业绩简评2023 年4 月22 日，公司披露2023 年一季报。23Q1 公司实现营收10.25 亿元，同比增长1.7%，环比减少3.1%，实现归母净利润0.81 亿元，同比减少50.5%，环比增加214.0%。 经营分析23Q1 营收同比增长，毛利率环比改善，存货压力减少。23Q1 公司需求订单略有修复，传统业务产能利用率提升，营收同比增长1.7%，分业务来看，各具体业务线均实现同比增长，信号处理/电源管理/汽车电子及储能/陶瓷、PCB 及其他业务分别同比增长0.7%/0.5%/8.3%/4.6%。23Q1 公司整体毛利率达32.2%，同比减少4.2pct，环比提升 1.8pct，公司毛利率变动主要系原有叠层等高毛利率产品产能利用率环比提升，但目前仍未达到同比水平，产品销售结构发生变化以及少部分产品出现降价趋势，未来有望随着高毛利率产品产能利用率进一步提升、规模效应增强而实现毛利率进一步提升。归母净利润同比下跌主要系研发项目投入持续增加，人员薪资成本上涨，计提存货跌价准备增加以及折旧及设施使用费同比增加。 新能源等新兴业务领域进展顺利，看好云计算、大数据及元宇宙带来的增量空间。23Q1 公司汽车业务受到经济景气度波动、消费需求短期下行、汽车产业链技术创新放缓等综合因素影响，但公司持续加大研发投入，车用高可靠性电子变压器、BMS 变压器、各类电感等产品已被海内外知名汽车企业批量采购，大量新业务正在设计导入过程中。光储领域公司专设相关下属公司，产品已取得国内外行业标杆企业认可。元宇宙市场规模应用、信息交互处理等AI 电子产品带来巨大增量市场。模块方面目前电源模组产品和通讯模组产品已实现批量交付。 盈利预测与估值预计2023~2025 年归母净利润为6.65、8.94、11.99 亿元，同比+53.48%/+34.57%/+34.07%，公司现价对应PE 估值为27、20、15倍，维持买入评级。 风险提示终端需求不及预期风险、新产品推广不及预期的风险、大股东质押减持风险、汇率波动的风险。

2023年4月20日公司发布2023年第一季度业绩预告的自愿性披露公告，预计23Q1公司实现营业收入10.3亿元左右，同比下降30.45%左右。预计实现归母净利润0.3亿元左右，同比下降88.91%左右。预计扣非归母净利润0.23亿元左右，同比下降91.07%左右。 行业持续磨底，至暗时刻已过。公司23Q1营收和净利润同比下降，主要原因在于：1）2022年全球经济受到多重因素扰动，电子行业进入下行周期。2023年行业出现部分积极信号，但行业复苏存在一定滞后，公司积极调整销售策略，导致存货跌价准备相较去年同期有所增长。2）公司加大研发投入，深度绑定人才导致短期利润承压。23Q1研发人员数量较去年同期增加250人，同比增加20.70%，公司研发费用支出有所上升。 毛利逐季改善，期待后续复苏回暖。23Q1公司实现综合毛利率约37.40%，同比下滑约3.38%，环比提升约1.69%，连续两个季度环比改善。我们预计伴随后续行业景气复苏，公司进一步优化工艺水平及产品结构，公司毛利率水平及盈利能力将进一步复苏回暖。 五大产品条线齐头并进，期待新品上量。公司目前拥有S/T/AI/W/V五大系列SOC芯片，分别对应布局智能机顶盒、智能显示终端、智能音视频、WiFi蓝牙、车载信息娱乐系统五大领域。公司2022年发布了首颗8K超高清SoC芯片，推出了新一代智能视觉系统芯片，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。除此之外，公司于2022年底实现了Wi-Fi6蓝牙芯片预量产，预期今年开始WiFi产品线将进入新的增长通道。 我们下调公司2023/2024年净利润为7.84/11.07亿元（下调37.6/26.2%），对应EPS为1.89/2.67元，新增2025年净利润预测为14.95亿元，对应EPS为3.60元，继续维持“买入”评级。 市场竞争加剧；原材料价格上涨；新产品推广不及预期；汇率风险；解禁风险。

事件2023 年4 月19 日，公司披露2022 年业绩。2022 年公司实现营业收入 5.09 亿元，同比增长43.47%；实现归母净利润0.94 亿元，同比增长 98.90%；实现扣非归母净利润0.72 亿元，同比增长73.65%。单Q4，公司实现营业收入1.51 亿元，同比增长61.99%；归母净利润0.27 亿元，同比增长221.16%；扣非归母净利润0.17亿元，同比增长127.58%。 点评2022 年业绩符合预期，非MIM 业务增长可观。公司同时布局MIM精密零部件业务以及CNC、激光加工、精密注塑等其他制造工艺的规模化生产，以满足终端客户多样化需求。全年公司毛利率42.21%，同比增长2.48pct；净利率为18.80%，同比增长5.74pct。 分产品来看，2022 年MIM 产品营业收入为3.33 亿元，营收占比65.42%，营收同比增长23.74%；毛利率为44.79%，同比增长0.2pct；其他工艺制品及塑胶制品营业收入为1.64 亿元，营收占比32.22%，营收同比增长108.72%；毛利率为40.04%，同比增长16.02pct。 公司持续增大研发投入，强化精密制造能力。公司持续加大研发投入，2022 年公司研发投入0.61 亿元，研发费用率为11.91%，同比增长0.19%。公司在稳定发展MIM 业务的基础上，响应市场需求，加大对转轴类精密零部件加工技术、3D 打印技术、钛合金材料、 医疗类精密金属加工及自动化升级的开发研究，为公司发展战略夯实技术储备。展望未来，MIM 用材料逐步多元化，磁性功能材料和高强度合金材料是热门需求；MIM 产品尺寸大件化，产品重量上升到500g；产品应用领域多样化，延伸至折叠屏手机、AR/VR、汽车和医疗器械。随着技术创新及下游新应用增加，MIM 的市场空间逐步打开，公司将持续受益。 投资建议我们预计公司2023-2025 年归母净利润为1.38、2.13、2.99 亿元，同比+46.12%/+54.71%/+40.28%，对应PE 为25、16、11 倍，维持“买入”评级。 风险提示持续技术创新能力不及预期的风险；苹果产业链依赖严重的风险；产品下游应用领域单一的风险。

业绩简评公司4 月19 日发布22 年年报和23 年一季报，公司22 年实现营收6.52 亿，同比增长32.5%，归母净利润1.37 亿元，同比增长28.7%，符合预期；23Q1 实现营收1.57 亿元，同比增长50.3%；实现归母净利0.34 亿元，同比增长70.3%，业绩超出市场预期。 经营分析2022 年Q4 和2023 年Q1 公司单季度归母净利润同比增速分别为13.63%、70.32%。2022 年，公司销售毛利率和销售净利率分别为43.17%、20.94%，同比分别+0.41pct、-0.63pct。2023Q1，公司销售毛利率和销售净利率分别为44.18%、21.36%，同比分别+4.77pct、+2.51 pct。期间费用率整体稳定，其中研发费用率上升，归因于公司增大新产品研发、新增研发人员。 22 年公司PCB 业务同比增长27%至5.27 亿元，营收占比81%。 2022年PCB 行业扩产需求放缓，公司国内市占率持续提升，实现逆势增长。泛半导体业务同比增长72%至0.96 亿元，主要系IC 载板设备及新型显示等产品进展顺利。公司泛半导体直写设备布局丰富，不断实现横向拓展，22 年实现了多项市场及产品的0-1 突破，23年有望拉动泛半导体业务持续高增长。公司依托直写光刻技术进入掩模版制板、引线框架、高端IC 载板、先进封装、mini LED领域，泛半导体业务将成公司新盈利增长点。 HJT 为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为 HJT 降本方向。曝光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备，预计公司光伏业务23-24 年收入分别为0.6/1.6 亿元。作为LDI 设备国内领军者，公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性值得期待。 盈利预测、估值与评级我们预测， 23-25 收入分别为 10/14/19 亿元， 同比增长52%/41%/39%, 归母净利润为 2.1/3.1/4.2 亿元， 同比增长57%/49%/43%，不考虑定增，对应EPS 为1.8/2.6/3.5 元，对应PE为49/34/25 倍,维持 “买入”评级。 风险提示核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。

2023年4月14日公司披露2022年度业绩快报及2023年第一季度业绩预告，2022年实现营收18.24亿元，同比增长2.86%，实现归母净利润3.59亿元，同比下降27.68%；其中，4Q22实现营收5.39亿元，同比增长68.44%；实现归母净利润0.66亿元，同比下滑26.67%；1Q23预计实现归母净利润0.25~0.35亿元，同比-75%~-65%，预计实现扣非后的净利润为0.22~0.31亿元，同比-75%~-65%。 2022，年营收小幅增长，利润端受低迷的下游需求和较低的稼动率拖累。22年全年公司实现总营收18.24亿元，同比+2.86%，主要系22年下游客户库存去化仍未完成，晶闸管业务受库存和下游消费领域需求疲弱的影响出现大幅下滑，防护器件和MOSFET业务实现增长，部分抵消了晶闸管业务下滑对营收的影响。利润端，公司22年归母净利润为3.59亿元，较上年同期减少了27.68%；扣非后的归母净利润为3.00亿元，同比-34.54%。2022~1Q2023，功率器件下游消费电子弱复苏，公司稼动率未达预期，产品单位成本上升，导致综合毛利率有所下降。 1Q23下游需求，分化，和晶闸管业绩继续承压，持续加大车规和MOS产品研发投入力度。1）公司晶闸管业务超过30%下游为消费电子客户，1Q23消费电子需求持续低迷及行业复苏不明显，晶闸管、防护器件等传统业务产品价格进一步小幅下调；2）公司持续加大对新产品的研发投入，MOSFET产品实现大幅增长。公司投入大量研发支出和人员，逐渐丰富车规级产品的型号，获得了国内外多家Tier1和Tier2的汽车客户认可，并形成批量供货。3）公司整合销售平台及资源成立了GSM（全球营销中心），将助力公司销售网络更加高效、快捷的为客户提供高质量的销售服务。 预计22-24年归母净利润分别为3.59、4.96和6.48亿元，对应EPS分别为0.49/0.67/0.88元，公司股票现价对应PE估值为49/35/27倍，维持“买入”评级。 技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险

2023 年4 月13 日公司发布一季报预告，公司2023Q1 实现营收36-40 亿元，同比增长69%-87%；归母净利润5.6-6.2 亿元，同比增长171%-200%；扣费净利润5-5.6 亿元，同比增长222%-260%，收入及利润端均超市场预期。 同时公司发布2022 年业绩快报，2022 年全年实现147 亿元收入，同比增长52%；归母净利润23.5 亿元，同比增长118%，扣非净利润21 亿元，同比增长161%。 2022Q1 及22 年全年公司订单高增长，保障23Q1 收入，一季报取中值净利率为15.5%，同比增加4pct，规模效应及业务结构性优化下盈利能力持续改善。公司作为半导体设备龙头，产品管线布局完整，当前公司半导体设备工艺覆盖度及客户渗透率持续提升，刻蚀、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品客户导入进一步加快，第三代化合物半导体、功率半导体及光伏设备出货量持续提升。整体国产设备研发及导入进度加快，卡脖子领域持续突破。22Q3 末公司合同负债65.1 亿元，Q2 末为56.8 亿，23年一季度新签订单持续增长。 自主可控+复苏预期下半导体设备板块持续受益。美日荷近期达成协议对中国芯片施加新的出口管制，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。AIGC 引领新一轮创新周期，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，23 年capex 短暂下修后有望重回上升通道。 预计公司2023-24 年营收207/260 亿元，同比增长41%/25%；归母净利润36/52 亿元，同比增长67%/42%，对应EPS 为6.9/9.8 元，对应P/E 为44/34 倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。

2023年4月11日，公司披露2022年业绩。2022年公司实现营业收入13.01亿元，同比下降30.10%；实现归母净利润1.66亿元，同比下降57.35%；实现扣非归母净利润1.47亿元，同比下降61.21%。单Q4，公司实现营业收入3.09亿元，同比下降23.51%；归母净利润0.16亿元，同比下降72.82%；扣非归母净利润0.05亿元，同比下降90.56%。 点评2022年公司业绩承压，静待需求复苏拐点。2022年下游消费电子等行业需求持续疲软，产业链持续处于去库存阶段，公司全年订单量下降，收入表现下滑。盈利方面，主要原材料价格较大幅度上涨，Q4人民币兑美元升值，产生汇兑损失，以及股份支付费用增加，影响公司全年净利润表现。2022年全年公司毛利率29.45%，同比下降8.82%；净利率12.75%，同比下降8.15%。分产品来看，2022年纸质载带营业收入为8.41亿元，同比下降37.03%；毛利率为32.89%，同比下降9.70%；胶带营业收入为1.67亿元，同比下降37.05%；毛利率为29.41%，同比下降6.18%。 中高端离型膜产品顺利拓展核心客户，看好离型膜放量。公司离型膜中粗糙度产品已向国巨、风华等客户供应，已覆盖主要的台系客户和大陆客户。中高端离型膜产品对日韩客户已经进入加速验证的阶段，逐步与三星、村田核心客户建立战略合作关系。2022年底公司和村田建立战略合作伙伴关系，密切跟进客户需求，加速产品导入和升级，放量确定性增加。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.89、4.87、6.96亿元，同比+74.32%/+68.52%/+42.80%，公司现价对应PE估值为47、28、20倍，维持买入评级。 风险提示基膜投产、离型膜进展不达预期、载带增长低于预期，汇率波动风险。

2023年4月10日公司披露年报，2022年营收16.3亿元，同增80%；归母净利2.53亿元，同增122%。Q4营收4.6亿元，同增长52%，环增7%；实现归母净利润0.56亿元，同增31%。符合预期。 经营分析分业务来看，2022年新能源、通信连接器收入为13.9/1.6亿元，同增102%、15%，占比86%、10%。分地域来看，2022年境内、境外收入为14.5/1.7亿元，同增76%、129%，占比89%、10%，公司境外收入增速更高主要系T客户、储能业务、海外5G拉动。 2022年公司研发费用为0.88亿元、同增90%、研发费率为5.4%，公司在研项目结案21项，未来成长动力充裕。 看好高压连接器国产化率提升、公司单车价值量提升。1）公司目前主营业务为车载高压连接器、换电连接器，高压连接器单车价值量2000元、国产化率仅30%，看好行业国产化率提升。同时公司积极拓展高速连接器、CCS，单车价值量增量超2000元，看好公司成为连接行业综合解决方案商。2）2022年公司车载高速连接器已完成全系列开发，包括Fakra、MiniFakra、HSD、以太网等产品。3月公司与江苏泰州签订项目投资意向协议，项目拟投资10亿元，产品涵盖FPC、电子母排、高压线缆等。 出海打造公司新成长曲线。1）中国汽车销量仅占全球市场的30%，在传统车时代、汽车供应链较为封闭，新能源车时代，整车产品迭代速度更快，看好研发速度、服务能力更强的中国企业。2）2022年公司新增3个境外子公司：新加坡瑞可达、墨西哥瑞可达及美国瑞可达。预计2023年Q2墨西哥、美国工厂开始试生产，主要服务北美市场，其业务涉及新能源汽车、储能、光伏领域。公司规划2023年后国际市场收入占比达30%。我们认为伴随海外工厂陆续投产，海外业务打造公司新成长曲线。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025年归母净利润为3.5、5、7亿元，同比39%/43%/40%，对应PE为29、20、14倍，维持“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代、限售股解禁风险。

2023 年4 月9 日公司披露年报，2022 年全年实现营收54.12 亿元，同比增长2.61%；实现归母净利润7.89 亿元，同比下滑14.79%。 其中，Q4 实现营收11.93 亿元，同比下降19.46%；实现归母净利润0.58 亿元，同比下滑80.23%。 22 年营收小幅增长，新品产业化落地将打开成长空间。22 年全年实现总营收54.12 亿元，同比+2.61%，主要系22 年消费电子需求持续疲弱，智能视频芯片、微处理器芯片业绩承压。盈利能力来看，公司22 年综合毛利率为38.56%，较上一年同期上升1.6pct。 22 年四季度公司实现营收11.93 亿元，同比-19.46%，降幅较第三季度进一步扩大。单四季度公司实现扣非归母净利润0.30 亿元，同比-89.19%；Q4 毛利率为38.24%，环比提升0.56pct。 产品需求分化，存储、模拟互联实现增长：1）微处理器芯片主要面向IoT 市场的各类智能硬件产品， 22 年实现营收约1.27 亿元，同比下滑35.96%。2）IPC 芯片受安防市场景气下行以及市场竞争激烈影响，叠加产业链去库存压力较大，22 年营收约6.43 亿元，同比下降34.32%。3）存储芯片产品线，DRAM 和Flash 均实现同比增长（同比+12.8%），22 年实现营收将近40.55 亿元，其中汽车、工业等市场保持了良好的需求。4）模拟互联芯片，22 年实现收入4.79 亿元，在各个产品线中成长表现最优，同比实现增长16.01%，主要系公司在车规HBLED 芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。 新产品落地在即：公司完成了T41 的研发与投片，T41 采用12nm工艺，主要面向AI IPC 市场，在AI 算力、图像处理和编解码等方面有进一步提升，在性价比方面也可满足普惠性AI IPC 需求，将与A1 芯片形成配合，并与T31、T40 等芯片形成面向不同市场需求的产品梯队。 我们下调公司2023/2024 年净利润为8.88/11.92 亿元（下调28.4%/19.5%），对应EPS 为1.84/2.48 元，新增2025 年净利润预测为15.10 亿元，对应EPS 为3.14 元，继续维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；汇率风险；限售股解禁；商誉减值风险。

公司2023年4月2日发布2022年报，全年实现营收106亿元，同比增长78%，归母净利润29亿元，同比增长71%，扣非净利润为27.4亿元，同比增长68%；其中22Q4实现营业收入32亿元，同比增长61%，归母净利润9亿元，同比增长52%，扣非净利润为8.3亿元，同比增长43%。 经营分析材料收入快速增长，半导体设备订单超预期，同时研发费用占比大幅提升。公司2022年设备及服务营业收入84.7亿元，同比增长70%；材料业务营业收入14.5亿元，同比增长274%。截至2022年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计254亿元，其中未完成半导体设备合同33.9亿元，2022年全年新签160亿元订单。22年公司研发投入8亿元，同比增长125%，占营收比例从21年5.9%提升至22年7.5%。 半导体硅片端设备全覆盖，碳化硅外延快速增长。在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括长晶炉、滚圆机、截断机、切片机、倒角机、研磨机、减薄机、抛光机以及外延设备，并延伸至晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备，已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖。6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量达到国际先进水平。 在材料领域持续突破。公司成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均，晶体开裂、气相原料分布等难点问题，建设8英寸碳化硅衬底研发试验线，加快大尺寸碳化硅衬底材料的发展进程。公司研发合成砂石英坩埚、新一代金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。 2023年公司制定全年营收增长60%的经营目标彰显信心。公司将在继续强化装备领域核心竞争力的同时，积极推动新材料业务快速发展，希望2023年实现新签电池设备及组件设备订单超30亿元（含税），材料业务销售突破50亿元（含税），全年整体营业收入同比增长60%以上。 盈利预测、估值与评级预计2023-2025年归母净利润为44/56/67亿元，同比增长50%、27%、20%，EPS为3.3/4.3/5.1元，公司股票现价对应PE估值为20/16/13倍，维持“买入”评级。 风险提示光伏硅片产能扩张不及预期；新品研发进展不及预期。

2022 年4 月3 日公司披露年报。1）2022 年实现营收685.16 亿元，同比增长23.90%；实现归母净利润30.60 亿元，同比增长64.69%；2）其中，Q4 实现营收189.86 亿元，同比增长1.09%；实现归母净利润8.89 亿元，同比增长20.91%。 汽车电子表现亮眼，传统业务稳中有增。2022 年全年实现营收685.16 亿元，同比+23.90%。其中汽车电子业务营收同比增长72.24%；其次为云端及存储类产品业务，同比+41.08%；通讯、消费电子和工业类业务分别同比增长21.69%、18.28%和17.45%。2022年下游市场需求疲弱，但公司营收保持高增长，主要系：1）客户份额稳定，客户需求增长带动公司销售收入的提升；2）拓展新市场、新客户带来的增量；3）人民币兑美元贬值带来的汇兑收益；4）公司的全球化布局成效显现。 汽车电子加速放量，积极布局从功率模块到powertrain 产品。公司主要通过Tier1 厂商与汽车领域客户开展合作，也会直接服务上游芯片厂商，2022 年汽车电子客户订单大幅增长，Powertrain、域控制加速放量，带动汽车业务快速增长。产品进展上，目前公司已切入功率半导体国际大厂电源模块的组装生产与测试，并在2022 年量产电动车用逆变器的IGBT 和SiC 电源模块。预计到2025年，公司汽车电子的营收占比将提升至10%以上。 SiP 龙头地位巩固，“全球化+在地化”推动公司可持续成长。公司SiP 业务与大客户合作关系稳定，未来将持续受益于大客户新品推出、销量提升，包括手机、Watch、TWS 耳机、MR/AR 等新产品SiP 模块，公司也在积极拓展非A 客户提供增量；公司WiFi7模组已在研发中，新一代通讯技术WiFi7、6G、低轨卫星等等将带动SiP 通讯模组需求。公司在全球十个国家或地区有28 个生产据点，可针对客户需求，依托北美、欧亚及北非在地化营运体系，为全球客户提供可选择的制造服务方案。目前全球主要低生产成本的地区，公司都有自己的产能承接来自国际化客户的订单。 预计2023-2025 年公司归母净利润为33.69、39.58、46.55 亿元，同比+10.10%、+17.48%、+17.62%，对应PE 估值为11.86、10.09、8.58 倍，维持买入评级。 风险提示：SiP 新订单不及预期；汽车业务拓展不及预期；产品研发进度不及预期。

投资逻辑：拥抱A 客户，MR 有望引领新增长，传统主业稳中有升。A 客户在公司营收占比44.5%，公司拥抱A 客户的策略将持续带来增长动能：1）MR 产品预计在今年发布（软板价值量约为300 元/台），公司作为A 客户各产品线软板重要供应商，有望成为主要供应商，我们估测公司将获得0.5 亿元、2.0 亿元和5.8 亿元的营收增量；2）品类扩张，一方面产品升级会带动单台设备软板价值量提升（iPhone 12 软板用量为iPhone 4 的3 倍，且每年单机软板价值量提升2 美元左右），另一方公司有望在今年突破模组板料号，大幅增加供应品类（公司单机新增约10 美金可供应价值，增速达到30%+）；3）份额提升，公司作为唯一供应A 客户的大陆厂商之一，随着海外软板厂商资本开支持续走低，公司供应A 客户的份额有望持续提升。 战略进军新能源车，大客户战略锁定T 客户打开成长空间。1)通过复盘电装、采埃孚、麦格纳、大陆集团、爱信精机的发展，我们发现大市值汽零公司可分为“产品专注+多客户”和“产品多元+大客户”两类，在电动智能汽车时代，我们认为这两类公司有望长大；2）T 客户全球规划产能分布出现变化，墨西哥工厂等有望崛起，而对于国产汽零企业，海外运营经验将是重要变量,公司海外运营经验丰富，收购北美三家公司，并赴墨西哥建厂，有望充分把握T 客户供应链重组机遇；3）公司采取“产品多元+大客户”战略，有望成为T 客户产业链ASP 最大的国产Tier 1，我们预计乐观情况下，公司23、24 年在T 客户单车价值量分别为8000、15300 元，有望在T 国产供应链Tier 1 中ASP 最高。 盈利预测、估值和评级我们预测，2022/2023/2024 年公司实现营业收入320/398/509 亿元，同比+0.7%/+24.2%/+28.1%，归母净利润23.6/28.5/36.2 亿元，同比+26.8%/+20.9%/+27.0%，对应EPS 为1.38/1.67/2.12 元，对应PE 分别为22/18/14X。参考可比公司，给予2023 年25XPE，目标价41.75 元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示消费电子需求不及预期；大客户依赖风险；公司车端产品落地不及预期；公司扩产不及预期；担保风险；股权质押风险；人民币汇率波动风险。

2022年3月30日公司披露年报，2022年全年实现营收180.34亿元，同比增长19.26%；实现归母净利润25.56亿元，同比26.67%。 其中，Q4实现营收71.58亿元，同比增长8.54%；实现归母净利润9.93亿元，同比增长21.81%。 新兴装备业务持续放量，2022年下半年业绩再创新高。22年全年实现总营收180.34亿元，同比+19.26%，主要系公司在轨交领域稳中有进，在新兴产业板块紧抓市场机遇，经营业绩再创新高。 公司2022年综合毛利率为32.69%，同比下降1.05pct，主要系产品的销售结构变化，轨交业务毛利率略有下滑所致。 新兴装备方面，公司IGBT模块交付在轨交、电网领域市占率国内第一，目前已向一汽、东风等主机厂大量供货，并获得法雷奥超250万台IGBT模块定点。根据NE时代的数据，22年公司新能源车用电驱系统全年销量排名进入行业前六，客户方面，公司配套车型均为市场热销车型，如哪咤S、深蓝03；公司成功研制250kW高压油冷SiC汽车电驱；传感器业务新建19条产线，产能持续提升，交付量大幅增长；光伏逆变器业务公司在国内新签订单超10GW。2022年，公司新兴装备产品共实现营收51.47亿元，同比增长100.09%；2022年新兴领域毛利率为25.71%，较上一年增加5.66pct，主要系新兴领域产品加速放量，规模效应逐步显现。 轨交业务方面，国铁集团移动装备新造投资持续走低，公司在保交付和稳固市场地位时，全力开拓新产品。技术方面攻克了高效轻量化变流技术,检修和海外业务持续推进，获得了欧洲和美洲的机车和地铁海外订单。2022年度公司轨道交通装备产品实现营业收入126.56亿元,同比增长3.30%；2022年轨交业务毛利率为35.78%，较上一年减少1.21pct。 预计公司2023-2025年归母净利润为28.31、31.81、36.57亿元，同比+10.78%/+12.36%/+14.97%，对应PE为24、21、18倍，维持“买入”评级。 功率半导体行业竞争加剧；新能源车、光伏风电渗透率不及预期；轨道交通装备不及预期；限售股解禁（2022/9/7）风险。

2023年3月27日公司发布2022年年度报告，2022公司年实现营业收入29.30亿元，同比增长26.36%；实现归母净利润3.07亿元，同比增长71.17%。其中，Q4实现营收8.19亿元，同比增长22.96%；实现归母净利润0.77亿元，同比增长228.16%。 消费电子设备：营收快速增长，2022年分业务板块营收达24.52亿元，同比+30.39%；分业务毛利率达41.03%，较去年同期小幅增长。虽然2022年消费电子整体表现疲软，但公司紧跟北美大客户需求，公司北美大客户硬件产品销量表现出了较好的韧性，带动公司消费电子设备需求增加。展望未来，公司将深度受益于北美大客户三大边际变化：2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新品即将发布带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。预计未来业绩有望继续保持高速增长。 半导体设备：营收快速增长，2022年分业务板块营收达2.91亿元，同比+44.86%；分业务毛利率达34.30%，较去年同期+0.17%。 公司目前半导体业务板块订单饱满，产品主要是无图形晶圆检测设备。半导体设备板块毛利率有所改善的主要原因系随着中国大陆制造占比的提升，产品的生产成本有所下降。此外，公司有图形晶圆检测设备正在稳步研发中，今年有望在国内的晶圆厂有所突破。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。 预计2023-2025年归母净利润为4.19、5.21、6.55亿元，同比+36.63%/24.30%/25.59%，公司现价对应PE估值为21.67、17.44、13.88倍，维持买入评级。 北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。

公司是国产直写光刻设备龙头，主要包括 PCB、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏 HJT 电镀铜曝光显影设备。公司发布业绩快报，2022年实现营收/归母净利润为 6.5/1.4亿元，同比增长 33%/29%，2018-2022年公司营收/归母净利润 CAGR 为66%/68%。公司拟募资 8.3亿元用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发项目。 投资逻辑PCB 业务：PCB 中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精度及良率得到广泛应用，据 QYResearch 数据，预计 2023年 9.16亿美元。全球市场龙头为来自以色列的 Orbotech 和来自日本的ORC，公司的 PCB 直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，公司凭借优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 PCB前 100强企业。预计 22-24年收入增长 27%/21%/15%。 泛半导体业务：公司泛半导体直写光刻设备主要应用于 IC 制造、掩膜版制版、先进封装、FPD 制造等多个场景。IC 载板与新型显示快速增长，22年 9月末 IC 载板设备在手订单 73台，新型显示 25台。2021年公司泛半导体业务收入为 5562万元，同比+393.5%，预计 22-24年收入增长 83%/174%/93%。 光伏电镀铜：依托直写光刻技术切入光伏领域，打开成长天花板。HJT 为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为 HJT 降本方向。曝光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备，目前公司已经覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。预计公司光伏业务 23-24年收入分别为 0.6/1.6亿元。 盈利预测、估值和评级我们预测，22-24年公司收入分别为 6.5/10.1/14.7亿元，同比增长 33%/55%/45%；归母净利润分别为 1.4/2.1/2.9亿元，同比增长 29%/51%/41%，不考虑定增，对应 EPS 为 1.1/1.7、2.4元，对应 PE 为 69/45/32倍。考虑到公司较高的成长性和竞争力，我们给予公司 2024年 PE 倍数为 40x，对应合理价值 97元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。