事件点评10月 31日公司发布三季度业绩报告， Q3及前三季度实现营收分别为 9.53、 28.81亿元， 同比增长分别为 9.82%、 80.88%； 实现归母净利润分别为 3.18、 9.99亿元， 同比增长分别为 55.42%、 94.94%； 实现扣非归母净利润分别为 2.73、 7.66亿元， 同比增长分别为 49.23%、 112.39%。 营收及盈利能力环比略有下滑， 互连类芯片持续稳健增长。 单季度营收环比有约 7%下滑， 主要系津逮?服务器平台部分项目受疫情影响交付延迟所致， 其中互连类芯片营收仍保持超 8%环比增长。 归母净利润的降低则主要受股份支付费用及投资收益所累， 剔除之后经营性收益环比提升。 随着 DDR5内存产品渗透率攀升， 公司互连类芯片成长空间巨大。 服务器领域， DDR5内存接口芯片渗透率在 2022年上半年持续提升， 待支持 DDR5的主流服务器 CPU 上量后将更快打开市场。 桌面端， Intel及 AMD 分别推出了支持 DDR5的 Alder Lake 及锐龙 7000系列处理器，将显著加速桌面端向新世代切换， 带动相关配套芯片销售。 公司是全球唯三（公司、 瑞萨电子和 Rambus） 可以提供 DDR5第一子代量产产品的公司， 第二、 第三子代产品已在研发中， 相关内存模组配套芯片也已经提前布局， 未来有望继续保持该领域优势。 高研发投入保持 Fabless 公司竞争优势， 新产品研发有序推进即将放量。 公司 Q3研发投入达 1.18亿元， 占营收 12.37%。 公司已试产的第二子代 RCD 芯片适用于大数据、 人工智能等数据密集型场景， 预计从今年下半年开始将有成规模的需求。 今年 9月推出的第一代 CKD 芯片目前已送样， 下游场景为台式机或笔记本电脑内存。 另外， 公司推出的全球首款 CXL 内存扩展控制器芯片（MXC） 已被三星电子和 SK 海力士采用来作为内存扩展控制器。 诸多新品有序推进， 预计 2023年开始陆续放量， 带动公司互连类芯片成长。 投资建议目前全球服务器 CPU 市场发展放缓， 公司营收及毛利率季度环比略有下滑， 但考虑到 2023年服务器与 PC 市场将迎来 DDR4向 DDR5的更新迭代周期， 公司的内存接口芯片（RCD、 DB 等） 有望迎来规模放量，且公司研发的新品（CKD 芯片、 MCR RCD/DB 芯片、 第一代 MXC 芯片等） 也有望于 2023年开始出货拉动成长。 基于以上原因， 我们调整了原有盈利预测， 预计 2022-2024年期间公司营业收入为 38.23亿元、 61.65亿元、 82.30亿元， 归母净利润为 12.36亿元、 20.70亿元、 27.42亿元，以当前股价（2022年 11月 1日收盘价 57.35元） 对应 2022-2024年 PE分别为 52.61x/31.41x/23.71x， 维持“推荐” 评级。 风险提示DDR5渗透率增速不及预期； 中美矛盾激化导致 EDA 工具、 IP Core等 CPU 相关领域受阻的风险； 新品研发进度不及预期。

公司于10月27日晚发布2022Q3业绩报告，Q3及前三季度实现营业收入分别为14.67、44.18亿元，同比增长分别为26.30%、36.32%；实现归母净利润分别为3.40、9.28亿元，同比增长分别为54.44%、64.30%；实现扣非归母净利润分别为2.85、8.58亿元，同比增长分别为39.18%、59.71%；每股收益0.66元。由于报告期内硅料涨价、全国政策限电等因素，公司业务受到影响，季度营收环比略有下滑，全年业绩仍稳健增长。 经营数据方面，2022年Q3公司公允价值变动收益4915万元，主要系间接持股的国博电子（688375.SH）于科创板IPO；公司毛利率为35.18%，环比有所下降，主要系下游需求放缓；公司资产减值损失增加3017万元，主要系预先计提存货跌价准备金所致。 传统产品稳步前行，IGBT/SiC打开未来增长空间。根据我们模型测算，2022年前三季度，公司整流产品营收同比增长约20%，通过产线经验积累和成本控制占据更多海外市场份额，同时向汽车领域转型；光伏SBD营收同比增长放缓至约50%；小信号产品为全车规产线，产能不断扩张，汽车与高端消费类（AR/VR、机器人）需求旺盛；MOSFET累计贡献营收超7亿，同比翻倍，且公司MOS并未随市场跌价，毛利率不断攀升；IGBT营收环比增长约30%，下游客户不断丰富，光伏IGBT模块有望明年量产，随着Fab厂产能倾斜，后续将实现高速增长；SiC业务长远布局，目前已有收入贡献，Q4可能推出新一代车规SiCMOS产品。传统产品具备竞争优势可扩大存量市场，新产品方向瞄准新能源、汽车等高景气行业，未来有望带来巨大增量。 调度人才技术帮扶楚微，强化自身IDM能力。在收购接管楚微之后，公司不断从内部调度管理人才及技术骨干去支持楚微产线运营，7月接管开始，实际产能与产线良率均有显著提升。同时公司还投资了楚微的扩产设备，正在等候交付。未来楚微8寸产能供给释放，将极大强化公司IDM能力，并为12寸产线或SiC产线积累运营经验。 计划发行GDR全球募资，完善MCC品牌经营闭环。公司计划于境外发行全球存托凭证，通过募集的资金建设海外研发中心以及工厂，完善海外品牌“MCC”的闭环生产链，提高其市场竞争力。未来公司将不断拓展海外业务占比，实现双品牌双循环。 投资建议公司作为国内领先的功率IDM厂商，拥有出色的设计经验积累和领先同业的成本控制能力，短期内供给端波动将影响其盈利能力，长期来看国内海外双循环的业务结构与新能源、汽车等下游的充分布局有望带来增长空间。考虑以上原因，我们略微调整原有盈利预测，预计公司2022-2024年营业收入为59.65、75.23、95.22亿元，净利润分别为11.25、13.36、17.14亿元，对应2022年10月28日收盘价49.32元，2022-2024年PE分别为22.46x/18.91x/14.75x，维持“推荐”评级。 风险提示进口及存量替代进度不及预期；工厂稼动率受影响的风险；IDM产能释放不及预期。

事件点评10月28日，公司发布了2022Q3业绩报告，Q3及前三季度实现营业收入分别为4.15、10.13亿元，同比增长分别为82.07%、76.70%；实现归母净利润分别为0.63、1.63亿元，同比增长分别为62.90%、98.37%；实现扣非归母分别为0.50、1.24亿元，同比增长分别为61.34%、134.25%。 公司Q3业绩符合预期，成长迅速。 研发投入持续加码，存货增长应对订单高预期。公司持续增加研发投入，前三季度累计研发投入达到0.79亿元，同比增长77.24%，占同期营业收入7.78%，技术层面助力公司可持续发展。截至Q3存货水平为5.08亿元，增长迅速。前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为6.01亿元，主要是公司预期未来订单量将增高，提前对部分备货周期较长的关键物料进行了储备。 海内外业务结构拐点已至，国产替代机会愈发显著。2022Q3公司国内业务占比首次超过海外业务，与国内头部厂商如北方华创、华海清科等合作不断加深。根据SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1175亿美元，公司涉及的半导体设备精密零部件市场保守估计超过全球半导体设备市场规模的20%。近期国内晶圆厂扩产行动频繁，且美国针对中国大陆设备方面实施新的出口管制导致国内市场需求大幅增长。作为国内规模最大、产品结构最全的半导体设备零部件厂商，未来有望充分受益于半导体设备及零部件的国产化浪潮。 产品结构从结构件、工艺件向模组领域不断转型。公司规划从单价数千元的结构件、工艺件，向单价超十万的机械类模组和气体输送模组不断转型，涉及半导体设备的BOM比重逐步增大。公司Q3毛利率为33.29%，虽季度环比稍有降低，但高于2021全年毛利率水平1.25pct。 未来公司模组类高附加值产品比重不断增加，盈利能力有望显著提升。 新生产基地有望逐步扩充产能。公司于今年10月完成科创板IPO，募集资金将投向沈阳、南通、北京三地生产基地的项目建设扩充，紧密配合海外、长三角以及北京周边重要下游客户的生产规划。预计产能2023年开始陆续释放，至2027年全部满产。 投资建议公司受益于国内晶圆厂商的设备支出扩张以及同大客户A的战略合作，逐步建立市场竞争优势，向模组及气柜（GasBox）领域不断延展产品制程技术。同时，公司深耕国内市场逐步丰富下游客户，稳步前行推进国产替代。基于上述原因，我们对原有盈利预测进行了调整，预计2022-2024年公司营业收入分别为14.17、21.02、27.95亿元，归母净利润分别为2.26、3.21、3.93亿元，EPS分别为1.08、1.54、1.88元/股，对应2022年10月28日收盘价143.80元，2022-2024年PE分别为132.75x/93.59x/76.46x，维持“推荐”评级。 风险提示下游大客户供应商身份不稳定的风险；新建产线产能释放不及预期；国产替代进程不及预期。

公司前三季度实现营收5.75 亿元，同比+46.25%；归母净利润2.27亿元，同比+45.66%。其中Q3 实现营收1.75 亿元，同比+38.98%；归母净利润0.61 亿元，同比+38.12%。 公司作为国内军用模拟芯片供应商，Q3 收入及利润同比持续高增，主要受益于下游装备需求旺盛和公司新品投放。公司受贵阳疫情影响较小，三季度大力推进市场拓展和新品投放，销售订单持续增加，目前在手订单充足。 分产品来看，放大器贡献了超半收入，其中运算放大器是重点产品，未来公司对放大器领域将进行更全面的产品研发和覆盖；轴角转换器2022 年收入贡献占比预计翻倍，是公司高速增长的优势产品，目前国产化率低，公司作为国内首家推出单片轴角转换器的供应商，将显著受益于军用装备的国产化替代；接口驱动、SiP 集成电路等其他产品也在稳步增长。 公司盈利能力高于同行业水平。公司前三季度毛利率78.36%，同比增加4.7 个百分点；前三季度净利率44.74%，相较2021 年全年增长7个百分点。盈利能力的提升主要受益于规模效益和新品的投放，未来随公司产品的成熟和进一步推广，预计毛利率稳步向行业均值回归。 公司高度重视研发投入，前三季度研发费用几近翻倍。公司Q1-Q3研发费用0.49 亿元，同比+96.5%，研发费率达8.44%，主要因为新研发项目的增加，以及对研发技术人才的投入。一方面，公司加速布局贵阳、南京、西安、成都四大研发中心，每年进行不低于30 款的新品研发投入；另一方面，公司积极进行研发人员的引进和激励。未来随客户定制化需求的增加及对先进产品技术突破的需求，公司研发投入有望进一步提高。 投资建议公司作为国内军用模拟芯片供应商，对信号链和电源管理类产品研发积累深厚，产品种类和客户覆盖数量众多，随自研芯片比例不断提高，未来将显著受益于5G 领域的快速发展和军用装备领域的国产化替代进程加速，公司的放大器、轴角转换器等产品的市场份额将不断提升。我们预判公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为2.9/4.5/6.6 亿元，对应PE 分别为97/62/42 倍，给予“推荐”评级。 风险提示下游行业需求放缓的风险；公司IDM 模式发展进度不及预期的风险；市场竞争格局变化的风险。

事件：公司发布2022 年三季报，前三季度实现营业收入20.78 亿元，同比增长11.54%，归母净利润-0.59 亿元，同比下滑41.32%。其中，Q3 单季度实现营业收入7.10 亿元，同比增长6.71%，归母净利润-0.24亿元，同比下滑272.02%。 收入增长稳健，股份支付费用拖累利润。收入端，公司2022 前三季度公司实现营收20.78 亿元，同比+11.54%，Q3 单季度实现营收7.10 亿元，同环比+6.71%/-4.83%，我们判断二季度国内多地疫情反复影响项目进展在三季度有所体现。利润端，公司2022 前三季度实现归母净利润-0.6 亿元，同比-41.32%，Q3 单季度实现归母净利润-0.24 亿元，同环比-272.02%/+48.89%；前三季度业绩亏损主要受到股份支付费用影响，扣除股权激励摊销费用0.9 亿元后利润转正，实现归母净利润为0.3 亿元。 公司不断加大研发投入，构筑核心竞争力。公司前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为6.31%、13.45%、47.62%，分别同比增加1.03pct、1.13pct、1.02pct。其中，销售费用为1.31 亿元，同比+33.35%，主要是由于人员相关费用的增加所致；管理费用同比+21.75%，主要受计提股权激励成本增加的影响；研发费用为9.89 亿元，同比+13.98%，公司持续加大研发投入，研发占营收的比例长期维持在50%左右，其中Q3 单季度研发费用为3.65 亿元，同环比+22.25%/+15.8%，占营收的比例为51.41%。 现金流显著改善，存货、预付款预示在手订单充足。三季度末公司经营性净现金流0.56 亿元，去年同期为-1.55 亿元，同比显著改善，主要得益于销售回款的增加。三季度末公司存货6.24 亿元，较年初增长69.46%，较二季度末增长36.54%，主要是本期合同履约成本、芯片在产品增加所致。三季度末公司预付款项1.77 亿元，较年初增长103.28%，较二季度末增长27.33%，主要系公司对部分物料通过预付款方式增加备货所致。公司存货与预付款项大幅增长，侧面反映出公司在手订单充足，预计相关订单将在四季度到明年逐渐转化形成收入。 智芯、智驾业务持续发力，回购彰显信心。智芯方面，座舱SoC 和车规级MCU 持续放量，新一代智能座舱芯片AC8015 和AC8257 持续出货中，多数项目将于2023 年量产；车载MCU 市场整体目前仍供不应求，公司MCU 已在多家汽车品牌中实现量产；公司预计新增产能Q4 逐渐释放。智驾方面，公司6 月获得某头部车企定点；8 月斩获国内某头部新能源汽车B 公司L2 级ADAS 软硬一体解决方案订单，预计将在2022 年底-2024 年底在数款车型上搭载，部分收入将在今年年底确认。 此外，基于对未来发展前景的信心，公司持续回购股份。截至2022 年9月末，公司累计回购近1000 万股，成交总金额为1.24 亿元，根据回购方案，公司拟回购金额为3 亿元至5 亿元，目前回购计划仍在进行中。 投资建议公司定位“智能汽车大脑”，加速向智能出行科技公司转型，形成了“云-芯-驾-舱”全栈布局，看好公司长期成长潜力。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为38.88/53.38/77.48 亿元，归母净利润分别为3.34/4.67/6.88 亿元，对应EPS 分别为0.14/0.20/0.29 元/股。对应2022 年10 月28 日11.72 元/股收盘价，PE 分别为83.65/59.78 /40.58 倍，PS 分别为7.18/5.23/3.60 倍。维持“推荐”评级。 风险提示疫情反复影响业务开展；新技术研发不及预期；下游需求恢复不及预期；行业竞争加剧。

我们精准预期了公司盈利情况，前三季度实际盈利略高于我们预测1500 万元，全年预测区间相同。公司前三季度实现营收1452.5 亿元，同比+79%；归母净利润64.0 亿元，同比+36%。其中Q3 实现营收632.9亿元，同比+93%；归母净利润26.16 亿元，同比+63%。公司预计2022年归母净利润95-99 亿元，同比增长35%-40%；预计2022 年扣非净利润92-96 亿元，同比增长53.3%-59.8%。 如我们预测，公司二季度盈利拐点已确立，三季度开始明确向上势头。Q3 公司ROE 6.44%，环比增长1.24 个百分点，因为疫情、产线良率、原料成本和人力等诸多因素形成的业绩压制在逐步消除。 分应用领域来看，Q3 消费电子、电脑互联板块为主要增长动力，通讯领域和汽车领域经过多年的布局也逐渐开始发力。分产品形态来看，Q3 模组和系统组装业务盈利能力逐步显现，我们大致测算公司2022 年利润增长的70%将来自于系统组装和模组业务。 公司的手机组装业务随配套比例和良率的提升，成为非常具有弹性的板块，Q3 已经逐步兑现。尽管大客户手机整体出货结构发生变化，但对应到公司手机组装业务仍稳中有升，我们预计公司2022 年在iPhone上的整体总量比例从10.4%提升到10.7%左右，推算立臻有望实现净利润11.39 亿，归母净利润贡献达到7 个亿水平。 投资建议我们测算公司22 年归母净利润有望实现97.28 亿元，23 年实现归母净利润146.5 亿元，与之对应的EPS（未摊薄）为1.37 元、2.07 元。随着系统级业务占比和良率提升，公司ROE 水平将持续改善。公司已从组件供应商蜕变为系统解决方案供应商，代表着中国消费电子制造的顶尖水平，并有望在未来数年继续保持高速成长态势。而汽车连接器和域控制器等相关业务也在23 年开始加速，有望在整体利润占比跃升到15%。 对此，我们基于公司23 年盈利给予25x-30xPE 合理估值区间，对应股价目标51.75 元-62.1 元（不考虑摊薄），维持“强烈推荐”评级。 风险提示大客户销售情况波动风险，经济政治风险，业务扩张带来的内部管理的风险。

事件点评公司前三季度实现营收74.63亿元，同比+86.96%；归母净利润同比+80.92%，扣非归母净利润同比+81.54%。其中Q3实现营收30.93亿元，同比+81.52%；归母净利润同比+57.21%，扣非归母净利润同比+57.70%。 公司Q3新增设备订单超过38亿元。截至2022Q3，公司在手未完成设备订单237.9亿元（其中半导体设备订单24.6亿元），Q3单季度新增设备订单测算超38亿元，存货及合同负债也同步持续增长。目前公司产能均处于满负荷运行状态，新增产能也在持续建设和开出中，公司订单持续增长对未来几年持续高成长形成支撑和保证。 光伏设备领域，下游扩产势头持续，公司积极进行新品迭代。目前下游硅片环节向大尺寸产能转化的需求旺盛，电池环节对效率提升的需求也对高质量硅片的生产提出进一步要求，公司作为光伏长晶设备龙头将持续受益。同时，公司将于2023年推出第五代基于开放平台架构的单晶炉，为客户差异化竞争提供新的解决方案，有望进一步巩固公司的行业龙头地位。除长晶环节，公司也与下游客户开展战略合作，向下游布局电池设备，未来有望向市场推广。 半导体设备领域，公司加速产品的市场验证和推广，实现了Q3半导体长晶设备的高速增长。公司重点布局半导体8寸和12寸的大尺寸硅片设备，除长晶设备外，也持续在半导体切片、抛光、硅外延、碳化硅外延、CVD等核心设备进行研发。 新材料领域，公司的核心耗材石英坩埚和金刚丝线开始起量，预计明年会有更加乐观的增长；碳化硅材料环节，我们预计公司在2023年有望跻身到国内一线碳化硅供应商水平。 投资建议公司的设备和材料两条成长曲线日益清晰。设备上，光伏长晶业务的龙头地位继续得到夯实，同时在半导体长晶领域得到了突破性的发展；在新材料上，公司通过良好的客户基础推动石英、金刚丝线等核心耗材的规模化销售，碳化硅材料的研发及验证进展也在稳步推进。 我们预判公司2022/2023/2024年归母净利润分别为32/49/59亿元，基于公司未来几年高成长性和行业的强β属性，给予公司2023年25倍PE，对应目标价94.3元/股，维持“强烈推荐”评级。 风险提示下游需求不及预期，行业格局恶化，新材料业务进展不及预期。

主要观点1我们判断公司目前在大客户整体业务成长保持持续上升态势。 尽管大客户手机整体出货结构发生变化， 但对应到公司手机组装业务仍稳中有升。 随着组装良率持续提升， 手机组装业务有望实现超预期增长。 2公司进一步从零组件向系统级解决方案供应商的升级， 22年利润来源 70%来自系统组装和模组业务。 3三季度业绩展望公司在大客户手机组装业务上， 由于原有供应商结构上的调整， 公司整体反而未受到客户订单调整的影响， 出货甚至好于预期的表现。 我们判断基本能够达到甚至超过之前的预期水平。 基于此， 我们判断公司1-3季度归母净利润落在 63.85亿， 同比增长 36.14%， 四季度单季度规模有望突破 30亿水平。 投资建议我们测算公司 22年归母净利润有望实现 97.28亿元， 23年实现归母净利润 146.5亿元， 与之对应的 EPS（未摊薄） 为 1.37元,2.07元。 随着系统级业务占比和良率提升， 公司 ROE 水平将持续改善。 公司已从组件供应商蜕变为系统解决方案供应商，代表着中国消费电子制造的天花板，并在未来数年继续保持高速成长态势。 而汽车连接器和域控制器等相关业务也在 23年开始加速， 在整体利润占比跃升到 15%。 对此， 我们基于公司 23年盈利给予 25x-30xPE 合理估值区间， 对应股价目标 51.75元-62.1元（不考虑摊薄） ， 维持“强烈推荐” 评级。 风险提示大客户销售持续低于预期； 地缘政治因素； 竞争加剧。

投资观点我们认为目前硅片厂抢地盘式的竞争性扩张态势将弱化供需的周期性， 上游长晶设备的景气度有望延续。 公司作为上游长晶设备龙头厂商， 将长期受益。 公司目前产销两旺， 充沛而持续递增的订单对公司未来 2-3年高速成长起到支撑。 目前订单的主要增长逻辑， 主要来自于硅片厂商类似于抢地盘式的产能竞争扩张策略， 背后有三方面因素推动： 其一基于在硅料涨价背景下对供应安全的应对性需求； 其二是出于“先抢地， 再耕田” 的战略性行为； 其三是大尺寸硅片呈确定性趋势， 硅片产能仍面临结构性供应不足。 后两点决定了硅片厂扩产并非短期行为，并加快长晶设备技术升级速度，有助于熨平上游设备的出货周期性波动。 充分围绕大客户需求进行配套， 是公司保持行业龙头地位并进一步增强的主要原因。 公司紧密绑定中环等大客户， 一方面通过“先进拉晶技术+维保服务” 赋能长晶设备的售卖； 另一方面， 公司从主体长晶设备、 配套设备， 到配套耗材的全产业链供应体系也在不断完善。 在半导体设备领域， 公司通过前期与包括 TCL 中环在内的大客户深度合作， 在半导体大硅片的晶体生长及加工设备领域树立了品牌， 已打入了多家国内头部硅片大厂的供应链体系， 首次实现这个领域设备的大规模国产替代， 并受益于这一轮国产大硅片扩产周期。 除了大硅片的长晶设备外， 公司持续在半导体硅外延、 化合物半导体外延、 以及化学气相沉积 CVD 等核心设备进行研发， 并有望在未来半导体设备国产替代中脱颖而出， 建立继光伏之后， 新的设备领域增长曲线。 在新材料业务拓展上，公司在石英耗材上已形成大批量供应的能力，后期将进一步导入包括金刚丝线材料销售， 从材料端上强化同客户的粘性。 碳化硅 6英寸量产线良率爬坡在即， 2023年 6寸碳化硅衬底有望实现规模化销售能力。 投资建议从商业模式上看， 公司已经形成了设备+材料的双轨经营模式。 设备上， 光伏长晶业务的龙头地位继续得到夯实， 同时在半导体长晶领域得到了突破性的发展。 在材料上， 公司通过设备业务积累了深厚的客户群体和信任基础， 实现了在核心材料， 如石英等上的规模化销售。 在核心材料推动和保证客户量产进度，转而进一步提升公司长晶设备的销售，形成正反馈。 而新的业务拓展上， 公司在半导体其他沉积设备如 CVD，ALD 以及碳化硅衬底材料上的研发和业务拓展， 正在看到实现收入的潜力。 设备和材料两条成长曲线也日益清晰。 我们预判公司 2022/2023/2024年归母净利润分别为 32/49/59亿元，基于公司未来几年高成长性和行业的强β属性， 给予公司 2023年 25倍PE， 对应目标价 94.3元/股， 给予“强烈推荐” 评级。 风险提示下游需求不及预期， 行业格局恶化， 新材料业务进展不及预期。

公司简介富创精密（688409.SH）于9 月22 日-26 日在科创板开启申购，新股发行价格为69.99 元/股。 沈阳富创精密设备股份有限公司是全球位数不多的具备应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件量产能力的制造商，是国内半导体设备精密零部件的领军企业。公司主要产品为精密零部件，主要应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类。 核心观点半导体行业资本支出逐年增高，设备需求景气度高有望带动国产替代。全球半导体资本支出在不断增加，在半导体厂商扩张规模的过程中，设备需求将大幅提升。IC Insights 预测2022 年全球半导体行业的资本支出规模将达到1855 亿美元，年增长率为21%，2020-2022 年将连续3 年保持两位数资本支出增长。国内半导体设备市场规模全球占比不断提升，海外大厂的设备需求将一定程度地转移至国内，且国内半导体设备厂商供应链国产化不断推进，有望提升国内市场对于半导体设备精密零部件的需求。 公司多项特种工艺获业内巨头认证，应用于7nm 制程设备的领先技术需求广阔。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一。精密零部件市场规模约为全球半导体设备市场的50%左右。 目前，公司已经累计通过了客户A 的39 项特种工艺认证，其中代表性工艺零部件如腔体、内衬和匀气盘等均已应用于7nm 制程半导体设备。 未来将持续提升先进制程精密零部件的工艺水平及产品性能。 战略合作北美大客户，不断发展国内客户，市占率提升空间大。公司自2008 年成立就将客户A 对供应商的要求作为目标，于2011 年正式成为其合格供应商，实现量产供货。后续公司与客户A 合作不断加深，双方于2016 年签署《战略合作协议》。通过与客户A 的深度绑定，既获得了大批量订单形成可观营业收入，同时也在市场上建立了良好的口碑，更加便捷地拓展北方华创、拓荆科技等国内下游客户。 投资建议我们认为，从行业看，全球半导体行业回暖，半导体厂商不断提高资本支出，带来的需求将加深富创精密国产替代的程度；从产品看，富创精密的产品技术领先，产能不断扩充，目前已有部分产品应用于7nm先进制程设备，未来有望受益于半导体设备制程迭代；从下游看，富创精密可以凭借同客户A 的战略合作建立自身市场竞争优势，在国内半导体设备市场抢占先机，不断提高市占率。基于上述假设，我们预计2022-2024 年公司营业收入分别为14.52、21.90、29.02 亿元，归母净利润分别为2.59、3.86、4.69 亿元，EPS 分别为1.24、1.84、2.24 元/股，PE 分别为56.42x/37.95x/31.18x。考虑公司未来具有持续向上盈利前景和潜力，我们首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示过于依赖单一大客户的风险；半导体行业资本支出下滑的风险；公司研发无法紧跟半导体设备行业迭代的风险。

决定立讯精密股价趋势性波动的核心指标，在收入保持趋势性向上增长前提下，将更多的来自于ROE，而并非毛利率，这是公司商业模式决定的。我们认为，2022 年随着立讯在大客户的业务趋于完善，公司在大客户业务不是进入瓶颈阶段，反而是迈上一个新台阶的初始阶段。根据我们的测算，到2030 年立讯在大客户的TAM(有效目标空间)总计能达到1.33 万亿，而至2025 年公司在大客户的收入预计达到4880 亿元，较2021 年1140 亿收入，实现36%的CAGR 成长，消费电子业务仍具备高成长预期。从收入结构上，更高占比的module（模组）和Systemassembly（系统级组装）业务，构成公司ROE 持续上升的基础。 关于立讯的底层商业战略逻辑，我们总结为“公司会战略性预判技术迭代周期加速的行业，并用最有效的方式实现蛋糕最大化”。公司过去的成功，均在于此底层逻辑的实施。下游需求驱动技术迭代周期加速的行业，将呈现出几个特点。其一、技术升级加速下，原有供应链格局将重新洗牌。其二、技术迭代带动的产品更新速度加快，产业蛋糕迅速扩大。从当前时点看，电动汽车和MR 均在其列。公司目前在MR 和汽车领域进行的布局趋于完成，这将逐步给公司在未来十年甚至更久的时间跨度带来丰厚的收益回报机会。 新能源车：最大逻辑在于公司主体产业卡位已近完成，进而实现从组装-Tire1.5-重要组件为主体的黄金三角架构，未来几年将迎来汽车业务的高速发展时期。 元宇宙和XR: 绑定大客户MR 业务，强化同Google，Sony，Meta，Microsoft 等公司在XR 上的战略合作关系。预计相关XR 产品在未来2年陆续进入市场。 投资建议从中期数据和三季度预测数据来看，公司自2021 年上半年到2022年5 月，因为疫情、产线良率、原料成本和人力等诸多因素形成的业绩压制因素在逐步消除，公司业绩向上弹性开始呈现。根据我们的模型测算，我们预判公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为104/149/207 亿元，基于2022 年8 月26 日收盘价38.70 元，对应PE 为26/18/13 倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示大客户销售情况波动风险，经济政治风险，业务扩张带来的内部管理的风险。

事件点评公司近日发布 2022中期报告， 2022上半年公司实现营业收入 17.02亿元， 同比增长 50.83%， 实现归母净利润 5.31亿元， 同比增长 172.99%，扣非后归母净利润 5.19亿元， 同比增长 220.88%。 投资建议公司二季度营收及业绩大涨。 分板块来看， 安全与识别芯片实现营业收入 2.46亿元， 同比+23.57%； 智能电表芯片实现营业收入 1.74亿元，同比 +177.86%； FPGA 及其他芯片实现营业收入 2.22亿元， 同比+120.84%。 FPGA 增长强势， 安全与识别芯片板块及智能电表芯片板块二季度表现超预期。 安全与识别芯片领域， 公司通过优化产品性能、 积极拓展新领域使得该类别产品销售额稳步提升； 智能电表芯片板块， 公司积极改善供应链， 通过新产品量产、 价格调整使得智能电表芯片毛利率维持较高水平； 同时 MCU 在通用领域拓展情况良好， 已在多应用领域实现量产。 FPGA 产品向更先进制程进军， PSoC 产品未来应用场景广泛。 公司 FPGA 芯片业务成长迅速， 未来 FPGA 产品迭代升级至新制程， 应用领域会更加广泛； PSoC 将于云数据中心、 AI 及计算机视觉、 汽车电子应用的多系统与高安全性需求等。 公司本就是国内 FPGA、 PSoC 产品的领先厂商， 募投资金也有投入 PSoC 新品研发当中， 加之此业务线毛利率水平较高， 未来公司产品的销售收入、 利润水平都将显著提升。 公司多条线产品获得车规认证， 有望享受新能源车市场发展红利。 公司目前有多种产品通过了 AEC-Q100的车规零部件认证， 正逐步导入汽车电子市场。 智能卡与安全芯片的 FM1280芯片、 智能设备芯片的FM17系列读写芯片产品、 首个车规 Grade 1级大容量 EEPROM、 车规级 MCU 等产品已完成 AEC-Q100认证。 未来随着国内新能源汽车市场成长， 以及汽车零部件电气化程度加深， 公司车规产品有望大幅拓展销售规模。 高可靠领域 FPGA、 存储器产品未来需求旺盛， 有望持续放量。 由于高可靠领域的毛利率较高， 在产能供给不充分时， 公司 FPGA、 存储器产品会倾向高可靠领域客户。 高可靠产品的下游客户也较为稳定， 不会轻易更换已验证的供应商。 未来高可靠领域市场需求较大， 仍会保持供不应求状态， 公司会积极寻求产能增长， 待部分材料及测试服务供应状况改善， 未来此领域有望持续放量带动业绩增长。 公司作为国内 FPGA 行业领军企业之一，未来受益于国产替代趋势，且公司在安全与识别芯片及智能电表芯片领域也进行产品结构优化， 并积 极 向 多 领 域 拓 展 。 我 们 预 计 2022/2023/2024年 净 利 润 分 别 为8.7/12.0/14.7亿元， 基于 2022年 8月 16日收盘价 61.95元， 对应 PE 为61/44/36倍， 首次覆盖给予“推荐” 评级。 风险提示FPGA 等芯片推进速度不及预期， 新品研发及新领域拓展不及预期，竞争环境恶化。

事件8月 11日公司发布 2022年半年度报告， 上半年实现 29.51亿元， 同比增长 41.92%， 归属于上市公司股东的净利润 5.87亿元， 同比增长70.61%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5.73亿元，同比增长 72.35%， 经营性现金流 5亿元， 同比增长 136%， 每股收益 1.15元。 投资建议公司海外业务快速增长， 光伏、 汽车等下游领域景气度较高， 存货水平向好发展。 2022年上半年， 公司营业收入增长可观， 光伏、 新能源汽车等领域的旺盛需求拉动业绩增长， 海外市场“MCC” 品牌销售收入提升。 公司针对未来下游发展趋势， 不断优化产品结构， 在稳定盈利能力的情况下， 逐步扩大市场规模。 另外， 在收入端大幅增长的背景下，公司存货水平环比向好。 “进口+存量” 替代不断推进， 新兴业务市场贡献增量空间。 公司的业绩增长动因主要是两方面， 一是国内仍被进口产品占据的市场以及海外厂商逐步推出的存量市场， 公司逐步扩大“进口+存量” 替代比例； 二是高毛利率、 低市场占有率的新兴市场（光伏、 风电、 汽车、 储能等领域） 开拓， 公司凭借其产品性能、 技术、 服务优势， 与行业内 TOP 客户形成合作获取订单。 “YJ+MCC” 国内海外双循环， 晶圆产能逐步释放， 新兴业务产品引增长点。 未来， 公司将通过国内“YJ” 和国外“MCC” 双品牌形成双市场循环， 在国内和海外市场占据更多市场份额， 与国外功率大厂同台竞技； 此次收购楚微 40%股权完善自身 IDM 能力， 后续逐步扩产释放优质产能；诸多新产品在今年同各个行业内 TOP 客户建立联系， 取得订单，将在短期内继续转化为业绩。 我们预测 2022-2024年期间公司营业收入为 64.19、 80.51、 92.66亿元， 归母净利润为 11.40、 13.34、 15.30亿元，以当前股价（2022年 8月 12日收盘价） 对应 2022-2024年 PE 分别为29.30x/25.05x/21.84x。 预期海外市场快速发展助力公司业绩增长， 晶圆产能逐步释放， MOS 和小信号产品放量提升带动产品结构升级， 我们首次覆盖给予“推荐” 评级。 风险提示进口替代进度不及预期； 海外市场拓展情况不及预期； IDM 产能释放不及预期。

事件8月9日，公司发布2022年半年报。2022年上半年实现营业收入19.27亿元，同比增长166.04%，实现归母净利润6.81亿元，同比增长121.20%；实现扣非后归母净利润4.93亿元，同比增长177.40%。 投资建议报告期内，公司内存接口芯片、津逮?CPU 双线并举，持续上量，拉动营业收入、净利润、互连类芯片等多项指标创历史新高。2022年上半年，得益于下游服务器市场的旺盛需求，公司互连类芯片产片、津逮?CPU 带来的营业收入增长迅速，整体营业收入水平同比增长166.04%。 虽然Q2毛利率水平有所下滑，但销量方面增长巨大，未来趋势可观。 研发投入持续加大，新品布局井然有序，存货水平稳中向好。在原本的DDR4世代以及即将到来的DDR5世代中，公司凭借其技术优势和工艺经验，一直处于行业领导者的地位。为了维持并扩大目前市场地位，公司长期持续增加研发费用，多项新品量产流片、工程样品流片时间规划清晰井然。主动增加津逮?CPU 存货预示着公司对于未来市场成长性十分乐观，同时内存接口芯片存货处于正常水平。 未来受益于DDR5渗透率不断提升、服务器CPU 国产替代红利，公司营业收入规模将持续提升。公司在DDR5产品中是仅有的三家能提供量产的公司之一，第二、第三子代产品已在研发中，相关内存模组配套芯片也已经提前布局，第四代津逮?CPU 产品研发进展顺利。我们预测2022-2024年期间公司营业收入为44.04、67.29、84.64亿元，归母净利润为13.34、21.60、26.88亿元，以当前股价（2022年8月9日收盘价）对应2022-2024年PE 分别为54.32x/33.54x/26.95x，预期今年年底到明年中期服务器DDR5出货放量，全球服务器市场需求仍具有较强成长动力，公司新品研发预期未来两年能看到成效，我们首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示DDR5渗透率提升程度不及预期；IP 核等CPU 相关产品供给端受到制裁的风险；新品研发进度不及预期。

海光信息（688041.SH）于8月3日在科创板开启申购，发行价格为36.00元/股。 公司是国内稀缺的X86指令集CPU、兼容“类CUDA”环境DCU厂商。公司通过AMD授权获得X86指令集，掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计等多项关键技术，研发出了多款性能达到国际同类型主流高端处理器水平的产品。产品广泛应用于电子政务、能源、交通、金融、通信等关键信息基础设施领域。 投资亮点公司X86指令集CPU产品兼具“生态、性能、安全”三大特点，在国产替代趋势下极具稀缺性。X86指令集具有业界最好的产业生态支持，现有运行中以及开发中的绝大部分服务器、硬件设备、软件系统均基于或兼容X86指令集。公司通过与AMD合作，获得了X86处理器设计核心技术，进入到X86处理器设计领域，研制出的CPU符合中国用户使用需求，具有优异的产品性能、良好的系统兼容性和较高的系统安全性。目前，国内能够生产X86架构CPU的厂商只有公司和上海兆芯DCU产品兼容“类CUDA”环境，具备成为NVIDIA替代者的潜力。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境以及国际主流商业计算软件和人工智能软件，软硬件生态丰富，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域，是NVIDIA的潜在替代者。 多个产品成功进入专项目录，营收大幅增长，2022年H1营收已超过2021年。2022H1，公司营收25.29亿元，较去年同期增长342.75%，超2020年营收总额23亿元。由于海光系列芯片量产出货，更好地满足不同客户的产品需求，且市场需求旺盛，销售情况良好，前期在手订单得到正常执行，使得公司营业收入快速增长，同比由亏损转为盈利状态投资建议我们认为，海光信息在CPU、DCU业务领域内，依靠行业全球龙头之一AMD授权核心技术及自身大量研发投入，实现了产品性能占优新品有序推出，在主营业务领域的国产替代中具备较大竞争优势。从下游来看，公司产品是国内唯二基于X86架构的处理器，主要聚焦于服务器、工作站、数据中心等领域，未来将随着信创行业空间打开而不断提升。基于上述假设，我们预计2022-2024年营业收入为53.01、100.54、159.31亿元，公司毛利率分别为57.97%、57.97%、57.16%。2022年公司营业收入预计为53.01亿，参考行业内成长期企业估值水平，以及未来市场国产替代趋势的不断推进，我们给予公司目标20xPS估值，对应市值为1060.2亿元，合理股价为45.61元/股。我们首次覆盖给予“推荐评级。 风险提示国际局势动荡风险；数据中心景气不及预期；新品研发进度不及预期。