金融事业部 搜狐证券 |独家推出
孙远峰

华西证券

研究方向:

联系方式:

工作经历: 执业证书编号:S1120519080005,曾就职于方正证券、中国中投证券、安信证券<span style="display:none">。</span><a href="javascript:void(0)" id="toggleInfo">...>></a>

20日
短线
39.66%
(第111名)
60日
中线
13.79%
(第485名)
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
首页 上页 下页 末页 1/32 转到  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
深天马A 电子元器件行业 2021-01-18 16.29 -- -- 16.73 2.70% -- 16.73 2.70% -- 详细
事件概述公司发布2020年度业绩预告,报告期内,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润145,000万元-165,000万元,比上年同期增长74.83%-98.95%,基本每股收益预计为0.6637元/股-0.7553元/股。 分析判断:业绩同比大幅增长,下游需求持续旺盛2020年上半年,受突发新冠疫情影响,全球显示产业链受到不同程度的冲击,行业发展面临诸多挑战。目前,国内疫情防控取得阶段性成果,但全球疫情防控仍存在较大的不确定性,在2020年这个艰难的背景下,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润145,000万元-165,000万元,比上年同期增长74.83%-98.95%,业绩同比大幅增长,我们认为主要是几个原因:(1)公司不断提高管理水平,优化组织结构,着力推进智能制造,提升产线的智能化水平,并开展降本提质专项工作,经营管理效果持续显现;(2)公司很好地把握住了在全面屏技术方案设计、量产出货上的优势,坚持产品差异化,并积极在产品方案上提高附加值等做加法,通过垂直起量的柔性交付体系,快速优化与推升产品结构并不断优化成本提升产品价格,单一产品线价格呈上扬状态;(3)下半年终端需求开始逐步回暖,目前智能手机、车载等应用领域需求旺盛;(4)因疫情影响带来的部分应用如医疗类产品需求大幅增长,居家办公和远程教育促使笔记本电脑和平板电脑等产品的需求增加,此类需求的增加同时也导致产能紧张,整体价格呈上升趋势。公司是中小尺寸显示龙头,在智能机市场,从2017年第四季度起,公司LTPS智能机面板出货量持续保持全球第一;车载显示领域也是公司重点突破的方向,公司车载产品应用于车载领域已有二十几年的历史,在2020年汽车行业大洗牌的背景下,凭借在车载显示领域的长期耕耘以及与客户持续稳定合作累积的雄厚基础,公司已经成为诸多已上市新能源车公司的主供,也是部分市高端车型主供,根据权威调研机构Omdia最新的车载显示市场季度调研数据显示,天马继2020年第二季度以来持续保持车载显示出货量全球第一,2020年第三季度单季公司车载TFT出货量市占高达16.8%,2020年前三季度累计出货量全球第一,累计出货量市占高达15.82%。在智能手机领域,2020年由于受到疫情等不利因素的影响,全球智能手机出货量同比下滑,根据DigitimesResearch最新的报告显示,2020年全球智能手机出货量为12.4亿部,与2019年相比下降8.8%。展望2021年,疫苗的推出有望降低疫情带来的不利影响,全球经济有望回暖,同时在5G手机的带动下,全球智能手机出货量有望实现正增长,从而带动产业链的增长。另外,根据公司接受调研时表示,从公司2020年Q4的排单情况及M+3订单预测看,智能手机、车载等应用领域需求旺盛,公司除AMOLED产线尚在爬坡外,其他产线会持续保持满产的状态。我们预计除AMOLED产线尚在爬坡外,其他产线保持满产的状态有望至少持续到2021年Q2。 积极推动柔性项目,开始步入产能释放新周期公司积极推动柔性项目的发展,公司武汉天马G6AMOLED产线(TM17)分一期和二期项目进行投入,一期于2020年进行刚转柔,二期项目为柔性屏产能。目前武汉柔性产能已经开始释放,并已向手机品牌客户稳定批量交付,更多品牌客户柔性产品项目也在陆续导入中。根据2020年12月28日搜狐网的新闻报道,公司计划在2021年出货4000万片AMOLED面板,其中2000万块是柔性OLED面板,较2020年出货量大幅度增长。此外,天马显示科技G6AMOLED柔性产线(TM18)已于2020年5月18日全面开工,按进度积极推进中,未受疫情影响,预计2022年开始释放产能,项目建成后,将助力公司柔性AMOLED产能规模跻身全球前三。公司柔性产能的释放将有望带动公司业绩进入成长新周期。 投资建议维持前次预测,我们预测2020-2022年公司营收为321.28亿元、390.62亿元、458.70亿元,预测归母净利润为16.58亿元、19.73亿元、27.80亿元,对应PE为24.27倍、20.41倍、14.48倍。维持“买入”评级。 风险提示疫情全球扩散导致宏观经济下行,系统性风险;智能手机出货量大幅度低于预期;屏幕指纹等新技术量产进度慢于预期。
卓胜微 电子元器件行业 2021-01-14 669.00 -- -- 682.08 1.96% -- 682.08 1.96% -- 详细
年度业绩超预期,黄金赛道优质标的每一次通信制式升级,都是射频芯片价值量提升的机遇。5G 手机必然要兼顾 2/3/4G,因此 5G 手机在保留 2/3/4G 射频芯片的同时,支持 5G 新频段的射频芯片为全新增量。据 Skyworks 数据,2G 手机射频前端芯片价值量为 3美元,3G 手机上升到 8美元,高端 4G 手机为 18美元,而 5G 手机射频芯片价值量达到 25~30美元。国内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步,在 5G手机广泛普及前的窗口期,逐步实现中低端机型射频前端进口替代,同时积累模组能力,逐步走向全品类供应。从公司所处赛道看,万物互联时代,凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片,随着联网设备数量持续增加,射频芯片市场持续增长。据Yole 数据,2018年全球移动终端射频前端市场规模为 150亿美元,预计 2025年有望达到 258亿美元,7年 CAGR 达到 8%。根据市场调研公司 Strategy Analytics 公布的数据,2019年 5G 智能手机出货量为 1870万台,在智能手机市场占比约 1.3%,2020年全球 5G 手机出货量预计达到 2.5亿部,是全球 5G 手机真正进入爆发的一年。公司作为国内领先的射频前端芯片供应商,技术实力雄厚,创新能力强劲,建立了完善并领先的技术平台,覆盖 RFCMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、压电晶体等各种材料及相关工艺,并在射频开关、射频低噪声放大器产品的细分领域建立较为领先的行业地位。正是在行业高速成长、国产替代加速和公司领先技术的多维共振下,公司业绩得以实现快速增长。2020年公司预计实现归属于上市公司股东的净利润 100,000万元~105,000万元 , 比 上 年 同 期 增 长 101.14% ~ 111.20% 。 根 据 StrategyAnalytics 的预测,预计 2021年 5G 智能手机出货量将达到 4.5亿至 5.5亿部,至少是 2020年(预计)总量的两倍。公司身处射频黄金赛道,高速增长有望继续持续。 射频模组进入量产,品类继续突破可期在模组产品方面,目前公司已推出射频滤波器分集接收模组产品(DiFEM)、射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品(LFEM)、多通道多模式低噪声放大器模组产品(LNA bank)、WiFi 连接模组产品(WiFi & connectivity module)。根据本次业绩预告内容显示,公司射频模组产品被众多知名厂商逐步采用进入量产。射频模组进入量产一方面再一次印证了公司的研发技术实力,另一 方面品类突破进一步打开了公司的业绩增长空间。根据 Yole 的预测,接收模组市场规模将有望从 2018年的 25亿美元增长到2025年的 29亿美元,公司作为少有的国内射频模组实现量产突破的优质公司,将有望快速的提升相关产品的市场份额。我们认为,公司已经再次证明了自己品类扩张的能力,更多产品品类突破前景可期。 投资建议考虑到公司 2020年度业绩预告超预期,射频模组进入量产,射频芯片市场巨大,国产替代才刚开始,作为国内射频前端细分领域的领先企业,公司拥有巨大的发展空间,上调公司盈利预测,预计公司 2020-2022年的收入由 31.14亿元/42.04亿元/54.65亿元上调为 31.14亿元/42.66亿元/55.80亿元;归母净利润由 9.92亿元/13.34亿元/16.02亿元上调为 10.14亿元/14.14亿元/17.39亿元;对应的 PE 分别为 114.34倍、82.01倍、66.71倍,维持“买入”评级。 风险提示疫情扩散导致宏观经济下行,系统性风险;行业竞争加剧导致产品价格快速下滑;5G 终端出货量大幅低于预期。
中环股份 电子元器件行业 2021-01-14 31.69 -- -- 32.12 1.36% -- 32.12 1.36% -- 详细
我们维持此前盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长73.0%、29.4%、30.3%,实现每股收益为0.56元/0.73元/0.95元,维持买入评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。
TCL科技 家用电器行业 2021-01-13 8.10 -- -- 10.25 26.54% -- 10.25 26.54% -- 详细
1、事件:公司发布业绩预告,预计2020年归母净利润42.0-44.6亿元,YoY60%-70%。 2、大尺寸面板涨价大幅提振公司业绩,单季度盈利有望创历史新高:公司2020Q4单季度实现归母净利润21.7-24.3亿元。其中TCL华星持续保持满销满产,全年营业收入同比增长超过35%,净利润同比增长超过140%。根据测算,公司Q4面板主营贡献利润有望创历史新高。 大尺寸得益于产能转移及供需紧缺,2020年产能提升主要来自T6线爬坡满产,产品价格自2020Q3持续上涨,大尺寸净利润同比正在超过600%,贡献大部分利润;小尺寸产线受武汉疫情影响有部分拖累,随着T4稳步爬坡,2021年有望改善。 3、产能保持高速增长,价格维持乐观,2年内行业呈现成长属性: 产能方面:大尺寸领域,预计今年增长主要来自T7线爬坡登顶和苏州三星线的并表;小尺寸领域T3有望恢复逐渐走出疫情影响逐步恢复至2019年水平,T4稳步爬坡,有望持续改善。价格方面:大尺寸预计2021年Q1-Q2受供需关系持续缩紧及下游备货影响价格走势持续乐观,Q3为历史旺季,全年价格走势维持乐观预测,有望推动收入稳定增长;小尺寸领域供需关系对价格敏感度偏低,同时T3产品结构转型(转向笔电和车载屏等)及入围三星供应链等持续推动业务加速恢复。 4、中环股份2020年11月并表,开辟高科技新赛道,叠加面板顺周期,公司长期业绩有望高速增长。 5、投资建议 考虑长期大尺寸面板格局确定性,我们预测2020-2022年营收由854亿元、978亿元、1146亿元上调至867亿元、1334亿元、1594亿元,归母净利润由28亿元、39亿元、51亿元上调至43亿元、91亿元、108亿元,对应现价PE分别为24X/12X/10X,维持“增持”评级。 7、风险提示 TV面板价格下跌风险;疫情不确定性影响对TV需求影响;小尺寸面板爬坡不及预期;小尺寸面板竞争激烈。
博通集成 计算机行业 2021-01-13 81.00 -- -- 87.15 7.59% -- 87.15 7.59% -- 详细
本次发行价格为 65.00元/股,发行数量为 1171.14万股,非公开发行股票募集资金总额为 7.61亿元,扣除发行费用之后募集资金净额为 7.44亿元。且本次非公开发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。其中,公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙),持有发行人股份 374万股,占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》,上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此,上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后,与其一致行动人将合计持有发行人1823万股,占发行后总股本的比例为 12.12%。 加快布局车规级芯片,“ETC+”是未来本次募集资金用于投资智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目,是公司布局智慧交通领域的重要战略举措。受取消高速公路省界收费站及新车选配 ETC 等政策的刺激,ETC 的安装方式逐渐从后装向前装转移,越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速布局ETC 前装市场。依据公司官方信息,基于在 ETC 芯片领域十几年的研发积累,公司于 2020年成功推出了全新车规 ETC 芯片BK5870T 和 BK3435T,进军 ETC 前装领域,成为整车厂的供应商。在 ETC 车规前装芯片领域,公司已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。此外,公司还将开展车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片整体解决方案的研发,抢先实现车规级芯片国产化,进一步提升公司的综合实力。 物联网/蓝牙音频业务齐发力,产品迭代加速根据 Gartner 预测,到 2020年,全球联网设备数量将达到 204.12亿台,物联网市场规模达到 2.93万亿美元,年均增速保持在 25%至30%, 其中无线占据较大的市场,智能音箱、扫地机器人等智能硬件层出不穷,而 WiFi MCU 芯片领域就是实现物联网的关键器件。目前在 WiFi MCU 领域全球主流的公司包括高通、德州仪器、美满等,而国内相关芯片供应链企业有望在涂鸦、小米等智能硬件解决方案商带动下迎来黄金发展期。依据公司 2020年 11月 7日公告,目前公司 Wi-Fi、蓝牙音频等更具竞争力的新一代产品已完成研发迭代并开始量产销售,相关新产品预计将为公司带来持续业绩贡献。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2020~2022年公司营收分别为 8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元;预计实现归属于母公司股东净利润 1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元。估值角度,我们对比国内 IC 设计公司,剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁能,相对 2021年 PE 估值在 40~70倍区间内,鉴于公司ETC 后装芯片出货量减少及物联网相关产品竞争较为激烈的影响,我们维持此前“增持”评级。
中环股份 电子元器件行业 2021-01-11 29.59 -- -- 33.43 12.98% -- 33.43 12.98% -- 详细
分析判断: 新建晶圆制造工厂持续投产, 2021年半导硅片景气 度有望向上。 根据雅虎信息,中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期, 2021年半 导体硅片现货价格有望上涨,产业供需紧缺为主要原因之一; 2020年硅片市场同步制造端的景气持续向上; 展望 2021年,随 着车用市场景气复苏和中国大陆 12英寸特色工艺晶圆厂的陆续 投建, 12英寸硅片市场景气度有望持续向上。例如,国内 IDM 企 业士兰微、闻泰科技纷纷开工新建 12英寸晶圆厂,主要用于功 率、模拟等特色工艺芯片制造; 中环股份在 12英寸特色工艺硅 片技术国内领先,包括轻参杂和重参杂产品已经通过部分客户验 证并实现量产出货; 目前公司半导体硅片产能方面, 天津厂达到 12英寸产能 2万片月, 宜兴厂实现 12英寸产能 5万片/月, 合计 12英寸产能 7万片/月; 公司已规划 12英寸目标产能为 62万 片,未来产能还会持续爬升,有望导入本土化配套,满足国内 12英寸晶圆制造商的扩产窗口期。 中环混改顺利落地, TCL 开启全面赋能上坡加油。 中环电子已完成本次股权转让工商变更登记手续。中环电子股东 变更为 TCL 科技集团股份有限公司(持股比例 100%); TCL 在顺 利完成交割后, 将全力赋能中环, 具体方式包括: (1)结合资 本、品牌等资源助力中环; 包括共用 TCL 金融产业平台,推动中 环业务全球化,加快实现规模,规划资本结构,降低融资成本; 未来 TCL 将持续助力中环,加大资源投入,助力中环发展总投资 额预计超 60亿;包括高效叠瓦组件、 G12大尺寸硅片、第三代化 合物半导体等三个主要方向;( 2)结合高效管理模式和经验,加 大商业产出效能; 结合 TCL 高效的经营模式和产投联动能力,强化产品线,推动光伏与半导体两大产业;( 3)结合双方的产销体 系、研发能力,提升中环技术优势; TCL 拥有全球在地化制造和 销售体系; TCL 制造体系与中环的供应商在北美、欧洲等地区高 度重合;此外,中环在制造能制造、晶体生长的经验辅助 TCL 加 速化合物半导体、新型显示技术突破;整合双方在智能制造的技 术和经验。 民营&市场化机制下激发企业活力,经营效率有望迎 来新预期 根据中环股份微信公众号发布致中环人的一封信讯息,公司完成 混改的大背景下将发挥民营机制的优势,以最优的组织型态面对 市场化竞争,满足未来高质量发展战略的推进。公司一方面传承 科学的、道德的、年轻的、创新的优秀文化,另一方面也要抛弃 原来行政化的组织、官僚化的行为。 公司变革将紧紧把握“改革 和组织变革自上而下,市场化的薪酬自下而上”这个原则。 公司 面对工业 4.0下人才结构、人员能力、人员价值、组织协作的变 化,将从组织架构重构、内部流程再造、管控授权清单梳理、人 才管理体系建设、薪酬激励体系建设五个大方向出发,势在必行 地开展组织变革。 变革后,公司整体经营管理效率有望持续优 化,相较于过往的经营效率迎来正面向上的新预期。 投资建议 我们维持此前盈利预测,预计 2020至 2022年实现营业收入分 别为 219.8亿元、 270.8亿元、 353.13亿元, 同比增长 30.1%、 23.2%、 30.4%;实现归母净利润分别为 15.63亿元、 20.23亿元、 26.36亿元, 同比增长 73.0%、 29.4%、 30.3%,实 现每股收益为 0.56元/0.73元/0.95元, 维持买入评级。
扬杰科技 电子元器件行业 2021-01-07 47.95 -- -- 55.18 15.08% -- 55.18 15.08% -- 详细
事件概述公司发布2020年业绩预告,2020年实现归属于上市公司股东的净利润3.60亿元~4.17亿元,同比增长60%~85%;对应2020Q4单季度实现归属上市公司股东净利润0.98亿元~1.55亿元,同比增长27.2%~101.3%。 下游需求复苏,毛利率提升明显受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动,公司订单充足,产能利用率持续攀升,目前已处于较高水平,带来单位产品成本下降、毛利率水平明显提升。从公司公告的财务数据可以看出,公司2019年Q3公司单季度销售毛利率为31.17%,之后呈现逐步回升趋势,2020年Q3单季度公司销售毛利提升至36.2%,创2018年以来新高,主要受益于包括家电、电源、工控、光伏等行业复苏明显,同时公司积极抓住进口替代机遇,实行大客户组战略和产品策略,公司内销增长较快。2020年以来公司产能利用率有较为明显的提升,同时公司各部门积极推动精益管理,通过信息化、自动化等持续落地,人效比去年同期有较大提升。我们认为随着国内疫情逐步缓解,需求有望逐渐恢复,公司依托于产品结构的优化,包括MOSFET、IGBT、SiC等高端功率器件的布局,加强与中芯国际的合作,进一步提升产能弹性,丰富的产品种类为公司未来稳定增长提供了坚实的基础。 产品结构持续优化,打开成长空间公司在立足现有市场、产品的同时,持续加大研发投入,全力推进高端功率MOSFET、IGBT等新产品的研发及产业化,进一步优化公司的产品结构,促进公司整体效益的提升。依据英飞凌官网数据,2019年MOSFET市场规模为81亿美元,IGBT单管及模块市场规模63.4亿美元,未来在新能源汽车、5G基站、储能等新领域的需求提振带动下,整体市场规模有望进一步扩大,公司在现有二极管整流桥产品基础上加快MOSFET、IGBT系列产品研发有望打开未来成长空间。同时,从整个功率半导体行业来说,依靠国内的终端消费需求催化,包括新能源汽车、消费类电子(家电)、工业等多领域的加速进口替代,相关功率半导体器件厂商有望充分的受益。 投资建议我们维持此前营收及利润预测不变,预计公司2020~2022年营收分别为25.50亿元、31.50亿元、39.00亿元;2020~2022年归母净利润分别为3.75亿元、4.87亿元、5.68亿元。鉴于公司作为国内领先的功率半导体企业且基本面持续向好,产品结构持续优化,看好公司长期进口替代与高端产品持续突破,维持买入评级。 风险提示半导体行业发展低于预期;公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期;下游应用拓展和客户拓展低于预期等。
传音控股 2020-12-23 131.41 -- -- 165.64 26.05%
177.00 34.69% -- 详细
科技出海领先企业,手机品牌非洲之王公司成立于 2013年 08月 21日,于 2019年 09月 30日上市。报告期内,公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营,主要产品为 TECNO、itel 和 Infinix三大品牌手机,销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和南美等全球新兴市场国家。基于在新兴市场积累的领先优势,公司围绕主营业务积极实施多元化战略布局,创立了数码配件品牌 Oraimo,家用电器品牌 Syinix 以及售后服务品牌 Carlcare等。公司自主研发 HiOS、itelOS 和 XOS 等智能终端操作系统,围绕 OS 操作系统开发应用商店、游戏平台、广告分发平台以及手机管家等工具类软件。同时公司与网易等多家国内领先的互联网公司,积极开发和孵化移动互联网产品,在音乐、游戏、短视频、内容聚合及其他应用领域进行出海战略合作。基于用户流量和数据资源开展的移动互联网业务是公司经营业绩增长的新动力。2018年,公司全品类手机出货量位列全球第四,非洲市场占有率位列第一。2016至 2018年,公司智能手机销量由 1,661万台增长至 3,406万台,智能手机的销售金额由 674,133.31万元增长至 1,547,877.56万元,功能机的销量由 5,896万台增长至9,022万台,销售金额由 368,029.69万元增长至 595,013.94万元。智能机销售量及销售金额、占比不断上升。2019年公司手机出货量 1.37亿部,根据 IDC 统计数据,全球市场占有率8.1%,排名第四;非洲市场占有率 52.5%,排名第一;印度市场占有率 6.8%,排名第五;孟加拉国市场占有率 15.6%,排名第二。 功能机向智能机切换,公司享新兴市场升级红利目前新兴市场国家仍处于“功能机向智能机切换”的市场发展趋势中。据 IDC 数据,2019年,在北美、西欧和成熟亚太这些发达经济体和中国市场,智能机出货量占整体手机出货量的比例为95.3%,而在除上述区域之外的新兴市场上,2019年智能机出货量占整体手机出货量的 62.7%,同比提升 4.3个百分点;在非洲地区,智能机出货量占整体手机出货量 41.1%。功能机换智能机仍然是新兴市场驱动智能机市场增长的一个重要因素。在新兴市场的大中型城市,智能机换机购买者中存在比较普遍的消费升级需求。据 IDC 数据,2019年 4G 智能机在非洲整体智能机市场的占比明显提升,出货量占比达到 72.5%,同比提升 10.6个百分点。另外,4G 的普及和智能机硬件综合配置水平的提升,也为非洲移动互联网业务生态的发展打下了基础。从毛利率情况来看,公司智能机毛利率略高于功能机,2016-2019年公司功能机毛利率分别为 19.20%、20.19%、24.21%、27.64%,智能机毛利率分别为 21.98%、21.08%、24.29%、27.70%。从平均售价来看,2016-2018年公司功能机平均售价分别为 62.42元、 68.74元、65.95元,平均售价变动不大,而公司智能机平均售价分别为 405.86元、432.34元、454.38元,平均售价每年略有提升。智能机平均售价是功能机的数倍,为公司业绩增长提供了充分的动力。 投资建议我们预计公司 2020-2022年营收分别为 355.60亿元、455.87亿元、571.70亿元,预计实现归属于母公司的净利润分别为25.84亿元、33.17亿元、40.30亿元,对应的 EPS 分别为3.23元、4.15元、5.04元,对应的 PE 分别为 40.92倍、31.88倍、26.24倍。考虑到公司在非洲地区龙头地位明确,将充分享受非洲地区“功能机向智能机切换”的市场发展红利,另外公司还在持续开拓新兴市场,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示经营风险;行业风险;宏观环境风险。
博通集成 计算机行业 2020-12-22 70.40 -- -- 87.66 24.52%
87.66 24.52% -- 详细
专注无线通讯射频芯片,极具应用前景 博通集成成立于 2004年 12月 1日,提供无线通讯射频芯片和解 决方案的集成电路设计公司,主要基于世界领先的 RF-CMOS 收发 器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性 能的半导体产品,专注于无线数传芯片和无线音频芯片。 根据公 司 2020年中报,无线数传类芯片终端客户覆盖了包括金溢科 技、雷柏科技、大疆科技、阿里巴巴、美的、小米等国内知名企 业, 无线音频类终端客户包括摩托罗拉、亚马逊、联想等。随着 物联网的发展,为无线智能终端设计的无线数传类芯片,将具备 广阔的市场前景。 公司 2019年度实现营业收入 11.75亿元,同 比增长 115.09%,实现归属于上市公司股东的净利润 2.52亿元, 同比增长 103.67%。 2019年 Q3和 2019年 Q4收入分别为 4.80亿 元、 3.94亿元,净利润分别为 1.09亿元、 0.89亿元,营收和归 母净利润均有较大幅度提升,主要系公司紧跟国家政策要求,加 大对 ETC 产品的升级及备货力度,以满足政策及市场需求。 2020年以来因 ETC 市场需求放缓,相关产品销售收入 2020年前三季 度相比去年同期减少约 3.5亿元,对 2020年以来相关收入及利 润产生一定影响。 加大研发投入,技术领先优势凸显 公司具备国内领先的芯片设计和研发优势,截至 2020年 6月 30日,公司拥有中美专利超 100项,涵盖了无线射频领域能耗、降 噪、滤波、唤醒等关键领域,体现了公司在技术研发上的实力。 从研发投入角度来看, 2020年以来公司每个季度研发费用占比均 超过 10%, 2020年 Q3单季度公司研发费用为 2826万元,占比营 收 12.28%。我们认为,对于 IC 设计公司而言,核心技术是驱动 其快速增长的主要因素,而不断加强研发投入则为公司未来长期 的发展奠定了充分的产品及技术积累基础。 投资建议 我们预计 2020~2022年公司营收分别为 8.83亿元、 12.67亿 元、 18.25亿元;预计实现归属于母公司股东净利润 1.04亿 元、 2.47亿元、 4.02亿元。估值角度,我们对比国内 IC 设计 公司,剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁 能, 相对 2021年 PE 估值在 40~70倍区间内,鉴于公司 ETC 芯 片出货量减少影响,我们首次覆盖给予“增持”评级。
斯达半导 计算机行业 2020-12-21 272.50 -- -- 304.11 11.60%
304.11 11.60% -- 详细
新能源汽车加速渗透, 加大 SiC 模块投入 依据公司 2020年 12月 17日公告, 2020年下半年开始欧洲新 能源汽车呈现快速增长,中国新能源汽车月产销量创新高, 新能源汽车整体加速渗透。 2020年 11月国务院印发《新能源 汽车产业发展规划( 2021—2035年)》中明确提出, 2025年,我国新能源汽车新车销量占比达到 25%左右,按此测 算, 2025年我国新能源汽车销售将超过 640万辆, 2021-2025年我国新能源汽车年均增长率将在 30%以上。 SiC 器件高温、 高效和高频特性是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效 率提升的关键要素,预计汽车级碳化硅功率模组的市场需求 将在新能源汽车市场带动下实现快速增长, 本项目实施后, 将进一步提升公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平, 进一步加强与终端品牌客户的合作交流。 毛利率逐渐提升,加大研发投入 从毛利率角度看,公司 2020年 Q3毛利率为 33.41%,创 2019年 以来历史新高。 公司自研的 IGBT 芯片及快恢复二极管芯片, 采取 Fabless 模式,专注于芯片设计并加快芯片开发速度,同 时公司在 IGBT 模块封装领域足具竞争优势,为公司进一步拓展 新的应用领域奠定坚实的基础。 公司不断加大自研比例 ,提升 研发能力,进一步缩小与国际主流厂商的差距。 功率半导体相 对于集成电路进口替代的难度系数较低,且国内产业链配套经 过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟,在核心零部件加速国产 化过程中,公司作为 IGBT 模块龙头企业有望步入黄金发展赛 道。 此外,公司重点布局新能源汽车领域, 公司在此领域投入 了大量研发经费,未来包括募集资金投资项目在内仍将继续加 大该领域投入,我们预判随着新能源汽车的加速渗透以及国产 化配套的迫切需求,公司未来增长可期。 投资建议 我们维持此前盈利预测不变, 预计 2020~2022年公司营收为 9.50亿元、 12.50亿元、 15.60亿元;预计实现归属于母公 司股东净利润为 1.78亿元、 2.57亿元、 3.40亿元。鉴于公司在 IGBT 设计/封测领域的领先地位及未来成长空间足,维 持“买入”评级。 风险提示 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片及 IGBT 模块的技术门槛高、 技术难度大、资金要求高,存在产品研发进展低于预期风 险、技术泄密风险等。
中环股份 电子元器件行业 2020-12-16 24.82 -- -- 32.50 30.94%
33.43 34.69% -- 详细
功率半导体景气度向上,公司作为国内功率硅片龙头有望受益。 根据经济日报信息,近期功率半导体包括 IGBT、MOSFET、PMIC等及 MCU 微处理器纷纷因产能不足涨价,包括恩智浦在 11月 26日向客户表示,受到疫情影响,恩智浦产品严重紧缺和原料陈本增加的双重影响,决定全线调涨产品价格。有鉴于功率半导体主要采用 8英寸及以下尺寸硅片,中环股份作为国内 8英寸硅片龙头,客户覆盖国内外主流特色工艺和功率器件产线。 (1)技术方面:公司在功率器件 Power Device 领域拥有丰富的技术和产业积累,在较低电阻率应用领域,公司 8英寸直拉法重参杂硅片,可以覆盖 MOSFET、BJT、SGT 等半导体器件制造;8英寸直拉法轻参杂硅片,可以覆盖 CIS、BCD、PMIC、MEMS 等半导体器件;此外,公司从 2008年开始制造 8英寸区熔法硅片,目前是全球领先供应商可以用于高电压大电流的 IGBT 和 MEMS 器件制造;同时基于上述 8英寸产品,升级至 12英寸硅片,加大 12英寸直拉法的重参杂和轻参杂硅片产能,实现国内特色工艺产线核心硅片材料的进口替代。 (2)产能方面,公司宜兴厂已实现 8英寸产能 20万片/月、12英寸产能 5万片/月;加上天津厂 8英寸产能 30万片/月、12英寸产能 2万片月;合计为 8英寸产能 50万片/月,12英寸产能 7万片/月;目标总产能为 8英寸 105万片、12英寸62万片,未来产能还会持续翻倍; 控股股东增持彰显信心,上坡加油已在路上。 公司间接控股股东 TCL,基于看好新能源及半导体行业长期发展前景,对公司未来持续增长充满信心,通过深圳证券交易系统集中竞价交易增持公司股票 17,376,819股,占公司总股本的0.57%;通过大宗交易增持公司股票 60,658,529股,占公司总股本的 2%;合计增持 78,035,348股,增持比例达到公司总股本的2.57%。TCL 将中环股份纳入公司第三大业务,将从三个方向重点助力中环股份,包括 (1)结合资本、品牌等资源推动中环业务全球化,优化资本结构并降低融资成本; (2)结合高效管理模式 和经验,加大商业产出效能;结合 TCL 高效的经营模式和产投联动能力,强化产品线,推动光伏与半导体两大产业; (3)结合双方产销体系、研发能力,提升中环技术优势;TCL 拥有全球在地化制造和销售体系;TCL 制造体系与中环的供应商在北美、欧洲等地区高度重合;此外,中环在晶体生长的经验辅助 TCL 加速化合物半导体、新型显示技术突破;整合双方在智能制造的技术和经验。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为 15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长 73.0%、29.4%、30.3%,实现每股收益为 0.56元/0.73元/0.95元,维持买入评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。
韦尔股份 计算机行业 2020-12-14 232.99 -- -- 285.10 22.37%
324.50 39.28% -- 详细
汽车电子化率提升,车载 CIS 充分受益据 Global Market Insights 预测,2019~2030年全球汽车电子市场年复合增长率预计达到 7%,其中亚太地区会达到 8% (主要来自中国市场的增长),2030年汽车电子全球市场规模预计达到 6,450亿美元。豪威科技官网信息指出,2020年汽车图像传感器的年销售量将超过 1.7亿颗,在汽车电子领域,豪威集团拥有从环视到 ADAS 以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案。同时豪威从 2019年开始推出 48M 像素产品,并不断更新迭代,产品系列不断完善,2020年发布并量产 64M 像素产品,在小像素、低成本趋势确立下,公司有望在高像素领域持续获得突破,为公司在手智能手机领域的市占率进一步提升奠定了坚实的基础。 汽车或成最有潜力的市场,基于本土化市场优势,牵手地平线深度布局汽车智能化牵手地平线,深度布局汽车智能化:2020年 11月 30日,公司与 AI 芯片公司地平线在北京签署战略合作协议,合作为行业提供面向智能座舱域和智能驾驶域的完整视觉解决方案,在智能驾驶领域,双方将以高级辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶(AD)为重点,加速推进智能驾驶量产方案的平台化技术研发。我们认为,未来国内公司基于本土市场优势,进一步加强与终端品牌客户合作,产品验证速度加快,从切入后装车载市场逐渐向前装车载市场渗透,国内领先企业有望充分受益。 本部设计业务多产品突破,成长可期公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器,内置了高隔离度的旁路开关,外围只需加一颗匹配电感,适用于 2300MH- 2690MHz 频段,可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端,可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入,从模拟 IC 到功率 IC 再到射频 IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在电源管理领域, 公 司LDO/OVP 产品出货量均稳居国内设计公司前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头 CIS 供电的 LDO,同时推出超低功耗 LDO 主要应用于智能穿戴及 IoT 领域。在 TVS/MOSFET 分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。 投资建议我们维持此前盈利预测不变,预计 2020~2022年公司营收分别为 190亿元、265亿元、305亿元;归属母公司股东净利润分别为 24.32亿元、36.04亿元、47.25亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台 型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。
和而泰 电子元器件行业 2020-12-07 17.65 -- -- 18.11 2.61%
20.23 14.62% -- 详细
国内高端智能控制器龙头,积极推动全球化布局 公司的控制器产品类型主要包括四大领域:家用电器、汽车电 子、电动工具及智能家居,目前家用电器产品占比较大,汽车电 子是公司重点发展方向之一。智能控制器终端应用广泛,整个行 业的发展得益于两方面的推动:一是市场驱动,市场需求的增长 和市场应用领域的持续扩大,使得智能控制器在工业、农业、家 用、军事等领域得到了快速推广;二是技术驱动,作为自动控制 技术、微电子技术、电力电子技术、传感技术、通讯技术的技术 集成产品,随着相关技术的不断发展,智能控制器行业作为一个 高科技行业得到了加速发展。 公司实施“三高”经营定位,即高 端技术、高端客户、高端市场,是伊莱克斯、惠而浦、西门子、 TTI、 ARCELIK、海信、海尔、苏泊尔等全球著名终端厂商在智能 控制器领域的全球主要合作伙伴之一,近年来公司在主要客户中 的份额稳步提升,为公司业绩增长提供保障。公司近些年也在积 极推进全球化布局,目前公司有四个生产基地,分别是深圳光明 生产基地、杭州生产基地、意大利 NPE 以及越南生产基地,目前 四大生产基地都正常、有序的生产中,主要产能分布在深圳和杭 州生产基地。公司也有计划罗马尼亚新设生产基地,用来满足未 来产能的需求。 公司全球化产能的布局一方面可以为了公司未来 发展需求做准备,一方面可以规避贸易摩擦以及汇率波动对公司 影响,另一方面可以更好的、更及时的响应客户的需求,为客户 提供更贴近的服务。特别是在汽车电子领域,经过多年的开拓, 公司实现了明确的突破。公司汽车电子控制器主要侧重点在于车 身控制,包括发动机、电机、娱乐系统,目前产品主要涉及汽车 散热器、冷却液加热器、加热线圈、发动机力变器、引擎风扇控 制器、门控制马达等方面的智能控制器。根据公司公布的 2020年 10月 22日的投资者调研纪要显示,目前公司根据在手的项目 来看,汽车电子未来增长空间很大。而且,公司在汽车电子控制 器业务上做了很大的布局,包括在越南、意大利、杭州、深圳单 独增加产线。目前产线都已经布好了,只是还没有批量生产。预 计明年汽车增长的幅度相对较高,公司从明年开始批量交货,每 年都会有较好的增长。 布局微波毫米波射频技术,优质且稀缺标的 公司于 2018年收购的铖昌科技在微波毫米波射频 T/R 芯片方面 拥有自主设计、研发等核心竞争力,在该领域除极少数国防重点 院所之外唯一掌握该项技术的民营企业,也是唯一一个在相关领 域承担重大国家专项研发的高新技术企业。公司优质且在所处赛 道极具稀缺性。终端应用有源相控阵雷达市场处于快速增长期, 根据前瞻产业研究院的预测, 2025年中国军用雷达市场规模有望 达到 573亿元,年复合增长率高达 11.5%。未来十年军用雷达市 场总规模将达到 3776亿元,世界军用雷达技术方向正朝着多基、宽频、多体制发展,相控阵雷达、合成孔径雷达和毫米波雷 达将成为未来发展趋势。铖昌科技重视研发投入, 2019年度研发 费用同比增长 52.75%。受益于较强的技术实力与产品,铖昌科技 与主要客户合作关系稳定,在手订单不断增加,目前已与多个大 客户签订重大型号项目的技术协议,具备持续获得相关订单的能 力。 投资建议 预计公司 2020-2022年的营收分别为 47.42亿元、 64.39亿 元、 84.65亿元,归母净利润分别为 3.96亿元、 5.55亿元、 7.75亿元,对应的 EPS 分别为 0.43元、 0.61元、 0.85元,对 应的 PE 分别为 40.37倍、 28.76倍、 20.60倍,首次覆盖,给 予“买入”评级。 风险提示 智能控制器业务进展不及预期;毫米波射频业务进展不及预 期;全球疫情再次爆发导致宏观经济下行;上游原材料涨价导 致公司业绩不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2020-12-04 24.00 -- -- 27.89 16.21%
33.43 39.29% -- 详细
①根据科技新报讯息,车用、工业等需求回升,将推动半导体硅片 2021年供需更健康;目前逻辑芯片产品需求强劲,驱动12英寸硅片供需缺口缩小,电源管理及驱动 IC 产品则推动 8英寸硅片需求向上。 ②根据科技新报信息,中国台湾力积电董事长黄崇仁指出全球逻辑芯片、存储芯片、电源管理芯片等产品缺货情况紧张,代工产能吃紧情况有望延续未来三至五年时间,半导体景气度将持续向上。 ③根据环球晶圆公 告,中国台湾 环球晶圆( 全球市占率16.28%,排名第三)拟公开收购德国硅晶圆大厂 Siltronic AG(全球市占率 14.22%,排名第四),待合并完成后,市占率有望逼近全球第一硅 晶圆大厂日本 信越化学( 全球市占率27.58%,排名第一)。海外行业龙头的整并,将驱动中国大陆本土晶圆厂的发展速度加快。 半导体轻参杂硅片供不应求,重参杂硅片需求已逐渐回温。 根据 TechNews 科技新报讯息,今年晶圆代工产能包括 12英寸、8英寸皆呈现紧缺和供不应求的情况,联动半导体核心材料大硅片需求提升;其中,在宅经济对笔记本、平板等消费电子产品的驱动下, (1)轻参杂硅片:主要用于消费领域的逻辑芯片、存储芯片需求持续紧俏; (2)重参杂硅片:主要用于电源以及 MOSFET等功率器件在车载和工业领域,受到疫情影响上半年库存水位较高;但是今年下半年开始车用市场逐渐复苏,整体供需格局正在逐渐转好;展望明年和未来五年,目前硅片制造商的产能利用率正同步下游晶圆制造商持续提升,展望明年 12英寸、8英寸的供需情况将维持平稳健康,拉长到未来五年来看,根据 SEMI 数据,目前中国大陆一共有 20多座的 12英寸晶圆厂,其中有 8座正在建设中,截至 2020年,中国大陆已规划产能的 12英寸晶圆每月需求量将达到 240万片,国内新建晶圆厂和下游需求拉动,将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。 公司在国内区熔硅片、重参杂硅片技术领先,有望受益于电源管理需求提升中环股份半导体硅片采取制程线宽升级和非尺寸依赖特色工艺同步推进,公司在功率器件 Power Device 领域由巨大的技术和产业积累,公司从 2008年开始做 8英寸区熔单晶硅片,目前是全球领先供应商,目前公司 8英寸区熔硅片、重参杂硅片已经可以 应用于 MOSFET、IGBT、晶闸管、MEMS 等功率器件制造;同时,公司基于在 8英寸的技术积累,持续向 12英寸重参杂硅片,在功率器件应用升级;除了重参杂方面,轻参杂技术也在持续突破,公司 12英寸直拉单晶取得重要技术研发进展,应用于 19nm的 COP Free 晶体技术已完成内部评价,并进入客户评价阶段,同时结合 28nm COP Free 硅片产品的客户认证,公司已具备进入逻辑、存储芯片等高端半导体硅片材料领域的技术实力;同时,公司已完成 12英寸应用于 CIS、 Power Device 产品的超低阻单晶的研发,目前是全球少数、中国唯一可批量供应上述产品的硅片制造商,产品对标全球领先的硅片供应商。 投资建议我们维持此前盈利预测,预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为 15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元,同比增长 73.0%、29.4%、30.3%,实现每股收益为 0.56元/0.73元/0.95元,维持买入评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。
华润微 2020-12-03 65.45 -- -- 74.89 14.42%
74.89 14.42% -- 详细
IDM 模式助推产品与业务板块崛起 依据公司招股说明书,公司目前有 3条 6英寸产线和 2条 8英 寸产线,公司的主营业务板块主要分为产品与方案(IDM 模 式)、代工业务(为 IC 设计公司提供代工)。 目前受下游需求的 崛起, 整个 8英寸产能紧缺,公司是国内领先的功率器件 ID 公司,依据公司 10月份投资者关系活动记录表, 目前公司在手 订单饱满,整体产能利用率在 90%以上,公司针对客户结构、 产品线终端应用等情况综合考虑相应的价格策略来改善供给紧 张的情况。 从 IDM 业务的产品结构来看,功率器件主要以 MOSFET 和 IGBT 为主。 超结( SJ-MOSFET)主要应用在高压 600V-800V 领域, 我们认为,超级结产品未来有望在新能源、 储能、 5G(包括服务器、电源系统等)领域快速发展的助力下 迎来较为快速的增长,进一步增强公司在 MOSFET 领域的领先地 位。 SiC 二极管正式发布,化合物半导体未来可期 依据天眼查信息, 2020年 12月 1日, 华为哈勃投资投资 SiC 外延晶片供应商瀚天天成,认缴出资额超 977万元,瀚天天 成成立于 2011年,集研发生产和销售 SiC 外延晶片为一体的 中美合资高新技术企业,是国内首家产业化 3/4/6英寸 SiC 外延晶片的厂商。依据华润微 9月份投资者关系活动信息, 公司积极布局碳化硅产业链,投资并持有瀚天天成 3.2418% 的股权。 公司官网信息, 在上海举办的慕尼黑电子展期间, 正式向市场投入 1200V 和 650V 工业级 SiC 肖特基二极管功率 器件产品系列,同时宣布国内首条 6英寸商用 SiC 晶圆生产 线正式量产。其中, 1200V 产品电流等级从 2A 到 40A,主要 聚焦于太阳能、 UPS、充电桩、储能、车载电源等应用, 而 650V 产品电流等级为 4A 到 16A,主要聚焦于服务器电源、通 讯电源等高效开关电源应用。 投资建议 我们维持此前营收预测不变, 预计 2020~2022年公司营收分 别为 70.06亿元、 84.07亿元、 100.89亿元, 由于 6英寸和 8英寸产能利用率提升、毛利率改善明显、产线折旧到期以 及产品与方案业务的快速增长, 我们调整此前业绩预测,预 计实现归属于母公司股东净利润由 9.45亿元、 12.16亿元、 14.91亿元上调至 10.07亿元、 12.98亿元、 15.65亿元。 鉴 于公司在 MOSFET 领域的领先地位及未来 IGBT/第三代化合物 半导体等新产品突破,成长空间足,我们给予一定的估值溢 价,维持“买入”评级。
首页 上页 下页 末页 1/32 转到  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名