证券代码：603005            证券简称：晶方科技       公告编号：临 2021-015

               苏州晶方半导体科技股份有限公司
             2021 年第二次临时股东大会决议公告

       本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



重要内容提示：


   本次会议是否有否决议案：无


一、      会议召开和出席情况



(一)      股东大会召开的时间：2021 年 2 月 22 日


(二)      股东大会召开的地点：江苏省苏州工业园区长阳街 133 号公司会议室


(三)      出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况：


1、出席会议的股东和代理人人数                                         21

2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股）                132,291,686

3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股

份总数的比例（%）                                                38.9844



(四)      表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。

    本次会议由公司董事会召集，采用现场投票与网络投票相结合的方式，符合
《公司法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司股东大会规则》及《公
司章程》的规定。本次会议由董事长兼总经理王蔚先生主持。
(五)    公司董事、监事和董事会秘书的出席情况

1、公司在任董事 9 人，出席 9 人；
2、公司在任监事 3 人，出席 3 人；
3、公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生出席本次会议。


二、    议案审议情况



(一)    非累积投票议案


1、 议案名称：关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案

   审议结果：通过

表决情况：

  股东类型                 同意                         反对                      弃权

                    票数           比例          票数          比例        票数          比例

                                   （%）                       （%）                     （%）

       A股       132,291,386 99.9997                 100   0.0000              200    0.0003



(二)    涉及重大事项，5%以下股东的表决情况

议案         议案名称                     同意                 反对      弃权
序号                               票数          比例      票数 比例 票数 比例
                                                 （%）           （%）     （%）
  1     关于使用闲置募集资金      6,492,391      99.9953       100    0.0015    200      0.0032
        进行现金管理的议案



(三)    关于议案表决的有关情况说明

    关于上述议案的详细内容，请参见本公司于 2021 年 2 月 6 日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）公告的《关于召开 2021 年第二次临时股东大会的
通知》及于 2021 年 2 月 9 日公布的股东大会会议资料。
三、   律师见证情况



1、 本次股东大会见证的律师事务所：国浩律师（上海）事务所

律师：陈昱申、孟营营

2、 律师见证结论意见：

    本所律师认为，公司本次股东大会的召集、召开程序符合相关法律、法规、
规范性文件及《公司章程》的规定，本次股东大会的召集人和出席人员的资格合
法有效，本次股东大会表决程序及表决结果均合法有效。


四、   备查文件目录



1、 经与会董事和记录人签字确认并加盖董事会印章的股东大会决议；


2、 经见证的律师事务所主任签字并加盖公章的法律意见书；


3、 本所要求的其他文件。



                                      苏州晶方半导体科技股份有限公司
                                                    2021 年 2 月 23 日