核心观点 17年业绩持续高速增长:公司公告,17年归母净利润区间为5.7-6.6亿元,同比增长65%-90%,区间中值为6.2亿元,同比增长78%,对应四季度净利润区间中值为1.6亿元。子公司德普特工厂在17年三季度从深圳搬迁至东莞,对17年下半年的产能、良率、费用等产生影响,目前搬迁产能已恢复,搬迁发生的人工补偿等费用均已在17年全部消化,轻装上阵迎来18年。 全面屏和OLED为触控显示产品带来快速发展机遇:德普特中小尺寸触控显示产品定位高端手机,与全球领先Ince显示屏生产商JDI战略合作,供应华为、OPPO、小米等品牌旗舰机型。随着JDI增加模组外包力度,德普特月产能逐渐提升至12kk,并布局8kk全面屏模组月产能,单价和盈利能力有望显著提升。德普特也有望与JDI参股公司J-OLED开展OLED产品的合作。 苹果引领轻薄化趋势,减薄业务潜力大:苹果引领消费电子轻薄化趋势,减薄产业将坐拥百亿元市场空间。减薄加工行业一般以化学减薄作为主流技术,以物理减薄为辅,除基本减薄工序外,还需要具有镀膜和抛光、裁切等工艺。长信减薄产能居于行业前列,是国内唯一通过A客户认证的减薄供应商,为A客户的笔记本电脑和平板电脑提供减薄加工服务,随着份额提升、设备技术升级进一步提高减薄效率和产品良率,该业务有望保持稳定增长。 汽车电子巨头地位奠定:车载触摸屏在汽车自动化、联网化和电动化趋势下迎来快速普及,18年出货量将超过6000万片。长信凭借在触控显示模组积累的技术优势,公司车载中控屏产品先后打入国际、国内一线整车采购体系,同时先后参股智行畅联、长信智控、宏景电子、比克动力等公司,并拟收购国际大厂供应链公司承洺,深化在车联网和新能源智能汽车电子的布局。 财务预测与投资建议 考虑德普特搬迁产生的一次性费用,我们小幅调整公司17-19年EPS分别为0.27、0.41、0.53元(原预测为0.28、0.40、0.53元),根据可比公司情况,给予公司18年23倍P/E估值,对应目标价9.43元,给予买入评级。 风险提示 消费电子相关业务发展不及预期;汽车电子业务布局进展不及预期。

公司与成都时代立夫科技有限公司及其现有股东天通股份等签署股权转让协议,本次股权收购交易完成后,公司将持有时代立夫69.28%的股权。 公司CMP 抛光垫业务不断取得突破。公司在抛光垫领域积累多年,计划募投两期项目实现年产能50万片,一期项目已于16年实现试产,同步全面启动了公司国内CMP 抛光垫客户的送样及验证、评价工作,同时为提高公司产品竞争力并加速客户验证效率考虑,公司投资建设了测试评价实验室,并于17年4月投入使用。17年12月公司一款抛光垫产品通过客户认证,全资子公司鼎汇微电子进入客户供应商体系,标志着公司CMP 抛光材料取得重要突破,CMP 抛光垫业务未来有望成为公司成长新动能。 时代立夫CMP 抛光垫业务成果丰硕。目前时代立夫在国产CMP 抛光垫业务中处于领先地位,2013年,时代立夫研发出了第一款试用于8寸氧化制成抛光垫;后续通过几年的工艺改进、客户测试,并借助国家02专项的重大产业机遇,已可批量生产替代进口的CMP 抛光垫,于2016年中期开始向中芯国际、华虹宏力半导体、中航微电子等国内主要半导体制造厂商进行正式销售。 强强联合激发协同效应,公司抛光垫业务发展提速。本次股权收购交易完成后,公司将在抛光垫产品的技术研发与客户资源整合等方面,与时代立夫展开深入合作;同时,依托时代立夫已经取得的“02专项计划”政策支持,共同加速国产抛光垫产品在集成电路产业领域的国产化替代进程,协同效应显著,有望推动公司集成电路业务板块的快速发展。 我们预测公司17-19年EPS 为0.34、0.41、0.50元,根据公司产品在打印复印耗材、功能化学材料等领域的业务布局,选择具有相似业务的可比公司,给予公司18年37倍P/E 估值,对应目标价为15.17元,维持买入评级。

17年持续高增长:公司公告,2017年度归母净利润区间为4.7亿元-5.3亿元区间,同比增长76%-100%,区间中值为5亿元,同比增长88%,对应四季度净利润区间中值为1.3亿元。四季度由于武汉厂技术改造及产线优化,计提3100万费用,同时存货跌价计提3000万元,合计需减值6100万元,(考虑减值扣税)因此四季度单季度实际净利润区间中值为1.8亿元,同比增长44%,环比增长17%。全年整体资产减值损失为1.1亿元,(考虑减值扣税)因此全年实际的净利润区间中值为5.9亿元。此外全年政府补贴为2.5亿元,与16年持平,因此(考虑补贴扣税后)17年扣非归母净利润区间中值为3.8亿元,而16年扣非归母净利润仅为0.3亿元,在17年大幅扩产,整体贷款利息相比16年增加7400万基础上,17年经营大幅改善。 抗风险能力强:1)全年毛利率稳定:四季度LED芯片价格有所波动,但公司通过研发和规模效应等方式降低成本,维持住了四季度和前三季度相同的毛利率水平。2)公司同时说明石墨盘对公司经营未有影响,毛利率稳定和石墨盘问题解决都能够充分说明公司抗风险能力极强。芯片格局改善及新应用提供长期增长趋势:1)LED芯片行业供给端收缩引发本轮行业景气,产能经历结构性优化,海外订单转移趋势显著。2)此外,MicroLED和MiniLED新技术用于手机、电视等消费电子显示屏的技术均在国内外积极推动中,一旦启用,芯片空间成倍增长,公司已积极布局。 美新半导体是优质传感器公司:美新收购进展顺利,公司产品主要为加速度计和地磁传感器,下游包括消费电子和汽车。自17-20年承诺利润分别为0.9/1.1/1.3/1.8亿元,20年较于19年增长近40%,增长快速。 财务预测与投资建议 由于公司近年扩产速度超预期,我们上调公司19年预测,2017-2019年EPS分别0.61、0.96、1.31元(原预测为0.61、0.96、1.22元),根据可比公司,给予公司18年23倍P/E估值,对应目标价为22.1元,给予买入评级。 风险提示 LED芯片行业竞争激烈;蓝宝石业务增长不确定性;美新半收购能否完成。

核心观点 LED芯片产能释放,龙头地位得以巩固:公司在LED芯片行业市场份额全球领先,17年下半年以来,扩产的MOCVD设备逐步到厂,产能持续爬坡,相比于其他竞争对手,规模优势逐步加大。全资子公司安瑞汽车灯业务进展顺利,持续扩充产能、拓展渠道。三安与Cree成立合资公司在国际市场推广中功率照明产品。公司也积极布局miniLED、Micro-LED等新业务。 光通讯芯片为公司打开成长空间:公司提前布局光通讯接收端芯片,已实现生产并销售,现全面布局发射端与接收端,发射端芯片包括10G/25GVCSEL、DFB、EML,接收端包括10G/25GPD,40G/100G单多模PDARRAY、10GAPD。在ARKit、ARCore等引领下,AR产业生态系统日益成熟,iPhoneX引领VCSEL光芯片在深度摄像头的应用,开辟几十亿美元的消费电子新蓝海市场。 化合物半导体布局领先、进展顺利:公司深入布局化合物半导体领域,功率放大器、无线网功率放大器、基站应用、低噪声放大器等产品均有进展,其中11颗芯片进入微量产。公司已开始拓展国外客户,通过香港、日本子公司布局滤波器业务。公司也将继续扩充GaN高功率及射频芯片生产线,成长空间广阔。 财务预测与投资建议。 我们预测公司2017-2019年实现归母净利润32、43、56亿元,根据可比公司2018年26倍P/E,我们给予公司目标价27.48元,维持买入评级。 风险提示。 LED业务盈利低于预期; 化合物半导体进展低于预期。

核心观点 智能手表将在18年迎来巨大创新,环旭是供应链龙头。AppeWatch自14年9月首次发布以来,一直处于改良阶段,外观没有重大变化,功能的升级也较为有限,但第二代和第三代的有限创新带来销量的大幅增长。17年9月推出具有独立通话和上网功能的LTE版第三代AppeWatch迎合欧美广大的健身用户群体需求,有望再创历史销量纪录。我们相信,AppeWatch4有望在外观和功能上出现较大创新,其销量有望迈入新的台阶,其意义有望等同于iPhone4在iPhone历史上的作用。环旭电子做为产业链的龙头公司,将直接受益。 微小化模组技术领先,市场前景广阔。微小化系统模组能更好地满足电子产品轻薄短小的要求,应用前景广阔。公司在微小化系统模组产品上耕耘多年,技术全球领先,是苹果公司iPhone和AppeWatch等产品的主要供应商,同时公司背靠日月光,天然的产业链纵向整合优势使得微小化模组制造的效率和成本都能达到最优化配置,公司微小化模组业务将在笔记本电脑主板等领域具有较大的发展空间。 汽车电子和存储业务保持高速增长。1)汽车电子:公司已切入Vaeo、延锋伟世通等国际一线汽车零配件大厂的供应链,并主要通过上海和墨西哥的工厂实现亚洲和美洲的供货,公司也希望通过增加在欧洲的据点,实现真正的全球交货能力,成为国际大客户不可或缺的供应商。公司也积极布局高成长的LED车灯、车载电脑等领域。2)存储:固态硬盘逐步取代传统机械硬盘,公司在固态硬盘领域布局较早,常年为Inte代工SSD固态硬盘,近年来切入美光SSD业务,公司存储业务成长空间广阔。 财务预测与投资建议 我们预测公司2017-2019年EPS为0.57、0.71、0.91元,受益于苹果新产品放量、SiP技术普及,SSD市场高速增长,汽车电子领域有望切入新业务,公司营收规模及盈利能力将持续提升。根据公司模组产品在通讯类、消费电子类、汽车电子类、电脑及存储类等业务布局,选择具有相似业务的可比公司,给予公司18年26倍P/E估值,对应目标价为18.53元,给予买入评级。 风险提示 微小化模组、汽车电子、存储等业务进展不及预期;智能手表销量不及预期。

核心观点 借助收购切入传感器芯片新领域。兆易创新是国内NOR Flash 龙头企业,同时深入布局NAND 与MCU 市场。思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC 芯片和解决方案的研发与销售,主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件,其产品广泛应用于智能移动互联网终端,产品市场具有较高技术壁垒,公司指纹识别芯片业务近年来进展迅猛,旭日大数据统计今年10 月公司出货量已排在全球第三位。借助收购,兆易创新得以切入传感器芯片新领域,NOR Flash 芯片与传感器芯片下游应用领域重合度较高,两项业务将协同发展,传感器芯片业务有望成为公司未来新的增长点。 客户互补,打开成长空间。思立微近年来发展迅猛,2016 年下半年陆续通过多家品牌厂家的测试认证,2017 年以来,得益于华为众多旗舰机型采用思立微指纹识别芯片,思立微上半年总出货量已突破30KK,全年出货量有望达到100KK 以上。兆易创新存储芯片主要客户为紫光集团,若此次收购思立微得以顺利达成,将有望进军华为供应链,打开成长空间。 晶圆代工产能供应保障有望得到加强。兆易创新作为Fabless 运营模式的存储芯片设计企业,产能依赖于晶圆代工厂的分配。思立微于2016 年底与晶圆代工大厂Global Foundries 达成合作并开始出货,在中芯国际和Global Foundries 两大晶圆代工厂的支持下,思立微8 寸晶圆供应充足,2017 年已签下的总产能高于现有订单需求,若此次收购得以落地,兆易创新NOR Flash 芯片长期稳定的晶圆代工产能供应得以保障。 财务预测与投资建议 我们预测公司17-19 年EPS 为2.46、3.85、4.43 元,对照IC 设计可比公司17 年估值,给予公司78 倍P/E,对应目标价为191.37 元,维持买入评级。 风险提示 存储业务进展不及预期;收购存在审批风险。

拟收购领益科技,消费电子结构件实力凸显:江粉磁材拟以207亿元购买领益科技100%股权,本次交易完成后,领益科技将构成借壳上市。领益科技是消费电子精密功能器件领先厂商,产品覆盖全面,包括模切、CNC、紧固件、冲压件等金属和非金属结构件,凭借强大的研发、生产、管理、技术和规模等优势,成为全球领先智能手机厂商的主要供应商,充分建立大客户认证壁垒。同时得益于优质客户资源与较高的产品层次,公司毛利率显著超出行业平均水平,市场份额也伴随下游终端客户集中度的提升而进一步扩大。 消费电子创新推动领益业绩持续快速增长:领益较早切入国际大客户供应链,产品料号全面,随着iPhoneX的推出,OLED屏幕与无线充电等新功能将对模切业务的技术及生产能力提出更高要求,功能的集成化将提高单机结构件的使用量,而其相关的技术优势将为产品单价上涨提供必要条件,伴随iPhone销量的进一步增长,公司相关业务将步入快速成长期。同时,国产智能手机日益崛起,金属结构件、双摄、指纹识别等渗透率持续快速提升,带动精密功能器件行业需求放量,领益前景整体向好。 重组标的协同拓展,消费电子产品布局日益完善:江粉磁材过去两年先后并购帝晶光电和东方亮彩,切入消费电子触控显示器件及精密结构件行业,本次收购领益科技进一步拓宽了消费电子业务领域,通过技术协同联袂卡位全面屏等终端创新功能,在业务层面全面整合液晶显示模组、精密结构件等零部件,并有效融合终端客户资源,为客户打造一站式服务方案,随着布局的完善,公司消费电子业务未来有望具备更广阔的的发展空间。财务预测与投资建议 在不考虑并购的情况下,我们预计公司17-19年EPS分别为0.13、0.17和0.21元;若并购成功,考虑领益科技的业绩承诺和股本变动,公司18-19年备考EPS分别为0.28和0.35元(假设18年初并表),根据可比公司,给予公司18年35倍PE估值,目标价为9.8元,首次给予买入评级。 风险提示 领益科技并表时间不达预期;消费电子业务发展不达预期。

事件描述:公司在12月13日至20日期间公告停牌筹划重大事项,近期公告拟通过协议转让完成原中茵股东(西藏中茵和高建荣)的股权减持并将完全剥离地产业务。另外根据公司官网,12月22日,公司与合肥高新区签署项目投资合作框架协议,将在合肥高新区投资建设合肥闻泰人工智能研究院,主要进行人工智能终端产品的研发与设计。 核心观点。 闻泰通讯在2017年2月通过资产重组登陆A股,7月改名为闻泰科技,8-9月原中茵股东(西藏中茵和高建荣)公告减持退出计划,近期公告减持和地产资产剥离事宜均即将落地实施。股权方面,中茵方将原持有的9970万股中的5000万股转给云南融智(由云南城投间接控股),3510万股转给上海矽同(实控人为武岳峰资本),协议转让价格为30.50元/股,转让后中茵方剩余1458万股(合计持股比例由15.65%降至2.29%)基本实现退出,云南融智和上海矽同分别成为公司第二大和第五大股东。资产方面,公司拟通过协议转让向云南城投出售全部地产相关的资产和6家子公司中持有的股权,合计账面净资产约为16.52亿元(未经审计),实际交易作价尚待确定。 我们认为,公司顺利剥离地产相关业务一方面理顺利益关系并有助于公司治理,另一方面也借此引入云南城投和武岳峰资本等重要战略伙伴,除了已为股东的云南城投(此前通过股权转让已获得公司5%股权)以外,根据公开信息,武岳峰资本的创始人武平、潘建岳和李峰在全球半导体和手机产业已有广泛投资布局和较好影响力,本次入股凸显闻泰的价值发现并有望加深双方日后的合作协同。另外,公司作为ODM龙头,我们看好公司在行业内率先布局人工智能带来研发实力的进一步提升,或在中长期产生积极影响。 财务预测与投资建议。 维持盈利预测不变,维持买入评级。我们预测公司2017-2019年每股收益分别为0.89、1.23、1.86元,2019年业绩同比增长51%,参考可比公司2018平均22倍的估值和2019年同比28%的平均业绩增速,由于闻泰业绩增速高于可比公司平均水平,因此我们认为给予30%估值溢价属合理范畴,对应18年29倍PE,上调目标价至35.67元(原目标价为31.97元)。

CMP抛光材料取得突破,注入成长新动能:CMP抛光材料是晶圆制造环节的关键耗材,公司在抛光垫领域积累多年,计划募投两期项目实现年产能50万片,一期项目已于去年实现试产,同步全面启动了公司国内CMP抛光垫客户的送样及验证、评价工作,同时,出于长远布局半导体材料、提高公司产品竞争力并加速客户验证效率考虑,投资建设了测试评价实验室,并于2017年4月投入使用。19日公司一款抛光垫产品通过客户认证,子公司鼎汇微电子进入客户供应商体系,标志着公司CMP抛光材料取得重要突破,CMP抛光垫业务未来有望成为公司成长新动能。 打印耗材全产业链深度整合,业绩稳健增长:在完成对旗捷科技、超俊科技和佛来斯通的收购后,公司形成打印耗材全产业链布局,并成为国内最大规模的硒鼓供应商和彩色聚合碳粉国内唯一供应商,同时掌握硒鼓关键原材料芯片、显影辊和充电辊的核心技术。公司通过对上下游企业的并购,打造国内最齐全打印耗材产业链,业务协同发展,竞争优势明显。 财务预测与投资建议。 我们预测公司17-19年EPS为0.34、0.41、0.50元,根据公司产品在打印复印耗材、功能化学材料等领域的业务布局,选择具有相似业务的可比公司,给予公司18年37倍P/E估值,对应目标价为15.17元,给予买入评级。

激光打印通用耗材国内龙头,营收净利逐年双升:公司是国内打印通用耗材领域龙头,业务涵盖四大板块:功能化学品、打印快印通用耗材、集成电路及材料、数字图文快印和云打印。公司经营状况良好,近五年营收和归母净利润CAGR分别高达43%和40%,保持逐年增长态势。17年前三季度公司营收和归母净利润继续增长,同比涨幅均超过30%。 打印耗材全产业链深度整合,业绩稳健增长:在完成对旗捷科技、超俊科技和佛来斯通的收购后,公司形成打印耗材全产业链布局,并成为国内最大规模的硒鼓供应商和彩色聚合碳粉国内唯一供应商,同时掌握硒鼓关键原材料芯片、显影辊和充电辊的核心技术。14-18年我国通用硒鼓、再生硒鼓和彩色聚合碳粉市场规模的年均增长率分别为9%、15%和14%,公司作为国内龙头有望直接受益。在耗材芯片市场,旗捷科技(并入鼎龙前)在国内的市占率约为6%,后续有望借助鼎龙全产业链布局优势迎来快速发展。公司显影辊项目17年上半年实现销售收入1634万元,处于供不应求状态,未来随着产能释放,营收有望稳定增长。 布局CMP抛光材料,注入成长新动能:CMP抛光材料是晶圆制造环节的关键耗材,公司在抛光垫领域积累多年,计划募投两期项目实现年产能50万片,一期项目已于去年实现试产,目前产品验证进展顺利;今年4月公司专门投资建设的评价测试中心投入使用,有望缩短测试周期,去年7月,公司获批加入中国集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟,对公司在CMP抛光垫领域的市场推广以及未来持续产业整合起到促进作用,CMP抛光垫业务未来有望成为公司成长新动能。 财务预测与投资建议。 我们预测公司17-19年EPS为0.34、0.41、0.50元,根据公司产品在打印复印耗材、功能化学材料等领域的业务布局,选择具有相似业务的可比公司,给予公司18年37倍P/E估值,对应目标价为15.17元,给予买入评级。

核心观点 拟推员工持股计划,激发动能彰显信心:公司发布第一期员工持股计划(草案),意向参与人数不超过3000人,员工持股计划设立时资金总额不超过20亿元,此次员工持股计划受众面广、资金量大,有助于激发内部动能,体现了管理层和员工对公司未来发展的强烈信心。 受益手机创新升级,多点开花可期:公司依托触控显示业务,持续拓展产品范围:1)触控显示产品结构转向全面屏,综合单价和毛利率预期提升;2)摄像头目前产能处于大规模爬坡阶段,伴随产能释放以及双摄、车载等带动单价提升,将成为增长重要动力; 3)公司通过收购蓝沛获得无线充电核心材料,未来向无线充电模组发展,着力切入国际手机大厂;4)手机配套的FPC 业务国内领先,均为国内一线客户,加成法工艺国内领先;5)盖板玻璃实现全部自供,加码布局3D 玻璃,目标2018年实现10KK/月产能。 客户结构改善,助力业绩增长:1)公司在国内外一线客户市占率逐步提升,提供稳定成长动力;通过收购珠海光宇,有望借助其与国际大客户的合作经验切入大客户供应链。2)发展中国家智能机取代功能机需求明确,公司在海外出货快速增长,与相关手机厂商、ODM 厂商深度合作,产品契合当地市场需求。 财务预测与投资建议 我们预测公司2017-2019年EPS 为0.42、0.61、0.87元,根据可比公司,给予公司2017年32倍P/E 估值,对应目标价为13.55元,维持买入评级。 风险提示 触摸屏业务发展不及预期。 摄像头业务发展不及预期。

声学器件迎来新一轮升级周期:iPhoneX在防水、立体声、麦克风等环节显著升级,单机价值量接近翻倍提升,并将继续引领声学器件的创新,而国产手机的逐步跟进也将推动声学器件升级的普及,电声市场有望保持每年25-30%的成长速度,将超过100亿美元。公司具备先进声学器件设计与生产能力,通过优化管理、精益生产、聚焦大客户,夯实了核心竞争力,在大客户中份额持续提升,未来有望进一步巩固全球电声行业领先地位。 VR/AR产品前景可期:未来随硬件布局完善、产能逐步释放、相关技术成熟、应用内容丰富,VR/AR将成为ICT市场上少见的高增长产品。歌尔具备成熟的光学元件和智能硬件设计制造能力,与全球科技大厂深度合作布局VR/AR产业链,是SonyPSVR和Oculus的独家代工厂商,终端销量的持续快速增长将为公司业绩作出显著贡献,伴随与高通合作VR一体机方案也有望逐渐上量,同时苹果、迪士尼引领AR市场机遇带来更大空间,公司VR/AR业务有望保持快速发展。 Hearables有望成为下一个风口:苹果去年发布智能耳机AirPods,今年上半年发布智能音箱HomePod,有望引领Hearables热潮,推动全球新型智能硬件发展进程。在此趋势下声音传输技术与核心元件将迎来升级需求,歌尔超前布局Hearables等新型智能硬件,可以为蓝牙、3D封装、传感器等环节提供整体技术解决方案,与各大科技巨头紧密配合,在市场占有绝对领先地位,未来随着客户的进一步拓展和终端产品销量的提升,有望实现新的业绩增长。 财务预测与投资建议。 我们预测公司17-19年每股收益分别为0.69、0.99、1.37元,临近年底切换为次年估值,根据可比公司,我们给予18年27倍PE,对应目标价为26.7元,维持买入评级。

玻璃盖板市场有数倍增长空间:玻璃后盖是新一代iPhone的重要创新,加工难度和价值量均有提升。相比一体成型机壳,玻璃后盖给无线充电和5G等功能带来更大的设计便利,需求量有望快速提升。更长期来看,3D玻璃盖板带来曲面显示效果和更精美外观,也将成为重要的行业趋势,3D玻璃单价是2.5D的3-5倍左右,市场空间广阔。目前,蓝思玻璃机壳与3D玻璃量产进展顺利,募集资金到位后,明年将在浏阳南园基地新增1.5亿片玻璃机壳产能,在东莞松山湖基地新增7000万片2.5D和3D玻璃产能,并扩大原有产能规划中3D玻璃的比例,以应对客户旺盛的需求,我们认为未来防护玻璃主业有望持续快速增长,并保持行业寡头地位。 提前布局新材料,伴随消费电子升级深化应用:精密陶瓷材料具有光泽、延展性好,又剔透、硬度高,蓝宝石材料具有易透过指纹信号、高耐磨性、防划痕、高光学性能等优点,未来陶瓷和蓝宝石等新材料有望伴随智能可穿戴装备和智能手机的升级逐渐深化应用。公司具备成熟的陶瓷和蓝宝石全产业链生产制造能力,相关产品均已实现量产,并积极配合客户开展研发升级,未来有望为公司带来新的业绩增长点。 与日写合作布局DITO打开成长新空间:柔性OLED主要采用外挂式薄膜触控技术,蓝思与日写的合资公司承接并建设DITO触控传感器的新增产能,与防护玻璃盖板主业相结合,为客户提供一站式服务,业务范围的拓展和优质客户的把握,将进一步增强公司在消费电子防护玻璃和OLED配套产业链中的核心竞争力。结合原有防护玻璃和新材料产品,公司产品业务布局将同时受益于OLED显示与5G时代的大方向,长期发展动力十足。 财务预测与投资建议。 我们预测公司17-19年EPS分别为0.85、1.31和1.74元(原预测为0.84、1.18和1.58元,上调原因是3D玻璃需求旺盛和新产品升级),根据可比公司,给予公司18年35倍P/E估值,对应目标价为45.9元,维持买入评级。

签署合作协议,投建七大项目。公司与福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府签署《投资合作协议》的议案,公司拟投资333亿元建设项目,全部项目力争五年内实现投产,七年内全部项目实现达产,经营期限不少于25年。产业化项目为:1、高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;2、高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;3、大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;4、光通讯器件的研发与制造产业化项目;5、射频、滤波器的研发与制造产业化项目;6、功率型半导体(电力电子)的研发与制造产业化项目;7、特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产业化项目。 积极布局新产品,龙头地位巩固:今年扩产的MOCVD设备正逐步到厂,产能逐步释放,进一步加大与海外竞争公司的规模优势。全资子公司安瑞汽车灯业务上半年营收同比增长近50%,正进一步扩充产能、拓展渠道和海外市场。三安与Cree成立合资公司在国际市场推广中功率照明产品。公司还积极布局Micro-LED新技术,包括巨量转移核心技术。光通讯芯片产线已基本组建完成,并在美国成立相关子公司。苹果iPhone有望采用VCSEL实现面部识别等功能,其它终端厂商跟进将打开消费电子的巨大空间。 化合物半导体产品逐步丰富:公司已向47家客户提交集成电路样品,包括2G、3G、4G手机的功率放大器、无线网功率放大器、基站应用、低噪声放大器等,其中11颗芯片进入微量产。公司也已开始拓展国外客户。公司也将继续扩充GaN高功率及射频芯片生产线。公司也已通过香港、日本子公司布局滤波器业务。 财务预测与投资建议 我们预测公司2017-2019年实现归母净利润32、43、56亿元,根据可比公司2017年36倍P/E,我们给予公司目标价28.32元,维持买入评级。 风险提示 LED业务盈利低于预期。 化合物半导体进展低于预期。

公司今日发布公告,拟以境外全资子公司芯技佳易微电子(香港)科技有限公司为主体参与认购中芯国际本次发行配售股份,投资总额不超过7000万美元之等额港币。若本次认购成功实施,公司持有中芯国际股权比例预计约为1.02%。 核心观点。 入股促进合作深化,产能供应保障加强。兆易创新作为Fabless运营模式的存储芯片设计企业,产能依赖于晶圆代工厂的分配。公司主营产品NORFlash芯片毛利率水平较低,产能扩张容易受到晶圆代工厂的制约,此前公司与中芯国际签署《战略合作协议》,合同约定原材料晶圆至2018年底采购金额为12亿元人民币或以上,此次公司入股中芯国际,进一步强化与中芯国际的战略合作关系,有利于保障公司长期稳定的产能供应以及加速新产品研发进程。 中芯国际收获资金支持,积蓄增长动能。中芯国际此次拟以每股10.65港元,配售2.41亿股新股,配售股份占现有已发行股本约5.17%,配售事项所得款项总额将约为25.7亿港元。公司亦拟发行6500万美元的永久次级可换股证券。大唐与国家集成电路产业基金已通知中芯国际其有意就配售及发行获配售永久次级可换股证券行使优先认购权,加之兆易创新拟认购中芯国际本次发行配售股份,此轮资金若顺利募集到位,将有助于中芯国际积蓄长期成长动能。中芯国际作为国内半导体晶圆代工龙头,是国内半导体产业链的重要环节,国内半导体产业合作共赢局面有望形成。 财务预测与投资建议。 我们预测公司2017-2019年EPS为2.46、3.85、4.43元,根据半导体设计领域可比公司17年估值,给予公司79倍P/E,对应目标价为193.82元,维持买入评级。