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何立中

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通富微电 电子元器件行业 2022-04-01 17.17 -- -- 16.78 -2.27%
16.78 -2.27% -- 详细
公司发布2021年年报。公司2021年实现收入158.12亿元(+46.84%),实现归母净利润9.54亿元(+181.77%),实现扣非归母净利润7.93亿元(+282.85%)。基本EPS 为0.72元,加权平均ROE 为9.48%。 封测业务市场份额持续提升,5nm 技术进阶冲刺高端市场。公司作为全球第五大封装测试厂商,2021年收入增长46.84%,为全球前十大封测厂商中增速最快公司。目前公司已具备大规模生产Chiplet 封装能力,目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm 领域,已拥有5nm 封测的工艺能力和认证。我国目前封测市场约为2880亿元,未来随着我国半导体产业国产替代步伐的加快,和国内相关支持半导体产业发展政策法规出台,公司封测业务有望继续实现高增长态势。 绑定细分领域头部客户,带动公司业绩强势增长。公司与AMD 采用“合资+合作”模式,超50%收入来自AMD,2021年AMD 实现营收215亿美元,增长31%,带动公司业绩强势增长。随着台积电先进制程逐渐释放产能,AMD 产能问题有望解决,将会间接带动公司封测业务持续增长。同时,公司第二大客户MTK 业务增长也为公司业务带来正面影响。 除上述客户以外,公司继续加强与AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户的深度合作,目前已与50%以上世界前20强半导体企业和国内绝大部分知名半导体企业建立联系,未来订单量预计会有较大增幅。 募投资金扩张产能,全面提升市场竞争力。公司拟通过非公开发行A 股股票的方式筹集不超过55亿元的资金用于募投项目建设、补充流动资金和偿还银行贷款。随着募投项目的落地投产,公司预计每年新增营收37.59亿元,预计每年新增利润4.45亿元,公司成长潜力将进一步释放。 盈利预测:我们预计2022-2024年,公司营收分别为202.88/251.90/302.28亿元(+28.3%/24.2%/20.0%);归母净利润分别为12.15/14.77/16.59亿元(+26.9%/21.7%/12.3%)。最新收盘价对应PE 分别为99/82/73倍,公司深耕封测领域,绑定细分领域头部客户有望实现持续增长,维持“买入”评级。 风险提示:客户导入不及预期;产能供应不及预期。
中环股份 电子元器件行业 2022-03-28 44.17 -- -- 44.16 -0.02%
44.60 0.97% -- 详细
事件:中环股份发布2021年年度业绩快报。报告期内,公司预计实现营业总收入410.25亿元,与去年同期相比增长115.28%,净利润为40.2亿元,与去年同期相比增长269.14%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 38.6万元,较上年同期增长 305.10%。 半导体光伏业务板块,G12硅片加速渗透。截至 2021年三季度末,G12硅片的市场渗透率由年初 6%提升至 20%,单晶总产能提升至73.5GW(其中 G12产能占比约 59%)。业内最大单体太阳能级单晶硅投资项目——50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智能工厂(宁夏中环六期项目)项目进展顺利,预计 2021年底开始投产,2023年全部达产。 半导体材料业务板块,产品持续放量,客户开拓进展顺利。8-12英寸抛光片、外延片产能规模持续提升;特色工艺+先进制程双路径发展,着重加速先进制程产品发力,8英寸 RTP、SOI 及 12英寸 IGBT、CIS、PMIC、DRAM、DDIC、28nm Logic 等新产品陆续送样验证,产品维度加速升级;借助半导体市场快速增量契机,立足国内市场,与战略客户协同成长的同时,与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议,为全球业务拓展奠定了客户基础。 工艺技术改善,成本优势凸显。公司单台炉产效率业内领先,单位产品硅料消耗率同比下降明显,通过细线化、薄片化工艺改善,硅片出片率及 A 品率大幅提升,较大程度改善单位产品毛利。面对多晶硅原料价格波动,公司通过长期构建的良好供应链合作,合理控制库存,较好地保障了公司生产运营。 投资建议预计公司2021-2023年收入分别为410.25/549.74/648.69亿元,同比增长115.3%/34.0%/18.0%,净利润分别为40.19/51.29/64.54亿元,同比增长269.1%/27.6%/25.8%。当前收盘价对应2022年的PE 为26倍。考虑到公司下游光伏装机市场需求旺盛,未来增长空间大,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示客户拓展不及预期,下游市场需求不及预期。
新洁能 电子元器件行业 2022-03-25 129.03 -- -- 175.18 -3.49%
124.52 -3.50% -- 详细
受涨价及下游需求驱动, 公司 2021年净利润翻倍增长。 2021年公司实现收入 14.98亿元,同比+56.89%;实现归母净利润 4.10亿元,同比+194.55%。 毛利率为 39.12%,同比+13.75pct;净利率为 27.40%,同比+12.80pct。 2021年公司功率器件销量达 22.16亿只,同比+21.79%;功率器件 ASP 约为 0.61元/只,同比+42.68%。 汽车及光伏需求旺盛, 公司 SGT MOSFET 和 IGBT 占比大幅提升。 2021年公司积极拓展汽车、光伏储能及逆变领域, 产品在比亚迪汽车和国内头部逆变器厂商实现大批量销售。 2021年沟槽型 MOSFET、 SGTMOSFET 和 IGBT 产品占比分别为 45.31%、 38.96%和 5.39%。 IGBT 产品于 2021H2加速放量,全年实现收入 8,051.44万元,同比+529.44%。 消费类领域需求有所放缓, 2021Q4营收利润环比略有下降。 2021Q4公司实现收入 3.99亿元,同比+38.06%,环比-5.55%;实现净利润 1.00亿元,同比+159.64%,环比-26.82%。 截至 2021年底,公司存货账面价值为 2.40亿元,同比+128.85%,环比+62.70%。 与华虹合作紧密,代工产能持续拓展贡献增量。 公司是华虹功率半导体重要大客户, 2021年公司从华虹 8吋采购金额为 4.05亿元,从华虹 12吋采购金额为 3.20亿元,伴随华虹 12吋线的持续拓展,公司产能有望进一步提升。 此外, 2021年, 公司已在境外某芯片代工厂进行产品的风险批验证,境内某芯片代工厂投入首个工程批,并不断开发芯片代工供应商,以作为产能的补充。 IGBT、 SiC 和 MOSFET 平台持续开发, 汽车及光伏储能未来可期。 (1) IGBT 产品方面, 应用于光伏逆变领域 12吋 1200V 高频低饱和压降 IGBT 已经稳定量产; 650V 高密度沟槽栅 IGBT 已初步开发完成; 多款 IGBT 模块进入小批量生产。 (2) SiC 产品方面,新能源汽车 1200VSiC MOSFET 首次流片验证完成。 (3) MOSFET 方面, 12吋 650V-700VSJ MOS 已进入稳定量产, 中压 P 型 SGT MOS 平台实现量产, 低压二代 SGT MOS 平台完成规格型号拓展等。 盈利预测: 我们预计公司 2022/2023/2024年归母净利润分别为4.85/6.49/8.96亿元, 对应 3月 22日股价 PE 分别为 54/40/29倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求放缓、产品研发及验证不及预期、产能不及预期。
沪硅产业 2022-03-25 24.59 -- -- 24.43 -0.65%
24.43 -0.65% -- 详细
事件:沪硅产业发布 2021年年度业绩快报。报告期内,公司预计实现营业总收入 24.67亿元,同比增长 36.19%,净利润为 1.45亿元,同比增长 66.58%。 国内硅片龙头,实现国产大硅片零突破。公司是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,实现 SOI 硅片和 300mm大硅片国产零突破。公司客户包括台积电、台联电、格罗方德等国际芯片厂商,和中芯国际、华虹宏力、华力微电子等国内主要芯片制造企业。 下游市场需求旺盛,产能持续爬坡。下游应用市场逻辑芯片、存储芯片、汽车电子需求强劲,硅片供不应求。2022年全球主要晶圆制造商预计共建设晶圆厂 17座,全球硅片供应紧张情况将持续。公司 200mm 及以下产品(含 SOI 硅片)产能利用率持续维持在高位;300mm 硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。截至 2021H1,公司 300mm 大硅片累计出货超过 300万片,产能爬坡和上量速度不断提升。 技术水平国内领先,细分领域市场份额全球领先。公司 300mm 大硅片技术水平国内领先,实现了主流硅片产品种类及国内主要客户的全覆盖; 200mm 及以下尺寸 MEMS 用抛光片、200mm 及以下尺寸 SOI硅片的技术水平和细分市场份额全球领先; 200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先。 布局硅基绝缘体上压电薄膜材料等其他半导体材料。子公司新硅聚合的绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发中试进展顺利,已经展开生产线建设工作;同时,公司以参与专项股权投资基金的形式参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司,该公司将建设面向 40-28nm 及以上制程的先进光掩模生产线。 投资建议预计公司 2021-2023年收入分别为 24.67/37.05/45.72亿元,同比增长36.2%/50.2%/23.4%,净利润分别为 1.45/2.32/2.99亿元,同比增长66.3%/60.1%/29.1%。当前收盘价对应 2022年的 PE 为 265倍。考虑到公司下游市场需求旺盛,未来增长空间大,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示新产品研发不及预期,下游市场需求不及预期。
沪硅产业 2022-03-25 24.59 -- -- 24.43 -0.65%
24.43 -0.65% -- 详细
事件:沪硅产业发布2021年年度业绩快报。报告期内,公司预计实现营业总收入24.67亿元,同比增长36.19%,净利润为1.45亿元,同比增长66.58%。 国内硅片龙头,实现国产大硅片零突破。公司是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,实现SOI 硅片和300mm 大硅片国产零突破。公司客户包括台积电、台联电、格罗方德等国际芯片厂商,和中芯国际、华虹宏力、华力微电子等国内主要芯片制造企业。 下游市场需求旺盛,产能持续爬坡。下游应用市场逻辑芯片、存储芯片、汽车电子需求强劲,硅片供不应求。2022年全球主要晶圆制造商预计共建设晶圆厂17座,全球硅片供应紧张情况将持续。公司200mm 及以下产品(含SOI 硅片)产能利用率持续维持在高位;300mm 硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。截至2021H1,公司300mm 大硅片累计出货超过300 万片,产能爬坡和上量速度不断提升。 技术水平国内领先,细分领域市场份额全球领先。公司300mm 大硅片技术水平国内领先,实现了主流硅片产品种类及国内主要客户的全覆盖;200mm 及以下尺寸MEMS 用抛光片、200mm 及以下尺寸SOI 硅片的技术水平和细分市场份额全球领先;200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先。 布局硅基绝缘体上压电薄膜材料等其他半导体材料。子公司新硅聚合的绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发中试进展顺利,已经展开生产线建设工作;同时,公司以参与专项股权投资基金的形式参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司,该公司将建设面向40-28nm 及以上制程的先进光掩模生产线。 投资建议 预计公司2021-2023年收入分别为24.67/37.05/45.72亿元,同比增长36.2%/50.2%/23.4%,净利润分别为1.45/2.32/2.99亿元,同比增长66.3%/60.1%/29.1%。当前收盘价对应2022年的PE为265倍。考虑到公司下游市场需求旺盛,未来增长空间大,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 新产品研发不及预期,下游市场需求不及预期。
立昂微 计算机行业 2022-03-24 67.07 -- -- 99.09 -0.91%
66.46 -0.91% -- 详细
事件:立昂微发布2021年年度报告。报告期内,公司实现营业收入25.4亿元,较上年同期增长69.2%;实现归属于上市公司股东的净利润6.0亿元,较上年同期增长197.2%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润5.8亿元,较上年同期增长288.83%。 半导体硅片业务增速显著。2021年,半导体硅片业务实现营业收入14.59亿元,毛利率为45.21%。6英寸、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态。12英寸硅片加速放量,在2021年底已达到年产180万片的产能规模;完成对国晶半导体的并购,发挥其12英寸轻掺硅片的产能优势,加快12英寸硅片国产化、产业化进程。 半导体功率器件业务毛利率显著改善,营业利润大幅增加。2021年,半导体功率器件业务实现营业收入10.07亿元,毛利率为50.59%,同比增长21个百分点。半导体功率器件产品的销售规模及市场占比快速提升。 其中,光伏类产品销售规模持续增加,占全年功率器件总发货量的46%,在全年全球光伏类芯片销售中占比达43-47%;沟槽芯片发货量增长显著,同比增长260%;平面肖特基定制品同比增幅达170%。肖特基、MOS 芯片每月订单量远超实际最大产能,全年维持满产满销状态。 化合物半导体射频芯片业务进展顺利。公司开发出了0.15μm E-modepHEMT 等工艺和产品并陆续进入市场,形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头,拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的60余家优质客户群,同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。 投资建议预计公司2022-2024年收入分别为38/51/63亿元, 同比增长49.6%/34.5%/23.7%,净利润分别为9.59/13.00/15.76亿元,同比增长59.8%/35.6%/21.2%。20220322收盘价对应2022年的PE 为49倍。考虑到公司市场需求旺盛,产品供不应求,未来增长空间大,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示产品研发不及预期,晶圆产能过剩,行业发展不及预期。
沪电股份 电子元器件行业 2022-03-24 13.96 -- -- 14.00 -0.78%
15.05 7.81% -- 详细
公司发布2021年年报。公司2021年实现收入74.19亿元(-0.55%),实现归母净利润10.64亿元(-20.8%),实现扣非归母净利润9.57亿元(-24.22%)。基本EPS 为0.56元,加权平均ROE 为15.74%。 汽车板业务业绩实现大增,产品结构持续优化。2021年国内电动车销量同比大幅增长158%,带动汽车相关的电子元件需求猛增。公司2021年汽车板实现收入16.82亿元,同比增长26.54%、在原材料成本大涨情况下,汽车板业务毛利率仅下降0.33%。未来公司将继续扩展黄石二厂产能,扩大竞争优势。 外部环境变化拖累通讯板业务,未来有望借助5G 重振业绩。2021年,受到新冠疫情、中美贸易战和相关市场竞争激烈的影响,公司通讯板业务受到一定程度影响,营业收入下降11.28%。但随着我国5G 应用的规模化发展,对高速网络和数据存储的需求将会更加旺盛,公司通讯板业务有望从5G 无线转向高速网络设备和数据中心侧。 5G 建设推动PCB 板业务增长,潜在成本回调助力业绩反弹。随着数字经济建设的逐渐深入,未来对于高频高速PCB 产品的需求将会加快增长。公司作为国内少数能提供高多层PCB 的厂商,在未来将持续发挥产量和技术优势。同时,随着“缺芯”问题的逐渐缓解,供应链短缺有望逐步解决,使公司业绩反弹向好。 盈利预测:我们预计2022-2024年,公司营收分别为85.56/98.30/108.73亿元(+15.3%/14.9%/10.6%);归母净利润分别为14.72/17.38/18.7亿元(+38.5%/18.1%/7.6%)。最新收盘价对应PE 分别为18/15/14倍,公司深耕电路板领域,在汽车电子和5G 通讯发展的背景下业绩有望实现持续快速增长,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:需求恢复不及预期;原材料价格恢复不及预期。
瑞芯微 电子元器件行业 2022-03-23 102.16 -- -- 100.23 -1.89%
100.23 -1.89% -- 详细
公司发布2021年年报。公司2021年实现收入27.19亿元(+45.90%),实现归母净利润6.02亿元(+88.07%),实现扣非归母净利润4.46亿元(+63.91%)。基本EPS 为1.45元,加权平均ROE 为24.05%。 下游应用市场增长迅猛,新品放量促进业绩提升。2021年,AIoT 相关需求持续快速增长,包括智能家居,商用办公设备,智能教育电子等人工智能物联网设备。根据 IDC 的数据与预测,2019年全球 AIoT 市场规模达到 2264亿美元,预计到 2022年达到 4820亿美元,复合增长率为 28.65%。公司推出的机器视觉芯片RV11XX、智能应用处理器RK356X 等新品规模化量产,对以AIoT 为基础的扫地机器人,平板电脑,智能家居的应用场景都有覆盖,推动公司业绩持续增长。 供应链紧张问题有望改善,业绩增长潜力巨大。2021年行业供应链紧张,公司主要代工厂产能未能满足大幅增长的需求,报告期内产能实际负增长,导致部分主销产品供不应求,业绩增长受限。2022年的成熟制程随着2022年代工厂新产能的投入,产能不足问题有望得到改善。今年公司产能有望得到释放,未来业绩增长预计或达更高增速。 大力打造SoC 全应用场景覆盖,拓宽多元盈利空间。公司通过不断开发新产品来拓宽下游应用场景,目前公司推出RK3588、RK3568,在虚拟现实、安防监控领域和车载电子处理器等领域都有不错表现。未来伴随公司产品线的不断丰富以及整体AIoT 市场的爆发,公司将有望拓宽新的业务增长点。 盈利预测:我们预计2022-2024年,公司营收分别为42.99/56.54/72.58亿元(+58.1%/31.5%/28.4%);归母净利润分别为9.45/12.52/15.29亿元(+57.0%/32.5%/22.1%)。最新收盘价对应PE 分别为45/34/28倍,公司深耕PLC 领域,在万物互联的背景下业绩有望实现持续快速增长,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:客户导入不及预期;产能供应不足;新品研发不及预期。
复旦微电 2022-03-23 46.82 -- -- 58.60 25.16%
59.88 27.89% -- 详细
事件:公司发布2021年年报,公司2021年实现收入25.77亿元(+52.42%),实现归母净利润5.14亿元(+287.20%),实现扣非归母净利润4.44亿元(+1013.88%)。基本EPS 为0.69元,加权平均ROE 为20.77%。 受益于产品结构优化和涨价落地,公司业绩实现大幅增长。集成电路下游应用市场需求旺盛,公司抓住行业发展机遇,积极开拓市场与新客户,优化产品和客户结构,各产品线营业收入均实现了增长。受益于新产品推出和部分产品单价上调,综合毛利率较上年增加12.95个百分点。 FPGA 市场优势明显,逐步放量带动业绩进一步增长。公司是国内最早推出28nm 工艺制程的亿门级FPGA 厂商,填补了国内相关技术空白。 2021年前三季度FPGA 收入约为3.04亿元,随着5G 通讯技术和人工智能技术的发展,以及美国对国内相关企业的制裁,对国产替代供应链的需求将逐渐增强。目前公司正积极布局14/16nm 制程FPGA,预计2022年14/16nm 制程产品将提供产品初样,2023年有望实现产品量产。 存储业务稳步推进,市场占有率稳步提升。目前公司EEPROM 制程与国际先进水平同步,目前在汽车工业,智能电表,手机摄像头模组等均有大量运用,具有较高市场占有率。公司NOR Flash/NAND Flash 被广泛运用于电子通讯,机顶盒,手机模组等领域,市场占有率稳步提升。 未来公司将丰富应用场景,继续深耕下游市场。 技术积累优势明显,MCU 业务未来可期。公司2021年前三季度MCU收入约为1.90亿元,业务发展良好。公司拥有的智能电表MCU、低功耗通用MCU 两大产品线,其中智能电表MCU 是国家电网同品类供货商市场份额第一,拥有多年丰富设计经验。未来MCU 业务将积极拓展智能家居,物联网等应用领域,有望成为新的利润增长点。 盈利预测:我们预计2022-2024年,公司营收分别为32.53/40.44/50.07亿元(+26.2%/24.3%/23.8%);归母净利润分别为6.71/8.87/10.28亿元(+30.5%/32.1%/16.0%)。最新收盘价对应PE 分别为57/43/37倍,公司深耕FPGA 和存储领域,进军车规级,业绩有望实现持续快速增长,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:客户导入不及预期;新品研发不及预期。
东芯股份 2022-03-07 37.27 -- -- 42.50 14.03%
42.50 14.03% -- 详细
事件:公司发布 2021年业绩快报,2021年预计实现收入 11.39亿元(+45.28%),预计实现归母净利润 2.62亿元(+1240.81%),预计实现扣非归母净利润 2.55亿元(+1352.54%)。 5G 基站建设和智能驾驶需求激增,存储芯片市场加速扩容。工信部统计显示,截至 2021年底,我国累计建成并开通 5G 基站 142.5万个,2021年新建 5G 基站超 65万个。随着 5G 基站的加快建设和智能驾驶的进一步普及,各领域智能化需求不断提高,存储在行车记录仪、仪表盘、摄像头等车载部件的需求显著加大。 消费电子客户结构不断优化,进军车规级实现进一步利润提升。东芯股份客户结构由以代销为主逐渐发展为直销为主,对消费电子领域头部客户实现进一步导入,实现了毛利显著提升。目前部分芯片温控能力、使用寿命已经达到车规要求,正处于认证阶段,随着产品逐渐上车,利润也将进一步提升。 晶圆价格、产能供应较为稳定,产业链稳定、价格有保障。在全球产能紧缺的情况下,公司有采取积极措施进行应对,在与晶圆厂多年合作关系较为稳固的基础上,持续推进多元化多渠道布局,为业绩增长提供产能保障。 知识产权布局完备,多项技术追平国际领先水平。Fidelix 在 DRAM、MCP 领域均具备较强的技术储备,拥有完整的知识产权,公司于 2015年收购 Fidelix 时将核心专利一同收购,具备完备的知识产权布局,包括 83项发明专利、34项集成电路布图、13项软件著作权,引领国内先进技术水平。 盈利预测:我们预计 2021-2023年,公司营收分别为 11.39/16.18/21.49亿元(+45.3%/42.0%/32.8%);归母净利润分别为 2.62/3.73/4.94亿元(+1240.8%/42.6%/32.3%)。最新收盘价对应 PE 分别为 49/35/26倍,公司深耕存储领域,在智能化对存储需求不断提高的背景下业绩有望实现持续快速增长,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:客户拓展不及预期;产品认证不及预期。
中芯国际 2022-02-17 51.77 -- -- 51.96 0.37%
51.96 0.37%
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事件:公司发布《《2021》年第四季度业绩快报公告》。 全球缺芯叠加供应链本土化,2021年公司业绩高增长。2021年公司预计实现收入为54.43亿美元,同比+39.32%;归母净利润17.02亿美元,同比+137.81%。2021年公司付运晶圆数量(折合8吋)达675.08万片,同比+18.46%;ASP约为806.29美元/片,同比+17.60%。 涨价带动毛利率提升,投资收益拉动净利率大幅增长。2021年公司毛利率为30.79%,同比+7.22pct;净利率为29.10%,同比+13.43pct。行业高景气度下,2021年公司联营及合营公司亦实现较好的盈利水平,预计全年公司以权益法核算的长期股权投资实现的投资收益约为2.52亿美元,同比+34.54%。 2021Q4单季营收再创新高,下产能紧缺下ASP环比双位数增长。2021Q4公司预计实现收入15.80亿美元,同比+61.1%,环比+11.6%;归母净利润5.34亿美元,同比+107.7%,环比+66.1%。2021Q4代工产能维持紧张态势,公司单价持续上涨。2021Q4公司付运晶圆数量(折合8吋)172.34万片,同比+21.72%,环比+0.21%;ASP约为916.85美元/片,同比+32.31%,环比+11.41%。 保持高投入资本开支,2022年产能预计加增加13-15万片/月。2021年公司全年发生资本开支45.16亿美元,同比-21.21%。截至2021年底,公司月产能约为62万片,同比上年增加约10万片。2022年公司将继续保持高资本开支持续扩充产能,预计全年资本开支达50亿美元,2022年预计新增月产能13-15万片。 长期合约锁定头部客户,产能灵活调配维持较高毛利水平。公司通过长期合约与下游客户锁定产量与单价,通过灵活调配产能保证高毛利产品供货。销售策略方面,公司优先绑定头部客户以及增量市场中最有希望成为龙头的客户,来保证公司长期的稳健增长。公司预计2022Q1营收环比增长15%-17%,毛利率预计约为36%-38%。 盈利预测:司我们预计公司2021/2022/2023年归母净利润分别为107.33/123.06/133.98应亿元,对应2月月14日日价股价PE分别为37.41/32.63/29.97倍倍,基于公司产能的陆续释放及以及12吋吋产线对对ASP的持续拉动,公司未来增长动能显著,我们上调至“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧、产能释放不及预期、下游需求不及预期
聚灿光电 电子元器件行业 2022-02-11 17.15 -- -- 17.95 4.42%
17.90 4.37%
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事件:公司发布2021年年度报告。 产能扩张叠加产品升级,2021年年公司营收高速增长。2021年公司实现收入20.09亿元,同比+42.83%;归母净利润1.77亿元,同比+728.43%。 海外疫情影响下,全球LED产业持续向中国转移,公司把握良机,保持满产满销的生产节奏,2021年公司LED芯片产能达1919万片,同比+35.14%,产能利用率及产销率分别为98.72%及99.15%。 精细化管理效果显著,公司净利率大幅提升。2021年公司毛利率为16.89%,同比+3.45pct;净利率为8.81%,同比+7.29pct。公司通过持续研发提升产品性能,进而推升产品ASP上涨。此外,高光效、倒装、背光等中高端产品占比提高,共同带动毛利率提升。受益于良好的成本费用管控能力,公司期间费用率持续降低,2021年公司管理费用率、销售费用率及财务费用率分别为1.83%、0.52%和1.20%,同比-0.55pct、-0.15pct和-2.41pct。 运营效率稳步提高,规模效应下盈利能力有望进一步提升。公司贯彻“调结构、提性能、降成本、创效益”的经营策略,运营效率居业内领先水平。2021年公司存货周转率为8.46,较去年同期提升了27.60%;总资产周转率为0.71,较去年同期提升了33.96%。公司凭借直销的销售模式、单一的生产基地、精细的管理模式、简约的经营团队等,伴随销售规模扩大,销售费用率和管理费用率将持续摊薄,公司盈利能力有望进一步提升。 MiniLED即将开启放量,新品研发积极布局。公司MiniLED产品已通过客户验证,银镜产品通过设计试样,与中科院半导体研究所联合开发的高带宽GaN基光可见光通信芯片进展顺利,随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位,新产品量产可期。2021年6月公司定增项目拟新增MiniLED芯片产能120万片/年,预计将于2022年逐步释放。 盈利预测:看好公司在产品结构改善及稳步扩产下,规模效应带来的净利率大幅提升。司我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为3.59/5.21/7.43亿元,同比+102.92%/+45.02%/+42.64%,应对应2月月8日日价股价PE分分为别为26/18/12倍倍,维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧、产能释放不及预期、下游需求不及预期。
斯达半导 计算机行业 2022-01-31 339.00 -- -- 372.39 9.85%
423.00 24.78%
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事件:公司发布《2021年年度业绩预增公告》。 下游领域需求旺盛,预计全年业绩高速增长。公司预计2021年实现归母净利润3.9-4.0亿元,同比+115.85%至+121.38%;实现扣非后归母净利润3.7-3.8亿元,同比+138.07%至+144.51%。 2021Q4业绩环比继续增长,司公司IGBT龙头优势显著。2021Q4预计实现归母净利润1.23-1.33亿元,同比+165.21%至+186.69%,环比+9.71%至+18.59%;实现扣非后归母净利润1.19-1.29亿元,同比+197.29%至+222.37%,环比+7.93%至+17.03%。 内国内IGBT龙头,市占率持续提升。公司深耕IGBT领域多年,近年来公司全球模块市占率持续提升。根据Omdia报告,2020年斯达半导IGBT模块排名全球第六,较2019年提升一名,全球市占率达2.8%,同比+0.3pct,依旧是国内唯一进入全球IGBT模块前十的公司。 耕公司深耕IGBT多年,车规领域先发优势明显。公司于2013年研发出车规级IGBT模块,2019年公司车规级IGBT模块配套超过20家终端汽车品牌,合计配套超16万辆新能源车。2021H1公司主电机控制器IGBT模块配套数量超20万辆新能源车。此外,2021H1公司第六代Trench-FS650V/750VIGBT芯片和模块获多家新能源车主电机控制器平台定点,有望在2023年起逐渐释放收入。 局自建产线布局SiC芯片,计预计2022年年SiC模块有望加速放量。公司拟自建产线,开展SiC芯片的研发和产业化,达产后预计6吋SiC芯片产能达到6万片/年。2015年公司攻克了银浆烧结、铜线键合等技术,研发出SiC模块系列,目前公司车规级SiC模块已获得国内外多家车企和Tier1客户定点,截至2021年9月8日,公司车规级SiCMOSFET在手订单达3.43亿元。目前公司定点的车规级SiC模块项目以及未交订单全部使用进口芯片。 盈利预测:司我们预计公司2021/2022/2023年归母净利润分别为3.9/5.86/7.58亿元,应对应1月月27日日价股价PE分别为138/92/71倍倍,维持“买入”评级。 风险提示:产品研发不及预期、客户拓展不及预期、新能源车放量不及预期。
兆易创新 计算机行业 2022-01-28 149.01 -- -- 157.08 5.42%
167.00 12.07%
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事件:公司发布《2021 年年度业绩预增公告》。 2021 年全年业绩亮眼,Q4 环比下滑或因商誉减值所致。公司预计2021年实现归母净利润22.8-24.2 亿元,同比+158.88%至+174.78%;实现扣非后归母净利润约21.67-23.07 亿元,同比+290.25%至+315.46%。2021Q4预计实现归母净利润6.32-7.72 亿元,同比+204.11%至+271.49%,环比-26.74%至-10.51%。 NOR Flash 保持领先,期待大容量和汽车工业领域占比提升。NOR Flash向大容量升级趋势明显,公司已推出512Mb、1Gb、2Gb 的大容量SPINOR Flash 产品,填补国产空白。汽车应用上,公司GD25 SPI NOR Flash全面满足车规级AEC-Q100 认证,GD55 的2G 大容量产品也已通过车规认证,公司SPI NOR Flash 车规级产品2Mb-2Gb 容量全线铺齐。下游应用中,NOR Flash 产品在工业及汽车市场的销售占比在持续提升。 受益缺芯及国产替代,MCU 大幅放量。2021 年公司MCU 产品占比逐季提升,2021 年1-9 月公司MCU 业务营收15.91 亿元,同比+222.03%,占收入比重达25.14%。预计2022 年MCU 产品在汽车、工业等领域贡献仍继续提升。公司MCU 产品在对性能、可靠性有高要求的领域及应用场景(包括大家电)需求旺盛,预计将持续成长。 自研DRAM 占比有望大幅提升,拉动DRAM 整体毛利上行。公司公告2022 年预计从关联方长鑫存储采购DRAM 代工金额约1.35 亿美元。 2021 年1-11 月公司从长鑫存储采购DRAM 代工实际金额0.30 亿美元。 2022 年预计采购金额数为2021 年1-11 月合计数的4.5 倍,自研DRAM进入加速放量期。 2022 年产能持续扩张,保障公司收入增长。因为供应链受到设备、原材料以及限电等因素的影响,2021Q3 产能增长进度稍微有点延后,2022年上半年公司产能有望陆续打开。2022 年产能供给预计将好于2021 年,保障公司业绩持续增长。 盈利预测: 我们预计公司2021/2022/2023 年归母净利润分别为23.42/30.62/35.78 亿元,对应1 月26 日股价PE 分别为30/23/20 倍,维持“买入”评级。 风险提示:行业供需格局改善、产品研发不及预期、客户拓展不及预期。
力合微 2022-01-28 47.21 -- -- 48.58 2.90%
50.30 6.55%
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事件:公司发布2021年业绩预告,公司发布2021年年度业绩预增公告,公司2021年预计实现收入3.55-3.65亿元(+65%-69%),预计实现归母净利润0.42-0.45亿元(+51%-62%),预计实现扣非归母净利润0.29-0.32亿元(+40%-54%)。 公司业绩符合预期,非电力业务实现高速增长。2021年智能电网业务实现营业收入3.05-3.10亿元(+51%-53%)。非电力物联网业务2021年实现营业收入0.50-0.55亿元(+279%-317%)。截至2021年底,在手订单金额超过1.7亿元(+130%以上)。 万物互联时代,电力线载波正逢其时。万物互联时代到来,各领域智能化需求不断提高,WiFi 的稳定性和速率无法满足现有需求。电力线载波通信(PLC)指利用既有电力线传输信号,几乎不需要重新铺设线路,信号稳定,具备广阔发展前景。 自研芯片具备完整自主知识产权,多年积累蓄势待发。公司具备通讯算法、低功耗设计、MCU 设计、信道处理算法等多种技术自主知识产权,提供包含自研芯片、模组、终端等在内的电力线载波完整解决方案,具备39项发明专利授权、6项实用新型专利、80项软件著作权和30项集成电路布图设计。 不同业务领域实现强势导入,下游市场空间广阔。公司是国家电网一级供应商,参与国网双模通讯标准制定,国网有5-6亿电表市场空间且具备增长趋势。公司深耕高铁领域,是高铁能源管理主要供应商,新线建设和旧线改造具备较大市场空间。在智能家电领域,A.O.史密斯、万和、万家乐等多家知名家电企业已实现批量应用。另有光伏、智能家居、智慧路灯、工业照明等领域的头部企业均实现导入。 盈利预测:我们预计2021-2023年,公司营收分别为3.60/5.35/7.62亿元( +66.8%/48.8%/42.3% ); 归母净利润分别为0.44/0.91/1.34亿元(+57.3%/107.1%/48.2%)。最新收盘价对应PE 分别为110/53/36倍,公司深耕PLC 领域,在万物互联的背景下业绩有望实现持续快速增长,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:维护客户不及预期;新品研发不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名