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公司公告

金发科技:第七届董事会第二次(临时)会议决议公告2021-01-26  

                        证券代码:600143         证券简称:金发科技          公告编号:2021-006

                        金发科技股份有限公司
           第七届董事会第二次(临时)会议决议公告
   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
   或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    金发科技股份有限公司(以下简称“公司”)第七届董事会第二次(临时)
会议通知于 2021 年 1 月 20 日以电子邮件和短信方式发出,会议于 2020 年 1 月
25 日以通讯表决方式召开,会议应到董事 11 人,实到董事 11 人。会议由董事
长袁志敏先生主持。会议召集及召开方式符合《中华人民共和国公司法》《中华
人民共和国证券法》和《金发科技股份有限公司董事会议事规则(2015 年修订)》
的有关规定。经出席会议董事审议并表决,一致形成以下决议:

    一、审议通过《关于向中国工商银行申请综合融资授信的议案》
    为保证公司各项业务顺利进行,满足日常经营资金需求,公司 2021 年度拟
向中国工商银行申请总额不超过 56.82 亿元人民币经营性综合授信额度,授信有
效期至新一年度相关董事会决议生效为止。在综合授信额度内授权董事长代表公
司办理相关业务,并签署或签章与银行融资有关的协议,产品品种以具体签署的
业务协议为准(含汇率避险产品)。在办理具体业务时,董事长签名或签章均具
有同等法律效力。上述授信额度不等同公司实际融资金额,具体融资金额将视公
司生产经营的实际资金需求来确定。
    2019年年度股东大会审议通过了《关于2020年申请综合授信的议案》,股东
大会根据公司及全资子公司、控股子公司等单一主体的授信金额进行如下授权:
如单一主体向银行申请的授信金额超过20亿元人民币,授权董事会审议并出具决
议,决议包括授信银行、授信额度、授信条件、授信期限等,并授权董事长在上
述授信额度内代表公司办理相关业务,并签署或签章与银行融资有关的协议。授
权期限自2019年年度股东大会审议通过之日起至下一年度的年度股东大会召开
之日止。

    表决结果为:同意票 11 票,反对票 0 票,弃权票 0 票。


                                   1/2
特此公告。



                   金发科技股份有限公司董事会
                    二〇二一年一月二十六日




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