收入方式确认变化导致营收下降,整理盈利能力持续增强。营业收入同比下降,主要是因为中小尺寸的东莞德普特结算模式中OEM模式业务占比提高。从盈利能力上看,公司单季度营业利润和净利润都保持增长趋势。19Q2及19Q3均是保持2.7亿的较高盈利水平。净利润增长系公司各业务板块均处于行业龙头、全产业链优势明显、同一客户多业务版块合作持续深化、产品出货量持续保持增长、精细化管理和规模化生产共同促进了效益增长。随着公司可穿戴业务逐渐起量,公司盈利能力有望进一步增强。 毛利率持续提升,费用控制表现优秀。公司19Q3单季度毛利率29.98%,同比提升12.71%,环比提升0.99%,毛利率仍在进一步提升。公司19Q3期间费用率5.39%,同比下降0.55,环比下降3.97%。19Q3单季度销售费用2108万元(去年同期2945万元),管理费用3736万元(去年同期6015万元),研发费用1295万元(去年同期2612万元),财务费用488万元(去年同期4781万元)。单季度费用整体下降,管理、销售费用管控表现出色,此外转债资金落地及汇兑损益贡献,财务费用大幅减少。公司前三季度研发费用同比上升97.47%,根据大客户项目研发进程确定研发费用,很大部分发生在上半年,研发投入仍处于加大趋势。 布局触显全业务链条,先发布局柔性OLED面板触显蓝海市场。公司在导电玻璃、触控 Sensor、玻璃减薄、触控显示模组等多个领域拥有深厚积累,引领终端LCD全面屏模组技术。公司可穿戴项目快速增长,产能积极投放,同时北美大客户项目进展顺利。依托中高端LCD手机触显模组及柔性OLED可穿戴模组,公司未来有望进军柔性OLED手机模组领域。我们预计公司2019~2021年能分别实现营业收入78、115、146亿元,2019~2021年分别实现归母净利润9.20、12.05、14.51亿元,维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧、全球贸易环境不确定性、可穿戴项目进展不及预期。

受益消费电子旺季备货,精研科技 Q3继续迎来亮眼增长。 公司 Q3单季度实现营收增长 67.4%至 4.8亿元,单季度归母净利润同比增长 82.64%至5346万元,前三季度归母净利润同比增长 450%至 1.02亿元,超出此前预告区间上限。同时值得重视的是公司扣非归母净利润同比增长 131%至 6507万元,扣非增长亮眼超预期!随着产能扩张完毕、产能利用率爬升, 19Q3公司迎来单季度营收新高,新项目进度顺利。 同时我们预计由于产品结构以及备货学习曲线原因, Q3单季度公司毛 利率及净利率有所回落 ,但较去年同期仍然大 幅提升至37.0%/11.1%的毛利率/净利率。 经营性现金流方面,公司 Q3单季度大幅改善、实现 1.47亿经营性现金流,主要原因系销售收入上升导致收款增加所致。同时公司报告期预付电费及新增加工供应商预付款项增加显著,同比提升 93%至 1.18亿元,反应经营状况良好。 公司高度重视研发投入, Q3单季度研发费用同比继续大幅增长 59%至1.03亿元, 我们预计高研发投入主要系公司加大对新项目、新材料的研发投入,加大研发管理人员的引进力度所致。公司今年进入研发迅速转换期,从 MIM 切入到传动及散热,有望打开成长加速空间!公司作为各大客户 MIM 件优质供应商,今年切入双摄支架、摄像头传动模组等新业务领域,有望受益部分下游机型销售超预期及备货上修。 风险提示: 行业下游需求不达预期,工艺推广进度不达预期。

我们持续强调,公司自身产品/客户结构改善叠加AIoT引领行业供需紧张是兆易持续超预期之本。Q3单季度公司实现40.56%/26.18%的毛利率/净利率,毛利率创七个季度以来新高重回40%+,净利率创八个季度以来新高重回25%+。 我们认为Q3利润率提升的核心仍然来自产品/客户的改善,全面涨价尚未开始,Q4有望迎来更大的弹性。但由于行业供需紧张、上游原厂能够通过供应调整产品组合来改善自身毛利。为什么看好四季度有更大弹性?原因有二:1、四季度公司55nm新制程开始上量,从我们行业跟踪来看华力微wafer out逐月爬升,单片wafer相较65nm能够增加30%左右的产出,并且新制程带来256M/512M甚至1Gb新产品放量,加速切入通信、工控、汽车领域,产品组合进一步改善;2、目前行业跟踪来看,10月份供需紧张程度相较9月份加剧,有望迎来全面涨价,同时今年Q4以airpods pro、freebuds3以及vivo、微软、谷歌新发布的TWS耳机,华为GT2 Watch为代表的可穿戴产品均开启备货,利基型存储NOR Flash迎来旺季,如果进一步涨价毛利率有望迎来更大弹性。 公司即二季度逆势创下单季度营收记录后,三季度营收再创历史新高。单季度营收同比+63%/环比+34%至10亿元,即使刨除思立微营收贡献也仍然超出市场预期。我们从中芯国际和华力微电子产能排单情况跟踪来看,Q2-Q3营收增速与产能提升幅度基本相符。这样在Q4及20Q1价格、产能继续爬升情况下,营收有望迎来更大期待。 存货占比下降、库存周转天数大幅下降。主要原因是Q2起销售回暖,三季度销售环比增加,下游可穿戴大客户持续加单、供应紧张,从而存货周转速度加快,周转天数大幅下降。 风险提示:1)行业下游需求不达预期;2)新制程工艺进展不达预期;3)合肥DRAM进展不达预期。

生益科技公告19Q3季报:单19Q3季报,实现营收35亿元,同比增长10.44%,环比增长8.02%;实现归母净利润4.13亿元,同比增长49.12%,环比增长8.68%;毛利率及净利率分别为28.45%和12.73%,较19Q2提高了1.31pct、0.05pct。从年初至今来看,生益科技实现合计营收94.7亿元,同比增长5.53%;归母净利润10.4亿元,同比增长28.66%。 盈利能力逐步提高,行业复苏+5G 赋能齐肩并行。从公司单季度盈利能力来看,19Q3毛利率和净利率分别为28.45%、12.73%。我们认为这种提高有多重原因:1)传统覆铜板由于供需失衡后涨价带来的盈利能力的提高,在19Q4完全兑现涨价因素; 2)受益5G及数通需求,高频高速覆铜板的高盈利能力拉动公司整体盈利能力;3)PCB板块景气度持续提高带来的子公司生益电子的产品结构持续优化。 高频高速覆铜板需求旺盛,PCB 景气度不减,盈利能力持续向上。目前公司Q1-Q3共约出货100万张左右,对应120-130万平米,同时子公司生益电子通过技改也逐步提高其营收及利润。对于其盈利能力方面的毛利率来看(19Q3为28.45%,19Q2为27.14%),在该季度的情况下,我们认为主要是因为高频高速的高盈利能力带来的一定拉动,以及部分的传统覆铜板涨价所带来的提高。 股权激励略微影响净利率,但盈利能力整体依旧向上。净利率方面,此次公司费用率较高,但是根据了解主要公司对子公司生益电子扩产和全资子公司江苏生益特种材料有限公司投产,员工人数增加而相应增加工资薪酬费,随公司利润增加相应增加计提奖金及激励基金,以及本公司计提股票期权成本、无形资产摊销费用增加等所致。另一方面则是税率,公司19Q3税率为16%,19Q2为10%,18Q3为14.5%,相对性而言19Q3的税率同比提高并不是特别的多,属于正常波动范畴。 传统覆铜板产能有限,涨价维稳,后续CCL 和PCB新增产能奠定后期增长。根据行业情况来看,目前公司在9月份实施的涨价或是落地于传统覆铜板全产品线,我们预计涨价幅度或在3%-4%,而此次的涨价主要源自于供需不平衡,而由于需求端致使的涨价我们认为将在很大程度上直接作用于公司的盈利能力上。再到公司后期对传统覆铜板的扩产,我们认为将在一定程度上帮助公司满足下游需求,缓解供需不平衡的现状。再到生益电子新增厂区,公司将在吉安进行第一期扩产,预计或将在20H2投产。受益于5G 及数通的高需求量,我们认为未来生益电子将会有较大的增量。 风险提示:下游需求不及预期。

三季度业绩大幅超出公司指引!立讯精密2019年三季报正式发布,我们详细解读公司季报,提炼财报核心亮点如下: 1)净利润大幅超出之前公司的指引。2019年前三季度公司实现营业收入378.36亿元,较上年同期增长70.96%;实现归母净利润28.88亿元,较上年同期增长74.26%(之前的指引50%~60%),三季度单季实现营业收入163.95亿,同比增长62.24%,单季度实现归母净利润13.86亿,同比增长66.74%(之前的指引18.38%-38.32%)公司营收以及利润的增长主要得益于立讯在消费电子领域份额以及品类的扩张,同时公司提前布局通讯和汽车领域,也为未来的扩张打下了良好的基础。 2)财务指标得到大幅度改善。公司按照年初设定目标,高度重视投资回报,持续优化ROE 等经营性指标,由二季度的5.39%提升至三季度的7.9%,降费增效,加强内部账期和库存管理、持续提升自动化和能力。 3)公司研发投入呈现不断上升趋势。公司三季度的研发费用为13亿元,研发费用比上年同期上升66.42%,持续稳定的研发投入,稳固了公司行业领先优势和地位,也为公司未来的持续快速发展提供了坚实基础。 4)公司全年保持优异的成长速度。公司预计2019年39.5~42.2亿归母净利润,同比增长45%~55%,公司凭借自身在airpods 以及手机零组件的优势,盈利能力超预期。同时在通讯产品不断实现在品类和客户端的快速成长,汽车电子产品继续围绕线束、连接器、电子模块、嵌件注塑功能件等较为完整的零组件产品线稳步发展。 公司成长逻辑清晰,核心优势显著!公司在消费电子领域不断扩大产品线以及提升自身的市场份额,同时多年来在通信、数据中心、工业及汽车电子市场提前布局的产品,也成为公司发展和业绩贡献新动力。另一方面,公司持续优化内部经营系统平台、不断精进智能质造,充分发挥核心竞争力,不断巩固市场地位,与客户形成良好持久的合作关系。公司拥有低成本生产基地和优质的精密制造劳动力,学习曲线短,能有效的将研发费用转化为技术储备,公司严格把控成本,横向不断拓宽产品种类,纵向不断增加产品的价值量。我们坚定看好立讯精密在今后的成长, 因此我们上调2019E/2020E/2021E 年实现营收522.09/703.01/927.06亿元,归母净利润41.65/56.46/74.40亿元,目前股价对应PE 为32.7/24.1/18.3x,继续维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,汇率政策风险。

深南电路公告19Q3季报:单19Q3季报,实现营收28.67亿元,同比增长36.69%,环比增长9.05%;实现归母净利润3.96亿元,同比增长105.81%,环比增长39.44%; 从年初至今来看,深南电路实现合计营收76.58亿元,同比增长43.48%;归母净利润8.67亿元,同比增长83.3%。 毛利率及净利率双双提振,PCB行业景气度延续,龙头首当其冲受益于此。深南19Q3毛利率及净利率均较19Q2有了不小的提升,我们认为该提高主要源自于产品结构优化带来的改变,这也再次说明PCB行业景气度持续,作为龙头之一的深南电路在有限的产能具备择单的能力,提高自身所做产品的附加值。同时景气度也帮助公司产能利用率的稳定,高稼动率对其自动化生产及规模化生产同业也具备正贡献,直接帮助公司在单位产出下的固定分摊的减少。从公司的管理费用来看,公司在19Q2的管理费用为1.59亿元,在19Q3反降至1.29亿元,环比下降约20%。 新建南通二期厂,产能稳定增长奠定增长基础。2019年Q1-Q3公司合计营收高达76.58亿元,同比增长约43%,根据公司公告应收的大幅增长主要源自于各业务订单的增长强劲,以及南通一期工厂贡献的新营收增量。目前公司正在建设南通二期工厂,并将其产品定位于5G通信、数通用高频高速板,平均层数将为16层或更高。我们认为南通二期的高定位将会给公司带来更大的营收及业绩弹性,同时公司在前期已为二期做了前期客户的产品认证,我们认为后期南通二期的投产时间点进展将会持续超预期,我们预计将会提前至20Q1。 IC载板新赛道,持续关注,未来可期。对于新赛道角度来看,公司前瞻性布局IC载板(无锡)。认为在后期随着半导体下游需求的不断复苏,以及各式电子产品的更新换代,半导体材料的需求将会愈演愈烈,而缺乏国产化替代的材料板块也将绽放光彩。 风险提示:下游需求不及预期。

国内集成电路封测领军企业之一,涵盖先进封测技术。通富微电成立于1997年,2007年深交所上市。公司主营业务为集成电路封装测试,封装方面目前已拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;测试方面目前已覆盖圆片测试、系统测试等测试技术。通富微电产品线更专注于FC、Bumping和存储方向,受益下游客户AMD和存储客户弹性大。 考虑到谨慎的折旧处理,公司实质盈利能力优于表现财务指标。几大封测厂实质盈利能力是相近的,通富微电EBITDA/营业收入表现略好于竞争对手,行业中枢在17~18%。通过计算EBITDA/收入,通富微电2016/2017/2018年EBITDA分别为8.52/12.44/12.56亿,表现不弱于同行;如果通过从扣非净利润加回折旧的算法,通富微电2016/2017/2018年扣非净利润+折旧为7.62/8.96/10.63亿元。 Fabless模式下,AMD凭借代工厂先进制程赶超竞争对手的IDM模式。AMD凭借台积电先进代工工艺,在高端制程上反超IDM的竞争对手英特尔,消费级和企业级CPU均有望进入快速增长期,根据Digtimes,AMD的EPYC(霄龙)芯片由台积电的CoWoS技术封装,而消费级的7nmCPU和GPU是矽品和通富微电分担封测。 国内封测领军企业之一,受益于大客户业务进展及国产替代。半导体封测景气修复,公司受益于大客户凭借代工厂制程优势在CPU领域逐渐赶超竞争对手、国产DRAM逐渐放量。同时,公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节,有望持续受益。我们预计,通富微电2019/2020/2021年收入分别为80.98/96.57/111.22亿元,归母净利润分别0.9/3.92/5.64亿元。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不达预期;全球供应链风险;行业竞争加剧的风险。

19Q3公司新品、新客户全面放量,营收业绩增速换挡,迎来历史同比成长新高。公司Q3单季度营收同比大幅增长58%至2.38亿元,单季度净利润同比增长90.8%至5961万元。公司营收、业绩在二季度基础上继续加速,体现国产替代大背景下,公司作为本土优质模拟公司受益新产品新客户持续放量!公司毛利率维持高位,受益产品结构改善稳中有升。公司三季度毛利率、净利率继续环比提升至47.4%/24.9%,我们预计毛利率新高源于产品结构优化及台积电工艺平台迭代。产品优化主要体现在电源管理产品方面高毛利新品投放和低毛利产品占比降低。比较值得关注本次中报提及公司新产品过渡到台积电0.18um高压BCD工艺平台,我们产业跟踪下来,台积电新一代0.18um工艺在代工成本方面已接近矽力杰在联电/SMIC的代工成本,预计能够大幅提升圣邦直流降压产品的价格竞争力。 资产负债表端,公司存货、应收环比提升明显,我们认为是下游客户持续加单拉货、经营高景气所致。公司存货环比提升34%至1.4亿元,备货增加,应收账款则同比提升177%至8532万元。 公司以研发为本,降低成本、提升产品结构。三季度公司研发费用同比增长43%至3547万元,占公司营业收入的14.88%。公司按计划顺利推进各项新产品的研发,特别是针对智能终端显示屏背光LED驱动、高效低功耗DC/DC电源转换、低噪声大电流小尺寸LDO等产品方向推出了一批达到世界先进水平的新型模拟芯片产品。另外,在制造工艺方面,公司新一代产品已完成了向0.18um制程的高压BCD工艺平台的过渡,这一工艺平台将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积。 风险提示:下游需求增长不及预期、公司研发突破不及预期、新兴领域切入进展不及预期。

具体事件。德赛电池公告19Q3季报,实现营收52.11亿元,同比增长-3.12%;实现归母净利润1.69亿元,同比增长19.5%。 从年初至今来看,德赛实现合计营收125.40亿元,同比增长7.25%;归母净利润3.39亿元,同比增长23.49%。 积极改善费用率,汇兑损益优化给予公司更高增长。根据公司19Q3季报所述,公司2019年1~9月合计财务费用为1.75亿元,2018年同期则为8.28亿元,变动幅度高达-78.82%,而其中主要原因是汇率变动及外币资产夫差结构变化引起的汇兑损益所致。我们计算此次汇兑损益给予公司在2019Q3单季度正贡献2000万元至3000万元。 电池容量需求持续走高,5G作为后续驱动力,电池行业再增长。随着手机更新迭代及功能多样化后,对于手机的功耗要求也逐步提高。此次我们可以看到iPhone 11(及Pro系列)的电池容量较上一代增长较大,iPhone 11 Pro Max比iPhone Xs Max电池容量增长了约25%。如若明年苹果发布5G手机,5G对于电池容量的要求或将进一步提高,而对应的Pack业务而言,电池容量的提升与ASP成正相关性,因此我们认为后续在智能手机领域电池Pack行业将继续增长。 安卓阵营份额或持续增长,同时受益安卓手机热卖趋势,以及明年或许将是消费电子大年的预期下,我们认为电池行业以及德赛的增长或可见。公司在19H1的高增长有一部分得益于在客户的份额的变动,同时下游客户销量较佳的情况下作为上游的德赛也水涨船高。此次公司营收及利润的增长我们认为其客户市场份额的扩张同样贡献于此。同时对于明年将会是5G袭来后第一波换机潮的降临,而应对的不仅仅只是简单的容量提升,同时还有换机潮带来的总量的提高(较2017和2018年相比)。 综上所述,我们认为从行业角度来看,电池容量的需求不断提高是一个必然的趋势,同时在之后5G所带动的换机潮将从总量上给予电池行业一个更大的增长动力;再到公司的角度,不断地进行费用端的把控,同时在动力电池业务上更加聚焦。我们认为德赛在后期的发展将持续亮丽。 风险提示:下游需求不及预期。

19Q3收入端增长符合预期,扣非净利润表现喜人。19Q3扣非净利润0.98亿元,同比增长45.31%。扣非净利润快速增长,主要由于公司新品主要是集中在下半年释放,光学业务持续发力,同时触控业务继续增长。 业务结构持续优化,光学是最大看点。报告期内公司光学业务延续中报势头快速增长,仍是增速最快的板块。在贸易相关业务有所收缩的基础上,凭借光学及触控,整体仍保持快速增长。 毛利率改善明显,期间费用率受财务、研发费用增长有所提升。19Q3公司毛利率16.03%,同比提升2.52个百分点,环比提升2.47个百分点。毛利率呈现环比、同比均改善的趋势。19Q3公司期间费用率8.65%,同比提升1.46个百分点,环比下降0.36个百分点。期间费用率的增长主要来自于研发费用率(同比提升0.21个百分点)和财务费用率(同比提升1.10个百分点)的影响。公司前三季度研发费用增加4538万元,增幅为42.72%;财务费用增加6921万元,增幅为122.45%。 持续投资增加镜头产能,加码光学彰显公司信心。继续可转债3亿元投入于年产6000万颗高端手机镜头项目之后,公司进一步加码成立项目公司,拟共投资12亿元,投入于年产2.6亿颗高端光学镜头项目。公司拟与南昌经开区的金开集团或其下属公司共同设立项目公司,投资实施年产2.6亿颗高端光学镜头产业化项目。公司拟出资4.2亿,股权占比70%;金开集团或其下属子公司认缴出资1.8亿元,股权占比为30%。通过本项目的实施,将大大提升项目公司产品技术水平和档次、丰富产品种类、扩大产业规模、提高光学镜头的市场占有率,增强企业的竞争力;以满足手机、安防、汽车等行业对项目产品持续增长的需求。 盈利预测与投资建议:我们预计公司2019~2021年归母净利润分别为3.2、4.8、6.1亿元,对应目前股价PE为33.4、22.3、17.6倍,继续推荐! 风险提示:屏下指纹新品进展不及预期、玻塑混合推出不及预期、车载摄像头市场不及预期、投资项目进展不及预期。

具体事件。公司公告《关于柔性电子研究院拟引入战略性投资者的自愿性信息披露公告》。 引入产业及高校多方资源,重构厦门柔性电子研究院有限公司。此次弘信电子将由弘信电子、方邦电子、以及各个科研院和高校(厦门大学)等联手重构厦门柔性电子研究院有限公司。此次研究院将从注册资本1000万元增资至3000万元,弘信电子占比28%、厦门市科技局指定持股平台占比20%、方邦股份占比5%、厦门大学占比2%、柔性电子研究员经营团队占比30%、以及其他股东合计占比15%(原:弘信电子55%、智能互联35%、林晨10%),同时厦门市政府也同步力邀华为、京东方等巨头加盟研究院。 打造产业链一体化研究院,实现产业链上游整合。此次研究院重构的主要目的是意在实现对柔性电子所相关的FPC、柔性显示屏、传感器、新能源等领域材料的国产突破及替代,从根本上解决高端柔性材料长期被海外垄断的尴尬局面。第二点则是希望实现柔性电子领域的生产设备及核心器件的国产替代化。弘信作为国内具备大量国产化设备先进经验的公司,研究员将结合弘信及国内研究力量再次推进柔性生产设备的优化及迭代,同时将弘信的成功经验复制至其他电子领域。第三点则是进行对柔性材料下游应用的孵化,也帮助弘信实现“柔性+”战略的重要依托,力争孵化出引领科技的“柔性+”产品。 支持政策层出不穷,享有大力支持及补助。重构研究院后,作为未来将引领科技前沿的研究院,厦门市政府将柔性电子研究院升格为厦门市重大创新研发机构给予大力支持。目前具体支持则为针对研发投入的首期资金高达2.25亿元,后续将根据项目进展追加支持。在过去弘信电子不仅要兼顾主营业务的盈利能力,更是要保证自身对于研发的投入,在一定程度上无法实现最大化业绩及研发的双向投入,此次通过政府所投入的巨大研发资源,在极大程度上帮助公司解决了次两难的问题,为公司奠定扎实的业绩及研发双向发展的基础,也帮助弘信实现从传统制造业向研发驱动型企业的真正转型。 “柔性+”战略得以延伸,下游应用配合上游国产化研发突破。弘信电子早期提出“柔性+”,同时收购部分深圳瑞湖股权进行下游布局。此次联合多方重构研究院,正式进军“柔性+”上游所处的原材料,在帮助中国实现高端材料国产替代化的同时还帮助自身在产业地位的多方布局,我们认为弘信电子在未来将会进一步突破原先的盈利能力阀门,绽放光彩。 风险提示:下游需求不及预期,技术突破不及预期。

重组事项完成,聚焦半导体显示核心主业。2019年4月,公司完成重组剥离智能终端及相关配套业务,由相关多元化经营转为聚焦半导体显示产业,并以产业牵引,发展产业金融和投资业务。根据2019年半年报,本次重组收益约11.5亿元。 TCL华星以显示技术及工艺升级迭代为基础,持续完善产线布局及进行产能规模扩张。目前,TCL华星除两条8.5代和一条6代的LTPS产线满产满销外,全球最高世代的11代线已经投产,6代的AMOLED产线已经点亮,另有定位于8K和大尺寸AMOLED的11代线已开工建设。产品竞争力方面,华星LTPS产品技术已做到行业领先,市场份额已达全球第二。 类似于8.5代线推动50~59寸电视面板出货,10.5代线有望推动60寸以上电视面板出货。目前看,10.5代线的集中投产和价格走低,同样有望推动60寸及以上面板尺寸的迅速增长。我们预计未来50~59寸、60寸以上电视面板出货量比重会不断提高,到2023年分别达到30%和21%,则2020~2023年大概每年需求增速达到7~10%。 产业持续向大陆转移,大陆会逐渐掌握大尺寸价格主导权。大陆厂商投资积极,毛利率及EBITDA表现优于海外同行,且随着大陆8.5代线折旧退出期的到来,相对竞争优势仍然会增强,对于价格竞争的容忍度会增加。并且,随着10.5代线的开出,65寸等大尺寸面板的价格主导权也将逐步落到大陆厂商手中。 经营优质的面板企业,具有持续的成长能力。公司重组后,聚焦面板主业。公司具备两条8.5及两条10.5代,切大尺寸具有效率优势;同时,中小尺寸出货量增长好预期,提供强劲业绩支撑。我们预计,公司2019~2021年营业收入分别为709/616/698亿元;归母净利润分别为37.99/41.45/49.48亿元。首次覆盖,给以“买入”评级。 风险提示:面板新产能释放速度提升、韩厂退厂不及预期、全球贸易纷争影响、全球贸易纷争影响。

事件:领益智造发布三季度盈利预告,19年前三季度归母净利润为19~21亿,其中包含了公允价值变动损益7.9亿元,主要是东方亮彩未完成业绩承诺而补偿的股票受公司股价波动的影响。若不考虑公允价值变动,前三季度经营净利润预计为11~13亿元,同比增长26.76%-49.61%。 领益科技主体业务经营状况良好。 领益智造三季度利润单季盈利7.9~9.9亿元,包含了约4亿元公允价值变动损益影响。公司经营状况及管理调整持续向好,使公司主业制造业中的精密功能件业务展示了良好的增长势头,预计其中领益科技板块三季度单季实现优异的净利润增长(去年三季度单季净利润为6.8亿),符合我们之前的预期。 努力打造消费电子零部件的一站式供应平台,iPhone11系列超预期,可穿戴业务带来新的增量。随着公司在客户的料号不断增加,从简单的填充保护演变成功能件,下游产品对散热、屏蔽、防水、防尘等功能要求越来越高,带动ASP增加。iPhone11系列的销量超预期,根据《日经亚洲评论》报道,苹果要求供应商将iPhone11的产量增加10%,领益作为主要供应商将充分受益。今年Airpods整体出货量预计可达6000万部,公司为Airpods功能件的主要供应商,将充分受益于可穿戴产品爆发的趋势。公司大力推行降本增效、减少报废等管控措施,加大自动化力度,降低了成本和费用,同时也提高了生产和管理的效率。随着5G即将到来,新一轮智能终端产品将引发新的换机潮流,智能终端零部件产品的种类和型号也将日益丰富,高性能、高精密度的产品需求将对行业企业的加工技术、加工精度和组装能力提出更高要求,这将有助于领益智造获得更多市场份额,公司的竞争优势日益凸显。公司未来需要对消费电子零部件产业链资源进一步整合,努力为下游客户打造消费电子零部件的一站式供应平台。同时公司切入新的产品线例如无线充电等模组化产品,并丰富了原有产品的种类,构建了良好的业务发展势头和业绩增长前景。 盈利预测与投资建议。随着5G时代到来,智能手机市场将迎来新的换机潮,OLED和无线充电技术等新技术的完善、推广、应用和普及,未来几年智能终端将迎来革命性的升级。而该类新增功能的应用对新工艺要求极高,这就导致了智能终端产品中需要有更多的新型材料和精密功能器件来予以辅助,这些新型材料的单体市场价格也会较之前的产品有明显提升。因此我们预计2019E/2020E/2021E公司营业收入可达256.06/302.98/360.91亿元,同比增长13.8%/18.3%/19.1%,公司2019E/2020E/2021E归母净利润可达21.33/25.71/31.81亿元,同比增长413.7%/20.6%/23.7%,目前股价对应的PE为26.8/22.2/18.0x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,国际形势的影响。

圣邦股份作为国产模拟芯片优质企业,从“信号链+电源”持续拓展高性能运放、 ADC、 DAC 市场。 公司 2017年推出了包括高性能运算放大器、 HIFI音频放大器、模拟开关及接口电路等多款信号链产品; 2018年又将陆续推出 ADC\DAC 新品,以低速应用为主,下游市场主要为工业控制、医疗等领域。产品料号未来三年稳定增长。同时国内大客户导入加速,优质团队持续引进补强业务版图。 公司以研发为本,降低成本、提升产品结构。 19H1公司研发费用为 5,427.65万元,占公司营业收入的 18.35%。公司按计划顺利推进各项新产品的研发,特别是显示屏背光 LED 驱动、高效低功耗 DC/DC 电源转换、低噪声大电流LDO 等产品方向推出了一批达到世界先进水平的新型模拟芯片产品。另外,在制造工艺方面,公司新一代产品已完成了向 0.18um 制程的高压 BCD 工艺平台的过渡, 这一工艺平台将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积。 公司收购钰泰股权,迈出外延第一步。钰泰主要团队出身国际知名龙头模拟公司,在电源类芯片积累深厚。 目前产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器、锂电池充电器、移动电源 SOC、线性稳压器、LED 驱动器及 AC/DC 控制器等,应用于消费类电子及工业控制等领域。批量供应小米等业界知名客户。根据此前公告,收购钰泰部分股权对应估值P/S 小于 4倍(作为参考此前瑞萨收购 IDT P/S 为 8倍)。且钰泰产品均集中在电源模拟芯片,圣邦则以信号链见长、正加速切入电源类,有望协同补强。 竞争格局稳中有变,国产替代空间巨大。 随着电子产业持续东迁,中国模拟市场规模已超 2000亿元,占全球比重约为 60%,使用的模拟集成电路产品约占世界产量的 45%,而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的 10%左右。 巨大的产业缺口为本土芯片公司提供了良好发展机遇,本土公司与产业链之间合作更加密切,未来进步空间广阔。 投资建议: 我们预计公司 2019-2021年将实现归母净利润 1.58、 2.48、 3.33亿元,对应 EPS 分别为 1.53、 2.39、 3.22元/股。最新收盘价对应 PE 分别为 111.1、 70.9、 52.7倍。首次覆盖,给予公司“买入”评级。 风险提示: 下游需求增长不及预期、公司研发突破不及预期、新兴领域切入进展不及预期。

深南电路公告三季报预告:Q3单季归母净利润3.09~4.03亿元,同比增长61%~110%;前三季度归母净利润7.80~8.75亿元,同比增长65%~85%。 产品结构持续优化,盈利能力持续提高!根据公司公告,此次公司业绩增速较高的原因主要是公司订单情况较为饱和,同时产能利用率处于高位。另外南通一期工厂贡献新增产能,从而带动收入及利润的增长。 目前公司南通一期的产值可能超越当初规划产值,同时根据我们对PCB行业的草根调研,下游服务器市场需求强劲、5G高景气度也一定程度上帮助了公司订单情况。在订单饱和度的基础上我们认为公司已经具备实现产品结构的优化,从而达到盈利能力的持续提高。 再到公司非经常性损益方面,公司在2019/1/1到2019/9/3之间得到了政府补贴7013万元(19年中非经损益0.32亿元,确认补贴4513万元),政府补助的金额也在一定程度上帮助公司归母净利润的提高。 前瞻性布局新产能、新赛道,为未来增长点定扎实基础。从PCB产能角度来看,公司已经开始南通二期的规划,同时定位其产品领域将应对高端服务器/交换机等(南通一期为普通服务器等)。从ASP以及盈利能力方面我们可以预期南通二期将会拥有更高的水准,同时也将进一步满足未来5G后周期带来的市场得巨大需求。对于新赛道角度来看,公司前瞻性布局IC载板(无锡)。我们认为在后期随着半导体下游需求的不断复苏,以及各式电子产品的更新换代,半导体材料的需求将会愈演愈烈,而缺乏国产化替代的材料板块也将绽放光彩。 从深南预告到行业,PCB板块景气度不减,未来高增长可期!从深南的超预期预告来看,以及我们对产业的了解,PCB下游的需求强劲且具备强可持续性。另一方面,随着5G建设逐步普及,作为5G后周期的各式PCB下游应用领域也将逐步复苏崛起。景气度+未来5G,我们认为未来PCB景气度将不会减弱,同时配合公司新建产能+双赛道(PCB+IC载板)的布局,未来公司的盈利能力或将持续提升,且作为行业龙头的深南在业绩上的高增长或将成为未来趋势。 风险提示:下游需求不及预期,扩产不及预期。