事件：公司发布三季度业绩预告，公司三季度净利润1.4亿-2.0亿元，同比增长178.27%-297.53%。 点评：公司三季度净利润1.4亿-2.0亿元，同比增长178.27%-297.53%，去年同期5031万元。前三季度盈利2.51亿-3.11亿元，去年同期亏损2733万元。公司盈利大幅度上升主要原因系：经济内循环的发力，国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满。预计公司2020年前三季度经营业绩同比大幅增长，第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润环比第二季度增长80%以上。 国产替代进程加速，海外市场持续开拓：公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场，加大市场营销力度，抓住了国产替代带来的机遇，积极拓宽国内客户资源，与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，。同时，公司紧抓海外市场，大力拓展日本、韩国、欧洲市场，深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司，AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。公司通过不断投入和研发丰富产品线，拓展新的产品应用，寻求更多增长机会。 积极承接AMD订单，着力推进5纳米技术研发：公司大客户AMD在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升，尽管宏观经济环境存在一定的不确定性，但AMD仍提高了全年营收预期，因为在多元化市场上的业务加速布局驱动着AMD进入下一个发展阶段。公司积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，2020年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上，同时，着力推进5纳米技术研发工作。 研发持续投入，多项技术取得突破：2020年上半年，公司继续加大研发投入，加快客户产品的研发速度，多项技术取得重大突破，项目硕果累累。 2D、2.5D封装技术研发取得突破，如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证；SiBridge封装技术研发拓展，并布局了多个具有独立产权的专利族；Low-powerDDR、DDP封装技术研发取得突破；公司在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局，申请专利突破100件，同比增长124%。 盈利预测与投资建议：基于公司在国产替代逻辑下的长期成长动能，及盈利情况超预期，我们将公司2020-2021年的净利润预测由2.52亿，4.98亿元上调至4.53亿，7.06亿元，对应EPS为0.39，0.61元/股，维持“买入”评级。 风险提示：海外疫情恶化；贸易战不确定性；新产品研发进度不及预期；客户拓展不及预期。

事件：公司发布2020年三季度业绩预告，公司2020年前三季度净利润6.90-7.22亿元，比上年同期增长113.84%-123.76%。 点评：尽管受到疫情影响，公司前三季度净利润仍预计同比增长113.84%-123.76%。公司第三季度盈利3.48-3.65亿元，同比增长104.90%-114.91%。公司三季度盈利大超预期主要原因系：一方面，受下游消费类电子产品的季节性波动的影响，公司第三季度销量保持快速增长态势。另一方面，公司抓住5G和国产替代发展机遇，积极拓展业务，业绩规模稳健提升。我们坚定看好公司在5G时代到来以及国产替代逻辑推动下的成长动能。 研发持续投入，提升公司核心竞争力：卓胜微发布2020年度非公开发行A股股票预案，将募资用于投资高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目，5G通信基站射频器件研发及产业化项目和补充流动资金。项目的建设符合国家产业发展规划政策，符合产业发展的需求，符合公司的战略发展目标，具有显著的经济和社会效益。项目的实施将进一步扩大公司的业务规模，增强公司竞争力，有利于公司的可持续发展。 客户资源优质，供应链关系稳固：公司依靠研发优势和质量优势，已在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源。公司通过直销和经销等渠道，覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商的射频器件需求。公司目前射频器件产品主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等终端厂商的产品，公司凭借研发能力、供应链管理、质量及成本控制等优势，与具有市场影响力的终端客户形成了稳定的客户关系。 多款产品尚未大规模采用，公司前景持续看好：公司于2019年度新推出多款射频模组产品，此部分产品从市场推广至客户大规模采用需要一定的时间周期，尚未对2020年半年度业绩产生重大影响。射频器件是下一代移动通信升级的重点，也是运营商设备投资的重要方向。随着4G的发展和5G的普及规划，CA和MIMO技术的发展，射频前端模块化、集成化的趋势已经非常明显。随着5G商业化的建设迎来增速的高峰，射频前端的未来需求不仅将迎来规模上的大幅提升，也将向多元化、多层次、高频化、高性能演进，产品结构从中低档向中高档跨进。 智能手机行业变局：我们预计，针对美国贸易出口限制，华为对供应链会有短期的备库存需求，同时其余竞争对于潜在的增量市场都进行新一轮备货。公司的产品面向下游属于通用性质，短期受益于供应链的调整变化，中期看，5G带动的零组件硅含量提升仍然是重要成长动能。 盈利预测与投资建议：基于公司在5G时代和国产替代逻辑下的长期增长动能，及收入情况超预期，我们上调2020-2021年净利润预测。我们将2020-2021年的净利润预测由7.49，11.04亿元上调至9.33，14.10亿元，维持“买入”评级。 风险提示：贸易战不确定性；5G商用进度不及预期；新产品研发进度不及预期；客户拓展不及预期。

领先的Fabless 模式的MCU 设计公司，beta 和alpha 兼备。公司是无晶圆厂的纯芯片设计Fabless 模式公司，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务，主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED 显示驱动芯片。微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域；OLED 显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。 公司的实际控制人股权集中，公司高管实业技术丰富，拥有充足的芯片设计行业经验。 白色家电+小家电业务推进顺利，国产替代助力腾飞。作为家电MCU 龙头，公司未来受益于1）国产替代加速：公司已进军中高端芯片领域，将充分受益于国产替代，提升市占率；2）技术储备深厚，把握小家电产业转型契机：公司部分新产品采用32位元内核，并转向12寸晶圆生产，有望把握小家电行业智能化和高端化发展趋势；3）白色家电领域推广顺利：公司产品得到客户广泛的认可，在客户端导入了比往年更多的芯片设计；4）新产品量产，空调新能效标准有望促进放量：公司家电内核新产品已完成开发，预计未来1-2年内被大厂采用；大家电面板显示MCU 预计在12月完成开发，推出1-2年后有机会进入量产。同时，公司专注于变频空调压缩机矢量控制，有望受益于空调新能效标准实施带来的变频空调比例提升；5）收购澜至科技Wi-Fi 业务，前瞻布局智能家居：公司收购澜至科技WiFi 业务，预计对公司 MCU 业务有 1:4的产值带动价值。此外，电动自行车新国标推行下，绑定龙头客户，公司将受益于行业头部集中。 锂电池管理芯片导入客户保证成长，稀缺性OLED 驱动芯片厂商受益于国产化加速。锂电管理芯片方面，公司技术国内领先，已在大品牌客户端实现小批量销售，未来手机、笔电大品牌客户的导入及上量将保证板块成长。 OLED 驱动芯片方面，公司05年推出PMOLED 芯片，出货量达千万级，并合资成立芯颖科技（公司控股69.2%），持续发力驱动显示芯片。具体看芯颖电子发展：00年，开发多颗STN 和TFT 液晶显示屏驱动芯片；04-16年，为维信诺、铼宝、智晶、信利设计推出多颗PM-OLED 显示屏驱动芯片；14年，AM-OLED 显示驱动芯片、HD、FHD 硬屏AM-OLED 显示驱动芯片设计开始量产；11-16年，为和辉光电、京东方等定制化研发多颗AM-OLED 显示屏驱动芯片。19年芯颖电子营收5482.14万元，yoy-15%，主要系PMOLED销量减小幅度大于AMOLED 销量的提升。我们判断随国内OLED 产线增加带来OLED 产业链配套国产化需求加速，规模化效应下芯颖电子有望于21年扭亏，助力公司业绩增长。 投资建议：预计公司20-22年净利润为2.24、3.01、3.71亿元，yoy+18.32%、34.17%、23.38%，给予公司21年PE=50x，对应目标价53.68元/股。 风险提示：竞争环境恶化；新产品拓展不及预期；厂商扩产不及预期

点评：公司作为国内集成电路设备龙头企业，持续进行技术和产品创新，积极拓展市场。销售订单增加及生产规模持续扩大，公司2020H1营收21.77亿元，同比增长31.57%，业绩符合预期。其中，电子工艺装备主营业务收入172,532.66万元，同比增长38.37%；电子元器件主营业务收入44,088.74万元，同比增长10.79%。公司2020H1合同负债27.32亿元，较期初增长85.63%，反映公司当前销售订单饱满，收到客户合同预付款增加，较年初增166.32%，表明公司下游晶圆厂扩产带来边际订单增长显著。公司持续推进半导体装备新产品开发，高端集成电路工艺设备研发取得突破性进展，多款新产品相继推向市场，不断收获重复采购订单，市场占有率有望稳步提升。从短中长期看，公司在下游需求端带来的联动效应及公司自身质与量优化的内外双重驱动下，我们预计公司业务会保持增长趋势。 重研发投入驱动未来成长。半导体制程设备随工艺演进而需要不断更新迭代，海外龙头企业都具有重研发基因。公司2019年推进12寸半导体设备二十余种新工艺的开发验证，多款产品已经相继进入量产阶段，下一代先进技术核心设备研发也取得较好进展：公司于2020年正式推出NMC612G12英寸金属刻蚀机，并进入多个生产线，其良好的工艺性能和更低的拥有成本将助力客户大规模量产；8寸设备频频获得客户重复采购订单。我们认为公司承担了半导体设备国产化的重任，预计随着公司规模的扩张、结构的优化、技术的进步，将持续打开公司成长上限。我们预计公司"高精密电子元器件产业化基地扩产项目"和"高端集成电路装备研发及产业化项目"未来的顺利竣工将进一步释放公司的产能。 公司紧抓先进制程技术迭代和产业转移两大趋势下的增长红利。根据应用材料统计：NAND从平面工艺转移到3D，资本投入的密集度增加60%；DRAM从25nm转移到14/16nm，资本投入的密集度增加40%；代工厂从28nm转移到7nm，资本投入的密集度增加100%。同样，AMAT认为，在此轮技术迭代过程中，增长最快的设备类型包括刻蚀/ALD等。从技术路线上看，北方华创紧抓最核心抓手，契合先进制程技术发展路线。 半导体周期复苏叠加国产晶圆厂扩张中助力公司新一轮的成长。中国制造的产业趋势转移未变，国内晶圆厂建设持续扩张，半导体开启新一轮资本开支周期。在全球半导体迎来景气周期，下游需求全面向好，5G、IoT、车用半导体带来新增长点，因此我们提醒投资者关注需求的结构性变化。同时，我们看到公司受益于泛半导体领域下游资本开支的国产替代逻辑，国产晶圆线的设备增长逻辑持续，大基金二期投资关注集成电路产业链的联动发展，在投向上也将重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。因此我们持续看好公司在半导体板块的短中长期成长动能。 投资建议：从长期看，公司有望在半导体周期复苏叠加国产晶圆厂扩张中受益，维持2020-2022年EPS分别为1.20/1.70/2.34元/股，维持“买入”评级。

事件：公司发布2020年半年报，上半年营收16.58亿元，同比增长37.91%；毛利率40.58%，去年同期37.85%；归母净利润3.63亿元，同比增长93.73%。 点评：公司20Q2营收8.52亿元，同比增长14.30%，环比增长5.82%；净利润1.95亿元，同比增长32.44%，环比增长16.45%，符合预期；毛利率40.25%，比去年同期提升2.79个百分点，基本和上季度持平。随着公司高端新产品的持续推出，产品均价上升有望提高盈利能力。公司持续注重新产品的研发和技术升级，二季度研发费用1.16亿元，同比增长52.30%。我们认为公司持续受益于“国产替代”+下游应用的扩张，5G、物联网及工控汽车电子的快速发展，公司MCU、NOR FLASH、传感器产品需求旺盛，随着公司产品结构的持续优化，公司基本面有望进一步增强。 研发投入持续加大，产品竞争力不断提升。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先进性。报告期内，公司研发费用达到2.21亿元，相比2019年同期增长57.95%；二季度研发费用1.16亿元，同比增长52.30%。公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止2020年6月30日，公司已获得638项授权专利，在2020年上半年共申请了28项国内外专利，新获得49项专利授权。持续的研发投入，是公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障。 持续完善Flash产品，积极布局DRAM领域。公司Flash产品，累计出货量已经超过130亿颗。报告期内，公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的GD25/GD55 B/T/X系列产品，代表了SPI NOR Flash行业的最高水准，主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。NAND Flash产品上，具备业界领先性能和可靠性的38nm SLC Nand制程产品稳定量产，24nm制程产品持续推进，公司将完善中小容量NAND Flash产品系列。此外，2020年6月，公司顺利完成非公开发行股票，共募集资金43.24亿元。目前，公司有序推进自主研发DRAM项目，并基本建立代销DRAM的销售、运营体系，客户数量与业绩逐步增长。 MCU产品不断拓展，传感器领域持续布局。公司MCU产品累计出货数量已超过4亿颗，客户数量超过2万家。报告期内，公司成功量产发布两个系列新产品，拓展MCU在物联网和智能化产业的广泛应用，满足工业应用级别的高精度、高可靠性需求。在光学指纹传感器方面，公司是国内全行业最早拥有指纹全类别产品的公司。在MEMS超声指纹传感器研发方面，将基于已研发成功的超声换能器结构及工艺平台，搭配边缘端的信号处理系统，进一步拓展其在人机交互、体征监测及汽车电子等方向的应用。 投资建议：受疫情和国际形势环境影响，下调2020-2022年盈利预测10.07/16.00/23.96亿元至8.05/13.03/20.13亿元，维持买入评级。 风险提示：TWS需求不及预期；新品研发不及预期；思立微计提商誉减值风险。

事件：全志科技于8月25日发布半年度报告。2020上半年公司营收5.99亿元，同比减少12.51%；毛利率34.32%，去年同期31.92%；归母净利润8605万元，同比增长4.80%。点评：全志科技上半年营收5.99亿元，同比减少12.51%；毛利率34.32%，去年同期31.92%；归母净利润8605万元，同比增长4.80%。公司营收相比去年上半年出现下滑主要系受疫情影响，一季度营收同比大幅下滑所致。2020Q2公司实现营收3.37亿元，同比减少5.96%，环比增加28.75%；毛利率35.18%，相比去年同期的32.53%和上季度的33.21%均有提升，为自2019年以来单季度最高；归母净利润6009万元，同比增长3.82%，环比增长131.47%。疫情过后公司的营收迅速反弹，利润和毛利率的提振显示了公司盈利能力的改善。我们持续看好公司的业绩前景。公司布局全面，高市占率助力优享下游市场扩张。多年深耕，公司已形成全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，产品下游应用领域广泛：1）汽车电子：公司推出符合车规级认证的SoC产品，并已成功进入前装市场；2）智能硬件和智能家居：公司发布TinaIoT系统以搭建软件生态，目前全球使用设备数量累计超5千万台；3）智能车载：目前市场上搭载全志车规级芯片T7的360环视技术提供商达30％；4）OTT：与海思、晶晨等竞品相比，全志H8是机顶盒中性价比非常高的芯片方案；5）通用平板：19年公司旗下A50芯片成为全球首个通过Android10GO平板认证的芯片；20年，公司披露旗下第一款64位架构的平板机处理器A64，芯片架构仅5美元，为64位阵营里最便宜、最具性价比的产品。整体看，公司产品具备性能优异、性价比高等特点，未来有望优享下游IoT、智能穿戴等市场扩张。Arm架构的SoC芯片设计龙头，迎接产业变革下的Arm架构芯片红利。20年苹果在WWDC会议上公布将其计算平台全面转向自建体系“AppleSilicon”，预计未来在Mac产品线上使用自研的基于Arm架构的A系列芯片(Soc)，苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器，实现了全线产品从底层的深度集成，能充分协同软硬件性能，实现更低的功耗。在龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态背景下，判断Arm将迎来PC+服务器新一轮成长机会。同时，受到美国管制限制，华为芯片交付受到影响，其他厂商有望迎来转单机遇。作为Arm架构的SoC芯片设计龙头，公司20年推出R329智能语音芯片，产品采用Arm中国首款自主研发的IP产品“周易”AIPU，成为Arm中国首款IP商用对象。在龙头企业引领产业变革的背景下，公司与Arm深度合作，将助力公司未来优享行业市场扩张，并迎来转单机遇。投资建议：我们看好公司在国产替代和行业变革环境下的前景，维持公司2020-2022的EPS为0.46/0.85/1.23元/股不变，维持“买入”评级。风险提示：疫情影响下游需求不及预期；产品研发不及预期；Arm架构渗透不及预期

事件：圣邦股份发布2020年半年度报告，2020年上半年圣邦股份营收4.66亿元，同比增长57.41%；归母净利润1.05亿元，同比增长73.39%。2020年二季度收入2.73亿元，同比增长48.48%，环比增长41.38%；归母净利润7422万元，同比增长67%，环比增长144.62%。二季度毛利率53.46%，为2019年以来最高。 点评：公司积极拓展业务，产品销量增加，相应的营业收入同比增长，使公司2020年1-6月营收及净利润稳定增长。我们认为公司充分受益于国产替代的大趋势以及行业下游应用扩张。公司在拓展传统市场领域的同时，积极布局新兴应用领域，紧跟市场需求变化趋势，积极研发高性能新产品。公司受益于下游需求旺盛的同时，横向收购优质标的，优化产品线布局，充分发挥协同效应，加速公司成长。我们认为未来公司将继续保持高速增长，长期看好。 深耕信号链模拟芯片和电源管理芯片两大领域，研发新产品为公司持续发展提供原动力。公司充分发挥其产品在性能、功耗、可靠性和性价比等各方面的竞争优势，在消费电子、通讯、工控医疗、汽车等应用领域保持稳定的发展，拓展市场份额。同时，公司在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等新兴领域积极布局，占领市场先机，公司高性能信号链及电源管理芯片产品被应用于智能音箱、TWS 耳机及无人机中。2020年上半年研发投入9620万元，同比增长77.2%；二季度研发投入5140万元，同比增长83.5%，环比增长14.8%。 横向收购高速成长期优质标的，优化产品线布局，充分发挥协同效应，加速公司成长。圣邦发布收购草案拟通过发行股份及支付现金购买钰泰半导体71.30%的股权，结合已持有的钰泰半导体28.70%股权，交易完毕后公司将持有钰泰100%股权，同时业绩承诺20/21/22年净利润为0.609/1.06/1.36亿元。并且公司2019年通过收购和增资合计收购萍生微电子67.11%股权，其主要产品为基站LNA；通过增资后持有深谙微电子53.85%股权。公司通过收购和增资对同行业优质企业进行横向整合，将集中各方优势资源，进一步完善公司产业布局，推动公司战略实施，协同公司核心业务发展。 中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动，这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在。受益于5G 新建基站量的增长和通道增加，电源管理芯片中的DCDC,LDO，模拟前端的AD/DA 获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片巨头，实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来戴维斯双击。 投资建议：基于公司在国产替代需求成长及自身业务和销量的扩展，我们维持2020-2021年的净利润预测为2.96亿、4.14亿元，维持“买入”评级。 风险提示：中美贸易战不确定性；新品研发不及预期；宏观经济下行风险；标的公司业绩实现不达预期。

公司为集成电路设计企业，专注于开发电源管理集成电路，主要产品为电源管理芯片，2018年电源管理芯片销售额全国第三，四大产品线分别为移动数码、家用电器、标准电源、工业驱动类，覆盖家用电器、手机及平板充电器、移动数码设备、工控设备等领域，主要客户有美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等行业标杆企业。公司采取围绕技术平台开展产品研发的模式，即技术平台→芯片开发平台→具体芯片产品研发，目前公司技术平台已迭代更新至第四代智能MOS数字式多片集成平台，支撑形成AC-DC开发平台、DC-DC开发平台、Driver开发平台、Charger开发平台和接口电路开发平台，在产的电源管理芯片共计超过500个型号。此外，大基金持股8.87%，为公司第二大股东。 电源管理IC市场稳步增长，产业重心向中国转移，利于国产替代。 15-17年全球电源管理芯片产值分别为191亿美元、198亿美元、223亿美元；预计未来随新能源汽车、5G通信等市场持续成长，2026年市场规模达565亿美元。具体看中国，中国电源管理芯片市场规模由2012年的430.68亿元增长至2018年的681.53亿元，CAGR+7.95%，未来随芯片应用领域拓宽+进口替代，国产电源管理芯片市场规模将快速增长。此外，电源管理IC产业重心向中国大陆转移，优秀本土品牌有机会快速替代进口品牌。由于终端消费品的制造中心向亚太和中国聚集，欧美大型芯片设计企业预计逐步淡出民用消费类市场，转向汽车级、工业级、军品级乃至宇航级等性能要求更高的市场。在产业转移的过程中，国内企业将更容易切入民用消费市场，国内芯片设计公司将面临较大的发展空间与机遇。 公司产品竞争优势明显，有望受益于下游领域扩张，加深国产替代程度公司产品与境内可比公司相比，竞争优势明显：2017年公司市场占有率为0.42%，全国第三；2018年，公司电源管理芯片销售额排名国内第三；与境外可比公司相比，产品性能相当，在生活家电、标准电源等领域已实现对进口品牌的大批量替代。因此公司未来有望受益于下游领域扩张：1）家用电器市场：“十二五”以来，中国家电业持续进行转型升级和技术创新，家电消费升级态势明显；2）标准电源市场：智能穿戴等消费电子市场兴起+机顶盒应用场景拓宽，终端应用的增长推动市场需求增长；3）移动数码市场：中国作为全球最大的智能手机生产国，5G手机换机潮对移动数码类芯片的需求量极大；4）工业驱动市场：自动化设备普及+国家电网积极促进智能电网发展，提升工业驱动类芯片市场需求。 投资建议：预计公司20-22年净利润为0.92、1.60、2.86亿元，yoy+39.10%、74.29%、78.50%，给予公司22年PE=70x，对应目标价177.80元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：竞争环境恶化；新产品拓展不及预期；厂商扩产不及预期

国内集成电路制造公司的领军企业，看好国产替代。公司专注于晶圆代工业务，采用Foundry模式。公司已成功研发出0.35微米至14纳米多种技术节点产品并实现量产。在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，第二代FinFET技术已进入客户导入阶段。在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺。晶圆代工行业呈现寡头垄断特征，台积电主导市场，中芯国际迅速成长。根据ICInsights报告，2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名中，台积电占据市场主要地位，市场份额为59%，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位，与台积电存在一定差距。中芯国际作为大陆晶圆制造的龙头企业，承担着国产替代的重任，具有较大的成长空间。下游市场应用场景广规模大，带动集成电路产业链蓬勃发展。 随着5G时代的来临，物联网、智能手机、可穿戴设备、计算机终端、汽车电子等应用场景对芯片的需求量增大，为晶圆制造环节带来发展契机。根据IHS数据，2025年全球物联网设备量将达到750亿台，2019-2025年复合增长率为19%，物联网设备量快速增长将带动智能硬件需求大幅提升。根据StrategyAnalytics报告，预计2019-2025年全球5G手机出货量由2百万增长至1500百万，CAGR达201.42%。从可穿戴设备全球市场来看，IDC预计可穿戴设备于2019年底将达到1.99亿部，比上一年增长15.3%，需求仍在增长。中芯国际掌握先进晶圆技术，迎来发展机遇。 募集资金投资密切关联主业，紧随行业未来发展。 市场增长速度迅猛，物联网、智能手机等应用出现供货紧张情况，产业需要提高产能。公司募资投入12英寸芯片项目、先进及成熟工艺研发项目等，符合公司的未来发展规划，同时也紧随行业发展方向。根据WSTS数据，全球集成电路行业销售额由2012年的2382亿美元增长至2018年的3933亿美元，年均复合增长率达8.72%。募资的两个项目能助力公司进一步抢占市场份额，加速技术革新。 投资建议：我们预计未来三年，公司实现营业收入253.21/291.19/349.42亿元，实现归母净利润12.89/14.77/22.56亿元。公司作为集成电路制造产业的领头企业，受到下游物联网、智能手机等领域需求增长，我们长期看好公司发展。以6倍PB估值,发行后总股本为74.15亿股，对应每股净资产17.21元，采用PB估值对应中芯国际总市值为7657.56亿元，对应每股价格为103.27元，给予“买入”评级。 风险提示：晶圆代工技术节点研发进度不及预期、募投项目不及预期、资本支出持续提升、行业技术升级较快

事件：环旭电子发布2020年半年度业绩快报。2020年上半年，公司实现营业收入共计170.17亿，同比增长16.52%；归母净利润共计5.06亿，同比增长29.80%。公司毛利率略有上升，达9.95%，去年同期9.72%。 2020年第二季单季表现较佳是公司上半年获利大幅成长的主要原因。公司第二季度实现营业收入94.04亿元，同比增长35.71%，环比增长23.53%； 实现营业毛利9.26亿元，同比增长40.38%，环比增长20.92%；实现归属上市公司股东的净利润3.11亿元，同比增长88.85%，环比增长64.31%； 实现归属于上市公司股东的扣非后净利润2.81亿元，同比增长127.95%。 公司第二季度实现业绩反弹主要原因在于SiP相关业务的增长，以及产能利用率和毛利率的增长。 成本管控逐步趋好，毛利率同步提升。公司上半年对费用的控制成果显著，上半年公司销售、管理、财务费用占营业总收入同比下降至6.82%，去年同期7.59%。预计在2020年下半年，随着主要费用支出的完成和人才引进的落实，费用会进一步得到控制。随着第二季度SiP业务的增长，公司归母净利润环比实现64.31%的增幅。随着半导体产业链逐渐从疫情影响下复苏，预计三季度毛利率水平会维持第二季度的表现，四季度有望得到提升。长期看好环旭电子在成本管控方面取得的效果。 合资美律踏进声学领域，多条业务线齐头并进。环旭电子全资子公司环鸿科技与美律公司签署了《共同投资契约》，双方共同出资新台币39,000万元设立合资公司美鸿电子股份有限公司，环鸿科技持股49%。环旭将通过合资公司进军视听电子产品制造业，多条业务线未来会齐头并进。 消费电子和通信领域的SiP是公司持续业绩增长的动力；面向5G未来，将重塑公司产业链的估值。公司深耕SiP多年，不断巩固SiP技术全球领导者地位。5G通讯、穿戴产品对SiP有更大的需求，公司去年无线通讯产品新增了UWB模组，该项技术具备定位精度高等诸多优势，随着万物互联时代的到来，有望搭建以UWB技术应用为主的物联网基础设施和生态系统。公司在2018年与高通取得SiP业务的合作，在5G时代下，将重塑公司产业链的估值。同时公司在精密组装领域的领先优势将延展至消费电子方面，诸如TWS耳机都是未来潜在的客户市场。 AiP+UWB承接本年度成长动能。5G手机在毫米波频段引入AiP，大客户核心供应商将显著受益。而UWB的功能延伸也将进一步拓展，除了手机外，应用场景的落地带来标签（tag）的迅速放量可期。 投资建议：因为今年上半年受到疫情影响，我们将2020-2021年净利润由去年预测的17.63亿、26.39亿元，下调至16.71亿、20.25亿元，仍然维持买入评级。 风险提示：海外疫情持续恶化；汽车电子、SiP需求不及预期；中美贸易战不确定性

发行3.1亿元转债,扩建实验室并补充流动资金,凸显未来业务发展信心7月17日公司发布可转债募资说明书,募资总额3.1亿元,转股价为23.86元/股,发行结束后6个月可转股(2021年1月27日),拟投资于实验室网络扩建并补充流动资金。其中:①苏试试验北方检测中心项目拟投1.3亿元,②苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司-武汉实验室建设项目拟投0.8908亿元,③补充流动资金0.9092亿元。 收购上海宜特切入集成电路检测业务,第三方检测成长性大逻辑加成我们看来,第三方检测行业的成长性主要来自于三大方面:①检测种类的多元化,②检测公司可持续的资本开支与并购重组,③检测公司对其高管进行股权/期权等的深度激励、进而提升企业的精细化管理水平。 2019年,公司以2.8亿元现金方式成功收购上海宜特100%股权,升级和开拓电子元器件、集成电路可靠性分析、失效分析及材料分析的技术和业务:股权,升级和开拓电子元器件、集成电路可靠性分析、失效分析及材料分析的技术和业务:上海宜特检测范围涵盖电子全产业链(晶圆装备、制造,IC设计、封装,终端产品等),曾先后获得华为海思“优选”供应商、高通5G模块验证实验室稽核等称号,主要客户包括华为海思、北方华创、中芯国际、华虹宏力、汇顶科技、紫光展锐、长电科技、华天科技、通富微电等1000多家,目前宜特正与国内某头部芯片公司合作,提供7nm芯片的测试服务。 我们认为在宜特收购完成后,公司作为第三方检测商成功踏入集成电路检测服务领域,提升了可靠性分析的能力,填补了失效分析、材料分析的空白,我们认为在宜特收购完成后,公司作为第三方检测商成功踏入集成电路检测服务领域,提升了可靠性分析的能力,填补了失效分析、材料分析的空白,具备了“元器件——零件——部件——终端产品”全产业链的检测服务能力,对下游航空航天、汽车、电子等偏TMT行业下游的全产业链的检测服务能力将进一步加强;行业下游的全产业链的检测服务能力将进一步加强;同时,公司实现了优质标的收购整合,在检测领域的成长再下一池,有望朝着第三方TMT检测领域的多元化方向发展。 4月月10日中国经济周刊报道,华为Hicar于于2020年春季新品发布会发布,智能汽车、半导体检测或将带来全新融合发展方向。 年春季新品发布会发布,智能汽车、半导体检测或将带来全新融合发展方向。据华为公司官网,Hicar是其提供的人-车-家全场景智慧互联解决方案,将移动设备和汽车连接起来,将手机应用和服务延展到汽车,为消费者创造智慧出行新体验,公司作为半导体、力学可靠性检测公司有望充分受益智慧汽车行业新机遇。 盈利预测与评级:维持前述预测,20-22年营收为11.93/14.76/18.12亿元,归母净利润为1.32/1.71/2.27亿元,EPS分别为0.65/0.84/1.12元;PE分别为41.05/31.68/23.90x,维持“买入”评级。 风险提示:国内第三方实验室竞争对手增加,下游需求增长不及预期,新客户拓展情况偏慢。

发行3.1亿元转债,扩建实验室并补充流动资金,凸显未来业务发展信心7月17日公司发布可转债募资说明书,募资总额3.1亿元,转股价为23.86元/股,发行结束后6个月可转股(2021年1月27日),拟投资于实验室网络扩建并补充流动资金。其中:①苏试试验北方检测中心项目拟投1.3亿元,②苏州苏试广博环境可靠性实验室有限公司-武汉实验室建设项目拟投0.8908亿元,③补充流动资金0.9092亿元。收购上海宜特切入集成电路检测业务,第三方检测成长性大逻辑加成我们看来,第三方检测行业的成长性主要来自于三大方面:①检测种类的多元化,②检测公司可持续的资本开支与并购重组,③检测公司对其高管进行股权/期权等的深度激励、进而提升企业的精细化管理水平。2019年,公司以2.8亿元现金方式成功收购上海宜特100%股权,升级和开拓电子元器件、集成电路可靠性分析、失效分析及材料分析的技术和业务:上海宜特检测范围涵盖电子全产业链(晶圆装备、制造,IC设计、封装,终端产品等),曾先后获得华为海思“优选”供应商、高通5G模块验证实验室稽核等称号,主要客户包括华为海思、北方华创、中芯国际、华虹宏力、汇顶科技、紫光展锐、长电科技、华天科技、通富微电等1000多家,目前宜特正与国内某头部芯片公司合作,提供7nm芯片的测试服务。我们认为在宜特收购完成后,公司作为第三方检测商成功踏入集成电路检测服务领域,提升了可靠性分析的能力,填补了失效分析、材料分析的空白,具备了“元器件--零件--部件--终端产品”全产业链的检测服务能力,对下游航空航天、汽车、电子等偏TMT行业下游的全产业链的检测服务能力将进一步加强;同时,公司实现了优质标的收购整合,在检测领域的成长再下一池,有望朝着第三方TMT检测领域的多元化方向发展。4月10日中国经济周刊报道,华为Hicar于2020年春季新品发布会发布,智能汽车、半导体检测或将带来全新融合发展方向。据华为公司官网,Hicar是其提供的人-车-家全场景智慧互联解决方案,将移动设备和汽车连接起来,将手机应用和服务延展到汽车,为消费者创造智慧出行新体验,公司作为半导体、力学可靠性检测公司有望充分受益智慧汽车行业新机遇。盈利预测与评级:维持前述预测,20-22年营收为11.93/14.76/18.12亿元,归母净利润为1.32/1.71/2.27亿元,EPS分别为0.65/0.84/1.12元;PE分别为41.05/31.68/23.90x,维持“买入”评级。风险提示:国内第三方实验室竞争对手增加,下游需求增长不及预期,新客户拓展情况偏慢。

领先的芯片设计厂商,实行单品→多品→平台化发展路线。公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位,围绕MANS战略路线持续布局和投入技术领域,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合等方面的系统解决方案和服务具有突出竞争优势。公司推行单品→多品→平台化发展:产品多元化覆盖互联网机顶盒、消费电子、智能家居、车联网等领域,打造产品成本、功耗、性能优势,各产品线实现智能化升级;同时推动TinaLinux+MiniGUI系统的平台生态建设,提升软件开发技术平台和产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力。19年公司营收实现14.63亿元,yoy+7.23%,归母净利润1.35亿元,yoy+13.97%,主要系公司智能硬件和智能车载产品收入稳定增长。 公司布局全面,高市占率助力优享下游市场扩张。多年深耕,公司已形成全业务流程的工业级和车规级品质实现能力,产品下游应用领域广泛:1)汽车电子:公司推出符合车规级认证的SoC产品,并已成功进入前装市场;2)智能硬件和智能家居:公司发布TinaIoT系统以搭建软件生态,目前全球使用设备数量累计超5千万台;3)智能车载:目前市场上搭载全志车规级芯片T7的360环视技术提供商达30%;4)OTT:与海思、晶晨等竞品相比,全志H8是机顶盒中性价比最高的芯片方案;5)通用平板:19年公司旗下A50芯片成为全球首个通过Android10GO平板认证的芯片;20年,公司披露旗下第一款64位架构的平板机处理器A64,芯片架构仅5美元,为64位阵营里最便宜、最具性价比的产品。整体看,公司产品具备性能优异、性价比高等特点,未来有望优享下游IoT、智能穿戴等市场扩张。 Arm架构的SoC芯片设计龙头,迎接产业变革下的Arm架构芯片红利。 20年苹果在WWDC会议上公布将其计算平台全面转向自建体系“AppleSilicon”,预计未来在Mac产品线上使用自研的基于Arm架构的A系列芯片(Soc),苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器,实现了全线产品从底层的深度集成,能充分协同软硬件性能,实现更低的功耗。在龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态背景下,判断Arm将迎来PC+服务器新一轮成长机会。同时,受到美国管制限制,华为芯片交付受到影响,其他厂商有望迎来转单机遇。作为Arm架构的SoC芯片设计龙头,公司20年推出R329智能语音芯片,产品采用Arm中国首款自主研发的IP产品“周易”AIPU,成为Arm中国首款IP商用对象。在龙头企业引领产业变革的背景下,公司与Arm深度合作,将助力公司未来优享行业市场扩张,并迎来转单机遇。 投资建议:预计公司20-22年净利润1.52、2.82、4.07亿元,yoy+13.09%、85.11%、44.44%,给与公司21年PS=8x,对应目标价61.63元/股。 风险提示:疫情影响下游需求不及预期;产品研发不及预期;Arm架构渗透不及预期

事件:公司发布2020年Q1季报,Q1营收8.05亿元,yoy+76.51%;归母净利润1.68亿元,yoy+323.24%;基本每股收益0.5269元/股,yoy+273.42%。 点评:公司20Q1营收8.05亿元,净利润1.67亿元,符合预期。从历年业绩走势看,一季度业绩受到季节性因素影响,二三季度会持续走强,因此展望二三季度,虽然受到疫情影响,但业绩长期增长动能依旧存在。毛利率40.92%,同比提升1.44%;净利率20.82%,同比提升12.15%,随着公司高端新产品的持续推出,产品均价上升提高盈利能力。一季度研发支出1.06亿元,同比增长64.65%,公司持续注重新产品的研发和技术升级。公司预付款项0.29亿元,较年初增长272.18%,反映了公司在积极布局扩产。我们认为公司持续受益于“国产替代”+下游应用的扩张,5G、物联网及工控汽车电子的快速发展,公司MCU、NORFLASH、传感器产品需求旺盛,随着公司产品结构的持续优化,公司基本面有望进一步增强。 存储周期进入短期缓冲阶段,疫情过后行业涨价逻辑仍然持续。前期预测2020年存储行业会开启上升周期,存储价格在一季度也确实有上升趋势。但二季度以来,智能手机、消费电子需求走弱,存储价格涨幅收敛,周期复苏有所推迟。疫情是一个短暂的缓冲期,总体来看存储厂商供给增加有限,客户库存水位仍处于低档,供需缺口仍然存在,随着疫情后下游需求回升,存储行业会延续疫情前的上升逻辑,预计2021年会迎来价格上升周期。公司作为国内Nor/Nand/Dram三线并进的存储代表,具备存储行业的周期成长属性,深度受益于行业上升周期带来的业绩增长。 TWS耳机需求为公司业绩增长提供发展动能,高容量新产品量价齐升增强公司盈利能力。AirPods2搭载了两颗公司的高容量128MNORFlash,搭载NORFlash主要功能是为了支持蓝牙5.0及主动降噪的功能。相比AirPods2,AirPodsPro主打降噪功能,性能进一步提升。因此需要搭载的NORFlash数量和容量都会出现倍增。针对物联网、可穿戴和消费类市场,公司推出了业界最小封装1.5mmx1.5mmUSON8低功耗宽电压产品线。终端产品随着功能越复杂对高容量产品需求越大,公司在19Q3跃居为全球第三的NorFlash厂商,需求反馈迅速,中长期业绩增长动力充足。 物联网与汽车电子的发展长期驱动MCU成长。截至2019年底,公司MCU产品累计出货数量已超过3亿颗,客户数量超过2万家。公司在2019年内成功研发出全球首颗通用RISC-VMCUGD32V产品系列,创新使用RISC-V架构内核开发通用MCU,应用覆盖物联网、工控、智能终端领域。根据Gartner预计,2020年全球物联网设备将有240亿台,我们预计市场空间将达到120亿美元。公司积极推进“MCU百货商店”战略计划,陆续推出无线MCU、电源管理芯片等全新产品系列,丰富产品线满足客户各类需求。 投资建议:受疫情影响,下调2020/2021年盈利预测12.00/18.01亿至10.07/16.00亿元,长期看好公司下游IOT/Airpods等需求及NAND/DRAM等新品加持,维持公司2022年盈利预测23.96亿元,对应EPS分别为3.14/4.98/7.46元/股,维持买入评级。 风险提示:TWS需求不及预期;新品研发不及预期;思立微计提商誉减值风险。

事件:公司发布2020年第一季度业绩预告,报告期公司归属于上市公司股东的净利润5,000万元-7,000万元,同比增长200%-320%。 点评:受疫情影响复工延期,Q1订单饱满业绩大幅上升。公司2020年Q1归母净利润为5,000万元-7,000万元,相比于2019年Q1归母净利润1,665.79万元,大幅上升200%-320%。公司虽然受到疫情影响,导致主要生产基地春节后复工时间较原计划均大幅延后,对公司2020年第一季度的业绩造成了较大的影响,但公司一季度订单饱满。综合以上因素,公司一季度业绩同比仍大幅增长。产业处于上升周期中,预计公司今年业绩大幅改善。 南京封测基地完成一期厂房建设,目前准备设备安装。2018年7月6日,华天科技宣布与南京浦口经济开发区签订了项目投资协议,拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。目前,南京工厂目前已完成一期项目厂房建设及各项生产准备,正在进行设备安装。南京封测基地将大幅提升公司产能,缓解目前产能紧张问题,进一步推动公司业绩提升。 成功并购Unisem,获重要欧美客户资源。公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM是马来西亚著名OSAT企业,客户来源分布十分广泛,欧美市场收入超过60%,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。 Unisem加入中国企业后,有望进一步加深与相关市场客户的合作联系,如公司主要客户Skyworks大部分营收均来源于中国大陆,收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显,市场前景较为广阔。 投资建议:考虑到疫情对于下半年需求端影响的不确定性,将公司2020-2021年EPS从0.27/0.37元下调至0.18/0.28元;考虑到中长期维度下产业复苏,公司南京产能即将释放,维持“买入”评级。 风险提示:贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;南京基地进度不及预期;疫情对行业后续影响不确定性。