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唐泓翼

长城证券

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长电科技 电子元器件行业 2023-03-31 32.81 -- -- 38.55 16.82%
38.32 16.79%
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22年扣非归母净利润同比增长 14%,创历史新高。公司 22年营收 337.62亿元,同比增长 11%,归母净利润 32.31亿元,同比增长 9%,扣非归母净利润 28.30亿元,同比增长 14%;毛利率 17.04%,同比下降 1.37pct,净利率 9.57%,同比下降 0.14pct。22Q4单季度营收 89.84亿元,环比下降 2%,归母净利润 7.79亿元,环比下降 14%,扣非归母净利润 6.45亿元,环比下降 17%,毛利率 14.43%,环比下降 2.64pct,净利率 8.67%,环比下降 1.23pct。 星科金朋新产品导入量产力度加大,净利润同比增长 98%。公司营收贡献第一大的子公司为星科金朋,客户包括某国际知名手机厂商,22年营收 19.46亿美元,同比增长 17%,净利润 2.73亿美元,同比增长 98%,主要受益于新产品导入量产力度加大。营收贡献第二大的子公司为长电韩国,主要业务为高阶 SiP 封测,22年营收 18.49亿美元,同比增长 25%,净利润 0.62亿美元,同比下降 10%,净利润下降主要受所得税优惠力度减少影响。除星科金朋及长电韩国外,长电本部 22年营收 38.69亿元,同比下降 17%,净利润 4.56亿元,同比下降 45%,主要由于消费电子市场需求疲软。 22年汽车领域营收同比增长 85%,23年继续重点投资汽车电子/功率领域。 22年公司汽车电子领域营收 14.86亿元,同比增长 85%,占总营收的 4.4%,韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片,并将用于该客户车载娱乐信息和 ADAS 辅助驾驶;运算电子领域营收 58.75亿元,同比增长 46%,占总营收的 17.40%,XDFOI 2.5D 试验线已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。2023年公司将继续重点投资汽车电子/Chiplet/功率器件领域,目前海内外六大生产基地均有车规产品开发和量产布局,宿迁工厂投资于 SiC 和 GaN 的封装,并预计将在 2023年进入大规模量产。 全球封测领军企业,维持“增持”评级。公司是全球半导体封测领军企业,布局汽车电子/高性能计算/功率领域,撬动未来成长空间,预计公司2023~2025年归母净利润分别为 34.23/38.36/43.75亿元,对应 23/24/25年 PE 为 17/15/13倍,维持“增持”评级。 风险提示:行业波动风险;贸易摩擦风险;市场竞争加剧风险;汇率风险等。
中芯国际 电子元器件行业 2023-03-29 49.75 -- -- 66.50 33.67%
66.50 33.67%
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22年扣非归母净利润同比增长83%,毛利率提升至38%,均创历史新高。 公司2022年全年营收495.16亿元,同比增长39%,归母净利润121.33亿元,同比增长13%,扣非归母净利润97.64亿元,同比增长83%,主要受益于销售晶圆数量增加以及平均售价上升;毛利率38.30%,同比提升8.99pct,净利率29.59%,同比下降1.85pct,扣非归母净利率19.72%,同比提升4.77pct,净利率下降主要由于公允价值变动及2022年无处置子公司收益发生。22Q4单季度营收117.53亿元,环比下降11%,归母净利润27.44亿元,环比下降13%,扣非归母净利润17.94亿元,环比下降36%;毛利率33.13%,环比下降6.12pct,净利率25.77%,环比下降3.37pct。 22年各下游应用领域营收均实现同比增长,晶圆ASP 同比增长34%。按下游应用划分,智能手机/消费电子/智能家居/其他领域营收分别占晶圆总收入的27%/14%/23%/36%,同比增长18%/55%/38%/61%。分晶圆尺寸看,2022年12英寸晶圆营收占比提升3%至67%,实现营收303.47亿元,同比增长48%,8英寸晶圆营收149.47亿元,同比增长29%。2022年晶圆销量增长5.2%至709.8万片(约当8英寸),且由于价格上涨及产品组合的变化,平均售价同比增长34%至6381元/片(约当8英寸)。 指引23Q1营收环比环比下降10%~12%,毛利率19%~21%。2月10日公司指引23Q1营收环比下降10%~12%,中值约14.43亿美元,环比下降11%;毛利率区间为19%~21%,中值环比下降12.0pct。预计2023年全年营收同比下降低十位数,毛利率在20%左右,全年资本开支与22年大致持平(22年为63.5亿美元),至23年底月产能增量与22年相近(约9.3万片)。 国内晶圆制造龙头,成熟制程技术领先,维持“买入”评级。公司作为国内晶圆制造龙头企业,成熟制程技术领先,预计公司2023~2025年归母净利润分别为75/95/114亿元,对应23/24/25年PE 为52/41/34倍,目前A 股PB约2.91倍,港股PB 约0.94倍,维持“买入”评级。 风险提示:宏观经济波动风险;贸易摩擦风险;折旧上升风险;毛利率降低风险
江波龙 计算机行业 2023-03-24 70.40 -- -- 122.11 73.45%
126.69 79.96%
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公司 22年归母净利润下降 93%,主要系存储行业量价齐跌。22年营收 83.30亿元,同比下降 15%,归母净利润 0.73亿元,同比下降 93%。毛利率 12.40%,同比下降 7.57pct,净利率 0.87%,同比下降 9.52pct。22Q4季度营收 17.02亿元,环比下降 1%,归母净利润-1.37亿元,环比下降 15%,毛利率 0.42%,环比下降 9.71pct,净利率-8.02%,环比提升 1.32pct。 公司 22年业绩下降的原因主要系:1)受宏观因素影响,消费市场需求持续疲软,22年全球智能手机出货量下降 12%,全球 PC 出货量下降 16%;2)受存储市场量价齐跌,23年公司平均存储产品单价同比下降 20.13%;3)公司计提减值准备 1.62亿元所导致。 22年各存储业务线已全面触底,季度存货有所下降。嵌入式存储实现营收43.66亿元,同比下降 8.68%,占比 52.41%,毛利率 15.38%;移动存储实现营收 20.38亿元,同比下降 7.93%,占比 24.47%,毛利率 18.57%;固态硬盘实现营收 15.04亿元,同比下降 28.39%,占比 18.06%,毛利率-0.10%; 内存条实现营收 4.17亿元,同比下降 36.13%,占比 5.00%。 企业级存储 SSD 已初步通过行业验证,车规级产品加速成长。车规级:已通过与汽车 Tier1深度合作,广泛应用小鹏、比亚迪、上汽、广汽、一汽、长安、奇瑞等主流汽车品牌;与都万电子联合推出 EDR 产品等。企业级:企业级 DRAM已量产出货,并推出 2款企业级 SSD,NVMe SSD及 SATA 3.2SSD,其中 NVMe SSD 已经通过 PCI-SIG,IoL 等项专业认证,23年公司企业级存储产品线有望放量增长。 全球 AIGC 浪潮 +“数字中国”,存储龙头空间广阔,维持“增持”评级。近期全球 AIGC 浪潮推动以及“数字中国”顶层规划出炉,存储市场获得成长新动能,公司作为国内存储龙头,全球市占率约 1%,成长空间广阔。预计公司 2023~2025年净利润分别为 3.83/5.90/7.79亿元,对应 23/24/25年 PE为 75/49/37倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;晶圆价格波动;国际贸易摩擦;研发不及预期等。
东微半导 2023-03-23 148.50 -- -- 227.00 8.30%
160.83 8.30%
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公司公告 22年客户 A实际交易金额 1.36亿元,较预计金额下降 0.69亿元。 3月 19日,公司发布日常关联交易公告,2022年客户 A 实际交易金额 1.36亿元,此前 2022年客户 A 预计交易金额为 2.05亿元,实际金额较预计金额下降 0.69亿元,原因主要系客户采购计划发生变化。据公司公告,公司与关联方之间日常关联交易为公司正常经营活动所需,有利于公司相关业务发展。 公司预告 23年客户 A 交易金额为 2.26亿元,同比增长 66%。根据公司日常关联交易公告,预计公司 2023年度客户 A 交易金额为 2.26亿元,较 2022年客户 A 实际交易金额 1.36亿元相比增长 0.90亿元,同比增长 66%。原因主要系公司经营规模持续扩大。根据公司业绩快报公告,2022年度公司总营收为 11.16亿元,2023年度客户 A 预计交易金额占 22年总营收比重的 20%,2022年度客户 A 实际交易金额占 22年总营收比重的 12%。 22H1公司汽车&工业级应用占比超 70%,下游客户覆盖各领域行业龙头。 公司持续布局汽车及工业级应用,客户覆盖各领域行业龙头。截至 22H1,公司新能源车充电桩营收同比+60%,占比 17%;工业及通信电源营收同比+58%,占比 21%;光伏逆变器营收同比+300%,占比 10%;车载充电机营收同比+1350%,占比 14%。公司产品获客户广泛认可,高压超级结产品方面:光伏逆变及储能客户包含客户 A、昱能科技、宁德时代等;车载充电机客户包含比亚迪、英搏尔等;数据中心服务器客户包含中国长城、客户 A等,充电桩已覆盖国内主流客户。TGBT 方面:代表性客户有爱士惟(光伏逆变)、汇川技术(工业电源)、拓邦股份(储能)、优优绿能(充电桩模块)等。 高性能功率器件行业龙头,推进光伏&车规级布局,维持“增持”评级。根据 Omdia 数据,预计 2024年全球功率半导体市场规模将达 532亿美元。公司重点布局高压超级结 MOSFET、TGBT、Si2C 器件等产品,在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础,未来在光伏、新能源车等应用领域成长空间广阔,预计公司 2022~2024年净利润分别为 2.84/3.77/5.05亿元,对应22/23/24年 PE 为 52/39/29倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;行业竞争加剧;国际贸易摩擦;研发不及预期等。
英集芯 2023-03-03 21.71 -- -- 24.31 11.98%
28.00 28.97%
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22Q4季度营收环比增长 27%,扣非净利环比增长 208%,超过市场预期公司预告 2022年营收 8.67亿元,同比增长 11%,归母净利润 1.60亿元,同比增长 1%,扣非归母净利润 1.49亿元,同比增长-28%,净利率 18.45%,同比下降 1.69pct, 主要系全球经济增速放缓,疫情反复等因素影响,终端市场需求持续疲软,且公司上游晶圆价格保持相对刚性,导致公司产品整体毛利率有所下滑。 分季度来看,我们测算 22Q4单季度营收 2.56亿元,环比增长 27%,归母净利润 0.44亿元,环比增长 144%,扣非归母净利润 0.40亿元,环比增长 208%,22Q4净利率 17.19%,环比提升 8.31pct。 消费需求复苏/储能新产品线/ASIL-D 汽车安全认证,打造多维成长空间基于在电源管理领域的优势地位,公司打造多维成长空间:在消费电子领域,截止 2022年 9月 30日公司推出了包括充电器、移动电源、车充等领域的 18款支持 iPhone 14系列 USB PD 的快充协议芯片产品,伴随下游消费电子需求复苏,未来有望放量助力业绩成长。在储能领域,截止 2022年 8月 2日公司针对磷酸铁锂电池应用推出了 13款专用电源管理芯片,包含 4款充电管理IC、6款锂电保护芯片和 3款升降压芯片。在汽车电子领域,2023年 2月 28日,公司携手国际认证机构 SGS 签 ISO26262(ASIL-D)汽车功能安全最高等级认证项目,取得里程碑式进展。 拟 300万美元设立新加坡英集芯、美国英集芯,积极拓展海外业务2023年 2月 6日,公司公告拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集芯,并拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯,以进一步优化公司全球化的战略布局,拓宽海外业务。公司本次拟对外投资总额为 300万美元,其中新加坡英集芯拟投资总额 100万美元;美国英集芯拟投资总额 200万美元。 国家级“专精特新”,深耕 SoC 电源管理,维持“增持”评级公司在数模混合 SoC 模拟芯片独树一帜,在充电宝/TWS 耳机仓/手机充电协议芯片等细分市场获得领先。根据 Frost & Sullivan 数据,全球电源管理芯片市场规预计 2025年将增长至 525.6亿美元。以电源类 SoC 为特色的英集芯,重写模拟芯片碎片化商业模式,未来有望持续较快成长。预计公司 2022~2024年净利润分别为 1.60/1.79/2.28亿元,对应 22/23/24年 PE 为 57/51/40倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;地缘政治因素;疫情影响;研发不及预期等
东微半导 2023-03-03 240.60 -- -- 259.46 7.84%
259.46 7.84%
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公司预告 22年归母净利同比+94%,扣非净利同比+90%,业绩符合预期公司预告 2022年营收 11.16亿元,同比增长 43%,归母净利润 2.84亿元(预告为 2.75~3.15亿元),同比增长 94%,扣非归母净利润 2.68亿元,同比增长90%,毛利率 33.95%,同比提升 5.23pct,净利率 25.45%,同比提升 6.66pct,主要系公司高压超级结产品优势突出,在工业级储能领域持续加速成长。 测算 22Q4单季度营收 3.26亿元,毛利率净利率双双提升分季度来看,我们测算 22Q4单季度营收 3.26亿元,同比增长 46%,环比增长 1%,归母净利润 0.84亿元,同比增长 56%,环比增长 1%,扣非归母净利润 0.78亿元,同比增长 50%,环比下降 3%。我们测算 22Q4单季度毛利率约34.53%,环比增长 0.45pct,净利率约 25.77%,环比提升 0.06pct。 22Q4光伏&车规级领域持续高景气,产品结构优势彰显竞争力公司持续布局汽车及工业级应用领域:22H1公司新能源汽车充电桩营收同比增长超 60%,营收占比 17%;工业及通信电源营收同比增长 58%,营收占比约 21%;光伏逆变器营收同比增长 300%,营收占比约 10%;车载充电机营收同比增长 1350%,营收占比 14%。其中在光伏逆变器领域,公司第一代超级硅 MOSFET 器件已通过微逆变领域头部客户 Enphase 认证。22H2全球微逆需求持续强劲,22Q4单季度 Enphase 实现出货 487万台微逆变器,环比增长12%。预计 22H2公司业务重点应用光伏逆变器、新能源车充电桩、OBC 等领域,各业务在此基础上环比持续提升,各领域占比保持均衡。 自研 Si2C(硅方碳)MOSFET 进入起量,布局 SiC MOSFET 新成长赛道公司器件产品不断革新,碳化硅新产品打开多维增长空间。据 Yole 数据,2021-2027年全球碳化硅功率器件市场 CAGR 为 34%,预计 2027年市场规模将达63亿美元。在三代半领域,公司发明了 Si2C(硅方碳)MOSFET 器件,可与传统 SiC MOSFET 器件互相替代,该产品 2022年已实现少量出货,并进入起量阶段,未来有望随行业发展加速渗透,成为公司新的增长点。 高性能功率器件行业龙头,推进光伏&车规级布局,维持“增持”评级根据 Omdia 数据,预计 2024年全球功率半导体市场规模将达 532亿美元。 公司重点布局高压超级结 MOSFET、TGBT、Si2C 器件等产品,在高性能功率器件领域拥有头部终端客户基础,未来在光伏、新能源车等应用领域成长空间广阔,预计公司 2022~2024年净利润分别为 2.84/3.77/5.05亿元,对应22/23/24年 PE 为 57/43/32倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;地缘政治因素;疫情影响;研发不及预期等
芯原股份 2023-03-02 62.63 -- -- 100.90 61.10%
118.63 89.41%
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公司预告22 年归母净利同比+455%,扣非净利同比扭亏为盈,业绩亮眼公司预告2022 年营收26.79 亿元,同比增长25%,归母净利润0.74 亿元,同比增长455%,扣非归母净利润0.13 亿元,同比扭亏为盈,毛利率41.59%,同比提升1.53pct,主要系收入结构的变化,以及量产业务规模效应的进一步显现带来的量产业务毛利率提升。 测算22Q4 单季度扣非净利环比增长190%,毛利率净利率双双提升分季度来看,我们测算22Q4 单季度营收7.95 亿元,同比增长29%,环比增长18%,归母净利润0.41 亿元,同比增长17%,环比增长128%,扣非归母净利润0.20 亿元,同比增长13%,环比增长190%。营收增长,预计主要由于量产业务超预期。我们测算22Q4 单季度毛利率约43.94%,环比增长5.25pct,净利率约5.16%,环比提升2.48pct,预计主要受益于高毛利率的IP授权使用费业务收入快速增长。 22Q4 单季度芯片量产业务环比增长61%,预计主要系客户终端出货放量公司第一大业务为一站式芯片定制服务(芯片量产+芯片设计),22 年该业务营收17.80 亿元,占比67%,其中芯片量产业务营收12.07 亿元,同比增长36%,芯片设计业务营收5.72 亿元,同比增长4%。第二大业务为半导体IP 授权,22 年该业务营收8.94 亿元,占比33%,其中IP 授权使用费收入7.86 亿元,同比增长29%,特许权使用费1.08 亿元,同比增长12%。22Q4 单季度公司芯片量产业务收入4.56 亿元,环比增长61%,预计主要系客户终端出货放量。 ChatGPT 引爆算力需求,Chiplet 或成国产算力芯片破局之路随着人工智能的发展及ChatGPT 应用的流行,大模型时代对高算力AI 芯片的需求急速增长。作为芯片级形式的复用技术,Chiplet 可以平衡大芯片的算力需求与成本,在相同制程获得更强的性能表现,有望主要适用于大规模计算和异构计算。受限于美国2022 年10 月7 日颁布的对华高性能芯片的出口管制新规以及国内先进制程产能紧缺,Chiplet 或将成为国产AI 芯片的破局之路。芯原依托自身“IP 芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet asa Platform”的独特商业模式,将加速Chiplet 产业化落地,未来成长空间可期。 国内顶级IP Power House,布局Chiplet 千亿级平台,维持“买入”评级公司作为国内顶级IP Power House,布局平板电脑应用处理器/自动驾驶域处理器/数据中心应用处理器,有望在这三个领域率先实现Chiplet 落地。根据Omdia 报告,2024 年Chiplet 处理器芯片全球市场规模预计为58 亿美元,2035年将达到570 亿美元。随着Chiplet 技术成熟度提升,将助力公司突破千亿级ASIC 市场,预计公司2022~2024 年净利润分别为0.74/1.69/2.87 亿元,对应22/23/24 年PE 为419/183/108 倍,维持“买入”评级。 风险提示:研发不及预期;下游需求波动;市场竞争加剧;疫情冲击等
芯原股份 2023-02-14 60.33 -- -- 70.68 17.16%
118.63 96.64%
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芯原股份是谁? 1、芯原股份:打造顶级“IP Power House”,并基于此提供 ASIC 定制量产 2、大基金等众多产业资本加持,芯原续写芯片“华人三兄妹”传奇 3、芯原股份:20年积淀,塑造成长发动机:IP-->芯片-->平台 4、客户群体优质,与博世、恩智浦、Facebook 等国际一流企业深度合作 芯原的核心竞争力是什么? 1、芯原技术实力雄厚,IP 储备丰沛,IP 市占率全球第七、大陆第一 2、设计经验丰富,一次流片成功率达 98%,拥有 5nm 先进芯片设计能力 3、Chiplet 产业化,加速推动“IP 芯片化→芯片平台化”商业模式落地 芯原的未来机遇有哪些? 1、行业 beta1:国内设计公司激增,亟需国产 IP,加速芯原 IP 业务成长 2、行业 beta2:先进制程大势所趋,设计成本飙升,芯原定制业务受益 3、个股 alpha:AP/AI/TWS 三大战略产品布局,Chiplet 平台蓄势待发 对标国际龙头公司,怎么看芯原估值? 1、与全球排名前 10的 IP 授权公司估值对比,成长期可获得 PS 20+ 2、业务板块分部对标:IP 授权对标 ARM,定制量产对标联发科 历史复盘,相似公司核心成长驱动力是什么? 1、世芯复盘:依托台积电产能紧缺,AI、HPC 下游需求强劲推动成长 2、创意电子复盘:绑定台积电产能,下游 AI、通讯等应用需求拉动增长 3、智原科技复盘:背靠联电积极扩产,下游获三星等大客户订单助力成长 4、力旺电子复盘:联手 ARM、华虹布局物联网 IoT,IP 业务迅速成长 芯原企业营运能力如何? 1、市值研发比低于行业平均,研发费用率高,芯原未来盈利转化可期 2、IP 授权次数逐年增长,芯片量产 ASP 显著提升,先进制程占比加速 3、公司经营模式:IP 授权业务盈利能力强,芯片量产未来毛利率有望提升 国内 IP 独角兽与顶级 ASIC 公司,维持“买入”的投资评级公司为国内 IP 独角兽与顶级 ASIC 公司,IP 储备丰富,布局 Chiplet 千亿级平台,随着国产替代加速,有望进一步成长,预计公司 2022~2024年净利润分别为 0.73/1.65/2.70亿元,对应 22/23/24年 PE 为 385/171/105倍,维持“买入”评级。 风险提示:技术授权风险;下游行业增速不及预期;海外业务不及预期;商誉减值风险;下游市场规模预测值与实际数值不一致的风险等。
江波龙 计算机行业 2023-02-06 70.81 -- -- 77.00 8.74%
122.11 72.45%
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江波龙:国产“存储器第一股”,持续丰富产品矩阵江波龙于2022年8月5日以“存储器第一股”上市,目前公司主营业务包含四大类:嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条,2021年营收占比分别为49.0%,22.7%,21.6%和6.7%;毛利率分别为24.28%,23.53%,12.37%和0.80%。公司预告2022年预计实现归母净利润0.57~0.85亿元,同比下降92%~94%,扣非净利润0.31~0.47亿元,同比下降95%~97%。 董事长蔡华波:23年深耕存储事业,打造国内第一的存储模组厂商自1999年创立江波龙至今,蔡董事长持续深耕存储事业,带领公司从存储贸易到存储代工,继而到自主开发技术性产品,再到现在成为存储技术性的品牌公司,市场地位领先。据CFM数据,公司2021年eMMC&UFS市占率为6.5%,位列全球第六,国内第一。据Omdia数据,2021年Lexar存储卡全球市占第二,Lexar闪存盘(U盘)全球市占第三。 获大基金6亿青睐,国家级专精特新“小巨人”,合作下游多家龙头客户公司已形成自主可控的固件开发技术,存储芯片晶圆级测试技术业内领先,不仅吸引大基金斥资6亿元,以140元/股的高价入股,持股比例为6.93%,成为江波龙第二大股东,还成功入选获评2022年国家级专精特新“小巨人”企业。公司目前已进入闻泰科技、中兴通讯、联想、亚马逊、长安汽车等多家下游行业龙头客户供应链体系。 自主可控大势所趋,国内信创需求崛起,信创存储替代空间将超千亿据WSTS预测,2022年全球存储器市场将达1538亿美元,据ICInsights数据,2021年全球存储市场中DRAM和NANDFlash合计占比达97%,目前二者市场集中度高,国产替代空间巨大。据IDC数据及公开资料,我们预测中国信创存储替代市场空间将达1157亿元。公司入榜2021信创独角兽第十,重点发力国内信创市场,成长空间广阔。 国内存储器龙头厂商,国内信创市场需求强驱动,维持“增持”评级公司作为国内存储器龙头厂商,在存储国产替代进程加速和国内信创市场需求强劲的背景下,中长期成长空间广阔,预计公司2022~2024年净利润,分别为0.79/3.83/6.68亿元,对应增速为-92%/386%/75%,对应22/23/24年PE为364/75/43倍,维持“增持”评级。 风险提示:研发不及预期;市场风险;产能受限;疫情风险等。
帝奥微 2023-01-13 42.80 -- -- 50.43 17.83%
50.43 17.83%
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帝奥微:深耕模拟 IC 十余载,信号链&电源管理双引擎 1、历史发展:信号链芯片起家,拓展至电源管理芯片 2、创始人:董事长鞠总曾任仙童半导体全球模拟开关产品线总监 3、市场地位:模拟接口芯片亚洲第一,全球前十 4、产品矩阵:信号链&电源管理双引擎,各贡献 50%营收 竞争优势:创始人源自仙童半导体,模拟接口芯片全球前十 1、团队优势:核心管理团队源自仙童半导体 2、股东背景:OPPO/小米产业链资本加持,元禾璞华参股助力赋能 3、产品优势:高速高精度产品领先,解决 Type C 接口功能三合一痛点 4、客户优势:OPPO/小米核心供应商,新增三星/高通/谷歌等大厂 成长空间:布局千亿级汽车模拟 IC 市场 1、募投项目:推进模拟技术升级产业化,积极布局汽车电子市场 2、车规进展:高速模拟即将面世,马达驱动 23Q1有望样品出炉 3、成长空间:汽车模拟 IC 市场超 200亿美元,22年~26年 CAGR 达 11% 投资评级:国内模拟芯片领军企业,首次覆盖给予“增持”评级公司是国内模拟芯片领军企业,信号链类产品与电源管理类产品双轮驱动,其中模拟接口芯片销售额亚洲第一,全球前十。公司目前正积极开拓汽车电子市场,WSTS 预计 2022年~2026年全球汽车模拟 IC 市场规模CAGR 约 11%,公司作为国内模拟芯片领军企业,营收有望进一步成长,预计公司 2022~2024年净利润分别为 2.06/2.78/3.64亿元,对应 22/23/24年PE 为 53/39/30倍,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:市场竞争加剧;研发不及预期;下游需求波动;地缘政治因素等。
中芯国际 2022-11-14 41.20 -- -- 43.96 6.70%
43.96 6.70%
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22Q3单季度营收19.07亿美元,毛利率38.9%,符合预期中国会计准则下,22Q3单季度营收131.71亿元,同比增长42%,环比增长3%,归母净利润31.38亿元,同比增长51%,环比下降8%。 国际会计准则下,22Q3单季度营收19.07亿美元,环比小幅增长0.2%(22Q3指引环比增长0%~2%),毛利率38.9%(22Q3指引38%~40%),5.8pct,环比下降0.5pct,净利率24.7%,同比提升2.0pct,环比下降2.3pct。 消费电子需求疲软,工业电网自动化/物联网/局域网增长强劲分下游应用看,22Q3单季度智能手机营收4.59亿美元,环比增长0.8%,其他应用营收6.31亿美元,环比增长1.9%,主要受益于工业电网自动化环比增长三成及物联网在可穿戴设备推动下收入环比增长两成,消费电子营收4.11亿美元,环比下降3.6%,但局域网应用需求依然强劲,收入环比增长22%,智能家居营收2.63亿美元,环比下降9.4%。 分地区看22Q3单季度中国大陆及香港营收13.27亿美元,环比增长0.5%,北美营收3.91亿美元,环比增长8.7%,欧亚地区营收1.89亿美元,环比下降15.2%。分晶圆尺寸看,22Q38英寸晶圆营收5.57亿美元,同比增长20%,12英寸晶圆营收12.07亿美元,同比增长40%。 22Q3晶圆产能为70.6万片/月(约当8英寸),环比增长3.2万片/月,晶圆出货量179.77万片,环比下降5%,产能利用率下滑至92.1%(22Q2为97.1%),但晶圆ASP达2208美元/片(约当12英寸),环比继续提升3%。 22Q4指引营收环比下降13%~15%,产能利用率将低于92%公司指引22Q4营收环比下降13%~15%,营收中值16.40亿美元,同比增长15%,毛利率30%~32%,环比下降6.0pct~8.9pct,产能利用率将进一步下滑,低于22Q3的92.1%,主要受到手机消费领域需求疲弱,以及部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规的影响。 代工行业周期尚未触底,笃行致远,上调22年全年资本支出32%赵海军博士指出,当前晶圆代工行业周期尚未触底,中芯国际将按自身节奏与客户需求稳步扩产。未来5~7年中芯中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目。出于这些项目长远安排的原因,公司要支付长交期设备提前下单的预付款,因此将22年全年资本支出从50亿美元上调至66亿美元。 国内晶圆制造龙头,成熟制程技术领先,维持“买入”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业,成熟制程技术领先,预计公司2022~2024年归母净利润分别为113/124/138亿元,对应22/23/24年PE为28/26/23倍,目前A股PB约2.43倍,港股PB约0.93倍,维持“买入”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;地缘政治因素;疫情影响;研发不及预期等
英集芯 2022-11-04 21.28 -- -- 26.25 23.36%
26.25 23.36%
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22年前三季度润归母净利润1.16亿元,长同比增长12%,符合市场预期2022年前三季度,公司营收6.11亿元,同比增长7%,归母净利润1.16亿元,同比增长12%,扣非归母净利润1.09亿元,同比下降29%。 公司单三季度营收2.01亿元,环比增长1%,归母净利润0.18亿元,扣非归母净利润0.13亿元,环比下降66%;毛利率37.70%,环比下降6.24pct,净利率8.88%,环比下降11.13pct,扣非净利率6.47%,环比下降12.63pct。净利率下降主要系22Q3公司研发费用率增长7.62pct以及毛利率下降所致。 消费电子市场需求疲软,22Q3电源管理芯片+快充协议芯片均承压公司第一大业务为电源管理芯片,其2021年营收为5.19亿元,占总营收约66%,毛利率46.16%。公司第二大业务为快充协议芯片,其2021年营收为2.52亿元,占总营收32%,毛利率42.88%。公司产品主要应用于消费电子领域,受新冠疫情反复以及俄乌战争爆发等影响,宏观经济发展显著放缓,消费电子市场需求疲软,预计22Q3上述两大业务板块业绩表现承压。 拓展下游汽车电子、物联网等新领域,首次股权激励助力未来增长目前,公司基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位,已成为消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局,打开成长空间。根据Frost&Sulliva数据,全球电源管理芯片市场规预计2025年将增长至525.6亿美元。据中商产业研究院及Frost&Sulliva数据,预计2022年国内电源管理芯片市场规模将增长至149.6亿美元,公司未来成长空间广阔。 10月15日,公司发布股权激励草案:拟授予的限制性股票数量1446.66万股,首次授予限制性股票的授予价格确定为9.15元/股。2022股权激励对应解锁条件分别为2022/23/24年主营业务收入达到7.85/8.50/9.50亿元。公司首次股权激励将助力未来业绩增长表现。 国内电源管理新锐,首次覆盖给予“增持”评级公司在数模混合SoC模拟芯片独树一帜,在充电宝/TWS耳机仓/手机充电协议芯片等细分市场获得领先,将继续利用自身SOC独特优势,持续拓展家电/工业/汽车/消费电子等国内电源管理芯片市场。预计公司2022~2024年净利润分别为1.41/1.80/2.28亿元,对应22/23/24年PE为62/48/38倍,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;地缘政治因素;疫情影响;研发不及预期等公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等,凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,目前产品已获得小米、OPPO等知名品牌厂商的使用。基于优质的客户基础,公司成长空间广阔
卓胜微 电子元器件行业 2022-11-01 91.12 -- -- 129.50 42.12%
144.16 58.21%
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22Q3扣非归母净利润 2.29亿元,环比下降 22%,业绩符合预期2022年前三季度公司营收 30.17亿元,同比下降 13%,归母净利润 9.85亿元,同比下降 36%,扣非归母净利润 9.85亿元,同比下降 35%,主要受下游手机行业需求疲弱影响。 22Q3单季度营收 7.82亿元,环比下降 14%,归母净利润 2.33亿元,环比下降 20%,扣非归母净利润 2.29亿元,环比下降 22%;毛利率 54.06%,环比提升 1.33pct,净利率 29.80%,环比下降 2.56pct,净利率环比下降主要系研发费用率环比提升 4.38pct。 全球手机需求疲弱致业绩承压,接收端&发射端模组是全新成长引擎公司第一大业务为射频分立器件,22H1射频分立器件营收 15.16亿元,占总营收的 68%,毛利率 53.51%。公司第二大业务为射频模组,22H1射频模组营收 6.88亿元,占总营收的 32%,毛利率 51.21%。 全球手机需求皮疲弱,预计 22Q3单季度射频分立器件业务及射频模组业务均短期承压。据 Canalys 数据,22Q3全球智能手机出货量为 2.98亿部,同比下降 9%,显现下游终端手机需求疲弱,因此预计 22Q3两大业务均短期承压。 射频模组方面,接收端模组主力产品 LFEM 升级迭代,且 22H1新推出采用SiGe 工艺的 LFEM 在客户端量产出货,发射端模组 L-PAMiF 已在品牌客户大批量出货。接收端与发射端模组是公司全新成长引擎,未来随着下游需求恢复,营收有望进一步成长。 自产 SAW 滤波器和高性能滤波器已具备量产能力,双工器/四工器超预期22Q3单季度公司研发费用 1.11亿元,同比提升 55%,研发费用率为 14.23%,同比提升 7.86pct。公司持续研发投入,推动芯卓滤波器产线建设,为未来进入千亿级高端射频前端市场夯实内生动力。 2022年前三季度,公司自产 SAW 滤波器和高性能滤波器已具备量产能力,双工器和四工器已通过产品级验证,并开始向客户送样。与此同时,公司分立滤波器和集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品已积极向市场推广,并已有部分产品在品牌客户端验证通过,即将实现量产出货。 射频芯片龙头,拥抱千亿级高端射频前端市场,维持“增持”评级Yole 预计 2026年全球射频前端市场规模将达到 217亿美元。公司作为半导体射频芯片龙头,高性能滤波器已具备量产能力,双工器和四工器已开始向客户送样,有望抢占射频前端份额高地,开启千亿级高端射频前端市场,预计公司 2022~2024年净利润分别为 13.73/18.02/22.50亿元,对应 22/23/24年 PE为 36/27/22倍,维持“增持”评级。 风险提示:市场竞争加剧;盈利能力下降;下游需求波动;地缘政治因素等
韦尔股份 计算机行业 2022-11-01 73.91 -- -- 90.30 22.18%
100.88 36.49%
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22年前三季度营收 153.83亿元,归母净利润 21.49亿元,低于市场预期公司 22年前三季度营收 153.83亿元,同比下降 16%,归母净利润 21.49亿元,同比下降 39%,扣非归母净利润 12.55亿元,同比下降 59%。 单三季度公司营收 43.11亿元,环比下降 22%,归母净利润-1.20亿元,扣非归母净利润-1.97亿元,由盈转亏;毛利率 28.43%,环比下降 4.83pct,净利率-2.96%,环比下降-27.70pct,扣非净利率-4.57%,环比下降 14.49pct,公司扣非净利率下降主要系毛利率下降,及单三季度资产减值损失增至 3.28亿元。 22Q3智能手机市场疲软,汽车电子级 CMOS 成长迅速公司第一大业务为半导体设计业务,22H1该业务营收 91.06亿元,同比下降14%,占总营收 83%。该业务板块中,22H1公司 CMOS 业务营收 72.98亿元,占总营收 66%,其中手机 CMOS 营收 32.11亿元,占总营收 29%,汽车电子CMOS 营收 16.06亿元,占总营收 15%,安防监控 CMOS 营收 12.27亿元,占总营收 11%;22H1公司触控与显示业务营收 11.88亿元,占总营收 11%; 22H1公司模拟业务营收 6.20亿,占总营收 6%。据 Counterpoint 数据,22年第三季度全球智能手机出货量同比下降 12%,考虑下游智能手机市场需求疲软影响,预计 22Q3手机 CMOS 业务板块表现承压。据 Yole 数据,预计2020-2026年全球车载 CIS 出货量 CAGR 达 15%,考虑汽车电子市场需求旺盛,预计 22Q3汽车 CMOS 业务板块增速较好。公司第二大业务为半导体分销业务,22H1该业务营收 19.25亿元,同比增长 4%,占总营收 17%。 公司本次股权回购及员工持股计划,彰显未来业绩发展信心2022年 10月 10日,公司发布公告,拟以自有资金回购公司股权,用于后续实施员工持股计划或者股权激励。资金总额介于 3亿元和 6亿元之间。公司同时公布《2022年员工持股计划(草案)》,参与对象员工总人数不超过 100人。 以 2022年 10月 10日公司股票收盘价 74.89元/股测算,本次员工持股计划所能购买和持有的标的股份数量上限为 534.12万股,最高不超过公司现有股本总额的 0.45%。本次回购及员工持股计划,彰显公司对未来业绩发展的信心。 携手车规芯片龙头北京君正,扩大车载平台,维持“增持”评级公司是全球前三的图像传感器领军企业,增资汽车存储 IC 龙头北京君正,扩大车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同,汽车领域营收有望加速成长,预计公司 2022~2024年净利润分别为 22.31/32.31/40.02亿元,对应 22/23/24年 PE 为 30/20/16倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;地缘政治因素;疫情影响;研发不及预期等
澜起科技 2022-11-01 56.83 -- -- 74.49 31.08%
74.49 31.08%
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22Q3 单季度扣非归母净利润2.73 亿元,环比增长4%,符合市场预期2022 年前三季度,公司营收28.81 亿元,同比增长81%,归母净利润9.99 亿元,同比增长95%,扣非归母净利润7.66 亿元,同比增长112%。 公司单三季度营收9.53 亿元,环比下降7%,归母净利润3.18 亿元,环比下降15%,扣非归母净利润2.73 亿元,环比增长4%;毛利率45.65%,环比提升3.32pct,净利率33.35%,环比下降3.15pct,扣非净利率28.65%,环比提升3.14pct。扣非净利率提升主要原因为毛利率提升,净利率下降主要系22Q3公司公允价值变动净收益由1.28 亿元下降至-0.19 亿元所致。 22Q3 互连类芯片同环比增长,津逮?服务器平台业务稳健发展公司第一大业务为互连类芯片,随着22 年前三季度公司DDR5 内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货,其22 年前三季度营收为19.52 亿元,同比增长75%,占总营收约68%,毛利率59.04%。22Q3 单季度该业务营收为7.16亿元,同比增长67%,占总营收约75%。公司第二大业务为津逮?服务器平台,随着22 年前三季度公司津逮?CPU 业务稳健发展,其22 年前三季度营收为9.28 亿元,同比增长95%,占总营收32%,毛利率11.37%。22Q3 单季度该业务营收为2.38 亿元,同比下降46%,占总营收约25%。 DDR5 新产品研发进展顺利,服务器平台及AI 芯片有望进入放量期公司互连类芯片新产品进展顺利,将持续受益于DDR5 渗透率提升。2022 年5 月公司在业界率先试产DDR5 第二子代RCD(寄存缓冲器)芯片,由于内存模组厂商会提前采购样品进行测试,预计下半年DDR5 第二子代RCD 芯片市场将形成规模需求;2022 年9 月,公司完成DDR5 第一子代CKD(时钟驱动器芯片)工程样片流片,目前已送样,2023 年底前有望实现量产出货;MXC(内存扩展控制器)芯片在全球首发后获得全球内存龙头三星电子和SK 海力士采用。此外,公司正研发第四代津逮CPU 产品,以及“基于CXL 协议的近内存计算”架构的AI 芯片,并积极准备第一代AI 芯片工程样片流片,未来二者有望量产并逐步贡献业绩。 国内内存接口芯片龙头,首次覆盖给予“增持”评级公司作为国内内存接口芯片龙头,将充分受益于DDR5 渗透率的提升,且津逮CPU 国内市场空间较大,国内本土厂商占比仍低,公司未来成长空间广阔。 预计公司2022~2024 年净利润分别为13.33/19.35/27.47 亿元,对应22/23/24年PE 为46/32/22 倍,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;地缘政治因素;疫情影响;研发不及预期等
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名