事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 201.77亿元，同比+5.18%；实现归母净利润 5.54亿元，同比+281.90%；实现扣非净利润 4.53亿元，同比+192.19%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 103.38亿元，同比 +4.97%，环比+5.08%；实现归母净利润 4.90亿元，同比+358.94%，环比+658.72%；实现扣非净利润 4.69亿元，同比环比皆大幅扭亏。 Q2业绩表现亮眼，开源节流成效显著：收入端：2023年 H1，面对消费电子需求下滑，公司基本盘业务智能手机与电脑类业务仍逆势实现平稳增长，同时新能源汽车类业务高速增长带动公司整体营收稳步增长。分产品看，智能手机与电脑类营收为 161.35亿元，同比+1.34%；新能源汽车及智能座舱类营收为 22.82亿元，同比+54.98%；智能头显与智能穿戴类营收为 11.91亿元，同比-4.48%；其他智能终端类营收 0.63亿元，同比-31.04%。利润端： 23年 H1公司毛利率为 16.41%，同比+2.86pcts；净利率为 2.80%，同比+4.19pcts。Q2毛利率为 16.86%，同比+1.13pcts，环比+0.91pct；净利率为 4.82%，同比+3.50pcts，环比+4.14pcts。费用端：2023年 H1销售/管理/ 研 发 / 财 务 费 用 分 别 为 3.02/11.65/11.43/0.34亿 元 ， 同 比 分 别-9.02%/-12.55%/-13.69%/-81.54%，公司控费成果显著。财务费用大幅下降主因利息收入及汇兑收益增加。 消费电子根基深厚，新能源车打造第二增长曲线：公司是苹果、三星、华为、荣耀、小米等多个领先手机品牌供应商。公司通过不断提高垂直整合能力，已覆盖 ODM、显示模组等电子件和结构件，以及整机组装。智能手机方面，公司已经形成结构件+模组的一站式供货能力，实现了智能手机端到端的供应链垂直整合，下半年有望受益于苹果新机发布带来的强劲拉货动能。智能穿戴方面，产品以手表为主，公司积极配合客户开发包括铝合金、不锈钢、钛合金、3D 打印等新材料、新技术；苹果头显新品 Vision Pro 将于 2024年初出货，当前处于蓄势待发状态，公司配合客户进行的长期研发项目有望逐步进入到收获阶段。未来智能穿戴业务有望成为公司未来重要的业务增长点。 公司在互动平台表示，新能源汽车作为公司的业务发展重心，已围绕智能座舱，研发、生产中控屏、仪表盘、显示屏、B 柱、C 柱、充电桩等模组，与超过 30家国内外新能源及传统豪华汽车品牌建立合作。同时，公司还配合客 户对侧窗、挡风、天幕等大尺寸新型汽车玻璃等新产品进行创新优化和验证，墨西哥工厂汽车项目 6月已投产，为新能源汽车业务规模可持续性增长奠定了较好基础。 股权激励目标明确，彰显长期成长信心：公司 2023年限制性股票激励计划首次授予的激励对象共计 3,097人，包括公司董事、高级管理人员、中高层管理人员及核心骨干员工。本激励计划拟向激励对象授予 53,159,866股限制性股票，约占公司股本总额的 1.07%。其中授予第一类限制性股票 10,631,973股，约占公司股本总额的 0.21%；授予第二类限制性股票 42,527,893股，约占公司股本总额的 0.86%，授予价格为 6.34元/股。公司业绩考核目标设定为：以 2022年归母净利润为基数，23-24年归母净利润增长率分别不低于20%/40%。本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对长期业绩增长的信心，有利于充分调动高管及核心骨干的积极性，将公司利益与股东、员工结合起来，促进公司经营核心队伍的建设和稳定，有助于公司长远发展。 维持“增持”评级：消费电子方面，公司已完善从 ODM 到整机组装的垂直一体化整合能力，将继续受益于大客户的订单放量，为营收和利润带来稳定增量。汽车电子方面，我们预计汽车电子行业高景气仍将持续，公司在汽车电子板块不断深入，为公司业绩带来新的增长动能。我们认为公司未来能够多领域多层次地协同发展业务，持续提升公司盈利水平并巩固市场地位。预估公司 2023年-2025年归母净利润为 30.20亿元、42.41亿元、50.82亿元，EPS 分别为 0.61元、0.85元、1.02元，对应 PE 分别为 19X、14X、11X。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，客户相对集中风险，汇率波动风险。

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 17.69 亿元，同比增长 29.19%；归母净利润 3.66 亿元，同比增长 48.56%；扣非净利润3.52 亿元，同比增长 60.39%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 10.79 亿元，同比增长 39.31%，环比增长 56.39%；归母净利润 2.49 亿元，同比增长60.87%，环比增长 113.81%；扣非净利润 2.42 亿元，同比增长 71.48%，环比增长 120.40%。 营收规模稳步提升，Q2业绩延续高增长：2023 年 H1，公司压缩机、真空泵业务在新品研发、客户拓展等方面均取得进展，公司营收、净利润实现稳健增长，盈利能力持续提升。23 年 H1 公司毛利率为 38.37%，同比+4.16pcts；净利率为 20.70%，同比+2.71pcts。Q2 毛利率为 39.34%，同比+4.16pcts，环比+2.49pcts；净利率为 23.10%，同比+3.09pcts，环比+6.15pcts。费用方 面 ， 23 年 H1 公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 、 财 务 费 用 率 分 别 为5.05%/3.78%/5.40%/0.58%，同比变动分别为-0.27/-0.88/0.29/1.75pcts，整体费用管控情况良好。23 年 H1 公司财务费用为 0.10 亿元，同比增加164.25%，主要系公司汇兑损失较去年同期增加所致。 光伏及半导体零部件需求旺盛，真空泵产能扩张稳步推进：在光伏领域，公司真空泵主要用于拉晶和电池片环节，随着 TOPCON、HJT 等新技术加速应用落地，公司光伏真空泵需求有望迎来新一轮成长期。半导体真空泵领域目前仍由国外企业主导，欧、美、日品牌占据 90%左右的市场份额。公司作为螺杆式真空泵的领先企业，同时在多级鲁式和旋片泵也有市场布局，随着当前国家提倡制造业转型升级，半导体行业真空泵设备国产化替代进程加速，公司有望取得较大的国产替代市场空间。公司半导体真空泵在清洁、中度严苛、严苛制程都有在推广使用，具体运用于 LL、去胶、刻蚀、PVD、CVD 等制程，目前多用于相对洁净的制程。公司半导体真空泵已通过部分国内芯片制造商的认可，并已开始批量提供真空泵产品，包括新扩产项目和进口品牌老旧真空泵的汰旧换新，未来通过产品技术不断更新优化，有望逐步提升市占率。当前公司台中厂三期扩建真空泵产能已投入使用，上海兴塔厂区的三期扩产建设工程，2023 年 Q1 厂房建设完工，Q2 开始逐步投入使用，为公司后续扩大市场提供有效的产能保障，相关项目达产后有望为公司业绩打开 新的成长空间。 冷链物流市场迎来快速发展期，冷冻冷藏压缩机业务有望持续受益：公司冷冻冷藏压缩机广泛应用于农产品保鲜、渔船速冻、食品速冻隧道等行业。公司在产品和技术上不断优化创新，持续推出符合市场需求的产品，公司预计后续将推出多款新品，包括：1）满足高温冷藏风冷应用需求的 RC2-D 系列 H子系列冷藏专用压缩机；2）RH-V 系列 CO2 亚临界变频螺杆压缩机，可降低机组成本与占地空间；3）针对变温库和速冻库推出的 LC 系列新一代半封单级冷冻冷藏螺杆压缩机，可在不同工况下保持高效率运行。伴随着冷链物流市场规模的快速增长，以及国家骨干冷链物流基地、产销地冷链设施建设的稳步推进，公司有望凭借既有产品的良好口碑及不断更新的节能产品，实现冷冻冷藏压缩机营收规模的稳定增长。 维持“买入”评级：公司为光伏、半导体及碳中和等多重受益标的，有望持续受益行业高景气度及产能扩张。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为7.88 亿元、9.80 亿元、11.88 亿元，EPS 分别为 1.47、1.83、2.22 元，PE分别为 16X、13X、11X，维持“买入”评级。 风险提示：光伏行业需求不及预期；半导体类客户开拓不及预期；冷链市场需求不及预期；产能扩张不及预期。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 9.83亿元，同比下降 13.46%；归母净利润-0.79亿元，同比下降 168.62%；扣非净利润-1.14亿元，同比下降 220.77%。分季度看，2023年 Q2实现营收 5.58亿元，同比增长 0.55%，环比增长 31.42%；归母净利润-0.29亿元，同比下降166.31%，环比增长 41.79%；扣非净利润-0.45亿元，环比增长 35.37%。 需求平淡影响业绩表现， Q2盈利能力环比改善：2023年 H1下游需求相对低迷导致公司营收规模整体下滑，订单价格疲软叠加 Q1稼动率不饱和导致毛利下降，同时管理费用增加，汇率波动汇兑损失导致财务费用净损失增加，致使公司业绩承压。23年 H1公司毛利率为 12.18%，同比-13.04pcts；净利率为-9.75%，同比-19.88pcts。Q2毛利率为 15.07%，同比-8.73pcts，环比+6.68pcts；净利率为-6.82%，同比-14.71pcts，环比+6.78pcts。Q2公司稼动率整体呈稳定回升趋势，毛利率及净利率环比有所改善。费用方面，23年Q2公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 1.12%/10.87%/6.00%/8.16%，同比变动分别为 0.07/5.24/0.35/3.14pcts，其中，Q2管理费用达 0.61亿元，同比增长 93.98%，主要由于公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加。 聚焦先进封装领域，稳步推进二期项目建设：根据公司 23年半年报，据 Yole预测，全球先进封装市场预计将在 2019-2025年间以 6.6%的复合年增长率增长，到 2025年将达到 420亿美元；同时，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到 2026先进封装将占到整个封装市场规模的 50%以上。公司聚焦中高端先进封装业务，在 23年上半年内完成了应用于射频通信领域的 5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产；完成 FC-BGA 技术开发并实现量产。同时，公司自有资金投 资 的 Bumping 及 CP 项 目 实 现 通 线 ， 至 此 公 司 具 备 了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间；此外，公司通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。 车电领域开拓进展顺利，股权激励彰显发展信心：公司积极布局汽车电子等领域，随着公司产品应用领域的逐步丰富和完善，公司营收规模有望进一步扩大。23年 H1公司汽车电子产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier1厂商的认证；公司于 23年 H1实施股权激励，授予 274名激励对象 440.00万股限制性股票（占总股本的 1.08%），授予价格为 12.66元/股。该激励计划设置考核指标，在 23/24/25年定比 22年营业收入增长率超过 25%/50%/100%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标清晰明确，具有一定挑战性，彰显了公司中长期发展信心。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品(FC 类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA 等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.63亿元、2.71亿元、4.26亿元，EPS分别为 0.40、0.66、1.05元，PE 分别为 74X、45X、28X。 风险提示：汇率波动风险；下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能扩张不及预期。

事件：2023年 H1公司实现营收 5.57亿元，同比增长 20.60%；实现归母净利润 0.82亿元，同比下降 11.31%；实现扣非净利润 0.63亿元，同比下降12.23%。2023年 Q2公司实现营收 3.16亿元，同比增长 36.34%，环比增长 30.84%；实现归母净利润 0.56亿元，同比增长 27.09%，环比增长111.93%；实现扣非净利润 0.46亿元，同比增长 23.59%，环比增长 167.51%。 H1业绩受 Q1市场低景气度拖累，行业修复助力 Q2业绩大幅改善： 2023年 H1，受 Q1半导体行业整体景气度影响，公司整体盈利水平有所下降；然而，Q2受益市场景气度触底反弹，公司订单快速回暖，产能利用率迅速提升，Q2营收盈利均创历史新高，盈利能力环比显著改善。2023年 H1公司毛利率为 24.01%，同比-6.69pcts；公司净利率 14.72%，同比-5.30pcts。2023年H1公司毛利率同比下滑，主要原因系：公司产能持续扩充推升营业收入及成本，同时 2023年 Q1受半导体行业整体景气度影响，客户订单饱和度有所下降导致单位成本有所上升，营业成本变动率大于营业收入。费用方面，2023年 H1公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 为0.63%/4.63%/6.70%/-1.17% ， 同 比 变 动 分 别 为-0.13/-0.46/-0.71/-0.57pcts。其中，H1财务费用率与绝对值同比大幅下降，主要系本期无银行贷款利息费用所致。 募资扩充 12寸封测产能，积极布局高端先进封装：2023年 8月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过 120,000.00万元，用于“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能”和“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能”等项目，以结合当前OLED 等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。该项目建成后，将有效提升公司 OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。此外，公司持续进行研发投入，全面提升在 OLED等新型显示及高阶制程产品的先进封装测试服务能力，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车载电子等为代表的新兴产品领域。2023年 H1， 公司基于自身领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实基础。 DDIC 市场景气度回升，面板供应链本土化趋势日益显著：一方面，随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自 2023年 3月以来，显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求迅速提升；同时，显示驱动芯片市场在 2023年 H1呈现出较为明显的结构性变化，OLED 等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升。根据 Frost & Sullivan 数据，2020年全球OLED 显示驱动芯片出货量达到 14.0亿颗，预计 2025年全球 OLED 显示驱动芯片出货量达 24.5亿颗，市场渗透率达到 10.5%。另一方面，根据 CinnoResearch 数据，2016年至 2021年中国大陆显示面板产能占比从 27%上升至 65%，呈现快速增长的趋势，预计未来中国大陆显示面板产能占比将进一步上升，在 2025年达到 76%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆厂商倾斜。同时，随着中国大陆显示驱动芯片设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展显示驱动芯片代工产线，中国大陆本土封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。 首次覆盖，给予 “增持 ”评级：公司是国内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。2023年 H1，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续拓展技术边界，布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术。未来随着显示驱动芯片行业持续修复、OLED 显示驱动芯片渗透率持续提升，以及公司 12寸封测产能扩充项目顺利推进，公司有望进一步提升盈利能力，打开长线增长空间。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.60亿元、2.27亿元、3.02亿元，EPS 分别为 0.19元、0.27元、0.36元，PE 分别为 54X、38X、29X。 风险提示：市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；供应商集中度较高风险；宏观经济波动风险。

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 1.14 亿元，同比增长 75.79%；归母净利润 0.15 亿元，同比增长 447.17%；扣非净利润801.16 万元，同比增长 379.63%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 0.76 亿元，同比增长 57.44%，环比增长 97.91%；归母净利润 0.13 亿元，同比增长 221.70%，环比增长 418.50%；扣非净利润 801.10 万元，同比增长497.61%。 23 年 H1 业绩持续高增长，盈利能力提升明显：2023 年 H1，公司持续深耕半导体晶体生长设备领域，凭借产品技术优势，产品销量同比大幅增加，实现收入与利润的双增长，盈利能力显著提升。23 年 H1 公司毛利率为 35.35%，同比+1.07pcts；净利率为 13.19%，同比+8.95pcts。Q2 毛利率为 33.63%，同比+1.29pcts，环比-5.12pcts；净利率为 16.65%，同比+8.50pcts，环比+10.30pcts。费用方面，23 年 Q2 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 2.26%/12.72%/9.76%/-2.50% ， 同 比 变 动 分 别 为0.16/-1.96/-1.23/-2.33pcts，整体费用水平管控良好。23 年 H1 管理费用为0.16 亿元，同比增长 36.46%，主要系公司逐步扩大经营带来人员薪酬的增加，以及上市相关费用的增加所致；研发费用 0.14 亿元，同比增长 43.05%，主要系研发人员薪酬增加，研发消耗材料及研发人员差旅增加。 深耕晶体生长设备领域，工艺技术持续优化：通过自身技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 28nm 以上 CIS/BSI 图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及 90nm 以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。公司碳化硅单晶炉包含 PVT 感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG 单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。客户方面，公司覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电等企业建立合作关系，形成了相对较强的客户资源优势。 发布股权激励草案，彰显中长期发展信心：公司发布 2023 年限制性股票激励计划（草案），拟授予限制性股票 1,300,000 股，约占公司股本总额138,366,096 股的 0.94%；其中首次授予 1,065,000 股，约占公司股本总额的 0.77%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的 81.92%。计划首次授予激励对象共计 80 人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的其他人员。授予价格为 24.39 元/股。该激励计划设置考核指标：以 2022 年营业收入为基数，2023-2025 年营收增长率分别不低于80%/170%/270%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标清晰明确，具有一定挑战性，彰显了公司中长期发展信心。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，公司结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品。公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。随着下游应用领域的不断拓展以及部分下游行业的快速发展，公司业绩有望保持稳健增长。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 0.61 亿元、1.12 亿元、1.89 亿元，EPS 分别为 0.44、0.81、1.37 元，PE 分别为 101X、55X、33X。 风险提示：下游需求不及预期；客户拓展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧风险。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收32.99亿元，同比增长4.21%；实现归母净利润2.21亿元，同比增长81.33%；实现扣非净利润2.66亿元，同比增长123.72%。分季度看，公司2023年Q2实现营收16.71亿元，同比增长3.26%，环比增长2.67%；实现归母净利润0.77亿元，同比增长72.74%，环比下降46.97%；实现扣非净利润1.29亿元，同比增长126.97%，环比下降6.15%。 H1净利润同比大幅增长，LED行业复苏显现：23年H1，国内外LED市场逐步回暖，公司实现归母净利润2.21亿元，同比增长81.33%；实现扣非净利润2.66亿元，同比增长123.72%，盈利能力显著提升。23年H1公司综合毛利率为29.85%，同比提升3.31pct，其中海外业务毛利率为38.68%，同比提升6.13pct，主要受益于公司市场布局及品牌优势、产品及解决方案附加值提升，同时汇率波动带来正向影响。净利率为6.50%，同比提升2.68pct。 23年Q2毛利率为27.63%，同比下降0.74pct，环比下降4.51pct；净利率为4.28%，同比提升1.63pct，环比下降4.50pct。费用方面，Q2销售、管理、研发、财务费用率分别为15.56%/4.59%/5.82%/-5.20%，同比变动分别为1.83/-1.27/0.77/-3.03pct。23年H1公司持续技术创新，研发投入为1.73亿元，同比增长14.74%；汇率波动导致财务费用绝对值同比减少234.07%。 新型封装技术提升产品优势，高端应用布局打开盈利空间：公司选择COB与MIP封装方式齐头并进的技术路径，配备公司独有引擎和自研系统，使得公司产品在显示效果等方面表现优异，屏幕节能提升50%，灯珠可靠性提升10倍。在Mini/MicroLED产品布局上：洲明UMini系列产品P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8已实现规模量产，成本具有竞争优势，UMini已形成批量销售；P0.4Micro产品已正式发布，并具备量产能力。23年H1，子公司雷迪奥实现营收7.39亿元，净利润1.36亿元，净利率达18.41%。雷迪奥在全球范围内打造大批国际XR虚拟摄影棚，深耕国际高端显示领域，市占率近80%。同时，公司在AI应用方向开展了多样合作，合作伙伴包括但不限于微软、戴尔、百度、科大讯飞等，公司虚拟数字人已经全面接入各类AI工具，形成一体化解决方案，并陆续交付客户。 股权激励目标明确，彰显长期成长信心：公司2023年限制性股票激励计划首次授予的激励对象共计434人，占公司员工总人数的8.18%，包括公司董事、高级管理人员、核心技术（业务）骨干人员。本激励计划拟向激励对象授予2199.9982万股限制性股票，约占公司股本总额的2.01%。其中首次授予B类权益1495.0000万股，对应23-25年触发值为73/80/90亿元，目标值为80/92/106亿元。本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对长期业绩增长的信心，有望稳定和吸引高端人才的加入，促进公司核心人才队伍的建设和稳定，助力公司长足发展。 上调盈利预测，维持“增持”评级：23年H1受益海外持续景气以及国内温和复苏，公司盈利能力显著增强。同时公司加快XR、AI等显示应用布局，市场渗透率进一步提升，因此上调公司23年盈利预期。随着国内显示需求逐步回暖，公司有望受益Mini/MicroLED需求增长以及新兴应用场景持续丰富，提升盈利能力和产业链地位。预计公司2023-2025年归母净利润分别为5.71亿元、7.54亿元、9.48亿元，EPS分别为0.52元、0.69元、0.87元，PE分别为15X、11X、9X，维持“增持”评级。 风险提示：市场需求不及预期、技术革新风险、汇率波动风险、市场竞争风险。

事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收115.35 亿元，同比-18.71%；实现归母净利润8.12 亿元，同比-43.08%；实现扣非净利润7.40 亿元，同比-45.85%。分季度看，公司2023 年Q2 实现营收48.68 亿元，同比-31.57%，环比-26.98%；实现归母净利润3.93 亿元，同比-52.80%，环比-6.02%；实现扣非净利润3.36 亿元，同比-56.74%，环比-16.81%。 消费电子需求疲软，业绩短期承压：收入端：受消费电子需求持续疲软，行业库存去化压力较大的影响，下游终端产品景气下行导致公司业绩短期承压。 分产品看，通讯用板营收84.20 亿元，同比+3.09 %，毛利率为18.13%，同比+1.77pcts；消费电子及计算机用板营收28.78 亿元，同比-51.15%，毛利率为19.06%，同比-4.91pcts；汽车服务器板营收2.21 亿元，同比+70.33%。 利润端：2023 年H1 公司毛利率为18.31%，同比-1.21pcts；净利率为7.04%，同比-3.01pcts；2023 年Q2 毛利率为14.75%，同比-4.47pcts，环比-6.16pcts；净利率为8.08%，同比-3.63pcts，环比+1.80pcts。费用端：2023 年Q2 销售/管理/研发/财务费用率分别为0.97%/5.05%/10.17%/-8.74%，同期变动+0.40/+1.30/+4.76/-5.73pcts，其研发费用和财务费用同比变化较大分别系公司加大新产品研发，增加研发样品打样支出以及汇兑收益增加所致。 终端产品需求下滑，H2 大客户新品效应可期：根据IDC 数据，2023 年Q2全球智能手机和PC 出货分别同比下降7.8%及13.4%。受终端产品需求大幅下滑的影响，消费电子及计算机用板业务营收及毛利率大幅下降导致公司业绩短期承压。预计随着行业去库存的结束，行业周期探底回升以及下半年进入行业传统旺季，公司稼动率提高，短期业绩压力将得到缓和。展望下半年，大客户发布多款新品有望为公司通讯类和消费电子类业务带来充足的成长动能，公司凭借多年供应及技术研发优势，有望导入大客户更多新的品类料号、提高供应份额。随着5G 应用加速拓展、AR/VR 及元宇宙等新应用不断创新、经济恢复及消费强化的预期催化，过去一年持续进行终端去库存的消费电子有望迎来恢复性增长。 加速拓展汽车/服务器领域，深度布局积蓄动能：AI 服务器对高算力的巨大需求拉动了对相关服务器PCB 产品特别是HDI 类产品的需求不断上升。根据Prismark 数据，2022 年全球服务器及存储器用PCB 的产值为98.9 亿美元，预计2027 年产值达到142.8 亿美元，5 年CAGR 为7.6%，增速快于其他PCB品类。在服务器领域，面对新兴的AI 服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI 能力，因应未来AI 服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由10~12L 升级至16~20L 水平，并已切入全球知名服务器客户供应链。在汽车领域，公司合作的客户主要为电池厂及Tier1 厂商。2023 年H1 公司雷达运算板顺利量产，同时激光雷达正在进行技术储备及样品认证。针对域控制器产品，公司2020 年开始进行样品认证，目前已稳定量产出货，后续将配合客户进行L3 等级的新产品开发及打样，同时持续扩大客户的广度，进一步提升车用PCB 的市占率。公司顺应市场需求转变，加速拓展汽车及服务器领域，积极扩大产品布局，未来汽车及服务器用板业务有望持续贡献业绩增长。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司作为PCB 全球龙头，在保持通讯产品和消费电子行业优势的同时，深度布局汽车及服务器领域。此外，公司拟投资2.5 亿美元在泰国设立新厂以完善公司全球化布局，随着2025 年泰国新厂产能释放，汽车及服务器板业务有望为公司注入成长动能。考虑到今年上半年消费电子需求疲软，公司业绩短期承压，故下调盈利预测，但公司持续投入加固在PCB 领域的产业链地位，持续强化领域优势，公司有望持续受益于通讯、消费电子、汽车电子、服务器等下游领域发展带来的增量机会，提升盈利能力和市场地位。预估公司2023 年-2025 年归母净利润为46.32 亿元、55.39 亿元、63.01 亿元，EPS 分别为2.00 元、2.39 元、2.72 元，对应PE分别为12X、10X、9X。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收7.75亿元，同比增长4.01%；实现归母净利润-0.11亿元，同比下降128.86%；实现扣非净利润-0.21亿元，同比下降157.78%。分季度看，公司2023年Q2实现营收4.29亿元，同比增长10.16%，环比增长23.79%；实现归母净利润-0.12亿元，同比下降70.03%，环比下降1264.30%；实现扣非净利润-0.19亿元，同比下降126.13%，环比下降893.51%。 H1短期盈利承压，受面板行业稼动率低迷拖累：2023年H1，公司实现营业总收入7.75亿元，同比增长4.01%；受液晶面板行业竞争加剧的持续影响，公司产品综合毛利率下降，实现归母净利润-0.11亿元。2023年H1，公司综合毛利率为19.38%，同比下降2.74pcts；净利率为0.15%，同比下降0.95pcts。费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.88%/8.59%/4.89%/1.91%，同比变动分别为-1.38/0.60/-0.27/1.64pcts。2023年H1公司费用变动原因系借款增加导致利息支出增加、汇率变动导致汇兑损失增加，财务费用同比增长633.55%。 IC载板市场前景广阔，持续研发投入助力长期成长：根据Prismark数据，2022年全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增长20.90%，2023年封装基板预计产值为160.73亿美元，2027年规模有望达222.86亿美元。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化。2023年上半年，公司加快推进玻璃基在MiniLED背光的产能布局和市场推广，同时加快推进玻璃基TGV技术在Mini/Micro直显以及芯片板级封装载板产品的产业合作开发、市场推广以及产品量产进度，研发投入为3,791.78万元，与上年同期基本持平。公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微，该项目正处于投建阶段，产品主要为玻璃基IC载板，应用领域主要包括MIP封装、半导体封测（2.5D/3D封装）。近三年，公司已与多家行业知名企业开展玻璃基在Mini/Micro直显产品的合作开发应用，当前包括玻璃基的MicroLEDMIP封装在内的多个项目正在持续开展。随着TGV技术的逐渐成熟，受益半导体市场的高景气度、IC载板市场规模的迅速发展，公司玻璃基IC载板产品市场渗透率有望进一步提升，助力公司长期成长。 定增加码MiniLED玻璃基线路板业务布局，年产100万平米产能放量在即：随着技术的发展，玻璃基线路板以其优越的性能，将解决PCB基板的部分性能不足问题，成为更优选的基板材料。公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业，在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。2023年7月，公司向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过150,000.00万元，募集资金拟用于德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/MicroLED基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当前该项目已完成厂房封顶，一期年产100万平米设备线已陆续到厂，正处于线体安装调试拉通阶段，预计今年四季度可正式投产，产能规模的落地，有助于公司进一步获取客户订单和降低产品成本。随着募投项目陆续释放产能，公司将有望建成全球GCB稀缺产能，形成公司新的盈利增长点。 维持“买入”评级：公司持续投入加固在玻璃基线路板（GCB）领域的产业链地位，持续强化领域优势。随着TGV技术的逐渐成熟，公司有望受益GCB在MiniLED和IC载板领域的应用场景持续丰富和需求增长，提升盈利能力和产业链地位。预计公司2023-2025年归母净利润分别为-0.14亿元、1.69亿元、2.19亿元，EPS分别为-0.08元、0.98元、1.28元，24-25年PE分别为30X、23X，维持“买入”评级。 风险提示：技术革新风险、玻璃基MiniLED扩产不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收16.10亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；实现扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%。分季度看，公司2023年Q2实现营收9.94亿元，同比增长34.00%，环比增长61.42%；实现归母净利润3.09亿元，同比增长32.82%，环比增长135.61%；实现扣非净利润2.98亿元，同比增长27.36%，环比增长174.19%。 营收规模持续扩张，盈利能力提升明显：受益于国内半导体行业设备需求增加，同时公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，新产品获客户认可，公司订单量稳步增长，拉动营收规模持续提升。截至Q2末，公司合同负债达10.16亿元，较Q1末增加0.72亿元；存货为33.15亿元，较Q1末增加1.59亿元。23年H1，公司净利润实现同比增长85.74%，主要原因有：1）公司半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营收均有较大增长；2）23年H1联营企业投资收益为2,329.60万元，而22年H1为-0.07万元，投资收益同比增长幅度较大。公司23年上半年整体盈利能力提升明显，23年H1毛利率为51.60%，同比提升4.62pct；净利率为27.30%，同比提升5.70pct。23年Q2毛利率为49.74%，同比提升2.85pct，环比下降4.87pct；净利率为31.04%，同比下降0.27pct，环比提升9.78pct。费用方面，Q2销售、管理、研发、财务费用率分别为6.87%/3.10%/11.60%/-4.57%，同比变动分别为0.98/-0.13/1.76/-0.68pct。 23年H1研发费用为2.13亿元，同比上升38.81%，主要是公司聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及现有产品改进及工艺开发、新产品及新工艺开发导致的研发物料消耗等增加所致。 新品研发进展顺利，多元布局打开成长空间：公司业务开拓迅速，产品品类持续丰富，已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，多个领域的产品研发取得进展：1）立式炉管设备：公司以UltraFn立式炉设备平台为基础，进一步推出了ALD（热原子层沉积）立式炉UltraFnA，公司研发的立式炉管设备可用于12英寸晶圆生产线，主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺；2）涂胶显影Track设备：公司推出前道涂胶显影UltraLithTrack设备，支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段；3）PECVD设备：推出UltraPmaxPECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。UltraPmaxPECVD设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。4）清洗设备：公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺。23年2月，公司首次获得欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单，该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术。3月，公司首次获得UltraCSiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，该平台还可配置公司自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。 股权激励目标清晰，彰显长期增长信心：公司2023年限制性股票激励计划首次授予的激励对象共计508人，约占公司员工总人数的42%，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的其他人员。首次授予1,064.85万股限制性股票，约占公司股本总额的2.46%，授予价格为49.78元/股。公司将在2023年-2026年，根据各考核年度所使用的营业收入增长率累计值（A）、各考核年度的专利申请数（B）进行考核，其中A对标Gartner公布的相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位的公司的算术平均增长率。本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合，保障公司的长远发展。 维持“增持”评级：公司在国内清洗设备领域占据领先地位，除清洗设备外，公司积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域扩大布局。随着公司产品结构持续优化，以及国内外客户拓展的推进，公司业绩有望保持稳健增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为8.04亿元、9.52亿元、11.00亿元，EPS分别为1.80元、2.20元、2.54元，PE分别为56X、47X、41X，维持“增持”评级。 风险提示：新品研发不及预期；半导体设备需求不及预期；客户拓展不及预期；存货跌价风险。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收15.92亿元，同比增长44.66%；实现归母净利润1.43亿元，同比增长75.45%；实现扣非净利润1.27亿元，同比增长121.79%。分季度看，公司2023年Q2实现营收8.83亿元，同比增长45.22%，环比增长24.43%；实现归母净利润0.64亿元，同比增长2.89%，环比下降19.39%；实现扣非净利润0.57亿元，同比增长9.03%，环比下降19.84%。 LED市场需求回升，业绩实现高增长：2023年H1，公司实现营业总收入15.92亿元，同比增长44.66%，归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，经营结果持续保持优质。2023年H1公司营收及净利润均实现高增长，主要原因：一是海外主要市场经济活跃度回升明显，上半年延续供需两旺态势，公司海外营业收入约11.31亿元，同比2022年H1增长约64.31%；二是国内签单大幅增长，人均效能明显改善，公司在中国市场实现营业收入约4.60亿元，同比2022年H1增长约11.80%。2023年H1公司综合毛利率为32.16%，同比下降0.07pcts；净利率为8.90%，同比提升1.48pcts。费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为14.23%/4.90%/4.47%/0.07%，同比变动分别为-2.37/-0.65/-0.60/0.22pcts。 2023年H1公司费用变动原因系汇率波动导致汇兑损失增加，财务费用同比增长166.90%。 显示主业份额提升，储能新业务有序进行：2023年H1，公司坚持海内外同步发展战略，抓住全球市场复苏机遇，签单及收入保持高增长势头。2023年H1公司实现含税签单约22.24亿元，同比增长约39.79%。分市场区域来看，中国市场签单大幅增长，营收稳中求进，同比增长约12%；北美洲营收增长达到约66%。分产品线看，2023年H1公司舞台租赁产品线签单增幅实现快速增长，多个爆款产品系列签单过亿，进一步夯实公司在全球LED舞台租赁细分领域的龙头地位；户外广告产品线全球签单增长超过50%，进一步提升公司在全球户外广告细分市场的份额。公司于2023年初与睿品存储共同投资设立睿电绿能，2023年上半年各项关键工作有序进行：初代产品已经开发完成并开展全球安规测试认证，国内外业务的营销推广及渠道布局工作均在按计划进行，智能工厂及量产产线也正在规划筹备之中。储能业务与LED显示的商业模型类似，公司储能业务有望受益于新能源市场需求释放，进一步打开成长空间。 COB技术进一步渗透显示市场，MIP新品有望增强竞争力：随着多家产业链上游及显示屏厂加大对COB工艺的投资和竞争，产品成本已有下探的迹象，在LED显示市场的渗透率进一步提升。2023年H1，公司基于COB技术的业务业绩同比增长超过200%，产品品质得到国内外高端客户的一致认可。在微间距LED显示加速应用、COB市场蓬勃发展之际，艾比森COB制造中心为进一步扩大COB产品产能、把握市场机遇提供有力支撑。同时，公司MIP新产品系列正在研发、储备中，未来有望在中高端市场与COB产品形成配合，提升公司产品竞争力；MIP技术将与COB产品形成互补优势，在面板化市场趋势下形成双技术路线产品策略。公司凭借行业领先的显示技术水平和丰富的产品布局优势，有望受益国内外LED显示市场需求释放，助力公司业绩持续增长。 上调盈利预测，维持“增持”评级：公司深耕LED显示行业，已建立完善的全球营销和服务网络、具备领先的技术储备、高端的品牌形象及良好的行业口碑。受益于LED显示行业海外市场需求恢复及MicroLED、COB等技术渗透，公司成长动能较充沛，预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.06亿元、4.25亿元、5.43亿元，EPS分别为0.84元、1.17元、1.49元，PE分别为18X、13X、10X，维持“增持”评级。 风险提示：技术革新风险、业务全球化风险、汇率波动风险、新业务拓展不及预期。

事件：2023 年H1 公司实现营收23.32 亿元，同比增长9.17%；实现归母净利润2.56 亿元，同比下降12.83%；实现扣非净利润2.33 亿元，同比下降11.64%。2023 年Q2 公司实现营收13.07 亿元，同比增长15.88%，环比增长27.54%；实现归母净利润1.75 亿元，同比增长34.11%，环比增长117.67%；实现扣非净利润1.71 亿元，同比增长51.17%，环比增长179.16%。 消费电子景气度回升，Q2 盈利能力大幅改善：公司汽车电子、光储、工控、物联网等新兴业务获得全球标杆企业广泛认可，客户优势不断增强，推动公司业绩增长。公司2023 年H1 营收同比、环比双增长，其中Q2 归母净利润环比大幅增长，涨幅达117.67%。2023 年H1 公司毛利率为33.87%，同比-1.08 pcts；公司净利率12.87%，同比-3.85 pcts。2023 年Q2，公司毛利率为35.20%，同比+1.54pcts，环比+3.02pcts；净利率为15.27%，同比+1.13pcts，环比+5.46pcts。2023 年Q2，公司毛利率、净利率同比、环比均稳步提升，主要系消费及通讯市场订单增加，产能利用率持续提升，固定成本分摊，人工效率提升所致。费用方面，2023 年H1 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.03%/5.25%/8.01%/1.12%，同比变动分别为+0.23/+1.14/ +1.11/+0.29pcts。其中，研发费用率与绝对值同比均有所增长，系公司加大基础研发投入，本期研发项目中材料支出以及人员薪酬增加所致。 新兴市场顺利开拓，公司业绩稳步提升：公司主要从事多类型精密高端电子元器件的研发、生产和销售，产品应用领域广泛，覆盖汽车及新能源汽车、储能、光伏、大数据、物联网、5G 和通讯、移动终端、消费电子、工业控制、模块模组等重要市场。在客户方面，公司始终坚持聚焦大客户战略，目前公司拥有全球领先的大客户群体，取得以上重要市场全球行业标杆企业认可。在产品方面，公司持续丰富产品线，目前已经涵盖磁性器件、微波器件、敏感及传感器件、精细陶瓷四大产品发展方向，在全球市场中具备良好口碑和品牌美誉度，主要产品的技术和规模都具备重要市场影响力。此外，车电、光储等新能源业务方面，公司与行业头部客户再续签订战略合作协议，目前业务进展顺利，合作力度和广度持续提升。公司车用高可靠性电子变压器、电动汽车 BMS 变压器、高可靠性各类电感等产品，在技术性能及质量、管理上已得到客户的高度认可，被海内外众多知名汽车电子企业和新能源汽车企业批量采购。近年来国家大力发展绿色经济，随着新能源汽车的快速发展，车联网、智能驾驶辅助系统、智能座舱系统的普及，公司车电业务迎来重大发展机遇；公司汽车电子业务占据先机，发展前景良好，未来有望推动公司业绩增长。 受益新能源汽车市场高景气，车电业务有望打开长线空间：近年来，在车辆购置税、车船税、消费税等方面，均有支持新能源汽车发展的政策推出。在税收等一系列政策和市场因素的共同作用下，我国新能源汽车产业规模持续扩大，步入快速发展阶段。机动车销售统一发票数据显示，2022 年，我国新能源汽车销售量达568.1 万辆，新能源汽车渗透率达23.5%；2023 年H1，我国新能源汽车销售量达311.1 万辆，同比增长38.3%，新能源汽车渗透率达27.4%。目前公司汽车电子产品不断推陈出新，高端客户新项目持续顺利推动中。公司汽车电子产品应用领域广泛，未来市场空间较大，汽车电子业务将为公司长期持续稳定增长奠定坚实基础。 维持“增持 ”评级：公司全面切入汽车电子、光伏及储能领域，持续投入研发及全面创新，拥有自主核心知识产权，成为国内外头部企业核心供应商。 在全球经济弱复苏，国内陆续出台发展绿色经济政策的背景之下，消费景气度缓慢回升，基于传统消费及通讯市场应用逐步回暖，新能源汽车的快速发展，未来市场前景广阔。目前，公司已经围绕汽车电子、光伏及储能、新能源、大数据等几大新兴领域构建极具竞争力的产品。未来受益于市场的逐步回暖，公司战略红利有望逐步释放，持续增强整体竞争力。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为6.89 亿元、9.4 亿元、12.32 亿元，EPS 分别为0.85 元、1.17 元、1.53 元，PE 分别为29X、22X、16X。 风险提示：技术研发风险；汇率波动风险；新产品拓展不及预期；行业竞争加剧风险。

事件：公司发布了2023年半年报，公司2023年H1实现营收6.67亿元，同比增长8.66%；实现归母净利润0.65亿元，同比增长2.05%；实现扣非归母净利润0.54亿元，同比增长8.75%；分季度看，公司2023年Q2实现营收3.49亿元，同比增长7.39%，环比增长9.67%；实现归母净利润0.33亿元，同比下降5.48%，环比增长7.71%；实现扣非归母净利润0.29亿元，同比增长2.82%，环比增长12.26%。 业绩稳健增长，盈利能力稳步提升：随着公司产品矩阵拓展，产品可适宜于更多的客户应用场景，2023年H1公司业绩实现同比增长。2023年H1公司净利润实现同比增长，主要原因是：（1）营业收入增长，（2）毛利率稳定，（3）研发费用增长，（4）所得税费用冲减金额增加。分产品来看，23年H1模组类营收为4.38亿元，营收占比65.62%；毛利率为37.48%，同比提升1.15pct。芯片类营收为2.22亿元，营收占比33.24%；毛利率为47.51%，同比减少1.42pct。公司2023年H1毛利率40.85%，同比增加0.87pct；净利率9.68%，同比增加2.02pct，盈利能力稳步提升；公司整体毛利率同比增长，主要系公司产品结构完善，模组毛利增长带动公司整体毛利增长。23年H1销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为3.83%/4.34%/26.71%/-0.59%，同期变动分别为+0.64/-0.05/+1.87/-1.12pct。23年H1研发费用率增长，主要系公司的职工薪酬、股份支付及直接的研发投入增加所致；财务费用率下降，主要系利息收入及汇兑收益增加所致。2023年H1末，公司存货余额为3.46亿元，同比减少20.09%，目前，公司库存水平已维持在合理范围，不存在进一步去库存的压力。 新旗舰产品持续放量，产品线扩张拉动业绩增长：继ESP8266和ESP32之后，ESP32-S3和ESP32-C3现已成为公司新的旗舰产品，为公司的业绩增长做出显著贡献。ESP32-S3产品系列在LCD屏相关的应用和AI语音控制市场中的需求呈现出了显著增长。公司自2021年4月发布新产品ESP32-C6芯片起至2022年底发布的所有新产品系列，均已集成自研的低功耗蓝牙技术，其中ESP32-C2、ESP32-C6及ESP32-H2芯片均已实现量产。随着公司发布新产品的节奏加快，已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求，来进行芯片选型。公司芯片从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHzWi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加Wi-Fi6E、持续强化AI功能，例如离线语音识别、图像识别等功能。从产品结构来看，公司产品品类不断扩张，主要体现在两大维度：一是无线连接标准的范围从Wi-Fi拓展至蓝牙、Thread/Zigbee领域并不断拓深技术水平；二是MCU的处理性能持续得到提升，新产品集中投入研发在基于RISC-V指令集的自研IP上，并集成AI指令集，算力不断增强，向上拓展产品线。随着公司芯片产品线的继续扩张，产品种类不断增加以及开源生态的建设，公司业绩有望持续增长，公司有望持续保持核心竞争力。 国内需求明显改善，持续发展AI应用：据IoTAnalytics预测，自2022年至2027年，物联网市场规模将以22.0%的复合年增长率增长至5,250亿美元。 互联网用户数量的增加和智能设备的日益普及、远程家庭监控的重要性提升，推动智能家居市场规模逐渐扩大。Omdia预测，到2026年，全球智能家居设备市场规模将超2790亿美元，市场前景广阔。2023年H1，公司大陆营收4.81亿元，同比增长32.30%，环比增长17.51%；境外营收1.86亿元，同比下降25.66%，环比下降8.20%；国内需求明显改善。随着智能化/数字化的推进，公司与更多新客户进行designin。智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升，工业控制等其他行业的智能化从0到1开始启动，将为公司盈利带来广阔的成长空间。对于不同的AI领域应用，公司采用两种发展模式。 高端方案：公司使用自身的Wi-Fi产品进行数据传输，搭配第三方复杂的AI算法应用，尤其是云端的AI应用。例如，ESP32-S3已可对接OpenAI的ChatGPT或百度的“文心一言”等云端AI应用。低成本方案：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AIMCU与无线连接功能集成的SoC。例如，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词，公司在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点维持“买入”评级：公司基于Wi-Fi的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等，进一步拓宽公司的技术和市场边界，未来有望持续受益于下游需求的回暖和下游智能化渗透率的提升，公司的业绩有望更上台阶。我们看好公司产品应用品类的持续开拓、AI应用不断发展，预计2023-2025年，分别实现归母净利润1.47/2.00/2.44亿元，对应EPS分别为1.81/2.48/3.02元，当前股价对应PE分别为68X/50X/41X。 风险提示：市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧

事件：1.公司于 7月 14日发布 2023年半年度业绩预亏公告，经公司财务部门初步测算，预计公司 2023年上半年度实现归属于上市公司股东的净利润为-1,500.00万元至-1,100.00万元，将出现亏损。经公司财务部门初步测算，预计公司 2023年上半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,200.00万元至-1,800.00万元。 2.公司于 7月 17日发布 2023年度向特定对象发行 A 股股票预案，本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过 35名（含 35名）符合法律法规规定的特定投资者，发行数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，募集资金不超过 150,000.00万元（含本数）。本次募集资金拟用于德虹年产 500万㎡玻璃基材 Mini/Micro LED 基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 消费电子需求疲软， 2023年 H1业绩预亏：2023年上半年，受消费电子市场需求疲软影响，全球智能手机出货量下滑，公司毛利率承压。公司预计 2023年 H1实 现 归 母 净 利 润 -1500万 元 至 -1100万 元 ， 同 比 下 降122.42%-203.31%；实现扣非净利润-2200万元至-1800万元，同比下降118.50%-167.06%。预计 2023年 Q2实现归母净利润 -1606.35万元至-1206.35万元，同比下降 65.66%-120.59%，环比下降 1234.32%-1610.44%； 实现扣非净利润-2005.81万元至-1605.81万元，同比下降 88.21%-135.09%，环比下降 726.93%-932.91%。由于公司持续推动 Mini LED 玻璃基线路板等新产品的产能布局，项目投资、运营资金需求增加，导致利息支出等费用增加，对公司利润产生一定影响。资金投入有利于加速新业务发展建设，长期来看有利于公司整体发展。 定增加码 Mini LED 玻璃基线路板业务布局，产能扩张助力业绩恢复。随着技术的发展，玻璃基线路板（Glass circuit board ，GCB)以其优越的性能，将解决 PCB 基板的部分性能不足问题，成为更优选的基板材料。公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业，在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司本次向特定对象发行 A股股票募集资金总额不超过 150,000.00万元，募集资金拟用于德虹年产 500万㎡玻璃基材 Mini/Micro LED 基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。该项目实施建成后，达产年将实现年产 500万平方米 Mini LED 玻璃基线路板产 能。随着本次募投项目陆续释放产能，公司将有望建成全球 GCB 稀缺产能，快速占据市场份额，形成公司新的盈利增长点。 传统玻璃精加工业务提供技术保障，丰富客户资源支撑产能消化：公司长期专注于为客户提供 FPD 光电玻璃精加工技术服务及光电显示器件产品，现已形成 0.1毫米 LCD 面板薄化、0.15毫米 OLED 面板薄化、纳米镀膜等多项光电玻璃精加工技术储备。公司通过多年建立的光电玻璃精加工技术优势，反复进行研发验证，实现了 Mini LED 玻璃基线路板所需的 3微米厚铜镀膜技术落地，并储备了 6-8微米的厚铜镀膜制程能力；形成了先进的光刻技术，已储备 3-6微米线宽线距制程能力，成功解决了 Mini LED 玻璃基线路板的各项技术难点。公司通过多年的光电玻璃精加工技术积累以及 Mini LED 玻璃基线路板的技术突破，现已具备 Mini LED 玻璃基线路板产品的转化能力，为产能布局奠定了坚实的技术基础。公司与京东方、TCL、深天马、群创光电、信利光电等产业链头部企业建立了长期稳定的合作关系，丰富的客户资源将有利于募投项目新增产能的顺利消化，助力公司预期效益的实现。 下调盈利预测，维持“买入”评级：受 2023年 H1消费电子市场需求复苏缓慢影响，公司传统主营业务承压。同时公司积极推动 Mini LED 玻璃基线路板产能布局，期间费用有所扩大，因此下调公司 2023年盈利预期。但公司持续投入加固在玻璃基线路板（GCB）领域的产业链地位，持续强化领域优势。 公司有望受益 GCB 在 Mini LED 和 IC 载板领域的应用场景持续丰富和需求增长，提升盈利能力和产业链地位。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为-0.20亿元、2.03亿元、2.85亿元，EPS 分别为-0.12元、1.18元、1.66元，PE 分别为-282X、28X、20X，维持“买入”评级。 风险提示：技术革新风险、玻璃基 Mini LED 扩产不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。

事件：公司于 6月 14日发布 2023年限制性股票激励计划草案，拟以人民币17.79元/股的授予价格，向 217名激励对象授予 1000万股限制性股票，约占当前公司股本总额 42353万股的 2.36%。其中首次授予 871.5394万股，约占当前公司股本总额 42353万股的 2.06%，预留 128.4606万股，占当前公司股本总额 42353万股的 0.30%。涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票。 股权激励吸引优秀人才，彰显营收稳步增长信心：本激励计划涉及的激励对 象共计217人，包括公司高级管理人员与董事会认为需要激励的人员。公司 以 2023-2026年各考核年度的营业收入（A）作为考核目标，各考核年度的目标值（Am）分别是 14.5/16.5/18.5/20.5亿元，各考核年度的触发值（An）分别是 14/15.2/16.65/18亿元，并根据各考核年度指标 A 的完成度来确定公司层面归属比例（X）:若 A＞Am，则 X=100%；若 An≤A＜Am，则 X=80%； 若 A＜An，则 X=0。本次激励计划考核目标具备一定挑战性，彰显了公司对中长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，保障公司的长远发展。 产品获得客户认可，市场增长带动营收提升：充电管理芯片产品是公司最主要的产品，在手机等消费电子领域、工业领域及汽车领域得到多家厂商认可，细分产品线有：用于 22.5W 以上手机大功率充电主流充电方案的电荷泵充电管理芯片，已被荣耀、OPPO、小米、vivo、moto、传音等各大手机品牌使用； 广泛应用在各种消费和工业市场领域的通用充电管理芯片，其终端客户包括小米、Anker、美团、华宝新能源、大疆、搜电、三星、荣耀、TTI 等；用于无线充电的无线充电管理芯片，终端客户包括一鑫研创、蜜蜂、方昕、麦科铭芯等。因充电管理芯片直接关系到终端设备的安全及性能，品牌客户在选择芯片供应商时会极为严格谨慎，并对长期合作的充电管理芯片供应商黏性较大。据 Frost & Sullivan 预测，2025年全球电池管理芯片市场规模将增长到 525.6亿美元，CAGR 达到 9.8%；2026年中国电源管理芯片市场规模将增长到 1,284.4亿元，CAGR 达到 7.53%。多家知名终端品牌厂商的认可确保了公司产品的市场份额，并有望受益于快速增长的国内外电池管理芯片市场， 获得充电管理芯片营收的持续增长。 募投项目加码布局汽车&工业领域，产品矩阵持续丰富：公司于 2023年 4月 7日在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行所募集资金用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目等项目。 根据 Frost & Sullivan 的统计，以 2021年出货量口径计算，公司在电源及电池管理领域属于国内领先企业，公司产品电荷泵充电管理芯片位列全球首位，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内首位。本次募集资金投资项目的实施助力公司不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，同时拓展在工业和汽车电子领域的应用，有助于增强公司的核心竞争力，保障公司的领先地位。 维持“增持”评级：公司视科技创新为核心发展驱动力，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，有望成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。预计2023-2025年公司归母净利润分别为 3.07亿元、4.25亿元、5.98亿元，EPS分别为 0.72元、1.00元、1.41元，对应 PE 分别为 62X、44X、32X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：6 月12 日，公司以人民币50 元/股的授予价格，向1361 名激励对象授予550 万股限制性股票， 约占目前公司股本总额61819.8523 万股的0.89%。涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A 股普通股股票，本次授予为一次性授予，无预留权益。 股权激励绑定核心人才，彰显长期发展信心：根据公司公告，本激励计划涉及的激励对象共计1361 人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员，以及董事会认为需要激励的其他人员。公司以2022 年度的营业收入为基数，根据2023-2026 年各考核年度的营业收入累计值定比基数的年度累计营业收入增长率（X），确定各年度的业绩考核目标对应的公司层面归属比例：X≧对标企业算术平均增长率，则公司层面归属比例为100%；对标企业算术平均增长率*0.8≦X<对标企业算术平均增长率，则公司层面归属比例为80%；X<对标企业算术平均增长率*0.8，则公司层面归属比例为0。对标企业指Gartner公布的相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位的公司。本次激励计划考核目标具备一定挑战性，彰显了公司对中长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，保障公司的长远发展。 新品研发进展顺利，持续受益半导体国产替代：根据公司2022 年年报，2022年研发投入为9.29 亿元，同比增长27.61%。公司坚持自主创新，持续保持较高的研发投入，相关设备产品研发进展顺利。分产品来看，1）刻蚀设备：存储器件方面，公司的刻蚀设备在3D NAND 生产线中被广泛应用，并通过了多个动态存储器的工艺验证，取得重复订单；公司目前针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术进行技术攻关，已取得良好进展。2）薄膜沉积设备：公司首台CVD 钨设备付运到关键存储客户端验证评估，将进一步开发新型号CVD 钨和ALD 钨设备以实现更高深宽比结构的材料填充；应用于高端存储和逻辑器件的ALD 氮化钛设备研发稳步推进，已进入实验室测试阶段。随着晶圆厂产能持续扩张及国产替代的加速推进，叠加公司产品结构持续优化，公司营收规模有望保持稳定增长。 MOCVD快速起量，下游渗透率持续提升：根据公司2022 年年报，截止2022年，公司MOCVD产品累计出货量超过500 腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。当前，公司进一步加码MOCVD 新产品及新领域拓展，不断提升产品市场渗透率：PrismoUniMax?产品凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，累计出货量已超过120 腔，在Mini-LED 显示外延片生产设备领域处于国际领先，公司正与更多客户合作进行设备评估，扩大市场推广；用于氮化镓功率器件生产的MOCVD 设备PrismoPD5?，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。同时，公司紧跟市场发展趋势，布局行业前沿，针对Micro-LED 应用的专用MOCVD 设备正在开发中。 维持“增持”评级：公司半导体设备受益半导体供给端产能扩张，产品结构持续优化，下游渗透率提升，市场份额有望进一步提升。预计公司2023-2025年归母净利润为14.57/17.65/20.74 亿元，对应EPS 为2.36/2.86/3.35 元，对应PE 为64/53/45 倍。 风险提示：产品研发进展不及预期；半导体行业扩张不及预期；下游渗透率不及预期；中美科技摩擦加剧