证券代码：603005              证券简称：晶方科技             公告编号：临 2022-033



               苏州晶方半导体科技股份有限公司
                   关于完成工商变更登记的公告


     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



     经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，苏州晶方半导体科
技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 1 月 26 日、2022 年 5 月 20 日
分别完成了 2021 年限制性股票激励计划预留部分及 2021 年度利润分配方案中送、
转股份的登记工作。具体内容详见公司分别于 2022 年 1 月 28 日、2022 年 5 月
16 日 刊 登 在 《 上 海 证 券 报 》、《 中 国 证 券 报 》 及 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公
司编号：临 2022-002）、《晶方科技 2021 年年度权益分派实施公告》（公司编号：
临 2022-022）。
     近日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了江苏省市场监督
管理局换发的《营业执照》，相关登记信息如下：

     注册号：913200007746765307
     名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
     法定代表人：王蔚
     公司住所：苏州工业园区汀兰巷 29 号
     注册资本：人民币 653,212,346 元
     实收资本：人民币 653,212,346 元
     公司类型：股份有限公司（外商投资、上市）
     经营范围：许可经营项目：无。
                  一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，
                  销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的
         项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）


特此公告。




                            苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                                2022 年 6 月 23 日