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孙远峰

华金证券

研究方向: 电子行业

联系方式:

工作经历: 登记编号:S0910522120001。曾就职于方正证券股份有限公司、中国中金财富证券有限公司、安信证券股份有限公司、华西证券股份有限公司。华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;清华校友总会电子工程系分会副秘书长;...>>

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扬杰科技 电子元器件行业 2018-06-26 25.10 29.32 -- 30.40 21.12%
32.49 29.44%
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【事件】公司公告,公司于2018年6月21日与宜兴经济技术开发区、中环股份签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》-联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。公司与中环股份分别出资60%、40%在宜兴成立合资公司,负责集成电路器件封装基地的建设和运营,总投资规模约10亿元(分期进行)。 携手中环股份,延伸布局集成电路器件封装,进一步拓展产品线:2017年公司投资小信号产品QFN/DFN生产线,建设了现代化集成电路封测工厂,公司作为IDM领先企业,在封测环节有一定经验的积累和储备,此次携手中环股份在集成电路器件封装领域展开深度合作,未来有望促进公司的产品线进一步延伸,有利于充分发挥公司在器件封装领域的优势,为提升公司的核心竞争力添砖加瓦。 行业景气度持续提升,依托新产品不断拓展新领域:强茂自2017年9月份以来三次调价,18年1月份MOS系列产品涨价15%以上,Schottky系列产品涨价15%以上,Vishay也表示对新订单进行涨价。富昌电子2017年Q4报告,低压/高压MOSFET交期均有所延长。公告指出,18年3月份公司控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,产品以MOSFET为主,同时可以小批量生产IGBT芯片,公司有望充分受益行业景气度的提升,依托新产品的突破拓展新的下游应用领域。公司光伏二极管业务占比逐渐下降,同时多数产品通过直接或间接渠道出口,预计行业的波动不会对公司产生较大的影响。公司将会沿着既定“内生+外延”的战略规划稳步前进,凭借新产品新领域、新商业模式以及行业发展红利不断做大做强,依托自主品牌逐步实现进口替代。 产能持续扩张,驱动业绩稳定增长:公司4寸线、6寸线产能顺利爬坡,渐入佳境,产品从二极管,MOSFET,逐步向IGBT和IPM布局,整合成都青洋电子,获得稳定外延片供应,将IDM模式再向上游扩展,同时,公司现有产线都对照汽车电子标准建线,应用领域拓展仍值得期待。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价30.4元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为19.4亿元、25.61亿元、34.05亿元,净利润分别为3.6亿元、4.63亿元、6.01亿元,成长性突出。 风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等
太极实业 电子元器件行业 2018-06-11 7.78 9.90 55.17% 8.04 3.34%
8.04 3.34%
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大基金拟入股,“EPC+封测”业务有望迎上下游产业链协同发展:根据公司近期公告,大基金拟受让公司1.3亿股无限售流通股,占总股本6.17%,转让价格为7.3元/股,总价款9.49亿元。大基金一期对半导体产业链多环节进行了布局,包含材料、设备、设计、制造、封测多个领域。公司此次拟携手大基金,“EPC+封测”业务有望迎来上下游产业链的协同发展。 半导体景气度提升,公司EPC业务持续发酵:ICInsights数据指出,截止2017年底,12寸晶圆占总晶圆产能66.1%,预计19年会突破70%的市场占有率,国内12寸晶圆制造产线景气度持续上升。根据公司公告,2017年公司中标和辉光电、长江存储、合肥长鑫、重庆万国、上海华力等多个重大项目,近期12.26亿元中标绍兴中芯(MEMS和功率器件芯片制造及封装测试)EPC项目、9.6亿元中标宜兴中环(集成电路用大直径硅片厂房配套)EPC项目。我们认为十一科技作为上游洁净室稀缺标的有望受益大基金战略性支持国内半导体产业发展以及OLED跨周期投资拉动获得更多EPC项目订单。 封测业务技术领先,铸就高起点:公司半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展,海太半导体以为SK海力士DRAM产品提供后工序服务为主,盈利模式为“全部成本+固定收益(总投资额的10%)”。海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。公司年报指出,SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面,拥有世界先进的技术,领先于国内同类厂商。目前海太半导体已经具备国际领先水平,2017年以来海太半导体产量增加带来的规模效应使得现金流稳定增长。太极半导体围绕“三年三大步”战略稳步发展,有望为公司业绩的增长提供弹性空间。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价10.8元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为150.42亿元、195.55亿元、246.39亿元,净利润分别为6.03亿元、7.66亿元、9.24亿元,成长性突出;给予买入-A的投资评级,6个月目标价为10.8元,相当于2019年30倍的动态市盈率。 风险提示:半导体行业发展低于预期;面板行业发展低于预期等
深天马A 电子元器件行业 2018-06-05 15.86 23.59 156.13% 17.09 7.76%
17.09 7.76%
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公司发布公告,公司与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于第6代LTPS AMOLED 生产线二期项目(武汉)合作协议书》,拟扩大第6代LTPS AMOLED生产线产能规模,二期项目总投资145亿元,二期项目建成投建后,第6代LTPS AMOLED 项目和产线二期项目合计形成月产3.75万张柔性AMOLED 显示面板能力。 柔性AMOLED 产能再提升,行业优势进一步巩固。公司AMOLED技术积累雄厚,上海天马投建全国第一条AMOLED 中试线,天马有机发光于2013年底投资建设了一条第5.5代AMOLED 量产线,该产线已于2016年向移动智能终端品牌大客户量产出货,HD、FHD 产品均已量产。武汉天马第6代LTPS AMOLED 生产线已于2017年4月20日点亮,根据公告目前公司正在积极推进产线量产,预计年中向品牌客户出货。此次二级项目扩产后,产线将形成月产3.75万张柔性AMOLED 面板能力,柔性AMOLED 能力大幅提升,卡位显示行业趋势,中小尺寸面板产业优势进一步巩固。 Notch 屏率先突破,全面屏全面领先。中小尺寸面板年内创新看点不断, Notch 屏、COF 屏,产品迭代创新有望带来产品价格提升。 技术方面,根据天马官微,3月20日,天马与华为强强联合推出华为首款notch 全面屏手机HUAWEI NOVA 3e,二代全面屏采用notch+超窄边款设计,攻克多项技术难点。产量方面,根据群智咨询数据,2017年公司LCD 全面屏出货量位居全球第一。我们认为公司技术、产量全面领先,将成为本轮手机面板技术迭代创新主要受益者。 客户资源优质,渠道优势明确。多年来公司凭借自身技术和质量优势,与国内外主要手机厂商深度合作,多次获得手机厂商优秀供应商大奖并配合品牌客户实现产品首发,公司也是多家行业主流厂商面板一供。随着手机市场集中度提升以及公司柔性AMOLED 产能再提升,我们认为公司优势将更加突出。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为20.04亿、27.75亿和36.15亿元,同比增速分别为148.7%、38.5%、30.2%,EPS 分别为0.93元、1.29元和1.67元。考虑公司产品结持续改善和盈利能力显著提升,AMOLED 柔性量产突破和放量可能以及全面屏技术优势地位,未来有望进入新一轮快速发展时期,具备长期投资价值,给予2018年26倍估值,6个月目标价为24.15元。 风险提示:宏观经济不景气,下游终端市场发展低于预期,重组整合进度不及预期。
东山精密 机械行业 2018-06-05 22.69 21.48 46.52% 26.94 18.73%
27.15 19.66%
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【事件】:公司近期发布公告,为完善公司激励体系,建立长效激励机制,充分调动员工的积极性和创造性,公司拟推出员工持股计划,本次员工持股计划总规模为4亿元~6亿元,持有的股票总数累计不超过公司股本总额的5%,任一持有人持有的员工持股计划份额所对应的股票数量不超过公司股本总额的1%。 既定战略下稳步发展,员工持股凸显公司长足发展之信心:公司围绕着两大支点稳步发展,通过此次拟收购的Multek与原有M-flex形成产品、客户、应用领域的互补。2017年年报数据指出,FPC业务收入占比超过40%,预计整个PCB事业部(包含M-flex软板、Multek硬板、软硬结合板等)未来在公司主营收入中的占比有望持续提升,引领公司成为国内领先的PCB企业。 与国际主流客户同发展,逐渐凸显规模效应:根据Prismark最新数据,臻鼎超越旗胜成为全球PCB龙头企业,总营收超过200亿人民币,全球前10的PCB企业当中,包括臻鼎、旗胜、欣兴、华通、健鼎、住友、藤仓等均是大客户FPC/RF-PCB/HDI/SLP/IC载板等产品的主要供应商,由此可以看出,与其他下游应用领域不同的是,消费电子产品出货量大,更有利于供应商形成一定的规模效应。 景气度持续提升,软板业务获持续突破:公司在主流客户的料号有望不断增加,根据此前公开电话会议交流,前置3D Sensor料号对于公司而言俗语战略性的料号,预计会通过该料号打通大客户的系列产品。 公告指出,2017年公司软板出货量为116.1万平方米,相比2016年有了较大的突破。公司盐城项目进展较为顺利,伴随三四季度景气度的提升,18年公司FPC业务有望步入快速发展期。 聚焦LED小间距业务,毛利率逐渐提升:公告指出,17年下半年开始聚焦高毛利率产品,产品结构调整之后,毛利率水平会进一步提升,行业的快速发展叠加优质的客户资源为公司LED业务持续发展奠定了良好的基础。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价33元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为196.99亿元,240.32亿元,288.39亿元,净利润分别为12.67亿元、18.17亿元、22.55亿元,成长性突出; 风险提示:盐城项目进展低于预期;消费电子行业景气度低于预期;新产品突破低于预期等
合力泰 基础化工业 2018-05-03 9.96 14.92 624.27% 11.09 10.79%
11.03 10.74%
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事件: 公司发布2018年一季报,报告期内公司实现营业收入36.54亿元,同比增长52.45%,实现归属于上市公司股东净利润2.91亿元,同比增长40.56%。 2018年1~6月归属上市公司股东净利润预计6.9~8.0亿元,同比增长35.19%~56.75%。 传统业务垂直一体化整合,市场竞争力增强。公司传统优势产品不断进行垂直一体化整合,市场竞争力不断提升。触显模组、摄像头模组、电子纸、FPC 等产品持续提升产能并积极扩大客户群。目前公司已经从传统触显模组为主向智能终端零部件的多元化产品综合业务平台发展并形成一体化平台。我们认为公司通过持续垂直一体化整合,产品品控及成本控制能力不断加强,并不断加强产业链核心技术能力和客户资源积累。随着消费电子市场集中化趋势的进一步加剧,公司有望在消费电子二度整合新时期获得市场红利。 智能终端核心材料全面布局,新产品突破带来新成长。随着信息技术和电子产品数字化的发展,对软磁材料和元件要求将不断提升,元件轻薄化、高磁导率、高饱和磁通密度和低损耗等已成为未来发展趋势。公司卡位行业趋势,全面布局无线充电核心材料、全面屏核心COF超细线路柔性线路板以及LCP 多层柔性线路核心工艺等,技术领先,核心材料将成为公司增长的新动力。 我们认为通过新材料方向的引入,公司核心技术优势不断增强,技术驱动已经成为公司未来发展的核心动力。未来公司将形成核心材料研发生产、材料应用、模组化生产的一体式智能终端生态链,新的产品应用将为公司带来新市场与新成长。 研发投入持续增长,技术驱动转型。2017年公司研发投入金额同比增长31.98%,研发人员占比为14.98%,相比2016年增长2.5个百分点。 公司持续加大在软磁材料、无线充电远距离技术、印刷电子新材料、5G 智能终端产品需求的LCP 线路板、摄像头相关产品、全面贴合、生物识别等新兴技术的研发。我们认为公司已经从传统的产能驱动型模组厂商逐转型为技术驱动型厂商,领先的技术投入和技术壁垒将成为公司未来发展的新动能。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为18.26亿,26.79亿和36.82亿,增速分别为54.8%、46.7%、37.4%,EPS 分别为0.58、0.86和1.18元,成长性突出;给予2018年26倍PE,6个月目标价为15.18元风险提示: 消费电子行业发展低于预期,新业务推进低于预期,宏观经济发展低于预期。
东山精密 机械行业 2018-05-03 25.00 26.04 77.63% 27.07 8.28%
27.15 8.60%
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事件:公司发布2018年一季度报告,Q1公司实现主营业务收入35.52亿元,同比增25.27%;实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿元,同比增605.54%。同时公司发布2018年上半年业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润为2.51亿~3.04亿,同比增110%~155%。 从财务报表看公司前期投资与未来成长:公告指出,公司与盐城高新技术开发区管理委员会签署《项目投资补充协议》,在盐城高新技术产业开发区智能终端产业园内,扩产LED 封装及FPC 线板等项目,该协议指出固定投资总额增加至130亿元,计划分5年实施完毕,预计盐城一期投资金额为32亿元。公司报表指出,2016年固定资产项目为28.28亿元,截止2018年一季度,该项目增加12.89亿元至41.17亿元,主要系公司持续进行自动化改造,增加对FPC 与LED 设备投入等;财报显示2016年在建工程项目为5.33亿元,截止2018年一季度,该项目增加10.99亿元至16.32亿元,其中盐城生产基地一期截止17年底增加8.95亿元,未来伴随公司新产能的释放以及投资项目陆续产生效益,业绩增长值得期待。 拟收购Multek,产品互补开拓成长空间:公司FPC 业务拓展顺利,年报指出,17年公司FPC 业务占比超过40%,相比2016年有显著的提升,新产能的释放与新产品的开拓助力下未来公司与大客户合作有望进一步加深。同时,公司拟收购Multek,与公司原有FPC 业务形成互补,若收购成功,公司将对硬板、软板以及软硬结合板等多产品系列进行布局,打开成长空间。同时,在客户以及下游应用领域也均会有所突破,以充分避免单一子行业的周期波动,“多产品+多客户+多领域”战略有望为公司未来的发展提供稳定的支撑。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价40元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为215.45亿元、293.02亿元、392.64亿元,净利润分别为12.82亿元、17.29亿元、22.73亿元,成长性突出。 风险提示:盐城项目扩产低于预期、并购进展低于预期、消费电子行业不达预期等。
景旺电子 电子元器件行业 2018-05-03 46.53 26.56 27.02% 52.10 11.97%
58.75 26.26%
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事件:公司发布2018年第一季度报告,2018年第一季度实现营业收入9.85亿元,同比增长8.93%;归属于上市公司股东的净利润1.56亿元,同比增长3.38%。 受国内智能手机出货淡季影响,一季度业绩略低于预期。2017年公司FPC 业务占总营收比例为31.45%,FPC 产品的下游客户主要为手机厂商,据中国信息通信研究院数据显示,2018年第一季度中国智能手机出货总量为8137万部,同比下降26.1%。受国内手机市场出货淡季影响,公司一季度业绩增速略低于预期。展望2018年,FPC 业务仍有信心。首先,3月以来,三星、华为、OPPO、vivo、小米陆续发布新机型,国内手机市场由凉转热,预计将带动公司FPC 业务重回正轨。 其次,GfK 数据显示,2018年第一季度,全球智能手机零售量下降2%至3.47亿部,但零售均价达到374美元,同比上升21%,推动市场总零售额达到1298亿美元,同比增长18%。销量下滑,销售额大幅提升,证明高端机型出货量成长明显。高端机型更多的配置双摄、三摄、无线充电、指纹识别、高级闪光灯等功能,对于FPC 需求强于中低端机型,在全球智能手机出货量趋于饱和的情况下,我们对于手机FPC 市场保持相对乐观,同时公司积极开拓国际大客户,看好公司FPC 业务的稳健扩张。 同行业公司对比,公司销售毛利率第二、销售净利率第一,管理水平优秀,盈利能力出众。我们选取A 股PCB 制造相关19家公司参考对比,2018年第一季度,公司营收排名第4,归母净利排名第1,销售毛利率达到33.6%,排名第2,销售净利率达到15.86%,排名第1,在高营收基数下实现最高归母净利,综合成本管控能力和盈利能力十分出色。 珠海扩产计划环评获批,可转债审核获通过,产能扩充稳步推进。 全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司于2018年4月16日获得广东省环境保护厅出具的《关于景旺电子科技(珠海)有限公司年产高密度印刷电路板300万㎡柔性线路板200万㎡产业化项目环境影响报告书的批复》;2018年3月5日,公司公开发行可转换公司债券的申请获得证监会审核通过,募集资金将主要用于江西景旺高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期),建成达产后将形成年产240万平方米印制电路板产能。据公司2017年报披露,2017年公司硬板PCB、软板FPC、金属基板MPCB 的产能分别为330万㎡、75万㎡、31万 ㎡。假设珠海景旺、江西景旺顺利投产达产,公司总产能(按照面积累加计算)将达到2017年底的2.7倍,未来成长值得期待。 投资建议:我们预计公司2018-2020年的归母净利润分别为8.47亿、11.06亿、14.27亿,对应EPS 分别为2.08元、2.71元、3.50元,同比增速分别为28.4%、30.6%、29.0%,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为56.16元,对应2018年27倍PE。 风险提示:宏观经济下滑;智能手机出货量持续走低;上游覆铜板涨价导致毛利率下降;新项目投产情况不及预期。
东山精密 机械行业 2018-05-02 25.00 26.04 77.63% 27.07 8.28%
27.15 8.60%
详细
事件:公司公告2017年年度报告,公司实现营业收入153.9亿元,同比增长83.14%,归属于上市公司股东的净利润5.26亿元,同比增长264.88%。 FPC叠加LED小间距业务驱动公司稳定增长,盐城项目新基地新起点:年报数据指出,2017年公司FPC产品的销售为116.07万平方米,实现营业收入63.9亿元,占比达41.52%,相比2016年有显著的提升,预计伴随着公司FPC产品种类的增加以及盐城基地的配套扩产,公司的软板业务有望再上一个台阶。公告指出,LED及其显示器件实现营收32.78亿元,毛利率为13.90%相比2016年8.74%毛利率有了显著的提升,随着公司进一步的投资扩产,规模效应有望进一步提升LED小间距业务的盈利能力。 PCB迎发展黄金期,国内PCB企业集中度逐渐提升:Prismark数据显示,预计2020年全球PCB市场规模为600亿美元,从需求角度来看,下游应用领域包括计算机、通信、消费电子以及汽车电子等,PCB作为万物互联的基础元器件不可或缺,伴随着ADAS渗透率的提升、新能源汽车产业链的兴起以及通信技术的升级换代等均会对PCB形成强有力的催化剂;而从供给角度看,目前产能的扩张主要在中国,台湾以及韩国厂商有部分投入而日本企业新投资扩产则逐渐减少。同时,环保监管趋严,PCB行业门槛提升,一定规模以上的企业具备竞争优势,落后产能逐渐被淘汰,国内PCB厂商的集中度有望逐渐提升。 公司拟收购Multek,与原有FPC业务互补:Multek在RPCB领域具有行业领先的技术水平,客户质量较高包括多家通信设备、企业级服务器、电子消费品、汽车等领域的国际知名企业,有助于公司进一步完善国际化布局。同时,下游应用领域的分散可以有效避免单一子行业的周期波动,深耕“多产品+多客户”战略,有望为公司的长远发展提供有力支撑。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价40元。我们预计公司2018年-2020年的营收分别为215.45亿元、293.02亿元、392.64亿元,净利润分别为12.82亿元、17.29亿元、22.73亿元,成长性突出。 风险提示:盐城项目扩产低于预期、并购进展低于预期、消费电子行业不达预期等。
圣邦股份 计算机行业 2018-04-30 92.38 18.61 -- 126.26 4.74%
111.25 20.43%
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各业务推进顺利,业绩实现快速增长。报告期内,公司主要应用市场发展平稳,新兴应用市场持续增长,保持了对公司产品的持续需求。公司产品性能、功耗、可靠性及性价比等各方面的竞争优势明确,保持手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域持续增长。2018年1-3月公司摊销股份支付费用共计446.52万元,扣除该影响因素,公司净利润同比增长达到50%,业绩实现快速增长。 产品体系不断丰富,自主核心技术优势明确。公司经过多年研发投入形成多项自主核心技术,持续不断推出的新产品形成体系化产品结构并不断提升行业领先优势,目前已拥有16大类1000余款产品。公司依托较强的自主研发和创新能力,多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域形成了多项核心技术,推出具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。我们认为公司自主核心技术优势及体系化产品形成了公司两大行业优势,为公司发展提供了充沛动力。 应用领域扩展,持续推进新产品研发。公司拓展既有市场领域的同时,积极布局物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域,卡位行业新趋势。我们认为新行业应用的扩展将为公司带来新的增量市场空间。 公司不断加大新产品研发力度,报告期内公司根据市场需求情况持续开展信号链类及电源管理类模拟芯片的开发及产业化项目,如拓展高性能运放产品线、开发模数/数模转换产品线、充实和完善电源管理系列芯片、更新换代LED驱动芯片产品以及扩展车用模拟芯片产品等。新产品的持续研发将为公司未来发展提供有力保证。 投资建议:买入-A投资评级.我们预计公司2018年-2020年的净利润分别为1.22亿元、1.55亿元、1.91亿元,增速分别为29.7%、27.6%、22.7%。考虑公司模拟芯片业务稀缺性及龙头地位,给予2018年70倍PE,6个月目标价140.00元。 风险提示:宏观经济下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地低于预期。
合力泰 基础化工业 2018-04-27 9.84 14.92 624.27% 11.09 12.70%
11.09 12.70%
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事件: 公司发布2017年年报,报告期内公司实现营业收入151.1亿元,同比增长27.57%;实现归属上市公司股东净利润11.8亿元,同比增长34.98%。 传统业务持续增长,平台一体化优势凸显。报告期内,公司传统优势产品持续稳健增长,触显模组、摄像头模组、电子纸出货量均有大幅提升,未来将持续提升产能并积极扩大客户群。目前公司已经从传统触显模组为主向智能终端零部件的多元化产品综合业务平台发展并形成一体化平台。公司充分合理利用自身业务、生产、采购的平台优势,不断增加优势产品,发挥公司的客户及平台一体化的优势,从而使各个产品快速增长,一体化平台优势日益显现。 智能终端核心材料全面布局,领先技术铸就行业优势。随着信息技术和电子产品数字化的发展,对软磁材料和元件要求将不断提升,元件轻薄化、高磁导率、高饱和磁通密度和低损耗等已成为未来发展趋势。公司卡位行业趋势,全面布局无线充电核心材料、全面屏核心COF超细线路柔性线路板以及LCP 多层柔性线路核心工艺等,技术领先,核心材料将成为公司增长的新动力。 我们认为通过新材料方向的引入,公司核心技术优势不断增强,技术驱动已经成为公司未来发展的核心动力。未来公司将形成核心材料研发生产、材料应用、模组化生产的一体式智能终端生态链,行业优势将日益增强。 无线充电行业加速期,公司全产业链领先布局。根据公告,2016年全球无线充电市场规模约34亿美元,预计到2022年增长至140亿美元,市场进入加速发展期。公司无线充电技术领先,具有纳米晶材料核心技术,行业地位优势明显。同时公司全面布局无线充电带材、吸波材料、大屏触摸及细线路FPC、LCP 高频材料等方面的技术及生产工艺,产业链布局领先。目前公司已经完成从带材研发制造到无线充电屏蔽片、吸波材料、无线充电模组的上下游产业链的布局,并且已经和多家大客户进行项目合作开发,并进入量产阶段。我们认为随着无线充电市场的快速增长和普及,公司技术优势有望快速转化为产业优势,成为公司未来发展的重要驱动。 研发投入持续增长,技术驱动转型。报告期内,公司研发投入金额同比增长31.98%,研发人员占比为14.98%,相比2016年增长2.5个百分点。公司持续加大在软磁材料、无线充电远距离技术、印刷电子新材料、5G 智能终端产品需求的LCP 线路板、摄像头相关产品、全面贴合、生物识别等新兴技术的研发。我们认为公司已经从传统的产能 驱动型模组厂商逐转型为技术驱动型厂商,领先的技术投入和技术壁垒将成为公司未来发展的新动能。 投资建议:买入-A 投资评级。我们预计公司2018年-2020年净利润分别为18.26亿,26.79亿和36.82亿,增速分别为54.8%、46.7%、37.4%,EPS 分别为0.58、0.86和1.18元,成长性突出;给予2018年26倍PE,6个月目标价为15.18元风险提示: 消费电子行业发展低于预期,新业务推进低于预期,宏观经济发展低于预期。
欧菲科技 电子元器件行业 2018-04-27 17.10 22.69 146.36% 20.17 17.95%
20.17 17.95%
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事件:①公司发布2017年度报告和2018年一季度报告,2017年公司实现营业收入337.91亿元,同比增长26.34%;归属于上市公司股东的净利润10.10亿元,同比增长40.47%。2018年一季度公司实现营业收入75.58亿元,同比增长22.06%;归属于上市公司股东的净利润2.95亿元,同比增长55.01%。公司预计2018年1-6月归属于上市公司股东的净利润为6.82亿元~8.06亿元,同比增长10%~30%。 摄像头业务高增长,3D识别未来新方向。公司摄像头模组业务2017年度实现营收166.32亿元,同比增长109.47%,占总收入的比例49.22%,年度出货量约5亿颗,同比增长70%。其中单摄总出货量3.7亿颗,800万像素(含)及以上出货量占比75%,收入约占90%;1300万像素(含)及以上出货量占比45%,收入约占60%;双摄出货量3,500万颗,占摄像头总体出货量约7%,收入30亿元,占摄像头模组业务约18%。广州欧菲影像(收购的索尼华南)贡献营业收入约43亿元,出货量约9,000万颗。截至2017年底,公司保有单摄产能约60KK/月,双摄产能约15KK/月,2017年全球市场占有率近15%,公司预计2018年将视客户订单扩张双摄产能至20KK/月以上。年报在2018年经营目标中指出,公司已突破LENS和VCM这两项关键零组件,将择机布局CMOS;在3Dsensing领域,已拥有算法和模组能力,重点布局VCSEL、DOE等上游的关键元器件,以期形成全产业链垂直一体化布局。 触摸屏业务有望迎来行业拐点。2017年公司触控显示业务实现营收112.89亿元,出货量2.2亿片,同比增长28.65%,截至2017年底,产能约25KK/月。公司在年报中披露将向触控领域上游的ITO薄膜、化工新材料等方向拓展,通过延伸产业链和加强供应链管理等办法提升盈利能力。IHS预计2018年新款iPhone手机将采用外挂式触摸屏,行业技术路线再次朝向利好公司的方向。公司已经做好3D玻璃、薄膜触控等各项技术储备工作,并已经同下游OLED生产商进行积极沟通和合作,待终端需求大规模释放,公司触控显示业务将迎接新的业绩增长空间。 指纹识别已成为国内市场龙头,积极布局屏下指纹新方向。2017年公司指纹识别模组业务实现营收52.96亿元,年度出货量约1.9亿颗,客户涵盖大部分国内智能手机品牌,截至2017年底,产能约32KK/月,国内智能机市场占有率超50%。保持传统指纹识别业务的优势的同时,凭借屏下光学式方案和超声波方案,积极卡位指纹识别新方向,巩固行业龙头地位。 智能汽车业务订单陆续释放,客户稳步推进。2017年智能汽车业务实现营收3.12亿元,产品综合毛利率23.96%。全资子公司上海车联收到重庆长安汽车股份有限公司的定点通知书,并被选为长安汽车核心车型的全景总成及全景控制器总成的供应商;全资子公司南京天擎汽车电子有点公司收到南京汽车集团有限公司的定点通知书,并被选定为组合仪表供应商。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价22.8元。我们预计公司2018~2019年的净利润分别为20.55亿元和32.08亿元,对应EPS分别为0.76元、1.18元,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为22.8元,相当于2018年30倍的动态市盈率。
洲明科技 电子元器件行业 2018-04-27 13.50 13.29 103.21% 17.30 6.33%
14.35 6.30%
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事件:公司发布2017年年度报告与2018年第一季度报告。2017年公司实现营业收入30.31亿元,同比增长73.58%;归属于母公司所有者的净利润为2.84亿元,同比增长70.80%。2018年第一季度公司实现营业收入8.59亿元,同比增长58.95%;归属于上市公司股东的净利润5,261.21万元,同比增长5.88%。 汇兑损失和管理费用影响一季度业绩增长。2018年一季度人民币对美元汇率延续了去年的升值走势,受此不利影响,公司产生汇兑损失2,236.12万元。2017年下半年,公司通过外延并购扩大了整体规模,持续进行管理运作方式的升级与整合,导致一季度管理费用同比去年增加了约3,500万元,对归属于上市公司股东的净利润产生一定影响。 LED小间距拉动显示业务高增长,新技术实现降本提效。2017年公司LED显示屏业务营收26.53亿元,同比增长67.59%,其中小间距LED产品营收15.25亿元,同比增长72.71%,占公司总营收比例的50.3%。同时LED小间距产品毛利率达到30.2%,同比提升1.38个百分点。公司研发了户内超微小间距LED系列产品(像素点间距在P1.0mm-P0.5mm),该产品通过与上游PCB厂商联合开发高密度、高精度的线路板,结合正装或倒装MiniLED芯片,实现集成式CSP单元板制造技术,使得超微小间距LED产品可实现与LCD类似的面板化批量生产,大大提升了产品的制造效率和可靠性,降低制造成本。该技术的应用有可能成为商业显示领域里程碑式的突破,将进一步打开小间距LED产品在教育、医疗、高端会议室等领域的应用空间。 “渠道下沉,行业细分”,深入挖掘潜在市场需求。公司制定了“渠道下沉、行业细分”的销售策略,在原有的经销体系上,将渠道继续下沉到二三四线城市,针对细分应用行业成立专门的销售团队与产品团队,实现技术研发与前端营销的相互促进、协同发展;在海外市场方面,截至2017年末,公司已在英国、荷兰、美国、澳大利亚、韩国、俄罗斯等多地设立了子公司,在墨西哥、日本设立了办事处,通过构建本地化的销售、服务团队,对高、中、低市场进行差异化布局等销售策略,强化公司的核心竞争力。 积极开展外延并购,LED小间距之外,综合照明业务有业绩承诺支撑。2015年公司完成对雷迪奥的全部股权收购,雷迪奥承诺在2015~2018年扣非归母净利润分别不低于5,100万元、5,800万元、6,500万元、7,380万元。2015、2016年业绩承诺完成率分别达到144.08%、129.6%,2017年1-9月雷迪奥净利润已经实现11,073.81万元,远超出2017年业绩承诺的6,500万元。2017年公司分别投资东莞爱加照明60%股权,2018、2019年度业绩承诺分别不低于1,000万元、1500万元;山东清华康利100%股权,2018、2019年度业绩承诺分别不低于4,100万元、5,100万元;杭州柏年52%股权,2018、2019年度业绩承诺分别不低于3,000万元、4,000万元;蔷薇科技100%股权,2018、2019年度业绩承诺分别不低于1040万元、1352万元。 投资建议:预计公司2018~2019年实现归属于上市公司股东净利润分别为4.75亿元、6.44亿元,同比分别增长67.2%、35.5%。维持“买入-A”评级,6个月目标价19.5元,相当于2018年26倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下行;LED产品销售不及预期。
顺络电子 电子元器件行业 2018-04-27 17.10 19.94 -- 18.74 9.59%
19.15 11.99%
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事件:公司发布2018年一季度报告,2018年一季度实现营业收入4.92亿元,同比增长36.70%;归属于上市公司股东的净利润1.02亿元,同比增长57.07%。公司预计2018年1-6月归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.91亿元~2.26亿元,同比增长10%~30%。 高端电感产品体现公司技术壁垒,5G射频高Q电感行业先锋。对于手机厂商而言,电感作为多机型通用的基础性元器件,在选择供应商过程中极其谨慎。产业链调研和投资者互动平台信息表明,顺络已经进入华为、小米、vivo、OPPO(国内手机品牌中供应链选择最保守的厂商之一)等手机厂商供应链,证明自身产品可靠性与先进性,稳步实现进口替代。新产品方面,据公司官网信息,顺络超小型01005封装(0.4×0.2mm),超高Q值特性叠层片式射频电感HQ0402Q系列现已实现量产。HQ0402Q是在顺络成熟的叠层平台基础上,通过创新的线圈设计、L型电极构造、精细线圈制造技术,实现超小封装的射频电感,具有超高的Q值特性,填补国内空白。未来5G频段提升,要求射频元器件低损耗,意味着射频电感将面临着高Q化趋势,同时通信频段数量增加倒逼射频前端器件小型化,二者共同作用将拉动01005超小封装高Q电感市场需求。目前苹果、华为、OPPO、vivo等部分机型已经引入高Q射频电感,主要供应厂商为日本村田,顺络于去年成功开发出小型高Q电感,有望快速实现国产替代,并在5G新增市场需求中实现弯道超车。 无线充电、汽车电子业务铸就新兴成长点。IDC预计到2019年,无线充电会在更多的办公室和会议室出现,市面上超过50%的手机、20%的平板电脑和5%的笔记本电脑将具备无线充电功能。公司目前具备无线充电发射端线圈、接收端线圈、磁性材料等多产品供应能力,伴随下游产品陆续出货,公司无线充电相关业务有望迎来快速增长。汽车电子行业准入门槛高,认证周期长,公司与博世、大陆电子、法雷奥等汽车电子企业建立了良好的合作关系,充分体现公司基础元器件产品的竞争力。伴随着新能源汽车和汽车电子化率的提升,公司汽车电子业务有望成为公司新兴支柱业务。 投资建议:我们预计公司2018-2019年归母净利润分别为5.24亿元、7.12亿元,对应EPS分别为0.64元、0.87元,同比增速分别为53.5%、35.9%。鉴于公司产品的行业壁垒与成长性,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为21.12元,相当于2018年33的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下行,电子行业增速低于预期,5G、无线充电、汽车电子化推进速度低于预期。
立讯精密 电子元器件行业 2018-04-27 16.66 12.89 -- 24.33 12.12%
19.92 19.57%
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事件:公司发布2018年第一季度报告,公司实现销售收入54.04亿元元,同比增长37.41%;归属于上市公司股东的净利润3.33亿元,同比增长10.51%。公司预计2018年1-6月归属于上市公司股东的净利润变动区间为7.84亿元~8.52亿元,同比增长15%~25%。 汇兑损失约1亿元,已开展外汇衍生品交易对冲风险。公司财务费用比上年同期上升251.71%,增加1.07亿元,主要是汇率变动、利息支出影响。此前公司在一季报预告中已经提示公司产品以出口销售为主,且主要以美金结算。受美元兑人民币汇率波动影响,公司一季度预计汇兑损失1亿元。2018年4月19日公司公告,为进一步提高公司应对外汇波动风险的能力,更好地规避和防范外汇汇率、利率波动风险,增强公司财务稳健性,公司将根据具体情况,适度开展外汇衍生品交易。交易主体包含立讯精密及其子公司、孙公司,开展外汇衍生品交易业务一般不超过一年,任意时点累计折合等值不超过5亿美元。 一季度维持研发费用高增长态势,未来新产品值得期待。此前公司在年报中披露,2017年度公司研发费用15.42亿元,同比增长65.39%;已达到历史新高。2018年第一季度管理费用比上年同期上升47.87%,增加17,844.17万元,主要是研发支出投入增加。基于上半年新产品开发投入巨大,在汇率平稳前提下,公司预测上半年获利增幅低于营收增幅,获利增幅在15%-25%。高研发投入预示公司在客户新产品方面持续突破,乐观看待公司的未来成长。 投资建议:我们预计公司2018~2019年的净利润分别为25.23亿、34.33亿,同比增速分别为49.2%、36.1%,对应EPS分别为0.80元、1.08元。维持买入-A的投资评级,6个月目标价为28.8元,对应2018年36倍PE。
扬杰科技 电子元器件行业 2018-04-27 28.62 33.59 -- 29.80 3.62%
31.22 9.08%
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事件:公司公告2018年一季度业绩报告,18Q1实现主营业务收入3.96亿元,同比增长31.05%;归属于上市公司股东的净利润6374.37万元,同比增长16.7%;归属于上市公司股东扣非净利润5374.21亿元,同比增加30.15%。 产能稳步提升,坚实业绩增长之基础:公司扣非净利润同比增速30.15%,表明公司的主营业务实现稳定增长,同时公告公告指出,2018年一季度产销顺利,4寸、6寸线产能稳步扩张为全年业绩增长夯实基础。公司公开资料显示,4寸晶圆线产能从每月80万片起步,预计今年年底爬升至每月100万片;6寸晶圆线产能从每月2万片起步,预计今年年底爬升至每月4-5万片。 国产替代迫在眉睫,自主可控势在必行:功率半导体是半导体分立器件的重要分支产品,也是未来半导体发展的重要增量,从整个行业的角度来看具备两个明确的属性:首先是进口替代,在此过程中不断突破技术的壁垒,同时打造国内产品的品牌,提升本土企业的品牌认知度;其次功率半导体市场规模增量空间较大。 下游应用广泛,新能源汽车为最大增量市场:功率器件下游应用领域广泛,包括汽车、UPS、轨道交通以及光伏(白色家电、照明 、照相机camera) 、消费等。以IGBT 为例,Yole 数据指出,2014年IGBT在汽车电子领域的应用占比是24%,预计2020年这一比例将提升至46%,电动汽车和混合电动汽车为最大的增量来源。国内企业已经切入 “大家电”,“小家电”,小功率“逆变电源”,“马达驱动”,“逆变焊机”等领域,未来在国家的政策资金支持以及国内新能源汽车产业蓬勃发展的驱动下,国内功率器件厂商有望迎来黄金发展期,逐渐突破高端家电以及汽车电子等应用领域的高壁垒。公司作为国内功率半导体器件领先企业,随着规模不断扩大,公司将持续提升研发技术水平,积极布局MOSFET、IGBT 等产品以切入高端家电以及汽车电子等领域。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价35元。我们预计公司2018年-2020年的营业收入分别为19.54亿元、25.8亿元、33.54亿元,归属于上市公司股东的净利润分别为4.08亿元、5.25亿元、6.58亿元,每股收益分别为0.86元、1.11元、1.39元。 风险提示:功率半导体行业发展低于预期;新产品拓展不达预期等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名