国泰君安证券股份有限公司
           关于上海至纯洁净系统科技股份有限公司
           部分募投项目结项并将节余募集资金永久
                     补充流动资金的核查意见



    国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”或“保荐机构”）作为
上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“至纯科技”、“上市公司”或“公
司”）的保荐机构，根据《公司法》、《证券法》、《证券发行上市保荐业务管理办
法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上海证券交
易所股票上市规则》等有关规定，对至纯科技部分募投项目结项并将节余募集资
金永久补充流动资金进行了审慎核查，具体情况及核查意见如下：

   一、募集资金基本情况

   2020 年 11 月 12 日，经中国证券监督管理委员会《关于核准上海至纯洁净系
统科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]3020 号）的核准，
公司非公开发行不超过 78,005,377 股新股，截至 2020 年 12 月 23 日，公司本次
非公开发行人民币普通股 47,749,661 股，发行价格 28.79 元/股，实际募集资金总
额为人民币 1,374,712,740.19 元，扣除各项不含税发行费用人民币 20,184,669.49
元后，募集资金净额为人民币 1,354,528,070.70 元。众华会计师事务所（特殊普
通合伙）于 2020 年 12 月 23 日对本次发行的资金到位情况进行了审验，并出具
了《验资报告》[众会字（2020）第 8380 号]。
   公司对募集资金进行专户存储，并与募集资金专户各开户银行、保荐机构签
订了《募集资金专户存储三方监管协议》，上述募集资金已经全部存放于募集资
金专户进行管理。


   二、募集资金投资项目的基本情况

   截至 2024 年 12 月 5 日，公司 2020 年非公开发行股份募集资金投资项目情

                                    1
     况如下：
                                                                                             单位：万元
                                                                                               募集资金累
                                           是否已变        募集资金承    变更后拟使用
序号                项目名称                                                                   计实际投入
                                             更项目        诺投资金额    募集资金总额
                                                                                                   金额
 1       半导体湿法清洗设备扩产项目            否            25,500.00       19,859.84[注]        19,859.84
         半导体晶圆再生二期项目                              38,471.27           2,293.21           2,293.21
 2       单片湿法工艺模组、核心零部            是
                                                                     -          36,202.88           8,965.89
         件研发及产业化项目
         光电子材料及器件制造基地建
 3                                             否            31,000.00          31,000.00         28,080.92
         设项目
 4       补充流动资金或偿还债务                否            40,600.00          40,600.00         40,461.01
                  合计                          -           135,571.27         129,955.93         99,660.87
     注：上表中“半导体湿法清洗设备扩产项目”变更后拟使用募集资金总额为 19,859.84 万元，因该项目已于
     2023 年 12 月结项并将节余募集资金永久补充流动资金。

         2021 年 1 月 13 日，经公司第三届董事会第四十二次会议审议通过，公司分
     别将募集资金 31,000 万元增资至光电子材料及器件制造基地建设项目实施主体；
     将募集资金 25,500 万元增资至半导体湿法清洗设备扩产项目实施主体。

         公司于 2023 年 12 月 7 日召开第四届董事会第四十二次会议、第四届监事会
     第三十八次会议，于 2023 年 12 月 25 日召开 2023 年第三次临时股东大会审议通
     过《关于单个募投项目节余资金永久补流及部分募投项目变更的议案》，公司结
     合 2020 年非公开发行股份募集资金投资项目的进度情况，决定将“半导体湿法清
     洗设备扩产项目”结项，节余募集资金永久补流，并将募投项目“半导体晶圆再生
     二期项目”变更为新项目“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”，
     变更前后的募集资金拟投资项目如下：

                                                                                             单位：万元
                           项目名称                             总投资额        拟使用募集资金金额
     变更前：半导体晶圆再生二期项目                              60,000.00                     38,471.27
     变更后：单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业
                                                                 67,264.00               36,203.59[注]
     化项目
     注：本次涉及变更的募集资金总额为 36,202.88 万元，实际金额差异系银行账户结息。


         三、本次拟结项的募投项目使用及节余的情况

         （一）本次拟结项募投项目募集资金使用情况

                                                    2
      公司本次结项募投项目为“光电子材料及器件制造基地建设项目”，截至 2024
年 12 月 5 日，除部分待支付验收款及质保金外，该项目已建设完毕并达到预定
可使用状态，公司拟对该项目进行结项，该项目募集资金实际使用及节余情况如
下：
                                                                                     单位：万元
                                        募集资金                      募集资金累
                                                     拟使用募集                      节余募集资
序号             项目名称               承诺投资                      计实际投入
                                                       资金总额                        金（注）
                                          金额                            金额
         光电子材料及器件制造基
 1                                      31,000.00        31,000.00       28,080.92       3,095.77
         地建设项目
     注：节余募集资金含待支付验收款、质保金、银行结息等款项，其中待支付验收款及质保金共计 2,091.41
万元，银行结息 99.25 万元，其余 905.11 万元为节余资金。具体补流金额以资金转出当日募集资金专户金
额为准。



      （二）本次结项募投项目募集资金节余的主要原因

      1、公司在项目实施过程中严格按照募集资金使用的有关规定，从项目的实
际情况出发，本着合理、节约、有效的原则，在保证项目建设质量的前提下，审
慎地使用募集资金，加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理，对各项资
源进行合理调度和优化配置，降低项目建设成本和费用；
      2、由于部分项目工程及设备支付周期较长，部分验收款、质保金等款项尚
未达到支付条件；
      3、募集资金存放期间也产生了一定的利息收入。

      （三）本次节余募集资金使用计划

      鉴于公司募集资金投资项目“光电子材料及器件制造基地建设项目”已建设
完毕并达到预定可使用状态，为了提高资金使用效率，公司拟将节余募集资金
3,095.77 万元（具体实际金额以资金转出当日募集资金专户金额为准）永久补充
流动资金，用于公司日常生产经营活动。该募投项目的募集资金专户余额全部转
出后，其募集资金专户将进行注销处理，公司就该募集资金专户与保荐机构、存
放募集资金的商业银行签署的募集资金三方监管协议也将随之终止。
      本次拟结项募投项目“光电子材料及器件制造基地建设项目”的节余资金中
包含尚未支付的验收款及质保金等金额，公司将按照相关合同约定，在满足付款


                                                 3
条件时，通过自有资金支付验收款及质保金等款项。


   四、本次部分募投项目节余资金永久补流对公司的影响

   本次“光电子材料及器件制造基地建设项目”结项并将节余募集资金用于永
久补充流动资金事项，是公司根据实际情况对公司资源进行优化配置，有利于提
高公司募集资金使用效率、降低运营成本、满足公司业务对流动资金的需求，有
利于公司业务长远发展，不会对公司正常生产经营产生重大不利影响，不存在损
害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，不存在变相改变募集资金投向的
情形，符合中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金存
放和使用的相关规定。


   五、公司审批程序

    2024 年 12 月 5 日公司召开第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次
会议审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议
案》，同意将募投项目“光电子材料及器件制造基地建设项目”节余的募集资金
永久补充流动资金，该事项尚需提交股东大会审议。

   六、保荐机构的核查意见

    经核查，保荐机构认为：

    公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项，已经公司
董事会、监事会审议通过，履行了必要的审批程序，符合中国证监会《上市公司
监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海证券
交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，该事项尚需提
交股东大会审议。

    综上，保荐机构对公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资
金事项无异议。

    （以下无正文）




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