国内“芯二代”(第二代芯片公司)代表 首先,不同于在国际巨头的框架下、重复别人的芯片设计工作的传统芯片公司,寒武纪是在自己的理论框架下,从事的是开创性的芯片设计工作。创始人发表的核心论文是寒武纪设计芯片的理论基础。其次,一代芯片是Pin-Pin替代,只有成本优势。以寒武纪为代表的第二代芯片设计公司开始自主底层架构创新,向解决方案、生态系统方向拓展。最后,不同于已经上市的第一代芯片公司,寒武纪赶上了国内资本市场大发展时代,引领“芯二代”的先锋,将是资本市场的焦点。 从芯片到系统,主业变迁体现“芯二代”的价值 寒武纪以Fabless模式供应IP、芯片,以及基于芯片的加速卡、智能计算集群系统,所有产品的功能是提升系统的速度,也就是“加速”。 其中,智能计算集群系统最接近用户,是与“芯一代”的最大区别。2017~2018年IP收入贡献接近100%的收入。到2019年智能计算集群系统已经贡献67%的收入,而IP只贡献15.5%的收入。从收入结构看,公司已意识到“芯二代”的重要性,这也是寒武纪的价值所在。 有望在人工智能芯片领域,率先实现半导体国产化并领先全球 人工智能芯片的市场规模将由2019年的110亿美元增长到2025年的726亿美元,年均复合增长率将达到37%,人工智能芯片是未来半导体市场最大的增长点。算法,是人工智能芯片与传统芯片的最大区别。寒武纪在智能处理器IP的算法处于国际先进水平,凭借先发优势和国内市场规模优势,有望在人工智能芯片领域领先全球,实现国产化。 首次覆盖,给予“买入”评级 预测2020-2022年公司营收分别为6.87/10.34/15.15亿元,增速分别为55.01%/50.31%/46.71%;归母净利润为-4.11/-2.73/0.27亿元,增速(不适用);每股收益-0.21/-0.11/0.01元,首次覆盖给予买入评级。 风险提示 第一,与华为海思等大客户可持续合作风险。第二,思元290等新业务不及预期风险第三,IPO解禁后小股东出售风险。

事项:中芯国际科创板上市点评 1、中国第一“芯”,肩负民族科技产业崛起希望。2019年14nm FinFET正式量产,先进制程节点带动国内半导体产业链同步崛起。公司突破FinFET工艺后,“N+1/N+2”先进工艺加速推进,在国内芯片设计及制造的庞大替代市场支持下,有望推动国内半导体产业与公司一同加速崛起; 2、中芯国际为国内晶圆制造龙头厂商,市占率全球第四,大陆第一。公司原有成熟工艺稳定量产能力,公司产品涵盖逻辑电路、MCU、射频、储存等多个领域均保持较好增长,为公司提供稳定业绩基础。14nm在上市后募资快速扩产,提升全球竞争力; 3、公司是全球第四家,国内第一家继续追赶先进制程晶圆代工厂,具有重要战略意义。未来随着公司在科创板上市,大幅提升公司融资能力,为未来高资本投入提供良好基础。公司科创板发行后两地市值合计约2259亿,对标可比上市公司估值,预计中芯国际目标市值区间为4363~4821亿,给予“买入”评级。

19年归母净利润同比扭亏为盈,20Q1同比+185%,超出市场预期 19年营收235.26亿元,同比下降1%,归母净利润0.89亿元,同比扭亏。20Q1营收57.08亿元,同比增长26%,归母净利润1.34亿元,同比增长185%。如果不考虑会计政策变更,20Q1营收同口径同比增长44%,超出市场预期。 近7个季度扣非净利润首次为正,盈利改善趋势显著 20Q1毛利率13.10%,净利率2.35%,若考虑会计同口径计算,毛利率为11.49%,同比提升3.38%,净利率2.06%,同比提升3.10%,扣非净利率0.66%,同比提升4.38pct,为近7个季度首次扣非净利润为正,净利率提升除毛利率提升原因外,系财务费用率下降3.24pct。 星科金朋大幅减亏,国内半导体产业链替代需求提升 19年测算星科金朋营收约73.75亿元,同比-9%,净利润约-3.75亿元,同比减亏14.97亿,主要由于处置无形资产作价9.5亿元参股长电(绍兴),产生资产处置收益7.28亿元,且资产减值损失下降约2.89亿元。19年下半年起至20Q1,星科金朋江阴厂FC倒装及大尺寸7nm先进封装项目进展顺利,下游战略H客户进一步追加订单,带动星科金朋19H2营收环比增长29%,并且增长势头延续到20Q1。 国内技术及营收双料冠军,将率先受益国内晶圆厂崛起 2019年公司市场占有率11.3%,排名全球封测厂商营收第三,具备全品类先进封装产品,包括FC(密度倒装),WLP(晶圆级芯片封装),SiP(系统级芯片封装)等,技术能力国内第一。目前公司在5G、7nm等先进封装布局领先,未来随着3-5年将优先受益于国内晶圆厂崛起。 国内封测龙头,20年目标营收增长9%,维持“增持”评级 公司是典型的行业领域龙头,受益于国内半导体产业链崛起。预计20~21年公司净利润分别为6.95/8.85亿元,同比增速分别为684%/27%,对应PE52/41倍,给予“增持”评级。 风险提示 疫情影响导致消费电子行业需求不及预期;公司研发进展不及预期。

2019年归母净利润同比增长 221%, 符合 市场预期 预期不考虑追溯调整,2019年营收约 136.32亿元,同比+344%,归母净利润 4.66亿元,同比增长 221.14%,剔除摊销费用的扣非净利润为5.16亿元,同比+48.84%。 其中 19Q4营收为 42.26亿元,环比增长 14%,净利润 3.26亿元,环比增长 186%,毛利率 29.06%,环比提升 3.71pct,净利率 7.71%,环比提升 4.65%。 并表豪威科技及思比科,CIS 板块带动 板块带动 盈利能力 显著提升 提升分业务板块来看,2019年并表豪威科技+思比科后,半导体设计板块实现营收 113.59亿元,占总营收约 84%。 受益于 CIS 行业成长及国内大客户优势,设计版块中的 CMOS 图像传感器营收达 97.79亿元,同比增长约 15%,毛利率 30.82%,同比提升约 6PCT,CMOS 出货量达到 9.61亿颗,同比增长约 7%。 伴随毛利率及出货量提升,子公司盈利水平也显著增长,豪威科技扣非净利润达到 10.40亿元,大幅超过 5.99亿元业绩承诺,思比科扣非净利润 0.43亿元,大幅超过承诺 0.25亿元。 优质光学赛道, 打造全球 图像 传感 芯片 龙头 ,维持 维持 “ 增持”评级 评级公司是典型的细分领域龙头,处于光学大赛道。我们认为随着 48M 等高附加值产品在国内品牌等客户放量,其业绩有望再提速。 我们预计 2020~2022年营收 193/244/305亿,对应净利润 21.89/29.64/41.05亿,YOY 增长 370%/ 35%/38%,对应 2020年 PE64倍,给予“增持”评级风险提示: 疫情影响导致消费电子行业需求不及预期; 公司新产品研发进展不及预期;

20Q1年 年 预告归母净利润 同比增长 增长 256%~266%, , 超出 市场预期 预期公司预告 20Q1归母净利润区间为 1.49~1.53亿元,同比增长 256%~266%,中值为 1.51亿元,同比+260%,超过市场预期。我们测算公司营收预计 4.51~4.64亿元,同比增长 149%~156%。公司营收及净利润均增长较快,公司新产品获得客户的高度认可,正在加速实现射频器件的国产替代。 5G 产品逐步放量,工艺布局多点开花 产品逐步放量,工艺布局多点开花,公司盈利能力持续提升 ,公司盈利能力持续提升19年中公司推出适用于 5G 通信标准的 sub-6GHz 频段的开关产品并量产出货;适用于 5G 信号接收增强的 DiFEM 分集模组也已研发落地,并逐步放量;同时公司前期持续布局锗硅工艺产品,目前也研发成功多款高性能 LNA。 公司多款新产品在新老客户加速放量,带动公司盈利能力继续提升,测算公司19年整体毛利率52.95%,同比提升1.21pct,净利率32.73%,同比提升4.10pct。而预计20Q1净利率有望同比继续保持两位数增长。 国产半导体替代加速,射频空间巨大,公司优先受益 国产半导体替代加速,射频空间巨大,公司优先受益我们从华为发布 P40器件拆解分析来看,大部分器件已实现国产化,而射频器件成为最后几个仍需攻克的堡垒。而卓胜微作为国内射频前端领头羊,将有望率先受益于射频器件国产化进程,分享千亿级射频市场空间。 国内射频芯片龙头 ,长期往平台化发展 ,维持 维持 “ “ 增持 ”评级公司是典型的细分领域龙头,处于射频芯片的大赛道。随着公司募投项目逐步展开,目标打造射频前端大平台,综合覆盖开关、滤波器、PA 等射频前端芯片领域。预计 19~21年公司净利润分别为4.99/7.66/10.16亿元,同比增速分别为 211%/52% /33%,对应 PE105/68/51倍,给予“增持”评级。 风险提示: 疫情影响导致消费电子行业需求不及预期;公司研发进展不及预期;

事项:韦尔股份动态跟踪韦尔股份动态跟踪国信电子观点: 1、全球CMOS传感器市场具有消费属性的成长优质赛道。CMOS传感器是视频交互的核心入口,有望在整个5G时代和人工智能时代深度受益,2018年市场规模达约137亿美金,预计至2022年将达到190亿美金,预计CAGR可达11.7%,具有消费属性的成长优质赛道。 2、韦尔股份整合“豪威科技”整合“豪威科技”+“思比科”后,成为CMOS传感器全球第三,国内第一的龙头企业。公司CMOS传感器在手机、汽车、安防等领域拥有最优的客户群体,在手机市场全球份额排名前三,汽车及安防等细分市场排名前二,有望伴随国内终端品牌客户崛起的而加速成长。 3、预计公司预计公司2019~2021年营收131/187/237亿,对应净利润3.63/20.14/26.32,亿,YOY增长161.2%/455.4%/30.7%,对应对应2020年年PE70倍倍,给予“增持”评级。我们认为随着公司在国内H品牌等客户放量,19-21年有望超过承诺扣非净利润目标(豪威科技5.99/8.48/11.51亿元,思比科0.25/0.45/0.65亿元),考虑公司属于优质赛道的龙头公司,给予“增持”评级。 评论:韦尔股份:半导体分销设计半导体分销设计+全球CIS龙头(豪威科技豪威科技及思比科思比科)韦尔本部为半导体器件设计和分销领先企业。公司成立于2007年5月,总部坐落于上海,发展至今已成为国内少有的同时具备半导体产品设计研发和强大分销实力领先企业。公司半导体设计业务板块属于典型的Fabless模式,聚焦于半导体分立器件及IC细分市场,于2013年收购北京京鸿志和香港华清100%股权切入半导体分销领域,公司于2019年年7月完成对月完成对豪威科技和思比科的并购,,成为CMOS光学传感光学传感芯片设计领域全球领先企业。公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有公司股份占总股本的比例为41.71%。公司股权集中,截止19年三季报,实际控制人虞仁荣直接持有公司32.35%的股份,为公司的实际控制人。虞仁荣毕业于清华大学无线电系,毕生从事电子行业,先后工作于浪潮集团、香港龙跃电子北京办事处、北京华清兴昌科贸、北京京鸿志科技等韦尔本部业务:半导体分销业务贡献较大营收占比占比从韦尔本部来看,公司分销板块18年营收约36亿,占韦尔本部的营收的81%,半导体器件设计板块营收约8.32亿,占韦尔本部营收约19%。公司2018年分销业务增长较快,主要受益于当时电阻、电容等电子元件产品涨价。 近年来本部设计业务基本保持稳步增长。公司分销业务贡献毛利占比较高,毛利率区间为,毛利率区间为12%~20%波动,与波动,与全球主要半导体原厂合作紧密,下游客户为国内内OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商及终端客户厂商及终端客户等。公司分销的产品种类较多,可分为电子元件(包括电阻、电容、电感、晶体、接插器、连接器等)、结构器件、分立器件、IC、显示屏模组等各类电子器件产品。公司半导体设计业务板块聚焦于半导体分立器件及IC细分市场细分市场。。公司半导体设计业务属于Fabless模式,主营产品包括保护器件(TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、SchottkyDiode、Transistor)、电源管理器件(Charger、LDO、Buck、Boost、BacklightLEDDriver、FlashLEDDriver)、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑等各类电子产品领域得到广泛应用,现已进入华为、小米、机、电脑等各类电子产品领域得到广泛应用,现已进入华为、小米、VIVO、联想、三星等国内外知名手机品牌的供、联想、三星等国内外知名手机品牌的供应链。本部半导体设计板块毛利率为为33%~35%,盈利水平较好,盈利水平较好。。公司细分产品TVS、电源IC、MOSFET、肖特基的毛利率相对较高,且TVS营收占比较高,贡献较多毛利。公司完成收购豪威科技、思比科,打造打造CIS传感器全球龙头企业2019年年7月月30日,公司日,公司完成对北京豪威及思比科股权交割,韦尔股份持有北京豪威完成对北京豪威及思比科股权交割,韦尔股份持有北京豪威100%股权,直接及间接持有股权,直接及间接持有思比科思比科85.31%股权。北京豪威及思比科均为全球领域CMOS传感器设计及制造的领先企业,2018年豪威营收约87.10亿,净利润约2.65亿元,思比科营收约6.10亿元,净利润0.08亿元。豪威科技及思比科将形成较好的战略互补,全面布局CIS领域低中高各个层次产品,全方位的满足不同客户需求。由于豪威科技战略意义突出,下文我们将重点分析豪威科技。豪威科技,是全球排名前三的的CMOS图像传感器供应商。豪威科技成立于1995年,与2000年在Nasdaq上市,并于2016年完成私有化,2019年7月被韦尔股份收购。豪威采取Fabless(无晶圆)芯片设计业务模式,主要产品包括CMOS图像传感器(CMOSimagesensor)、微型影像模组封装技术(CameraCubeChip)和硅基液晶投影显示芯片(LCOS)等,并广泛用于手机、安防和汽车等应用领域,公司在手机手机CMOS图象传感器全球排名第三,图象传感器全球排名第三,市场份额达市场份额达15%,仅次于索尼、三星,仅次于索尼、三星。在安防、车载、医疗及笔记本领域排名前二。在安防、车载、医疗及笔记本领域排名前二。 公司在私有化后营收较为平稳,净利润有所波动。豪威科技近年来营收在79亿~87亿左右,2016年归母净利润-21.25亿元,主要为实施员工奖励计划,导致2016年管理费用较高从而造成净利润为负。2017年归母净利润27.45亿元,主要为美国税改,公司冲销了大额递延所得税负债,带来较多的非经常性损益,目前公司整体经营状况良好且稳健。豪威科技研发投入占比较高,研发优势为其核心竞争力豪威科技研发投入占比较高,研发优势为其核心竞争力豪威科技以研发创新为基石一直致力于CMOS图像传感器前沿技术的研发,持续在研发领域保持较高的投入比例,其年均投入研发约12亿元,占美国豪威的营收占比约13~14%,处于行业较高水平。同时豪威及其下属企业全球专利数量从2016年末的3,190项,增加到2018年末的3,440项。盈利能力分析,本部原盈利水平居于中位数,并购豪威之后有所提升本部原盈利水平居于中位数,并购豪威之后有所提升公司核心盈利指标公司核心盈利指标ROE近近3年年略低于集成电路行业中位数,通过杜邦分析,,显现盈利核心指标之一的净利率略低。 对比SW集成电路细分板块35家相关企业,公司2018年之前ROE低于行业中位数水平。通过杜邦分析对比净利率、总资产周转率及权益乘数等指标,显现公司销售净利率低于行业中位数,主要由于18年及以前公司营收结构中仍有80%分销业务,而分销业务一般净利率约2~6%波动,随着豪威科技并表,未来公司盈利水平有望逐步提升。近年来公司研发费用提升显著,随着豪威并表,公司研发支出进一步提升。。2018年公司管理费用+研发费用呈现显著增加,主要系公司半导体设计研发投入较快增长。2019年Q3显示,随着豪威科技并表,管理+研发费用增长进一步带动整体费用率提升主因。公司回款能力持续改善,存货周转天数有所增长,好于行业中位数水平。。公司应收账款天数从高点120天下降到85天,同时公司存货周转天数略有提升,基本在行业中位数附近。随着豪威并表,应收账款周转天数显现进一步下降。截止截止19Q3,公司资产负债率54.63%,比2018年末降低9.62%,整体负债率水平相对稳健。2018年前公司主要负债为流动负债,占总负债95%~99%。随着豪威科技并表,19Q3流动负债占比有所下降。此外近年来公司流动比率在1~1.53,速动比率在1左右。截止2019年Q3,公司账面货币资金约31.11亿,大于短期贷款额18.84亿。优质赛道的龙头公司,给予“增持”评级优质赛道的龙头公司,给予“增持”评级 1、全球全球CMOS传感器传感器市场具有消费属性的成长优质赛道。CMOS传感器是视频交互的核心入口,有望在整个5G时代和人工智能时代深度受益,2018年市场规模达约137亿美金,预计至2022年将达到190亿美金,预计CAGR可达11.7%,是具有消费属性的成长优质赛道。 2、公司整合“豪威科技”整合“豪威科技”+“思比科”“思比科”后,成为成为CMOS传感器传感器全球第三,国内第一的龙头企业。公司CMOS传感器在手机、汽车、安防等领域拥有最优的客户群体,在手机市场全球份额排名前三,汽车及安防等细分市场排名前二,有望伴随国内终端品牌客户崛起的而加速成长。 3、预计公司预计公司2019~2021年营收131/187/237亿,对应净利润3.63/20.14/26.32,亿,YOY增长161.2%/455.4%/30.7%,对应对应2020年年PE70倍倍,给予“增持”评级,我们认为随着公司在国内H品牌等客户放量,其业绩有望超过其承诺19-21年扣非净利润目标(豪威科技5.99/8.48/11.51亿元,思比科0.25/0.45/0.65亿元),考虑公司属于优质赛道的龙头公司,给予“增持”评级。五、风险提示 1、由于疫情影响,宏观经济增长不及预期的风险 2、由于疫情影响,公司所在消费电子领域受到贸易摩擦,导致下游需求不及预期的风险。 3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大,可能存在经营不达预期的风险。

1、公司CMP抛光垫打破国外垄断,有望受益下游半导体制造领域的崛起。公司CMP抛光片2013年立项,被纳入了“02专项”,负责中芯国际子课题‘20-14nm技术节点CMP抛光片产品研发’任务。2019年公司CMP抛光垫在八寸片客户出货量稳步提升,在十二寸片公司成功获得了首张订单。未来有望充分受益于中国半导体制造崛起。 2、公司PI基材研发卡位柔性材料赛道,迎接PI膜需求爆发。柔性PI膜作为绝缘高性能高分子材料,下游应用广泛,具有百亿级市场规模。公司PI基材目前已经部分完成国内知名面板厂商G4.5以及G6线全流程验证,随着客户产能放量,公司有望迎来行业增长红利。 3、公司打印耗材业务国内竞争力较好,未来保持稳定成长趋势。公司打印耗材业务已形成全产业链闭环布局,近年来公司持续整合并购巩固耗材领先地位, 4、预计公司2019~2021年营收11.73/15.72/22.17亿,对应归母净利润0.39/3.99/5.80亿,对应2020年PE31倍,给予“增持”评级。

2019年业绩同比增长207%,超出市场预期 公司2019年营收15.15亿,同比增长170%,归母净利润4.99亿,同比增长207%。公司年度业绩处于预告业绩区间4.76~5.08亿元,靠近上限,基本符合市场预期。其中公司Q4营收5.30亿,环比提升13%,归母净利润1.76亿,环比提升4%。公司2019年下半年新老客户需求提升,带动公司营收利润大幅增长。 测算Q4净利率同比小幅提升,预计主要系新老客户需求提升所致 测算公司19年整体毛利率52.95%,同比提升1.21pct,净利率32.73%,同比提升4.10pct。其中测算公司毛利率49.64%,同比基本持平,净利率33.00%,同比提升12.65pct,环比下降约3.01pct。公司SWITCH开关类等产品,Q3起导入国内品牌H大客户顺利,同时三星等老客户产品性能升级,两者需求增长推动公司产品放量,带动公司盈利能力同比提升。同时预计由于年末计提各项费用,导致净利率环比有所下滑。 公司ROE创新高,尽显射频芯片王者风范 公司2019整体摊薄ROE创新高,达到44.76%,同比提升10.61pct。其中,测算Q4摊薄约ROE15.79%,环比进一步提升4.41PCT,达到上市以来新高,显现公司芯片设计公司,在核心客户中产品放量,具有大幅驱动公司净资产回报率的高弹性。 国内射频芯片龙头,长期往平台化发展,维持“增持”评级 公司是典型的细分领域龙头,处于射频芯片的大赛道。随着公司募投项目逐步展开,目标打造射频前端大平台,综合覆盖开关、滤波器、PA等射频前端芯片领域。预计19~21年公司净利润分别为4.99/7.66/10.16亿元,同比增速分别为211%/52%/33%,对应PE135/88/66倍,给予“增持”评级。 风险提示: 消费电子行业需求不及预期;公司射频产品研发进展不及预期;

19年扣非净利润同比下降13%,略低于市场预期 公司19年营收372.04亿元,同比增长11%,归母净利润12.62亿元,同比增长7%,扣非净利润10.45亿元,同比下降13%。营收增长,主要由于通讯(手机)类、消费电子类增速10%+;工业、存储类产品增长超过30%。扣非净利润下降,主要由于管理费用增加1.68亿,财务费用增加0.74亿。Q4营收112.33亿元,同比下降-1%,归母净利率4.01亿元,同比基本持平,扣非净利润3.29亿元,同比下降25%。扣非净利润下降主要因为年末管理费用等提升所致。 工业、存储类产品同比增长较好,通讯类19H2显现明显增长。 公司通讯(手机)类、消费电子类产品营收同比增长超过10%,工业类、存储类产品营收同比增长超过30%,电脑类产品营收下滑16%左右。公司存储类产品增长较好,主要由于公司下半年企业级固态硬盘获得市场欢迎,同时国内国产替代需求增长,推动公司存储产品表现较好。19年下半年起,随着国际客户需求拉动,公司通讯(手机)类产品增长显著,公司WIFI及UWB增长较好,预计2020年下游客户将继续保持良好需求态势。 拟收购AFG,并在全球多地建设产能,确保未来稳步增长 公司前期公告拟收购欧洲第二大EMS公司AFG,AFG在全球4大洲、8个国家拥有17个制造基地。目前相关事项正在有序推进,预计3季度有望完成合并,将在客户资源和产业链融合上与公司形成互补,目前公司在波兰、巴西、越南也进行投资建厂,进一步拓展国际市场。 领先的封测公司,维持“增持”评级 公司深耕SiP领域多年,持续受益于封测产品微小化趋势,并通过并购加快产业链纵向延伸,预计19~21年公司净利润分别12.62/14.87/20.33亿元,同比增速为7%/18%/37%,对应PE33/28/21倍,给予“增持”评级。 风险提示:消费电子需求不及预期;受疫情影响开工进度不及预期。

2019年业绩同比增长193%~213%,超出市场预期 公司预告2019年业绩区间4.76~5.08亿元,同比增长193%~213%,中值4.92亿元,同比203%,超过市场4.54亿元的一致预期。公司2019年新老客户需求提升,带动公司营收利润大幅增长。 测算Q4净利率小幅提升,预计主要系新老客户需求提升所致 测算公司Q4营收同比增长约292%,Q4净利率区间为34%~38%,中值为36%,同比提升16pct。公司SWITCH开关类等产品,Q3起导入国内品牌H大客户顺利,同时三星等老客户产品性能升级,两者需求增长推动公司产品放量,带动营收及净利率大幅提升。 公司致力核心技术正面突破,滤波器产品小有所成 公司核心发展理念,不做技术的跟随者,而是做领先产品的开创者,打入最好的客户阵营,从而享受最好的产品价格,获得杰出的财务表现。目前公司在CMOS、SOI、锗硅、砷化镓等工艺技术平台广纳高端设计人才并多点布局,通过技术域互相交叉延展,寻求开创性研发突破,取得良好效果,目前公司SAW滤波器产品小有所成,逐步小样出货,未来有望进一步开花结果。 国内射频芯片龙头,长期往平台化发展,维持“增持”评级 公司是典型的细分领域龙头,处于射频芯片的大赛道。随着公司募投项目逐步展开,目标打造射频前端大平台,综合覆盖开关、滤波器、PA等射频前端芯片领域。预计19~21年公司净利润分别为5.05/7.66/10.16亿元,同比增速分别为211%/52%/33,对应PE 89.2/58.7/44.3倍,给予“增持”评级。 风险提示: 消费电子行业需求不及预期;公司射频产品研发进展不及预期;

2019年业绩同比下降 45%~55%,基本符合市场预期, 公司预告 2019年业绩,预计 2019年净利润区间为 12.74~15.57亿元, 同比-45%~-55%,中值 14.15亿元,同比-50%,基本符合市场预期。 测算公司 2019年 Q4净利润区间为 1.22~4.05亿元,扣非区间为 -0.14~2.1亿元,中值 0.98亿元。 l 测算 Q4净利率有所下降,预计产品价格下跌等因素所致 测算公司 Q4净利率区间为-0.77%~11%,中值为 5.15%,中值净利率 环比下降-8.70pct。公司 Q4净利率环比下降,预计主要系产品价格下 跌、年底计提奖金等导致管理费用率提升及存货资产减值所致,公司 前 3季度已累积计提存货减值约 1.26亿,减持准备处于行业正常水平。 大股东质押率下降显著,公司化合物半导体迎重要时点 大股东质押股数占其持有量比例,已下降至当前的 38%,相比 10月底 下降 34PCT。2019年以来多个产业资本对公司大股东出资支持,大 股东财务压力改善显著。同时 4季度起,公司集成电路业务开始逐步 上量,实现一定减亏。国内 H 大客户正全力支持公司化合物半导体产 品开发及验证,随着公司产品技术指标逐步通过量产验证,有望迎来 较多的订单释放。 投资建议:公司龙头地位突出,维持 “增持”评级 公司前期 70亿定增项目继续有序推进,未来高端 LED 产能布局充沛, 随着 Mini/Micro LED 需求启动,公司盈利能力有望触底回升,预计公 司 2019-2021年 15.74/21.12/24.76亿元,对应 PE 51/38/33倍,考 虑公司在 LED 龙头地位突出,且化合物半导体在国产替代背景下,迎 来加速成长维持“增持”评级。 风险提示: LED 行业需求不及预期; 公司化合物半导体进展不及预期;

投资建议 公司拥有从PCB原材料到PCB成品的全产业链生产能力,并坚持“纵向一体化”产业链发展战略,拥有一站式服务客户能力从而牢牢把握优质客户群体。目前公司投建8000吨高精度电子铜箔二期项目,其中近4000吨为锂电铜箔产能,为布局新能源汽车锂电打下较好基础,并且公司在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板,将来有望进一步拓展5G高频高速的市场。我们预计公司2019-2021净利润分别为0.47/0.71/1.05亿元,对应PE100.0/65.6/44.7公司努力实现产业升级,定位自身新材料公司,积极布局新能源汽车领域,给予“增持”评级。 风险提示 1、公司扣非利润虽显现改善,资产负债表的稳健性仍需要关注,若宏观经济及下游需求不及预期情况下,可能存在营运稳健性风险。 2、公司2014年因虚增利润而被广东证监会监管处罚、2017年年度审计报告审计结果为带保留意见、2018年10月公司又发布《关于前期会计差错更正及追溯调整的公告》,参股公司贝尔信涉嫌合同诈骗正在被公安机关立案调查,并对2015年度~2018年上半年财务报表进行了追溯调整,显现公司存在管理及财务内控不严的风险。

历史首次推出股权激励方案,且激励幅度较大 12月4日公司公告股权激励方案,拟授予董事长在内11名高管及190名中层及核心骨干等激励对象共计不超过618万股,约占公告时公司股本总额1%;授予价格为每股5.73元,约为前20个交易日均价的55%,授予价格对应的激励幅度显现较好。 考核要求2020~2022年净利润不低于4.47/5.10/5.74亿元 激励计划考核年度为2020~2022年,按照考核要求逐次解除限售,解除限售对应比例分别为40%/30%/30%。考核要求主要在2020~2022年,净资产收益率分别不低于11%/11.5%/12%;净利润增长率以2016~2018年平均数(约为3.19亿)为基数,对应增长率分别不低于40%/60%/80%,即对应2020~2022净利润不低于4.47/5.10/5.74亿元,对应净利润年复合增长率约为10%~14%。 Q3环比改善显著,盈利能力有望触底回升 公司19年Q3盈利能力显现边际改善,虽然收入和利润同比仍然下滑,但单三季度营收环比提升35%,净利润环比提升26%。环比增长主要来自今年新增小间距产能逐步释放,带动公司盈利能力提升。同时LED芯片业务未来迎边际改善趋势,因此公司整体盈利能力有望触底回升。 产业筑底反转,MiniLED新需求启动,给予“买入”评级 公司在MiniLED等高端LED产品上技术能力突出,品牌地位稳固。预计随着明年苹果、华为等推动MiniLED终端产品发展,将有望带动MiniLED风潮。公司此时推出股权激励,将有利于绑定核心管理层利益,进一步做强公司业绩,预计公司2019~2020年归母净利润为4.61/5.61/6.78亿元,利润增速分别为3.5%/22%/21%,对应2020年PE13倍。目前公司估值处于上市以来的最底部区域,公司长期经营能力稳健,ROE维持在10%以上。广东广晟资产入主后,公司资源禀赋能力大幅提升,未来将有望做大做强,维持“买入”评级。 风险提示 LED显示行业需求不及预期。

重点关注在国产替代的确定性趋势下,长电科技迎来盈利拐点 在国内终端客户重塑国产半导体供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料等公司有望全面受益,长电科技作为封测代工龙头,位居全球前三、国内第一,Q3营收端已率先迎来拐点。随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户,前期大基金、中芯国际成为公司主要股东,也将从资本协助、企业管理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。 我们预计2019~2020年公司净利润分别为0.55/5.71/8.53亿元,对应2020年增速939%,PE为64.0倍,PB为2.96倍。考虑公司在高端封测领域的龙头地位,是国产半导体重要的一环。随着公司迎来业绩反转,给予“增持”评级。

5G射频信号处理要求提高带动新增需求,国产化率提升市场份额 射频器件是消费电子无线通信系统的核心。根据产业链信息,5G手机BOM的增加预计30%来自于射频前端。2018全球射频前端市场为171亿美元,预计2023年射频前端市场约350亿美元,年均复合增速达15%。目前手机射频前端芯片主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata等外资企业占85%市场份额,国内优质企业迎来较大的进口替代空间。 卓胜微:射频前端芯片国产佼佼者 卓胜微从手持电视芯片做起,历经目标市场衰退,产品需求湮灭困境,创始团队始终坚持走正向研发之路,获得自主研发射频芯片设计技术的正面突破。利用自身“轻、快”的优势抓住GPSLNA及射频开关需求崛起一战成名。截至2018年公司射频类芯片及开关出货量超22亿颗,营收规模5.60亿,净利润实现1.60亿元。立足本土市场的巨大需求,公司有望逐步突破海外射频龙头的垄断地位。 业务模式较好,核心技术构建壁垒 公司采用Fabess的轻资产模式,具有初始投入资本较小,运营包袱较轻等特点,能够快速捕捉新兴热点需求并迅速推出产品制胜。公司多款产品形成爆款,因此盈利能力较好,18年ROE达41%,毛利率超50%,均可比肩全球射频龙头Skyworks,显现公司的成长潜力较大。公司客户结构比较集中,前6大客户营收占比超过90%,主要为三星、小米、华为等国际品牌客户。未来随着公司拓展更多国内大客户以及5G的到来,公司有望保持持续较快增长,盈利能力有望提速。 国内射频芯片领域隐形冠军,空间来自射频大平台 公司是典型的细分领域龙头,随着公司募投项目逐步展开,目标打造射频前端大平台。预计19~21年公司净利润分别为4.65/7.66/10.16亿元,同比增速分别为141.4%/45.9%/31.2%,对应PE92.9/56.4/42.5倍,给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济放缓、消费电子景气度不及预期,射频新产品盈利能力不及预期等风险。