民德电子:关于2019年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保事项的进展公告2019-12-30
证券代码:300656 证券简称:民德电子 公告编号:2019-081
深圳市民德电子科技股份有限公司
关于 2019 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担
保事项的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
一、综合授信情况及担保情况概述
深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)于 2019
年 1 月 2 日、2019 年 1 月 18 日分别召开第二届董事会第八次会议和 2019 年第一
次临时股东大会,审议通过了《关于 2019 年度公司及子公司向金融机构申请综合
授信额度及担保事项的议案》,同意公司及子公司 2019 年度向金融机构申请总额不
超过 2 亿元人民币(或等值外币)的综合授信,授信期限为 1 年至 5 年;同意公司
2019 年度对控股子公司深圳市君安宏图技术有限公司(以下简称“君安技术”)和
全资子公司深圳市泰博迅睿技术有限公司(以下简称“泰博迅睿”)提供连带责任
担保,担保额度累计不超过 1 亿元人民币(或等值外币),在此额度内,具体由君
安技术和泰博迅睿根据业务发展需要选择金融机构及融资金额。
具体内容详见公司于 2019 年 1 月 3 日和 2019 年 1 月 18 日披露于巨潮资讯网
的《关于 2019 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保事项的公告》
(公告编号:2019-003)、《2019 年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号:
2019-009)。
二、综合授信及担保的进展情况
公司近期与以下金融机构签署了授信额度协议或借款合同:
1、2019年9月,君安技术公司已向中国银行股份有限公司深圳南头支行申请流
动资金借款1,000万元,额度有效期间自签署日起一年内有效,并签署了《中小企
业业务授信额度协议》,同时本公司及相关方就本次事宜提供担保。
2、2019年12月,公司与中国银行股份有限公司深圳南头支行签署了《授信额度
协议》,授信额度为人民币3,000万元,额度有效期间自签署日起一年内有效,不设
置任何担保条件。
3、2019年12月,泰博迅睿公司已向上海银行股份有限公司深圳分行申请流动资
金借款2,500万元,额度有效期间自签署日起至2020年11月8日止,并签署了《流动
资金循环借款合同》,同时本公司及相关方就本次事宜提供担保。
三、综合授信及担保协议的主要内容
(一)君安技术公司与中国银行股份有限公司深圳南头支行授信协议的主要
内容
1、授信申请人:深圳市君安宏图技术有限公司
2、授信人:中国银行股份有限公司深圳南头支行
3、保证方/担保方:深圳市民德电子科技股份有限公司、舒征、君安技术公司
的应收账款
4、授信金额:人民币 1,000 万元
5、授信期间:1 年,可循环使用
6、借款利率: 根据实际借款情况确定
7、授信业务品种:包括但不限于短期流动资金贷款、贸易融资、保函、资金
业务及其他授信业务,等
注:舒征为君安技术公司的董事、总经理、少数股东。
(二)本公司与中国银行股份有限公司深圳南头支行授信协议的主要内容
1、授信申请人:深圳市民德电子科技股份有限公司
2、授信人:中国银行股份有限公司深圳南头支行
3、保证方/担保方:无
4、授信金额:人民币 3,000 万元
5、授信期间:1 年,可循环使用
6、借款利率:根据实际借款情况确定
7、授信种类:包括但不限于短期贷款、银行承兑汇票、贸易融资、保函、资
金业务及其他授信业务,等
(三)泰博迅睿公司与上海银行股份有限公司深圳分行借款合同的主要内容
1、借款人:深圳市泰博迅睿技术有限公司
2、贷款人:上海银行股份有限公司深圳分行
3、保证方/担保方:深圳市民德电子科技股份有限公司、高枫、潘剑华
4、授信金额:人民币 2,500 万元
5、授信期间:合同签署日起至 2020 年 11 月 8 日止
6、借款利率: 年利率 6.2%
7、借款用途:限于借款人采购贸易货品等日常经营使用
注:高枫为泰博迅睿公司的董事、总经理、法定代表人。潘剑华为高枫的配偶。
向以上银行申请的综合授信额度不等于公司的融资金额,实际融资金额应在授
信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准。
四、累计综合授信及对外担保金额及逾期担保金额
截至目前,公司及子公司累计获取的银行授信(借款)额度为人民币 19,995
万元,占公司 2018 年度经审计净资产的 43.69%。公司向子公司银行借款事宜提供
的担保总额为人民币 5,995 万元,占公司 2018 年度经审计净资产的 13.10%。除此
之外,公司及子公司无任何对外担保。
公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而
应承担损失的情形。
五、备查文件
1、相关授信和借款协议。
特此公告。
深圳市民德电子科技股份有限公司
董事会
2019年12月30日