23Q3单季度归母净利润环比+16.9%，毛利率环比+3.29pct，符合预期。 公司2023年前三季度营收5.11亿元，同比增长4.72%，归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08亿元，同比下降8.65%，归母净利润同比下降系财务费用率/管理费用率/研发费用率分别同比提升1.48pct/1.03pct/0.97pct。 23Q3单季度营收1.97亿元，环比增长16.48%，归母净利润0.52亿元，环比增长16.9%，扣非归母净利润0.46亿元，环比增长15.8%；毛利率42.78%，环比提升3.29pct，净利率26.33%，环比提升0.11%，营收环比增长主要受益于半导体封装及导热行业销量增加。 持续推出多种规格球形无机粉体，前三季度球形无机粉体营收占比超60%。 第一大产品球形无机粉体22年营收3.54亿元，占总营收的53.5%，毛利率43.05%；第二大产品角形无机粉体22年营收2.32亿元，占总营收的35.0%，毛利率35.41%。2023年前三季度球形无机粉体营收占比已超过60%。 公司持续聚焦5G/AI/HPC等高端芯片封装、Chiplet/HBM先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用的先进技术，推出多种规格低CUT点Low微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉、新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。 拟投资建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，拥抱5G/AI/HPC新发展。 10月26日，公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能25200吨/年，以提升自动化智能化制造水平、生产效能及更好满足客户多品种小批量订单需求。随着5G通讯/AI/HPC等新型技术推动高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等市场发展，集成电路用电子级功能粉体材料将迎来新的发展机遇，随着项目建成，公司营收有望进一步成长。 国内领先功能性粉体材料企业，首次覆盖给予“增持”评级。 据Yole预测，2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元，22~28年CAGR高达10.6%。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商，有望优先受益，预计2023~2025年归母净利润分别为1.94/2.62/3.18亿元，对应23/24/25年PE为55.6/41.2/33.8倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：宏观环境风险；经营风险；研发不及预期风险；核心技术人员流失风险等。

23Q3营收16.21亿美元，亿美元，位于指引中值，毛利率，毛利率19.8%，符合预期。 中国会计准则下，23年前三季度营收330.98亿元，同比下降12.4%，归母净利润36.75亿元，同比下降60.9%；23Q3单季度营收117.80亿元，环比增长6.0%，归母净利润6.78亿元，环比下降51.8%。国际会计准则下，23Q3单季度营收16.21亿美元，环比增长3.9%(原指引环比增长3%~5%)，处于指引中值，毛利率19.8%(指引18%~20%)，环比下降0.5pct，符合预期。 23Q3应用于应用于国内终端的的CIS/射频/显示驱动/NorFlash收入环比增长收入环比增长。 分下游应用看，23Q3其它领域营收5.68亿元，环比增长15.7%，主要受益于应用于国内智能终端的图像传感器&图像信号处理、射频&蓝牙需求较好，环比增长24%和28%，显示驱动库存恢复至健康水平，销售收入环比继续增长16%，特殊存储需求饱满，尤其是NorFlash环比增长27%。 23Q3产能环比增加5.5%，标准品占比提升下晶圆ASP环比下降4.5%。 23Q3晶圆产能79.58万片/月(约当8英寸)，环比增长5.5%；出货量153.68万片(约当8英寸)，环比增长9.5%，产能利用率77.1%；晶圆ASP为2161美元/片(约当12英寸)，环比下降4.5%，主要由于大宗标准品占比提升。 指引指引23Q4营收营收中值环比增长增长2%，毛利率，毛利率中值环比下降中值环比下降2.8pct。 公司指引23Q4营收环比提升1%~3%，略有增长，营收中值约16.53亿美元；毛利率将继续承受新厂产能折旧带来的压力，指引23Q4毛利率区间16%~18%，毛利率中值17%，环比下降2.8pct。 预计年底前进场设备数量大幅增加，上调预计年底前进场设备数量大幅增加，上调23年资本支出至75亿美元亿美元。 23Q3单季度资本支出为21.35亿美元，环比增长23.3%，主要用于扩产及新厂基建。公司预计在23年年底前进场设备数量将比原预测大幅增加，故上调23年全年资本支出至75亿美元，较上季度指引的63.5亿美元增加18.1%。 23H2整体呈现DoubleU走势，中国客户逐渐恢复至健康库存水平走势，中国客户逐渐恢复至健康库存水平。 中芯国际联合首席执行官赵海军博士指出，23H2半导体市场整体仍停留在底部，呈现DoubleU走势。中国客户在手机/消费/工业领域库存基本恢复至健康水平，而海外市场目前仍处于去库存艰难时刻。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司23~25年归母净利润分别为51.04/54.84/62.20亿元，对应23/24/25年分别PE为84.7/78.8/69.5倍，维持“买入”评级。 风险提示：风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等

23Q2单季度营收环比增长8%，符合预期。 23H1营收22.21亿元，同比下降21%，归母净利润2.22亿元，同比下降57%，扣非归母净利润2.06亿元，同比下降59%，归母净利润同比下降系23H1销售费用率/研发费用率分别同比提升2.46pct/4.71pct。 23Q2单季度营收11.52亿元，环比增长8%，归母净利润1.07亿元，环比下降6%，扣非归母净利润0.95亿元，环比下降14%；毛利率35.87%，环比下降1.21pct，净利率9.02%，环比下降1.32%，扣非归母净利润环比下降主要由于23Q2财务费用率环比提升1.20pct。 23H1计算芯片营收同比增长20%，存储芯片毛利率基本持平。 公司第一大业务存储芯片23H1营收15.00亿元，同比下降30%，毛利率36.06%，同比下降0.84pct，其中23Q2营收环比23Q1基本持平。不同容量DDR4/LPDDR4在汽车/工业领域不断有客户完成产品设计和导入；SRAM在汽车市场保持良好需求；Flash在工业领域需求下降，但医疗领域趋势向好。 第二大业务计算芯片(微处理器与智能视频芯片)23H1营收4.73亿元，同比增长20%，毛利率23.50%，同比下降11.88pct。23H1计算芯片在安防监控/生物识别等领域销售呈逐步恢复趋势。 第三大业务模拟与互联芯片23H1营收1.88亿元，同比下降19%，毛利率52.45%，同比下降2.37pct，其中23Q2营收环比23Q1有所回升。23H1GreenPHY进入量产，部分客户产品逐渐落地。 “计算+存储+模拟”全面布局，加强新产品市场开拓，奠定公司未来成长。 (1)存储领域，23H1不同容量不同类别的高速DRAM/MobileDRAM，部分处于研发阶段，部分完成投片并正在进行工程样品生产，部分已完成工程样品生产，其中8GLPDDR4已开始量产。(2)计算芯片领域，23H1完成X2600芯片各项功能和性能测试；完成面向H.264双摄平台的升级产品T23的投片。 (3)模拟与互联芯片领域，23H1GreenPHY已在量产中；车规级同步降压恒流LED驱动芯片、高速SPI控制总线miniLED背光驱动芯片等陆续对外发布。 全球汽车IC领军企业，维持“增持”评级。 公司是国内稀缺的汽车IC领军企业，全面布局车规级芯片平台，随着公司各版块协同发展，预计公司2023~2025年归母净利润分别为7.42/9.31/11.71亿元，对应23/24/25年PE为48/38/30倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观风险；产品开发风险；毛利率下降风险；存货风险等。

23Q2归母净利润 2.50亿元，环比增长 115%，符合预期。 23H1营收 16.65亿元，同比下降 25%，归母净利润 3.67亿元(原指引 3.38亿元~3.76亿元)，同比下降 51%，扣非归母净利润 3.67亿元(原指引 3.40亿元~3.78亿元)，同比下降 52%，营收同比下降系智能手机市场需求疲软，净利润同比下降受 23H1研发费用率同比提升 7.71pct 影响。 23Q2单季度营收 9.54亿元，环比增长 34%，归母净利润 2.50亿元，环比增长 115%，扣非归母净利润 2.49亿元，环比增长 111%；毛利率 49.23，环比提升 0.40pct，净利率 26.23%，环比提升 9.92pct，净利率环比提升主要受益于 23Q2研发费用率环比下降 3.56pct 及存货减值金额环比下降 23%。 23H1射频模组营收占比提升 1.22pct，高性能滤波器模组逐步放量。 23H1射频分立器件营收 11.03亿元，同比下降 27%，占总营收 66%，毛利率 49.61%，同比下降 3.90pct。23H1推出单芯片多频段滤波器产品，包括双接收通道、三接收通道的滤波器分立产品，且已进入量产阶段。 射频模组营收 5.32亿元，同比下降 23%，占总营收 32%，同比提升 1.22pct，毛利率 48.00%，同比下降 3.21pct。23H1交付的 DiFEM/L-DiFEM/GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超 1.6亿颗，集成自产滤波器的相关产品在客户端逐步放量提升；双工器和四工器已在个别客户实现量产导入。 23Q2存货金额环比下降 8%，存货水位进一步改善。 截至 23Q2末，公司存货为 14.31亿元，环比下降 8%，存货水位进一步改善。 IDC 预计 23Q3全球智能手机出货量约 3.06亿部，同比增长 1%，同比增速由负转正，随着智能手机市场逐步复苏，公司存货有望进一步下降。 成功研发 L-FEMiD，助推射频模组“明珠”产品 L-PAMiD 研发。 公司成功研发 L-FEMiD，持续加大应用于 5G NR 频段的主集收发模组 L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，推出的 MMMB PA 模组已处于向客户送样推广阶段，进一步助推射频模组“明珠”产品 L-PAMiD 研发。 射频芯片龙头，拥抱千亿级高端射频前端市场，维持“增持”评级。 Yole 预计 2028年全球射频前端市场规模将达到 269亿美元。公司作为半导体射频芯片龙头，有望抢占射频前端份额高地，开启千亿级高端射频前端市场，预计 2023~2025年归母净利润分别为 12.03/16.41/22.47亿元，对应23/24/25年 PE 为 49/36/26倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场风险；毛利率下降风险；技术创新风险；存货减值风险等。

23Q2归母净利润 0.97亿元，环比增长 73%，业绩低于预期。公司 23H1营收 11.97亿元，同比+10%，归母净利润 1.53亿元，同比-1%，扣非归母净利润 0.98亿元，同比-13%。公司 23H1毛利率 28.66%，环比-2.14pct，净利率 11.71%，环比-2.05pct，扣非净利率 8.17%，环比-2.25pct。23H1扣非净利率下降主要系毛利率下降所致。 公司 23Q2季度营收 6.33亿元，环比+12%，归母净利润 0.97亿元，环比+73%，扣非归母净利润 0.62亿元，环比+72%。公司 23Q2季度毛利率25.85%，环比-5.96pct，净利率 13.99%，环比+4.83pct，扣非净利率 9.79%，环比+3.42pct。23Q2季度扣非净利率提升主要系利息收入增加使得 23Q2财务费用率环比-6.93pct 所致。 精密零部件业务 Q2营收创新高，受益国产化需求拉动。公司第一大业务为超高纯靶材，23H1营收 7.79亿元，占总营收 65%，同比+2%，毛利率 28.70%，同比-2.22pct。公司第二大业务为精密零部件，23H1营收 2.03亿元，占总营收 17%，同比+15%，毛利率 31.43%，同比+3.13pct。其中，23Q2精密零部件营收 1.20亿元，环比提升 45%，主要系受益于国产化需求拉动。 子公司进展顺利，武汉江丰已实现开业，广东江丰首批设备成功搬入。2023年 5月 20日，公司全资子公司广东江丰精密制造有限公司首批设备搬入，未来将进一步完善大湾区泛半导体材料上下游产业链、增强本地化供应，满足辐射广东及周边更广地区对泛半导体材料的需求。 2023年 5月 20日，公司全资子公司武汉江丰电子材料有限公司（以下简称“武汉江丰”）开业，武汉江丰已搭建完成具备国内先进水平、自主设计的显示用超高纯金属靶材自动化生产线。未来上述子公司业绩有望助力公司成长。 国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。根据弗若斯特沙利文报告，2022年公司晶圆制造溅射靶材市场份额全球第二；同时公司积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线，未来有望受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司 2023~2025年净利润分别为 2.66/3.81/5.31亿元，对应 23/24/25年 PE 为 54/38/27倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等

23H1扣非归母净利润 2.75亿元，同比下降 81%，略低于预期。 23H1营收 29.66亿元，同比下降 38%，归母净利润 3.36亿元(原指引 3.40亿元)，同比下降 78%，扣非归母净利润 2.75亿元(原指引 2.79亿元)，同比下降 81%，归母净利润下降主要系 23H1毛利率同比下降 16.01%。 23Q2单季度营收 16.25亿元，环比增长 21%，归母净利润 1.86亿元，环比增长 24%，扣非归母净利润 1.45亿元，环比增长 12%；毛利率 29.45%，环比下降 8.80pct，净利率 11.44%，环比提升 0.25pct，毛利率下降系产品价格承压，净利率环比提升主要受益于财务费用率环比下降 7.75pct。 23Q2三大业务出货量均环比增长，下半年有望迎经营拐点。 第一大业务存储芯，23H1营收 20.13亿元，占总营收 68%，同比下降 28%。 23H1Flash 出货量逐月环比增长，汽车/网通等领域出货同比、环比均增长。 第二大业务 MCU，23H1营收 7.72亿元，占总营收 26%，同比下降 56%。 23Q2MCU 在消费/移动/计算/汽车市场均实现一定幅度出货量环比增长。 第三大业务传感器，23H1营收 1.77亿元，占总营收 6%，同比下降 18%。 23H1传感器在手机市场出货量逆势同比增长，且 23Q2环比大幅增长 60%。 存储 & 车规级 MCU御风速进，多款新品正式推出。 存储方面，23H1推出针对可穿戴设备/健康监测等应用的低电压超低功耗SPINOR Flash产品，车规级 GD25/55SPI NOR Flash和 GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱/智能驾驶/智能网联/新能源电动车大小三电系统等；DDR3L 2Gb/4Gb 出货量持续增加，已基本覆盖网通/TV 等领域及主流客户群，DDR48Gb 新产品正在按研发节奏进行。 MCU 方面，车规 MCU 已成功与国内头部 Tier 1平台开发合作埃泰克车身控制域/保隆科技胎压监测系统，同时与多家国际头部公司合作，产品被批量应用于奇瑞/理想/长安/长城等；且正式推出中国首款基于 ARM Cortex-M7内核的 GD32H 系列超高性能 MCU。 “ MCU+存储 +传感器”三轮驱动，维持“增持”评级。 2022年公司 Nor Flash 市占率全球第三，MCU 全球第七，自研 DRAM 成长迅速，预计 2023~2025年归母净利润分别为 11.98/17.11/21.01亿元，对应23/24/25年 PE 为 50/35/28倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业波动风险；供应链风险；人才流失风险；汇兑损益风险等。

23Q2扣非归母净利润 0.46亿元，环比增长 132%，符合预期。 23H1营收 10.04亿元，同比增长 92%，归母净利润 1.25亿元，同比增长 15%，扣非归母净利润 0.65亿元，同比增长 33%。若剔除股份支付费用影响，23H1归母净利润约 2.48亿元，同比增长 129%，扣非归母净利润约 1.89亿元，同比增长 284%。营收同比增长主要受益于国内晶圆厂持续扩产及公司新产品陆续导入客户。 23Q2单季度营收 6.01亿元，环比增长 49%，归母净利润 0.71亿元，环比增长 32%，扣非归母净利润 0.46亿元，环比增长 132%；毛利率 49.19%，环比下降 0.59pct，净利率 12.18%，环比下降 0.81pct。 23H1PECVD 设备营收同比+94%， ALD/SACVD 均实现销售收入。 23H1PECVD 设备营收 9.08亿元，同比增长 94%。PF-300T/PF-300eX 量产规模扩大；PECVD(NF-300H)已出货至客户端进行验证，验证进展顺利；PECVD通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。 SACVD 和 ALD 设备营收 0.96亿元，同比增长 93%。SACVD 设备在国内集成电路制造产线量产规模逐步提升；PE-ALD(PF-300T Astra)获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD(NF-300H Astra)设备实现首台产业化应用；Thermal-ALD(PF-300T Altair/TS-300Altair)持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证。 此外，HDPCVD 设备及晶圆对晶圆键合产品 Dione 300均实现首台产业化应用，并获得客户订单。 原材料与在产品较 22年末增加 8.40亿元，显现在手订单充足。 截至 23Q2末，公司合同负债约 15.06亿元，较 23Q1末环比减少 1.27亿元； 存货中发出商品 14.60亿元，较 22年末增加 1.69亿元，原材料与在产品约18.22亿元，较 22年末增加 8.40亿元，显现公司在手订单充足。 国内薄膜沉积设备领军企业，维持“增持”评级。 SEMI 预计 24年中国大陆半导体设备销售额同比增长 4%至 233亿美元，公司作为设备国产替代进程中的主力供应商，有望延续成长，预计 2023~2025年归母净利润分别为 5.05/6.54/8.07亿元，对应 23/24/25年 PE 为 83/64/52倍，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险；市场竞争风险；核心竞争力风险等。

23H1营收同比 +6%，扣非净利润同比-22%，业绩低于预期。 公司 23H1营收 1.79亿元，同比+6%，归母净利润 0.83亿元，同比-55%，扣非归母净利润 0.54亿元，同比-22%。公司 23H1毛利率 53.39%，同比-5.66pct，净利率 46.49%，同比-3.29pct，扣非净利率 17.33%，同比-6.38pct。 23H1扣非净利率下降主要系上游成本波动导致的毛利率下降，以及 23H1研发费用率同比+5.37pct 所致。 公司 23Q2单季度营收 0.90亿元，环比+2%，归母净利润 0.43亿元，环比+9%，扣非归母净利润 0.25亿元，环比-10%。 23H1BLDC 主控芯片 MCU同比 -17%， BLDC 驱动芯片表现承压。 公司第一大业务为电机主控芯片 MCU，其 23H1营收为 1.15亿元，同比-17%，占总营收约 64%，较 2022年末占比下降 8%。公司第二大业务为电机驱动芯片 HVIC，其 23H1营收为 0.28亿元，占总营收 16%，较 2022年末占比下降 2%。公司第三大业务为电机主控芯片 ASIC，其 23H1营收 0.24亿元，占总营收约 13%，较 2022年末占比增长 7%。 23H1研发费用同比+51%，持续研发布局汽车等下游新兴市场。 2023年上半年，研发投入总计 3,238.58万元，同比增长 51.40%，研发投入占当期营业收入比例为 18.10%，同比提高 5.37pct。公司持续深耕新兴应用市场： 在家电领域，公司已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可；在汽车电子领域，公司通过 ISO 26262功能安全管理体系认证，积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。 国内电机驱动控制芯片龙头，维持“增持”评级。 公司作为国内 BLDC 电机驱动控制芯片龙头厂商，芯片+算法+电机三大技术协同，打造公司核心竞争力。Grand View Research 预测 2023年全球 BLDC电机驱动控制芯片市场规模将增长至近 40亿美元，未来公司成长空间广阔。 预计公司 2023~2025年净利润分别为 1.77/2.27/2.81亿元，对应 23/24/25年 PE 为 52/40/33倍，维持“增持”评级。 风险提示：研发风险；供应商集中风险；产品质量风险；售价或毛利率波动风险等。

23H1营收同比+36%，23H1扣非净利润同比+68%，业绩超预期。 公司23H1营收18.40亿元，同比+36%，归母净利润1.13亿元，同比+59%，扣非归母净利润1.08亿元，同比+68%。公司23H1毛利率13.62%，同比+1.02pct，净利率6.09%，同比+0.86pct。23H1公司业绩增长主要系智能家居消费客户需求增长及公司降本增效效果显著所致。 23H1数据存储设备业务高速增长+46%，物联网智能终端基本持平。 分业务来看：公司第一大业务为数据存储设备，主要包括固态硬盘、机械硬盘和NAS存储器等，其23H1营收为10.66亿元，占总营收约58%，同比+46%，毛利率9.80%（同比+0.55pct）。 公司第二大业务为物联网智能终端，其23H1营收为5.06亿元，占总营收28%，同比-1%，毛利率21.83%（同比+6.82pct）。 2千万再增资入股西安思华，与联想、中国移动等多家知名企业合作。 2023年5月5日公司公告拟对西安思华信息技术有限公司（以下简称“西安思华”）再增资2千万元，本次增资后持股比例为25.85%。西安思华在视频云领域已具备工程落地经验，此次增资完成后，将进一步推动公司“云-边-端”协同发展战略目标落地。公司已与联想集团、创米科技(小米生态链)、中国移动集团下属公司、360集团等知名企业建立长期稳定的合作关系。 清溪、塘厦等数字化工厂已成功建设，数据孪生技术打造全自动化生产。 公司已成功建设以东莞清溪、塘厦为代表的数字化工厂，通过采用可视化与数据孪生先进技术及柔性自动化能力，已逐步实现“机器换人”、“软件换人”、“智能运营”的全自动化生产目标。 公司以物联网智能终端+存储模式，打造“云-边-端”的战略协同体系，首次覆盖，给予“增持”评级。 公司在存储领域已推出企业级SSD；在“云-边-端”领域携手西安思华战略布局，合作研发制造（JDM）和自主设计制造（ODM）深度协同模式下，未来公司成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为2.43/3.04/3.71亿元，对应23/24/25年PE为25/20/17倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：客户集中度较高风险；宏观经济变化导致市场需求下滑风险；全球化经营风险；原材料价格波动风险等。

23H1营收同比下降 9%，归母净利润同比由盈转亏，低于预期。 公司 23H1营收 7.24亿元，同比下降 9%，归母净利润-1.32亿元，扣非归母净利润-1.78亿元。若剔除股份支付费用影响，23H1归母净利润 0.61亿元，同比下降 69%，扣非归母净利润 0.14亿元，同比下降 91%，主要系 23H1销售费用率/管理费用率/研发费用率分别同比提升 4.20/8.96/33.02pct。 23Q2单季度营收 2.53亿元，环比下降 46%，归母净利润-1.33亿元，扣非归母净利润-1.56亿元；毛利率 38.23%，环比下降 7.08pct，毛利率下降系海外巨头降价 20%~30%以夺回市场份额，公司为维持市场份额亦降价销售。 23H1传感器营收同比翻番，汽车电子领域收入占比同比提升 3pct。 分产品看，23H1信号链产品营收 4.10亿元，占总营收 57%，同比下降 22%； 电源管理产品营收 2.26亿元，占总营收 31%，同比小幅下降 1%；传感器营收 0.83亿元，占总营收 11%，同比增长 132%。分下游应用看，23H1汽车电子营收 1.90亿元，占总营收 26%，同比增长 31%；消费电子营收 0.73亿元，占总营收 10%，泛能源领域营收约 4.61亿元，占总营收 64%。 三大业务新产品研发均顺利展开，多款车规级产品将在 23H2贡献显著营收。 23H1研发费用 3.35亿元，同比增长 219%，主要由于截至 23H1研发人员数量同比增加 107人，且 23H1研发人员平均薪酬同比增长 13%，基于公司大力投入研发，三大业务研发均顺利展开。 （1）传感器：磁电流传感器在光伏/汽车客户快速推广，磁开关产品 23H2将陆续量产，与大陆联合开发的汽车轮速传感器进展顺利； （2）信号链：应用于新能源主电机驱动的带保护的隔离驱动预计 23H2和 2024年贡献显著营收； （3）电源管理：23H1多款马达电机驱动芯片推向市场，预计 23H2成为新增长引擎，12通道尾灯驱动芯片 23H1导入多家车灯行业头部客户并规模发货，预计 23H2贡献较多营收。此外，公司首款 SiC 二极管已全面送样。 国内车规级模拟芯片领军企业，外延并购加速成长，维持“增持”评级。 公司作为国内领先模拟芯片公司，聚焦汽车电子与泛能源领域，拟收购昆腾微电子拓展信号链与音频 SoC 产品矩阵，营收有望进一步成长，预计2023~2025年归母净利润分别为 1.38/1.72/2.15亿元，对应 23/24/25年 PE为 137/110/88倍，维持“增持”评级。 风险提示：国际贸易摩擦风险；核心竞争力风险；经营风险；财务风险等。

受下游需求影响公司业绩承压，23H1营收同比下降 4%。 公司 23H1营收 15.74亿元，同比下降 4%，归母净利润 1.87亿元，同比增长 240%，扣非归母净利润-0.25亿元，同比由盈转亏；毛利率 20.76%，同比下降 1.09pct，净利率 11.29%，同比提升 8.12pct。扣非净利润下降主要系 300mm 高端硅材料等项目致研发投入增加，若扣除该影响扣非净利润水平与去年同期基本持平。 23Q2单季度营收 7.71亿元，环比下降 4%，归母净利润 0.83亿元，环比下降 21%，扣非归母净利润-0.32亿元，环比由盈转亏；毛利率 17.11%，环比下降 7.14pct，净利率 8.59%，环比下降 5.28pct，主要系毛利率下降。 300mm硅片历史累计出货超 800万片，23H1大硅片扭亏为盈。 (1)公司 300mm半导体硅片主要由子公司上海新昇生产：23H1上海新昇营收 7.43亿元，同比增长 13%，净利润 1.06亿元，同比扭亏为盈，一期 30万片/月产线历史累计出货已超过 800万片。 (2) 公司 200mm及以下半导体硅片主要由子公司新傲科技和 Okmetic 生产：23H1新傲科技及 Okmetic营收 9.47亿元，同比下降 5%，净利润 0.86亿元，同比下降 48%。200mm及以下抛光片/外延片合计产能已超过 50万片/月，200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5万片/月。 23H1大硅片产能新增 23%，预计至 23年末提升至 45万片/月。 截止 23Q2末子公司上海新昇正在实施的新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增 7万片/月产能，合计产能已达到 37万片/月，预计到23年底产能将增到 45万片/月；子公司 Okmetic 200mm 半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，部分产品已通过客户验证。 国内大硅片领军企业，产能持续扩张，维持“增持”评级。 据 SEMI 统计 23H1全球半导体硅片出货面积 65.31亿平方英寸，同比下降7%，但 23Q2单季度硅片出货面积环比增长 2%，其中 300mm 半导体硅片出货量开始出现增长势头，公司作为国内硅片龙头有望优先受益，预计公司2023~2025年归母净利润分别为 3.23/4.33/5.46亿元，对应 23/24/25年 PE为 199/148/117倍，维持“增持”评级。 风险提示：国际贸易风险；市场竞争加剧风险；产品研发风险；经营风险等。

23H1 扣非净利同比+115%，23Q2 扣非净利同比+888%，业绩超预期。 公司23H1 营收11.84 亿元，同比-2%，扣非归母净利润0.02 亿元，同比+116%。23Q2 单季度营收6.44 亿元，环比+19%，扣非归母净利润0.80亿元，环比扭亏为盈。23Q2 季度毛利率54.94%，环比+16.00pct，净利率14.56%，环比+27.83 pct。 23H1 芯片量产收入同比+14%，量产毛利率同比+5.78pct，系高毛利客户占比提升所致。分业务看，公司23H1 IP 授权业务收入3.99 亿元，同比-11%，其中IP 授权使用费收入3.45 亿元，特许权使用费收入0.54 亿元；一站式芯片定制业务收入7.79 亿元，同比+2%，其中芯片量产收入5.32 亿元，同比+14%，芯片设计收入2.47 亿元。23H1 芯片量产业务毛利率达到26.82%，同比+5.78pct。 23Q2 单季度公司IP 授权业务收入2.71 亿元，环比+110%，其中IP 授权使用费收入2.44 亿元，环比+141%，特许权使用费收入0.26 亿元；一站式芯片定制业务收入3.71 亿元，环比-9%，其中芯片设计收入1.33 亿元，环比+16%，芯片量产收入2.38 亿元。 NPU IP 扩展能具备400TOPs 能力，持续助力微软、蓝洋智能等龙头客户应用AI。公司NPU IP 的扩展性能具备400TOPs 能力，芯原NPU IP 已被68家客户用于其120 余款人工智能芯片中，23H1 助力蓝洋智能科技发布采用芯原GPGPU IP CC8400 等基于可扩展Chiplet 架构的高性能AI 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域；携手微软为物联网边缘设备部署Windows 10 IoT 企业版操作系统；在数据中心市场积极布局，已为国际领先芯片企业的数据中心加速卡提供视频转码技术和5nm 一站式芯片定制服务。 领先IP Power House & ASIC 王者，受益于AI大算力浪潮，未来看好Chiplet 千亿级市场空间，维持“买入”评级。ChatGPT 等生成式AI 出现标志着AI 进入划时代时刻，芯原作为国内领先IP Power House & ASIC 王者有望充分受益。预计2023~2025 年净利润分别为1.10/1.59/2.15 亿元，对应23/24/25 年PE 为322/222/164 倍，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易摩擦风险；技术授权风险；知识产权风险；技术升级迭代风险。

23年全球射频前端市场规模约 170亿美元，五大海外厂商瓜分 80%市场。 2023年全球射频前端市场规模约 170亿美元，预计至 2026年将增长至 217亿美元，全球前五大射频厂商 Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Muarta 占据 80%市场。 国内射频芯片分立格局确立，龙头抢占高端市场。5G 射频前端需求量是 4G的 2倍以上，高集成射频解决方案已演进到 Phase 7Lite。按照行业发展规律，预计国内分立器件市场格局将高度集中，国内厂商将进一步抢占射频高端产品。PAMiD 是尚未国产化的高端射频模组产品，将成为国内射频厂商下一核心竞争领域。 PAMiD 是射频芯片皇冠，单机价值量可达 11美金，海外四大厂几乎垄断。 PAMiD 是集成 PA、滤波器、开关的模组化程度较高的 PA 模块，2023年全球PAMiD 市场规模约 55亿美元，预计至 2026年将增长至 77亿美元。当前四大海外射频厂商 Broadcom/Skyworks/Qorvo/Murata 几乎垄断 PAMiD 市场。 卓胜微有望率先成为国内 PAMiD 全国产化的射频芯片龙头之一。全球滤波器市场 CR3高达 67%，且均为 IDM 模式，滤波器代工产能难以获得。卓胜微董事长许志翰秉持“从原理起步，从零正面突破”的理念，自建芯卓 SAW产线已全面进入规模量产阶段，其中自产 SAW 滤波器和高性能滤波器已进入规模量产阶段，双工器和四工器已处于向客户送样推广阶段，有望成为国内第一家真正实现 PAMiD 国产替代的射频厂商。 射频芯片龙头，拥抱千亿级高端射频前端市场，维持“增持”评级。Yole 预计 2026年全球射频前端市场规模将达到 217亿美元。公司作为半导体射频芯片龙头，高性能滤波器已具备量产能力，双工器和四工期已开始向客户送样，有望抢占射频前端份额高地，开启千亿级高端射频前端市场，预计2023~2025年归母净利润分别为 12.03/16.41/22.47亿元，对应 23/24/25年 PE 为 43/32/23倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场风险；毛利率下降风险；PA 代工风险；存货减值风险等。

事件：公司拟以 1.32亿美元购买力成苏州 70%股权。江波龙 6月 27日发布公告，拟以 1.32亿美元通过其新设全资子公司收购力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。本次交易标的公司企业价值估值为 1.88亿美元。 点评：携手全球最大的第三方存储封测厂商，补足存储芯片封测业务版图。 力成科技系中国台湾地区头部封装测试服务厂商，也是全球最大的第三方存储芯片封测厂商1。本次标的公司于 2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片 1，拥有 20年以上量产经验，是国内首家拥有 12寸晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业2。标的公司 2022年实现营收 3.91亿元，净利润 0.01亿元；2023年 1-4月实现营收 1.17亿元，净利润-0.03亿元3。 本次交易完成后，苏州力成将在继续承接现有封测委外业务外，进一步成为公司封装测试基地，其产能利用率将明显提升。通过本次收购，江波龙将以力成苏州为基础，与力成科技形成战略合作，进一步提升公司存储芯片封装测试能力，完善国产存储产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系。 公司近期公告拟收购巴西存储龙头 SMARTBrazil，布局海外产业链封测端。 此前，江波龙于 6月 13日发布公告拟通过全资子公司购买 SMART Brazil 及其全资子公司 SMART Modular Technologies Indústria de ComponentesEletr?nicos Ltda.的 81%股权，积极拓展海外巴西市场。SMART Brazil 系世迈科技在巴西 Atibaia 工厂，主要负责 IC 封装与测试、模组制造和研发中心，拥有成熟的存储器制造能力，相对充足的产能及良好的工厂经营管理能力。 国内存储模组龙头，存储产业链国内+国际双循环布局，维持“增持”评级。 江波龙作为国内存储模组龙头，通过加强与全球及国产存储封测端优质企业的合作，积极推进存储产业链国内+国际双循环布局，长期成长空间广阔。 预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 1.02/3.66/4.72亿元，对应23/24/25年 PE 为 411/115/89倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；晶圆价格波动；国际贸易摩擦；研发不及预期等。

23Q1季度净利润环比+33%，毛利率、净利率环比+2.87/+5.08pct。 公司23Q1季度营收5.65亿元，同比+15%，环比-12%，归母净利润0.56亿元，同比+67%，环比+33%，扣非归母净利润0.36亿元，同比-15%，环比+13%。 公司23Q1季度毛利率31.80%，同比+1.84pct，环比+2.87pct，净利率9.16%，同比+3.17pct，环比+5.08pct。23Q1季度净利率的环比提升主要系毛利率提升，以及23Q1季度财务费用率环比-1.89pct所致。 子公司进展顺利，江丰同芯已实现开业投产，武汉江丰首批设备成功搬入。 2023年2月18日，公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司实现开业投产，主要从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品业务，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的三代半功率器件模组核心材料制造生产线。 2023年4月25日，公司全资子公司武汉江丰电子材料有限公司首批设备成功搬入，本批入厂设备将用于建设自主设计的自动化产线，助力公司超高纯金属旋转靶、平面靶及精密零部件业务。未来上述子公司业绩有望助力公司成长。 23年公司新成立多家子公司，进一步加码精密零部件业务布局。为了进一步拓展公司零部件业务，公司子公司上海江丰平芯与北京子牛亦东科技等共同投资设立了控股子公司武汉沐阳电子材料有限公司，公司投资设立了控股子公司晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司，孙公司沈阳睿璟精密科技投资设立了全资子公司苏州睿璟精密科技。 目前公司零部件业务包含金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，同时布局第三代半导体封测材料，功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料。 国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，成长空间广阔，维持“增持”评级。公司作为全球技术领先的高纯溅射靶材领域龙头厂商，同时积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为3.20/4.28/5.41亿元，对应23/24/25年PE为59/44/35倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等