证券代码：300638              证券简称：广和通            公告编号：2020-131



                          深圳市广和通无线股份有限公司

                              关于取得专利证书的公告


         本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
     记载、误导性陈述或重大遗漏。


         深圳市广和通无线股份有限公司（以下简称“公司”、 “广和通”）的全
     资子公司西安广和通无线通信有限公司（以下简称“西安广和通”）于近日收到
     中华人民共和国国家知识产权局颁发的 1 项专利证书，具体情况如下：


序                                                                                  专利权
      专利权人          专利名称             专利号          类型      专利申请日
号                                                                                  期限


                                                            实用新型
1    西安广和通   焊盘结构和印制电路板   ZL202020145961.2              2020.01.23   10 年
                                                              专利



         焊盘结构和印制电路板实用新型专利涉及一种焊盘结构和印制电路板，所述
     焊盘结构用于焊接电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、
     第二导通焊盘和第二检测反馈焊盘。利用本专利提供的所述焊盘结构能够提高检
     测电流的精确度。
         上述专利为公司自主研发的成果，非公司主要技术，已应用于公司产品之中。
     该专利的取得不会对公司目前经营产生重大影响，但有利于公司充分发挥知识产
     权优势，形成持续创新机制，提升公司的核心竞争力。


         特此公告！
深圳市广和通无线股份有限公司
                       董事会
        二О 二О 年十月二十日