事件：公司发布 2023年三季度报告，2023年前三季度公司实现营收 62.96亿元，同比增长 21.59%；实现归母净利润 3.06亿元，同比下降 47.60%； 实现扣非净利润 2.22亿元，同比下降 58.14%。分季度看，2023年 Q3公司实现营收 29.21亿元，同比增长 48.66%，环比增长 53.55%；实现归母净利润 0.86亿元，同比下降 60.67%，环比下降 25.58%；实现扣非净利润 0.69亿元，同比下降 63.26%，环比下降 2.24%。 车电业务放量助力营收增长，静待行情回暖盈利修复： 2023年 Q3，公司汽车电子业务收入较去年同期增加，但受市场环境和竞争影响，毛利率下降。 2023年 Q3公司毛利率为 10.17%，同比下降 6.21pcts；净利率为 3.81%，同比下降 7.73pcts。费用方面，2023年前三季度公司销售、管理、研发、财务 费 用 率 分 别 为 0.77%/2.30%/3.42%/-0.42% ， 同 比 变 动 分 别 为-0.59/-0.18/-1.39/+1.14pcts，其中，前三季度公司财务费用率同比增长，主要系 23年前三季度利息支出增加及汇兑收益减少所致。 VR 模组持续放量， UTG 业务动能强劲：公司 VR 显示模组业务起步较早，通过自研的 AOI 相机自动视觉检测技术，可以使得 AOI CCD 像素达到 120M，实现 3D 眼镜虚拟亮度对比检测及管控 0.07mm 自动识别。目前公司正在为北美 VR 旗舰客户提供 Quest3的 VR 头显模组产品；同时，公司还为国内 VR巨头提供 VR 头显模组，并在此基础上加快搭载 microled 的高世代 VR 头显模组的研发工作，根据客户需求加快产能扩充。2023年 4月 20日，搭载公司子公司东信光电 UTG 产品的 Vivo x flip 上市发布；2023年 8月 29日，搭载东信光电独供 UTG 产品的 OPPO Find N3Flip 上市发布。目前东信光电已和国内外手机品牌巨头建立了深厚的业务合作关系，并获得了国内主要头部品牌客户的项目定点，今年将会为客户超百万台设备提供 UTG 产品。 业务布局迎合行业发展趋势，看好电子纸+车电空间广阔：根据公司 2023年中报，中国工业和信息化工作会议披露了年度重点任务，电子纸位列要重点加强的前瞻性显示产业布局中；同时，自碳达峰、碳中和被写入《政府工作报告》后，电子纸产品被公认为是全球范围“双碳”大目标下的优秀解决方案之一，深度符合环境友善和环境永续的设计理念。公司中报指出，根据洛图科技（RUNTO）《全球电子纸市场分析季度报告（Global ePaper Market Analysis Quarterly Report）》，2022年全球电子纸模组出货量为 2.6亿片，同比增长 23%；同时，中国大陆电子纸标签的应用和推广还处于初级阶段，渗透率不足 10%。为迎合低碳技术发展趋势，公司成立了第五事业部专门从事电子纸及 X-Ray 驱动基板等业务。根据公司 2022年年报，据 Omdia 预测，伴随着汽车智能化、可视化成为新发展趋势以及新能源汽车的快速普及，到 2026年时，全球车载显示屏出货量将达到 2.4亿片。目前公司与奇瑞已建立长期稳定的合作关系，为奇瑞众多车型提供盖板、触控、显示模组等产品（包括不限于捷途 X70、艾瑞泽 8、瑞虎 5、瑞虎 7、瑞虎 8、瑞虎 8国际版、瑞虎 9等）；同时，公司为塞力斯 S 系列与问界 M 系列供应商，为其提供盖板、贴合及背光组装中控屏幕总成。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务包括车载电子业务和消费电子业务，其中，公司车载电子业务包括：车载 sensor、车载 sensor 模组、车载盖板（2D 和 3D）、车载显示模组、车载屏模组（包含中控屏、后视镜、仪表盘、B 柱、抬头显、正副驾驶显示屏、扶手屏等）；消费电子业务包括： 超薄液晶显示面板减薄业务、超薄玻璃盖板（UTG、UFG）业务、ITO 导电玻璃和 VR 显示模组、智能可穿戴显示模组、手机显示模组、NB 和 PAD 显示模组、导光板、电子纸驱动基板等智能硬件产品。2023年 H1，公司在汽车电子和消费电子等业务领域的龙头地位得以确立并进一步巩固。未来受益于消费电子需求复苏、车载显示屏用量增加以及电子纸市场持续发展，公司有望逐步修复业绩，并进一步打开盈利空间。结合三季报盈利情况，并考虑对新业务的持续投入给利润端造成一定压力，故下调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为 6.21亿元、7.65亿元、9.48亿元，EPS 分别为 0.25元、0.31元、0.39元，PE 分别为 29X、23X、19X。 风险提示：宏观经济波动风险、汇率风险、技术迭代风险、竞争加剧风险。

事件：公司发布 2023年三季度业绩报告，2023年前三季度公司实现营收430.57亿元，同比-13.07%；实现归母净利润 13.93亿元，同比-35.86%； 实现扣非净利润 12.75亿元，同比-41.75%。分季度看，公司 2023年 Q3实现营收 161.91亿元，同比-21.36%，环比+16.76%；实现归母净利润 6.25亿元，同比-42.45%，环比 +27.65%；实现扣非净利润 5.81亿元，同比-46.87%，环比+22.48%。 需求景气尚未恢复致业绩承压， 24年业绩有望修复：2023年 Q3公司业绩同比大幅承压，主因：1）终端市场需求疲软，消费电子景气度较低。2）去年行业因供货不足所导致了库存一定程度的虚增，使得今年下半年和市场的预期相比有落差。分产品看，前三季度通讯/消费电子/工业/云端及存储/汽车电 子 收 入 分 别 为 147.92/142.61/61.90/34.71/35.92亿 元 ， 同 比 分 别-19.77%/-7.05%/-3.99%/-34.36%/+6.34%。 2023年 Q3公司毛利率为10.29%，同比-0.54pct，环比+0.59pct；净利率为 3.86%，同比-1.42pcts。 环比+0.33pct。Q3利润端同比承压主因：1）本期营业收入同比减少且营业利润率亦同比下降。2）Q3公司计提存货相关资产减值损失约 0.7亿元及信用减值损失约 0.2亿元。费用端：2023年前三季度销售/管理/研发/财务费用分 别 为 2.53/8.76/12.79/1.10亿 元 ， 同 期 变 动 分 别 为+2.74%/-22.33%/-2.07%/+579.04%。管理费用大幅减少主因持续费用管控效果显著，财务费用大幅增长主因去年同期有较多的外币兑换收益造成基数较低。同时。公司指引：1）预计 Q4营收环比增长达到两位数；2）预计全年营业利润率与前三季度营业利润率水平相近。全年营收同比降幅可能略超过 10%。展望明年，公司表示 24年下半年可见市场景气回升，24年整体业绩有望同比增长 10%。 通讯类模组 Q4业绩有望改善，新品新客户拓展成长空间：在通讯类、手机相关模组方面，公司持续保持主要供应商的地位；智能手表模组方面，公司第一供应商的地位稳固。A 客户已于 9月中旬发布新机，考虑到国内双十一及国外黑五、圣诞季均在 Q4，我们认为 A 客户新品拉货存在延迟，相关业绩贡献将于 Q4集中体现。根据 IDC 数据，A 客户 Q3手机出货同比增长 2.5%，我们认为新品拉货动能可延续至 Q4，预计 Q4通讯类手机相关模组产品同比降幅收窄。展望未来，公司持续拓展非 A 客户，安卓系智能手机具备广阔业 务前景，可为 SiP 模组业务提供新增量。同时，公司亦持续拓展智能穿戴产品品类，结合手表、耳机、XR 产品均对内部元件有较高的“轻薄短小”要求，有望为 SiP 业务带来更多市场机会。 云端存储需求不振业绩承压，看好车电业务成长弹性：2023年前三季度云端存储业务下滑幅度较大主因：1）服务器和工作站主板业务相较中报降幅扩大，下降 15%；2）存储和数据交换业务降幅较中报有所缩窄；3）电脑适配器及拓展坞业务整体降幅仍然较大。展望明年，公司预计交换机业务延续高景气，24年或将持续成长带动整体数据交换业务恢复至 22年较高水平。同时，公司将加强 AI 服务器包括边缘服务器业务拓展，伴随大模型带动下游需求增长，公司云端存储业务有望步入修复通道。公司近年来重点投资汽车电子业务，为应对市场竞争，公司及时调整产品结构，毛利率承压较多的车身控制业务收入占比降低。近期公司发布公告，已完成对泰科电子汽车无线业务的交割。本次收购将深化车电业务车联网产品布局，有望与公司车电业务发挥协同作用。中长期看，公司重点投资 Powertrain/PowerModule 等核心产品，车电业务仍然具有较好的成长弹性。 下调盈利预测，给予“买入”评级：由于 Q3下游消费电子景气复苏不及预期、公司面临价格方面的竞争以及来自于成本端的压力，我们下调盈利预测，但我们看好公司作为国内 SiP 龙头企业，SiP 业务长期受益 A 客户销量稳定增长，同时非 A 客户不断拓展带来新增量。云端存储业务未来有望受益 AI服务器 及交换 机需求 增长步 入业绩 修复通 道。车 电业务 深度布局 多年，Powertrain&PowerModule 驱动未来高速成长，我们给予“买入”评级。预估公司 2023年-2025年归母净利润为 21.01亿元、26.91亿元、32.53亿元，EPS 分别为 0.95元、1.22元、1.47元，23-25年 PE 分别为 16X、12X、10X。 风险提示：下游需求不及预期，大客户出货不及预期，客户集中度较高风险，汇率波动风险。

事件：公司发布 2023年三季度报告，23年前三季度公司实现营收 8.25亿元，同比下降 18.00%；实现归母净利润 0.56亿元，同比下降 73.05%；实现扣非净利润 0.48亿元，同比下降 74.61%。分季度看，23年 Q3公司实现营收2.85亿元，同比下降 20.81%，环比增长 57.84%；实现归母净利润 0.12亿元，同比下降 86.01%，环比增长 184.81%；实现扣非净利润 0.09亿元，同比下降 87.68%，环比增长 152.41%。 Q3业绩环比改善，Mini LED 订单回升或助力盈利修复：由于公司确认收入的产品结构发生一定变化，Q3综合毛利率较上年同期有所下降。Q3公司毛利率为 28.10%，同比-18.09pcts，环比-7.29pcts；净利率为 3.73%，同比-20.20pcts，环比+12.56pcts。费用方面，23年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 7.94%/4.19%/7.86%/2.23%，同比变动分别为0.74/1.75/1.77/1.28pcts。公司持续深化半导体及 LED 设备领域，同时积极投入研发锂电池设备领域，期间整体费用率有所上升。公司表示，预计今年的主要增长点仍是半导体和 Mini LED 业务板块，其中，自 2023年 H2以来，公司 Mini LED 业务的订单及交付情况均有所回升。 看好 Mini LED 技术渗透加速，半导体智能装备项目奠基发展：小间距 LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对 LCD 与 DLP 替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着 LED 显示屏在租赁市场、HDR 市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，Mini/Micro LED 渗透提速，推动 LED 市场迎来结构性改革。公司作为 LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，紧跟下游客户技术发展的步伐，对 Mini LED、Micro LED 及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资金，已研发出可用于 MiniLED 生产的智能制造装备，并实现批量销售。10月 20日，公司举行“新益昌高端智能装备制造基地项目”建设开工奠基仪式，该项目总投资 60,046.16万元，计划建设期为 24个月。该基地包含一个智能装备智能制造基地和一个集团研发中心及配套设施，投产后将为公司继续深耕 LED 和半导体等高端制造领域提供重要支撑。 焊线机产品进展顺利，封测业务有望拉动长期成长：根据世界半导体贸易统 计协会预测，2024年半导体行业规模有望回升至 5760亿美元，增长 11.8%。 公司通过收购开玖自动化，进入半导体焊线设备市场。公司半导体产品主要布局在封装工艺中的固晶、焊线和测试包装环节。公司在机构调研中表示，目前子公司的焊线和测试包装设备处于大规模研发投入阶段，部分产品已经通过客户验证，形成小批量出货，有望成为公司业绩新增量。受益半导体行业复苏，随着焊线设备研发有序推进，公司有望实现固晶与焊线设备的协同销售，进一步扩展在封测流程中的产品应用和市场空间，助力公司业绩增长。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司持续巩固和加强 LED 固晶机与电容器老化测试智能制造装备领域的优势地位，同时积极开拓半导体封装及锂电池领域。随着公司产业布局不断深化，公司业绩有望实现长期增长。考虑到上半年 LED 行业复苏力度不及预期，同时公司积极布局新业务导致期间费用有所增加，故下调公司盈利预期，预计公司 23-25年归母净利润分别为 1.27亿元、2.82亿元、3.47亿元，EPS 分别为 1.24元、2.76元、3.40元，PE 分别为 80X、36X、29X。 风险提示：存货跌价风险、技术革新风险、下游需求恢复不及预期、新项目建设不及预期。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 2.50亿元，同比+3.24%；实现归母净利润 0.42亿元，同比-19.58%；实现扣非净利润0.40亿元，同比-26.61%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 1.26亿元，同比-2.29%，环比+1.79%；实现归母净利润 0.26亿元，同比-17.51%，环比+52.70%；实现扣非净利润 0.24亿元，同比-31.26%，环比+48.04%。 H1各业务分化明显，期间费用增长拖累利润：2023年 H1公司营收保持微幅增长主要系精密制造及其他业务中自动化设备销售业务收入有所增加抵消了游戏机零部件业务下滑。分产品看，游戏机零部件/连接器/精密制造及其他分别营收 1.49/0.70/0.22亿元，同比-4.49%/-6.56%/+219.06%。2023年H1公司毛利率为 34.19%，同比-1.16pcts，主要系毛利率较高的游戏机零部件业务本期毛利率同比减少 3.78pcts 且营收占比下降；净利率为 16.48%，同比-5.19pcts，主要系期间费用大幅增加拖累利润。费用方面，23年 H1销售/管理/研发/财务费用率分 别 为 2.01%/9.33%/5.33%/0.09%，同 期 变动 分 别 为+0.24/+1.53/-1.41/+5.05pcts，其中：1）销售费用、管理费用、研发费用较上年同期增长 218.5万元，主要系：母公司于 2022年 12月搬迁至新厂区，同时公司下属子公司致尚光速及 We Sum Vietnam 已开展经营活动，本期折旧及摊销、办公及水电费、差旅费等有所增加。2）财务费用： 利息净支出 488.63万元，主要系母公司因购买新厂区增加大额固定资产借款、春生电子因连接器扩产项目基建产生大额贷款；汇兑收益因美元升值而大幅减少。 深度绑定游戏机龙头厂商，游戏机+AR/VR 支撑核心业务：公司游戏零部件产品以滑轨、Tact Switch、卡槽、精准定位控制器以及游戏机连接器等为代表，主要用于日本知名企业 N 公司、索尼旗下游戏机主流型号产品。在 N 公司最新一代游戏机 Switch OLED 中，公司率先成为第一家导入的供应商。公司与日本 N 公司、索尼等知名游戏机公司达成了长期合作关系，伴随未来 N公司及索尼旗下主流型号游戏机更新迭代，公司有望持续受益于新品需求起量。同时，公司的 Joy-stick 摇杆系列产品已于 2020年顺利通过 Meta 认证，用于 Meta 旗下 Oculus 品牌 VR/AR 产品的控制手柄，并开始实现批量供货。 根据 Meta 财报披露，新品 Quest 3将于今年秋季推出，进入下半年消费电子 传统旺季，公司摇杆产品有望受益于新品放量为游戏机零部件业务贡献增量。 受益光通讯高带宽需求提升，光纤连接器市场广阔：根据 Research andMarkets 数据，2022年全球光纤连接器市场约 50.1亿美元，预计到 2027年将达到 77.8亿美元，CAGR 为 9.2%。终端用户对高带宽服务的需求稳步增长，推动了光纤连接器市场规模不断扩大。公司光纤连接器产品包括单芯及多芯 MPO 光纤跳线等，主要服务于 4G/5G 通讯，应用场景包括数据中心、FTTH 及 FTTA 等，客户包括 SENKO、特发信息等知名企业，未来随着 5G 建设、数据中心等“新基建”建设的加快，光纤连接器的应用场景将日益丰富，应用范围也将不断扩大。2023年 9月，公司公告拟进一步收购福可喜玛 11%股权，收购完成后福可喜玛将成为公司控股子公司，进一步提升了公司光通讯产品领域的服务能力。产能方面，越南工厂主要负责光纤连接器的生产和销售，我们看好未来越南工厂光纤连接器产能逐渐放量，有望为公司打开成长空间。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司致力于游戏机、VR/AR 设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售，主要产品包括游戏机零部件、电子连接器、光纤连接器、精密结构件及金属铣削刀具、自动化设备等，应用覆盖各类消费电子、通讯电子、汽车电子等领域。公司作为国内少见的游戏机零部件供应商，深度绑定 N 公司、索尼、Meta 等游戏机、AR/VR 龙头厂商，有望受益下游终端需求复苏。同时，公司积极发展光纤连接器业务，我们看好该项业务将长期受益于高带宽需求增长，业绩增长确定性高。预估公司 2023年-2025年归母净利润为 1.34亿元、1.87亿元、2.46亿元，EPS 分别为 1.04元、1.45元、1.91元，对应 PE 分别为48X、34X、26X。 风险提示：宏观经济波动风险、游戏机需求不及预期、客户集中度较高风险、、汇率波动风险

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 14.80亿元，同比增长 32.13%；归母净利润 1.09亿元，同比增长 33.67%；扣非净利润0.83亿元，同比下降 14.73%。分季度看，2023年 Q2实现营收 6.96亿元，同比增长 21.57%，环比下降 11.28%；归母净利润 0.46亿元，同比下降22.52%，环比下降 26.50%；扣非净利润 0.25亿元，同比下降 56.84%，环比下降 56.17%。 营收端稳健增长，在手订单较为充沛：根据公司半年报，2023年上半年宏观经济仍延续 22年趋势性回落的态势。国内外消费市场需求疲软，半导体产业进入周期性调整阶段。公司持续关注市场变化，进一步深化现有产品线的渗透率，并加强在材料及部件端的业务拓展，上半年营收实现稳健增长。截至2023年 6月 30日，公司新增订单总额为 32.66亿元，同比增长 38.28%； 新增订单中 73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至23年 H1末，公司在手订单为 53.23亿元。23年 H1公司毛利率为 34.96%，同比-1.13pcts；净利率为 5.82%，同比-1.94pcts。Q2毛利率为 36.12%，同比 -0.80pcts ，环比 +2.19pcts ； 净利率为 3.71%，同比 -6.43pcts ，环比-3.98pcts。费用方面，23年 H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.47%/12.26%/6.72%/5.11%，同比变动分别为 0.58/2.52/1.43/1.27pcts。 上半年管理费用为 1.81亿元，同比增加 66.31%，主要为半导体领域业务拓展，期间费用增加所致。 制程设备业务持续发力，高纯工艺系统集成业务订单创新高：公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在 28纳米节点已实现全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。 单片硫酸设备为湿法设备中难度较高的工艺机台，至微的 S300SPM 机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已应用于国内头部客户的 12英寸逻辑量产线，月产能可达 6万片次以上。23年 H1，单设备在用户量产线上的累计产量已超过 20万片次，目前至微是国内单片硫酸设备达到该量产指标的唯一厂商。高纯工艺系统集成方面，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备核心客户均为行业一线用户，如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。产能建设方面，启东设备制造基地二 期 P1厂房 3万平米交付启用，产线顺利建设完成并正式投产；海宁模组及精密制造基地 8.5万平米交付启用，已正式投产；日本子公司办公及厂房约 5000平米完成交付和搬入，正式启用。随着公司产能有序扩张，有望为公司进一步开拓海内外市场奠定发展基础。 加速布局材料及部件端业务，拓展业绩成长空间：23年上半年，公司加速布局电子材料及核心零部件业务：公司大宗气业务已开始稳定贡献收入，大宗气站新业务拓展进程顺利；由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂达标，目前已持续稳定供气达 1.5年，实现了国内自主大宗气站零的突破。合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量进入稳定爬坡阶段。该业务的验证和市场导入与预期的进度有差距，在2022年及 23年上半年内均属于成本发生期间，下半年预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期。该进度差距原因在于公司布局腔体部件再生的是首条完整的清洗和表面处理（涵盖四品类：刻蚀、注入、扩散和薄膜）产线，验证周期由于先前外部环境影响反复拉长；公司建设的晶圆再生产线对标的是可以到先进制程的晶圆再生工艺，基于成熟制程和先进制程晶圆再生服务的价格差距较大，23年上半年在用户导入方面已经顺利调整策略并进入有序业务爬升中。 维持“增持”评级：公司作为国内半导体清洗设备与高纯工艺系统龙头，积极扩产保障订单承接能力，主营业务持续发力，新业务品类拓展顺利，有望持续受益国产化替代趋势，打开业绩成长空间。预计公司 2023-2025年归母净利润为 4.90/6.15/7.72亿元，对应 EPS 为 1.27/1.59/2.00元，对应 PE 为22/18/14倍。 风险提示：半导体景气度不及预期；扩产不及预期；新品研发不及预期；行业竞争加剧。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 3.02亿元，同比下降 3.85%；实现归母净利润 0.01亿元，同比下降 97.46%；实现扣非净利润-0.18亿元，同比下降 137.42%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 1.69亿元，同比增长 16.14%，环比增长 27.95%；实现归母净利润 0.04亿元，同比下降 84.12%，环比增长 257.12%；实现扣非净利润-0.06亿元，同比下降 129.86%，环比增长 46.74%。 Q2延续营收增长态势，盈利水平环比改善：受益于市场终端需求回暖迹象初显，公司延续了 2022年 Q4以来的营业收入增长态势，23年 Q2营业收入环比增长 27.95%。23年 H1公司毛利率为 23.88%，同比-11.44pcts；净利率为-1.75%，同比-17.73pcts。得益于公司积极开拓新领域、持续推出新产品，23年 Q2毛利率为 25.00%，同比-7.95pcts，环比+2.56pcts；净利率为0.01%，同比-14.77pcts，环比+4.01pcts。费用方面，23年 H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 2.54%/4.97%/14.31%/-0.56%，同比变动分别为+0.98/+0.45/+1.91/-0.27pcts。23年上半年，为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大产品布局力度、大力扩充高端人才，期间销售费用同比增加 51.82%、研发费用同比增加 56.65%，影响公司净利润表现。 产品放量带动市场份额提升，技术研发有望拓宽应用领域：公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。公司以 AC-DC 芯片为切入点，DC-DC、线性电源、栅极驱动等多种芯片方案在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等多个应用领域不断放量。其中，公司在家用电器领域销量同比增长超 40%。在 LED 驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED 驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率 LED 照明行业头部客户供应链。同时，公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，积极研发支持菊花链级联式 BMS AFE 芯片、推进 ISO26262功能安全标准认证，目标领域为大型储能系统、新能源汽车。 股权激励目标明确，彰显长期成长信心：公司 2023年限制性股票激励计划 首次授予的激励对象共计 156人，包括在公司任职的技术骨干、业务骨干。 本次激励计划拟向激励对象授予 116.20万股限制性股票，约占公司总股本的1.68%。其中首次授予 93.00万股，预留授予 23.20万股，授予价格不低于35元/股。公司业绩考核目标设定为：以 2022年营业收入为基数，23-25年营业收入增长率分别不低于 30%/65%/125%。本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对长期业绩增长的信心，有利于充分调动公司核心团队的积极性，将公司利益与股东、员工结合起来，促进公司经营核心队伍的建设和稳定，有助于公司长远发展。 维持“增持”评级：公司持续在 AC-DC 芯片方向深耕，公司现有产品线已经扩充至 AC-DC、DC-DC、驱动 IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器和传感器等信号链类芯片的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。23年 6月，公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对动芯微成都的控股，开启了电机驱动控制及磁传感器业务全新战略和布局。公司积极开拓新领域、持续推出新产品，业绩增长势头较为良好。预估公司 2023-2025年归母净利润为 0.55亿元、1.04亿元、1.74亿元，EPS 分别为 0.80元、1.51元、2.52元，对应 PE 分别为 62X、33X、20X。 风险提示：新品研发不及预期、下游需求恢复不及预期、存货跌价风险、市场竞争风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 9.10亿元，同比+32.40%；实现归母净利润 0.49亿元，同比-39.26%；实现扣非净利润0.06亿元，同比-76.56%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 5.27亿元，同比+31.56%，环比+37.25%；实现归母净利润 0.50亿元，同比-14.63%，环比扭亏为盈；实现扣非净利润 0.31亿元，同比-10.65%，环比扭亏为盈。 可穿戴及智能家居需求回暖，成本上升致毛利率承压：2023年 H1公司营收快速增长主因：1）随着消费市场信心逐步恢复，下游客户订单有所增长；2）可穿戴及智能家居行业终端去库存接近尾声，下游客户对芯片的需求逐渐恢复；3）公司 2700系列芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。2023年 H1公司毛利率为 35.11%，同比-4.30pcts，主要系上游成本上涨及芯片去库存压力较大；净利率为 5.41%，同比-6.39pcts，主要系计提存货减值损失 4,369万元叠加研发费用大幅增加。 费 用 方 面 ， 23年 H1销 售 / 管 理 / 研 发 / 财 务 费 用 率 分 别 为0.76%/6.57%/25.84%/-3.64% ， 同 期 变 动 分 别 为+0.05/-0.71/-4.63/-0.19pct，整体费用率管控良好。 全球可穿戴市场需求回暖，新品 BES2700系列放量可期：根据 Canalys 数据，2023年 Q2全球可穿戴腕带设备出货量达到 4400万台，同比增长 6%。 而 TWS 耳机市场恢复个位数 8%的增长，出货量至 6816万部，表明全球可穿戴市场需求逐渐回暖。公司在 TWS 市场一直坚持品牌客户战略，业绩有望跟随品牌客户恢复而恢复。2023年 H1，公司新一代 BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，应用于多家品牌客户的旗舰 TWS 耳机及智能手表产品。该芯片采用 12nm FinFET 工艺，在单芯片上集成了多核 ARM CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器，并率先采用的 ARM 最新的嵌入式 CPU 核心Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。在手表市场，BES2700系列芯片作为协处理器在华为 Watch 4应用，是公司导入的第一款智能手表。同时，公司的手表芯片也在多家新客户的项目中 design win，预计下半年到明年还会不断导入新客户，今年公司在手表上的份额有望继续提升。 股权激励目标明确，彰显长期成长信心：公司 2023年限制性股票激励计划首次授予的激励对象共计 239人，包括公司及子公司核心技术人员、技术骨干人员及业务骨干人员。本激励计划拟向激励对象授予不超过 232.9060万股票，约占公司股本总额的 1.94%。其中首次授予不超过 209.6154万股，预留股票 23.2906万股，股票授予价格为 65元/股。公司业绩考核目标设定为： 以 2020年至 2022年三年营业收入均值为基数，对 2023-2026年营业收入定比基数的增长率（A）进行考核。各考核年度的目标值（Am）分别是 2023年营业收入定比基数增长不低于 10%/ 2024年营业收入定比基数增长不低于25%或 2023年、2024年营业收入均值定比基数增长不低于 17.5%/ 2025年营业收入定比基数增长不低于 35%或 2023年、2024年、2025年三年营业收入均值定比基数增长不低于 23%/ 2026年营业收入定比基数增长不低于50%或 2023年、2024年、2025年、2026年四年营业收入均值定比基数增长不低于 30%。本次激励计划考核目标设定较高，彰显了公司对长期业绩增长的信心，有利于充分调动高管及核心骨干的积极性，将公司利益与股东、员工结合起来，实现员工与公司协同发展，有助于公司长远发展。 上调盈利预测，维持“增持”评级：公司坚持品牌客户战略，巩固公司在业内的供应商地位；不断拓展新的下游应用场景，为公司营收打开新的成长空间；坚持积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。考虑到 2023年可穿戴及智能家居市场需求呈现回暖态势，BES2700新品有望后续放量贡献营收。我们上调盈利预测，预估公司 2023年-2025年归母净利润为 2.15亿元、3.19亿元、4.33亿元，EPS 分别为 1.79元、2.66元、3.61元，对应PE 分别为 70X、47X、35X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收5.75亿元，同比增长14.21%；归母净利润2.35亿元，同比增长85.25%；扣非净利润1.61亿元，同比增长18.61%。分季度看，2023年Q2实现营收3.06亿元，同比增长13.05%，环比增长13.45%；归母净利润1.59亿元，同比增长82.02%，环比增长108.49%；扣非净利润0.91亿元，同比增长6.77%，环比增长29.27%。 新品放量驱动营收增长，盈利能力大幅提升： 2023年H1公司营业收入稳步增长，主要系近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量所致。23年H1公司毛利率为55.09%，同比+2.54pcts，主要系产品结构变动，导致营业成本增长幅度小于营业收入增长幅度所致；净利率为40.88%，同比+15.68pcts，主要系公允价值变动收益增加，叠加信用减值损失、资产减值损失大幅下降所致。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.63%/5.36%/17.62%/-2.16%， 同比变动分别为+1.05/-1.34/+2.69/+1.71pcts，研发投入持续保持在较高水平。 抛光液布局持续深化，业务版图持续拓张：公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类。在介电材料抛光液方面，公司首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利。公司钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升，多款钨抛光液在逻辑芯片成熟制程和先进制程进行测试验证，进展顺利，部分客户已通过验证，开启量产阶段。公司基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量；该产品在国内领先的存储客户持续突破，多款新产品完成论证测试并实现量产销售，部分产品已成为主流，国产自主供应能力持续加强。在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。公司硅精抛液系列产品研发论证进展顺利，技术性能达到国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，营业收入增长明显，部分产品已获得中国台湾客户的订单。用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作，产品正在销售中。第三代半导体作为下一代的衬底材料同样发展迅速，公司积极投入研发，为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品已获得海外客户的订单。 产品矩阵逐渐完善，看好电镀业务增长前景：公司在电镀液及添加剂领域，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，进一步完善集成电路大马士革工艺及先进封装电镀产品线，开始量产。根据公司23年半年报，根据TECHCET，2022年全球半导体电镀化学品市场规模增长8.3%，达到10.2亿美元。未来几年，随着更多的电动汽车、更快的充电站、更强的数据存储及更多的下游应用带来更高密度、更低功率器件的需求增长，以及全球主要国家和地区的产业投资政策推动，将带动金属互连层数和先进封装应用的增加，进而带动半导体电镀化学品市场的增长，TECHCET预计2022-2027年金属互连和先进封装电镀化学品年复合增长率分别为3.3%和3.7%。 维持“买入”评级：公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2023年H1公司打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，并成功搭建应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。未来受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，公司业绩有望进一步提升。预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.88亿元、5.10亿元、6.41亿元，EPS 分别为3.92、5.15、6.47元，PE 分别为41X、31X、25X，维持“买入”评级。 风险提示：原材料供应及价格上涨风险；全球经济周期性波动风险；国际贸易摩擦及不可抗力风险；汇率波动风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 3.19亿元，同比+24.89%；实现归母净利润 0.73亿元，同比+27.84%；实现扣非净利润 0.68亿元，同比+51.37%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 1.62亿元，同比+7.31%，环比+3.14%；实现归母净利润 0.39亿元，同比+5.36%，环比+16.88%；实现扣非净利润 0.39亿元，同比+40.98%，环比+35.94%。 “大客户+海外”战略 推动业绩快速增长，毛利率表现亮眼：2023年 H1公司业绩持续增长主因：1）PCB 及泛半导体领域业务增长；2）新老业务齐头并进，海外市场拓展顺利。2023年 5月，公司 NEX60T 作为首台双台面防焊 DI 设备正式进军日本市场，同时公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。2023年 H1公司毛利率为 46.05%，同比+2.84pcts；净利率为 22.81%，同比+0.53pct。毛利率大幅提升主要系高毛利的泛半导体业务 2023年 H1增长超预期，叠加 PCB 产品毛利率整体稳中有 升。费 用方 面， 2023年 H1销 售 /管 理 /研发 /财务 费用率 分别为6.83%/4.43%/12.19%/-1.51% ， 同 比 变 动 分 别 为+1.10/+0.45/-4.36/+0.26pcts，整体费用率有所下降，其中研发费用率下降主要系司相关研发项目阶段化导致投入减少。 PCB 核心受益高端需求增长，技术迭代助力长期发展：随着 PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，下游服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对高端 PCB 产品需求不断增长，为公司 PCB 曝光设备带来显著的增量市场。公司不断提升 PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，业务范围从单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶市场向类载板、IC 载板等高阶市场不断拓展。同时，公司不断提升 PCB 阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。高端 PCB 产品的阻焊工艺主要采用直写光刻技术。阻焊层曝光精度要求提升至 40/70μm水平。在该领域内，公司成功开发了面向 PCB 高端阻焊市场的 NEX 系列产品，覆盖了阻焊线/开窗 40μm/60μm、50μm/90μm、60μm/120μm 等多个工艺技术节点，产能达到了 300片/小时。同时在 2022年定增募投项目中也 规划了 30/50μm 的产品以满足后期产品的进一步升级迭代需求。 泛半导体业务产品布局丰富，光伏电镀铜技术抢占先机：泛半导体业务：1）IC 载板方面，公司推出新品 MAS10用于 IC 载板的线路曝光流程。今年 4微米的 IC 载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了日本企业在 6微米以下技术节点领域的垄断；2）制版设备方面，满足量产 90nm 制程设备近期将会出货给客户；3）晶圆级封装方面，公司的 WLP 系列产品可用于 8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D等先进封装形式；4）公司 NEX 系列产品已经应用于 Mini LED 封装环节中； 5）引线框架方面，公司实行大客户战略，推动蚀刻工艺替代传统冲压工艺。 新能源光伏业务：公司现有相关设备包括 SDI 系列/SPE 系列，其中 1）SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型 SDI-15H 已于 2023年 4月成功发运光伏龙头企业；2）SPE 系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H 机型已于 2023年 6月顺利交付海外客户端。3）技术合作方面，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发 N 型电池铜电镀金属化技术，促进该技术方案的规模化生产应用。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售，主要产品包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备龙头，有望充分受益于 PCB 高端化需求放量，泛半导体及新能源光伏业务双轮驱动，后续有望持续贡献业绩增量。我们预计 2023-2025年公司归母净利润分别为 2.08亿元、3.00亿元、4.04亿元，EPS 分别为 1.58元、2.29元、3.07元，对应 PE 分别为 45X、31X、23X。 风险提示：宏观环境波动风险，产能扩张不及预期，市场需求不及预期，行业竞争加剧。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 17.63亿元，同比-1.18%；实现归母净利润 0.36亿元，同比-25.81%；实现扣非净利润-0.03亿元，同比转亏。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 9.61亿元，同比+7.48%，环比+19.78%；实现归母净利润 0.16亿元，同比-60.23%，环比-15.08%；实现扣非净利润 0.12亿元，同比-73.11%，环比扭亏为盈。 需求承压拖累 H1业绩，Q2营收环比改善：公司 23H1业绩下滑主因受消费电子需求承压造成 MIM 收入下滑，拖累整体业绩。Q2公司整体营收环比增长，我们认为主要系 MIM 业务受益下游消费电子需求复苏，收入环比增长71.06%所致。分产品看，2023年 H1粉末压制成形 P&S/软磁复合材料 SMC/金 属 注 射 成 型 MIM 收 入 分 别 为 8.76/4.88/3.82亿 元 ， 同 比-1.77%/+67.23%/-34.01%。 2023年 H1公司毛利率为 18.74%，同比-2.30pcts；净利率为 1.33%，同比-1.65pcts。费用方面，2023年 H1销售/管理/研发 /财务费用率分别为 1.43%/5.96%/7.33%/2.80%，同比变动+0.00/+0.02/-0.02/+0.29pct，财务费用小幅增长主因汇兑收益减少所致。 着力发展 SMC 业务，全方位布局蓄力长期成长：公司在稳步做好 P&S、MIM板块发展的同时，着重发展 SMC 板块。2023年 H1公司紧抓光储等新能源行业发展机遇，SMC 板块发展步入“快车道”。1）客户端，目前公司是特斯拉软磁复合材料的供应商，公司 SMC 业务与特斯拉深入合作。软磁复合材料在新能源汽车的充电桩、充电器、升压电感等有大量应用机会，随着新能源汽车充电桩向快充、高压趋势发展，软磁应用场景将不断扩大。2）技术储备方面，公司联营企业宁波东睦广泰合计收购了深圳小象电动公司 12.00%股权，深圳小象电动公司拥有自主研发的聚能磁轴向磁通电机及控制算法等核心技术，将有利于了解软磁复合材料 SMC 技术在软磁电机的具体应用情况，从而拓展该技术在软磁电机等高端制造领域的应用场景。3）产能方面，公司山西临猗“年产 6万吨软磁材料产业基地项目”正加速推进中，此外，宁波总部的 SMC 生产线的建设也取得初步成效，部分高端 SMC 产品已小批量供货。 P&S 推进技术融合， MIM 持续优化产品结构：1)P&S 板块：家电领域空调压缩机和冰箱压缩机为粉末压制成形 P&S 零件的主要应用领域之一，公司积极为客户开发新产品，加大对新能源汽车、电动工具等领域的开发力度，同 时加大 P&S、SMC 技术融合，以 P&S 的压制技术和各工艺技术协同到 SMC，拓展新的应用场景；2023年 H1，公司联营企业将深圳小象电动科技有限公司持股比例提高至 12%，进一步提升对深圳小象电动科技有限公司的影响能力，以加强对电机及非车用粉末冶金应用的技术研究，探索粉末冶金在电机、电控等方向的技术应用。公司凭借多年深耕 P&S 技术平台的资源和经验积累，P&S 板块在国内外均具备较强竞争力优势。2)MIM 板块：公司液态金属主要和国内相关客户进行配套，在消费电子领域重点为折叠屏手机提供 MIM 零件+转轴组件的定制化开发、生产服务；同时继续推进新品开发尤其是如医疗器械、汽车等长周期业务，优化产品结构，逐步减弱消费电子行业波动带来的冲击。公司在粉末冶金压制成形领域积累了丰富的汽车行业客户资源，并形成了成熟的适应汽车行业特点的管理体系和企业文化，有望牵引公司 MIM技术板块在汽车领域的应用取得较大突破，形成增量业务。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事新材料及其制品的研发、生产、销售及其增值服务，主营产品为粉末冶金压制成形零件、金属注射成形零件、软磁复合材料等。公司以粉末压制成形 P&S、软磁复合材料 SMC 和金属注射成形 MIM 三大新材料技术平台为基石，充分发挥三大技术平台在技术、客户和管理等方面的协同优势，覆盖下游新能源以及新材料等高端制造应用领域。 我们看好公司作为国内粉末冶金龙头，目前积极着重发展 SMC 业务，考虑到下游新能源及汽车电子未来高景气有望为公司带来长期增量，预估公司 2023年-2025年归母净利润为 1.85亿元、2.72亿元、3.56亿元，EPS 分别为 0.30元、0.44元、0.58元，对应 PE 分别为 39X、26X、20X。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，原材料价格波动风险，汇率波动影响。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收50.89亿元，同比下降18.19%；归母净利润0.63亿元，同比下降87.77%；扣非净利润-1.90亿元，同比下降160.78%。分季度看，2023年Q2实现营收28.50亿元，同比下降11.30%，环比增长27.29%；归母净利润1.69亿元，同比下降44.91%，环比增长259.11%；扣非净利润-0.08亿元，同比下降105.03%，环比增长95.45%。 集成电路景气度有望回暖，Q2业绩环比改善：根据公司半年报，2023年上半年，集成电路行业景气度在Q1回落至谷底，进入Q2后呈现出逐步回暖的态势。公司持续关注客户需求，加强客户服务工作，争取订单，Q2业绩环比有所改善。23年H1公司毛利率为7.92%，同比-11.41pcts；净利率为1.48%，同比-10.01pcts。Q2毛利率为11.01%，同比-9.63pcts，环比+7.02pcts；净利率为7.08%，同比-7.37pcts，环比+12.74pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.92%/5.12%/5.84%/0.42%，同比变动分别为0.03/0.49/0.15/-0.39pcts，费用管控水平较为稳定。上半年财务费用为0.22亿元，同比减少57.01%，主要为汇率变动形成的汇兑收益所致。 持续加大研发投入，先进封装+汽车电子提供长期成长动力：23年上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。同时，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。公司持续开展产品良率提升工作，推进检验自动化，改善质量控制能力和检验效率，将“精益六西格玛”管理方法推广到供应链，突破重难点产品良率提升，提高客户满意度。随着公司先进封装技术研发不断推进，汽车客户持续导入，公司汽车电子业务有望进一步扩大规模。 先进封测产能建设稳步推进，市场竞争力有望进一步提升：公司通过全资子公司华天江苏投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营业收入126,072万元，实现净利润26,627万元。该项目的实施将提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力。目前，华天江苏、华天上海及UnisemGopeng等新生产基地均在进行厂房建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司凭借成本优势打造通用封装平台，客户结构不断优化，持续加大先进封装和汽车电子领域的研发投入，积极扩充先进封测产能，有望提升公司核心竞争力及盈利能力。随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软，手机等终端消费类电子产品需求尚未完全复苏，故下调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润为6.13/10.58/16.28亿元，对应EPS为0.19/0.33/0.51元，对应PE为48/28/18倍。 风险提示：下游需求不及预期；原材料成本上升的风险；技术研发与新产品开发失败的风险；产能扩张不及预期。

事件：2023年H1公司实现营收3.42亿元，同比下降4.58%；实现归母净利润0.21亿元，同比下降41.99%；实现扣非净利润0.18亿元，同比下降51.28%。2023年Q2公司实现营收2.07亿元，同比下降5.41%，环比增长52.52%；实现归母净利润0.25亿元，同比增长10.40%，环比大幅扭亏；实现扣非净利润0.21亿元，同比下降2.68%，环比大幅扭亏。需求疲软影响业绩表现，Q2盈利能力环比修复：2023年H1，受宏观经济、通货膨胀等因素影响，全球消费电子市场需求不及预期，公司营收盈利均有所下滑。2023年H1，公司毛利率为29.99%，同比+0.01pcts；净利率5.43%，同比-4.54pcts，主要系公司期间费用率提升，叠加计提信用减值损失增加所致。费用方面， 2023年H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为9.26%/8.70%/9.77%/-0.34% ， 同比变动分别为+0.67/+3.16/+1.38/+0.33pcts。其中，H1管理、财务费用的费用率与绝对值均有所增长，分别系股权激励费用分摊、汇兑收益下降所致。2023年Q2以来，随着显示面板需求回温，公司利润端环比大幅扭亏，盈利能力同比改善。2023年Q2，公司毛利率为31.22%，同比+2.89pcts，环比+3.10pcts；净利率为11.24%，同比+0.86pcts，环比+14.66pcts。持续加码技术研发，产品创新驱动业务扩张：2023年H1，公司在维护存量客户的同时，积极拓展增量客户，并通过持续加大研发投入，保持公司在国内平板显示专用设备行业的优势地位，逐步提升在半导体设备行业的市场渗透率。 LCD 显示设备方面，在液晶显示行业发展需求之下，公司基于现有技术进行横向拓展，自主研发设计了130寸全自动偏光片贴附生产线，成功得到客户认可。柔性OLED 显示设备方面，针对折叠产品的发展需求，公司在现有小尺寸柔性OLED贴附技术上研发了10/20寸柔性OLED-POL/OCA/UTG/贴附生产线。VR/AR/MR 显示设备方面，在Micro OLED（硅基OLED）近眼显示模组设备领域，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA 贴附设备，解决了多种工艺难题，目前该设备各项功能已通过客户验证进入试量产阶段；在Fast-LCD 近眼显示模组设备领域，公司研发推出1-8寸清洗偏贴专用线，目前此VR 专线精度和良率指标已通过验证进入量产阶段；在光学功能膜材贴附设备领域，公司与偏光片生产厂家深入合作，研发了17寸POL+IQPS+QWP 多种膜材贴附设备，目前各项技术指标已经通过客户验证实现量产。Mini LED+半导体设备前景广阔，看好新兴业务动能强劲：公司2023年中报显示，根据LEDinside 预测，Mini/Micro LED 市场将在未来几年得到快速发展，2023年全球Mini LED 产值将达到10亿美元，2025年Micro LED 市场产值将会达到28.91亿美元。同时，公司中报指出，根据SEMI 报告，2022年全球半导体设备销售额1,077亿美元，同比增长5%，其中全球前道晶圆制造设备销售额占比约85-87%。2023年H1，公司子公司微组半导体持续加大在Mini LED 返修设备、半导体封装设备方面的研发力度。Mini/Micro LED设备方面，微组半导体研发了第三代Mini LED 固晶后返修设备及第四代MiniLED 直显产品返修设备，使固晶后Mini LED 直显产品返修设备效率从25s/pcs提升到20s/pcs，良率从90%提升至98%以上。微组装设备方面，微组半导体研发的多功能微组装设备效率提升了80%，加强了公司在微组装设备市场竞争力。半导体封装设备方面，微组半导体开始对先进封装贴片设备进行研发，目前设备已进入调试阶段，核心参数中的精度及效率达到设计要求。维持 “增持 ”评级：公司主营业务为平板显示专用设备及半导体设备的研发、生产与销售，是国内为数不多的同时具备平板显示专用设备及半导体设备研发和制造能力的企业之一。2022年以来，公司依托自身技术优势和客户资源优势，不断提升平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额；随着公司中山基地厂房竣工达产，产能逐步释放，公司产品交付能力进一步增强。未来随着消费电子需求回暖、Mini LED 渗透率提升、半导体设备市场空间继续成长，公司有望迎来新的增长机遇。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.48亿元、0.64亿元、1.76亿元，EPS 分别为0.34元、0.46元、1.26元，PE 分别为67X、50X、18X。风险提示：技术更新迭代滞后风险、市场竞争加剧风险、核心技术人员流失风险、管理风险。

事件：2023年H1公司实现营收1.41亿元，同比下降6.42%；实现归母净利润0.44亿元，同比下降23.23%；实现扣非净利润0.32亿元，同比下降26.71%。2023年Q2公司实现营收0.71亿元，同比下降7.41%，环比增长0.73%；实现归母净利润0.20亿元，同比下降18.27%，环比下降14.02%；实现扣非净利润0.14亿元，同比下降33.70%，环比下降27.55%。 业务调整影响H1业绩，结构优化奠基未来增长：2023年H1，受客户及产品结构调整影响，公司营业收入同比有所下滑，其中，医药中间体收入及其他业务收入同比分别减少1,969.51万元、768.60万元。2023年H1，公司毛利率为64.87%，同比+2.75pcts；净利率为30.94%，同比-6.77pcts，主要系政府补助大幅减少所致。费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为3.67%/17.34%/17.51%/-4.58%，同比变动分别为+0.96/+3.64/+6.44/-1.17pcts。其中，H1研发费用率与绝对值同比增长，主要系公司加大研发投入，材料消耗和人员费用增加所致。2023年H1，柔性AMOLED的市场渗透率持续提升，公司OLED有机材料的出货量保持稳定增长。公司紧抓市场机遇，适时调整产品策略，重点推进红、绿、蓝三色主体材料和发光功能材料在客户端的国产替代；同时，公司积极推动中间体出口结构化转型，趋于与海外大客户一级供应商直接合作，提升了中间体业务的盈利水平。 紧抓材料国产化机遇，OLED业务版图持续深化：公司主营业务为OLED有机材料的研发、生产和销售，主要产品包括OLED终端材料和OLED中间体，公司产品的终端市场应用领域为OLED显示设备，包括手机、电视、平板、电脑、智能穿戴、车载显示等。2023年H1，公司紧抓材料国产化机遇，持续推进OLED终端材料产品的系列化发展和客户的全覆盖，OLED终端材料出货量稳步增长，产品结构不断丰富。一方面，公司实现了RedPrime材料、GreenHost材料的稳定量产供应，并在客户端积极推进RedHost材料、GreenPrime材料、BluePrime材料、BlueHost材料等新产品的国产替代，为公司未来业绩快速增长奠定基础。另一方面，公司成功导入视涯等硅基OLED新客户，目前正在进行量产测试；同时，公司持续向维信诺等新客户送样进行测试，合作项目进展良好。此外，OLED中间体方面，公司持续优化OLED中间体产品及客户结构，着力推进高附加值氘代类产品的拓展并取得了较大突破。2023年H1，公司与海外客户签订了氘代类产品销售协议，并建立了长期合作关系，未来有望对公司OLED中间体业务产生积极影响。 受益国产化进程加快，OLED有机材料前景广阔：OLED作为新型显示技术，具有高画质、轻薄、快响应、低功耗、柔性可折叠等优势，其应用范围在下游手机、IT产品、电视、车载显示、智能穿戴设备等领域全面拓展，目前已成为中小尺寸主流显示技术。2023年H1，OLED面板的市场渗透率持续提升，应用场景不断丰富。近年来，在国家各项产业政策的积极引导下，我国OLED行业现已进入快速发展期，自主创新能力逐步增强，国内面板厂商在全球OLED市场的份额不断提升；出于对供应链安全及成本等因素的综合考量，国内面板厂商不断推动OLED材料的国产化进程，带动了国内OLED有机材料的技术发展。经过多年的研发积累与技术突破，公司已实现OLED终端材料的国产替代，未来有望通过技术创新突破，实现更多品类OLED有机材料的国产替代；同时，伴随OLED面板在终端应用的不断渗透以及国内OLED面板厂商市场份额的不断提升，公司OLED业务有望迎来广阔发展空间。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事OLED有机材料的研发、生产和销售，是国内极少数具备自主专利并实现OLED终端材料量产供应的企业之一，产能规模及出货量处于国内领先水平。2023年H1，柔性AMOLED的市场渗透率持续提升，公司紧抓市场机遇，适时调整产品策略，重点推进红、绿、蓝三色主体材料和发光功能材料在客户端的国产替代，加速产品开发匹配客户对核心材料的国产化需求，OLED有机材料的出货量实现了稳定增长。 随着OLED面板在终端应用的渗透率持续提升、国内面板厂商的市场份额不断扩大，公司有望凭借产能扩充和技术创新把握发展机遇、实现业绩增长。 预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.42亿元、2.00亿元、2.72亿元，EPS分别为0.35元、0.50元、0.68元，PE分别为50X、35X、26X。 风险提示：客户集中度较高风险、产品价格波动风险、汇率波动风险、竞争加剧风险。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收16.88亿元，同比增长46.25%；归母净利润4.30亿元，同比增长24.06%；扣非净利润4.10亿元，同比增长23.77%。分季度看，2023年Q2实现营收9.08亿元，同比增长48.44%，环比增长16.39%；归母净利润2.24亿元，同比增长14.57%，环比增长8.52%；扣非净利润2.11亿元，同比增长13.15%，环比增长6.30%。 主营业务稳步向上，毛利率承压：公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：公司工业控制和电源行业的营业收入为60,400.87万元，同比增长6.78%。公司新能源行业营业收入为99,218.74万元，同比增长81.46%。 公司变频白色家电及其他行业的营业收入为9,134.32万元，同比增长124.42%。23年H1公司毛利率为36.18%，同比-4.71pcts；净利率为25.71%，同比-4.44pcts。Q2毛利率为35.97%，同比-4.98pcts，环比-0.46pcts；净利率为24.87%，同比-7.19pcts，环比-1.82pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.81%/1.97%/6.69%/-1.98%，同比变动分别为-0.28/-0.50/-0.09/+2.44pcts，财务费用变动主要系本期公司利息收入减少所致。 IGBT产品持续放量，高端品类布局进一步强化：公司持续推进IGBT产品在新能源客户端的渗透率。2023年上半年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过40万辆。同时公司持续开拓海外新能源汽车市场，车规级产品在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。此外，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。公司自主SiCMOSFET芯片的车规级SiCMOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并开始小批量出货。公司持续深耕光伏储能行业，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的适用于光储行业的IGBT芯片以及模块开始批量供货，预计23年下半年市场份额将迅速提高。公司向光储市场提供全系列标准及定制化的具有市场竞争力的产品，为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块的全套解决方案，已经成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。随着新能源行业景气度持续高企，公司IGBT产品将有望受益下游市场渗透率的持续提升及高端产品的优先布局，带动业绩持续高增。 SiC产品研发进展顺利，海外业务快速发展：公司较早布局SiC领域，并取得顺利进展。产品方面，公司使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目、基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块以及新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。 公司募投项目正在建设SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前还处于项目建设阶段，项目建设完成后，将形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。同时，公司海外业务持续突破，子公司斯达欧洲实现营业收入13,781.89万元，同比增长263.58%，预计2023年下半年还将继续保持高速增长势头。公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展。公司将不断加大海外市场特别是新能源汽车及工业控制等行业头部企业的开拓力度，海外市场的持续突破将给公司带来更广阔的成长空间。 维持“增持”评级：公司业务结构持续优化，新品研发进展顺利，卡位新能源汽车、光伏储能等优质赛道，稳步推进海外市场的拓展，有望持续受益IGBT国产化以及在SiC领域的先发优势。预计公司2023-2025年归母净利润为9.10/11.57/14.51亿元，对应EPS为5.33/6.77/8.49元，对应PE为36/28/22倍。 风险提示：宏观经济波动的风险；新能源汽车市场波动风险；汇率波动的风险；行业竞争加剧的风险。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收7.58亿元，同比下降11.92%；归母净利润1.48亿元，同比下降36.98%；扣非净利润1.38亿元，同比下降37.93%。分季度看，2023年Q2实现营收3.85亿元，同比下降12.66%，环比增长2.98%；归母净利润0.83亿元，同比下降32.16%，环比增长27.26%；扣非净利润0.74亿元，同比下降33.77%，环比增长16.42%。 需求平淡影响营收增长，Q2业绩环比改善：2023年上半年，公司下游应用市场的整体景气度延续了2022年第四季度以来的下行趋势，主要系经济环境下行导致下游需求减弱、国内晶圆代工厂更多产能释放以及功率半导体行业竞争加剧等多方面因素影响所致。23年H1公司毛利率为30.54%，同比-8.90pcts；净利率为19.16%，同比-8.04pcts。Q2毛利率为29.68%，同比-9.49pcts，环比-1.74pcts；净利率为21.18%，同比-6.48pcts，环比+4.11pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.81%/4.12%/6.19%/-3.60%，同比变动分别为+0.00/+0.36/+1.74/-2.4pcts，主要系以前年度管理人员股权激励的股份支付费用分配至本期，以及本期持续加大研发投入所致。 产品结构持续优化，积极拓展车电&光伏储能领域：公司利用技术和产品优势、产业链优势等，持续优化产品结构、市场结构和客户结构，将产品导入并大量销售至新能源汽车和充电桩、光伏和储能、服务器电源和数据中心等新兴领域客户，并开发出更多的行业龙头客户，进一步扩大了公司在高端市场的应用规模及影响力。2023年上半年，公司进一步加大新能源汽车和充电桩、光伏储能、服务器电源等领域的拓展力度，同时，公司亦积极发展工业自动化、智能短距离交通、消费电子应用等下游应用领域的业务机会，推动了公司的稳健发展。汽车电子方面，公司的车规产品已大批量交付近60家Tier1厂商及终端车企，除域控制器、主驱电控、发动机冷却风扇、刹车控制器、自动启停、油泵/水泵、PTC、OBC等应用外，新增导入线控刹车系统、车身控制模块、变速箱控制器、电控悬架等动力安全领域。光伏储能方面，公司一方面保持与阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源、昱能科技等头部客户的紧密合作，及时了解市场波动及客户需求情况，提供更具性价比的合作方案；另一方面加强新产品的开发，积极推动更多大电流单管IGBT和模块产品的放量进度。 IGBT产品有望持续加速放量，封装及功率IC业务布局持续完善：功率器件覆盖新能源汽车、充电桩、光伏等领域，具有广阔的市场前景，其中IGBT产品作为光伏储能行业的重点应用产品，虽然光伏储能行业上半年需求有所减弱，但公司积极调整结构进行应对，拓宽了更多的应用领域，加大了对于变频、小家电、工业自动化、汽车等领域的销售力度，实现了IGBT产品销售规模的持续增长。公司的新品大电流IGBT单管逐渐上量，IGBT模块产品在客户端的验证顺利推进，更大功率的IGBT模块产品亦在有序开发中。公司多个子公司陆续完善封装能力和功率IC业务布局：子公司金兰半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经建设完成，生产线所选用的机器设备均为近两年世界上先进且技术成熟的封装测试设备，目前已建设产能为1万个模块/月，将于2023年H2逐步补充配套设备，以实现达产产能6万个模块/月；1000V平台用于光伏逆变器和光伏储能的多款产品也列入2023年H2开发计划，计划在2023年底或2024年初完成开发送客户测试；并尽快推动产品的量产以及产能爬坡工作。2023年H1子公司国硅集成累计完成工程批验证25V~700V桥式驱动芯片12款，预计2023年Q4实现量产。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司是国内领先的MOSFET功率器件厂商，重点应用领域包括汽车电子、光伏和储能、5G通讯、农用无人机、锂电保护等行业。目前IGBT产品快速放量，光伏储能、汽车电子等新能源领域持续发力，同时公司自主布局封测产线，拓展第三代半导体和功率IC等新产品，有望凭借优质的客户基础，充分受益下游新能源旺盛需求，登上发展新台阶。考虑当前下游需求尚未完全复苏，同时公司持续加大研发投入，巩固产品技术优势，短期或将影响盈利能力，故下调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润为3.47/4.59/6.09亿元，对应EPS为1.16/1.54/2.04元，对应PE为32/24/18倍。 风险提示：行业景气度下行的风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；采购价格波动风险；产线建设和产能扩张不及预期的风险。