公司发布 2019年半年报: 公司实现营业总收入 47.92亿元,同比增长47.90%;实现归属于上市公司股东的净利润 4.71亿元,同比增长68.02%, 接近业绩预告上限。 业绩略超预期, 通信、 服务器 PCB 业务高速增长。 公司 PCB 业务收入 35.28亿元, 占比 73.64%, 同比增长 53.44%, 主要基于通信、服务器等领域的需求拉动所致, 其中增量 5G 通信 PCB 占比提升, 已从小批量阶段走向批量阶段, 而传统 4G 通信 PCB 需求维持稳定。 公司封装基板业务收入 5.01亿元, 占比 10.45%, 同比增长 29.70%, 公司主力产品 MEMS 封装基板技术产量持续领先,同时指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。 电子装联业务收入 5.70亿元, 占比11.90%, 同比增长 42.96%, 主要基于通信领域产品的需求增加。 期间费用控制合理, 持续投入自主研发。 报告期内, 管理费用 2.06亿元, 同比增长 44.44%, 主要基于人工成本及股权激励费用增加所致; 销售费用 9,632.18万元, 同比增长 34.02%, 主要基于运输费用、 佣金及人工成本增加所致; 财务费用 4,264.17万元, 同比增长 25.80%。 公司持续投入新项目研发,报告期研发投入 2.30亿元,同比增长 38.73%,占公司整体营业收入的 4.81%, 新增授权专利 49项,其中新增发明专利 27项,新增国际 PCT 专利 2项。 新产能爬坡推进顺利, 旧产能产线改造提升生产经营效率。 公司南通数通一期主要负责 PCB 及电子装联, 报告期已完成爬坡, 产能利用率处于较高水平, 实现 5.05亿元收入; 无锡封装基板厂进入产能爬坡,存储类关键客户开发符合预期; 拟公开发行可转债支持南通数通二期建设, 目前进展顺利。 龙岗、 无锡现有厂房持续推进技术改造, 提升生产经营效率。 维持“买入”评级。 预计公司 2019-2021年 EPS 分别为 2.76、 3.81、 5.16元, 对应 PE 分别为 41.83、 30.30、 22.37倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 5G 通信 PCB 业务不达预期。

5G、 高清屏及智能手机差异化竞争催生光学创新新需求, 高分辨率及小尺寸趋势对镜片材料要求提升。 图像输出端分辨率提升, 图像传输受益 5G 速率提升, 倒逼手机摄像头分辨率持续提升; 同时手机市场处于存量竞争格局, 光学创新成为巨头竞争的重要战场。 其中主射分辨率提升、 光学功能增加及光学元件尺寸更加小型化是光学创新的重要方向。 传统塑料镜头材料在高分辨率及环境不友好情况下, 光学性能、 厚度及良率等因素制约其进一步满足光学创新。 玻塑混合方案更符合光学发展大趋势。 在全塑镜头基础上,引入玻璃镜片可以实现更大光圈、中和塑料材料的温度影响以及减小镜头厚度的优势,在未来光学元件小型化及分辨率提升的大趋势下,更具发展潜力。 模造玻璃技术方案可通过自动化及模具改造, 解决玻璃镜片量产困难的问题, 有力支撑玻塑混合方案的推进。 提早布局卡位精准, 6P+G 玻塑混镜头获知名客户认可, 下半年将量产; 引入国资重压光学, 拟募集资金扩大产能。 技术产品层面,公司利用微小模造玻璃镜片和塑料镜片工程制造能力,建立了玻塑混合手机镜头研发制造能力, 目前 6P+G 高端手机镜头获得知名客户认可, 下半年将量产。 股权层面, 公司引入国资股东, 治理结构逐步清晰。 业务重心层面, 公司于 2018年年底提升光学负责人为公司联合总裁, 进一步明确光学作为公司未来重点发展业务; 同时加大光学投入, 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币30,000万元(含 30,000万元), 用于支持年产 6000万颗高端智能手机镜头产业化项目及补充流动资金。 维持“买入”评级。 预计公司 2019-2021年 EPS 分别为 0.45、 0.61、0.83元, 对应 PE 分别为 23.16、 17.19、 12.61倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 智能手机销量大幅下滑; 玻塑混合方案推进不达预期。

公司二季度业绩亮眼,净利润高速增长。公司上半年实现营业收入1.44亿元,同比增长40.30%;实现归母净利润0.37亿元,同比增长211.61%;每股收益0.1839,同比增长211.17%。公司第二季度单季度实现营业收入0.95亿元,同比增长49.73%;实现归母净利润0.35亿元,同比增长288.03%。公司上半年销售费用同比下滑31.82%,主要是因为市场推广费同比减少,财务费用同比下滑535.13%,主要是因利息收入增长所致,管理费用同比增长19.14%,但管理费用率同比下滑7.63pct,主要是因占比较大的研发费用增速远低于营收增速从而带动公司整体归母净利润上涨。 智能视频芯片业务发展迅猛,各业务毛利率稳步增长。公司上半年在物联网及智能视频领域的业务拓展顺利,家用消费类智能摄像头销量快速增长,智能视频芯片收入为0.7亿元,同比增长75%,毛利率提高7.24pct至23.30%;公司上半年微处理器芯片收入为0.67亿元,同比增长21.82%,毛利率为51.89%,同比上升4.5pct。公司毛利率提升主要因为T30等高毛利产品出货量占比提升所致。 公司拟收购北京矽成,协同效应有望显现。2019年8月2日,公司发布收购草案,拟以发行股份及支付现金的收购方式收购北京矽成100%股权。收购完成后,北京君正和北京矽成将在多个领域实现“处理器+存储器”的布局,尤其是在汽车电子领域,公司将借助ISSI的产业资源和渠道,从而实现两家公司的协同发展。盈利预测:受下游消费级监控摄像头需求影响,公司智能芯片业务营收有望持续增长。下半年新产品Xburst2CPU和IPS芯片的推出有望提升产品单价及毛利率。我们预计公司2019年至2020年营业收入为3.87亿/5.41/7.14亿元,对应EPS为0.32/0.40/0.44,对应PE为118.67/93.91/84.64。首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:重大资产重组失败、新品研发进度不及预期、下游客户拓展不及预期、行业景气度下行。

公司发布2019年半年报:报告期内实现收入26.70亿元,同比增长21.48%,归母净利润1.22亿元,同比增长26.96%,扣非归母净利润9,039.85万元,同比增长10.97%。经营活动产生的现金流量净额8,105.44万元,去年同期亏损7,366.00万元。 光学元件业务高速增长,驱动收入整体快速增长。公司光学业务收入4.66亿元,占比17.45%,同比增长88.13%;触控显示业务收入12.86亿元,占比48.16%,同比增长24.98%;集成电路收入8.87亿元,占比33.21%,同比增长117.44%。光学业务收入高速增长,但毛利率28.36%,相对去年同期下滑16.78%,主要基于上半年光学模组业务占比提升所致,下半年屏下光学指纹镜头逐步起量,毛利率有望回升。触控显示业务毛利率18.28%,相对去年同期提升5.52%,主要基于公司智能终端产品升级、逐步向一线品牌客户集中所致。 期间费用可控,融资成本增加。报告期内,公司管理费用6689.53万元,同比30.38%,主要基于职工薪酬、中介服务费有所增加;财务费用8803.85万元,同比122.44%,主要基于融资费用增加;销售费用1560.59万元,同比15.23%,基于职工薪酬、差旅费相应增加。 玻塑混合推进顺利,拟发行可转债推进光学扩产。公司光学镜头业务拓展顺利,目前已研制出屏下光学指纹镜头,并得到国际知名手机品牌客户的认可,有望在8月开始将大批量出货。更值得关注的是公司研制的1G+6P的高端手机镜头得到国内知名手机品牌客户的认可,下半年也将量产出货。公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币30,000万元(含30,000万元),用于支持年产6000万颗高端智能手机镜头产业化项目及补充流动资金。 维持“买入”评级。预计公司2019-2021年EPS分别为0.45、0.61、0.83元,对应PE分别为24.26、18.00、13.21倍,维持“买入”评级。 风险提示:智能手机销量大幅下滑;玻塑混合方案推进不达预期。

市场需求拉动,营业收入迅速增长。公司各业务营业收入迅速增长。主要业务收入中,前端产品营业收入为114.00亿元,占比47.65%,同比增长10.83%;后端产品营业收入为32.00亿元,占比13.36%,同比增长6.73%;中心控制产品营业收入为34.87亿元,占比14.58%,同比增长24.59%;智能家居业务营业收入为11.39亿元,占比4.76%,同比增长56.92%。公司坚持以客户需求为引领、优化业务架构,夯实海外渠道,提升综合营销力,促使营业收入的快速增长。 加大研发提升竞争力,创新产品引领市场。相关费中,销售费用32.13亿元,同比增长21.28%;管理费用为7.31亿元,同比增长23.74%;财务费用为-1.30亿元,同比增长18.03%;研发投入为25.05亿元,同比增长30.96%。公司业务规模扩大促使管理费用相应增长,财务费用受汇率波动的影响,本期汇兑损失增加,同时公司继续加大研发投入将进一步提升公司核心竞争力。 高效配置资源,助推业绩增长。公司优化重组了公共、企事业、中小企业三大业务群,并通过分公司与总公司差异协同,高效配置内部资源。公司根据各地区不同情况和客户需求的不同有针对性的做业务调整,推动业绩继续增长。公司在注重传统安防业务的同时,加快实现智能物联网与信息网之间的数据交互,在技术创新上持续引领市场。 维持“增持”评级。我们看好公司在国内安防行业的龙头地位以及业务未来发展潜力。预计公司2019~2021年EPS分别为1.42/1.73/2.11元,对应PE为21.61/17.74/14.55倍,维持“增持”评级。 风险提示:技术更新换代,行业需求不及预期。

全球领先激光显示科技企业, ALPD?技术占据激光显示技术高点。 光峰科技主要产品为其 2007年率先发明的 ALPD?激光显示技术,公司创新地使用蓝光激光激发黄色荧光粉形成黄光,以求达到更加真实的色彩效果。 光峰科技租赁服务和产品销售为核心收入模式, 下游应用场景主要分为影院、 家庭、 商教和大型会展, 收入占比分别为 40%、28%、 25%和 7%。 激光显示技术获政府长年支持, 核心技术仍由海外公司把控。 激光光源具有体积小、能效高、热点低等特点,能广泛应用在各个场景。 在国家各项计划的持续支持下,中国在总体技术和色域覆盖率等关键技术上达到了国际领先水平。 目前激光投影机上游的激光发射器和成像芯片仍由美日公司把控。 激光显示应用多元化, 各类业务遍地开花。 光峰科技销售产品包括投影光激光源与终端整机产品。 在国内市场, 公司激光电视光机销量第一, 激光商教机光机销量第二, 激光电影光源部署量第一。 2019年激光工程业务已有春晚和元宵投影方案的成功案例,口碑和实力都已成型,我们认为未来随着工程项目的增多,该业务成长空间可观。 光峰科技 ALPD?技术颠覆行业, 核心专利被多次引证。 据 DerwentInnovation 专利数据库显示, 2007年至 2019年 2月 28日, 公司荧光激光光源底层关键架构技术方案被同行业巨头先后引证 390余次, 远超同期申请的同行业专利, ALPD?技术受到海外企业高度重视。 营收稳步增长, 毛利率略有下滑。 根据我们对公司下游应用场景的需求分析,我们预测光峰科技 2019-2021年营业收入为 19.94/27.61/37.86亿元, 毛利率因相对低毛利的激光电视业务收入占比扩大而下滑。 公司净利润为 2.47/3.41/4.48亿元, 对应 EPS 为 0.55/0.76/0.99, 对应 PE为 83.77/60.71/46.22。 首次覆盖, 给予“ 增持” 评级。 风险提示: 下游客户拓展不及预期;汇率波动较大;合资公司业务发展不及预期;激光显示行业景气度下行; 竞争对手诉讼风险。

事件: 公司发布 2019年上半年盈利预测: 公司 19年上半年净利润为 260,000万元~280,000万元,同比增长 52%~65%,归属于上市公司股东的净利润为 200,000万元~220,000万元,同比增长 26%~39%。自 19Q2起,智能终端及配件业务将从上市公司剥离, 不再纳入 TCL 集团合并报表范围,公司财务状况和资本结构进一步改善。点评: 重组聚焦半导体显示及材料业务。公司深化变革转型,为优化产业和资本结构,集团重组剥离智能终端及配件业务,聚焦核心主业发展,转型为运营高效的高科技产业集团。重组完成后,上市公司将形成以半导体显示和产业金融为核心的业务结构,有利于公司突出主业,改善财务状况,改善企业资本结构,增强持续盈利能力。 华星光电大力推进变革转型。华星光电产品结构持续优化,大小尺寸两个产业基地发挥集约生产优势,降低产业结构性成本。华星大尺寸产品 BG、 中小尺寸产品 BG 和商用产品 BG 齐头并进, 在大尺寸领域,量子点技术和 Mini-LED 背光技术取得突破;中小尺寸产品领域,柔性 AMOLED T4产线今年四季度将量产;商用产品领域,高附加值的商业市场是下一片蓝海。 给予“增持”评级。我们看好公司主营业务半导体显示与智能终端两大核心主业的发展前景,产业架构调整加速半导体显示与智能终端的协同推动效应,公司财务状况和资本结构进一步改善。预计公司2019~2021年 EPS 分别为 0.30/0.34/0.37元,对应 PE 为 11.13/9.9/9.0倍,给予“增持”评级。 风险提示:行业竞争加剧,面板价格大幅波动

公司发布2019年半年度业绩预告:报告期内,公司归母净利润区间为1.48至1.55亿元,同比增长112.59%至122.64%。相对于前期披露数值1.20亿元-1.33亿元,较上年同期上升72.36%-90.51%,有较大幅度提升。 业绩超预期增长,新产品新客户持续拓展。公司在智能手机射频开关、射频低噪声放大器领域全国领先,其射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。本次业绩大幅增长的主要原因是公司开发新客户、推出新产品及三星恢复对公司新产品的导入所致。 以三星为突破口,逐步实现国产替代。据QYRElectronicsResearchCenter统计,在消费电子领域,全球前端射频芯片2018年耗用价值超过140亿美金,近8年复合增速13.10%,而该市场玩家以海外公司为主。公司产品为射频开关及低噪声放大器,于2012年成为三星供应商,从而达到了知名手机品牌厂商对芯片的质量和可靠性的标准。公司凭借良好的产品性能及稳定性、持续创新能力、快速的市场响应能力,逐步突破了vivo、OPPO、华为等新客户。未来5G商业化,将推动射频器件市场快速增长,公司有望受益。 新产品推出、客户结构优化,有望带来毛利率的提升。公司毛利率与产品售价及上游议价能力相关。公司推出更多新产品,一般新产品竞争环境相对宽松,因此售价和毛利率都相对较高;另一方面,公司恢复向三星导入新产品,公司对三星的销售收入同比将有所增加,导致高均价产品销售收入提升。随着公司销售规模扩大,与晶圆厂及封测厂合作更加紧密,对上游的议价能力呈增强趋势。综上,公司19年整体毛利率有望提升。 投资建议:预计公司2019/2020/2021年EPS3.45/4.81/6.41元,对应PE53.46/38.31/28.78倍,给予“买入”评级。 风险提示:新产品新客户拓展不达预期。

事件:公司于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。 管理、经验丰富,受益IC载板国产化趋势加强。IC载板行业规模稳步上升,据Prismark统计,2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元,同比增长12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元;行业主要被日韩台等企业所把持,2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过82%,行业集中度较高;受中美贸易战影响,保证核心技术自给自足是关键,IC载板国产化势在必行。IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向,经过多年的积累,已经打造了量产的能力,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验,并且公司在2018年9月通过三星认证,成本三星正式供应商;2019年4月正式通过“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目综合绩效评价现场验收,有望率先受益国产替代。 PCB和IC载板双轮驱动,静待产能放量。5G是下一代移动通信网络,在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面对PCB有着极大的需求,随着5G的建设进度加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,公司PCB样板有望率先受益;IC载板方面,公司首期1万平米/月的产能已处于满产状态,平均良率维持在94%以上,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务。 给予“买入”评级。预计公司2019-2021年EPS分别为0.18、0.24、0.33元,对应PE分别为32.84、24.93、18.25倍,考虑到公司IC载板项目的签署,这里评级调高,给予“买入”评级。 风险提示:IC载板扩产进度不及预期。

智能控制行业龙头,客户资源优质。公司坚持多种类型产品同时发展,产品下游应用领域广泛,为主营业务的销量提供稳定的基础。新型领域,如人工智能领域,将为公司的发展再次创造机遇。客户方面,公司作为全球控制器领域技术最领先的企业,是伊莱克斯、惠而浦、西门子、松下、夏普、TTI、GE、等全球知名企业在智能控制器领域的主要合作伙伴或中国唯一合作伙伴。在行业知名度高,且国内外拥有稳定优质的客户资源,使得公司可大力推进“三高”策略,稳固市场占有率和盈利水平。 收购高端芯片企业,布局5G与物联网。2018年成功收购高端芯片生产厂商铖昌科技80%的股权,后者拥有完全自主的核心技术,其产品已达到可应用于航天、航空的水准。本次收购帮助公司向主业上游产业链核心环节延伸,在物联网通讯芯片、通讯与控制模组领域开展高维布局,这将大大提升公司核心竞争力。针对民用SG芯片应用,铖昌科技在民用SG芯片业务开始了研发布局,促进技术转化,逐步扩大民用市场、产品、客户结构,推动其成为涉及多产业领域、军民品协调发展的多元化高科技企业。 智能硬件业务稳定,大数据平台先发优势明显。智能硬件方面,公司打造全方位的智能硬件族群,为大数据开发业务的推进提供条件,形成多领域行业解决方案,未来有望快速增长,带动公司的整体发展。 大数据平台方面,公司利用自身优势,建立大数据运营数据平台C-Life,形成从硬件数据端入口到大数据处理平台整个数据信息产业链,先发优势明显。 投资建议与评级:我们认为公司将充分受益于智能控制器增长及SG带来的新机遇,通过内在优化产业结构,加强成本管控,未来业绩有望步入高速增长阶段,预期2019-2021年EPS分别为0.41/0.56/0.73元,对应PE分别为21/15/12倍,强烈推荐,给予“买入”评级。 风险提示:原材料涨价,行业竞争加剧,SG发展不及预期。

受车市低迷及部分客户销量下滑影响,预计公司今年业绩增长承压。19年1-4月份车市保持低迷态势,狭义乘用车销量同比下滑14.8%,受行业景气低迷影响,汽车零部件企业出货量同步下滑。此外,从公司客户结构来看,部分客户如上汽通用五菱下滑幅度较高,4月份上汽通用五菱销量同比下滑52.4%,行业低迷叠加部分客户销量下滑较快,公司19年H1业绩压力较大。但是,我们预计19年H2汽车行业会开始回暖,公司Q2业绩触底后,Q3会业绩同比持续改善。 ADAS行业迎来快速发展,公司领先布局。ADAS作为车载安全产品的重要组成,从高端市场逐渐向中低端市场渗透,市场前景非常广阔。过去数年公司在ADAS车道偏离、盲区监测、低速移动物体检测、行人识别等方面进行了长期积累,L2级别产品已经实现销售。根据公司和英伟达、小鹏汽车在2018年签订战略合作协议,L3级别智能驾驶产品也会在2020年实现落地与量产。 智能座舱市场空间大,将成为公司下一代增长极。智能座舱是顺应新能源和智能驾驶发展的必然产业趋势,自2018年以来,主要的车企、Tier1巨头,以及互联网企业纷纷推出智能座舱概念产品,一定程度上也推进了智能座舱时代来临的步伐。公司是国内少有的智能座舱布局较为领先的企业,多屏互动智能驾驶舱订单已经开始落地。虽然短期来看,新业务对收入利润的贡献还不足以抵消传统业务增速的放缓,但新业务的市场空间大,且趋势明显,未来3-5年内发力确定性较强。 盈利预测及评级:预计2019-2021年净利润增速分别为-11.8%,14.1%和21.4%,EPS分别为0.67,0.76和0.92元,给予“增持”评级。 风险提示:国内车市景气不及预期;新产品进展不及预期。

公司2018 年实现营收48.02 亿,同比减少4.99%;归母净利润2.46 亿, 同比减少13.40%;扣非后归母净利润1.43 亿,同比减少44.02%。此外公司2019 年一季度实现营业收入10.45 亿,同比增长15.49%;归母净利润0.41 亿,同比增长82.45%;扣非后归母净利润0.19 亿,同比增长68.95%。 主要产品全线进步,一季度受益外部环境改善。(一)分季度来看, Q1-Q4 单季的营收增速分别为33.97%、-13.10%、-7.61%、-12.25%, Q1-Q4 单季的归母净利润增速为101.33%、3.06%、29.54%、-53.33%, 主要受行业市场和外部环境共同变化影响,一季度有所回暖。(二)分产品来看,公司触控屏及触控一体化/显示屏及加工/光学产品/集成电路产品/其他产品分别实现营收6.57 亿/17.29 亿/6.63 亿/11.31 亿/6.18 亿,同比增长了24.96%/36.43%/1.82%/24.70%/-63.17%,其中车载镜头领域实现了较好布局,高清广角影像模组领域实现了突破,触控显示领域产能持续扩大。 毛利率一季度回暖,三费有所增长。公司2018 年整体毛利率为13.11%,同比下降0.07 个百分点,主要因新品的研发和外部环境的变化,2019 年第一季度整体毛利率为14.18%,已经回暖。销售费用和管理费用同比增长了13.48%、20.49%,主要因增加合并子公司的缘故, 财务费用因借款增加了35.94%。 持续加大研发投入,静待光学和触控放量。2018 年公司研发金额同比增长了24.55%,其中车载镜头获得Valeo 认可出货,手机镜头玻塑混合方案和十倍长焦镜头开始试制,高清广角影响模组已批量出货, 全面屏和水滴屏已量产,3D 曲面玻璃可量产供货,未来公司车载镜头、手机、全景相机布局有望迅速放量。 维持“买入”评级。预计公司2019-2021 年EPS 分别为0.76、1.00、1.18 元,对应PE 分别为18.95、14.49、12.25 倍,维持“买入”评级风险提示:新品应用不及预期。

进军中高端功率器件市场,传统业务增长新机会。2019Q1,功率半导体器件市场需求平稳,公司对产品结构和市场结构进行优化调整,其高端产品、高毛利产品比重有所上升,功率半导体产品收入和净利润稳步增长。3月14日,台基股份拟出资1亿元人民币设立全资子公司北京台基半导体有限公司,同时拟发行股份数量不超过42,624,000股用于新型高功率半导体器件项目,包括IGBT模块封测线、SiC半导体功率器件封测线等。IGBT项目有望缓解我国IGBT严重依赖进口的局面;目前SiC器件处于产业化起步阶段,台基提前布局SiC器件有望抓住行业红利成长壮大。IGBT项目和SiC器件布局将加快缩短台基股份与国外厂商在中高端功率器件的差距,提供业绩新增长点。 分立器件市场规模庞大,产能瓶颈加速国产替代进程。据WSTS预测,2018年全球分立器件市场规模将达到231亿美金,较2017年增长7.4%,其中国内厂商占有率不到三成,可替代空间巨大。国外功率器件厂商产能瓶颈,产品短缺和中美贸易战等都加速了国产替代进程,台基股份产品结构优化调整过程速度加快。 给予“买入”评级。我们看好公司向IGBT、SiC等中高端功率器件市场的产品优化进程。预计公司2018~2020年EPS分别为0.40/0.60/0.85元,对应PE为42/28/20倍,给予“买入”评级。 风险提示:高端功率器件产业化进展不顺利,募投项目建设进展缓慢。

事件:公司发布2019年第一季度业绩预告:预计归属于上市公司股东的净利润为0.88亿元-1.00亿元之间,同比增长44.86%-64.61%,主要受益于交易性金融资产公允价值变动收益较大,以及高附加值激光设备销售占比提升。此外公司之前发布了2018年的业绩快报:实现营业收入52.33亿元,同比增长16.79%;归母净利润2.84亿元,同比减少12.51%,因受益下游需求增长,主要业务都保持良好增长,其中激光先进装备制造业务同比增长14.57%,光通信业务同比增长22.09%,激光全息防伪业务同比增长19.33%,传感器业务同比增长7.22%。 激光先进制造业务成果显著,预期进一步增长。公司激光先进装备制造业务2018年同比增长14.57%,一是因为其3C消费电子业务成功进入了华为、OPPO、VIVO、小米等厂商产业链;二是因为焊接事业部激光焊接+自动化取得订单;三是因为切割产品运营中心实现合同额同比增长90%以上;四是因为首条新能源动力电池自动化产线顺利交付。未来公司将进一步加大研发力度,整合各版块资源,实现产品线拓展,同时成立显示面板中心,引入韩国技术团队。 光通信业务受益产能快速提升。公司光通信业务2018年同比增长22.09%,主要因客户份额提升,产能快速提升。未来,在有源光模块业务已加速推进100G光模块、PON产品和5G前传的25G系列情况下,公司这部分业务有望进一步扩大市场份额。无线网业务2018年已完成5G光模块首单,未来有望随着5G建设速度的提升而进一步释放。去年成立的成都研发子公司已实现10GPON量产,销售规模有望大幅提升。 维持“买入”评级。预计公司2018-2020年EPS分别为0.47、0.59、0.67元,对应PE分别为32.15、25.52、22.56倍,维持“买入”评级。 风险提示:5G建设进度不及预期。

毛利率等保持稳定,销售、管理费用随销售规模增长。公司毛利率为23.54%,与往年基本持平,略有下滑,主要因春节停工导致折旧费率提升。公司销售费用0.48亿元,同比增长41.03%,主要为销售收入增长所致;管理费用0.97亿元,同比增长49.56%,主要因公司规模扩大及计提股权激励费用所致;财务费用0.27亿元,同比减少13.92%;资产减值损失0.11亿元,同比减少37.81%,主要因应收账款计提不在这里列示。 南通工厂产能释放,拟发行可转债继续加码。公司产品60%左右来自于通信业务,测算下来PCB板块营收约16.4亿,同比增长54%,主要受益于南通工厂产能爬坡顺利,良率和产品利用率处于较高水平,订单充足。此外,公司拟发行可转债募资不超过15.2亿元,用于高速高密度多层板建设。项目建设期为两年,达产后年平均收入总额15亿元,年平均利润总额3亿元。 封测基板快速增长,受益下游和政策驱动。封测基板测算营收为2.4亿元,同比增长35%,主要因MEMSIC、射频模块和指纹类封装基板延续较快增长。当前公司基板产能24万平方米每年,无锡60万平/年基地正在建设,预计2019年年中释放。公司作为国内封装基板领域的领军企业,其硅麦克风微机电封装全球领先,受益于国内市场需求的增长和国家政策的大力支持,必将收获更多市场份额。 维持“买入”评级。预计公司2018-2020年EPS分别为3.40、4.52、5.40元,对应PE分别为35.85、26.94、22.57倍,维持“买入”评级。 风险提示:募投项目建设不及预期。