证券代码：600667          证券简称：太极实业        公告编号：临 2023-003

                    无锡市太极实业股份有限公司
  关于为子公司太极半导体银行授信提供担保的进展公告

   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要事项提示：
    ●被担保人名称：太极半导体（苏州）有限公司（以下简称 “太极半导体”）。
    ●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：为太极半导体银行授信提供
担保金额为 5,000 万元人民币。公司已实际为太极半导体提供的担保余额 2.94 亿
元。
    ●本次担保是否有反担保：无。
    ●对外担保逾期的累计数量：无。

       一、担保情况概述
    （一）担保基本情况
    为满足业务发展需要，无锡市太极实业股份有限公司（以下简称“公司”或“太
极实业”）为子公司太极半导体向南京银行股份有限公司苏州分行（以下简称“南
京银行苏州分行”）申请授信续期提供 5,000 万元人民币的担保，担保方式为连
带责任保证。近日，公司与南京银行苏州分行就上述担保事项完成了《最高额保
证合同》的签署。
    （二）担保履行的内部决策程序
    公司第九届董事会第三十一次会议和 2021 年年度股东大会审议通过了《关
于 2022 年度为子公司提供担保额度预计的议案》，同意 2022 年度为子公司太极
半导体银行授信提供不超过 4.5 亿元人民币的担保。其中，为太极半导体向银行
申请新增授信提供不超过 2 亿元人民币的担保，为太极半导体向银行申请授信续
期提供 2.5 亿元人民币的担保。预计的担保额度有效期为自公司 2021 年年度股
东大会审议通过之日起 12 个月内。具体内容详见公司发布于上海证券交易所网
站的公告（公告编号：临 2022-023、临 2022-032）。
    本次担保事项在公司给予太极半导体 2022 年度担保预计总额 4.5 亿元的授
权额度范围内，无需另行召开董事会及股东大会审议。
    二、被担保人基本情况
    1、公司名称：太极半导体（苏州）有限公司
    2、注册地址：苏州工业园区综合保税区启明路 158 号建屋 1 号厂房
    3、法定代表人：孙鸿伟
    4、企业性质：有限责任公司
    5、注册资本：72,210.8475 万人民币
    6、社会统一信用代码：913205940601875249
    7、经营范围：、研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:电子元器
件制造;租赁服务(不含许可类租赁服务);专用设备修理;电子元器件批发;进出口
代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法
须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
    8、股权结构：太极实业持有太极半导体 100%股权
    9、太极半导体为公司全资子公司，其信用状况良好，无影响其偿债能力的
重大或有事项。最近一年及一期的财务指标：                           单位：元

    主要财务指标           2021 年 12 月 31 日         2022 年 9 月 30 日

 资产总额                          843,034,797.11              965,244,016.43

 负债总额                          432,235,207.05              446,944,712.65

 其中：银行贷款总额                269,003,885.77              305,747,545.89

       流动负债总额                281,155,771.33              279,657,657.68

 资产净额                          410,799,590.06              518,299,303.78

 主要财务指标                  2021 年度                 2022 年 1-9 月

 营业收入                          622,553,587.86              604,229,739.69

 净利润                             20,168,633.91                2,499,713.72

   注：太极半导体 2021 年度财务数据已经审计；2022 年 1-9 月份财务数据未经审计。

    三、担保协议的主要内容
    债权人（甲方）：南京银行股份有限公司苏州分行
    保证人（乙方）： 无锡市太极实业股份有限公司
    为确保甲方与太极半导体（苏州）有限公司（以下简称“债务人”）签订的
《最高债权额度合同》（合同编号为 A0460312301040002）及上述合同项下具体
业务合同及其修订或补充（包括但不限于协议、申请书等，以下统称“主合同”）
的履行，乙方愿意为债务人提供最高额连带责任保证担保。为明确责任，恪守信
用，甲、乙双方根据有关法律、法规、规章，经协商一致，特订立本合同，以期
共同遵守执行。
    1、被担保主债权及债权确定期间
    本合同项下被担保的主债权为自 2022 年 12 月 12 日起至 2023 年 12 月 11 日
止（下称“债权确定期间”），甲方依据主合同为债务人办理具体授信业务（包括
但不限于贷款、贷款承诺、承兑、贴现、商业承兑汇票保贴、证券回购、贸易融
资、保理、信用证、保函、透支、拆借、担保等表内外业务）所形成的债权本金。
甲方在债权确定期间内为债务人办理的包括但不限于保函、汇票承兑、汇票保贴、
汇票贴现、信用证、衍生品等授信业务，甲方于债权确定期间之后实际发生垫款
的，亦属于本合同项下被担保主债权。
    2、被担保最高债权额
    本合同项下被担保债权的最高本金余额为人民币（币种）（大写）伍仟万元
整（小写）50,000,000.00 元。
    在债权确定期间届满之日或发生法律规定的其他债权确定情形时，被确定属
于本合同之被担保主债权的，则基于该主债权所对应的利息（包括复利和罚息，
下同）、违约金、损害赔偿金、甲方为实现债权而发生的费用以及主合同项下债
务人应付的其他款项等，均属于被担保债权，其具体金额在其被清偿时确定。
    依据上述两款确定的债权金额之和，即为本合同所担保的最高债权额。
    3、保证方式
    乙方提供连带责任保证。如主合同项下单笔债务履行期限届满，债务人没有
履行或没有全部履行其债务，或发生本合同约定的保证人应承担责任的其他情形，
甲方均有权直接要求乙方对债务人的债务承担连带清偿责任。
    4、保证担保范围
    乙方提供最高额保证担保的范围为被担保主债权及其利息（包括复利和罚息，
下同）、违约金、损害赔偿金、主合同项下债务人应付的其他款项以及甲方为实
现债权而发生的费用。
    5、保证期间
    保证期间为主合同项下债务人每次使用授信额度而发生的债务履行期限届
满之日起三年。
    若甲方与债务人就主合同项下各笔债务履行期限达成延期协议的，保证期间
为延期协议重新约定的该笔债务履行期限届满之日起三年；若甲方根据法律、法
规、规章等规定及主合同之约定提前实现债权或解除主合同的，则保证期间为主
债务提前到期之日起三年或主合同解除之日起三年。
    6、法律适用及争议处理
    本合同按中华人民共和国法律订立，适用中华人民共和国法律。
    因本合同引起或与本合同有关的任何争议，可以通过协商解决；协商不成，
向甲方住所地有管辖权的人民法院提起诉讼。
    7、合同的生效、变更和解除
    本合同自甲方法定代表人（负责人）或授权代理人签名或加盖名章并加盖甲
方单位公章或合同专用章，及乙方法定代表人（负责人）或授权代理人签名或加
盖名章并加盖乙方单位公章或合同专用章之日起生效。
    本合同生效后，除非本合同另有约定，任何一方不得擅自变更或解除本合同，
如确需变更或解除的，应经双方协商一致，并达成书面协议。书面协议达成之前，
本合同条款仍然有效。
    四、董事会意见
    公司本次担保系根据子公司太极半导体业务经营的实际需要而进行，本次担
保不会对公司产生不利影响，不会影响公司持续经营能力，不存在损害公司和中
小股东合法利益的情况。公司能够严格遵守相关法律、法规及《公司章程》的规
定，规范担保行为，公司本次进行的担保决策程序合法，同意本次担保事宜。
    五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
    截止公告披露日，公司及控股子公司对外担保总额为 105,044.50 万元，占公
司 2021 年经审计的净资产的 13.08%；公司对控股子公司以及控股子公司对下属
控股子公司的担保总额为 102,982.00 万元，占公司 2021 年经审计的净资产的
12.82%。公司及子公司无逾期担保情况。
六、备查文件
1、《最高额保证合同》
2、被担保人营业执照
3、被担保人基本情况和最近一期财务报表


特此公告。
                                        无锡市太极实业股份有限公司
                                                            董事会
                                                   2023 年 2 月 1 日