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经营范围：
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方...
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个股概况
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主营收入
| 名称 | 收入 | 占比 | 同比 |
| 新能源应用材料 | 808.85 | 52.28% | 18.06% |
| 智能终端封装材料 | 383.26 | 24.77% | 48.16% |
| 集成电路封装材料 | 250.39 | 16.18% | 84.81% |
| 高端装备应用材料 | 102.95 | 6.65% | 20.03% |
| 其他（补充） | 1.78 | 0.11% | 4.30% |
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内部
| 日期 | 变动人 | 均价 | 变动股数 |
| 20250908 | 徐友志 | 50.85 | +1.70万 |
| 20250818 | 姜贵琳 | 56.00 | -1.70万 |
| 20250818 | 徐友志 | 53.99 | -1.70万 |
| 20250818 | 姜云 | 56.11 | -1.24万 |
| 20250630 | 陈田安 | - | +2.61万 |
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公司简介
- 公司名称：烟台德邦科技股份有限公司
- 注册资本：14224万元
- 上市日期：2022-09-19
- 发行价：46.12元
- 更名历史：
- 注册地：山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区）
- 法人代表：解海华
- 总经理：陈田安
- 董秘：于杰
- 公司网址：www.darbond.com
- 电子信箱：dbkj@darbond.com
- 联系电话：0535-3467732