将根据业务情况确定未来十二个月内
是否安排其他除本次非公开发行外的股权融资计划。若未来公司根据业务发展需
要及资产负债状况安排其他股权融资时,将按照相关法律、法规、规章及规范性
文件履行相关审议程序和信息披露义务;

    2、本次发行将摊薄即期回报,为保证本次募集资金有效使用、有效防范股
东即期回报被摊薄的风险和提高公司未来的持续回报能力,本次非公开发行股票
完成后,公司将通过加强募集资金的管理,提高募集资金使用效率;紧抓行业发
展机遇,增强公司盈利能力;全面提升公司经营管理水平,提高运营效率、降低
运营成本;严格执行现金分红政策,强化投资者回报机制,以降低本次发行摊薄
股东即期回报的影响。公司拟采取的具体措施如下:

    1)加速推进募集资金投资项目投资建设,尽快实现项目预期效益

    本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务,符合国家产业政策和公司战
略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目可有
效提高公司主营业务能力、巩固市场地位、提升综合研发能力和创新能力。本次
募集资金到位前,为尽快实现募集资金投资项目效益,公司将积极调配资源,力
争提前完成募集资金投资项目的前期准备工作;本次募集资金到位后,公司将加
快推进募集资金投资项目建设,统筹合理安排项目的投资建设进度,力争早日实
现预期效益,降低本次发行导致的即期回报被摊薄的风险。

    2)加强募集资金的管理,保障募集资金合理规范使用

    本次募集资金到位后,将存放于董事会指定的募集资金专项账户。公司将严
格按照《募集资金管理办法》及相关法律、法规、规章及规范性文件的规定,完
善并强化投资决策程序,严格管理募集资金的使用,防范募集资金使用风险。同
时,在募集资金使用过程中,公司董事会将根据募集资金用途及募集资金投资项
目建设进度合理安排使用募集资金,定期对募集资金使用情况进行全面核查,确
保募集资金合理规范使用。


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    3)不断完善公司治理结构,为公司发展提供制度保障

    公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规要求,不断完善公司治理
结构,确保股东能够充分行使权利,董事会能够按照法律、法规、规章、规范性
文件和《公司章程》的规定行使职权,独立董事能够尽职履行职责,监事会能够
独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查权,为公司持
续稳定的发展提供科学、有效的治理结构和制度保障。

    4)严格执行现金分红政策,强化投资者回报机制

    公司将根据国务院《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作
的意见》、中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》和
《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的有关要求,严格执行《公
司章程》《公司未来三年(2020-2022 年)股东分红回报规划》明确的现金分红政
策,切实维护投资者合法权益,强化中小投资者权益保障机制。

    发行人全体董事已按照国务院和中国证监会有关规定作出承诺并制定了兑
现填补回报的具体措施,具体内容如下:

    本人作为珠海光库科技股份有限公司(以下简称“公司”)的董事、高级管
理人员,根据相关规定,为维护公司和全体股东的合法权益,就落实公司非公开
发行股票摊薄即期回报的填补措施做出如下承诺:

    (一)不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不得采用其
他方式损害公司利益;

    (二)对自身的职务消费行为进行约束;

    (三)不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动;

    (四)董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执
行情况相挂钩;

    (五)未来拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情
况相挂钩;

    (六)自本承诺出具之日至公司本次非公开发行股票实施完毕前,若证券监

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督管理部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定,且上述承诺不
能满足该等规定时,本人承诺届时将按照最新规定出具补充承诺;

    (七)本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何
有关填补回报措施的承诺,若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失
的,本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。




                                         珠海光库科技股份有限公司董事会

                                               年     月         日




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