报告摘要: 公司是具备全球竞争力的国内汽车电子行业龙头。公司成立于2004年,是全球汽车电子细分市场领域的技术领先者,也是少数几家可以打入汽车安全控制、新能源汽车电池电源管理系统领域的公司之一。公司通过企业创新和并购德国普瑞、Innoventis、IMA、Quin 等优秀公司,实现了全球化和转型升级的战略目标。公司的客户包括宝马、奥迪、大众、通用、福特等全球顶级汽车品牌商。公司2014年的营业收入达到70亿元,营业利润3.5亿元。公司盈利能力突出, 毛利润位居行业前三。 公司战略方向明确,内生性增长与外延式发展双轮驱动公司高速发展。公司在2013年提出“三大产品战略方向”(HMI、新能源汽车和工业机器人)和“引进来、走出去”的市场战略。“三大产品战略” 顺应汽车行业发展新趋势和制造业升级的要求,保证公司未来的高成长性。“引进来,走出去”的市场战略,将海外的先进技术引进国内,开拓国内高端市场,并利用国外的高端客户资源,扩大产品的市场份额,实现公司快速均衡发展。 行业迎变革,公司面临成长为国际巨头的新机遇。汽车行业迎来智能化、车联网、新能源为代表的巨大变革:汽车电子在汽车成本中所占比例越来越高;未来5年内,全球车联网市场将增3倍;新能源汽车迎来爆发式增长,今年上半年国内新能源汽车销售量增长2.4倍。公司布局顺应行业变革趋势,迎来快速发展机遇。 盈利预测。预计公司2015-2017年实现营业收入分别为84.38/102.47/ 124.33亿元,归属母公司股东净利润分别为4.38/5.87/7.64亿元。对应EPS 分别为0.69/0.92/1.20元,当前股价对应动态PE 分别为48/36/ 28倍。全球汽车行业迎来新变革,公司面临巨大的发展机遇。首次覆盖,给予“买入”评级,目标价41.5元。 风险提示。汽车电子行业竞争加剧;新能源汽车市场增长不及预期。

报告摘要: 公司是国内封测行业最赚钱的企业,业绩持续高速增长。今年前三季度,公司实现净利润2.29亿元,在国内封测企业中排名第一。2012年二季度以来,公司的季度营业收入同比保持高速增长,盈利能力稳步提升。当前,公司毛利率维持20%以上,净利润率保持在10%左右,均处于业内领先水平。 TSV和Bumping等先进封装技术保障公司长期发展。公司具有全球领先的TSV、Bumping、SiP、FlipChip、BGA等先进封装技术,已成为大陆第二大晶圆级CIS封测厂商。随着Bumping产线的即将投产,CIS产能的提升,以及FC+WB等项目的顺利实施,先进封装将成为公司的重要增长点。 率先抓住国内指纹识别市场的爆发机遇,开启新的增长点。苹果公司提前收购指纹识别技术供应商AuthenTec,并垄断其产品,导致其他手机厂商无法获得合适的指纹识别技术。汇顶科技等按压式指纹识别厂商技术的成熟,有望促进指纹识别技术走向普及。我们预计,2018年全球指纹识别芯片的封测与模组市场利润空间将达到38.52亿元。公司已经成为汇顶等指纹识别芯片厂商的主要封测与模组合作伙伴,将率先受益于国内指纹识别市场的爆发。 集成电路进口替代和政策扶持助力公司发展。2013年大陆进口集成电路产品2,313亿美元,超过原油成为进口额最高的商品。同时,集成电路产业事关国家的信息安全,一直受到我国政府的大力支持。 今年6月工信部出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,多措并举推进集成电路产业的长期快速发展,开启中国集成电路产业发展的黄金十年。 盈利预测。预计公司14/15/16年的EPS分别为0.46/0.64/0.80元,对应动态PE为29/21/17倍。考虑公司的成长性与可比公司的估值,给予15年30倍PE,目标价为19.2元。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:行业景气度下降;新技术开发和量产不及预期。

报告摘要: 前三季度业绩大幅增长,符合预期。前三季度公司实现营业收入13.86亿元,较上年同期增长18.7%;归属上市公司股东净利润1.26亿元,较上年同期均增加了60.8%,对应的EPS为0.10元。 延续增长势头,第三季度业绩再创新高。三季度实现营业收入5.15亿元,同比增长22.3%,继二季度之后再创单季最高值;归属上市公司股东净利润6,435万元,同比增长56.3%,是2011年以来的单季最高值。 LED和集成电路业务是公司业绩高速增长的关键。前三季度,LED芯片营收1.9亿元,同比增长59.7%,毛利率为21.59%,同比增加27.28个百分点;LED成品营收9,567万元,同比增长125.6%,毛利率为34.83%,同比增加14.87个百分点;集成电路产品营收5.0亿元,同比增长19.3%,毛利率为33.69%,同比增加0.94个百分点。 发挥IDM模式的优势,产品结构进一步得到优化。作为国内最大的IDM公司,充分利用自身在设计、制造、封装,以及品牌方面的优势,开发出适合市场需求的产品,不断提高公司的盈利能力。近年来,LED驱动、AC/DC等电源管理芯片和模块,LED芯片和成品等业务不断成长,规模效应日益显现。同时,公司积极开发的IGBT芯片和模块,MEMS器件等产品,已经实现小批量生产,且市场潜力巨大,夯实公司持续成长的基础。 盈利预测。预计公司2014-2016年EPS分别为0.13元、0.15元、0.18元,当前股价对应动态PE分别为52.2倍、42.7倍、35.7倍。考虑公司的成长性和当前股价,维持“增持”评级。 风险提示:MEMS和IGBT市场推广不及预期;半导体行业景气下降;LED产品竞争激烈导致毛利率下降。

报告摘要: 公司前um季度业绩基本情况。前三季度公司营业收入为30.95亿元,较上年同期减1.80%;归属于母公司所有者的净利润为565.66万元,较上年同期增243.25%;基本每股收益为0.005元,较上年同期增400.00%。 母公司搬迁拖累公司营业收入增长。由于以化纤业务为主的母公司从无锡迁往扬州生产基地,导致母公司营业收入严重下滑,从而拖累公司营业收入的增长。前三季度,母公司营业收入3,957万元(7-9月仅870万元),较上年同期的38,576万元减少89.72%。 营业利润大幅下降主要受无锡海太应收账款增加的影响。前三季度,公司营业利润为4,601万元,较上年同期的9,483万元大幅减少51.48%,主要受到无锡海太的应收账款增加,以及太极半导体和太极微电子的亏损影响。三季度末,公司的应收账款为74,192万元,比年初的18,517万元大幅增长300.66%。由于应收账款主要来自无锡海太,鉴于客户SK 海力士的良好信誉,应收账款有望在账期内确认收入。 公司成功完成转型,半导体业务成长值得期待。今年上半年,公司半导体封测业务实现营收17.8亿元,占总营收的86.3%,公司已经成为国内领先的半导体封装测试企业。化纤业务的搬迁工作已接近尾声,有望于今年年底在新厂房恢复生产,化纤业务将企稳向好。无锡海太的5年旧合同到期,新合同谈判有望为上市公司争取到更多的利益分配。作为独立的半导体业务平台,太极半导体的业务不断改善,已经获得Sandisk、Spectek、展讯等大客户的订单。 盈利预测。预计公司2014-2016年EPS 分别为0.05/0.11/0.14元,当前股价对应动态PE 分别为110/46/35倍。维持“增持”评级。 风险提示:海太半导体新合同为公司争取到的利益分配低于预期;太极半导体市场开拓不力;化纤业务业绩持续下滑。

前三季度营收大幅增长,净利润微增长。公司前三季度营业收入为2.58亿元,较上年同期增长46.40%;归属于母公司所有者的净利润为4,008万元,较上年同期增长2.55%;基本每股收益为0.33 元,与上年同期持平。 子公司收入并表,推动营业收入的大幅增长和毛利率的提高。前三季度营业收入2.58 亿元,较上年同期增长46.40%;毛利润率为46.36%,较去年同期的45.09%提高1.27 个百分点。营业收入的增长主要是增加了子公司长春禹衡光学有限公司前三季度的收入所致,毛利率的提高主要受益于禹衡光学光栅产品的高毛利率,以及公司光电测控仪器毛利率的改善。 净利润未能实现大幅增长,主要原因是三项费用和营业税金及附加的增长。并表后,前三季度三项费用大幅提高,较上年同期增长85.57%,其中管理费用、销售费用和财务费用分别增长68.82%、191.71%和17.13%。此外,营业税金及附加增长41.87%。 公司产品在军民两用市场空间大,公司有望受益于中科院的全面深化改革。公司是国内光电测控龙头,市场份额达40%。公司的光电测控仪器、光栅传感类产品和光电子器件等高端产品是国内军民两用市场的稀缺产品。今年8 月19 日,中科院启动改革计划。公司控股股东长春光机所是中科院规模最大的研究所之一,有望成为中科院改革试点的排头兵,公司将受益于中科院的深化改革。 盈利预测。预计公司2014-2016 年的EPS 分别为0.86 元、1.00 元、1.13元,当前股价对应动态PE 分别为63 倍、54 倍、48 倍。考虑到公司产品的稀缺性和未来的成长性,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:新产品开发不及预期;中科院改革进度低于预期。

报告摘要: 前三季度业绩稳定增长,符合预期。2014年1-9月,公司实现营业收入27,422万元,同比增长8.1%;营业利润为2,166万元,同比增长7.0%;归属上市公司股东的净利润为2,428万元,同比增长4.1%,对应的EPS为0.17元。 节能应用类产品快速增长,奠定公司未来高成长基础。2014年1-9月,公司节能应用类芯片营业收入8,103万元,同比增长33.4%,销售占比达公司营业收入的三成;家用电器类销售增长9.4%,主要系公司推出的大家电芯片产品扩大了取得的市场份额;电脑数码类产品销售同比衰退25.7%,主要原因是MP3芯片市场被智能手机取代后消失的效应。 新产品和技术研发主攻潜力巨大的新兴市场。公司目前的技术投入及产品研发方向,主要朝向智能家居、锂电池电源管理、物联网、可穿戴应用、及新一代显屏领域。锂电池管理芯片、AMOLED显屏驱动IC芯片等市场处于高速发展期,智能家居、可穿戴、物联网等新兴市场是未来IC芯片市场发展的重要驱动力,增长潜力巨大。 积极发挥本地优势,受益进口替代和政府扶持。公司当前策略上积极发挥在地优势,深耕中国市场,突破国外技术及市场垄断壁垒,实现在中国市场多领域完成进口替代为主。国内MCU芯片、电源管理芯片等市场由国际企业主导,存在巨大的进口替代空间。近年来,政府加大对集成电路和面板产业的扶持力度,公司将继续从中受益。 盈利预测与投资建议。预计公司2014-2016年EPS分别为0.21元、0.24. 元、0.31元,当前股价对应动态PE分别为84倍、72倍、57倍。考虑公司的长期投资价值与当前股价,维持“增持”评级。 风险提示:系统厂商开拓不力;新产品研发进度不及预期。

报告摘要: 前三季度业m绩已超去年全年,年度高增长无虞。因合并考普乐,前三季度营业收入2.61亿元,同比增长149.9%,比去年全年增长25.2%;归属上市公司股东净利润4,813万元,同比增长119.6%,比去年全年增长9.0%,对应EPS 为0.42元。 考普乐驱动业绩大幅增长。2013年公司完成了对特殊防腐材料江苏考普乐公司的收购,并于去年第四季度将经营情况并表。前三季度,合并前,母公司营业收入比上年同期增加815万元,增长7.78%;母公司净利润比上年同期减少812万,下降36%。考普乐成为并表后公司业绩大幅增长的主要原因。 母公司半导体业务营收平稳增长,盈利能力上升。前三季度母公司营业收入比上年同期增加815万元,增长7.78%;营业利润比上年同期增加456万元,增长39.4%;营业利润率为14.3%,高于去年同期的11.0%。母公司净利润下降主要由于02专项项目结束政府补助收入减少1,406万元,而非营业利润下降所致。 半导体业务多面开花,将迎来收获期。在传统封装领域,晶圆划片刀产品已获得销售订单;在晶圆制程方面,芯片铜互连电镀液产品通过海力士和中芯国际的验证,并实现销售,同时芯片铜互连清洗液通过了中芯国际的生产线验证并开始供货;在IC 封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品已经获得客户验证通过并开始少量供货;通过合资成功涉足300mm 半导体硅片项目,完善公司发展战略布局。 盈利预测与投资建议。预计公司2014-2016年实现营收3.69亿元、5.20亿元、7.29亿元,对应EPS 分别为0.74元、1.04元、1.48元,当前股价对应动态PE 分别为51倍、36倍、26倍。考虑公司的长期投资价值和当前股价,给予“买入”评级。 风险提示:新产品市场推广速度不及预期;半导体行业景气度下降。

报告摘要: 公司是国内领先的MCU芯片设计厂商。公司是一家专注于MCU芯片的集成电路(IC)芯片设计公司。公司产品主要应用于家用电器、电脑数码、节能应用等三大市场。公司在小家电MCU 芯片领域的国内市占率达20%-30%,居前二位;在鼠标、键盘、MP3等MCU 芯片市场也占有较高的市场份额。 MCU 芯片应用广泛,进口替代空间巨大。MCU 芯片广泛应用在工业控制、汽车电子、家用电器、移动通信、智能电网、物联网、智能家居等领域。2012年我国大陆地区的MCU 市场规模为242亿元, 预计2015年将接近300亿,国内市场主要由日本和欧美企业主宰, 进口替代空间巨大。 大陆地区AMOLED 产业迎来爆发期,把握显屏驱动IC 市场先机。进入2014年,大陆地区投资的多条AMOLED 产线陆续量产,带动显屏驱动IC 市场爆发。公司于2007年开始研发PMOLED 显示驱动IC 芯片,目前占国内市场份额的50%。公司积极研发AMOLED 驱动IC 芯片,为进军AMOLED 显示驱动IC 奠定了良好的基础。 锂电池管理芯片市场高速增长,国内市场广阔。2012-2015年,大陆地区电源管理芯片市场保持13.6%的年复合增长率,2015年规模达到643亿元。公司的锂电池管理芯片已经取得一定的市场份额,将积极开发大型工厂客户及系统厂商客户。 盈利预测:公司2014-2016年EPS 分别为0.21元、0.24.元、0.31元, 当前股价对应动态PE 分别为96倍、81倍、64倍。考虑公司的长期投资价值与当前股价,首次给予“增持”评级。 风险提示:系统厂商开拓不力;新产品研发进度不及预期。

成功转型封装测试业,奠定长远发展的良好基础。2009年以前,公司的主营业务是以传统的化纤业务为主。2009年公司与全球第二大DRAM芯片生产商韩国SK海力士达成协议,双方共同合资设立海太半导体,公司持股比例55%。太极实业开始进入半导体封装测试领域,奠定了从传统产业向半导体行业转变的基础。2014年上半年,半导体封测业务营收17.8亿元,占总营收的86.3%,公司已经成为国内领先的半导体封装测试企业。 抓住我国集成电路产业高速发展的机遇,拥抱下一个黄金十年。2004-2013年中国大陆集成电路产业飞速发展,产值规模的CAGR为18.5%,远高于全球同期的3.9%。今年6月我国政府出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,以空前力度扶持集成电路产业发展,得到产业界的积极响应,已然开启中国集成电路产业发展的又一个黄金十年。公司作为大陆封测领域的领先企业,将借势发展壮大。 新合同谈判有望为上市公司争取到更大利益,独立业务平台拓展巨大市场空间。海太半导体的5年合同即将到期,公司已具备技术、产能、成本等有利条件,在海力士的供应链中占重要地位,有望在新合同中为公司获得更大的利益。太极半导体已经为Sandisk、Spectek(美光)、展讯通信等国内外顶尖厂商提供量产服务,未来成长空间巨大。 盈利预测:预计公司2014-2016年EPS分别为0.05元、0.11元、0.14元,当前股价对应动态PE分别为117倍、49倍、38倍。首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:海太半导体新合同为公司争取到的利益分配低于预期;太极半导体市场开拓不力;化纤业务业绩持续下滑。

高开工率带动业绩大幅提升,有利因素促发展。上半年,公司维持95%左右的高开工率,业绩大幅提升:营业收入为9.79亿元,同比增19.97%;归属于母公司所有者的净利润为4,941.5万元,同比增102.05%。今年以来全球半导体行业景气度保持增长势头,6月份工信部出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》将扶持国内行业发展,有助于公司的业绩持续增长。 强化产业链合作,提高先进封装技术及市场开拓能力。8月26日,公司与华虹宏力、华力微电子签署《合作意向书》,将在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作。合作有望加速提升公司先进封装测试技术水平和开拓优质客户的能力。 募投项目顺应市场发展需要,扩充先进封装产能。随着移动智能终端产品市场需求的快速壮大,带动BGA、Bumping、WLP、Cu Pillar等先进封装技术的快速发展与渗透。公司具备全面的先进封装技术,通过募投项目快速扩大先进封装产能,有望抢得先进封装市场先机,提高公司的竞争力和盈利水平。 坚持发展优质客户资源,移动智能芯片市场广阔。德州仪器、意法半导体、富士通等全球顶尖半导体公司,以及国内优秀设计公司都是公司的优质客户。国内移动智能芯片设计企业的快速壮大为公司提供广阔的发展空间。 盈利预测:预计公司2014-2016年的EPS分别为0.19元、0.32元、0.41元,当前股价对应动态PE分别为46.26倍、27.28倍、21.28倍。考虑公司未来业务的成长性,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:公司先进封装产能扩产速度低于预期;先进封装市场开拓低于预期;半导体行业景气度下降。

多年持续高增长,铸就国内半导体IDM龙头企业。公司专注于半导体集成电路和器件的设计、制造和封测,以及高亮度LED 芯片制造和封装。从2003 年的3.72 亿增长至2013 年的16.4 亿,2003-2013 年的复合增长率(CAGR)为16.0%。经过十多年发展,已成为国内规模最大半导体IDM 企业之一。 充分发挥IDM模式的优势。半导体行业中,IDM 模式占有重要的地位。特别是在分立器件、MCU 和MEMS 等产品中,IDM 模式居于主流。IDM 模式有利于公司提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,树立公司自有品牌。IDM 公司也可根据需要将晶圆制造和封装测试外包给代工厂和封装厂,从而避免大规模产线投资带来的风险。 积极开发市场高增长的新产品。公司紧抓市场快速增长的难得机遇, 积极开发MEMS、IGBT、LED 照明驱动芯片等产品。公司已推出三轴加速度计和三轴磁传感器,还将推出三轴陀螺仪、空气压力计等MEMS 产品,开拓迅速发展的移动智能终端市场。积极开发以IGBT 为代表的功率器件和智能功率模块产品,拓展在新能源、高效电机驱动、工业控制等领域的应用。 行业景气度高,政策助力发展。今年以来,半导体和LED 行业景气度持续走高。6 月份工信部出台《国家集成电路产业发展推进纲要》, 同时,全球各国政府禁用白炽灯的高峰到来,都将推动我国半导体产业和LED 产业的快速发展。 首次覆盖,给予“增持”评级。预计公司2014-2016 年EPS 分别为0.16 元、0.20 元、0.24 元,当前股价对应动态PE 分别为38.7 倍、31.0 倍、25.8 倍。首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示。MEMS 和IGBT 市场推广不及预期;半导体行业景气下降;LED 产品竞争激烈导致毛利率下降。

国内半导体电子化学品行业龙头企业。公司是国内最大的半导体电子化学品企业,主要客户为半导体封装和晶圆制造企业,有120 多家稳定客户,在国内半导体封装化学材料市场占有率第一,已经树立起良好的品牌形象。 行业和政策等外部环境有利公司长期发展。半导体产业持续发展并向国内转移,国内半导体电子化学品和设备进口替代空间巨大,中国政府大力扶持集成电路产业发展等因素构建了公司发展的良好外部环境。 巩固传统封装领域,积极开拓晶圆制造和先进封装领域。公司原有产品主要是半导体传统封装用电子化学品,已占到国内市场约10%的份额。公司积极开拓高端晶圆制造和先进封装领域,目前晶圆制造和晶圆级封装电镀液和清洗液,以及划片刀等产品已获得重要客户的订单,实现规模销售。 进入半导体以外市场,提升公司抗风险能力。公司借助收购考普乐,合资成立上海新阳海斯等方式分别进入高端涂料和汽车特种零部件表面处理领域,不仅极大地拓展公司的发展空间,也提升了抵御半导体产业周期性风险的能力。 首次覆盖,给予“增持”评级。预计公司2014-2016 年实现营业收入3.46 亿元、4.53 亿元、5.83 亿元,归属母公司股东净利润分别为0.83 亿元、1.15 亿元、1.53 亿元。对应EPS 分别为0.73 元、1.01 元、1.35 元,当前股价对应动态PE 分别为50、36、27 倍。考虑公司未来3 年业务的成长性,首次给予“增持”评级。 风险提示:新产品市场推广速度不及预期;半导体行业景气度下降。