[临时公告]同享科技:关于预计 2023 年银行综合授信的公告2022-12-15
证券代码：839167 证券简称：同享科技 公告编号：2022-094
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
关于预计 2023 年银行综合授信的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。
一、综合授信基本情况概述
为满足公司发展的资金需求，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以
下简称“公司”）2023 年拟向银行申请总额不超过 135,500.00 万元人民币综合授
信（含新增及续展），其中 128,000.00 万元综合授信的担保方式为信用担保，
7,500.00 万元综合授信的担保方式为专利权质押，授信期限自股东大会审议通过
并与银行签订协议后 1 年内，授信期限内，授信额度循环使用。综合授信内容包
括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票、出口押汇、商业票据贴现等综合授信
业务。上述授信额度为公司可使用的综合授信额度，不等于公司的实际融资金额，
实际融资金额在总授信额度内，以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融
资金额将视公司实际经营需求决定。
在授信有效期内，公司董事会授权公司管理层根据实际情况在前述总授信额
度内办理公司的融资事宜，并签署有关与各家银行发生业务往来的法律文件，除
相关法律法规规定的必须另行提请董事会审议的情形外，董事会不再另行召开会
议审议。
1、信用担保授信具体情况如下：
币种：人民币
授信银行 授信金额
中国银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行 不超过 15,000.00 万元
中国建设银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行 不超过 12,000.00 万元
中国工商银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行 不超过 8,000.00 万元
中国农业银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行 不超过 15,000.00 万元
交通银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行 不超过 10,000.00 万元
华夏银行股份有限公司苏州分行 不超过 10,000.00 万元
中信银行股份有限公司苏州分行 不超过 10,000.00 万元
上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行 不超过 15,000.00 万元
苏州银行股份有限公司吴江支行 不超过 5,000.00 万元
浙商银行股份有限公司苏州吴江支行 不超过 8,000.00 万元
宁波银行股份有限公司苏州分行 不超过 10,000.00 万元
平安银行股份有限公司苏州分行 不超过 10,000.00 万元
合计 不超过 135,500.00 万元
2、专利权质押授信具体情况如下：
授信银行：中国民生银行股份有限公司苏州分行
授信额度：不超过 7,500.00 万元人民币
专利名称：反光焊带及太阳能组件
专利号：ZL 2015 1 0366155.1
专利类型：发明专利
二、审议和表决情况
2022 年 12 月 15 日，公司召开第三届董事会第八次会议，审议表决通过了
《关于预计 2023 年银行综合授信的议案》，该议案尚需提交 2022 年第五次临时
股东大会审议。
三、申请银行授信额度的必要性及对公司的影响
公司本次申请银行授信额度是公司实现业务发展及经营的正常所需，通过银
行授信的融资方式为自身发展补充资金，使用专利权质押办理银行授信有利于降
低融资综合成本。通过使用银行贷款的方式进行融资有利于改善公司财务状况，
对公司日常性经营产生积极的影响，进一步促进公司业务发展，符合公司和全体
股东的利益。
四、备查文件
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司第三届董事会第八次会议决议
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
董事会
2022 年 12 月 15 日
