证券代码：839167            证券简称：同享科技       公告编号：2023-051



               同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

        关于公司全资子公司取得国有建设用地使用权的公告


    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。



一、基本情况

    同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司
苏州同淳新材料科技有限公司（以下简称“苏州同淳”）于近日获批项目建设用地，
并完成了《国有建设用地使用权出让合同》的签署及土地使用权价款的支付工作。

二、建设用地概况

    宗地面积：26,786.88 平方米
    地址：江苏省苏州市吴江经济技术开发区绣湖西路南侧庞山路东侧
    宗地用途：工业用地
    使用权出让年期：50 年
    出让价格：人民币 13,358,784.32 元

三、对公司的影响

    本次苏州同淳获批项目建设用地事项，有利于推动公司战略发展项目的部署
与实施，促进完善公司产业布局，进一步提升公司综合竞争力，符合公司及全体
股东利益。

四、备查文件

    《国有建设用地使用权出让合同》
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
                              董事会
                     2023 年 4 月 4 日