自动驾驶的趋势下，汽车搭载的摄像头数量和规格也在逐步升级，也将对模组市场有较大推动。据咨询机构Yole预计，2019年摄像头模组行业规模约为313亿美元，到2025年有望达570亿美元，六年复合增长率约为10.5%。 就行业格局而言，2019年LGI、欧菲光、舜宇光学和鸿海（夏普）四家厂商营收规模位居前列，合计占据了近半的市场份额。未来行业规模扩张的过程中，市占率较大的国内厂商有望畅享增长红利。 算法：智能手机硬件不断迭代升级，各厂商的同价位机型配置趋同，系统、软件、算法逐渐成为差异化的来源。对光学领域而言，普通用户对高级拍照参数调校不甚了解，难以判断在当前拍摄场景下选择哪种拍照模式更加合适，通过算法可以让手机自主识别场景与拍摄对象，调整参数变得尤为重要。同时，多摄的实际使用中，一方面要保证摄像头之间的平滑过渡切换，避免“跳跃”，另一方面要将两镜头同步捕捉的广角和长焦图像融合为用户需求变焦倍数的高质量图像，拍照时通过镜头的切换，同时结合视频和图像融合算法，平滑变焦得以在手机上实现。 投资评级：我们认为光学创新将是贯穿智能手机和汽车电子的投资主线，值得重点关注，给予“看好”评级。建议关注CIS芯片：韦尔股份、格科微、思特威（未上市）；CIS封测：华天科技、晶方科技；镜头及模组产业链：舜宇光学科技、丘钛科技、立景创新（未上市）、欧菲光、联创电子、水晶光电等；算法领域的虹软科技等。 风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，影响需求；潜望式以及ToF镜头发展不及预期；车载镜头渗透不及预期。

后摩尔时代，化合物半导体迎来成长周期后摩尔时代的到来，以 III-V 族元素组成的化合物半导体开始崭露头角。受益于 5G、新能源变革及数字化浪潮等新需求趋势，下游各应用领域对高频高速、大功率电力电子器件以及新能源功率器件等需求大幅提升，化合物半导体迎来较好的创新升级机遇，GaAs/GaN/Sic 等第三代半导体加速成长。预计 2023年化合物市场规模可超 600亿美金，整体复合增速超过 6.3%。 三安集成化合物半导体技术平台蓄势待发三安光电在 LED 龙头业务稳步提升基础上，经过多年沉淀在化合物器件集成领域以三安集成为核心打造了化合物应用的三大平台。借由 LED 化合物半导体的经验及基础，公司以核心化合物半导体材料 GaAs、GaN、SiC 为基础形成微波射频、电力电子、光通信等三大技术平台。 在 GaAs 等射频通信器件代工等国内稀缺领域进行沉淀，具备国产替代条件； 同时收购北电新材夯实 SiC 衬底基础。布局长沙、泉州等研发制造基地，提供产能拓展，最终形成从衬底到器件的闭环式化合物半导体产业链，为公司储备新的成长点。 LED 行业景气度逐步回暖，MINI LED 有望驱动公司 LED 板块向上加速随着国内疫情良好控制，LED 行业景气度逐步回升，行业存货及盈利率水平显现明显改善趋势。在此背景下，公司 LED 板块季度营收创阶段新高，盈利能力呈现向上拐点，公司已连续 2个季度扣非净利润环比增长，经营状况提升显著，未来随着 MINI LED 需求启动，有望推动公司 LED 业务向上加速。 国内稀缺的化合物半导体平台，给予“买入”评级公司作为全球 LED 芯片龙头，进一步布局产业升级，打造化合物半导体制造平台。随着 LED 业务回升及化合物半导体加速成长，我们预计 20~22年公司净利润 13.80/22.58/30.92亿元，同比增长 6.30%/63.57%/36.95%，对应 PE113/69/50倍，给予“买入”评级。 风险提示三安集成客户验证不及预期；主要客户受中美关系影响，订单不稳定造成营收波动。国产替代不及预期。

公告拟建设半导体材料产业园，包含CMP抛光垫项目及清洗液项目 公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50万片；投资2亿元，建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目，两个项目建设工期均预计为30个月。 CMP抛光垫年产能将达100万片，清洗液已具备产业化条件 公司近年重点围绕CMP耗材研究，前期已投产一期抛光垫项目10万片/年，并规划二期项目40万片/年(21Q1装机调试)，此次三期规划项目若顺利达产，则公司总产能将达100万片/年，理论带动年销售约30亿。 同时公司清洗液项目具备产业化实施条件，随着逻辑客户制程不断缩进和存储客户抛光层数不断增加，对高端清洗液的需求将不断提高，先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中，公司拟实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。 CMP垫延续良好态势，21年高增长可期 公司2020年以来抛光垫业务进展较快，公告显示CMP20H1抛光垫营收0.21亿元(Q10.08亿元，Q20.13亿元)，20Q3稳中有升，20Q4明显提速。公司主要在长江存储、中芯国际、合肥长鑫等重要晶圆厂获得订单，且公司首次于先进制程28nm以下节点验证获得重大突破。 国内CMP抛光垫龙头，2021年加速成长，维持“买入”评级 中芯国际被列入美国实体清单，将催化CMP耗材国产替代加速，鼎龙作为国产龙头，有较大成长空间。我们预计公司2020~2022年净利润为3.61/4.18/5.34亿元，对应估值54/47/37倍，给予“买入”评级。 风险提示： 疫情影响导致下游需求不及预期； 公司研发进展不及预期；

万物互联，模拟集成电路需求强劲，国产替代空间广阔作为连接现实世界与数字处理中心的关键，模拟集成电路需求永续存在。预计 2024年全球模拟芯片规模将增长至 690亿美元，中国市场预计增长至 402亿美元，占全球约 58%。竞争格局上，全球模拟芯片市场主要被海外龙头垄断，行业 CR5达 50%。 历经十五载，顶级 VC 及客户加持，打造国产信号链标杆成立至今十五载，思瑞浦已成为国产信号链标杆企业。信号链比较器及放大器等产品技术优势突出，19年相关产品销售额位列国内第 1，全球第 12。公司创始团队为国际模拟芯片资深专家，公司具备技术优先基因，国际顶级半导体 VC 领投、华为投资公司参股，助力公司加速发展。 在 Fabless 轻资产模式下，得以实现产品快速研发迭代并迅速丰富产品线，2019年获得通讯领域大客户青睐，实现销售规模较快成长。 成功登陆科创板，募资加码高端模拟芯片，填补国内空白公司成功登陆科创板并募资 8.5亿元，其中 3.6亿元投入高端模拟集成电路产品开发与产业化项目，2.4亿元用于研发中心建设项目，其余资金用于流动资金补充。公司通过上市拓宽融资渠道，持续提升技术能力，填补国内高端模拟芯片空白。 信号链国产标杆，首次覆盖给予“增持”评级公司所处赛道坡长雪厚，且为国内信号链标杆企业，随着科创上市募资成功将助力公司进入加速成长。结合公司 2020年 12月实施股权激励的增长目标，我们预计 21-23年每股收益 1.82/2.61/3.46元，利润增速分别为 166%/44%/32%，对应 PE 174/121/92倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济不及预期；产品研发不及预期；疫情发展导致供应链中断等。

事项：2021年1月7日公司公告拟非公开募集资金50亿元用于公司支持产能扩张计划投资。公司大股东广晟集团及其一直行动人发行前持股占比约为20.5%，广晟集团此次认购比例不低于20.03%，继续保持控股权地位。为了保证公司股东利益，公司同时制定了利润分红政策。我们认为：1）大股东的积极认购将能够保证本次发行顺利进行；；2））利润分红计划有效的保证了股东利益与企业发展；利润分红计划有效的保证了股东利益与企业发展；3）2020年，公司年产能不足年，公司年产能不足2000亿只，到2024年公司预计实现年产能7500亿只，占据国内市场20%的份额，占据全球市的份额，占据全球市场场15%的市场份额，进入全球MLCC第一梯队供应商。 我们预计2020-2022年归母净利润4.9/11.5/14.6亿元,同比增长44%/137%/27%，当前股价对应PE=61/25/20x。看好公司作为国内mlcc龙头的长期发展，给予“买入”评级。 评论：发布定增预案，大股东助推产能大跃进大股东助推产能大跃进公司发布公告，非公开募集资金50亿元用于公司产能扩张计划。公司大股东广晟集团及其一直行动人持股占比约为25%，同时广晟集团此次认购比例不低于20%。我们认为大股东的积极认购将能够保证本次发行顺利进行，同时也有助于坚定市场对公司长期发展的信心。 2020年3月公司公告拟投资75亿元用于高端电容器扩产项目，项目周期28个月，新建450亿只mlcc月产能。项目达产后，预计年新增营业收入约为49亿元，投资回收期约为6年。此次非公开发行募资50亿元中的40亿元将投向此前总投资额75亿元的高端电容项目。 2020年12月公告拟投资10.12亿元用于“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”，项目周期20个月。项目达产后，预计年新增营业收入约为9.14亿元，投资回收期约为4.65年。此次非公开发行募资50亿元中的10亿元将投向此前总投资额10亿元的电阻技改扩产项目。祥和工业园高端电容基地项目祥和工业园高端电容基地项目本项目拟在肇庆市端州区祥和工业园地块及其附属建筑物建设高端片式多层陶瓷电容器产业新基地。项目建成后，于2024年达产时实现高端MLCC新增月产能规模约450亿只（新增年产能规模约5400亿只）。本项目的实施主体为广东风华高新科技股份有限公司，项目总投资额为75亿元，其中建设投资72.7亿元（含基建投资及扩产用设备投资等），铺底流动资金2.3亿元。 新增月产新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目本项目拟利用肇庆市端州区风华电子工业城内的现有厂房及租赁外部厂房等建筑进行片式电阻器产品技改扩产。项目建成后，于2023年达产时实现片式电阻器新增月产能规模约280亿只（新增年产能规模约3360亿只）。本项目的实施主体为公司下属端华片式电阻器分公司，项目总投资10亿元，其中建设投资9.34亿元（含基建投资及扩产用设备投资等），建设期利息2850万元，铺底流动资金4900万元。 为了进一步保障股东利益，公司还制定了利润分配政策：原则上，公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的百分之十，公司可根据实际需要进行调整，但应保证公司每连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该连续三年实现的年均可分配利润的百分之三十。 公司如采取现金、股票或其他方式相结合的方式进行利润分配的，现金分红所占比例应当符合：1、公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；2、公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；3、公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。 被动元件国产替代迎来历史机遇机遇MLCC广泛用于各类电子产品，其中边际增长最快的是智能手机、汽车电子和可穿戴设备等。5G智能手机对MLCC需求增长主要是由于手机硬件性能持续提升和功能创新。汽车行业对MLCC需求增长主要来自新能源汽车的普及及汽车的电子化提升。随着人工智能、物联网、大数据、云计算应用的成熟和发展，可穿戴设备应用领域对MLCC的需求也随之增加。智能手机、汽车电子、可穿戴设备的增长潜力巨大，为募投项目产品的应用提供了广阔空间。 根据智多星顾问的统计，2018年MLCC全球市场规模为40520亿只，预计2024年全球市场规模将达48000亿只；2018年MLCC国内市场规模为28890亿只，预计2024年国内市场规模将达37700亿只。根据《中国制造2025》，提高国产自主核心基础零部件（元器件）及关键材料保障率已上升为国家战略，明确提出到2020年核心基础零部件（元器件）及关键基础材料自主保障率达到40%，到2025年需达到70%；电子元件本土企业的销售额在中国电子元件整体销售额中的比重从2015年的55%提高到2020年的70%以上。由此可见，MLCC未来的市场增量空间较大，增量空间可期。 此次募资投资项目分别为公司之前此次募资投资项目分别为公司之前2020年3月公告的月产450亿只亿只祥和工业园高端电容基地项目和和2020年12月份公月份公告的月产告的月产280亿只电阻项目。亿只电阻项目。根据我们的测算，祥和工业园高端电容基地项目一期根据我们的测算，祥和工业园高端电容基地项目一期50亿只扩产亿只扩产预计于于2020年底左右年底左右完成，完成，2021年Q1开始开始贡献产出；第二期扩产；第二期扩产320亿只月产能，预计在2021Q4开始产生贡献；第三期80亿只产能则亿只产能则将在将在2022年开始达产。2020年，公司年产能不足2000亿只，到了2024年，公司预计实现年产能7500亿只，占据国亿只，占据国内市场内市场20%的份额，占据全球市场15%的市场份额，进入全球MLCC第一梯队供应商。 高端高端MLCC募投扩产募投扩产项目继续推进，瞄准，瞄准5G建设国产替代机遇公司致力于成为世界一流的电子元器件整合配套供应商及解决方案提供商。目前主营产品包括以容阻感为代表的九大产品系列，广泛应用于消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、军工及医疗等领域。 公司深耕MLCC三十余年，MLCC是公司最重要的产品，公司是国内唯一能提供01005～2220以上全尺寸的MLCC随着进入Q3消费电子旺季，中国市场手机、汽车等下游终端市场全面迈向复苏。在代理商强力回补库存下，片式元件交期开始提升，主要缺货在0603等传统产品，且正在向0402蔓延。元器件市场目前仍然维持在较高的景气度，一方面国内大客户国产替代十分迫切，继续加大国产元器件的采购和扶持力度；另一方面，国内其他安卓手机客户也在积极备货，为即将到来的5G手机换机周期做好准备。 公司为国内MLCC龙头，全球市占率仅为3%。MLCC全球市场CR5接近80%份额，主要为日韩台资企业。风华高科产能和国外竞争对手相比明显不足，。随着5G建设在2020年进入高峰期，新一轮5G手机换机的市场需求非常旺盛。除了高频和小型化的持续性升级要求，mlcc下游需求在5G终端（40%增长）、基站（200%增长）、汽车电子（250%增长）等领域保持强劲增长。在贸易战背景下，国内品牌客户对高端MLCC需求国产化较为强烈，公司作为国内龙头迎来替代性快速增长机遇。 投资建议：建议：维持“买入”评级继续重点推荐风华高科，主要基于以下逻辑：1）董事会换届工作完成，有利于公司经营管理重回正轨；2）新老管理层资历深厚，形成发展合力；3）募投扩产，瞄准5G建设国产替代机遇。 我们预计2020-2022年归母净利润4.9/11.5/14.6亿元,同比增长44%/137%/27%，当前股价对应PE=61/25/20x。看好公司作为国内mlcc龙头的长期发展，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧。

受益于优质稳定客户资源和下游应用旺盛需求，公司业绩向好 公司凭借优质客户（立讯精密、比亚迪等），以及消费类电子连接器、新能源汽车连接器快速放量，营收从2017年的4.6亿快速增长至2019年的7.2亿，CAGR达25.5%。2020年前三季实现营收5.8亿元（同比+17.3%），实现归母6822万元（+22.4%），扣非归母6665万（+24.1%）。Q3单季，公司实现营收2.6亿元（同比+33.5%，环比+34.0%），归母2946万元（同比+13.6%，环比+33.3%）。营收、利润维持双高增速。产品持续迭代下毛利率稳中有升，2020年前三季度毛利率为28.12%，同比+2.29pct。 新能源汽车连接器打开增量空间，2025年国内300亿市场 中国已超欧美成为全球最大的连接器市场（2017年规模占比为32%），其中汽车类应用占比24%。而新能源汽车连接器为从0-1的新增量市场，其作为安全件搭载在高压构架（大于700V），用于稳定传输动力电池与各高压零部件间的电力与信号，单车价值量由传统车650元均价提升至新能源汽车的1300元，带动2025年国内达到300亿、全球800亿规模市场。前三厂商（泰科、矢崎及德尔福）占据7成份额，国内厂商有望在电动化趋势中撕开原本封闭的供应体系，目前包括公司在内的厂商逐步向电动车领域扩展，处国产化进行时。 “核心技术+品牌客户”构建竞争力，募投项目提升盈利能力 公司以消费类电子连接器及组件、新能源汽车连接器及组件为拳头产品。一方面，持续拓展汽车业务，目前为比亚迪供应软硬连接产品（电池套环、电池连接片等）、以及BMS采样线束连接器产品（K8/K9大巴车电池线束、E5乘用车电池线束等），2019年比亚迪营收占比5.8%（2018年为7.5%），后续将持续向长城汽车、上汽五菱等车企开拓品类。另一方面，募投新项目缓释产能压力，新增电池精密结构件项目（投资6629万元，年产能0.47亿件，达产后年均净利润1627万元，税前内部收益率17%），盈利能力有望上行。l风险提示：下游市场需求波动风险，新项目建设不及预期风险。 投资建议：预计20/21/22年EPS分别为0.73/0.94/1.19元，对应PE分别42.4/32.9/26.0倍，首次覆盖，给予增持评级。

1） 20年Q3消费电子旺季以来，以半导体为代表的电子行业上游零部件整体进入供需紧张的新周期。半导体产能紧缺主要集中在晶圆代工环节，并逐步向下游封测以及上游原材料开始渗透，其中八英寸晶圆代工产能由于其产业原因，供需紧张尤为凸显。 2） 公司目前产品需求紧张主要包括MOFET 和电源管理芯片(PMIC)，其中2019年MOSFET 收入占比30%，PMIC代工收入占比25%，其余八英寸代工收入占比25%。随着涨价预期提升，公司业绩有望迎来弹性。 3） 上调公司20-22年归母净利润为10.7/15.8/17.7亿（前值为10.7/12.3/14.3亿元），对应当前股价PE 为79.4/53.9/48.3X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧。

半导体新材料打开公司未来的成长空间 过去8年公司持续投入研发在CMP抛光垫耗材及PI基材新材料取得突破，半导体新材料完成了0到1的积累，未来将进入大规模的量产释放期。随着国内下游存储、功率、逻辑芯片等晶圆厂的崛起，公司作为配套的核心材料供应商将受益于中国光电及半导体制造产业的升级，打开指数级增长空间。 按照股权激励方案行权条件，2020年净利润预计达到3.8亿元，目前公司股价仅反应公司复印打印通用耗材传统主营业务的价值。随着公司半导体新材料业务放量，我们认为公司市值空间已经打开。预计公司2020~2022年营收16.17/19.77/21.89亿，归母净利润3.99/4.76/5.53亿，目前股价对应2020~2022年PE41/34/30倍，维持“增持”评级。 风险提示 1、宏观经济增长不及预期的风险 2、公司所在消费电子领域受到贸易摩擦，导致下游需求不及预期的风险。 3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大，可能存在经营不达预期的风险。

我们认为，公司在射频技术领域的积累和无线通信芯片平台化的设计能力，在国内较为领先，长期可充分受益IOT市场的高速发展。 目前公司的WiFi芯片已成功切入涂鸦等大客户，长期受益于家电网联化；TWS芯片新品即将投入市场，将充分享受TWS耳机渗透率提升以及芯片国产化浪潮；ETC芯片也有望伴随ETC后装转前装迎来“第二春”。在经历了2019年的业绩波动后，目前已至业绩拐点，后续高增长可期。 我们预计公司2020-2022年收入为9.0/13.1/18.5亿元，归母净利润为1.3/2.7/4.2亿元，对应当前PE81/38/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

2020年11月9日，风华高科召开2020年第三次临时股东大会，审议通过了公司董事会和监事会换届选举等议案。在 随后召开的第九届董事会2020年第一次会议上，刘伟当选为风华高科第九届董事会董事长，聘请徐静为公司总裁，聘 请刘韧、刘维斌、杨晓平为公司副总裁，聘请薛泽彬为公司第九届董事会秘书。在第九届监事会2020年第一次会议上， 王雪华当选为监事会主席。我们认为： 1）董事会换届工作顺利完成，管理层资历背景深厚，靴子落地有利于公司整体稳定发展； 2）扩产项目持续推进，瞄准 5G 建设国产替代大机遇，公司长期成长空间较大。 预计 2020-2022年归母净利润 4.9/11.5/14.6亿元, 同比增长 44%/137%/27%，当前股价对应 PE=59/25/20x。看好公司作为国内 mlcc 龙头的长期发展，维持“买入”评级。

业绩低于市场预期 公司前三季度实现营收 14.7亿元（同比+6.1%）， 实现归母净利润 6.83亿元（同比-4.4%）； Q3营收 3.79亿元（同比-25%）， 归母净利润 2.76亿元（ -5.6%）。 公司业绩低于市场预期，主要原因是上半年云计算市场 需求火爆导致下游客户备货量激增， Q3下游服务器市场存货处于较高 水平。同时，公司支付股利和研发投入较多，导致公司 Q3费用率水平 提升明显。不过，得益于中芯国际上市公司投资收益 1.02亿元，大幅增 强了公司的净利润。 云端需求持续增加，看好 2021年服务器出货量 由于疫情带来的线上办公/教育/娱乐持续增加， 2020H1云端需求爆发。 2020年 9月 Amazon 发布 Luna 云端游戏平台，与索尼、任天堂、微软 及 Googe 展开竞争，争夺 2， 000亿美元规模的云端游戏市场。同时， 微软也在东亚地区加大 IDC 建设的投资力度。云计算供应商提供更多新 服务与新应用， 就必须采购更多的新型服务器设备。 鸿海，广达，纬颖 等服务器设备供应商均在近期法说会表示目前订单能见度已到 21Q2， 经过 20Q3短期调整之后， 预计未来一年云计算需求都将持续旺盛。 云计算景气周期确立，两年持续量价齐升 预计 DDR5内存模组将在 21年进入大规模商用， DDR5模组仍然采用 了前一代产品的设计架构，但是在芯片处理速度（ +50%） 和芯片用量 （ +10%） 都有提升。 除此之外， DDR5模组升级带来了电源管理芯片和 温度管理芯片的增量需求，同时新增了 PCIe 芯片的市场。我们看好公 司接口芯片在技术升级中的量价齐升，市场规模也在进一步打开。 风险提示： 下游需求不及预期，行业竞争加剧。 投资建议： 维持 “买入”评级。 预计 20-22净利润 11.5/15.3/19.6亿元， 同比增长 23%/33.3%/28%。 当 前股价对应 PE=73.5/55.1/43.0x。 我们看好公司 21年进入新一轮行业 成长周期， 并持续受益于数据中心国产替代机遇， 维持“买入”评级。

业绩低于预期， 业绩即将进入释放期拐点 公司前三季度实现营业收入 174亿元，同比增长 0.74%； 实现净利润 13.8亿元，同比减少 19.0%。 Q3单季度实现营收 73.5亿元，同比减 少约 7%；归母净利润 5.87亿元，同比减少 46%。 Q3毛利率 20.1%， 净利率 8.0%，环比持平，同比下降明显。公司业绩低于预期，主要源 于 20年公司大客户新产品发布延后，导致公司出货旺季延后。 Q3公 司主要产品仍然以老款机型为主，因此延续了 Q2的利润水平。我们预 计随着进入 Q4，公司营业收入和盈利能力将会大幅提升。 积极备货应对 Q4出货旺季 由于大客户新机型发布延后，公司整体新产品量产确认延后相较于往 年延后 1个月。公司可穿戴和平板产品需求仍然十分旺盛，但是由于 收入占比较小，难以对公司 Q3业绩形成较强的支撑。 但是进入 Q4， 公司将进入新产品的发货旺季，预计出货峰值将在 11月到来。 公司 Q3末存货环比提升 63%至 36亿元，同时在建工程也从 8.7亿快速提 升至 11.1亿元，远超历史同期水平。这表明公司正在为 Q4的批量出 货积极准备，同时也为2021年新产品项目加速扩产进度。 从Q4到2021年全年，我们看好公司主力客户手机产品的持续热销，同时可穿戴， 平板电脑等终端的产品创新也将进陆续到来。我们预计公司目前正处 于业绩长期释放周期前的拐点。 持续加大研发力度， 募投产能稳步推进 公司以研发技术领先驱动成长为核心战略， 预计资本支出 49.8亿元进 行扩产。根据客户产品量产节奏， miniled 背光电路板产品也正在淮安 园区进行相关产能布局，预计今年年底将投产。 风险提示： 大客户销售不及预期， 行业竞争加剧 投资建议： 维持 “买入”评级。 预 计 20-22净 利 润 32.2/39.9/45.5亿 元 。 当 前 股 价 对 应 PE=35.1/28.3/24.8x。 我们看好公司作为 FPC 行业龙头，是稳定成长 且盈利优质的资产， 维持“买入”评级。

业绩不及预期 公司前三季度营收 29.2亿元（ +22.3%）， 归母净利润 3.47亿元 （ -1.93%）； Q3单季度营收 11.4亿元（ +47.9%），净利润 0.92亿元 （ +66.2%）。 公司 Q3毛利率 31.4%，同比提升 10.8个 PCT；净利率 8.5%，同比提升 0.9个 PCT。公司业绩低于市场预期， 主要是公司目 前扩产进度低于预期， Q3收入环比持平。 得益于 MLCC 下游市场需求 旺盛，产品毛利率依然继续保持较高水平。公司 Q3计提诉讼赔偿 0.8亿元，剔除诉讼赔偿，公司经营净利润 1.72亿元，同比增长 212%。 下游市场景气度维持高位 随着进入消费电子旺季，中国市场手机、 汽车迈向复苏，在代理商强 力回补库存下， 片式元件交期开始提升，主要缺货在 0603等传统产品， 且正在向 0402蔓延。 我们认为元器件市场目前仍然维持在较高的景 气度，一方面国内大客户国产替代十分迫切，继续加大国产元器件的 采购和扶持力度；另一方面，国内其他安卓手机客户也在积极备货， 为即将到来的 5G 手机换机周期做好准备。我们认为公司短期内业绩不 及预期主要是管理层变动引起的扩产进度不及预期，以及诉讼带来的 一次性计提损失，公司长期持续扩产趋势不变。 募投扩产， 瞄准 5G 建设国产替代机遇 围绕主业继续做大做强，同时紧抓 5G 机遇，公司募投 75亿元用于高 端电容器扩产项目，项目周期 28个月， 新建 450亿只 mlcc 月产能。 随着 5G 建设在 2020年进入高峰期，同时孕育出新一轮 5G 手机换机 的市场需求。除了高频和小型化的持续性升级要求， mlcc 下游需求在 5G 终端（ 40%增长）、基站（ 200%增长）、汽车电子（ 250%增长）。 风险提示： 市场需求疲软，扩产不及预期。 投资建议： 维持 “买入”评级 我们下调公司盈利预测， 预计 2020-2022年归母净利润 4.87/11.5/14.6（前值 7.44/12.31/18.22） 亿元， 当前股价对应 PE=37.6/22.6/15.3x。 看好公司作为国内 MLCC 龙头的长期发展， 维持“买入”评级。

20年Q3业绩恢复增长 前三季度营收56.56亿元（+32.5%），归母净利润2.09亿元（-6.6%），扣非归母净利润1.47亿元（-21.9%）。其中Q3单季营收31.49亿元（+97.1%），归母净利润1.22亿元（+20.1%）,扣非归母净利润0.81亿元（-17.5%），收入和扣非归母净利润增速逐季提升。上半年受疫情影响，收入利润下滑。三季度在光学业务带动下，收入快速增长，利润端受触控显示利润影响增速单季度增长20%，业绩符合预期。 光学业务放量，长期战略清晰 公司将光学业务定为未来发展核心方向。公司具备较强的玻塑镜头制造能力，并且正在同步扩大模组产能。公司正与特斯拉、Mobileye等客户合作开展车载项目；手机领域与H、S客户直接合作，同时通过ODM厂商与下游多家终端品牌开展业务。光学整体业务毛利率达到33%，大幅超过公司整体毛利率。前三季度光学收入超10亿元，三季度单季度光学收入5亿元左右，同比增速超过80%，占总收入比例16%。其中手机镜头及模组业务快速增长，增速超过90%；高清广角镜头平稳，增速达到13%；车载项目单季度收入同比增长300%。 传统触控显示业务寻找战略合作方，降低企业运营成本 10月13日公司发布公告与黄石市国有资产经营有限公司合实施中大尺寸触控显示项目，公司以实物资产及现金出资占比48%。通过与战略合作方合作，公司触控显示资产年收入在30亿左右，净利润在1亿元级别。通过与战略合作方合作，公司有望降低触控显示业务的运营成本，同时又能做大规模，实现双方共赢。 风险提示：光学业务客户需求波动导致市场开拓低于预期l投资建议：上调盈利预测，维持“买入”评级。预计20-22年归母净利润2.89/3.92/5.08亿元，同比增速8/35/29%；摊薄EPS=0.31/0.42/0.557元，当前股价对应PE=32/23/18x，维持“买入”评级。

2020年前 3季度净利润同比 524%，超出市场预期公司前三季度营收 187.63亿元，同比增长 15.85%；净利润 7.65亿元，同比增长 523.55%。若按原统计口径，本报告期营收为 215.44亿元，同比增长 33.02%。 单 Q3营收 67.87亿元，环比增长 8.29%；净利润 3.98亿元，同比增长 414.89%，环比增长 71.04%，主要由于星科金朋、长电韩国扭亏为盈，且 Q3迎消费电子旺季，盈利水平进一步提升，超出市场预期。 Q3盈利能力环比提升较好，主要来自国内半导体替代需求提升前 3季度毛利率 15.46%，同比增长 5.03pct；净利率 4.08%，同比增长 5.20pct。单 Q3毛利率 17.04%，环比增长 1.14pct，同比增长 5.14pct； 净利率 5.87%，环比增长 2.15pct，同比增长 4.77pct。 测算 20Q3星科金朋+长电韩国营收环比提升约 10%，主要由于来自 H客户拉货，并且海外大客户对手机、射频产品订单增加，带动盈利能力大幅提升。 定增事项有序推进，加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增 50亿元，获得证监会受理并有序推进。主要为迎接 5G应用市场需求增长，拟建高密度集成电路及模块封装 36亿块/年产能，通信用高密度混合集成电路及模块封装 100亿块/年产能，进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收 18.38亿及16.35亿，年均利润 3.98亿元及 2.18亿元，约为 2019年营收的 15%。 国内封测龙头，维持 “增持”评级公司是典型的行业领域龙头，受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年，净利润 11.45/14.53/18.56亿元，同比 1191%/27%/28%，对应 20-22年 PE 52/41/32倍，给予“增持”评级。 风险提示疫情影响导致消费电子行业需求不及预期； 公司研发进展不及预期；