证券代码：605358             证券简称：立昂微        公告编号：2022-027



                杭州立昂微电子股份有限公司
           关于接待机构投资者调研活动的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



    杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 3 月 15 日通
过电话会议交流形式接待了机构调研，现将情况公告如下：
    一、调研情况
    时间：2022 年 3 月 15 日 15:00-16:30
    调研方式：电话会议交流
    调研机构名称（排名不分先后）：安信证券、熙喆投资、富安达基金、敦和
资管、泰达宏利、东方阿尔法基金、深圳市前海瑞信致远投资、中融基金、长江
养老、拾贝投资管理(北京)有限公司、长盛基金、鼎诚人寿、上海玖鹏资产管理
中心（有限合伙）、南京证券、深圳杉树、国海证券资管、创金合信基金、深圳
悟空投资管理有限公司、中银基金、汇华理财、中国人寿养老保险股份有限公司、
生命人寿、圆信永丰基金、上海留仁资产管理有限公司、华夏基金、德邦基金、
新华资管、广东海辉华盛证券投资基金、宏羽投资、西部利得基金、深圳昭图投
资、广州瑞民投资、潼骁投资、深圳市泽鑫毅德投资管理企业(有限合伙)、信银
理财、民生加银基金、财通证券资管、长城财富资管、国寿安保基金、南方基金、
中国人寿资管、光大保德信基金、国元资管、新华基金、太平基金、中意资管、
兴合基金、华泰证券（上海）资管、深圳市资本运营集团有限公司、富国基金、
北京沣沛投资、博时基金、富荣基金、海富通基金、长信基金、诺安基金、深圳
果实资本、富敦投资、英大保险资管、国华人寿、杭州优益增投资、汇丰晋信基
金、银华基金、上海领久私募基金、国泰基金、前海开源基金、广东雷石基金、
农银汇理基金、广州云禧私募证券投资基金、泉汐投资、广州万合私募基金、深
圳市唐融投资、浙江韶夏投资、北京高信百诺投资、诺德基金、东吴基金、交银
施罗德基金、宝盈基金、深圳市凯丰投资、银河基金管理、北京宏道投资、建信
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基金、深圳富达价值投资有限公司、招商基金、杭银理财、上海汐泰投资
    公司接待人员：副总经理、董事会秘书、财务总监吴能云先生、证券事务代
表李志鹏先生
       二、交流主要问题及公司回复概要
    1、公司对于功率半导体、硅片下游客户未来的需求有何展望？
    公司看好公司功率半导体、硅片下游客户的需求。从功率半导体板块看，需
求端的应用领域在快速增长：一是新能源汽车快速增长，二是清洁能源业务快速
增长，三是新的电子化、智能化的应用场景越来越多。这些业务的快速增长带来
对半导体功率器件需求的快速增长。从整体看我们认为功率半导体行业的市场景
气度仍继续维持。从硅片板块看，硅片属于功率半导体上游，将受益于功率半导
体的高景气度，且国内外众多晶圆厂家均在扩产，我们同时也看好硅片下游的需
求。
    2、公司功率半导体产品毛利率增幅较大的原因是什么？
    第一是规模效应；第二是产品的结构，我们目前在产品出货中，以汽车电子
芯片，光伏控制芯片等为主，其中光伏类芯片产品在全年全球光伏类芯片销售中
占比超过 40%，汽车电子芯片现在已经通过了全球前十大汽车电子三家的客户认
证，这些产品附加值高。第三是产品涨价因素。第四是加强成本控制，管理效率
的提升因素。
    3、公司 12 英寸硅片的竞争优势是什么？？
    一是自主知识产权研发优势，公司于 2003 年承担了国家 863 计划，成功拉
制出国内第一根 12 英寸单晶棒，2010 年公司还牵头承担了国家 02 专项的“200mm
硅片研发与产业化及 300mm 硅片关键技术研究项目”，研发 12 英寸硅片技术并于
2017 年 5 月通过国家正式验收。与国内同行业企业相比，公司拥有较为显著的
技术与研发优势。二是产能优势，公司衢州基地 12 英寸硅片在 2021 年底已达到
月产 15 万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。同时公司拟取得国晶半
导体的控制权，其已完成月产 40 万片产能的基础设施建设，全自动化生产线已
贯通，目前正处于客户导入和产品验证阶段。三是重掺技术优势，公司创始人阙
端麟院士在重掺硅片技术方向有很深的的造诣，公司重掺磷、重掺砷、重掺锗等
技术尤其是低电阻率的重掺技术在国内外一直处于领先地位，“微量掺锗直拉硅

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单晶”、“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”等技术相继获得国家技术发明奖
二等奖等奖项。四是重掺产品的优势，公司衢州基地生产的重掺外延片，具有产
品价格高、毛利率高、良率稳定的优势，已向图像传感器件和功率器件等客户大
规模出货硅片正片，同时批量出口海外客户。五是轻掺技术团队优势，公司拟收
购的国晶半导体，其技术团队来自于海外知名硅片工厂，团队成员覆盖了单晶拉
制、切片、研磨、抛光等主要工艺环节，具有成熟的 12 英寸轻掺硅片工艺制造
经验。可与公司现有的重掺技术实现优势互补。
    4、公司收购国晶半导体的背景可以介绍一下吗，目前国晶半导体的建设进
度如何？
    国晶半导体已完成月产 40 万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用
12 英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于客户导入和产品验证阶段。因此
收购国晶半导体的生产线可有利于快速扩大公司现有的集成电路用 12 英寸硅片
的生产规模，同时国晶半导体技术团队背景深厚，来自于海外知名硅片工厂，其
生产的主要产品为轻掺抛光片，与公司子公司金瑞泓微电子具有优势的 12 英寸
重掺硅片产品在技术路线上存在互补性，可实现资源共享，提高公司在集成电路
用 12 英寸存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。
    5、公司的产品是否会与客户签订长约？
    公司与部分 12 英寸硅片客户签订有长约，功率半导体与部分战略客户也会
签订长约，主要是客户为了满足未来的长期需求的原因。公司其他产品与客户的
销售模式是定期与客户签订框架协议，在框架协议内按批次下订单的方式，这有
利于公司产品销售的灵活度。
    6、公司化合物半导体的产品情况可以介绍一下吗？
    公司子公司立昂东芯目前主营业务为砷化镓射频芯片的代工制造，目前已建
成 7 万片/年的产能并已实现批量出货。公司砷化镓射频芯片的应用需求主要有
手机通讯、小型通讯基站、WiFi、激光雷达扫描芯片等。公司在海宁基地有 36
万片/年的射频芯片产品（其中包括砷化镓射频芯片 18 万片/月、碳化硅基氮化
镓芯片 6 万片/月、VCSEL 芯片 12 万片/月）的规划布局，目前已经相关部门审
批，将进入开工建设阶段。
    7、公司硅片生产使用的多晶硅原材料的供应结构如何，去年的价格变动情

                                   3
况如何？
    公司使用的原材料一部分来自进口，一部分来自国内厂家，目前公司使用的
多晶硅原材料有两家国内供应商，目前国内供应的多晶硅原材料可满足公司的使
用需求。2021 年多晶硅的价格波动主要是光伏级多晶硅，电子级多晶硅因为需
求总体稳定，且公司与相关供应商签订有长期供货协议，所以价格基本保持稳定。




    特此公告。




                                       杭州立昂微电子股份有限公司董事会
                                                       2022 年 3 月 17 日




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