国内半导体硅片龙头，2022H1营收高增长，维持“买入”评级2022年8月17日公司发布半年报，2022H1营收16.46亿元，同比+46.62%；归母净利润0.55亿元，同比-47.71%；扣非归母净利润0.25亿元，同比扭亏。计算得2022Q2单季度营收8.60亿元，同比+46.19%，环比+9.34%；归母净利润0.70亿元，同比-27.04%，环比扭亏；扣非归母净利润0.28亿元，同环比扭亏。公司是国内大硅片龙头，硅片行业供不应求，同时国产替代需求旺盛，公司份额有望持续提高。我们上调盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为2.34（+0.28）/3.24（+0.13）/4.36（+0.23）亿元，EPS预计为0.09（+0.01）/0.12（+0.01）/0.16（+0.01）元，当前股价对应PE为252.3/182.3/135.8倍，维持“买入”评级。 下游需求旺盛，公司出货量持续提升，积极扩产，成长动力充足2022H1公司200mm及以下硅片产能利用率继续维持在高位，量价齐涨；300mm硅片的产能利用率持续攀升，300mm硅片历史累计出货超过500万片，月出货量屡创新高。子公司上海新昇大硅片技术水平国内领先，实现了14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖、主流硅片产品种类全覆盖，产能将从30万片/月产能扩产至60万片/月；子公司Okmetic200mm及以下MEMS用抛光片技术水平和市场份额全球领先，且在芬兰万塔启动200mm特色硅片扩产项目，将扩大面向MEMS以及射频等应用的抛光片产能，巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位；子公司新傲科技200mm及以下外延片的技术水平和市场份额国内领先，如期推进300mm高端硅基材料研发中试项目，完成了200mmSOI产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月；子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品研发及产线建设顺利，已送样部分客户。公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业。 风险提示：市场竞争加剧、技术研发不及预期、产能建设不及预期。

全球覆铜板龙头厂商迈入材料新纪元，维持“买入”评级公司公告 2022H1半年报，实现营业收入 93.8亿元， YoY-4.7%，归母净利润为9.4亿元， YoY-33.9%，其中 2022Q2单季度实现营业收入达到 46.1亿元，YoY-13.5%，归母净利润 4.5亿元， YoY-48.0%，由于覆铜板产品主要面向电子终端产品，消费电子类终端需求疲软，导致公司覆铜板盈利回落，我们下调此前盈利预测，预计 2022-2024年公司归母净利润为 22.1/28.2/34.1亿元（前值为27.6/30.4/34.3亿元）， EPS 为 0.95/1.21/1.47元（前值为 1.19/1.31/1.49元），当前股价对应 PE 为 18.0/14.1/11.7倍， 但是公司在高端 HDI、封装基板类产品领域发力，有望逐步摆脱 FR-4等产品价格扰动，考虑到公司 2022H2松山湖八期以封装基板材料为首的高端产品释放，维持“买入”评级。 2022H1公司维持高稼动率，品质与成本综合优势显著公司 2022H1覆铜板业务收入 72.8亿元， 产量达到 5805.5万平， YoY+1.5%，销量 5350.9万平， YoY-9.4%。一方面，市场因疫情、芯片短缺、物流等因素导致需求回落，而国内厂商新增产能释放又加剧了市场竞争，公司作为覆铜板环节的加工费溢价收窄；另一方面，公司平衡开工率与成本，加紧调整结构、稳定品质，并布局汽车、服务器等领域，高端产品降维打击对手，按照覆铜板和粘结片业务收入测算，公司单套（以每平米覆铜板为单位）平均单价为 136.1元/平米，YoY+1.3%，价格基本维持稳定，毛利率 22.7%，同比回落 6.6%。 自主研发以封装用覆铜板为代表的高端材料，精益生产强化核心优势公司持续深耕“以客户为中心，以价值为导向”的经营理念，在高端覆铜板领域打破海外厂商封锁，凭借深厚的技术积累突破卡类封装、 LED、存储芯片等封装用覆铜板产品；在供应能力方面，成功引入 ERP 系统并实现大规模企业的“敏捷制造”， 通过比较各生产基地的效率实现订制化生产， 强化竞争力。 风险提示： 下游需求疲软、原材料价格上涨、投产项目不及预期、新品导入不及预期

国内半导体设备龙头，2022H1业绩高增长，维持“买入”评级 2022年8月15日公司发布半年报，2022H1营收7.17亿元，同比+144.27%；归母净利润1.86亿元，同比+163.26%；扣非归母净利润1.44亿元，同比+315.90%。计算得2022Q2单季度营收3.69亿元，同比+111.18%，环比+5.87%；归母净利润0.94亿元，同比+221.61%，环比+3.55%；扣非归母净利润0.66亿元，同比+219.59%，环比-15.40%。公司是国内半导体CMP设备龙头，受益于公司积累的领先技术以及国产替代化的加速，发展潜力较大。我们上调盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为3.94（+0.16）/5.88（+0.25）/7.71（+0.34）亿元，EPS预计为3.69（+0.15）/5.51（+0.23）/7.23（+0.32）元，当前股价对应PE为86.4/57.9/44.2倍，维持“买入”评级。 公司订单饱满，成长动力充足 公司2022H1新签订单金额同比+133%达20.19亿元，合同负债10.03亿元，为历史高位，显示公司在手订单充足。CMP设备方面，公司产品全面覆盖非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP等抛光工艺，高端CMP设备已在14nm制程验证中。公司用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进。公司满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP设备批量化应用而随之扩大，截至2022H1公司客户端维护机台超200台，为公司提供了新的利润增长点；晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已达50K/月，获多家大生产线批量订单。客户方面，公司在持续获长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、上海积塔等重复订单的同时，积极开拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客户，市场占有率进一步提升。 风险提示：下游晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。

受益客户SLP等产品带动稼动率，公司盈利攀升显著，维持“增持”评级公司公告2022H1半年报，实现营业收入141.9亿元，YoY+18.6%，归母净利润实现14.3亿元，YoY+125.2%，其中2022Q2单季度实现营业收入71.1亿元，YoY+13.4%，归母净利润达到8.3亿元，YoY+195.2%。考虑到公司受核心客户AIoT需求牵引并开拓汽车电子及服务器等高增长的细分领域，我们维持盈利预测，预计2022-2024年公司归母净利润为39.6/43.0/47.5亿元，对应EPS为1.70/1.85/2.05元，当前股价对应PE为19.4/17.8/16.1倍，维持“增持”评级。 2022H1核心客户产品放量叠加良率提升，汇兑收益贡献利润公司2022Q2单季度毛利率实现19.2%，YoY+2.4pct/QoQ-0.6pct，受益于核心北美客户手机SLP订单逆势放量、公司用于Mini-LED背光HDI产品制程成熟且良率改善，毛利率同比提升。公司2022Q1单季度净利率为11.7%，YoY+7.2pct/QoQ+3.3pct，美元兑人民币汇率升值，2022Q2单季度公司财务费用-2.1亿元（2021Q2单季度财务费用0.49亿元），对利润呈现正贡献。公司各项经营指标向好，资产负债率为2，存货周转天数62天，同比回落，经营活动现金流量净额53.0亿元，YoY+179.5%。公司持续深耕客户服务优势，汽车、服务器用板接力通讯及消费电子公司2022H1汽车及服务器用板实现从零到一的突破，营业收入达到1.3亿元，YoY+97.0%，占营收比例达到0.91%。公司持续研发新品并维持竞争优势，消费电子终端类开发元宇宙类产品的高频高挠曲技术和压敏传感技术，开发汽车超长板互连技术及用于云端高性能计算及AI服务器技术。公司具备从FPC到HDI、SLP、软硬结合板多品类产品供应能力，能为客户实现短时间内设计、制样到快速爬坡的产品服务。在下游一流客户的牵引之下，公司紧跟技术前沿，未来有望进一步参与消费电子创新终端、汽车、服务器等高门槛、高盈利的核心产品。风险提示：大客户订单波动、人民币兑美元汇率影响、HDI业务导入不及预期、汽车板竞争加剧

下游需求整体偏弱，业绩表现韧性较强2022年8月11日，公司发布半年报，受制于全球经济增长乏力但公司新产品线仍处于份额提升趋势，2022Q2公司营业收入为4.38亿元、同比增长15.40%、环比下降5.58%，扣非归母净利润为1.228亿元、同比增长45.13%、环比增长10.59%。考虑到2022年消费需求整体偏淡，我们下调盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为5.43/7.08/9.21亿元（2022-2024年原值分别为5.56/7.29/9.51亿元），EPS为1.59/2.07/2.69元，当前股价对应PE为29.2/22.4/17.2倍。考虑到公司的锂电池管理芯片仍处于快速渗透期，维持“买入”评级。 “BMS高端化+AMOLED品牌化”推动公司快速成长在BMS业务方面，2022H1公司锂电池管理芯片业务的销售占比近三成；并且，公司逐步发挥BMS+优势，有序扩充充电管理、电源管理产品品类，且由工控级延伸到车规级应用领域。在AMOLED业务方面，2022H1OLED显示驱动芯片业务的销售占比超过一成，但销售额与2021H1基本持平；受AMOLED屏在手机领域渗透率不断提高及翻新机市场扩容因素影响，2022H2OLED显示驱动芯片业务预将实现同比增长。 2022H2下游需求或存波动，但公司产品矩阵仍快速扩张受到上半年终端销售减缓影响，部分领域客户进入库存调整周期，使得公司短期内对市场的能见度偏低，预期下半年总体市场需求可能持平或偏弱。从传统MCU业务来看，智能家电及电脑周边MCU应用的市场需求下滑压力较大。从BMS业务来看，锂电池管理芯片的市场需求可望维持稳定。从电机MCU业务来看，变频电机控制可望增长。从车规MCU业务来看，公司车规级MCU计划于第四季送样客户认证，这是公司正式进入新能源汽车芯片领域的里程碑。风险提示：上游产能存在持续趋紧的风险；客户导入速度存在较大不确定性；新产品研发进度存在不确定性。

2022中报业绩实现高增长，维持“买入”评级公司发布半年度报告，2022H1实现收入29.51亿元，同比增长；实现归母净利润5.87亿元，同比增长；实现毛利率，同比提升2.51个pct。其中2022Q2单季度，公司实现收入15.34亿元，环比增长；实现归母净利润3.11亿元，环比增长；公司毛利率维持在36.42%的高水平，环比小幅下滑0.31个pct。公司紧抓功率半导体国产替代契机，积极开发新品，将产品导入光伏、新能源汽车等下游领域并持续放量，已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。2022H1公司MOSFET、IGBT、SiC等新产品的销售收入同比增长均超过100%。我们上调盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为12.10/15.05/18.22亿元（原值为11.53/14.04/17.20亿元），对应EPS为2.36/2.94/3.56元，当前股价对应PE为27.6/22.2/18.3倍，对公司维持“买入”评级。IGBT、SiC等新品开发结硕果，功率一站式供应能力愈加完善三代半方面，公司1200V80mohmSiCMOSFET系列产品已实现量产，1200V40mohm的产品也将在2022年第四季度推出。公司基于8英寸平台的Trench1200VIGBT芯片完成了10A-200A全系列的开发工作，对应的IGBT系列模块同步投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，2022H1市场份额稳步提升。公司亦积极开发车规级沟槽型及SGTMOSFET芯片，应用于新能源汽车的功率产品种类不断扩容。 公司新品开发成果斐然，为半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。收购楚微夯实自身晶圆生产能力，长期成长可期2022H1，公司以公开摘牌方式收购了湖南楚微40%股权，并取得了经营管理权和产能，进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力，实现4/5/6/8英寸硅基产线的全面布局，强化了公司IDM模式为主的产业链。公司后续将对湖南楚微持续投入进行扩产，为公司建立长期产能保障和成本优势打下坚实的基础。 风险提示：需求不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；新品开发不及预期

连接器零组件起家，扩张 FPC+连接器业务，首次覆盖，给予“买入”评级公司从连接器零组件起家， 现已形成 FPC、连接器零组件、 LED 背光模组三大类产品，其中 FPC 软板已进入国内核心客户宁德时代供应链， 有望受益于新能源汽车动力电池管理系统及储能电池管理应用，连接器零组件业务已切入全球头部的安费诺、 申泰、 莫仕等客户供应链，面向通讯类下游产品，未来有望配套供应其他应用。 我们预测公司 2022-2024年营业收入分别为 19.6/25.2/31.9亿元,归母净利润分别为 2.8/3.7/4.7亿元， YoY+37.5%/33.0%/26.7%， EPS 为 1.19/1.58/2.01元，当前股价对应 PE 为 25.8/19.4/15.3倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 动力电池+储能应用，驱动新能源 FPC 产品渗透新能源汽车中， FPC 取代传统线束方案， 用于动力电池电芯温度、电压采集。 新能源汽车续航里程增加，推动电池模组中电芯集成度上升，对应 FPC 软板用量增长。 储能领域， 政策拉动新型储能市场加快发展， 而储能电池市场竞争格局集中，宁德时代在国内外市场份额领先。公司与宁德时代开展合作，动力电池及储能电池应用 FPC 业务有望加快发展，动力电池管理系统产品结构性上升有望提高单价，公司持续优化工艺结构推动盈利上升。 连接器：龙头厂商受益于通信应用，公司盈利稳健连接器下游应用广泛， 根据 Bishop & Associate 的统计，预计 2023年全球连接器市场规模将超过 900亿美元，年复合增速达到 12.8%， 通信与汽车是下游主要应用，分别占比 23.1%及 22.6%。 通信连接器领域随着 5G 网络建设及 6G 预研向高频段、模块化、小型化发展，板对板射频连接器、高速背板连接器、 I/O 连接器等市场需求有望释放。 公司具备全流程生产能力，凭借精密模具设计制造和冲压技术与安费诺等客户深度合作， 盈利水平超越同行。 风险提示： 连接器零组件行业竞争加剧、 FPC 需求不及预期、原材料价格上涨、核心客户依赖度提升。

国内半导体设备龙头，2022H1业绩高增长，维持“买入”评级 2022年8月10日公司发布半年报，2022H1营收19.72亿元，同比+47.30%；归母净利润4.68亿元，同比+17.94%；扣非净利润4.41亿元，同比+615.26%。计算得2022Q2单季度营收10.23亿元，同比+39.08%，环比+7.74%；归母净利润3.51亿元，同比+35.44%，环比+199.18%；扣非净利润2.55亿元，同比+403.47%，环比+36.41%。公司是国内半导体设备龙头，技术领先，发展潜力较大。我们维持盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为11.63/13.60/16.15亿元，EPS预计为1.89/2.21/2.62元，当前股价对应PE为76.2/65.1/54.9倍，维持“买入”评级。 公司订单饱满，成长动力充足 公司2022H1新签订单金额同比增长61.83% 达到30.57亿元，在手订单充足，2022H1合同负债达15.94亿元。CCP：在部分客户市场占有率已进入前三位，取得5nm及以下客户的重复订单，在64层、128层及更高层数3D NAND产线得到广泛应用，在动态存储器的应用已经取得批量订单。2021年推出首台用于8寸晶圆的CCP设备，2022H1在国内多家客户累计收到超30腔订单。ICP：Primo nanova?已在超15家客户产线上进行100多个工艺的验证，截止2022H1已交付超220台反应腔。公司2021年推出了具有高输出率特点的双反应台ICP刻蚀设备，已在国内领先的客户生产线上完成认证，订单数量持续增加。应用ICP技术的深硅刻蚀设备在先进系统封装、2.5维封装和MEMS产线等成熟刻蚀市场继续获得重复订单，开始在3D芯片等市场上验证。MOCVD：用于高性能Mini LED量产的MOCVD设备，累计已收到订单合计180腔。公司正开发Micro LED的MOCVD设备，氮化镓功率器件应用的MOCVD设备已交付客户验证，启动了应用于SiC功率器件外延生产设备的开发。钨填充CVD设备正在量产验证，EPI已进入样机的制造调试阶段。南昌基地已部分完工，部分洁净室于7月试生产；临港基地建设也已大部分封顶，2023年初可部分投入使用，公司成长动力充足。 风险提示：下游晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。

疫情压制下游需求，业绩表现短期受挫 2022年8月9日，公司发布半年报，受制于二季度新冠疫情、宏观经济等多重因素的影响，2022Q2公司营业收入为6.99亿元、同比下降14.08%、环比增长28.73%，扣非归母净利润为1.2亿元、同比下降12.60%、环比增长57.89%。考虑到2022年消费需求整体偏淡，我们下调盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为6.92/9.55/12.64亿元（2022-2024年原值分别为7.95/10.84/14.65亿元），EPS为1.66/2.29/3.03元，当前股价对应PE为61.1/44.3/33.5倍。考虑到AIoT化仍处于快速渗透期，维持“买入”评级。 2022H2 RK3588预将进一步放量，汽车SoC带来增量市场空间 2022Q2公司的高性能产品RK3588已在部分客户实现批量销售，但由于客户产品的设计周期较长，客户的量产时间大多集中在下半年。在汽车领域，2021年1 月公司首次推出符合AEC-Q100的芯片RK3358M，2022Q2已应用于多个车型的液晶仪表等产品中；RK3568M和RK3588M正在AEC-Q100的测试过程中，预计将在2022年底前完成测试；目前这三款芯片都已经被知名车厂采用，整车在2023年会陆续上市。 重点布局机器视觉赛道，产品品类持续扩充 2022年3月公司推出了新一代普惠级智能视觉处理器RV1103/RV1106，补齐了智能视觉产品线中的低端产品选择，使得公司视觉产品阵列形成了高中低组合；并且，从客户端看，RV1103/RV1106的客户已处在研发阶段，2022H2预将陆续量产。在汽车领域，公司的机器视觉类处理器已在不同种类汽车的行车记录仪、DMS等产品中得到应用。 风险提示：上游产能存在持续趋紧的风险；客户导入速度存在较大不确定性；新产品研发进度存在不确定性。

深耕FPGA广阔市场，盈利能力持续改善安路科技是一家专注于FPGA赛道的芯片设计公司，其FPGA芯片形成了以EAGLE高性价比系列、ELF低功耗系列和PHOENIX高性能系列组成的产品矩阵，并广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。考虑到全球FPGA市场空间广阔且正处于高速国产化渗透期，我们预计公司2022-2024年营业收入为11.32/16.70/24.49亿元，归母净利润为0.08/0.65/1.45亿元，当前股价对应PS为23.5/15.9/10.9倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 FPGA是寡头垄断赛道，国产化替代已现曙光复盘全球FPGA市场竞争格局的形成历程，我们发现1990-2000年赛灵思的专利壁垒阻挡了新进入者的冲击，且2000年至今生态壁垒使得海外头部FPGA厂商的市场份额愈发集中、形成了寡头垄断的竞争格局。依靠国有电子集团的产业链资源和资金支持，安路科技、紫光同创等的FPGA产品实现了快速的发展，均实现了28nm产品的放量。在2022Q1，安路科技实现了扣非归母净利润第一次转正，这标志着公司产品化和盈利能力进入了新的阶段。 重视封装测试工序，高端化产品持续推出不同于传统标准器件的晶圆成本占比超过60%，公司产品的晶圆成本占比仅为35-40%；由于对封装材料和测试失效率的高度追求，2021H1公司产品的封装和测试成本占比合计高达58%。基于ELF、EAGLE、PHOENIX三大产品系列，公司对各大产品系列的子系列也进行了持续的升级。对于ELF系列，从ELF1到ELF3，公司在LUT数量、分布式RAM容量、DSP和PLL的数量、接口数量等方面进行了全方位升级。对于EAGLE系列，EAGLE4也是对AL3的全面升级。 风险提示：新产品研发进度存在不确定性；半导体行业景气度存在周期性波动；下游客户拓展速度存在不确定性。

国内军用有源相控阵T/R组件龙头，首次覆盖给予“买入”评级公司专注于AESAT/R组件和射频芯片领域多年，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。受益于较好的市场需求，公司募投扩产，成长动力充足，我们预计2022-2024年公司可分别实现归母净利润5.51/6.88/8.75亿元，EPS1.38/1.72/2.19元，当前股价对应PE72.5/58.1/45.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。 有源相控阵T/R组件空间广阔，国博电子实力强劲相控阵雷达具有波束切换快、抗干扰能力强等特点，逐渐取代传统的机械扫描雷达，为雷达未来发展趋势，T/R组件是有源相控阵雷达核心组件。国防预算投入持续增长，国防信息化进程不断加速。据公司招股书数据，2020年我国国防预算约为1.27万亿元，且预计未来规模会持续提升，未来我国装备军费支出占国防预算支出有望进一步提升。有源相控阵雷达主要应用于精确制导、雷达探测、卫星通信方面，未来市场规模有望持续提升。国博电子通过整合中国电科五十五所微系统事业部有源相控阵T/R组件业务，已具备年产数十万通道有源相控阵T/R组件制造能力，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台，除整机用户内部配套外，国博电子产品市场占有率国内领先。 5G基国内军用有源相控阵T/R组件龙头，首次覆盖给予“买入”评级公司专注于AESAT/R组件和射频芯片领域多年，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。受益于较好的市场需求，公司募投扩产，成长动力充足，我们预计2022-2024年公司可分别实现归母净利润5.51/6.88/8.75亿元，EPS1.38/1.72/2.19元，当前股价对应PE72.5/58.1/45.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。 有源相控阵T/R组件空间广阔，国博电子实力强劲相控阵雷达具有波束切换快、抗干扰能力强等特点，逐渐取代传统的机械扫描雷达，为雷达未来发展趋势，T/R组件是有源相控阵雷达核心组件。国防预算投入持续增长，国防信息化进程不断加速。据公司招股书数据，2020年我国国防预算约为1.27万亿元，且预计未来规模会持续提升，未来我国装备军费支出占国防预算支出有望进一步提升。有源相控阵雷达主要应用于精确制导、雷达探测、卫星通信方面，未来市场规模有望持续提升。国博电子通过整合中国电科五十五所微系统事业部有源相控阵T/R组件业务，已具备年产数十万通道有源相控阵T/R组件制造能力，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台，除整机用户内部配套外，国博电子产品市场占有率国内领先。 5G基站市场空间较大，带动射频芯片需求，国博电子产品力强随着5G的发展，宏基站和微基站数量将持续提升。国博电子布局大功率控制模块和大功率放大模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片，产品力优秀。公司拥有强大的研发团队，持续研发投入，取得多项专利，与国内竞争对手相比，核心技术实力较强，同时公司IPO募资扩产，市场份额有望进一步提升。 风险提示：市场需求不及预期、5G技术落地不及预期、募投项目扩产不及预期。站市场空间较大，带动射频芯片需求，国博电子产品力强随着5G的发展，宏基站和微基站数量将持续提升。国博电子布局大功率控制模块和大功率放大模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片，产品力优秀。公司拥有强大的研发团队，持续研发投入，取得多项专利，与国内竞争对手相比，核心技术实力较强，同时公司IPO募资扩产，市场份额有望进一步提升。 风险提示：市场需求不及预期、5G技术落地不及预期、募投项目扩产不及预期。

国内领先的自主通用CPU供应商，维持“买入”评级 公司是国内领先的通用CPU生产商，公司坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术。我们维持之前盈利预测，预计2022~2024年归母净利润为3.19/4.31/5.79亿元，当前股价对应2022~2024年PE为104.9/77.7/57.9倍。在各地推进信创工程、核心零部件自主可控背景下，作为国内自主通用CPU领先企业，未来几年，公司将步入发展黄金期，维持龙芯中科“买入”评级。 坚持自主研发指令系统、IP核等核心技术 公司坚持基于自主指令系统LoongArch构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同，龙芯中科推出了自主指令系统LoongArch，并基于LoongArch迁移或研发了操作系统的核心模块，包括内核、三大编译器（GCC、LLVM、GoLang）、三大虚拟机（Java、JavaScript、.NET）、浏览器、媒体播放器、KVM虚拟机等。与国内多数集成电路设计企业购买商业IP进行芯片设计不同，龙芯中科坚持自主研发核心IP，形成了包括系列化CPU IP核、GPU IP核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。 桌面CPU和海外龙头技术差距大幅缩短 公司桌面CPU和海外龙头技术差距大幅缩短。根据中关村在线测评显示，龙芯3A5000（2021年7月发布）在UnixBench性能、SPEC 2006、办公软件WPS打开等性能测试上，CPU性能基本接近intel i5 9500六核（2019年8月上架售卖）水平。其中，UnixBench性能测试中，龙芯3A5000单核性能达到了1685分，逼近intel i5 9500六核14nm的1889分。办公软件WPS打开速度上，龙芯3A5000打开10MB（文本+图片）文档速度为1.54秒，快于intel i5 9500六核的1.86秒。 风险提示：公司技术迭代进度低于预期；行业竞争加剧风险；CPU国产化进度低于预期；人才流失风险；原材料成本上涨等风险。

专注3D视觉感知技术，首次覆盖给予“买入”评级奥比中光成立于2013年，是国内率先开展3D视觉感知芯片和技术研发并实现3D视觉传感器产业化的企业之一。公司主营业务为3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，全面布局六大3D视觉感知技术。现阶段3D视觉技术处于发展早期阶段，未来随着成本的下降和技术的成熟，该技术有机会进入大规模的普及和应用。公司作为行业的先行者，凭借出色的产品研发能力和量产保障能力成为全球3D视觉传感器的重要供应商之一，营收有望持续增长。我们预计公司2022/2023/2024年营业收入分别为6.2/8.9/12.4亿元，归母净利润分别为-1.51/-0.95/-0.03亿元，当前股价对应PS分别为24.4/17.0/12.2倍，首次覆盖公司给予“买入”评级。 3D感知行业处于发展初期，从工业扩展到消费3D视觉感知技术最早应用于工业领域，随着软硬件的快速发展，该技术逐渐由工业领域向消费领域推广。根据Yoe数据，2019年全球3D视觉感知市场规模为50亿美元，2025年预计达到150亿美元，复合增长率达到20%。从下游应用来看，3D视觉感知最重要的应用在于消费，2019年占比40%，预计2025年占比将达到54%。消费级应用主要包括智能手机、智能电视、医保核验支付、智能门锁、线下零售、智能交通、家庭娱乐、服务机器人、VR房屋、智慧农牧等。 “深度+广度”双向驱动，打造一体化生产和创新平台公司拥有全栈式技术研发能力。深度方面，公司重点在芯片、算法、光学等技术方向，结合已有技术基础以及市场前瞻性研究，对各个技术进行拓展及深化；广度方面，公司全面布局六大主流的3D视觉感知技术。通过“深度+广度”双向驱动，打造3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，实现公司3D视觉感知技术的全面协同发展。 风险提示：3D感知技术发展和商业化不及预期风险；技术迭代风险；技术研发不及预期风险；尚未盈利风险。

功率器件与功率 IC 双驱动，首次覆盖给予“买入”评级公司成立于 2009年，专注于功率半导体的研发与销售。公司发展初期产品以TVS/ESD 为主，经历 10余年发展，公司开发了丰富的产品系列，正式形成功率器件和功率 IC 两大业务板块，并于 2021年获工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业。 当前功率半导体行业国产化替代加速，公司有望凭借技术和客户 积 累取 得快 速增 长 。 我 们预 计 2022-2024年 公 司可 实现 归母 净利 润1.73/2.03/2.53亿元， EPS 2.06/2.42/3.01元，当前股价对应 PE 30.6/26.0/20.9倍。 首次覆盖给予“买入”评级。 功率器件 TVS 竞争实力强，拓展 MOSFET/SBD/GaN 等产品料号成长可期TVS 及 ESD 是公司的拳头产品， 2021年收入占比达 63.73%。 公司在 TVS/ESD产品领域具有深厚的技术积累，产品性能行业领先。 公司 TVS 及 ESD 产品已经成功进入小米、传音、 TCL 等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机 ODM厂商。 公司未来将加强 TVS 及 ESD 产品对境外市场的主动开拓， 有望持续提升产品的市场份额及品牌影响力。 此外，公司积极发展 MOSFET、 SBD、硅基 GaN等功率器件，搭建较为完善的产品技术平台，持续研发投入，将 MOSFET、 SBD等分立器件导入大客户，有望充分受益功率器件的国产化替代，取得长足成长。 快充领域功率 IC 技术领先，加强研发开拓市场公司在快充领域的功率 IC 产品方面深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了 PSC、 PB 系列。公司功率 IC 产品销售额不断增长，占营收比例保持增长，2021年占比达 6.68%。 为顺应终端电子产品的需求，电源管理 IC 将朝着高效能，微型化及集成化等方向发展，技术上追求更高的直流耐压，更小的导通阻抗，及更小的封装尺寸。 目前全球功率 IC 市场份额主要被德州仪器、英飞凌等海外厂商占据，国产化替代空间广阔。 公司顺应客户需求的变化在各技术平台下持续更新迭代，研发出新一代产品投入市场，有望受益国产化替代。 风险提示： 市场需求下滑、行业竞争加剧、公司新产品开发不及预期。

国内半导体靶材龙头，2022H1业绩高增长，维持“买入”评级公司2022年7月14日发布2022年半年度业绩预告,预计2022H1营收10.86亿元，同比+50.2%;归母净利润1.49-1.67亿元，同比+145.0-175.0%;扣非净利润1.06-1.25亿元，同比+164.5-209.8%。计算得2022Q2单季度实现收入5.96亿元, .同比+46.9%，环比+21.8%;归母净利润1.15-1.33亿元，环比+244.2-298.6%， 预告中值对应归母净利率20.8%，同比+11.5pcts,环比+14.8pcts; 扣非净利润0.64-0.83亿元，环比+51.1-94.1%， 预告中值对应扣非净利率12.3%，同比+7.7pct,环比+3.6pcts，盈利能力大幅提升。供需两旺背景下，公司盈利有望快速提升，我们上调2022-2024年业绩预测，预计2022-2024年归母净利润为2.97/3.85/5.18(+0.49/+0.72/+0.84)亿元，对应EPS为1.26/1.64/2.21(+0.19/+0.29/+0.34) 元，当前股价对应PE为53.8/41.4/30.8倍，维持“买入”评级。 半导体靶材及零部件供需两旺，成长动力充足公司利润高增主因: (1)积极推进原材料国产化带来成本下降; (2) 公司通过对半导体靶材产线智能化改造提升产能，出货量提升; (3)下游晶圆厂对半导体靶材需求旺盛，供不应求，公司产品价格有所提升; (4)零部件需求旺盛，公司零部件产品供不应求，销量迅速增长，同时规模效应下，盈利能力持续提升。费用端，2021年公司海外收入占比达57%，近期美元较人民币升值亦将为公司带来汇兑收益。2022H1公司预计非经常性损益金额约为4217.41万元，主要系公司4月转让参股公司创润新材12.79%股权，获得收益6395万元、政府补助、公司间接持有的中芯国际股票公允价值变动以及公益性捐赠等所致。公司2021年定增预案拟募资在浙江海宁建设年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目,未来将进一步提高公司半导体铜及铜合金靶材等产品产能。同时公司半导体零部件领域建成全流程生产体系，产品加速放量,成为公司第二成长曲线。 .风险提示:产线建设不及预期风险;行业需求下降风险;行业竞争加剧风险。.