证券代码：603005          证券简称：晶方科技          公告编号：临 2020-049



            苏州晶方半导体科技股份有限公司
                关于完成工商变更登记的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



    2020 年 5 月 20 日，经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）完成了送、转股份登记
工作。具体内容详见公司于 2020 年 5 月 13 日刊登在《上海证券报》、《中国证券
报》、《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶方科技 2019
年年度权益分派实施公告》（公司编号：临 2020-034）。

    近日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了江苏省工商行政
管理局换发的《企业法人营业执照》，相关登记信息如下：

    注册号：913200007746765307
    名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
    法定代表人：王蔚
    公司住所：苏州工业园区汀兰巷 29 号
    注册资本：人民币 321,551,237 元
    实收资本：人民币 321,551,237 元
    公司类型：股份有限公司（中外合资、上市）
    经营范围：许可经营项目：无。
               一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，
               销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的
               项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
特此公告。




             苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                 2020 年 8 月 13 日