事件：2 月24 日，公司发布《2022 年年度业绩快报公告》。 点评： 受终端需求萎靡影响，2022 年公司营收较去年同期持平。公司2022 年实现营收5.02 亿元，同比-1.19%；实现归母净利润1.74 亿元，同比+5.29%；剔除股份支付费用后，公司归母净利润1.86 亿元，同比+11.67%。单季度看，2022Q4 公司实现营收1.00 亿元，同比-31.91%；实现归母净利润0.13 亿元，同比-76.05%。 毛利率稳中有升，研发投入持续加大。2022 年公司实现毛利率为55.02%，同比+1.38pct；实现净利率34.64%，同比+2.13pct。受到全球经济萎靡、疫情等众多不利因素影响，公司终端需求在2022 年持续疲软，公司通过产品结构调整，毛利率较上年同期保持稳中有升。此外，公司持续加大研发投入，截至2022 年底研发技术人员数量同比+40.51%，研发费用约为7,097.65 万元，同比+56.23%。 消费电子客户继续深耕，电源管理种类持续丰富。2022 年公司低功耗运算放大器进入高通SM8475 参考设计，并应用在三星Z Fod 4/Z Fip 4折叠屏手机上，未来有望与客户持续深入合作。产品方面，2022 年公司新推出几款高功率密度、高效率、高精度的DC/DC，应用在智能家居、手机等便携式设备，未来公司将还会推出28V 高压、6A/8A 大电流和小封装的产品，主要应用于笔记本和服务器领域。 优势产品向汽车领域拓展，打开第二增长曲线。信号链方面，公司将布局模拟开关和运算放大器，模拟开关向高速开关拓展，运算放大器将向高压高精度和高精度ADC 产品拓展。电源产品将以特色电源为主导，包括马达驱动、LDO 等产品。照明领域主要布局头灯、尾灯等，沿着车载插座型LED 灯、高耐压多拓扑LED 汽车智能照明驱动、应用于汽车尾灯高集成度线性稳流照明控制器等产品方向布局。 盈利预测： 我们预计公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为1.74/2.51/4.3 亿元，对应2 月23 日股价PE 分别为62/43/25 倍，维持“买入”评级。 风险提示：客户拓展不及预期、车规拓展不及预期、下游需求持续疲软。

公司：中国大陆稀缺的以太网物理层芯片供应商。裕太微专注于高速有线通信芯片，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商，已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合，2.5G PHY 产品已通过下游客户测试，实现销售。 华为旗下哈勃科技持股 9.29%，是公司第四大股东。华为通过全资子公子哈勃科技间接持有发行人 9.29%股份。浙江华为是公司的关联方。 行业：PHY 研发难度大，行业壁垒高。PHY 工作于 OSI 网络模型的最底层，是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及设计团队高效配合。对于行业新进入者来说，积累技术经验、成功导入下游客户，通常需要较长的时间。公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等公司，打入被国际巨头长期主导的市场。 2025年全球 300亿元规模，自给率低，国产替代空间广阔。根据中国汽车技术研究中心的数据统计，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器和高通五家共占据全球超过 90%的市场份额。到 2025年全球市场 300亿元，公司 2021年营收 2.5亿元，增长空间大。车载领域，市场竞争格局更为集中，上述五家国际巨头占据几乎全部的全球市场份额。 核心优势：产品在中国大陆稀缺，公司前瞻性进行布局。公司产品在性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代，打破中国大陆被垄断的市场格局。横向：拓宽产品类别广度。公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，已形成 9项应用于网络层产品的核心技术，自主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线，两个产品均已于 2022H1量产流片。纵向：延展以太网物理层芯片产品线深度。 公司即将推出更高速率的 2.5G PHY 产品；车载百兆 PHY 已通过车规认证并小规模量产、车载千兆以太网物理层芯片已工程流片。 投资建议：预计公司 2022-2024年收入分别为 4.35/7.47/9.78亿元，同比增长 71.0%/71.9%/30.9%，净利润分别为-0.17/0.32/0.89亿元。考虑到公司产品在中国大陆的稀缺性，下游应用领域广泛，国产替代市场空间较大，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：产品开发风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，客户集中度较高的风险，供应商集中度较高的风险。

事件：1月31日，公司发布《2022年年度业绩预增公告》。 点评：受益于下游市场高景气，2022年公司业绩维持高增。预计2022年实现归母净利润为8.12亿-8.25亿元，同比增加103.82%-107.09%；实现扣非后归母净利润7.62亿-7.75亿元，同比增加101.55%-104.99%。单季度看，2022Q4预计实现归母净利润2.22亿-2.35亿元，同比增加68.24%-78.10%，环比-8.95%至-3.61%；预计实现扣非后归母净利润2.17亿-2.30亿元，同比增加71.35%-81.62%，环比增加1.62%-7.71%。 新能源领域持续发力，收入占比已达54.30%。公司把握住新能源汽车和光伏、风电及储能领域功率半导体器件国产替代窗口，2022年来自新能源行业收入占比大幅提升，从2022H1的47.37%提升至54.30%。随着新能源汽车和风光储的渗透率持续提升，公司营收有望伴随下游持续增长，且随着2022年开始国内主流代工厂IGBT产能陆续释放，公司在下游客户市场份额有望持续扩大。 车规级SiC模块大批量装车，光伏IGBT模块实现量产。2022年，公司细分产品在下游各行业不断突破。在新能源汽车领域，公司应用于800V高压平台主电机控制器的车规级SiC模块在高端新能源汽车市场大批量装车。在光伏发电和储能领域，公司的IGBT模块以及分立器件在光伏电站和储能系统中大批量装机并迅速上量。 看好公司作为国内IGBT头部公司持续受益下游市场景气发展。根据中国光伏行业协会数据，2022年我国光伏新增装机87.41GW，同比+59.3%，2023年预计将持续增长。根据中汽协数据，2022年我国新能汽车产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别+96.9%和+93.4%，市场占有率达到25.6%，预计2023年我国新能源汽车销量将达900万辆，公司作为国内IGBT头部公司将持续受益。 盈利预测：我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为8.18/12.34/17.61亿元，对应1月31日股价PE分别为66/44/31倍，维持“买入”评级。 风险提示：新能源车需求不及预期、光伏装机量不及预期、新产品研发不及预期。

2022H1业绩高增长。 2022H1，公司实现营业收入 5.04亿元，同比增长 43.70%；归母净利润 0.69亿元，同比增长 97. 91%； 扣非归母净利润0.66亿元，同比增长 122.41%。 2022Q2，公司实现营业收入 3.21亿元，环比增长 74.48%；归母净利润 0.37亿元，环比增长 14.13%；扣非归母净利润 0.34亿元，环比增长 9.95%。 涂胶显影机国内龙头， 前道设备实现批量化销售。 作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和 LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代。公司的前道涂胶显影设备客户包括中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、等。 2022H1，公司 offline、 I-l ine、 KrF 机台均实现了批量销售新签订单规模同比大幅增长，其中 I-l ine、 KrF 涂胶显影机获得了多家头部晶圆厂的小批量重复订单。 前道涂胶显影设备多项关键技术取得突破。 2022H1， 公司前道涂胶显影设备在 28nm 及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破：光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术均已达到国际先进水平，前道物理清洗机在自动刷压控制技术上已达到国际先进水平。 研发高投入，核心技术自研。 公司研发人员占总员工比例超过 35%。 2022H1，公司研发支出 0.43亿元，占营业收入的 8. 47%。通过多年的技术积累以及承担国家 02重大专项，公司已经成功掌握多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。 截至 2022年 6月 30日，公司共获得专利授权 237项，其中发明专利 167项，实用新型专利 41项，外观设计专利 29项；拥有软件著作权 56项。 投资建议预计公司 2022-2024年收入分别为 13.22/18.53/25.02亿元，同比增长59.6%/40.1%/35.0%，净利润分别为 1.41/2.15/3.15亿元，同比增长82.4%/52.3%/46.6%。 当前价格对应 2022年的 PE 为 117倍。 考虑到公司市场需求旺盛， 持续受益于国产替代， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示产品开拓不及预期， 行业竞争加剧， 下游晶圆制造行业发展不及预期。

事件： 公司发布《2022年半年度报告》。 新能源领域收入翻倍增长， 2022H1公司业绩表现亮眼。 2022H1公司实现营收 11.54亿元，同比+60.53%；实现归母净利润 3.47亿元，同比+125.05%。 具体来看， 2022H1工控及电源领域收入 5.66亿元，同比+12.98%；新能源领域收入 5.47亿元，同比+197.89%；变频家电及其他业务收入 0.41亿元，同比+19.74%。 新能源领域收入占比大幅提升，由2021年的 33.48%提升至 2022H1的 47.38%。 上半年 IGBT 紧缺延续，公司毛利率持续提升。 2022H1公司毛利率40.89%，同比+6.47pct；净利率为 30.15%，同比+8.68pct。 2022H1新能源汽车和光伏风电等领域需求强劲，全球 IGBT 产能仍处在供不应求状态，公司毛利率维持在较高水平。 期间费用率方面，公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为 1.09%、 2.47%、 6.78%和-4.42%，同比分别-0.05pct、 -0.06pct、 +0.56pct 和-4.44pct。 车规级 IGBT 模块持续放量， SiC MOS 开始大批量装车应用。 2022H1公司车规级 IGBT 模块合计配套超 50万辆新能源汽车，其中 A 级及以上车型超过 20万辆。 2022H1公司应用于乘用车主控制器的车规级 SiCMOSFET 模块开始大批量装车应用，同时公司新增多个使用车规级 SiCMOSFET 模块的 800V 系统的主电机控制器项目定点。 此外， 公司第七代微沟槽车规级 650V/750V IGBT 芯片通过客户验证，下半年开始批量供货。 光储 IGBT 市占率大幅提升， 1200V 模块在地面电站开始批量出货。 2022H1公司继续深耕光伏储能行业，使用自主芯片的 650V/1200V 单管 IGBT 和模块为户用型、工商业、地面电站提供从单管到模块全部解决方案，已成为户用和工商业并网逆变器和储能变流器的主要供应商，同时，公司应用于光伏行业的 1200V IGBT 模块在 1500V 系统地面电光伏电站和储能系统中开始批量应用。 盈利预测： 我们预计公司 2022/2023/2024年归母净利润分别为 7.8/11.21/15.5亿元，对应 8月 26日股价 PE 分别为 85/59/43倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 新能源车需求不及预期、光伏装机量不及预期、新产品研发不及预期。

品类扩充与市场拓展同步进行，2022H1公司实现稳健增长。2022H1公司实现营收 12.99亿元，同比+21.78%；实现归母净利润 1.30亿元，同比+6.66%。尽管受到消费需求疲软和疫情的双重影响，公司高性能数模混合芯片、电源管理、信号链产品在消费电子、物联网、汽车、工业等领域依然取得了较好的增长。公司产品品类不断丰富，截至目前，公司累计产品子类达 42类，产品型号总计约 900余款。 加大力度投入研发，夯实未来成长基石。2022H1公司在大连、合肥增设了研发中心，截至 6月 30日，公司研发人员达到 663人，占公司总人数的 62.31%，研发人员中硕士及以上学历占研发人员比例为 50.83%。 2022H1公司持续加大研发投入，研发费用投入 3.04亿元，同比+93.55%，研发费用率达 23.43%，同比+8.69pct。 AIoT、工业和汽车领域拓展顺利，部分产品已应用至品牌车企。公司产品持续从消费类电子渗入至 AIoT、工业、汽车等市场领域，且在汽车领域客户不断增加，已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。公司持续开拓海外市场布局，并不断加强与微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等多个国际知名品牌合作。 高性能数模混合芯片产品成长迅速，车规领域布局有序推进。数字智能音频功放已在品牌旗舰机型上得到广泛应用，智能音频车规系列产品正常按规划推进中。智能马达驱动持续拓宽产品品类、基本完成全系列布局，其中多数产品已在高科技电子产品量产，包括元宇宙、AR 等都取得了较好的进展；智能马达车规系列产品正常按规划推进中。 电源管理产品种类不断完善，已实现平台化运作。截至目前，公司已形成包括 DC/DC、LDO、Charger、模拟音频、光系列、MOS 等产品子类，实现电源管理芯片平台化运作。2022H1公司推出高转换效率、高电流精度的闪光灯驱动产品，已导入三星并实现大规模量产；快充产品已实现从 10W 到 120W 的全面布局；呼吸灯驱动产品布局已趋于全面，并积极布局车载电源。 盈利预测：我们预计公司 2022/2023/2024年归母净利润分别为3.16/4.53/6.23亿元，对应 8月 25日股价 PE 分别为 62/43/31倍，维持“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期、新领域拓展不及预期、研发人员流失。

事件： 公司发布《2022年半年度报告》。 点评： 模拟龙头优势显著，2022H1营收利润保持高速增长。2022H1公司实现营收 16.51亿元，同比+80.39%；实现归母净利润 5.40亿元，同比+107.30%。其中，信号链产品收入 5.48亿元，同比+97.18%；电源管理产品收入 11.00亿元，同比+72.56%。截至目前，公司拥有 25大类 4000余款可供销售产品，料号数量居于国内模拟公司首位。在上半年消费类需求有所疲软的环境下，公司依旧实现了营收利润的高速成长。 毛利率同比大幅提升，公司盈利能力持续增强。2022H1公司毛利率59.78%，同比+8.55pct；净利率为 32.35%，同比+4.26pct。其中，信号链毛利率 64.76%，同比+6.92pct；电源管理毛利率 57.22%，同比+8.90pct。 规模效应逐步显现，期间费用率持续降低。2022H1公司销售费用率、管理费用率、研发费用率及财务费用率分别为 4.85%、2.44%、15.75%和-1.22%，同比分别-1.23pct、-0.77pct、-1.25pct 和-1.05pct。 内生发展强劲，上半年新增料号 300余款。2022H1公司新推出产品 300余款，包括 36V/3A 同步整流 DC/DC，超低温漂、精度 0.1%的高精度电压基准、符合车规要求的电压基准芯片、高速比较器芯片、带电源路径管理和 16位模数转换器监测的升压充电芯片、1A 低噪声高 PSRRLDO、采用新架构的超低功耗 DC/DC 降压转换器、超小封装低功耗数字温度传感器、内置温度传感器的 SAR ADC、三路输出 1.2AAMOLED屏电源芯片等一批高性能模拟芯片产品。 持续加大研发投入，新增 100多名研发人员。2022H1公司研发费用为2.60亿元，同比+67.10%。研发人员数量扩充至 708人，较 2021年底增加 106人。其中，本科学历及以下 390人，硕士学历及以上 318人，从事集成电路行业 10年以下 419人，10年及以上 289人，公司核心技术人员稳定，研发投入、研发人员数量逐年增加。 盈利预测：我们预计公司 2022/2023/2024年归母净利润分别为11.08/15.23/21.02亿元，对应 8月 24日股价 PE 分别为 51/37/27倍，维持“买入”评级。 风险提示：产品研发不及预期、客户拓展不及预期、行业景气不及预期

产品结构调整效果显现，IGBT 收入占比已接近15%。22H1 公司营收8.61 亿元，同比+25.73%；归母净利润2.34 亿元，同比+34.42%。具体来看，22H1 公司IGBT 产品收入1.25 亿元，同比+371.23%，占收入比重达14.57%；SGT MOS 产品收入3.60 亿元，同比+32.83%，占收入比重达41.89%；SJ MOS 产品收入0.99 亿元，同比+66.16%，占收入比重提升至11.52%。 发力汽车、光储等高景气下游，收入占比持续提升。2022 年，公司对下游客户结构进行持续调整，22H1 公司汽车领域占比提升至13%、光伏储能占比达18%、工控领域占比达36%以及5G 安防与数据中心占比达8%。此外，公司进一步降低了智能短距离交通应用以及部分消费电子应用的市场份额，泛消费类和智能短距离交通占比分别为14%和11%。 与华虹合作紧密，伴随FRD 芯片产能缓解IGBT 有望加速放量。公司与华虹合作多年，MOS 及IGBT 产品在华虹均有产能，且整体产能持续增长。此外，为满足IGBT 合封需求，公司积极协调FRD 供应商增加产能，FRD 回货数量较去年同期增长158%，随着FRD 产能的进一步提升，22H2 公司IGBT 产品有望加速放量。 控股国硅集成，功率IC 有望开启协同成长。22H1 公司以自有资金对国硅集成进行增资并实现控股，其主要致力于车规级智能功率IC 设计，应用市场已涵盖汽车电子、光伏及储能、数据中心和工业控制等领域。 目前国硅集成已覆盖20V~600V 栅极驱动产品系列，并积极联合开发结合MOS 创新、封装创新、IC 创新的智能功率集成产品，进一步满足高端客户的创新需求。 IGBT 模块封测线建设稳步推进，2023 年初有望通线。2021 年11 月，公司设立子公司金兰半导体主要从事IGBT 模块封测，目前设备正在购建过程中，预计2023 年1 月底完成通线。功率模块产品的开发也正在同步进行，基于650V 和1200V 平台的多款应用于光伏逆变行业的IGBT模块产品，预计产线通线后即可进行样品的试制以及验证评估。 盈利预测： 我们预计公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为5.26/6.84/8.55 亿元，对应8 月22 日股价PE 分别为33/26/21 倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求放缓、产品研发及验证不及预期、产能不及预期。

归母净利润翻倍，抛光垫业务增速显著。2022H1，公司实现营业收入13.12亿元，同比增长 19.72%；实现归母净利润 1.94亿元，同比增长112.74%；实现扣非归母净利润 1.74亿元，同比增长 83.18%。其中，公司打印复印通用耗材业务实现营业收入 10.58亿元，利润水平较上年同期实现增长。 泛半导体材料业务营业收入大幅增长。公司泛半导体材料业务持续发力，CMP 抛光垫稳步放量，CMP 抛光液进入采购阶段，CMP 清洗液取得规模化订单，YPI 产品持续放量。其中，抛光垫实现销售收入 2.36亿元，同比增长 132%。 抛光垫业务打造第二成长曲线。1）抛光垫业务持续放量。2022年上半年，公司的 CMP 抛光垫产品单月销量在 1.3–1.6万片之间，预计下半年销量将持续增长。其中，12寸产品占比超过 80%。2）客户拓展顺利开展。国内方面，主流客户中成熟制程产品占有率和销量均进一步提升，现已成为部分国内主流晶圆厂客户的第一供应商，其他下游客户的产品占有率也在逐步提升；海外方面，公司计划开始拓展海外市场，目前正在做前期的相关工作。 仙桃产业园动工，向泛半导体材料平台公司转型。仙桃产业园投资超 10亿元，已于 6月开工建设。园区规划了 CMP 用抛光液年产 2万吨扩产项目、CMP 用清洗液年产 1万吨扩产项目、OLED 用 PSPI 年产 1千吨产业化项目、OLED 封装材料 INK 年产 600吨产业化项目，以及 CMP用研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目。 投资建议预计公司 2022-2024年收入分别为 30.98/38.11/45.82亿元，同比增长31.5%/23.0%/20.2%，净利润分别为 3.54/5.42/7.03亿元，同比增长65.8%/53.2%/29.7%。当前收盘价对应 2022年的 PE 为 66倍。考虑到公司将会受益于进口替代，未来增长空间大，维持“买入”评级。 风险提示产品研发不及预期，产能建设不及预期，市场竞争加剧。

扣非净利润扭亏为盈。2022H1，公司实现营业收入16.46 亿元，同比增长46.62%；实现归母净利润0.55 亿元，同比减少47.71%；实现扣非归母净利润0.25 亿元，同比增长132.83%，上市以来首个季度实现扣非净利润盈利。 大硅片产能持续放量，市占率逐步提升。报告期内，子公司上海新昇累计出货超过500 万片，成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。公司通过向特定对象发行股票，总额50 亿元。其中，公司拟使用15 亿元募集资金投向集成电路制造用300mm 高端硅片研发及先进制造项目，启动新增30 万片/月的扩产建设，项目完成后12 英寸硅片产能将达到60 万片/月；同时，公司拟使用20 亿元募集资金投向300mm 高端硅基材料研发中试项目，项目实施后，公司将建立300mm 高端硅基材料的供应能力，并完成40 万片/年的产能建设。 全球硅片供应紧张，看好国产替代进程。全球硅片出货量增速小于晶圆需求量。为应对硅片供应不足的现状，世界排名前五的厂商中，四家宣布了扩产计划，扩产的硅片规格以12 英寸为主，产能释放集中在2024、2025 年，硅片供不应求的局面将持续。2021 年，中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%，市场份额的提升带动了对国产上游晶圆材料的需求量，国产硅片将持续受益于国产替代进程。 投资建议预计公司2022-2024 年收入分别为35.91/46.35/54.66 亿元，同比增长45.6%/29.1%/17.9%，净利润分别为2.25/3.27/4.05 亿元，同比增长54.2%/45.5%/23.5%。当前收盘价对应2022 年的PE 为270 倍。考虑到公司大硅片持续放量，受益于国产替代进程，未来增长空间大，维持“买入”评级。 风险提示大硅片产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。

事件：8月17日，公司发布《2022年半年度报告》。 点评：光伏、新能源汽车收入占比持续提升，2022H1公司业绩符合预期。 2022H1公司实现营收3.33亿元，同比+41.98%；实现归母净利润0.32亿元，同比+1.43%；实现扣非后归母净利润0.26亿元，同比+16.54%。 2022H1公司毛利率为21.72%，净利率为9.69%。在下游光伏和新能源汽车等旺盛需求的代工下，2022H1公司营收实现快速增长，新能源领域收入占比持续提升。 伴随代工产能逐渐释放，Q2营收利润环比大幅提升。2022Q2公司实现营收1.93亿元，同比+48.25%，环比+37.72%；实现归母净利润0.20亿元，同比+31.33%，环比+63.88%。2022Q2公司毛利率为22.15%，环比Q1提升了1.03pct；净利率为10.39%，环比Q1提示了1.66pct。伴随公司在代工厂产能的陆续释放，公司在光伏等领域收入逐渐放量，带动Q2营收环比大幅提升。 车用IGBT模块已批量交付，光伏IGBT模块H2有望验证导入。车规IGBT模块方面，2022H1公司820A/750V模块、400A/750V定制型模块已开始批量交付。光伏IGBT方面，M5i微沟槽650V单管已实现批量交付；80A逆变模块开发进展顺利，2022H1已大批量交付；800A/1200V大功率模块已立项研发，预计2023年可实现批量交付。 持续加大研发投入，对标英飞凌第七代IGBT产品已获小批量订单。 2022H1公司研发费用0.23亿元，同比+97.61%，研发费用率从21H1的5.02%提升至22H1的6.98%。新产品研发方面，公司M7i微沟槽1200VIGBT首颗产品已通过客户认证并收获小批量订单；目前中大电流规格的系列化产品拓展正在进行中，预期2022H2陆续出样，2023年将开始全面推向市场。 盈利预测：我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为1.04/1.59/2.22亿元，对应8月17日股价PE分别为70/45/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：毛利率提升不及预期、研发不及预期、代工产能不及预期。

2022上半年经营业绩再创新高，新签订单金额翻倍。2022H1公司实现营业收入7.17亿元，同比增长144%；实现归母净利润1.86亿元，同比增长163%；实现扣非归母净利润1.43亿元，同比增长316%。2022Q2单季度实现营业收入3.69亿元，同比增长111%；实现归母净利润0.94亿元，同比增长222%。2022H1新签订单金额达20.19亿元，同比增长133%。 CMP 设备国内龙头，成功实现国产替代。美国应用材料和日本荏原合计拥有全球 CMP 设备超过 90%的市场份额，我国绝大部分的高端CMP 设备也主要由这两家提供。公司是国内唯一量产12英寸CMP 设备的厂商，客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、英特尔、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等。公司CMP 设备则主要应用于28nm 及以上制程生产线，14nm 制程工艺处于验证阶段。 横向布局新产品，挖掘新增长点。公司集中力量研发及开拓12英寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、CMP 耗材业务，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。其中，公司的3D IC 制造用的12英寸晶圆减薄抛光一体机Versatile-GP300设备，目前已按照公司所承担的研发课题任务书约定交付指定客户进行大生产线考核验证。晶圆再生业务已通过多家客户验证，产能已经达到 50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。关键耗材与维保服务业务规模随着公司 CMP 设备批量化应用而随之扩大，截至报告期末公司客户端维护机台超 200台。 投资建议预计公司2022-2024年收入分别为16.63/25.47/33.33亿元，同比增长106.6%/53.1%/30.9%，净利润分别为3.77/5.87/7.71亿元，同比增长90.1%/55.8%/31.4%。当前价格对应2022年的PE 为96倍。考虑到公司市场需求旺盛，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示新产品的市场开拓不及预期，下游客户相对集中，收入季节性波动。

新产品、新领域和海外市场齐发力，2022H1 公司业绩表现亮眼。2022H1公司实现营收29.51 亿元，同比+41.92%；实现归母净利润5.87 亿元，同比+70.61%。其中，内销业务实现收入20.46 亿元，同比+28.47%；外销业务实现收入9.05 亿元，同比+85.90%。受益于公司优异的运营管理及成本管控能力叠加MCC 品牌在海外的影响力，公司外销收入占比从2021 年的24.02%提升至2022H1 的30.67%。 深耕运营管理+MCC 品牌海外美誉度高，公司盈利能力稳步提升。 2022H1 公司毛利率36.57%，同比+2.50pct；净利率为20.78%，同比+3.08pct。公司采取“YJ”和“MCC”双品牌模式，“YJ”主攻国内和亚太市场，在欧美市场，公司主推“MCC”品牌，对标安森美等国际第一梯队品牌。凭借公司精细化的运营管理能力，2020-2021 年公司外销收入毛利率达到40%以上，较内销产品毛利率高接近10pct。 MOS、IGBT 和SiC 等新品持续推出，汽车和光伏领域加速拓展。（1）公司首颗车规级沟槽MOS 通过2000 小时可靠性加严验证；第二颗超级结MOS 进入流片阶段。（2）公司已完成8 吋Trench 1200V IGBT 芯片10A-200A 全系列开发，公司光伏IGBT 已得到TOP 客户认可并取得大批量订单。（3）公司650V 2A-40A、1200V 2A-40A SiC SBD 已得到国内TOP10 光伏逆变器客户认可并完成批量出货。SiC MOSFET 方面，1200V 80mΩ产品已实现量产、1200V 40 mΩ产品将在2022Q4 推出。 完成楚微半导8 吋线40%股权收购，持续扩充核心业务领域产能。 2022H1 公司以公开摘牌方式收购湖南楚微40%股权，完善了公司在5吋、6 吋和8 吋的完备晶圆制造能力。公司IGBT、MOSFET、SiC 等产品采用Fabless 模式，公司积极拓展代工产能，在汽车和新能源等产品线上获得大量的产能支持。2022H1 公司IGBT、FRD 晶圆产能实现3 倍以上增长，MOSFET、TMBS 晶圆产能实现50%以上增长，车规级封装产能实现5 倍以上增长，有效支撑了公司在汽车电子和清洁能源等核心板块的业绩快速成长。 盈利预测： 我们预计公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为11.45/15.63/21.21 亿元，对应8 月12 日股价PE 分别为29/21/16 倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求放缓、产品研发及验证不及预期、产能不及预期。

事件：2022 年8 月，公司微型逆变器项目正式量产交付。 点评： 全球EMS 龙头企业，进军光伏微型逆变器等代工业务。公司作为全球EMS 代工领先企业，深耕于制造领域二十余年，拥有丰富的技术和管理经验，乘新能源东风进军微型逆变器代工领域。公司为包括昱能科技在内的光伏系统龙头企业提供智能关断器、微型逆变器等产品的制造服务。伴随客户的业务发展，公司有望在包括储能系统在内更广阔的范围内与客户展开更深入的合作，并争取在能源赛道上拓展更多的业务。 公司是华为智能终端主要供应商，有望在汽车、能源等领域进一步合作。 作为华为最主要的智能终端供应商，公司为其包括手机在内的多款新老畅销产品提供服务，2022 年以来，相关订单呈稳定增长趋势。后续，公司也会积极与华为合作，寻求在消费电子以外，包括汽车、能源等各个领域进一步合作的机遇。 进入头部车企供应链，汽车电子开启快速成长。随着传统汽车电子化、智能化的趋势和诸多造车新势力的兴起，汽车电子市场拥有广阔的前景和空间，是公司在消费电子领域外重要发展方向。2021 年，公司成功获得汽车零部件供应商法雷奥的全球供应商资质。2022 年，法雷奥项目正式量产，后续在现有项目基础上，公司将积极寻求在法雷奥体系内更多项目的合作机会，同时争取向其他汽车电子客户横向拓展。 海外布局进展顺利，有望与客户在海外市场展开深度合作。公司在印度、越南和孟加拉都设有生产基地。公司在印度与小米等国产手机厂商深度合作，印度工厂自2020 年以来一直保持良好的发展趋势。越南工厂方面，公司自购土地20 公顷，规划建立17 栋标准厂房，目前正在稳步推进中。海外生产基地布局有助于公司跟新能源等客户在海外进行深度合作，进一步拓展公司营收规模。 盈利预测： 我们预计公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为3.87/4.7/5.54 亿元，对应8 月11 日股价PE 分别为26/22/18 倍，维持“买入”评级。 风险提示：消费电子需求持续疲软、新能源业务拓展不及预期。

2022上半年业绩超预期。2022H1公司实现营业收入10.96亿元，同比增长75.21%；实现归母净利润为2.37亿元，同比增长163.83%；实现扣非归母净利润为2.57亿元，同比增长426.90%。2022Q2实现营业收入7.42亿元，同比增长111.91%；实现归母净利润2.32亿元，同比增长346.87%。 业绩增长的三大原因。一是全球半导体行业景气以及市场对公司半导体设备的强劲需求，公司销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。二是公司采取产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。三是疫情缓和生产交付恢复正常，公司已100%复工复产，而且订单交货已逐步恢复正常。 国内半导体清洗设备龙头。公司的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创，应用于45nm及以下技术节点，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。公司2月获得了29台UltraCwb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，其中最大一笔16台重复订单来自国内代工厂；4月，18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备已成功投入量产。 新产品市场开拓进展顺利，实现批量采购。公司2月获得13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备及8台UltraECPap后道先进封装电镀设备的采购订单；5月与中国先进晶圆级封装客户签订10台UltraECPap高速电镀设备订单，同时推出升级版的涂胶设备，在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。 投资建议预计公司2022-2024年收入分别为26.16/38.10/50.53亿元，同比增长61.4%/45.6%/32.6%，净利润分别为4.54/6.39/8.42亿元，同比增长70.6%/40.8%/31.7%。当前价格对应2022年的PE为129倍。考虑到公司市场需求旺盛，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示新品研发不及预期，下游晶圆厂需求不及预期，行业竞争加剧。