随着5G大规模部署以及国产替代概念增强,我们看好长电科技作为大陆封测龙头而受益,主要基于以下方面:大陆OSAT唯一全系封装技术玩家,先进封装能力世界一流。公司具备完备的先进封装能力,超大封装以及超小间距互连技术领先。公司当前已完成60*60mm超大FCBGA封装开发,具备顶级服务器芯片封装能力,是国系OSAT中唯一能做50mm以上封装的公司;Bump间距已做到40um,具备2.5/3D先进封装基础实力,是国系OSAT中最强。 “中芯-长电”深度整合,重甲已卸。随着中芯国际管理层入主,长电封装业务作为中芯国际圆晶业务的后道工序,与之形成完备的一站式服务体系。复盘公司各业务情况,当前亏损较多的星科金朋受累于产能利用率不高,但在未来有望通过改变客户结构而提高产能利用率;长电韩国的高端SiP业务有望因5G到来而实现增长;长电先进具备完备的Bunping能力,将是公司2.5/3D封装业务的重要保障;中低端封测市场地位牢固,利润有保障;分立器件与生产设备销售销量可观。 国产替代概念增强,5G与鲲鹏产业链放量。受益于鲲鹏产业链高净值产品,长电星科金朋产能利用率有望快速提升。我们预测,鲲鹏业务在2020、2021年将为长电带来10.41、54.63亿元收入。另外,当前SiP技术还处于组装技术阶段,OSATSiP业务受到EMS厂侵蚀。待5G终端设备放量,SiP将向更高密度的3D和异质集成方向发展,AiP\AoPSiP、FanoutSiP将是未来几年SiP发展的方向,OSAT的不可替代性地位将得到进一步加强。 首次覆盖,给以“买入”评级。我们预测公司2019至2021年营收分别为237、283、380亿元,EPS分别为0.1、0.32、0.87元。 风险提示:国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期。

随着 5G 大规模部署以及国产替代概念增强,我们看好长电科技作为大陆封测龙头而受益,主要基于以下方面: 大陆 OSAT 唯一全系封装技术玩家,先进封装能力世界一流。 公司具备完备的先进封装能力, 超大封装以及超小间距互连技术领先。 公司当前已完成 60*60mm 超大 FCBGA 封装开发,具备顶级服务器芯片封装能力,是国系 OSAT 中唯一能做 50mm 以上封装的公司; Bump 间距已做到 40um,具备 2.5/3D 先进封装基础实力,是国系 OSAT 中最强。 “中芯-长电”深度整合, 重甲已卸。 随着中芯国际管理层入主,长电封装业务作为中芯国际圆晶业务的后道工序,与之形成完备的一站式服务体系。 复盘公司各业务情况, 当前亏损较多的星科金朋受累于产能利用率不高, 但在未来有望通过改变客户结构而提高产能利用率; 长电韩国的高端 SiP 业务有望因 5G 到来而实现增长; 长电先进具备完备的Bunping 能力, 将是公司 2.5/3D 封装业务的重要保障; 中低端封测市场地位牢固, 利润有保障; 分立器件与生产设备销售销量可观。 国产替代概念增强, 5G 与鲲鹏产业链放量。 受益于鲲鹏产业链高净值产品,长电星科金朋产能利用率有望快速提升。我们预测,鲲鹏业务在2020、 2021年将为长电带来 10.41、 54.63亿元收入。另外,当前 SiP 技术还处于组装技术阶段, OSAT SiP 业务受到 EMS 厂侵蚀。待 5G 终端设备放量, SiP 将向更高密度的 3D 和异质集成方向发展, AiP\AoP SiP、Fanout SiP 将是未来几年 SiP 发展的方向,OSAT 的不可替代性地位将得到进一步加强。 首次覆盖, 给以“ 买入” 评级。 我们预测公司 2019至 2021年营收分别为 237、 283、 380亿元, EPS 分别为 0.1、 0.32、 0.87元。 风险提示: 国产替代进度不达预期, 先进封装开发进度不达预期。

公司全球最大的 PCB 厂商。 公司前身是富葵精密组件(深圳)有限公司, 在 2017年经过改制继承了中国台湾臻鼎控股的 PCB 业务, 是全球最大的 PCB 厂商, PCB 市占率 6%, FPC 市占率高达 25%。 2018年公司实现营收 258亿人民币, FPC 占比 80%, HDI+RPCB 占比 15%, SLP占比 5%; 通讯用板占比 79%, 消费电子及计算机用板占比 21%。 苹果公司是公司第一大客户, 贡献营收约 70%。 5G 创新引领 FPC 量价齐升。 苹果体系内的扩张: (1) 手机端: 公司享受 iPhone 单机 FPC 用量和价值量持续提升所带来的红利, 建议关注与 5G 相关 FPC 增量, 例如天线材料、 屏幕、 光学用软板等。 (2)非手机端: 苹果多款消费电子产品使用 FPC, 以苹果耳机为代表的可穿戴设备快速放量, 有望为 FPC 带来更多的需求。 其他消费电子品牌的扩张: 安卓系手机 FPC 量价齐升路径与 iPhone 相似; 可穿戴设备、 AR/VR 中FPC 单机价值量有望提升。 汽车电子领域的扩张: 公司在汽车电子领域积极布局, 随着新能源车的普及和汽车电子化从程度提升, 汽车 FPC业务爆发在即。 SLP 有望成为主流主板方案, 公司具备核心优势。 SLP 满足手机空间利用率提升的诉求, 公司前瞻布局 SLP, 目前已掌握核心工艺且良率较高。 公司具备消费电子客户积累优势, 已顺利进入苹果和华为 SLP 供应链。 随着秦皇岛项目扩充 SLP 产能, 公司凭借高良率份额有望提升。 投资建议与评级: 我们看好公司在 FPC 领域的龙头地位以及在 SLP 领域的前瞻布局。 随着 5G 手机持续的创新、 可穿戴设备市场的爆发以及汽车电子的潜力, 公司有望进入新一轮增长期。 公司业绩略低于预期,下 调 盈 利 预 测 , 预 计 公 司 2019、 2020、 2021年 营 业 收 入279.43/331.54/414.65亿元,对应 EPS 为 1.35/1.63/2.07元,当前股价对应 PE 为 35.70/29.57/23.27X。维持“买入”评级。 风险提示: 苹果手机销售不及预期、 可穿戴设备销售不及预期、 SLP 渗透率不及预期、 行业竞争加剧

事件:公司于2019年12月17日发布2019年度业绩预告,本报告期归母净利润11.5亿元-12.5亿元,同比增长101.60%-119.13%。公司经营情况良好,营业收入比上年同期有所增长,产品结构、运营效率等也得到进一步优化,毛利率较上年同期亦有所提升。 全年业绩高增长,盈利能力提升。根据公司预告,预计Q4季度归母净利润为2.99-3.99亿元,同比增长59.89%-113.37%,环比-19.38%-6.97%。公司产品结构持续改善,高端PCB板占比提升,产能利用率高,高毛利率水平有望维持。 通信板持续高景气,壁垒高铸。公司5G产品已向全球主要的通讯设备厂商批量供货,5G订单占比提升;服务器用PCB需求旺盛,出货量稳定增长。通讯板产品结构得到进一步优化。高端通信板技术壁垒高,目前市场竞争格局良好。公司整合青淞厂和黄石一厂资源,加大研发及技改投入力度,高端通讯板产能提升,为扩大市占率打下基础。 汽车板产品结构优化,长期受益于汽车电子和新能源车。尽管2019年全球汽车电子市场略显疲软,公司加大对生产效率提升和中高端汽车板研发的投入,优化汽车板产品结构,毛利率得到小幅改善。黄石沪士汽车板生产线已陆续开始投产,随着高级辅助驾驶(ADAS)、新能源车等需求爆发,汽车板业务有望成为公司发展壮大的另一增长点。 投资建议与评级:5G基站建设加速和服务器需求回暖带动通讯板需求,汽车电子化趋势和新能源车渗透率提升带动汽车用板需求。公司作为国内领先的通讯和汽车用板厂商,有望充分享受下游行业发展红利。上调公司19/20/21年营业收入71.13/90.20/113.28亿元,对应EPS为0.68/0.84/1.05元,当前股价对应PE为36.24/29.13/23.39X。上调至“买入”评级。 风险提示:竞争加剧、5G进展不及预期、产能释放不及预期。

水晶光电是国内领先、全球知名的大型光学光电子行业研发与制造企业。公司拥有精密光电薄膜元器件、LED蓝宝石、反光制品、新型显示四大业务板块。2019年前三季度,公司营业收入同比增长26.43%,扣非归母净利润同比增长14.32%,受行业竞争影响,公司毛利率和净利率略有下降,为26.47%和17.68%,其中生物识别和新型显示产品毛利率呈上升态势。 受益于智能手机多摄和全面屏发展趋势,光学元器件需求有望进一步增长。全球智能手机出货量截止至今以历经为时两年的同比下滑,但摄像头个数一直保持稳定增长,据Counterpoint统计2018年手机平均搭载2.84颗摄像头,同比增长6.77%。目前智能手机头部厂商积极布局多摄和光学变焦,2019年上市的5G手机普遍搭载前后各4颗摄像头,终端下游需求紧俏,公司作为红外截止滤光片、棱镜龙头厂商有望优先受益。 全面屏加3D信息采集顺应5G潮流。全面屏推动光学屏下指纹和刘海屏渗透率提升。随着5G时代的到来,光学创新将推动3Dsensing摄像头增长。水晶光电作为窄带滤光片、镀膜晶圆领域龙头供应商,受益于下游市场的强烈需求,业务收入有望迎来爆发。 水晶光电聚焦AR/VR行业,积极布局新型显示领域。公司在新型显示领域具有多年的品牌和技术积累,与Lumus、肖特等国际知名企业建立了深入的合作关系。未来,以视频眼镜项目为基础,公司将继续把新型显示产业作为战略性业务打造,保持行业领先优势,积极把握产业机遇期,构建新的成长空间。 盈利预测:考虑到未来智能手机搭载ToF镜头确定性较强,我们调高明后年盈利预测,预计公司2019年至2021年归母净利润为5.13亿、6.40亿和8.50亿元,对应EPS为0.46元、0.57元、0.76元,对应PE为36.42、29.17和21.96倍,维持“买入”评级。 风险提示:多摄渗透率不及预期、3Dsensing渗透率不及预期等。

全球领先的视觉 AI 算法供应商,专注视觉 AI 领域研发。 虹软是计算机视觉行业领先的算法服务提供商及解决方案供应商。 目前公司共有 600多名员工,其中 80%以上为研发人员, 70%以上为硕士及其以上学位。公司专注于计算机视觉和人工智能技术, 截至 19年上半年,公司在视觉人工智能领域拥有专利 132项(其中发明专利 127项)、软件著作权 75项。 公司第三季度营收微增,全年有望保持稳定增长。 公司 Q3单季度实现营业收入 1.37亿元,同比增长 0.74%,归母净利润为 0.46亿元,同比下滑 26.99%。 公司下游客户包括华为、 三星、小米和 OPPO 等, 公司收费模式分成两种, 一种是固定费用模式, 按照机型收费, 可以合法地把含有虹软科技算法技术的特定软件无限量装载在合约限定的智能设备上,由于该收费模式与签订单的时间相关, 因此签单时间会致季度营收的波动; 另一种是计件模式, 该部分收入目前处于比较稳定上升状态。从整年看公司业绩有望保持一个稳定增速。 公司视觉人工智能技术广泛应用于智能手机、 智能汽车和 IoT 行业。 根据 IDC 数据统计, 2019年第三季度全球智能手机共出货 3.583亿台,同比增长 0.8%。 5G 时代智能手机的光学应用将更加丰富, 推动智能手机出货量和双、多摄智能手机市场渗透率的双重提升,公司盈利能力将稳定增长。在 ADAS 和 IoT 领域, 公司产品也将随着终端相关应用的起量而受益。 预计到 2020年,我国 ADAS 市场规模将达到 200亿元以上, 全球 IoT 设备数量将高达 260亿件。 给予“买入”评级。 我们看好公司多年视觉 AI 的技术储备和丰富的产品线,未来公司将充分受益于下游应用市场在 5G 时代的放量。 预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 0.5/0.71/0.93元,对应 PE 为80.81/56.52/43.28倍, 首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 下游客户产品销量不及预期、 公司产品推广不及预期。

顺络电子: 我国电感龙头。 公司成立于 2000年, 业务覆盖精密小型化电感类的磁性器件、微波器件、汽车电子元器件、国防军工、精细陶瓷产品五大产品系列。 产品广泛应用于通讯、消费类电子、计算机、LED 照明、安防、智能电网、医疗设备以及汽车电子等领域。 5G 推动射频电感量价齐升, 公司具备精密电感核心竞争力。 5G 手机射频前端复杂化带动单机电感用量提升, 射频前端集成化带动高 Q值小型化电感需求增长。 目前手机用电感以 0201型为主, 01005型电感渗透率逐步提升, 高端精密电感需求旺盛。 公司作为全球少数几家可量产 01005型电感的厂商之一,竞争格局良好,掌握核心技术构筑壁垒, 市占率有望提升。 深耕汽车电子,步入收获期。 公司目前能供应的汽车电子器件包括功率电感、各种类型的变压器、无线充电线圈、共模扼流器、天线以及保护器件等,汽车电子产品及解决方案上不断丰富, 产品品质、技术性能、生产管理得到客户高度认可。 公司已经进入多家全球知名汽车电子厂商供应链,汽车电子实现大批量稳定出货。 多产品线布局, 长期成长动力十足。 LTCC 产品目前由国外厂商主导。 公司涉足 LTCC 产业十余年, 为 5G 基站专项开发的微波器件已陆续得到国际大厂承认并实现销售。 无线充电和陶瓷外观件渗透率提升是大势所趋, 公司利用自身在绕线工艺和陶瓷材料技术的优势早有布局, 预计将来陆续兑换到利润端。 投资建议与评级: 随着 5G 和汽车电子的不断推进, 公司依托其电感领域的龙头地位以及基站滤波器等新产品的市场空间有望迎来新一轮成长。 上调公司 19/20/21年营业收入 30.31/39.13/49.94亿元,对应EPS 为 0.62/0.91/1.22元,当前股价对应 PE 为 36.13/24.48/18.33X。 维持“买入”评级。 风险提示: 汽车电子渗透率不及预期、客户拓展不及预期、电感需求不及预期

营收稳定增长,盈利能力持续提升。2019Q3单季度营业收入3.37亿元,同比增加8.47%,环比增长13.12%,主要得益于深挖客户需求以及产品结构优化。2019Q3单季度毛利率74.42%,同比增长4.8pcts,环比增加12.95pcts;2019Q3单季度净利率19.08%,同比增长4.17pcts,环比增加12.84pcts。 费用端得到改善。2019Q3单季度销售费用1.36亿元,同比增长9.01%,环比增加8.87%;管理费用2708.26万元,同比下降17.81%,环比下降9.44%;财务费用-245.68万元,同比下降12.9%,环比下降17.96%;研发费用1994.70万元,同比增加15.03%,环比增长14.99%。管理费用优化主要得益于持续深化自主经营,提升管理效率。研发费用增加是公司持续增加智能照明产品的研究投入。 “照明+互联网”技术持续发力。伴随着LED照明行业的蓬勃发展,公司有望通过其强大的研发能力、差异化的产品布局、完善的销售和管理体系,占据并巩固行业的优势地位,不断为客户提供更节能更智能的解决方案。 盈利预测与估值:我们看好公司在特殊环境照明领域的龙头地位,上调公司2019-2021年EPS分别至0.34、0.43、0.53,对应PE分别为23.04、18.14、14.59,维持“增持”评级。 风险提示:行业竞争加剧、需求不及预期。

事件: 公司发布 2019年前三季度报告, 2019年前三季度实现营业收入 94.06亿元, 同比增长 39.93%; 归母净利润为 1.35亿元, 同比下滑 45.40%,主要系韦尔自身股权激励费用影响所致;扣非后归母净利润为 0.62亿元,同比下滑 74.40%;毛利率为 26.59%,与去年持平; 净利率为 4.03%,同比下滑 3.38个百分点。 由于豪威科技 9月至 12月利润将 100%合并韦尔报表, 公司 Q4业绩有望高速增长。 贸易战影响韦尔分销业务收入, 国产替代逻辑下业绩将扭转。 受贸易战影响, 2018年至 2019年上半年分销业务持续低迷,随着多款产品料号导入华为, Q3分销业务已有好转, 下半年韦尔自研和分销业务收入有望平稳增长。 豪威业务向好, 受益于国产替代+高像素摄像头渗透率提升。 豪威19-21年业绩承诺为 5.5、 8.5、 11.2亿元。 今年豪威积极调整产品结构,低毛利率 8M 产品逐渐被高像素产品替代, 随着 48M 像素 CMOS 往高端下沉,未来 2颗 48M 主射的机型将增多, 64M 像素产品也将在未来推出。 下半年 38M 和 48M 像素 CMOS 开始大量出货, 高像素CMOS 出货量占比提升有望提高公司营收增速及毛利率。 除此之外,安防业务和汽车业务也稳步发展。 给予“买入”评级。 我们认为韦尔自身业务在逐渐走出低谷,豪威、思比科受益于国产替代和终端厂商的光学创新,产品出货量将加速提升。 预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 0.97/2.37/3.36元,对应 PE 为113.84/46.47/32.73倍, 首次覆盖, 给予“买入”评级。 风险提示: 消费电子景气度下行、 CMOS 降价速度高于预期、 元器件价格持续走低等。

事件: 公司发布 2019年前三季度报告,2019年前三季度实现营业收入 218.74亿元, 同比增长 98.74%; 归母净利润为 5.3亿元, 同比增长 413.19%,超过半年报预期的 5.1亿元净利润上限;扣非后归母净利润为 5.01亿元, 同比增长 358.40%。 此外, 公司预测因 ODM 客户订单持续增长以及安世半导体将于 2019年第四季度纳入合并范围, 2019年全年净利润将同比大幅增长。 订单旺盛, ODM 市场蓬勃发展。 根据 Counterpoint 数据显示, 2019年上半年智能手机 ODM 所占的设计比例从去年上半年的 23%提升至26%,其中闻泰科技上半年出货量同比增长 23%,市占率为 28%, 维持龙头地位。 受益于以三星为首的品牌厂商 ODM 订单数量提升, 公司全年产能满载,未来三星将进一步扩大 ODM 设计比例,公司作为长期合作伙伴及龙头厂商有望优先受益。 同时公司自身采购比例随着议价权的增强而增加,收入端有望保持高速增长。 2018年,公司与高通、联想、 OPPO、 VIVO、小米等公司联合启动“ 5G 领航” 计划,共同合作开发 5G 相关产品, 随着下半年各厂商 5G 手机的加速布局,公司市场机遇巨大。 公司积极布局半导体元器件,收购安世扩展产业链上游。 安世半导体前身为恩智浦(NXP)集团标准产品部门,拥有 60多年半导体行业经验,安世半导体的产品应用广泛,专注于逻辑、分立器件和 MOSFET 市场,年产销器件近 1000亿颗, 市占率均位于全球前三。 安世半导体目前已切入全球汽车、通信、计算机、消费电子等应用领域多家顶级公司的供应链。 此次收购有助于公司将安世的产品引入下游消费电子终端,同时, 收购完成后公司也将助力安世扩产计划, 实现安世产销量的提升。 给予“买入”评级。 我们认为未来全球 ODM 出货量将逐步提升,而受益于 5G 消费电子浪潮以及安世稳健的盈利能力,公司前景向好。 预计公司 2019~2021年 EPS 分别为 1.30/2.30/3.29元,对应 PE 为57.42/32.59/22.78倍, 首次覆盖, 给予“买入”评级。 风险提示: 消费电子景气度下行、 公司采购比例不及预期。

(1) 公司发布 2019年三季报: 前三季度, 实现收入 42.68亿元, 同比增长 20.59%,其中第三季度实现收入 15.98亿元,同比增长 19.15%。 前三季度, 归母净利润 2.24亿元, 同比增长 22.42%, 其中第三季度归母净利润 1.02亿元, 同比增长 17.38%; 前三季度扣非后归母净利润为 1.88亿元,同比增长 26.53%, 其中第三季度扣非后归母净利润为 9,801.94万元, 同比增长 45.31% (2) 公司拟与南昌经开区金开集团或其下属子公司共同设立项目公司,投资实施年产 2.6亿颗高端光学镜头产业化项目, 项目建设周期14个月。 单季度扣非归母净利润增速实现加速, 光学业务实现高速增长。 公司前三季度收入实现快速增长, 主要基于公司光学镜头和触控显示业务快速增长, 而该两大业务毛利率高于公司整体毛利率, 因此带来前三季度毛利率的同比环比提升。 期间费用增速快于收入, 基于研发费用及财务费用增长较快。 公司管理费用 1.03亿元, 同比增长 27.11%; 销售费用 2573.09万元, 同比增长 25.46%; 研发费用 1.52亿元, 同比增长 42.72%, 主要基于公司玻塑混合等高端产品研发投入提升; 财务费用 1.26亿元, 同比增长122.45%, 主要基于融资费用增加及汇兑损益变动所致。 联合地方国资, 大力扩充高端镜头产能。 公司与南昌金开集团设立项目公司, 注册资金 6个亿公司股权占比 70%。 项目公司投入 12亿元,建立年产 2.6亿颗高端光学镜头产业化项目。 未来高端产能项目的投产, 将提升公司镜头领域市占率, 有力支撑公司手机、 安防、 车载市场需求。 维持“买入”评级。 预计公司 2019-2021年 EPS 分别为 0.45、 0.61、 0.84元, 对应 PE 分别为 33.27、 24.66、 17.91倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 智能手机销量大幅下滑; 玻塑混合方案推进不达预期。

事件:公司于10月28日披露三季报。2019Q1-Q3,实现营业收入163.69亿元,同比增长22.09%;实现归母净利润8.88亿元,同比增长31.14%;实现扣非归母净利润6.93亿元,同比增长62.20%。公司预计2019年归母净利润同比增长30%-50%。 盈利能力显著改善。2019Q1-Q3毛利率16.90%,同比上涨6.83pct;净利率5.42%,同比上涨7.11pct;单三季度毛利率20.09%,同比上涨18.32pct;净利率7.57%,同比上涨12.48pct;管理费用同比上涨42.05%,主要是由于Multek纳入合并范围所导致;研发费用同比上涨44.54%,主要是由于公司加大新项目和海外研发团队的建设。 线路板+滤波器业务布局完善,驱动业绩进入新一轮成长期。1)FPC:充分受益于大客户高价值射频MPI天线渗透率提升,单机价值量上涨;非手机业务中耳机、手表以及平板电脑上的FPC份额逐步上升。2)R-PCB:公司于2018年8月完成对Multek的收购,实现了FPC向R-PCB的产品延伸。下游客户中兴、爱立信、诺基亚等通讯设备厂商订单需求良好,内部整合进展顺利,经营水平持续改善,有望受益于5G对于通信板需求的上涨。3)基站滤波器:5G时期,陶瓷滤波器有望代替金属腔体滤波器成为基站的主流需求。子公司艾福电子掌握上游原材料制备工艺,具有竞争优势,良率不断提升,上半年已经开始批量出货。盈利预测与估值:我们看好公司在FPC、R-PCB和基站滤波器的前瞻布局,预计公司2019-2021年EPS分别为0.75、1.11、1.28,对应PE分别为27.21、18.51、15.97倍,上调至“买入”评级。 风险提示:5G进展不及预期、智能手机销量不及预期、并购整合不及预期、产能释放不及预期。

短期业绩承压,盈利能力保持相对稳定。公司Q3单季度实现营业收入6.35亿元,同比下滑40.09%;实现归母净利润1.99亿元,同比下滑47.76%。公司业绩出现同比大幅度下滑,主要因为:1)电子元件及材料:2018年电子元器件行业高景气导致业绩基数高;2019年以MLCC为代表的被动元器件去库存明显,影响陶瓷基片和MLCC的销售;2)半导体部件:智能手机行业景气度下行叠加屏下指纹识别技术推广进展缓慢,陶瓷指纹识别盖板销售额下滑;3)通信部件:智能手机终端出货疲软影响陶瓷外观产品的销售。毛利率方面,2019Q1-Q3毛利率为50.02%,同比下滑3.48pct;净利率33.42%,同比上涨0.56pct,公司仍旧保持了较高的毛利率水平,证明了公司优秀的成本管控能力。此外,公司的研发费用与去年同期基本保持持平,研发费用率提升2.14pct至6.46%,表明公司在行业低谷期专心修炼内功,静待成长机遇。 5G推进拉动多产品需求回升。1)公司在光纤陶瓷插芯领域处于绝对龙头地位,充分享受5G带来的新需求;2)随着MLCC景气度回升,量价有望企稳回升;3)陶瓷外观件凭借优异的性能有望提升在5G高端手机中的渗透率。 盈利预测与估值:考虑到行业需求疲软程度超过预期,我们下调公司2019-2021年EPS分别为0.54、0.74、0.80,对应PE分别为35.38、25.90、23.73倍,维持“买入”评级。 风险提示:5G进展不及预期、陶瓷外观件渗透率不及预期、新业务拓展不及预期。

公司发布2019年第三季度报告,上半年实现营业收入5.34亿元,同比增长22.74%;归属于上市公司股东的净利润1.2亿元,同比增长66.05%;扣非后归母净利润为1.14亿元,同比增长74.03%;前三季度毛利率为47.54%,同比增长1.78个百分点,净利润率为22.39%,同比增长5.79个百分点。此外,由于公司对钰泰半导体的并购,2019年前三季度公司投资收益为0.36亿元,同比增长122.57%。 Q3单季度营收环比高速增长,国产替代业绩兑现。2019年Q3单季度实现营业收入2.38亿元,同比增长58.13%,环比增长29.35%;实现归母净利润0.6亿元,同比增长90.80%,环比增长36.36%;实现扣非后归母净利润0.56亿元,同比增长108.36%,环比增长27.27%。公司营收同比、环比增速明显主要是由于下半年除了消费电子行业景气度持续升高外,下游工业控制、医疗仪器行业景气度回暖,国产替代大逻辑下的业绩逐步兑现。其次,公司加强成本管理,Q3销售费用率和管理费用率分别同比下滑1.4个百分点和3.8个百分点。 公司持续研发新产品有望加速提升渗透率。公司作为模拟芯片设计龙头企业,每年产品数量以20%-30%的速度稳定增长。截止2018年,公司在信号链和电源管理领域已有1200余款产品。在2019年国产替代化的大背景下,公司消费类产品受益明显,随着国产替代化的加速,工控医疗相关产品销量下一季度有望继续保持高速增长。 盈利预测与估值:受国产替代加速的影响,公司两大类业务市场占有率有望持续提升,叠加公司新品的不断推出,我们调高盈利预期,预计公司2019年至2021年EPS为1.64/2.24/2.89元,对应PE为116.44/85.46/66.01。维持“增持”评级。 风险提示:行业景气度下行风险;新品推广不及预期。

事件:公司于10 月30 日披露三季报。2019Q1-Q3,实现营业收入173.37 亿元,同比增长0.40%;实现归母净利润17.02 亿元,同比增长8.97%; 实现扣非归母净利润15.96 亿元,同比增长10.88%。 营业收入稳健增长,盈利能力较为稳定。2019Q3 单季度实现营收79.99 亿元,同比增长2.71%,环比增长56.78%,主要是消费电子及计算机用板的收入增长较快。2019Q1-Q3 毛利率22.00%,同比增加0.48pcts; 净利率9.82%,同比增加0.77pcts。2019Q3 毛利率24.38%,同比增加1.8pcts;净利率13.66%,同比下降0.87pcts。 销售费用、管理费用和研发费用有所增长,财务费用大幅下降。2019Q1-Q3 销售费用2.51 亿元,同比增长17.69%;管理费用7.80 亿元,同比增长19.44%;研发费用8.86 亿元,同比增长4.38%;财务费用-1.62 亿元,同比下降281.20;财务费用下降主要是由于汇兑收益和利息收入增加。 5G 驱动公司进入新一轮成长期。5G 手机中FPC 和高阶HDI 的应用更为广泛,单机价值量进一步提升。公司积极布局PCB 中高端领域, 产能扩张稳步进行,有望不断优化产品结构,进一步巩固龙头地位, 提升高利率水平。可穿戴设备有望迎来快速增长,利好FPC 业务。 盈利预测与估值:我们看好公司在FPC 的龙头地位,公司有望充分受益5G 带来的换机潮,迎来产品的量价齐升,上调公司2019-2021 年EPS 分别至1.42、1.76、2.04,对应PE 分别为32.91、26.55、22.86, 维持“买入”评级。 风险提示:大客户出货量不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧、扩产进程不及预期