华泰联合证券有限责任公司
关于深圳英集芯科技股份有限公司
2022 年年度持续督导跟踪报告
保荐机构名称：华泰联合证券有限责任公司 被保荐公司简称：英集芯
保荐代表人姓名：张鹏 联系电话：010-56839300
保荐代表人姓名：田来 联系电话：021-38966518
根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创
板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以下
简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为深圳英集芯科技股份有限公司（以下简
称“英集芯”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票的保荐机构，对英集芯进行
持续督导，并出具本持续督导跟踪报告。
一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
二、重大风险事项
公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）核心竞争力风险
1、技术升级迭代的风险
公司主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售，主要产品广泛
应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电
仓等消费类电子领域，最终客户产品更新换代较快，公司需要根据技术发展趋势
和最终客户需求不断升级现有产品并持续研发迭代，从而保持市场竞争力。如果
公司不能紧跟行业技术的发展趋势，根据下游客户需求保持较快的技术升级迭代，
可能导致公司无法实现技术水平的提升，不能贴紧下游应用的发展方向持续推出
具有竞争力的新产品，则公司将因持续创新能力不足而导致市场竞争力下降，给
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公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
2、研发人员流失或不足的风险
集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团
队，并不断引进优秀的设计人才，且公司的主要产品数模混合 SoC 芯片对设计
人员的技术有较高要求。伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才
的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部
晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的
优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利
影响。
3、核心技术泄密风险
公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、
改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不
利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，
则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。
4、知识产权风险
公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用
新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识
产权对公司经营起到了重要作用。但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司
知识产权的情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本较高，
可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手或第三方
与公司及相关人员产生知识产权、技术秘密或商业秘密纠纷，以及公司员工对于
知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若
上述事项发生，会对公司的正常业务经营产生不利的影响。
（二）经营风险
国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与
市场竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处
行业竞争日趋激烈。同时，公司产品主要应用于消费电子领域，技术和产品更新
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速度快，要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。
与同行业龙头企业相比，公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面
仍存在很大差距，各方面仍然存在提升空间，如果公司不能准确把握市场动态和
行业发展趋势，优化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业
龙头企业差距加大，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影
响。
（三）财务风险
1、应收账款发生坏账风险
报告期末，公司应收账款净额为 8,272.34万元，占流动资产比例 4.93%，占
总资产比例为4.42%，随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。
若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回
或无法收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。
2、存货余额较大及减值的风险
报告期末，公司存货账面净额为29,365.36万元，占流动资产比例17.49%，占
总资产比例为15.69%，随着公司经营规模的进一步扩大，存货余额有可能会持续
增加，若公司不能保持对存货的有效管理，可能导致存货跌价准备上升，一定程
度上会影响公司经营业绩及运营效率。
（四）行业风险
公司主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片。产品广泛应用于移动电源、
快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等为代表的消费
电子领域。若未来下游手机、移动电源、TWS耳机及车载充电器等细分消费电
子领域景气度下降，会导致公司部分终端客户的市场需求发生波动，从而对公司
经营发展造成不利的影响。
（五）宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等
相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业
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相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，公司晶圆的主要
供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可能导致其为公
司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产，但仍
需转换成本和磨合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束，
公司的正常生产经营将受到不利影响。
（六）其他重大风险
公司实际控制人黄洪伟直接持有公司1.09%的股份，并通过担任珠海英集、
珠海英芯、成都英集芯企管三家员工持股平台的执行事务合伙人间接控制公司
29.95%的股份。黄洪伟合计控制公司的股权比例为31.04%。自公司成立以来，
黄洪伟一直为公司管理团队的核心，能够影响、控制公司的总体战略部署和日常
经营决策。虽然公司上市前单独或与关联方合计持股5%以上股东已出具在发行
上市后36个月内不谋求控制权的承诺，但公司实际控制人个人直接持股比例较低，
存在公司控制权不稳定的风险，可能会对公司业务开展和经营管理的稳定产生不
利影响。
三、重大违规事项
2022年度，公司不存在重大违规事项。
四、主要财务指标的变动原因及合理性
2022年度，公司主要会计数据如下：
单位：人民币元
本报告期 上年同期 本报告期比上年同
主要会计数据
（2022 年） （2021 年） 期增减(%)
营业收入 867,261,374.92 780,718,304.88 11.09
归属于上市公司股
154,913,056.58 158,273,806.72 -2.12
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 143,389,729.58 205,928,605.68 -30.37
损益的净利润
经营活动产生的现
-42,039,684.56 193,567,541.27 -121.72
金流量净额
主要会计数据 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年
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本报告期 上年同期 本报告期比上年同
主要会计数据
（2022 年） （2021 年） 期增减(%)
（2022 年 12 月 31 日） （2021 年 12 月 31 日） 度末增减(%)
归属于上市公司股
1,755,071,644.65 679,433,037.64 158.31
东的净资产
总资产 1,872,024,594.19 807,068,558.23 131.95
2022年度，公司主要财务指标如下：
本报告期 上年同期 本报告期比上年同
主要财务指标
（2022 年） （2021 年） 期增减(%)
基本每股收益（元/股） 0.38 0.42 -9.52
稀释每股收益（元/股） 0.38 0.42 -9.52
扣除非经常性损益后的
0.35 0.54 -35.19
基本每股收益（元/股）
加权平均净资产收益率
11.31 26.71 减少 15.4 个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率 10.47 34.76 减少 24.29 个百分点
（%）
研发投入占营业收入的
19.26 12.52 增加 6.74 个百分点
比例（%）
上述主要会计数据及财务指标的变动原因如下：
1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少30.37%，主
要系报告期加大研发投入，扩大研发人员规模、股权激励费用增加、晶圆价格上
涨，毛利率略有下降所致。
2、经营活动产生的现金流量净额同比减少121.71%，主要系购买原材料、锁
定晶圆产能支付的货款增加、研发直接投入增加所致。
3、归属于上市公司股东的净资产和总资产分别同比增长158.31%和131.95%，
主要系公司报告期内上市发行，收到募集资金及净利润增加所致。
4、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少35.19%，主要系报告期扣
除非经常性损益的净利润减少所致。
五、核心竞争力的变化情况
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公司的核心竞争力情况如下：
（一）研发优势
1、优秀的研发团队
专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业
至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端
人才，截至2022年12月31日，公司共有研发人员336人，占公司总人数的71.19%，
其中，具有博士学历3人，硕士学历的80人、具有本科学历的238人。公司在专注
于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、
经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术
优势。
同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业
相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对
于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯
片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组
建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。
2、较强的系统设计能力
高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维
度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下
系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片
的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公
司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过
MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本
的优化。
（二）产品综合竞争力较强
1、具有高性价比优势，产品可靠性强
公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、
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系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使
得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠
性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯
片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。
快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电
器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在
这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调
接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充
电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控
制在10PPM以下。
2、具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广
目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各
个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内
容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，
保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以
及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片
产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平
台的协议授权。
3、产品配置多元化，满足客户多样化需求
消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频
繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多
样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不
同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快
速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用
的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，
增加客户粘性。
（三）区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇
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公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三
角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利
用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟
通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够
与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求
及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，
使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。
消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时
捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务
方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的
技术支持。
（四）客户资源优势
公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓
芯片、快充协议芯片等，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过
经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO等知名品牌厂商的使
用。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与
优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
综上所示，2022年度，公司核心竞争力未发生不利变化。
六、研发支出变化及研发进展
1、研发支出变化情况
单位：人民币元
本期数 上年同期数
变化幅度（%）
（2022 年） （2021 年）
费用化研发投入 167,010,950.89 97,712,410.61 70.92
资本化研发投入 0.00 0.00
研发投入合计 167,010,950.89 97,712,410.61 70.92
研发投入总额占营业收
19.26 12.52 6.74
入比例（%）
研发投入资本化的比重 0.00 0.00 0.00
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本期数 上年同期数
变化幅度（%）
（2022 年） （2021 年）
（%）
2022年，公司研发投入总额较上年同期增加70.92%，主要系报告期公司为保
持良好的市场竞争力，持续加大主要产品领域的研发投入、增加研发人员、实施
股权激励所致。
2、研发进展
截至2022年12月31日，公司累计取得国内专利112项，其中发明专利78项，
实用新型专利34项。此外，公司拥有计算机软件著作权13项，集成电路布图设计
专有权115项。报告期内，公司获得新增授权专利36项。
七、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
八、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳英集芯科技股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕426号），公司获准向社
会公开发行人民币普通股4,200万股，每股发行价格为人民币24.23元，募集资金
101,766.00万元，扣除发行费用合计11,026.50万元（不含增值税金额）后，实际
募集资金净额为90,739.50万元，上述募集资金已经全部到位。容诚会计师事务所
（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到位情况进行了审验，并
于2022年4月14日出具了《验资报告》（容诚验字[2022]518Z0043号）。
截止2022年12月31日，公司募集资金使用及结存情况如下：
项目 金额（元）
募集资金总额 1,017,660,000.00
减：发行费用 110,264,999.82
减：银行手续费 706.43
减：募投项目支出金额 65,729,708.20
减：超募资金永久补充流动资金金额 150,000,000.00
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减：补充流动资金 60,000,000.00
加：利息收入 12,810,755.88
募集资金专户余额 644,475,341.43
截止2022年12月31日，公司实际使用募集资金373,184,658.57元（抵扣利息
收入后的净使用额）。募集资金余额为644,475,341.43元（包括累计收到的银行
存款利息扣除银行手续费等的净额）。
公司2022年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上
市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——
规范运作》等法律法规和制度文件的规定。公司对募集资金进行了专户存储和专
项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露
情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使
用募集资金的情形。
九、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员持股、质押、
冻结及减持情况
公司上市以来，公司无控股股东，公司实际控制人、董事、监事、高级管理
人员的持股数未发生变动。截至2022年12月31日，公司董事、监事、高级管理人
员直接持有公司股份的情况如下：
单位：股
股东名称 身份/职务 直接持股数 持股比例
实际控制人、董事长、总
黄洪伟 4,559,433 1.09%
经理
陈鑫 董事、副总经理 2,562,327 0.61%
曾令宇 董事 1,765,928 0.42%
敖静涛 独立董事 - -
张鸿 独立董事 - -
林丽萍 监事会主席 - -
陆邦瑞 监事 - -
刘奕奕 监事 - -
叶桦 监事 - -
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股东名称 身份/职务 直接持股数 持股比例
胡仑杰 监事 - -
徐朋 副总经理、董事会秘书 - -
谢护东 财务总监 - -
LING HUI（凌辉） 技术总监 - -
吴一亮 董事（离任）
熊伟 监事（离任）
截至2022年12月31日，公司无控股股东，公司实际控制人、董事、监事、高
级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
（以下无正文）
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（本页无正文，为《华泰联合证券有限责任公司关于深圳英集芯科技股份有限公
司 2022 年度持续督导跟踪报告》之签章页）
保荐代表人：
张鹏 田来
华泰联合证券有限责任公司
年 月 日
12
