事件:公司发布2018年年报,2018年公司实现营业总收入36.56亿元,同比增长17.84%;实现归属于上市公司股东净利润5.61亿元,同比增长26.28%。 持续开拓中大批量市场,不断丰富产品线。2018年度公司中大批量订单(20平米以上)的销售面积占比达70%,而且在新增的订单金额中,70%是中大批量订单。自2015年公司转变发展战略以来,即从小批量PCB逐渐转向大批量PCB,公司营业收入有着27.87%、38.10%、17.84%的增长率。除此之外,公司HDI、刚挠结合板、高频高速高层板、柔性线路板业务均取得积极进展,其中高频高速高层板、刚挠结合板增速超过50%。公司收购的柔性线路板企业制造商三德冠(20%股份,并保留收购剩余40%股份的权力)在2018年实现销售收入13.29亿元,实现净利润1.55亿元。 PCB产量稳步增加,募投项目产能持续释放。2018年,公司生产和销售PCB的面积分别为303.24万平方米、290.29万平米,产销率达到95.73%。随着可转债技改项目的投入,江门崇达(二期)处于产能爬坡阶段,释放了大量产能,于2018年实现净利润11,450.19万元;江门崇达(一期)、大连崇达在2018年生产效率也有较大幅度地提升。子公司珠海崇达的建设项目覆盖高多层板、HDI板和软板等,已在2018年第三季度动工建设,并于11月增资至30000万元人民币,保障了公司后续快速发展。三德冠预计建设产能约200万平米的FPC生产基地。随着募投项目的实施,通过设备升级和技术改造及新工厂投产,提高自动化水平和生产效率,公司产能也会逐渐释放。 优化销售组织架构,挖掘现存客户潜力。公司下游客户的一大特点为所属行业分散且实力较强、业绩稳定。公司客户数量超过1000家,分布于全球50多个国家和地区,主要有分布在通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器、安防电子、航空航天等行业,对线路板的需求较大,公司供货占比较低,业务增长潜力巨大。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价20.50元。我们预计公司2019年-2020年的收入增速分别为24.2%、22.9%,净利润增速分别为27.5%、24.2%。给予买入-A的投资评级。 风险提示:PCB产业下游需求疲软,公司扩产不达预期

事件:3月20日,公司公告与江苏大港股份有限公司签署《股权转让框架协议》,将控股子公司科阳光电合计65.58%的股权转让给大港股份或其指定的全资子公司。本次股权转让后,公司持有科阳光电的股权比例将由71.15%降至16.63%,不再纳入合并报表范围。 剥离非相关业务,战略聚焦5G天线射频领域:根据公司发布的业绩快报,2018年实现营业收入17.23亿元,同比下滑16.66%,实现归母净利润6187.47万元,同比增长7.09%;实现净利率3.59%,同比上升0.8pct。其中,科阳广电2018年实现营业收入2.99亿元,同比增长20.24%,实现净利润1126.15万元,同比-12.93%,实现净利率3.76%,同比下降1.43pct。科阳光电主要从事半导体封装业务,自公司于2013年完成收购以来持续处于亏损状态。2017年开始扭亏为盈,但净利润于2018年继续同比下滑。我们认为,剥离科阳光电,一方面符合公司“两个聚焦,一个强化”的发展战略,将业务重心聚焦到天线射频领域;另一方面,股权转让获得的资金可用于5G相关领域投资布局,优化业务布局,提高盈利能力。 5G高频天线供应商,毫米波射频芯片取得重要突破:在3月19日举办的中国国际半导体技术大会,国内领先的半导体公司中芯长电与硕贝德合作,发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术。该工艺能够实现24GHz到43GHz超宽频信号收发(适合各国和各地区不同的毫米波频段),适合智能手机终端低功耗、高增益和超薄的要求,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。 5G宏基站/小基站/手机/车联网V2X天线全布局,长短期业绩驱动逻辑明确:天线全布局和5G毫米波射频芯片是公司两大核心业绩增长点。短期来看,公司作为传统手机天线+汽车V2X天线的电子厂商,已经实现5G宏基站/小基站/手机/车联网V2X天线全布局。长期来看,公司战略布局5G毫米波射频芯片,超高频天线和射频前端模组集成封装符合5G终端未来发展趋势。 投资建议:我们预计公司2018~2020年营业收入分别为17.23亿元(-16.66%)、23.52亿元(+36.49%)和30.11亿元(+28.00%);归母净利润分别为0.62亿元(+7.07%)、1.44亿元(+132.25%)和2.24亿元(+56.01%);对应EPS分别为0.15元、0.35元和0.55元。维持12个月目标价19.66元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:大客户拓展不及预期;5G商用不及预期;毫米波芯片研发不及预期。

事件:公司发布2018年报,2018年度实现营业总收入34.73亿元,同比增长5.80%;营业利润2.76亿元,同比增长25.70%;归属于上市公司股东的净利润2.15亿元,同比增长30.33%。 净利润增长两大原因:①子公司湖南源科由2017年亏损2,143.93万元到2018年实现全面扭亏微幅盈利49.59万元,英国子公司Exception同比减亏1,003.89万元,减幅67.97%;子公司上海泽丰净利润同比增加1,059.47万元,IC封装基板业务的产能利用率和良率逐步提升,实现减亏。②公司加强成本管控,费用率同比下降0.85个百分点。 PCB业务收入保持平稳,军品业务订单和产能释放,扭亏为盈。PCB业务实现营收26.32亿元,同比增长4.19%;毛利率30.07%,微降0.93个百分点,整体表现平稳。军品业务实现销售收入2.17亿元,同比下降3.87%,主要对客户结构进行了优化,缩减军品PCB业务统计范围。子公司湖南源科军用固态存储产品实现收入5407.79万元,同比增长214.59%,全年扭亏并微幅盈利49.59万元。 半导体业务大幅改善,成为三星正式供应商。IC封装基板业务收入2.36亿元,同比增长64.05%,存储类产品出货面积占比超过70%,产能达到满产状态。年报披露:“2018年9月通过三星认证,成为三星正式供应商(唯一的大陆本土IC封装基板供应商)”。年报披露IC封装基板全球约有80~100亿美金的市场需求,日本、台湾、韩国等前十大供货商占据了全球81%的市场份额,我们认为伴随着大陆半导体产业板块的崛起,配套的IC封装基板业务也将向大陆转移。公司成为三星IC封装基板供应商具有标志性意义,证明公司在IC封装基板行业的能力与地位,为未来适配半导体产业国产化打下坚定基础。 投资建议:预计公司2019-2021年实现归属于上市公司股东的净利润分别为2.83亿元、3.54亿元、4.70亿元,同比增速分别为31.9%、24.9%、32.8%。首次覆盖给予买入-A 的投资评级,6个月目标价为7.6元,相当于2019年40倍PE。 风险提示:宏观经济下滑,半导体IC载板行业需求衰退,大客户业务进展低于预期。

【事件】公司发布2018年公司年报,实现营收13.11亿元,同比增长31.58%;实现归属于上市公司股东净利润2.75亿元,同比增加40.3%。 拥抱大客户资源优势,积极卡位产品前沿技术:年报指出,公司主要客户包括韩国三星、日本村田、日本松下、国巨电子、太阳诱电、风华高科、顺络电子、华新科技、厚声电子等一些国内外知名企业,储备韩系、日系、台系以及国内领先企业客户,为公司战略目标的实现打下坚实的基础,根据我们产业链调研,韩系及日系客户相关产品的价格波动较小,同时3月份开始MLCC景气度相对18年Q4有所提升,预计为公司19年营收贡献一定的业绩弹性。 产业链延伸布局,横纵向一体化优势明显:从产品种类来看,公司集分切、打孔、压孔、胶带、塑料载带生产于一体,能为下游客户提供一站式整体解决方案;从上下游产业链来看,公司掌握了纸质载带所需的原纸全套生产技术和工艺,打破国外企业近乎垄断的市场格局,保证原纸供应链的稳定性和产品品质的同时更有效地控制了公司的生产成本,年报显示,2018年公司纸质载带毛利率为38.05%。同时,在黑色塑料载带领域,公司黑色PC材料造粒生产线完成了安装调试,并持续进行改进,公司已根据配方验证的情况逐步切换原材料,黑色PC材料造粒量产后,预计毛利率有较大的提升潜力。 离型膜下游应用广泛,或成未来增长亮点:公司公告指出,目前全球生产离型膜的主要厂商有百强、杜邦、三井、帝人、贝斯特、BENCH、Growing、DuPont、Mitsui、Teijin。年报指出,2018年公司转移胶带产品已经实现了批量出货,实现营收2200万元。长期来看,转移胶带类产品的国产替代趋势不会改变,在一期项目顺利进展的前提下,项公司以自有资金加快实施“年产20,000万平方米电子元器件转移胶带生产线建设项目(二期)”,厂房已经完工,生产线已经进行了初步选型。面对转移胶带高端应用领域的新变化,公司将采购更高端的转移胶带生产线,使项目二期生产线具备生产包括MLCC用转移胶带及各类新型尚未国产化的转移胶带类产品。 投资建议:首次给予买入-A投资评级,6个月目标价42.2元。我们预计公司19年-21年的收入分别为16.65亿元,21.65亿元,27.06亿元,净利润分别为3.69亿元,4.82亿元、6.35亿元,成长性突出;首次给予买入-A的投资评级。 风险提示:下游景气度低于预期;新项目拓展低于预期;新客户拓展低于预期等。

事件:公司发布2018年业绩报告,以2.83亿股总股本为基数,全体股东每10股派发现金红利7.5元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增2股。2018年实现营收76.02亿元,同比增加33.68%;归属于上市公司股东的净利润6.97亿元,同比增加55.61%。Q4单季度销售毛利率24.12%,Q4单季度销售净利率9.91%,盈利能力逐渐提升。 卡位高中端PCB产品,拥抱全球领先客户:公司定位主要是高中端PCB相关产品,质量稳定可靠,根据年报,公司已经成为诸多全球领先企业的供应商,包括华为、中兴、诺基亚、霍尼韦尔、GE医疗、博世、比亚迪、联想、日月光等,2018年度,公司连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”,并荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”等奖项。同时,公司也在积极拓展新客户,为公司长期稳定发展提供充足的动能。 产品升级换代,技术驱动龙头地位:公司作为国内PCB领域龙头企业,根据Wind行业数据统计,营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在PCB板领域,公司将持续加强在5G通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破,南通工厂产能逐渐爬坡,成为19年公司的增长点之一;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。 国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固:根据年报,IC基板业务实现营收9.47亿元,硅麦克风为基板业务主力产品,同时指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。年报指出,公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进,存储类关键客户开发进度符合预期,预计将于2019年投产。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价133.1元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为97.31亿元、118.72亿元,净利润分别为8.71亿元、12.31亿元,成长性突出。19年受益南通工厂产能顺利释放,叠加5G需求逐渐落地。 风险提示:PCB行业发展低于预期;5G行业发展低于预期;募投项目不达预期等

事件:公司发布2018 年业绩快报,实现营业总收入453,983.31 万元,同比增长49.80%;营业利润49,340.09 万元,同比增长52.69%;归属于上市公司股东的净利润为41,525.46 万元,同比增长46.06%。快报业绩落于此前业绩预告下限,主要原因①公司为开展境外项目尽职调查及应对337 事件产生了约1,700 万元的费用;②对投资深圳蔷薇进行了初步减值测试,拟计提商誉减值损失810 万元。 主营业务增长强劲,LED 小间距产品及综合解决方案的市场竞争力持续提升。公司专注于LED 产品的研发创新,已获得专利近800 项,多项技术业内首创。2018 年国家工业和信息化部、中国工业经济联合会发布《第三批制造业单项冠军企业和单项冠军产品名单》,洲明科技LED 显示屏荣登“单项冠军产品”榜单,成为LED 行业首家获此殊荣的企业。IHS Markit 预计2018 年到2021 年,LED 显示屏行业产品销售额将会保持在30%的年复合增长率,由于价格趋势持续下降,出货量增幅将会更加乐观。 充分储备商用新产品,持续挖掘小间距潜力市场。据奥维云网(AVC)数据,中国商用显示市场整体规模近470 亿元,公司发布UTVⅢ176寸商用一体机,为中大型会议室、多功能厅、展厅、教室等领域提供更高效、更专业、更智能的显示体验。开展LED 电影屏的全方位布局,正积极研发适用于影院专用的、满足DCI 国际标准的LED 显示屏;在市场方面,公司已成立相关的行业解决方案部门,为LED 小间距进入电影院市场做全面的准备。 投资建议:我们预计公司2018 年-2020 年实现归属于上市公司股东的净利润分别为4.15 亿元、5.59 亿元、7.04 亿元,同比增速分别为46%、35%、26%;维持买入-A 的投资评级,6 个月目标价为16.28元,相当于2019 年22 倍的动态市盈率。 风险提示:LED 显示屏行业增长不及预期,市场竞争加剧。

抓住硅片国产化机遇,12英寸大硅片量产在即。目前,国内12寸硅片基本依赖进口,随着物联网、人工智能和新能源汽车等新需求的兴起,硅片需求将进一步增大。国家正在政策、资金和技术研发方面大力推进硅片国产替代进程。在此环境下,公司积极抓住机遇,在内蒙古、天津和江苏展开布局,根据公司2019年1月公告,公司拟定增50亿元投入到无锡集成电路项目,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。 光伏产业前景看好,单晶硅片价格开始回升。根据国家能源发展规划路线,预计2020年后能全面实现光伏平价上网。同时根据CCCME统计,2018年印度、美国、欧盟和一些新兴市场本土产量缺口较大,是中国光伏产品的主要出口市场。在海外需求的大力拉动下,公司订单饱满,并在1月底进行过一次提价。公司立足产业发展,积极布局单晶硅片产能扩张。根据公司公告,光伏四期项目已全部达产,预计2019年产能达23GW。同时,公司多渠道布局,积极开展光伏扶贫电站及自发自用分布式电站的开发,避免单一商业电站开发模式。 投资建议:预计公司2019年-2020年的收入分别为183.66亿元、240.19亿元,净利润分别为9.86亿元、14.00亿元。目标价13.50元,给予买入-A评级。 风险提示:光伏市场景气度低于预期,硅片生产进度慢于预期。

事件:公司发布2018年报,实现营业收入23.62亿元,同比增长18.84%;归属于上市公司股东的净利润4.79亿元,同比增长40.23%;扣非后归属于上市公司股东的净利润3.72亿元,同比增长51.08%。 射频电感有重点突破,静待5G终端需求释放。年报披露公司重点投入开发的超微型射频电感,已获多家国际重量级客户的认证。产品性能处于行业领先,后续将会在便携终端以及模组产品等市场领域占有重要地位;绕线类的小型超薄射频电感完成样品试制,性能可达到国际标杆同等水平,预计在2019、2020年逐步投放市场。参考贸泽电子数据,常规01005电感单价约为0201电感的3倍,高Q值01005电感单价约为0201电感6倍,我们预计5G全网通SA手机将新增射频前端用01005高Q电感60颗,单机价值增量约20元。未来伴随5G手机大面积出货,公司超微型射频电感业务弹性可观。 汽车电子业务导入欧美车载客户,5G滤波器获得大客户认证编码。年报披露公司功率电感、变压器、车载共模扼流器、无线充电线圈等产品平台在2018年陆续搭建完成,并已导入到欧美重要车载客户中,实现批量交货。车用电感必须通过(AEC)Q100认证,参考贸泽电子平台数据,同等规格下,满足(AEC)Q100标准的电感单价为普通电感价格的3倍,车规级元器件具有充分的价格弹性。通信基站业务方面,公司完成了用于5G通讯设备的介质滤波器、耦合器、LTCC滤波器等产品的原型样品研发,部分产品获得了关键性大客户的认证编码。全球5G基站建设推进将直接拉动公司业绩成长。 投资建议:预计公司2019-2021年实现归属于上市公司股东的净利润分别为6.24亿元、8.45亿元、10.86亿元,同比增速分别为30.4%、35.4%、28.5%。维持买入-A的投资评级,6个月目标价为23.1元,相当于2019年30倍PE。 风险提示:5G商用速度低于预期,国际客户产品出货不及预期。

【事件】 公司发布2018 年年度业绩快报,18 年实现主营业务收入18.5 亿元,同比增加26.04%,归属于上市公司股东的净利润1.95 亿元,同比下降26.71%。主要系公司投资部分理财产品到期未及时偿还本金,对东融汇稳惠1 号基金、岩利稳金2 号私募基金、兴业观云109 号私募证券投资基金三项理财产品计提减值损失约8500 万元,公告指出,综合来看预计非经常性损益(政府补助,投资收益,减值损失三项)对净利润的影响金额为-2500 万元- 0 万元。同时,受中美贸易摩擦影响,部分产线的产能利用率未达到正常水平,同时原材料价格呈增长态势,产品销售结构有所调整,整体毛利率略微下降。根据公司近期公告,截止到2019 年2 月27 日,公司尚未到期的理财产品的本金约为1.65 亿元。 营收保持稳健增长,从产品到客户到渠道逐渐取得突破:产品端来看,公告指出6 寸MOSFET 已实现批量生产,助力公司快速切入新应用领域和新客户,进一步深化公司聚焦各行业标杆客户战略,预计19年MOSFET 成为新的业绩增长点;同时公告中披露组建了IGBT 研发设计团队,已成功研制IGBT 芯片并实现量产,进一步增强公司的研发力量,满足公司后续战略发展需求。全资子公司MCC 加大了海外市场布局,进一步扩建了欧洲销售网络,扩充了国际销售、技术团队力量,深耕市场效果日益凸显。 进口替代快速进行,围绕主业继续做大做强:公司下游应用领域较为广泛,受益于家电、工控以及网通安防等行业国产化率提升,相关业务营收占比逐年提升,未来有望进一步驱动公司业绩增长,围绕公司主业持续进行产业链整合,做大做强,进口替代大势所趋,预计行业扶持力度有增无减。 投资建议:买入-A 投资评级,6 个月目标价20.7 元。我们预计公司2019 年-2020 年的收入分别为23.22 亿元、29.02 亿元,净利润分别为3.29 亿元、4.14 亿元,成长性突出,相对于2020 年24 倍的动态市盈率。 风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等。

业绩环比有所改善,IDM领先企业持续稳定增长:18Q4实现营收1.34亿元,实现归属于上市公司股东净利润3300万元,根据公司公告,预计19Q1相比18Q4环比有所改善,公司采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体,伴随着扩产项目的顺利实施,公司作为国内功率器件IDM领先企业有望实现持续稳定增长。 聚焦晶闸管与防护器件,核心优势产品加速进口替代:目前公司产品主要集中于晶闸管细分领域及半导体防护器件领域(包含芯片以及器件)。公司在晶闸管系列产品已经有接近二十年的积累与沉淀,对该系列产品有具备替代进口能力,公司公告指出,从目前的产品种类和可靠性等关键指标以及市场份额,公司占国产替代进口部分接近50%,属于国内领先企业,预计未来还有一定的成长空间。防护器件主要包括TVS放电管、ESD、TSS、集成放电管、贴片Y电容和压敏电阻等,还有部分是二极管(快恢复二极管等)的器件和芯片、厚膜组件、MOSFET、以及碳化硅器件等。 募投项目进展顺利,发布定增预案未来增长可期:公告指出,公司募投项目中防护器件正式投产,产能爬坡顺利,功率半导体器件预计19年逐渐爬坡。同时,针对现有的产品结构较为单一的现状,公司规划持续延伸主营产品,丰富产品结构。公司于18年9月份发布定增预案,定增项目总投资9.1亿元,包括电力电子器件生产线建设项目(5.3亿),新型片式元器件和光电混合集成电路封测产线(1.9亿),补充流动资金(1.9亿),项目建设期2年及以上,预计将为公司未来稳定的增长提供支撑。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价32.5元。我们预计公司2019年-2021年的收入分别为6.99亿元,8.73亿元、10.66亿元,净利润分别为2.13亿元,2.52亿元,3.03亿元,成长性突出;给予买入-A的投资评级,相对2020年23倍市盈率。 风险提示:宏观经济发展低于预期,中美贸易摩擦进一步影响,下游需求低于预期,募投项目进展低于预期等。

事件:公司发布2018年业绩快报,2018年实现主营业务收入36.56亿元,同比增加17.84%;营业利润6.67亿元,同比增长28.89%;归属于上市公司股东的净利润5.63亿元,同比增26.94%;Q4单季度实现营收8.84亿元,同比增加9.4%。 产品结构不断拓宽,优化管理业绩提升:2018年公司生产规模持续提高,大批量板销售占比持续提升。公司通过精细化管理,降低单位成本,提高附加值,保持了良好的毛利率和净利率水平。公司拥有超过1100家客户,分布于工控医疗、通讯安防、航空航天等不同行业,产品具有抗周期性,订单需求平稳。公司收购了三德冠20%股权,在原材料、客户上与公司有较强协同效应,公司通过柔性电路板切入消费电子领域,有效拓宽了公司产品结构。 产能利用率近90%,募投项目产能持续释放:2018年公司产能利用率维持较高水平。随着可转债技改项目的投入,江门崇达(二期)处于产能爬坡阶段,释放了大量产能,江门崇达(一期)、大连崇达在2018年生产效率也有较大幅度地提升。子公司珠海崇达的建设项目覆盖高多层板、HDI板和软板等,已在第三季度动工建设,并于11月增资至30000万元人民币,保障了公司后续快速发展。三德冠预计建设产能约200万平米的FPC生产基地。随着募投项目的实施,通过设备升级和技术改造及新工厂投产,提高自动化水平和生产效率,公司产能也会逐渐释放。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为17.8%、31.6%、29.2%,净利润增速分别为26.9%、30.2%、30.9%;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为20.50元。 风险提示:扩产进度不达预期,下游需求低于预期。

事件:公司发布2018年度业绩快报,实现营业总收入4,706,903,802.54元,同比增长37.04%;归属于上市公司股东的净利润1,024,252,742.49元,同比增长15.21%。剔除2017年同期政府补贴的影响后,2018年度公司扣除非经常性损益的利润总额为1,140,675,472.01元,同比增长58.45%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为993,981,619.35元,同比增长57.62%。 坚持射频天线主业,深挖客户需求,保持营收利润快速增长。公司以终端天线业务起家,在收购莱尔德切入苹果供应链后,逐步实现手机天线份额提升,并延伸到PC天线、Macbook天线,稳定的供货能力和配套服务能力保障公司进一步的扩展供应金属小件、射频连接器、金属弹片等多种产品。此外,无线充电本质上依然是天线的一种,公司依托于自身天线能力的积累,逐步打入三星、华为、苹果等大客户无线充电产品供应。 5G优质赛道,公司迎来代际升级历史机遇。在新产品拓展方面,公司继续围绕射频主业丰富新产品线,已研发量产滤波器等射频前端器件,积极开发射频前端模组、5G毫米波LCP射频传输线、多种型号的5G基站天线振子等,陆续向客户供货。5G全球标准统一,从产品层面,有利于公司形成规模效应。由于不同移动终端之间5G模块通用性增强,适用于手机的5G模块同样适用于PC、固定接入终端、路由器、工业物联网产品、汽车、云VR/AR等,公司5G相关业务有望全面进入高速增长期。 投资建议:预计公司2018~2020年实现归属于上市公司股东的净利润分别为10.2亿、13.6亿、18.6亿元,同比增速分别为15.2%、32.8%、37.0%;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为34.75元,相当于2019年25倍PE。 风险提示:智能手机出货量衰退,行业竞争加剧,5G发展低于预期。

【事件】公司发布2018年年度报告,18年实现主营业务收入5.72亿元,同比增加7.69%;实现归属于上市公司股东的净利润1.04亿元,同比增加10.46%。 市场广阔,模拟IC行业集中度缓慢提升:ICInsights的预测显示,2022年全球模拟IC市场规模将达到748亿美元,2017~2022年CAGR达6.6%,超过整个集成电路市场年均增速1.5个百分点,是集成电路领域增速最快的行业。模拟电路起到电路系统与外界环境交互接口作用,扮演电路系统的“口”和“眼”;数字电路主要负责处理逻辑处理运算与判断,是整个系统的“大脑”,是虚拟与现实的“桥梁”。从全球模拟IC行业来看,由于品类众多、应用领域广泛,市场较为分散,需要产品和市场的不断积累和拓展,很难在短时间内实现一蹴而就式的规模发展,与存储芯片领域龙头企业基本处于垄断地位不同的是模拟行业集中度是一个缓慢提升的过程。 专注模拟及模数混合方向,深耕细作:公司作为模拟IC设计领域领先企业,坚持以技术立身,以研发立命,公司定位未来发展优势产品主要有两种模式,第一是拓展新的产品品类,第二是根据客户需求对原有产品升级,进行全新的设计。公司深耕信号链以及电源管理IC两大类产品,收购的钰泰半导体专注于模拟IC研发和销售,与公司协同效应显著,横向整合进一步完善产业布局。其中,电源管理芯片市场空间较大,但国内中低端产业链成熟,竞争较为充分,公司采用Fabless模式紧随相关市场需求的变化趋势,不断加强公司的技术研发和技术创新能力,持续推出新品,实现产品销量稳定增加。 投资建议:买入-A评级,6个月目标价97.5元。我们预计公司2019年-2020年的收入分别为6.87亿元、8.24亿元,净利润分别为1.38亿元、1.67亿元,成长性突出。鉴于公司在模拟IC设计领域的先进性,给予一定的龙头估值溢价,给予买入-A评级。 风险提示:新产品推出低于预期,新客户拓展低于预期,下游需求低于预期等

【事件】公司发布2018年业绩快报,2018年实现主营业务收入72.53亿元,同比增加11.25%,实现归属于公司股东的净利润1.24亿元,同比增加1.92%。 国内IC封测与全球领先企业差距逐渐降低,行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期:半导体各细分子行业中,国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小,同时,国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段,产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力,从国内几家领先封测企业的扩产来看,预计国内先进封测企业的高端先进封装将进一步扩大量产规模。同时,经过多年的技术和经验积累,封测行业进入门槛逐渐提升,领先企业迎发展黄金期。 进一步深化与AMD合作,谋长远发展:受宏观政治与经济局势影响,终端客户对市场预期不明朗备货较为谨慎,18Q4整体智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期,对公司营收造成一定程度影响,但公司未来进一步提升与AMD合作,根据我们此前公开电话会议交流,公司由封装跟成品测试两个环节,增加Bumping和圆片测试环节向上游延伸。年报指出公司全年研发费用投入较上年同期增加50%左右,2018年加大了7纳米封测、DriverIC、Fanout、2.5D、服务器国产化等新兴应用领域技术产品的研发投资布局。外媒wccftech指出,AMD12nm移动产品阵容计划持续到2019年,7nm预计将在2019年末到2020年第一季度发布,随着AMD自身状况不断好转,预计未来会为公司贡献一定的业绩弹性。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价9.8元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为87.03亿元、104.44亿元,净利润分别为3.23亿元、4.5亿元。 风险提示:宏观经济低于预期,贸易摩擦影响,下游需求低于预期,新产品突破低于预期,新工厂进展低于预期等

事件:公司发布2018年度业绩快报,实现营业总收入3,319,980,584.67元,同比增长49.36%;实现营业利润331,503,150.25元,同比增长68.90%;归属于上市公司股东的净利润231,462,147.71元,同比增长84.27%。 抓住半导体设备国产化契机,定增布局先进制程。根据SEMI,2019、2020年国内半导体设备市场规模分别将达到125.4、170.6亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高。根据公司公告,目前公司12英寸90-28nm制程设备已实现量产,12英寸14nm制程设备已经在客户端进行验证。在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。根据公司2019年1月公告,公司拟以定增方式募集资金用于高端集成电路装备研发及产业化项目,募资在新增半导体设备产能的同时,也将用于开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。公司布局的28-14纳米刻蚀机以及研发的5/7纳米刻蚀机前景广阔,将有效提升公司国产半导体核心设备的研发实力,帮助公司进入国际主流集成电路设备供应体系。 真空设备助力公司业绩,成本控制效果明显。公司公告表示,2017年公司与隆基股份签订超10亿元的单晶炉设备购买合同,推动2018年真空设备业绩大幅上升。2018年上半年实现收入2.5亿元,同比增186.18%。随着光伏新政的实施,价格较低的国产设备占比会进一步提升,公司有望争取更多订单。 投资建议:我们预计公司2019年-2020年的收入增速分别为38.20%、37.10%,净利润增速分别为45.84%、32.85%,成长性突出,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。