公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2017 年年度报告摘要
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一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2017 年度公司的利润分配方案为：以公司总股本 232,691,955（扣除需回购注销的 15,000
股限制性股票后）股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.85 元（含税），共计派发现金红
利 19,778,816.18 元（含税），剩下的未分配利润结转下一年度。本预案尚需股东大会批准。
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码
A股 上海证券交易所 晶方科技 603005
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 胡译
办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号
电话 0512-67730001 0512-67730001
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
2 报告期公司主要业务简介
（1）公司主营业务：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同
时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装
服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机
电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费
电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医
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学电子等诸多领域。
（2）公司经营模式：公司为专业的集成电路测试服务提供商，业务模式为客户提供晶圆或芯片
委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，由
生产部门组织芯片封装、测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试
加工费。
公司生产所需原辅材料通过采购部直接向国内外供应商采购，具体为由生产计划部门根据客
户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向
国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓
库入库并由生产领用。
（3）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括
半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、
通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体
产业的典型代表，因为其技术的复杂性，产业机构向高度专业化转化，可细化为 IC 设计业、芯片
制造业及 IC 封装测试业三个子产业群。由于具备成本和地缘优势，我国集成电路封装测试产业获
得了快速发展，随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮，目前我国已成为
全球集成电路的主要封装基地之一，封装测试业也成为我国半导体产业的发展主体，在市场、技
术、产业链等全面向国际先进水平靠拢。根据中国半导体行业协会统计，2017 年中国集成电路产
业销售额达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，封测业继续保持快速增长，增速为 20.8%，
销售额为 1889.7 亿元。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上
2017年 2016年 2015年
年增减(%)
总资产 2,115,220,497.28 1,934,850,691.05 9.32 1,998,451,514.31
营业收入 628,779,607.76 512,390,368.91 22.71 575,718,355.28
归属于上市公司股 95,691,736.99 52,753,271.75 81.39 113,275,303.59
东的净利润
归属于上市公司股 67,568,042.49 33,712,978.49 100.42 77,364,485.88
东的扣除非经常性
损益的净利润
归属于上市公司股 1,792,290,064.36 1,674,305,721.67 7.05 1,647,805,449.22
东的净资产
3
经营活动产生的现 234,538,003.56 110,533,010.91 112.19 206,656,321.74
金流量净额
基本每股收益（元 0.42 0.23 82.61 0.50
／股）
稀释每股收益（元 0.42 0.23 82.61 0.50
／股）
加权平均净资产收 5.56 3.18 增加2.38 6.95
益率（%） 个百分点
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 132,015,188.41 177,253,298.21 144,330,959.48 175,180,161.66
归属于上市公司股东的净利
23,283,752.02 29,236,165.08 12,156,761.77 31,015,058.12
润
归属于上市公司股东的扣除
17,359,069.35 25,555,113.12 1,335,442.17 23,318,417.85
非经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净
77,089,950.27 38,665,253.85 45,981,340.57 72,801,458.87
额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股本及股东情况
4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末普通股股东总数（户） 16,857
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 22,181
前 10 名股东持股情况
持有有限售 质押或冻结情况
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 股东
条件的股份 股份
（全称） 减 量 (%) 数量 性质
数量 状态
EIPAT -1,592,942 55,568,022 23.88 0 质押 48,600,000 境外法
人
中新创投 0 55,048,276 23.66 55,048,276 质押 15,700,000 国有法
人
OmniH -2,327,069 5,264,924 2.26 0 无 0 境外法
人
英菲中新 0 6,724,819 2.89 0 无 0 其他
中国证券金融 0 4,929,784 2.12 0 未知 未知
股份有限公司
4
中海信托股份 0 4,729,100 2.03 0 未知 未知
有限公司－中
海－浦江之星
177 号集合资
金信托
GILLAD 0 3,530,530 1.52 0 无 境外自
GAL-OR 然人
交通银行股份 0 3,145,215 1.35 0 未知 未知
有限公司－富
安达优势成长
股票型证券投
资基金
厚睿咨询 -956,647 2,870,084 1.23 0 无 境内非
国有法
人
中央汇金资产 0 2,829,300 1.22 0 未知 未知
管理有限责任
公司
上述股东关联关系或一致行 公司未知上述股东间是否存在关联关系或一致行动关系
动的说明
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
三 经营情况讨论与分析
据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2017 年世界半导体产业销售收入为 4086.91 亿美
元，同比增长 20.6%，首破 4000 亿美元大关，创历史新高，增长速度创自 2011 年以来新高。根
据中国半导体行业协会统计，2017 年中国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。
其中，集成电路制造业增速最快，2017 年同比增长 28.5%，销售额达到 1448.1 亿元，设计业和封
测业继续保持快速增长，增速分别为 26.1%和 20.8%，销售额分别为 2073.5 亿元和 1889.7 亿元。
基于以上产业背景，公司 2017 年持续专注于传感器领域的先进封装业务，并努力向模组、测
试业务环节延伸。技术上以市场和客户需求为导向，坚持技术持续创新和知识产权体系的全球布
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局，推动技术、工艺的持续升级与优化，以适应市场发展和新领域、新产品的新需求；不断提升
8 英寸、12 英寸 3D TSV 封装技术的工艺能力与生产规模水平，巩固并提升公司在该领域的技术
领先优势与市场规模优势；持续创新生物身份识别芯片封装技术，利用自身的技术和 IP 优势、通
过对所收购资产的模组技术与整合能力进行刻制创新与有效整合，具备 Trench、TSV、LGA 等多样
化的封装技术及全方案服务能力；积极发展高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电
子产品封装技术等多种应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇；持
续着力于测试、模组技术的开发与提升，以实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。
市场上持续拓展产品与技术应用领域，针对影像传感器芯片市场，一方面通过增加模组、测
试能力，有效延长产业链，增强与客户的粘度，继续保持、提升既有市场领先地位。同时对于针
对高阶领域，通过技术客制化创新，推出自主创新开发的 FAN-OUT 技术，获得客户认可；针对生
物身份识别芯片市场，自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术，有效提高设计公司的
整合能力，获得客户与市场认可。针对 3D 成像、汽车电子等新兴应用市场，不断加强市场推广、
技术认证与产业链布局，为有效把握未来新兴应用市场的巨大增长机遇铺垫基础。
管理运营上持续加强内部管理与资源整合，推动事业部管理模式的不断深化与精细化，持续
推进内部管理模式的改革与管理水平的提升，以有效提升生产效率，降低管理成本。进一步积极
整合收购的智瑞达科技相关资产、业务技术与人才资源，并与公司现有的技术和人才队伍进行融
合，有效提升公司技术的全面性与延伸性，并使公司具备封装-测试-模组的全方案服务能力，为
公司的未来发展奠定新的业务基础与业务模式。
1 报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现销售收入 62,878 万元，同比上升 22.71%；实现营业利润 10,669 万元，
同比上升 174.12%；实现净利润 9,569 万元，同比上升 81.39%。
2 导致暂停上市的原因
□适用 √不适用
3 面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
4 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用□不适用
根据财政部《企业会计准则第 42 号-持有待售的非流动资产、处置处置组合终止经营》及《财
政部关于修订印发一般企业财务报表格式的通知》，公司调整了财务报表列表，该变更对公司财务
状况、经营成果和现金流量无重大影响，主要影响如下：
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会计政策变更的内容和原因 2017 年度受影响的报表项目名称和影响金额
列示“持续经营净利润”金额为 95,691,736.99
（1）在利润表中分别列示“持续经营净利润”
元；
和“终止经营净利润”。
列示“终止经营净利润”金额为 0.00 元。
（2）与企业日常活动相关的政府补助，应当按
照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本 其他收益：27,424,590.39，
费用。其中财政将贴息资金直接拨付给企业，企 财务费用：0.00 元
业应当将对应的贴息冲减相关借款费用。
（3）在利润表中新增“资产处置收益”项目，
将部分原列示为“营业外收入”及“营业外支出” 资产处置收益金额为：1,231,726.92 元。
的资产处置损益重分类至“资产处置收益”项目。
公司编制并披露了《晶方科技关于公司会计政策变更的公告》，详见 2018 年 4 月 4 日上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）。
5 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用√不适用
6 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
√适用□不适用
本公司本期纳入合并范围的子公司
持股比例（%）
序号 子公司全称 子公司简称
直接 间接
1 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方北美 100.00 —
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2018 年 4 月 3 日
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