事件点评公司前三季度实现营收74.63亿元，同比+86.96%；归母净利润同比+80.92%，扣非归母净利润同比+81.54%。其中Q3实现营收30.93亿元，同比+81.52%；归母净利润同比+57.21%，扣非归母净利润同比+57.70%。 公司Q3新增设备订单超过38亿元。截至2022Q3，公司在手未完成设备订单237.9亿元（其中半导体设备订单24.6亿元），Q3单季度新增设备订单测算超38亿元，存货及合同负债也同步持续增长。目前公司产能均处于满负荷运行状态，新增产能也在持续建设和开出中，公司订单持续增长对未来几年持续高成长形成支撑和保证。 光伏设备领域，下游扩产势头持续，公司积极进行新品迭代。目前下游硅片环节向大尺寸产能转化的需求旺盛，电池环节对效率提升的需求也对高质量硅片的生产提出进一步要求，公司作为光伏长晶设备龙头将持续受益。同时，公司将于2023年推出第五代基于开放平台架构的单晶炉，为客户差异化竞争提供新的解决方案，有望进一步巩固公司的行业龙头地位。除长晶环节，公司也与下游客户开展战略合作，向下游布局电池设备，未来有望向市场推广。 半导体设备领域，公司加速产品的市场验证和推广，实现了Q3半导体长晶设备的高速增长。公司重点布局半导体8寸和12寸的大尺寸硅片设备，除长晶设备外，也持续在半导体切片、抛光、硅外延、碳化硅外延、CVD等核心设备进行研发。 新材料领域，公司的核心耗材石英坩埚和金刚丝线开始起量，预计明年会有更加乐观的增长；碳化硅材料环节，我们预计公司在2023年有望跻身到国内一线碳化硅供应商水平。 投资建议公司的设备和材料两条成长曲线日益清晰。设备上，光伏长晶业务的龙头地位继续得到夯实，同时在半导体长晶领域得到了突破性的发展；在新材料上，公司通过良好的客户基础推动石英、金刚丝线等核心耗材的规模化销售，碳化硅材料的研发及验证进展也在稳步推进。 我们预判公司2022/2023/2024年归母净利润分别为32/49/59亿元，基于公司未来几年高成长性和行业的强β属性，给予公司2023年25倍PE，对应目标价94.3元/股，维持“强烈推荐”评级。 风险提示下游需求不及预期，行业格局恶化，新材料业务进展不及预期。

主要观点1我们判断公司目前在大客户整体业务成长保持持续上升态势。 尽管大客户手机整体出货结构发生变化， 但对应到公司手机组装业务仍稳中有升。 随着组装良率持续提升， 手机组装业务有望实现超预期增长。 2公司进一步从零组件向系统级解决方案供应商的升级， 22年利润来源 70%来自系统组装和模组业务。 3三季度业绩展望公司在大客户手机组装业务上， 由于原有供应商结构上的调整， 公司整体反而未受到客户订单调整的影响， 出货甚至好于预期的表现。 我们判断基本能够达到甚至超过之前的预期水平。 基于此， 我们判断公司1-3季度归母净利润落在 63.85亿， 同比增长 36.14%， 四季度单季度规模有望突破 30亿水平。 投资建议我们测算公司 22年归母净利润有望实现 97.28亿元， 23年实现归母净利润 146.5亿元， 与之对应的 EPS（未摊薄） 为 1.37元,2.07元。 随着系统级业务占比和良率提升， 公司 ROE 水平将持续改善。 公司已从组件供应商蜕变为系统解决方案供应商，代表着中国消费电子制造的天花板，并在未来数年继续保持高速成长态势。 而汽车连接器和域控制器等相关业务也在 23年开始加速， 在整体利润占比跃升到 15%。 对此， 我们基于公司 23年盈利给予 25x-30xPE 合理估值区间， 对应股价目标 51.75元-62.1元（不考虑摊薄） ， 维持“强烈推荐” 评级。 风险提示大客户销售持续低于预期； 地缘政治因素； 竞争加剧。

投资观点我们认为目前硅片厂抢地盘式的竞争性扩张态势将弱化供需的周期性， 上游长晶设备的景气度有望延续。 公司作为上游长晶设备龙头厂商， 将长期受益。 公司目前产销两旺， 充沛而持续递增的订单对公司未来 2-3年高速成长起到支撑。 目前订单的主要增长逻辑， 主要来自于硅片厂商类似于抢地盘式的产能竞争扩张策略， 背后有三方面因素推动： 其一基于在硅料涨价背景下对供应安全的应对性需求； 其二是出于“先抢地， 再耕田” 的战略性行为； 其三是大尺寸硅片呈确定性趋势， 硅片产能仍面临结构性供应不足。 后两点决定了硅片厂扩产并非短期行为，并加快长晶设备技术升级速度，有助于熨平上游设备的出货周期性波动。 充分围绕大客户需求进行配套， 是公司保持行业龙头地位并进一步增强的主要原因。 公司紧密绑定中环等大客户， 一方面通过“先进拉晶技术+维保服务” 赋能长晶设备的售卖； 另一方面， 公司从主体长晶设备、 配套设备， 到配套耗材的全产业链供应体系也在不断完善。 在半导体设备领域， 公司通过前期与包括 TCL 中环在内的大客户深度合作， 在半导体大硅片的晶体生长及加工设备领域树立了品牌， 已打入了多家国内头部硅片大厂的供应链体系， 首次实现这个领域设备的大规模国产替代， 并受益于这一轮国产大硅片扩产周期。 除了大硅片的长晶设备外， 公司持续在半导体硅外延、 化合物半导体外延、 以及化学气相沉积 CVD 等核心设备进行研发， 并有望在未来半导体设备国产替代中脱颖而出， 建立继光伏之后， 新的设备领域增长曲线。 在新材料业务拓展上，公司在石英耗材上已形成大批量供应的能力，后期将进一步导入包括金刚丝线材料销售， 从材料端上强化同客户的粘性。 碳化硅 6英寸量产线良率爬坡在即， 2023年 6寸碳化硅衬底有望实现规模化销售能力。 投资建议从商业模式上看， 公司已经形成了设备+材料的双轨经营模式。 设备上， 光伏长晶业务的龙头地位继续得到夯实， 同时在半导体长晶领域得到了突破性的发展。 在材料上， 公司通过设备业务积累了深厚的客户群体和信任基础， 实现了在核心材料， 如石英等上的规模化销售。 在核心材料推动和保证客户量产进度，转而进一步提升公司长晶设备的销售，形成正反馈。 而新的业务拓展上， 公司在半导体其他沉积设备如 CVD，ALD 以及碳化硅衬底材料上的研发和业务拓展， 正在看到实现收入的潜力。 设备和材料两条成长曲线也日益清晰。 我们预判公司 2022/2023/2024年归母净利润分别为 32/49/59亿元，基于公司未来几年高成长性和行业的强β属性， 给予公司 2023年 25倍PE， 对应目标价 94.3元/股， 给予“强烈推荐” 评级。 风险提示下游需求不及预期， 行业格局恶化， 新材料业务进展不及预期。

公司简介富创精密（688409.SH）于9 月22 日-26 日在科创板开启申购，新股发行价格为69.99 元/股。 沈阳富创精密设备股份有限公司是全球位数不多的具备应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件量产能力的制造商，是国内半导体设备精密零部件的领军企业。公司主要产品为精密零部件，主要应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类。 核心观点半导体行业资本支出逐年增高，设备需求景气度高有望带动国产替代。全球半导体资本支出在不断增加，在半导体厂商扩张规模的过程中，设备需求将大幅提升。IC Insights 预测2022 年全球半导体行业的资本支出规模将达到1855 亿美元，年增长率为21%，2020-2022 年将连续3 年保持两位数资本支出增长。国内半导体设备市场规模全球占比不断提升，海外大厂的设备需求将一定程度地转移至国内，且国内半导体设备厂商供应链国产化不断推进，有望提升国内市场对于半导体设备精密零部件的需求。 公司多项特种工艺获业内巨头认证，应用于7nm 制程设备的领先技术需求广阔。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一。精密零部件市场规模约为全球半导体设备市场的50%左右。 目前，公司已经累计通过了客户A 的39 项特种工艺认证，其中代表性工艺零部件如腔体、内衬和匀气盘等均已应用于7nm 制程半导体设备。 未来将持续提升先进制程精密零部件的工艺水平及产品性能。 战略合作北美大客户，不断发展国内客户，市占率提升空间大。公司自2008 年成立就将客户A 对供应商的要求作为目标，于2011 年正式成为其合格供应商，实现量产供货。后续公司与客户A 合作不断加深，双方于2016 年签署《战略合作协议》。通过与客户A 的深度绑定，既获得了大批量订单形成可观营业收入，同时也在市场上建立了良好的口碑，更加便捷地拓展北方华创、拓荆科技等国内下游客户。 投资建议我们认为，从行业看，全球半导体行业回暖，半导体厂商不断提高资本支出，带来的需求将加深富创精密国产替代的程度；从产品看，富创精密的产品技术领先，产能不断扩充，目前已有部分产品应用于7nm先进制程设备，未来有望受益于半导体设备制程迭代；从下游看，富创精密可以凭借同客户A 的战略合作建立自身市场竞争优势，在国内半导体设备市场抢占先机，不断提高市占率。基于上述假设，我们预计2022-2024 年公司营业收入分别为14.52、21.90、29.02 亿元，归母净利润分别为2.59、3.86、4.69 亿元，EPS 分别为1.24、1.84、2.24 元/股，PE 分别为56.42x/37.95x/31.18x。考虑公司未来具有持续向上盈利前景和潜力，我们首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示过于依赖单一大客户的风险；半导体行业资本支出下滑的风险；公司研发无法紧跟半导体设备行业迭代的风险。

决定立讯精密股价趋势性波动的核心指标，在收入保持趋势性向上增长前提下，将更多的来自于ROE，而并非毛利率，这是公司商业模式决定的。我们认为，2022 年随着立讯在大客户的业务趋于完善，公司在大客户业务不是进入瓶颈阶段，反而是迈上一个新台阶的初始阶段。根据我们的测算，到2030 年立讯在大客户的TAM(有效目标空间)总计能达到1.33 万亿，而至2025 年公司在大客户的收入预计达到4880 亿元，较2021 年1140 亿收入，实现36%的CAGR 成长，消费电子业务仍具备高成长预期。从收入结构上，更高占比的module（模组）和Systemassembly（系统级组装）业务，构成公司ROE 持续上升的基础。 关于立讯的底层商业战略逻辑，我们总结为“公司会战略性预判技术迭代周期加速的行业，并用最有效的方式实现蛋糕最大化”。公司过去的成功，均在于此底层逻辑的实施。下游需求驱动技术迭代周期加速的行业，将呈现出几个特点。其一、技术升级加速下，原有供应链格局将重新洗牌。其二、技术迭代带动的产品更新速度加快，产业蛋糕迅速扩大。从当前时点看，电动汽车和MR 均在其列。公司目前在MR 和汽车领域进行的布局趋于完成，这将逐步给公司在未来十年甚至更久的时间跨度带来丰厚的收益回报机会。 新能源车：最大逻辑在于公司主体产业卡位已近完成，进而实现从组装-Tire1.5-重要组件为主体的黄金三角架构，未来几年将迎来汽车业务的高速发展时期。 元宇宙和XR: 绑定大客户MR 业务，强化同Google，Sony，Meta，Microsoft 等公司在XR 上的战略合作关系。预计相关XR 产品在未来2年陆续进入市场。 投资建议从中期数据和三季度预测数据来看，公司自2021 年上半年到2022年5 月，因为疫情、产线良率、原料成本和人力等诸多因素形成的业绩压制因素在逐步消除，公司业绩向上弹性开始呈现。根据我们的模型测算，我们预判公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为104/149/207 亿元，基于2022 年8 月26 日收盘价38.70 元，对应PE 为26/18/13 倍，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示大客户销售情况波动风险，经济政治风险，业务扩张带来的内部管理的风险。

事件点评公司近日发布 2022中期报告， 2022上半年公司实现营业收入 17.02亿元， 同比增长 50.83%， 实现归母净利润 5.31亿元， 同比增长 172.99%，扣非后归母净利润 5.19亿元， 同比增长 220.88%。 投资建议公司二季度营收及业绩大涨。 分板块来看， 安全与识别芯片实现营业收入 2.46亿元， 同比+23.57%； 智能电表芯片实现营业收入 1.74亿元，同比 +177.86%； FPGA 及其他芯片实现营业收入 2.22亿元， 同比+120.84%。 FPGA 增长强势， 安全与识别芯片板块及智能电表芯片板块二季度表现超预期。 安全与识别芯片领域， 公司通过优化产品性能、 积极拓展新领域使得该类别产品销售额稳步提升； 智能电表芯片板块， 公司积极改善供应链， 通过新产品量产、 价格调整使得智能电表芯片毛利率维持较高水平； 同时 MCU 在通用领域拓展情况良好， 已在多应用领域实现量产。 FPGA 产品向更先进制程进军， PSoC 产品未来应用场景广泛。 公司 FPGA 芯片业务成长迅速， 未来 FPGA 产品迭代升级至新制程， 应用领域会更加广泛； PSoC 将于云数据中心、 AI 及计算机视觉、 汽车电子应用的多系统与高安全性需求等。 公司本就是国内 FPGA、 PSoC 产品的领先厂商， 募投资金也有投入 PSoC 新品研发当中， 加之此业务线毛利率水平较高， 未来公司产品的销售收入、 利润水平都将显著提升。 公司多条线产品获得车规认证， 有望享受新能源车市场发展红利。 公司目前有多种产品通过了 AEC-Q100的车规零部件认证， 正逐步导入汽车电子市场。 智能卡与安全芯片的 FM1280芯片、 智能设备芯片的FM17系列读写芯片产品、 首个车规 Grade 1级大容量 EEPROM、 车规级 MCU 等产品已完成 AEC-Q100认证。 未来随着国内新能源汽车市场成长， 以及汽车零部件电气化程度加深， 公司车规产品有望大幅拓展销售规模。 高可靠领域 FPGA、 存储器产品未来需求旺盛， 有望持续放量。 由于高可靠领域的毛利率较高， 在产能供给不充分时， 公司 FPGA、 存储器产品会倾向高可靠领域客户。 高可靠产品的下游客户也较为稳定， 不会轻易更换已验证的供应商。 未来高可靠领域市场需求较大， 仍会保持供不应求状态， 公司会积极寻求产能增长， 待部分材料及测试服务供应状况改善， 未来此领域有望持续放量带动业绩增长。 公司作为国内 FPGA 行业领军企业之一，未来受益于国产替代趋势，且公司在安全与识别芯片及智能电表芯片领域也进行产品结构优化， 并积 极 向 多 领 域 拓 展 。 我 们 预 计 2022/2023/2024年 净 利 润 分 别 为8.7/12.0/14.7亿元， 基于 2022年 8月 16日收盘价 61.95元， 对应 PE 为61/44/36倍， 首次覆盖给予“推荐” 评级。 风险提示FPGA 等芯片推进速度不及预期， 新品研发及新领域拓展不及预期，竞争环境恶化。

事件8月9日，公司发布2022年半年报。2022年上半年实现营业收入19.27亿元，同比增长166.04%，实现归母净利润6.81亿元，同比增长121.20%；实现扣非后归母净利润4.93亿元，同比增长177.40%。 投资建议报告期内，公司内存接口芯片、津逮?CPU 双线并举，持续上量，拉动营业收入、净利润、互连类芯片等多项指标创历史新高。2022年上半年，得益于下游服务器市场的旺盛需求，公司互连类芯片产片、津逮?CPU 带来的营业收入增长迅速，整体营业收入水平同比增长166.04%。 虽然Q2毛利率水平有所下滑，但销量方面增长巨大，未来趋势可观。 研发投入持续加大，新品布局井然有序，存货水平稳中向好。在原本的DDR4世代以及即将到来的DDR5世代中，公司凭借其技术优势和工艺经验，一直处于行业领导者的地位。为了维持并扩大目前市场地位，公司长期持续增加研发费用，多项新品量产流片、工程样品流片时间规划清晰井然。主动增加津逮?CPU 存货预示着公司对于未来市场成长性十分乐观，同时内存接口芯片存货处于正常水平。 未来受益于DDR5渗透率不断提升、服务器CPU 国产替代红利，公司营业收入规模将持续提升。公司在DDR5产品中是仅有的三家能提供量产的公司之一，第二、第三子代产品已在研发中，相关内存模组配套芯片也已经提前布局，第四代津逮?CPU 产品研发进展顺利。我们预测2022-2024年期间公司营业收入为44.04、67.29、84.64亿元，归母净利润为13.34、21.60、26.88亿元，以当前股价（2022年8月9日收盘价）对应2022-2024年PE 分别为54.32x/33.54x/26.95x，预期今年年底到明年中期服务器DDR5出货放量，全球服务器市场需求仍具有较强成长动力，公司新品研发预期未来两年能看到成效，我们首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示DDR5渗透率提升程度不及预期；IP 核等CPU 相关产品供给端受到制裁的风险；新品研发进度不及预期。

事件8月 11日公司发布 2022年半年度报告， 上半年实现 29.51亿元， 同比增长 41.92%， 归属于上市公司股东的净利润 5.87亿元， 同比增长70.61%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5.73亿元，同比增长 72.35%， 经营性现金流 5亿元， 同比增长 136%， 每股收益 1.15元。 投资建议公司海外业务快速增长， 光伏、 汽车等下游领域景气度较高， 存货水平向好发展。 2022年上半年， 公司营业收入增长可观， 光伏、 新能源汽车等领域的旺盛需求拉动业绩增长， 海外市场“MCC” 品牌销售收入提升。 公司针对未来下游发展趋势， 不断优化产品结构， 在稳定盈利能力的情况下， 逐步扩大市场规模。 另外， 在收入端大幅增长的背景下，公司存货水平环比向好。 “进口+存量” 替代不断推进， 新兴业务市场贡献增量空间。 公司的业绩增长动因主要是两方面， 一是国内仍被进口产品占据的市场以及海外厂商逐步推出的存量市场， 公司逐步扩大“进口+存量” 替代比例； 二是高毛利率、 低市场占有率的新兴市场（光伏、 风电、 汽车、 储能等领域） 开拓， 公司凭借其产品性能、 技术、 服务优势， 与行业内 TOP 客户形成合作获取订单。 “YJ+MCC” 国内海外双循环， 晶圆产能逐步释放， 新兴业务产品引增长点。 未来， 公司将通过国内“YJ” 和国外“MCC” 双品牌形成双市场循环， 在国内和海外市场占据更多市场份额， 与国外功率大厂同台竞技； 此次收购楚微 40%股权完善自身 IDM 能力， 后续逐步扩产释放优质产能；诸多新产品在今年同各个行业内 TOP 客户建立联系， 取得订单，将在短期内继续转化为业绩。 我们预测 2022-2024年期间公司营业收入为 64.19、 80.51、 92.66亿元， 归母净利润为 11.40、 13.34、 15.30亿元，以当前股价（2022年 8月 12日收盘价） 对应 2022-2024年 PE 分别为29.30x/25.05x/21.84x。 预期海外市场快速发展助力公司业绩增长， 晶圆产能逐步释放， MOS 和小信号产品放量提升带动产品结构升级， 我们首次覆盖给予“推荐” 评级。 风险提示进口替代进度不及预期； 海外市场拓展情况不及预期； IDM 产能释放不及预期。

海光信息（688041.SH）于8月3日在科创板开启申购，发行价格为36.00元/股。 公司是国内稀缺的X86指令集CPU、兼容“类CUDA”环境DCU厂商。公司通过AMD授权获得X86指令集，掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计等多项关键技术，研发出了多款性能达到国际同类型主流高端处理器水平的产品。产品广泛应用于电子政务、能源、交通、金融、通信等关键信息基础设施领域。 投资亮点公司X86指令集CPU产品兼具“生态、性能、安全”三大特点，在国产替代趋势下极具稀缺性。X86指令集具有业界最好的产业生态支持，现有运行中以及开发中的绝大部分服务器、硬件设备、软件系统均基于或兼容X86指令集。公司通过与AMD合作，获得了X86处理器设计核心技术，进入到X86处理器设计领域，研制出的CPU符合中国用户使用需求，具有优异的产品性能、良好的系统兼容性和较高的系统安全性。目前，国内能够生产X86架构CPU的厂商只有公司和上海兆芯DCU产品兼容“类CUDA”环境，具备成为NVIDIA替代者的潜力。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境以及国际主流商业计算软件和人工智能软件，软硬件生态丰富，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域，是NVIDIA的潜在替代者。 多个产品成功进入专项目录，营收大幅增长，2022年H1营收已超过2021年。2022H1，公司营收25.29亿元，较去年同期增长342.75%，超2020年营收总额23亿元。由于海光系列芯片量产出货，更好地满足不同客户的产品需求，且市场需求旺盛，销售情况良好，前期在手订单得到正常执行，使得公司营业收入快速增长，同比由亏损转为盈利状态投资建议我们认为，海光信息在CPU、DCU业务领域内，依靠行业全球龙头之一AMD授权核心技术及自身大量研发投入，实现了产品性能占优新品有序推出，在主营业务领域的国产替代中具备较大竞争优势。从下游来看，公司产品是国内唯二基于X86架构的处理器，主要聚焦于服务器、工作站、数据中心等领域，未来将随着信创行业空间打开而不断提升。基于上述假设，我们预计2022-2024年营业收入为53.01、100.54、159.31亿元，公司毛利率分别为57.97%、57.97%、57.16%。2022年公司营业收入预计为53.01亿，参考行业内成长期企业估值水平，以及未来市场国产替代趋势的不断推进，我们给予公司目标20xPS估值，对应市值为1060.2亿元，合理股价为45.61元/股。我们首次覆盖给予“推荐评级。 风险提示国际局势动荡风险；数据中心景气不及预期；新品研发进度不及预期。

公司简介国博电子（688375.SH）于 7月 11日在科创板开启申购， 发行价格为 70.88元/股。 公司是目前国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组件及系列化射频集成电路产品的领先企业。在军用领域，公司是参与国防重点工程的重要单位，长期为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品，确保了以有源相控阵 T/R 组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障。依托于雄厚的研发实力，公司承担了发改委、工信部多项国家重大专项，在业内具备竞争优势。 投资亮点有源相控阵 T/R 组件国内龙头，面向各军工集团销量最大的有源相控阵 T/R 组件研发生产平台，在该细分领域具有较强话语权和定点能力。 公司是国内最早从事有源相控阵 T/R 组件研制的企业，是国内有源相控阵 T/R 组件的核心供应商。除整机用户内部配套外，公司市场占有率国内领先，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵 T/R 组件研发生产平台。 射频芯片领域掌握自主知识产权核心技术，充分受益于 5G 技术。 基于自主核心技术，公司形成了系列化砷化镓化合物半导体产品。公司射频芯片主要方向在于大功率移动通信基站射频领域，其射频放大类产品、射频控制类芯片产品具有高集成度、高成品率、高性能等特点，主要电性能指标处于国际先进水平。目前公司系列射频开关、数控衰减器产品广泛应用于 4G、 5G 移动通信基站中；在终端领域，多个信号切换射频开关也已经被国内头部民用和军用客户广泛引入。 募投加码射频芯片和组件，提升公司核心竞争力。 射频芯片和组件产业化项目将有助于保持公司在行业内的市场地位并实现其业务领域的全方位拓展。在有源相控阵T/R 组件领域，一方面，公司将维持在军用 T/R 组件领域的优势；另一方面，随着民用通信信号的频率进一步提高，公司将扩展微波毫米波技术在民用领域的应用。 在射频集成电路领域，公司将继续保持在移动通信基站射频领域的领先地位，同时公司也将开拓移动智能终端射频前端的应用场景。 投资建议我们认为，国博电子在有源相控阵 T/R 组件、射频模块、射频芯片领域技术积累深厚。从下游看，公司长期深耕军工业务，具有国内领先的射频技术和系统集成水平，在国家军工科技大发展的背景下其业务结构具备超预期发展可能。同时在民用大功率基站射频系统上具备完整的从芯片到系统的开发能力。未来将充分受益于国家军工科技快速发展和 5G 技术升级大趋势。 我们预计公司 2022-2024年公司营业收入为 28.99、 35.71、 44.06亿元，净利润分别为 5.31、 6.47、 8.46亿元，按 7月 11日发行价格 70.88元对应 2022-2024年 PE 为 53.38x/43.81x/33.53x。 对比 A 股可比公司，目前整体估值水平合理，考虑公司未来具有持续向上盈利前景，我们首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示市场需求不及预期； 5G 技术落地不及预期。

经营稳健盈利能力优良,传统封装业绩贡献占比高 公司主营半导体芯片封装测试业务,通过投资扩产和股权收购等方式,形成业务扩张。目前形成了天水传统封装为基地,西安、昆山中高端及先进封装为前沿的产业布局。公司2007年上市至今,业务保持平稳快速发展,营收年均增长率超过25%,净利润年复合增速接近20%。以传统封装为主的天水母公司是公司整体营收和利润贡献的最主要来源,历史利润率水平稳定,整体盈利能力较强,这主要与传统封装在集成电路封装领域市场份额占比持续较高,而公司同时具备较强的业务经营能力两方面因素有关。公司经营稳健,包括净利率、ROA、ROE在内的多项数据指标业内保持领先,资产负债率低,利于进一步的业务及产能扩张。 产能释放叠加行业景气度回升带来业绩显著改善 2015年随着公司募投项目的实施,及固定资产投入的加大,公司整体月度毛利率处于连续同比不断下滑中。自2016Q3开始,随着大客户订单的导入,华天西安厂产能得到迅速释放,带动了公司整体季度毛利率的快速回升。预计17年西安子公司及母公司整体利率润率有望恢复至15年左右同期正常水平,17年上半年业绩增速指引区间为20%-50%。自16Q3开始,受益指纹芯片出货快速增长及存储器类芯片涨价等因素,全球半导体月销售额同比增长加速,相关半导体研究机构持续看好17年半导体行业景气的复苏,预计年增长率将达两位数水平。中期来看,国内集成电路设计销售额持续保持高增长,未来三年全球超40%的新增晶圆厂都将落户大陆,产业链配套优势有望带来中期景气度维持。 产业布局合理,先进封装具备业绩增长弹性 公司目前业务虽以传统封装为主,但在未来具备较大增长弹性的TSV、FoWLP、Bumping等晶圆级先进封装都在积极展开布局。指纹类TSV工艺封装,具备技术和量产优势,有望受益估值溢价及业务增量带来的盈利增长。公司自主研发的硅基FoWLP工艺预计将会有更高的生产良率,目前已进入小批量试产,预计2018年有望形成业绩导入。Bumping目前也正在快速放量,相关业务能力提升对于获取FC、WLP等先进封装业务订单具有支撑作用。

公司发布2017年一季度报告 报告期内公司实现营业收入14.86亿元,同比增长34.86%,环比下降0.1%,营业利润1.38亿元,同比增长63.5%,环比增长37%,实现归母净利1.14亿元,同比增长48.11%,环比增长15%。 产能释放带动公司季度利润持续增长 公司季度利润同比环比增速均好于季度营收,主要来自于公司募投项目产能的持续释放。2016年西安子公司营收同比增长102%,净利润同比增速只有13.6%,主要系16年内固定资产投入力度较大,折旧增加,其次西安公司偏向于中高端封装,员工数量大幅增长带来的费用开支提升。自16年三季度开始,西安公司产能逐步释放,利润率也处于稳步爬升中,17年三月单月利润贡献超2000万元,预计西安公司17年上半年利润率即可恢复至前期正常水平,全年业绩有望实现同比大幅增长。天水母公司专注传统封装,传统封装市场整体份额占比高,工艺成熟,产能投入周期短,盈利稳定,预计随着募投项目在17年的全面完成,上半年及全年业绩增速有望达20%-30%。昆山华天随着指纹芯片、WLP及Bumping业务的放量,业绩也将有望实现同比大幅提升。 受益行业景气度回升,中期成长持续看好 去年7月以来,全球半导体出货量持续上升,同比增速达14%左右,全球半导体封测景气度也随之上升。全球封测龙头日月光等近年来的资本开支增速低于半导体芯片行业整体增速,龙头厂商产能不足,及国际并购带来的订单挤出效应,将利好华天科技等盈利能力较强的二线封测厂商。其次,包括兆易创新、汇顶科技等在内国内IC设计客户,近几年整体保持超过25%的复合增长率,大客户NorFlash及指纹类芯片以LGA、DFN等中端封装工艺为主,华天科技作为国内运营优秀,同时具备一定自主技术创新能力的龙头封测企业将最为受益。中期来看,四年内年全球接近42%的新增晶圆厂将落户中国大陆,届时国内晶圆产能全球占比将从当前7%提升至20%左右。随着封测行业聚集度的逐渐提升,包括华天科技在内的国产龙头厂商将显著受益中游晶圆制造产能转移带来的芯片封装需求增长利好。 风险提示 行业景气度波动;产能释放及新客户拓展进度不及预期。

公司发布2016年年报及2017年一季报 2016年公司实现营业收入688.96亿元,同比增长41.69%,实现归属于上市公司股东净利润18.83亿元,同比增长15.05%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.03元(含税)。2017年一季度,公司实现营业收入218.55亿元,同比增长77.72%,实现归属于上市公司股东净利润24.13亿元,同比增长2127.56%。 受益供需变化,液晶面板盈利持续环比增长 2016年三季度以来,公司液晶面板的良好盈利主要受益于市场供需变化带来的行业景气度提升。2016年上半年以来,先后受台湾地震及三星LG转线等因素影响,液晶面板市场供应趋紧,价格持续上涨,公司季度盈利环比不断改善,目前仍呈现较高的景气度。17年市场新增产能有限,整体来看仍将保持16年以来供应偏紧的情况,公司将持续受益。但从季度情况来看,目前手机面板库存较高,新增产能释放将使手机面板价格环比承压,其次福州厂进入量产后固定资产计提折旧也将对产能尚未完全释放的新增产线造成一定程度盈利压力。 产线全面布局,面板龙头迎来高速发展窗口 大尺寸LCD面板方面,2016年后,随着韩日整体经济不振及主要面板企业转向OLED战略转移,国内面板企业在大尺寸LCD面板上迎来了良好的市场时机,通过逆周期投资实现弯道超车,从而获取在大尺寸面板市场的话语权和定价权,对于面板企业的盈利起到了决定性作用,京东方在8.5代以上高世代线的投资加码,将进一步强化市场份额占比,面板经济切割尺寸的上移也将加速7代以下中低世代线面板的淘汰速度。小尺寸线部分,公司率先启动两条6代线柔性OLED产能,并采用业界最先进的蒸镀技术,产能增长快于LG。相对于其它竞争对手将原有产线进行改造或重新建设,京东方具有先发优势以及设备和成本优势。苹果在2017年新款iPhone手机采用OLED显示屏后,将进一步加剧全球AMOLED供应的紧张,京东方短期内不仅有望受益AMOLED渗透率提升带来的营收及盈利增长,其领先的AMOLED工艺技术能力,既三星之后,2018年将成为A客户的最有希望的潜在供应商。

事件 公司发布2017年一季报报告 报告期内公司实现营业收入4.5亿元,同比增长67.76%,实现归属于母公司净利润4322.72万元,同比增长2.15%,扣非后净利润3624.72万元,同比下降5.63%。 简评 受益需求利好及募投项目产能释放,改性塑料业绩有望大幅提升 公司自设立以来,主业专注改性塑料业务,经过近二十年的发展,在研发实力、客户资源、产品质量等方面位居国内同行前列,改性塑料年产约20万吨。2016年苏州新基地产能逐步释放后,经营也走向常规化,规模效应带来的成本下降、议价能力提升以及税收的增加,形成了新的利润推动点。报告期内,受益于募投项目产能的持续释放以及下游家电、汽车等领域客户订单增长,改性塑料营收同比增长1.08亿元,带动公司营收整体快速增长。受益改性塑料业务持续增长利好,预计17年相关业务利润有望同比实现同比大幅提升,未来几年也将取得稳定复合性增长,带来公司整体业绩稳定增长预期。 CNC产能逐步释放,盈利有望实现环比改善 兴科电子2017年1月11日完成工商登记手续变更,已成为公司全资子公司,2017年3月纳入公司合并报表。16年四季度以来,兴科电子受乐视手机事件影响业绩增长放缓,公司正积极调整客户及产品订单,预计在17年二季度这种影响会逐步消除。目前CNC业务主要来自于A客户、小米、锤子、美图、TCL等主力机型产品订单,相关产品经过前期的产能爬坡,目前出货正逐步恢复。预计兴科电子二季度随着产品出货的趋于稳定,CNC相关业务利润水平也将呈现逐步提升态势。母公司二季度整体利润也有望实现环比大幅增长。 公司主营改性塑料业务,属于塑料加工子行业业务,是国家重点发展的新材料技术领域,主要用于家电、汽车和电子电器等领域。改性塑料行业是较为典型的技术进步和消费升级受益行业,全球汽车、家电、办公设备、电动工具等加速向中国转移带动了国内改性塑料行业的发展,同时消费升级也带动了中国的汽车、建筑、家电、IT加工等领域市场需求增长。 公司自设立以来,专注改性塑料业务,经过近二十年的发展,在研发实力、客户资源、产品质量、品牌知名度、管理水平和市场销售网络建设等方面均居于国内同行前列,改性塑料年产约20万吨,在广东东莞虎门镇、道滘镇及苏州吴中区分别建立了生产基地,成为我国目前最重要的高分子新材料生产企业之一。特别是2016年苏州新基地产能逐步释放后,经营也走向常规化,规模效应带来的成本下降、议价能力提升以及税收的增加,形成了新的利润推动点。 2016年改性塑料行业竞争较为激烈,下半年上游大宗原材料价格飞速上涨,对于公司改性塑料业务经营也造成了一定压力,公司通过顺应市场行情进行价格调整、精细化管理提升生产效能降低成本、加大新品推广及客户拓展等方式,实现了改性塑料业务的整体平稳快速发展。2016年实现营业收入13亿元,同比增长24.19%,实现毛利润2.27亿元,同比增长22.78%。报告期内,受益于募投项目产能的持续释放以及下游家电、汽车等领域客户订单增长,改性塑料营收同比增长1.08亿元,带动公司营收整体快速增长。随着改性塑料业务在家电、汽车等领域客户定单持续增加,预计2017年利润有望同比实现同比大幅提升,未来几年也将取得稳定复合性增长,带来公司整体业绩稳定增长预期。 2016年公司通过发行股份和现金支付相结合的方式,购买了兴科电子剩余的66.2%股权,兴科电子2017年1月11日已完成工商登记手续变更,已成为公司全资子公司,2017年3月纳入公司合并报表。2015年兴科电子由单制程向全制程转型,目前已建立从CNC加工、金属打磨、激光雕刻、金属T处理、精密注塑、金属喷砂、阳极氧化等全套工艺,进入国内CNC结构件供应商前列。兴科电子凭借其丰富的业务技术及管理经验,较强的研发能力及生产能力,与国内的一批优质手机品牌客户及EMS厂商,如OPPO、小米、锤子、朵唯等建立了稳定的合作关系。 16年四季度以来,兴科电子受乐视手机事件影响业绩增长放缓,公司正积极调整客户及产品订单,预计在17年二季度这种影响会逐步消除。目前兴科电子CNC业务主要来自于A客户、小米、锤子、美图、TCL等客户主力机型产品订单,相关产品经过前期的产能爬坡,目前出货正逐步恢复。预计兴科电子二季度随着产品出货的趋于稳定,CNC相关业务利润水平也将呈现逐步提升态势。母公司二季度整体利润也有望实现环比大幅增长。风险提示化工原材料供应及价格变动;改性塑料及CNC下游产品市场竞争加剧。

公司发布2016年年报及一季度业绩预告。 2016年公司实现营业收入62.73亿元,同比增长29.11%,实现归属于上市股东净利润21.67亿元,同比增长23.86%,扣非后净利润17.4亿元,同比增长22.55%。公司拟向全体股东每10股派发现金股利2元(含税)。公司同时发布2017年一季度业绩预告,预计2017年一季度归母净利润同比增长45%-55%。 行业景气度上升,LED 主业经营持续向好。 从2010年至今,LED 经历了约7年左右长周期的去产能和行业洗牌,2016年行业已迎来供求拐点。受益于下游LED 小间距、LED 照明、Micro LED、汽车LED 等市场需求利好,行业产能缺口已显现,并迎来芯片产品价格上涨周期,公司作为国内LED领域龙头,显著受益行业景气度上升及整体市场份额的持续提升,报告期内业绩实现同比大幅增长。子公司瑞安光电汽车车灯业务增长迅速,营收由2015年的2.6亿元提升至报告期内5.1亿元,目前公司正在积极开拓海外市场,增加高端应用,预计未来随着业务规模的增大,将有望构筑公司业绩新增长点。 LED 供需偏紧行业龙头受益,布局电力电子等业务跨入新蓝海三安光电目前围绕LED 芯片、电子电力芯片、微波集成电路代工、光通讯等打造四大核心业务。其中,三安光电当下主要看点为LED 芯片业务,受益于海外主要竞争对手的转型或退出,产能逐渐向大陆转移,行业供需结构优化,芯片价格上涨,上游原材料加强自给,发力高毛利特种照明,公司龙头优势明显;而中长期看点为电子电力、微波集成电路代工等业务,将受益于巨大的应用前景,芯片国产化替代,全面布局享受技术先发优势。目前LED 照明技术发展迅速,产业整合速度明显加快,具备资本、技术、规模优势的大企业市场话语权逐步提升,并成为下游新增市场需求的最主要受益者。我们预判17年LED 芯片仍然将大概率供需偏紧,带来芯片价格调整和毛利率回升,作为LED 芯片龙头,三安将继续受益。公司全球第一的外延片产能,配合领域内业务垂直整合的加强,三安进一步强化了成本管控以及产能保障,未来将享受更大的价格调整空间,毛利率优势明显,市场份额有望进一步提升。