天通股份:天通控股股份有限公司关于为控股子公司提供融资担保的公告2021-04-22
证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临 2021-018
天通控股股份有限公司
关于为控股子公司提供融资担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
●被担保人名称:天通银厦新材料有限公司(以下简称“天通银厦”),系天
通控股股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”或“天通股份”)控股子公
司。
●本次担保金额为人民币 1.8 亿元(未含已提供的 1 亿元担保)。
●本次担保没有反担保。
●对外担保逾期的累计数量为零。
一、担保情况概述
为了支持下属子公司天通银厦生产经营和发展需要,同意公司为天通银厦提
供人民币 1.8 亿元的融资担保,担保期限为一年。本次担保后,公司为天通银厦
提供的融资担保额度增加至 2.8 亿元人民币。
2021 年 4 月 20 日,公司召开了八届八次董事会,会议以 7 票同意、0 票反
对、0 票弃权,审议通过了《关于为控股子公司提供融资担保的议案》。
二、被担保人基本情况
公司名称:天通银厦新材料有限公司
企业类型:其他有限责任公司
法定代表人:段金柱
注册资本:88500 万元
成立时间:2014 年 7 月 18 日
营业期限:2014 年 7 月 18 日至 2024 年 7 月 17 日
注册地址:银川经济技术开发区宏图南街
经营范围:蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、LED 蓝宝石衬底、光学材料、电子元
器件及相关原辅材料的研发、制造和销售;货物及技术进出口业务(法律法规禁
止的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
与本公司的关系:本公司持有其 77.40%的股权,为本公司的控股子公司。
最近一年的主要财务数据:
经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截止 2020 年 12 月 31 日,天
通银厦资产总额为 130,711.90 万元,负债总额为 28,742.18 万元,净资产为
101,969.72 万元,资产负债率为 21.99%;2020 年度实现营业收入 28,060.45 万
元,净利润 4,901.59 万元。
三、担保协议的主要内容
本次担保额度仅为公司可提供的融资担保额度,具体发生的担保金额,公司
将在定期报告中披露。上述担保为连带责任担保,担保期限为 1 年。
四、董事会意见
公司董事会结合上述子公司的经营情况和资信状况后,认为公司本次融资担
保有利于提高天通银厦的生产经营能力,强化公司蓝宝石业务的核心竞争力;且
担保对象经营状况良好,财务状况稳定,有能力按期偿还债务,财务风险处于公
司可控制的范围之内。同意公司为天通银厦本次融资提供担保,并授权公司董事
长签署相关文件。
公司独立董事认为:本次融资担保主要是为了满足子公司经营发展的需要,
符合上市公司的利益,不存在损害公司及全体股东利益的情形;结合被担保子公
司的经营情况和资信状况,我们认为担保对象具有足够偿还债务的能力,其风险
在公司可控制范围内;本次对外担保的决策程序符合公司《对外担保管理办法》
规定,我们同意公司为天通银厦本次融资提供担保。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截止本公告日,公司对外担保均为对下属控股子公司的担保,担保总额为 8.6
亿元(含本次担保),占公司最近一期经审计净资产的 18.24%,占公司最近一期
经审计总资产的 11.46%。除上述担保外,公司没有发生其它为控股股东及其他
关联方、任何其它法人或非法人单位或个人提供担保情况。无逾期担保。
六、备查文件
1、八届八次董事会决议;
2、独立董事意见;
3、天通银厦营业执照复印件及财务报表。
特此公告。
天通控股股份有限公司董事会
二Ο二一年四月二十二日