证券代码：605358                证券简称：立昂微                公告编号：2022-046



                       杭州立昂微电子股份有限公司
关于控股子公司金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司股权及相关资
                               产收购的进展公告

     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



    一、收购股权情况概述
    2022 年 2 月 7 日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司“）控股子公司金瑞
泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与上海康峰投资管理有限公司（以
下简称“康峰投资”）、上海柘中集团股份有限公司（证券代码：002346，以下简称“柘中股份”）、
嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴康晶”）签署了《关于国晶（嘉
兴）半导体有限公司之重组框架协议》。具体情况详见公司于 2022 年 2 月 8 日披露的《立昂微
关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告》
（公告编号：2022-007）。
    2022 年 3 月 9 日，公司召开第四届董事会第七次会议，审议通过了《关于控股子公司签
订<股权收购协议>的议案》。同日，金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、国晶（嘉兴）半导
体有限公司（以下简称“国晶半导体”）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之股权收
购协议》（以下简称“股权收购协议”），另与康峰投资签署了《嘉兴康晶半导体产业投资合伙
企业（有限合伙）合伙企业财产份额转让协议》（以下简称“合伙企业份额转让协议”）。根据
协议约定，金瑞泓微电子将直接持有国晶半导体 58.69%的股权，此外，因嘉兴康晶持有国晶
半导体 41.31%的股权，通过持有嘉兴康晶 46.6667%的财产份额可间接持有国晶半导体 19.28%
的股权，通过直接及间接的方式持有国晶半导体 77.97%的股权，公司将取得国晶半导体的控
制权。具体情况详见公司于 2022 年 3 月 10 日披露的《立昂微关于控股子公司收购国晶（嘉兴）
半导体有限公司股权及相关资产的公告》（公告编号：2022-021）。
    2022 年 3 月 17 日，国晶半导体完成了相关工商登记及《公司章程》备案手续，并取得了
由嘉兴市南湖区行政审批局换发的《营业执照》。2022 年 3 月 22 日，国晶半导体对公司名称

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进行了变更，变更后的公司名称为金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“嘉兴金瑞泓”）。
具体情况详见公司于 2022 年 3 月 19 日披露的《立昂微关于控股子公司收购国晶（嘉兴）半导
体有限公司股权及相关资产的进展公告》（公告编号：2022-028）及于 2022 年 3 月 23 日披露
的《立昂微关于控股子公司名称变更并完成工商登记的公告》（公告编号：2022-029）。


    二、交易进展情况
    根据股权收购协议的约定，交割完成后，在 2022 年 5 月 8 日前，金瑞泓微电子应当向股
权转让方康峰投资、柘中股份支付第二期标的股权转让价款 31,521.925 万元。鉴于前述条件
已经成就，金瑞泓微电子已于 2022 年 5 月 7 日向康峰投资指定的银行账户支付 13,892.29 万
元；向柘中股份指定的银行账户支付 17,629.635 万元。
    鉴于金瑞泓微电子已于 2022 年 3 月 10 日按照股权收购协议约定履行第一期股权转让价款
的支付义务，向康峰投资指定的银行账户支付 13,892.29 万元；向柘中股份指定的银行账户支
付 17,629.635 万元。并于 2022 年 3 月 10 日按照合伙企业份额转让协议的约定履行完毕合伙
企业份额转让价款的支付义务，向康峰投资制定的银行账户支付 38,173.66 万元。因此，截至
本公告日，金瑞泓微电子已履行完毕向康峰投资、柘中股份全部股权转让价款、合伙企业份额
转让价款的支付义务。



    三、其他事项说明
    公司将持续关注交易事项的进展，及时披露进展情况，并按照有关法律法规的要求及时履
行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。


    特此公告。


                                                     杭州立昂微电子股份有限公司董事会
                                                                    2022 年 5 月 10 日




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