事件：3月25日公司发布 2021年度报告，报告期内实现营业收入 95.36亿元，同比增长 15.99%，归属于上市公司股东的净利润 7.09亿元，同比增长 30.32%。 全球光纤光缆领先企业， 公司经营业绩稳定增长： 公司是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案提供商，在行业深耕多年，拥有扎实的技术储备和广泛的客户基础。 据 CRU 报告，全球光纤光缆总需求在经历了 2018年下半年以来的下行压力后，于 2021年度再度超过 5亿芯公里，全球主要区域需求均恢复了增长趋势， 行业供需关系趋于改善。 公司克服行业竞争压力， 经营业绩稳步提升， 2021年度实现营业收入 95.36亿元，同比增长 15.99%， 归属于上市公司股东的净利润达 7.09亿，上年同期 5.44亿元，同比增长 30.32%，基本每股收益 0.94元，同比增长 30.56%。 参与投资收购启迪半导体， 积极布局第三代半导体产业： 3月 10日公司发布对外投资公告， 已组建竞标联合体， 拟出资 7.8亿元参与《芜湖太赫兹工程中心有限公司与芜湖启迪半导体有限公司合并重组整体交易方案》， 交易完成后，公司将合计持有启迪半导体约 37.10%的股权，启迪半导体将成为公司子公司，太赫兹工程中心将成为启迪半导体子公司，均纳入公司合并财务报表范围内。 启迪半导体及芜湖太赫兹工程中心， 主要从事以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体产品的工艺研发和制造，主要业务包括碳化硅和氮化镓外延、第三代半导体功率及射频等相关芯片制造、功率模块和功率单管封装测试等研发生产及销售。 此次并购有利于公司开拓第三代半导体在公司主营业务相关的移动通信及新能源汽车方面的市场，提升公司核心竞争力。 受益新能源车和新能源发电景气，第三代半导体市场前景广阔： 据TrendForce 预计，第三代半导体产值将从 2021年的 9.8亿美元，增长至 2025年的 47.1亿美元，年复合成长率 48%。碳化硅（SiC）为第三代半导体材料核心，是制作高温、高频、高压、大功率器件的理想材料之一，下游包括光伏、风电、轨道交通、新能源汽车、充电桩等领域。 据 Yole 报告，全球氮化镓射频器件市场规模有望在 2025年达到20亿美元，在高频率、高功率应用场景下，氮化镓射频器件预计持续替代硅基 LDMOS， 2025年将占据射频器件市场约 50%的份额。 投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 121.11亿元、151.39亿元、 187.72亿元，归母净利润分别为 10.18亿元、 13.87亿元、17.13亿元， 首次给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业景气度不及预期；市场开拓不及预期；投资进展不及预期。

事件：公司发布2021年年报，实现营收7.53亿元，同比增长75.44%；实现归母净利润2.01亿元，同比增长101.81%；实现扣非归母净利润1.52亿元，同比增长88.42%。 产能保障叠加产品结构优化，营收及毛利水平均大幅增长：根据公告，公司实现营收7.53亿元，同比增长75.44%；实现归母净利润2.01亿元，同比增长101.81%；实现扣非归母净利润1.52亿元，同比增长88.42%。其中，家用电器类芯片实现营收3.46亿元，同比增长89.47%，毛利率46%；标准电源类芯片实现营收2.59亿元，同比增长54.88%，毛利率34.2%；工控功率类芯片实现营收1.18亿元，同比增长122.83%，毛利率55%。公司主要成长逻辑：一是积极应对产能短缺，保障产能；二是开拓新客户和新市场；三是持续推出新产品，产品结构不断优化，公司整体毛利率由37.7%（2020年）提升至43%（2021年）。 定增项目布局新能源汽车及工业级芯片，有望开启新成长赛道：3月17日晚，公司发布公告，拟募集不超过10.99亿元，主要用于布局新能源汽车高压电源及电驱功率芯片、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片及苏州研发中心项目建设，重点开发集成32-bit 数字内核、可实现多相并联控制、多相并联Buck电源主控芯片，集成桥式驱动芯片和智能采样的高频开关模块，GaN模块及智能GaN器件。公司自成立来，一直聚焦电源芯片领域，此次面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，持续提升数字电源管理芯片的性能指标并拓展产品品类，有望开启新的成长赛道。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为11.37亿元、15.92亿元、22.13亿元，归母净利润分别为2.51亿元、3.56亿元、4.98亿元，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。 风险提示：技术升级迭代风险、新产品研发失败风险、募投项目进展不及预期风险。

事件：3月17日公司发布2021年年度报告，2021年度公司实现营业总收入333.15亿元，同比增长11.6%；归属于上市公司股东的净利润33.17亿元，同比增长16.75%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润31.05亿元，同比增长15.25%；基本每股收益1.43元/股，同比增长16.26%。 消费电子产品出货量回升，驱动公司业绩稳步增长：据公司2021年年报，消费电子及计算机用板业务实现营业收入110.76亿元，同比增长43.57%，占公司总营收的比重由2020年的25.84%增长至2021年的33.25%。公司在年报中披露，全球经济复苏带来智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品出货量回升，是公司销售收入得以稳步增长的驱动因素。据IDC数据，2021年全球智能手机出货量达13.5亿部，同比增长4.5%，而随着终端市场对电子产品轻薄化、多功能、高性能的需求不断提升，也将带动PCB产品性能要求提高。据公司年报，公司目前正以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研发方向，横跨多种应用场景提前布局。此外，在元宇宙风潮下，AR/VR产业迎来快速发展，据TrendForce数据，2021年全球AR/VR设备出货量为986万台，而在疫情期间远距互动需求提升的背景下，2022年全球出货量将达到1419万台，同比增长43.9%，这也将为公司软板及高端硬板需求带来新的增长动能。 汽车及服务器细分业务板块高速增长，将为公司发展提供新的业绩增长点：据公司2021年年报，2021年公司汽车/服务器及其他产品用板实现销售收入2.56亿元，同比增长74.12%，为公司增速最高的业务板块。目前，全球汽车产业正在向电动化、智能化方向发展，带动车用电路板产值增长，据Prismark估计，全球汽车行业电子产品产值将由2020年约2140亿美元增长至2025年约3240亿美元，CAGR达8.6%，有望成为PCB行业发展的新蓝海。在服务器领域，随着5G、云计算、AI等新技术成熟，数据中心建设加快，服务器出货量持续上升，“东数西算”工程的全面启动也将进一步带动服务器产业发展，进而拉动PCB市场增长。根据Prismark预测，全球服务器PCB产值将由2020年的56.92亿美元增长至2024年的67.65亿美元。公司预计，未来汽车/服务器类业务仍将快速发展，并成为公司重要的业绩增长点之一。积极投资扩产，为公司发展提供持续动能：为把握市场机遇、巩固和提升行业领先地位，公司积极扩充产能。公司年报披露，在软板方面，淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕，台湾高雄FPC项目一期也在持续推进；在硬板方面，秦皇岛高阶HDI印制电路板扩产项目已投资完毕，目标产能为9.3万平方米/月的淮安超薄线路板投资计划已实现量产，而目标应用领域为服务器及汽车电子的淮安第一园区以及主要产品为高端HDI和先进SLP的淮安第三园区也都在按计划推进和建设。产能建设完成后，公司ONEAVARY（一站式供给）产品布局将得到进一步完善，更好地服务于客户需求。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为376.37亿元、430.62亿元、497.64亿元，归母净利润分别为39.58亿元、45.19亿元、53.83亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：原材料价格波动风险；市场竞争加剧风险；汇率变动风险。

事件：公司发布2021年年度业绩快报，2021年实现营业收入410.25亿元，同比增长115.28%；实现归母净利润40.20亿元，同比增长269.14%；实现归属母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币38.59亿元，同比增长305.10%。 产品结构优化升级，盈利能力持续提高：公司2021年营收以及归母净利润同比均取得翻倍以上增长，主要原因为公司产能加速提升，产品结构优化升级。公司通过技术创新以及工艺优化，公司单台炉产效率业内领先，单位产品硅料消耗率同比下降明显，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升。从Q4单季度看，Q4单季度实现营业收入119.36亿元，同比增长110.14%，环比增长4.29%；实现归属上市公司股东净利润12.59亿元，同比增长418.11%，环比减少1.79%；实现净利率10.54%，同比增长4.45pct，环比降低1.00pct。 Q4业绩延续高增长趋势，营收、归母净利润同比大增，净利率持续提高。 半导体硅片业务显著增长，产能加速释放::目前，公司在8英寸产品技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商，8英寸及以下产品已基本实现国内客户全覆盖；12英寸产品处于增量和突破期，加快CIS及特色Logic（DDIC、PMIC）量产速度，产品维度加速升级，已成为多家客户Baseline，主要客户销售占比逐步提高。产能方面，根据公司公告，截至2021年三季度末已形成月产能8英寸65万片，12英寸10万片，新增布局小直径扩产和8英寸新产品项目，公司预计2021年年末实现月产能8英寸75万片，12英寸17万片的既定目标。随着天津市、江苏宜兴市的新增投资项目的顺利推进，公司产能将进一步有效释放，有望持续受益行业高景气及国产替代趋势。 晶圆厂新增产能逐步释放，有望带动上游硅片需求成长：在半导体市场高景气带动下，晶圆厂纷纷大幅扩产，提高资本开支，其中台积电在最新的业绩说明会上表示，预计2022年资本开支在400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%到47%。随着晶圆厂新增产能逐步进入释放期，有望带动上游硅片需求大幅提高。近期，半导体硅片行业龙头厂商信越化学、台胜科、胜高(SUMCO)等相继在业绩说明会上表示，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸，半导体硅片市场需求有望迎来持续成长。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为410.25亿元、557.54亿元、703.46亿元，归母净利润分别为40.17亿元、51.14亿元、68.19亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。

事件：3月11日公司发布2021年度业绩快报公告，2021年度公司实现营业总收入17.07亿元，同比增长77.22%；营业利润4.51亿元，同比增长120.13%；归属于上市公司股东的净利润3.98亿元，同比增长120.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.78亿元，同比增长143.33%。 下游光伏发电领域景气度高涨，公司迎来良好市场机遇：根据能源局月度调度数据显示，2022年1月全国新增光伏装机容量7.38GW，同比增长212%，其中分布式新增约4.69GW，同比增加252%，集中式新增装机2.68GW，同比增加160%，光伏发电市场迎来新年开门红。据中国光伏行业协会预计，2022年我国光伏新增装机量将达到75-90GW，全球光伏新增装机量将达到195-240GW。光伏发电领域景气度持续高涨将带动功率器件需求增长，而IGBT凭借耐高压、耐大电流、电压驱动等优良特性，已逐渐取代MOSFET成为光伏逆变器的核心器件。据公司2021年半年报，公司作为国内多家光伏发电逆变器头部企业的重要供应商，有望受益于当前良好的市场机遇，实现业绩的更大突破。 车规级IGBT模块持续放量，助力公司业绩实现高速增长：据公司2021年半年报，公司生产的用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，累计配套超20万辆新能源汽车；基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个车型的主电机控制器平台定点，将拉动公司新能源汽车领域IGBT模块销售增长；基于第七代微沟槽Trench FieldStop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片也预计于2022年开始批量供货。据中汽协数据，2022年2月国内新能源汽车产量为36.8万辆，同比增长196.8%，销量为33.4万辆，同比增长203.6%，景气度持续上升。据公司2021年半年报，目前公司已跻身国内车规级IGBT模块产品的主要供应商之列，凭借技术积累、快速响应客户个性化需求等多项优势有望实现市场份额的不断扩张，助力业绩高速增长。 持续加大研发投入，布局宽禁带功率半导体器件：公司重视产品创新和技术研发，持续加大研发投入以积累产品和技术优势、提升核心竞争力。据公司2021年度非公开发行A股股票预案，为把握新能源汽车市场机遇和第三代半导体功率器件领域的政策机遇、推进SiC芯 片国产化进程，公司拟将5亿元募集资金投入SiC芯片研发及产业化项目，项目建设周期3年，达产后将形成6英寸SiC芯片6万片/年的生产能力，有助于公司进一步完善产品结构和产能布局，巩固和提升市场地位，为公司业绩增长提供持续动力。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为17.07亿元、25.6亿元、37.12亿元，归母净利润分别为3.98亿元、5.63亿元、8.09亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期风险；市场竞争加剧风险；产品研发不及预期风险。

事件：3月9日，公司发布2021年年报，全年实现营业收入63.24亿元，YoY+24.79%；实现归母净利润1.57亿元，YoY+30.35%；实现经营性现金流净额4.93亿元，YoY+287.88%，上述三项经营指标均创历史新高。21Q4单季度实现营业收入14.80亿元，YoY+2.78%，QoQ+1.39%；实现归母净利润0.14亿元，YoY-68.13%，QoQ-77.15%。同时，公司公布2021年利润分配预案，拟每股派发现金红利0.10元，共计拟派发0.76亿元，现金分红比例为48.52%。 两大业务齐头并进，主要产品量价齐升。公司是中国建材集团旗下重要的新型显示和新材料产业化平台，以玻璃新材料的产业布局为依托，全面推进“提质增效、转型升级”，盈利能力得到提升。21Q4业绩回落主要是由于年底计提资产减值准备1.40亿元，YoY+178.81%，包括坏账准备0.30亿元，存货跌价准备1.10亿元，一次性减值不影响公司基本面向好。 （1）新型显示业务：拥有从玻璃原片到触显一体化模组的全产业链布局，积极布局高附加值中大尺寸模组，产品结构持续优化。公司坚持“大客户、大订单”策略，为亚马逊、三星、LGD、宏碁、华硕、百度、京东方、戴尔等品牌客户提供触显整体解决方案及产品定制化服务。报告期内，公司平板模组保持行业领先地位；笔电模组与核心客户合作，成功开发11.6寸平板笔电二合一产品，并开展代工等新业务，业绩实现高速增长，成长空间广阔；自研30μm UTG已通过客户整机验证，性能与良率达到全球领先水平。2021年公司新型显示业务实现营收50.71亿元，YoY+22.31%，毛利率为14.99%，同比增长0.29pct；产品销量为3867万片，YoY+9.93%，ASP为131元/片，YoY+11.26%。 （2）新材料业务：立足锆系材料，向钛系、硅基等产品系列不断拓展，客户包括维苏威、圣戈班、瑞泰、康立泰、道氏、京瓷、陶丽西等。报告期内，公司保持电熔氧化锆行业龙头地位，产销量同比增长超过30%；高附加值的稳定锆在生物陶瓷、电子陶瓷、新能源等领域需求旺盛，产销量同比实现35%以上增长；此外，球形石英粉、纳米钛酸钡、纳米复合氧化锆、高纯合成二氧化硅等产品均有重要突破。2021年公司新材料业务实现营收11.77亿元，YoY+48.75%，毛利率为22.29%，同比增长4.95pct；产品销量达到4.65万吨，YoY+7.02%；ASP为2.53万元/吨，YoY+39.00%。 折叠屏手机进入发展快车道，UTG盖板为大势所趋。自2018年柔宇发布全球首部折叠屏手机Flex Pai以来，三星、华为、摩托罗拉、小米、OPPO、荣耀陆续推出折叠屏产品，vivo、苹果也有相应布局。2021年开始，各大品牌陆续推出万元以下的产品，包括小米Mix Fold、2三星Galaxy Z Flip3 5G、华为P50 Pocket、OPPO Find N，以及荣耀Magic V。随着技术的成熟和供应链的完善，折叠屏手机价格有望持续下探，渗透率将进一步提升。根据DSCC测算，2025年全球折叠屏手机出货量将达到4400万部，对应销售额1053亿美元；艾瑞咨询预计2025年中国市场出货量为138万部，4年CAGR达到69%。盖板材料是折叠屏的重要升级方向，当前主流方案为CPI和UTG。UTG在硬度、透光性、抗刮性、平整度、厚度、耐高温等性能上均优于CPI，但技术难度大、良率低、成本高，目前仅为三星和OPPO采用。随着UTG技术难点突破、良率提升、成本下降，具备量产能力的供应商增加，UTG渗透率有望不断提升。CINNO预计2025年国内UTG搭载量500万部左右，4年CAGR达77%。 垂直一体化优势明确，UTG产品放量可期。公司拥有国内唯一的“高强玻璃-极薄薄化-高精度后加工”的全国产化UTG生产工艺技术，能有效管控成本，保障质量一致性。自研30μm UTG产品可连续弯折40万次，性能和良率均达到全球领先水平，并已通过客户整机验证，有望充分受益折叠屏UTG市场的高速扩张。公司UTG一期产线于2021年7月建成并投产，达产后形成200万片/年产能，二期产能1500万片/年，预计2022年底投产。2021年，公司与华为联合发布“一种提高柔性玻璃弯折性能的加工方法”发明专利。 投资建议：我们预计公司2022-2024年营业收入分别为72.18亿元、91.68亿元、108.80亿元，归母净利润分别为2.49亿元、3.57亿元、4.81亿元，首次覆盖予以“买入-A”投资评级。 风险提示：宏观经济运行不及预期；下游需求不及预期；折叠屏手机需求不及预期；产能扩张进度不及预期；技术迭代风险；汇率波动风险。

事件：公司发布2021年年报，2021年实现营收8.29亿元，同比增长151.95%；归母净利润0.77亿元，同比增长58.41%；扣非归母净利润0.64亿元，同比增长395.83%。 从Q4单季度来看，Q4实现营收2.81亿元，同比增长140.64%，环比增长43.41%；归母净利润0.24亿元，同比增长485.71%，环比增长34.67%；扣非归母净利润0.18亿元，同比增长755.95%，环比增长10.00%。 21年营收同比大增，期间费用占比大幅下降：公司全年营收、归母净利润同比大增，主要原因为半导体行业景气度持续向好，同时公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量。从收入结构来看，2021年光刻工序涂胶显影设备产品营业收入5.06亿元，同比增长114.40%，占收入比例61%；单片式湿法设备产品营业收入2.90亿元，同比增长280.56%，占收入比例44%。从盈利能力来看，公司2021年毛利率38.08%，同比-4.5pct，，毛利率有小幅下滑，期间费用合计占营收比例30.90%，同比-10.33pct，期间费用占总体收入比例大幅下降，主要系规模效应凸显。从公司的资产负债来看，截止2021年末，公司存货金额9.32亿元，同比增长131.73%，主要系公司业务规模扩大影响所致；合同负债3.54亿元，同比增长166.43%，主要系预收的销售款增加所致。 前道涂胶显影进展顺利，前景可期：在涂胶显影设备上，公司生产的前道涂胶显影设备获得了多个大客户订单，下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。目前公司的offline涂胶显影机已实现批量销售，I-line涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF涂胶显影机已经通过客户ATP验收。在光刻机联机方面，公司生产的前道涂胶显影设备可实现和多种主流光刻机联机运行，比如ASML、Cannon、Nikon等。另外，公司拟定增募资不超过10亿元，用于上海临港研发及产业化项目和沈阳高端晶圆处理设备产业化项目，除了加大对前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机的投入，还将拓展前道ArF光刻工艺涂胶显影机，进一步完善前道涂胶显影设备布局，提升产能，满足业务增长需求清洗设备快速增长，后道封装客户不断丰富：在清洗设备方面，公司前道Spin Scrubber清洗机设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量重复订单。2021年，公司单片湿法设备销量65台，同比增长225%。在后道先进封装领域，公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，目前已经成为客户端的主力量产设备，并陆续开拓了开拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封装客户。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为12.72亿元、17.64亿元、24.08亿元，归母净利润分别为1.51亿元、2.24亿元、3.10亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不达预期风险。

事件： 公司发布 2021年年度业绩预增公告，预计 2021年年度归母净 利 润 为 5.9亿 元 至 6.4亿元，同比增长 192.14至 216.90%；预计扣非归母净利润为 5.47亿元至 5.97亿元，同比增长 264.20%至297.49%。 Q4业绩延续高增长，盈利能力持续提高： 公司全年归母净利润同比大增， 主要受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加。报告期内公司销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅提升； 同时通过优化产品结构， 适时提高产品售价，使得公司营收同比大幅增长，盈利能力显著提升。从 Q4单季度来看，此次业绩预告归母净利润指引中值为 2.11亿元，同比增长 197.18%，环比增长 8.21%； 扣非归母净利润指引中值为 1.98亿元，同比增长 235.59%，环比增长4.21%， Q4业绩预计延续高增长趋势。 另外， 考虑到公司新增产能逐渐释放，规模效应进一步凸显，叠加产品价格提高， 未来盈利能力有望持续提高。 晶圆厂新增产能逐步释放，有望带动上游硅片需求成长：在半导体市场高景气带动下，晶圆厂纷纷大幅扩产，提高资本开支，其中台积电在最新的业绩说明会上表示，预计 2022年资本开支在 400亿美元~440亿美元之间，同比增长 33%到 47%。随着晶圆厂新增产能逐步进入释放期，有望带动上游硅片需求大幅提高。 近期，半导体硅片行业龙头厂商信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)等相继在业绩说明会上表示，预计最快明年下半年、最迟 2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。 根据 SEMI， 预计 2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至 140亿平方英寸，预计 2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至 148.96/155.81/160.33亿平方英寸，半导体硅片市场需求有望迎来持续成长。 12寸硅片国产替代空间广阔，公司新增产能顺利释放： 在目前，全球半导体硅片大部分被海外公司垄断， 特别是在 12英寸硅片领域，国内大部分需要依赖进口，国产替代存在巨大空间。 根据公告， 公司6英寸、 8英寸硅片产能已充分释放， 12英寸硅片已实现规模化生产销售， 技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路， 并且功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。截止 2021年 11月， 公司 12英寸硅片产品建成的产能为 2万片/月， 2021年底达到 15万片/月的产能。 随着 12寸新增产能的陆续释放， 公司有望持续受益行业高景气及国产替代趋势。 功率器件景气高涨，射频芯片发展迅速: 在功率器件方面，根据公告，公司车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升，并且肖特基 芯片、 MOS 芯片的订单量远远超出了实际最大产能。随着募投项目产能的逐步释放，公司功率器件收入有望延续高增长。在射频芯片上， 根据公告，公司射频芯片业务发展迅速， 同时积极拓展新客户，目前产能处于供不应求状态，已建成 7万片/年的产能并已实现批量出货。另外， 公司在海宁基地有 36万片/年的射频芯片产品（其中包括砷化镓射频芯片 18万片/月、碳化硅基氮化镓芯片 6万片/月、 VCSEL 芯片 12万片/月）规划布局，未来成长空间大，前景可期。 投资建议： 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 25.23亿元、37.09亿元、 51.93亿元，归母净利润分别为 6.14亿元、 9.35亿元、12.80亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。

事件： 2022年 1月 17日，公司发布 2021年业绩预告：预计实现营业收入 47.4-47.9亿元，同比增长 73.10%-74.93%；预计实现归母净利润7.8-8.4亿元，同比增长 579.24%-631.49%；预计实现扣非归母净利润为6.7-7.3亿元，同比增长 688.18%-758.76%。 Q4同比业绩创新高，全年业绩超预期。 公司聚焦多媒体智能终端应用处理器芯片研发设计，主要涵盖智能机顶盒 SoC 芯片、智能电视SoC 芯片、 AI 音视频系统终端 SoC 芯片、 WIFI 和蓝牙芯片、汽车电子芯片五大业务板块。据公司公告，受益于公司先进产品优势、消费电子行业旺盛需求及公司战略布局，公司营业收入不断提升，并于 2021年度突破 47亿元， 2021年第四季度单季度突破 15亿元。 Q4预计营业收入为 15.17-15.57亿元，同比增长 54.88%-60.02%；预计归母净利润为2.78-3.38亿元，同比 117.19%-164.06%；预计扣非归母净利润为 2.38-2.98亿元，同比增长 112.5%-166.07%。 传统业务持续渗透高中低端应用，未来有望稳定增长。 公司的主流智能机顶盒芯片 IPTV 和 OTT 技术领先， 12月公司 6nm 测试芯片开始流片。目前 IPTV 已应用于中兴通讯、创维等多家智能机顶盒厂商，相关终端产品已应用于三大电信运营商， OTT 与小米、阿里巴巴、百度等展开合作。 2021年国内运营商陆续进行机顶盒业务集采招标，机顶盒行业处于新装与存量产品 IP 化替代的双轮驱动模式， 据 GrowthInsights 数据，全球安卓电视盒规模 2026年预计达 156.3亿美元。公司AI 音视频芯片涵盖智能音箱系列、智能影像系列等产品， 2021年出货量高速增长，维持高强度研发投入和稳定的广泛客户群，据 statista 预测，全球智能音箱出货量 2024年预计达 3.33亿台，据 Strategy Analytics数据，公司 2020年全球 AI 音视频芯片厂商份额为第四，且全球智能视频市场规模 2023年将达近 130亿美元。据公司披露，随着公司持续开拓海外市场空间，智能机顶盒芯片和 AI 音视频芯片业务有望持续增长。 新兴业务 WiFi 芯片和车载芯片逐步量产，成为公司创新增长点。 公司的 WiFi 芯片继 2020年三季度首次量产后，于 2021年 8月推出了新一代产品——支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi5+BT5.2单芯片， 据公司 10-11月投资者关系活动记录表披露，经过大客户不断认证，该产品性能不断提高并已规模商用。据 Markets and Markets 预测，全球 Wi-Fi 芯片市场规模 2022年将达 197.2亿美元，市场空间广阔。 公司车载芯片主要应用于车载信息娱乐系统，并于 2020年导入海外客户，智能座舱芯片持续布局并研发，有望伴随汽车智能化趋势放量。 投资建议： 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 47.73亿元、63.31亿元、 78.12亿元，归母净利润分别为 7.97亿元、 9.53亿元、12.07亿元， EPS 分别为 1.94元、 2.32元和 2.94元，对应 PE 分别为 62倍、 52倍和 41倍，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争风险， 新产品研发风险。

事件：公司发布2021年年度业绩预告，2021年预计净利润约4.22亿元~4.65亿元，同比增长111.95%~133.54%；实现扣非归母净利润4.17-4.60亿元，同比增长181.86%-210.93%。 全年业绩表现亮眼，季节性波动影响Q4业绩：公司预计全年归母净利润同比大增，主要原因为行业需求旺盛，产销两旺推动公司盈利能力提升，同时，公司的产品结构持续升级，提升了公司竞争力。从Q4单季度来看，此次业绩预告归母净利润指引中值为1.33亿元，同比增长114.52%，环比减少18.40%；扣非归母净利润指引中值为1.18亿元，同比增长257.58%，环比减少32.95%，Q4归母净利润环比降低的原因主要受到季节性波动，下游客户对公司设备交付验收进度滞后影响。 功率产品需求快速增长，SoC打开新成长空间：公司测试机产品包括STS8200和STS8300，目前主力产品为STS8200，主要用于传统的模拟和混合类测试，也可以用于IGBT、SiC、GaN等功率器件测试，2021年前三季度贡献了公司整体80%以上的营收。STS8200自推出以来已经有10多年，截止Q3末，STS8200 系列设备全球装机量已经突破4000 台。STS8300是公司2018 年推出的全新测试系统，能够测试更高引脚数、更高性能和更多工位的模拟及混合信号类集成电路，主要面向PMIC和功率类SoC测试，目前装机量正快速提高。从下游的需求来看，受益于电动车、光伏等应用驱动，功率类产品需求正在快速成长，相关产品占公司营收比例持续提高。另外，相比于传统的模拟测试机，SoC测试机市场空间更加广阔，未来有望打开新成长空间。在产能方面，公司于2021年9月入驻天津生产基地，扩大产能。天津生产基地目前共有3条产线，分别是2条STS8200产线以及1条STS8300产线，进一步保障了公司设备供应能力，未来公司在全球测试机的市场份额有望进一步提升。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为9.16亿元、12.76亿元、17.28亿元，归母净利润分别为4.41亿元、6.06亿元、8.17亿元，维持“增持-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

事件： 公司发布 2021年度业绩预增公告， 2021年度归属于母公司所有者的净利润预计为 26200万元左右，同比增长 62%；扣除非经常性损益后的净利润预计为 15700万元，同比增长 65%；营业收入预计为80300万元，同比增长 39%。 光学元组件放量增长，业务储备资源丰富： 半年报披露，公司的显微镜及光学元件募投项目于 2020年底投产，结合条码及机器视觉、车载光学、激光雷达、 高端光学仪器等业务推进，逐步实现产能释放。 2021年上半年，光学元件中条码镜头、机器视觉镜头、车载镜头前片、激光雷达光学元组件收入增幅同比均超过 70%。公司自主研发的超硬膜窗口技术居全球领先，逐步替代蓝宝石窗口，已应用于数万台台式扫描仪。车载激光雷达镜头及光学部件随下游客户业务的实际进度逐步推进，并将激光雷达客户群体扩展至轨道交通和工业领域，将产品从以部件为主扩展至激光雷达整机代工。公司深耕显微镜领域数十年，积累了良好的技术优势和客户资源，半年报披露，公司主要显微镜客户为日本尼康、徕卡显微系统、 United Scope、 OPTIKA、 Accuscope、LOMO、 Vision 等，公司着力投入高端显微镜、嵌入式显微产品、车载光学、激光雷达、机器视觉等中高端新兴业务的拓展，为业务规模进一步扩大储备客户资源。 光学元器件下游应用多点开花，车载应用等有望成为新增长点： 光电新产品频出，涉及日用消费、娱乐、网络、通讯和智能制造等多个领域。在条码扫描仪镜头市场，公司已经成为行业四大巨头（讯宝科技、霍尼韦尔、得利捷和 NCR）的核心光学部件供应商；智能投影仪和新光源投影技术驱动投影市场产业升级，据 IDC 咨询统计， 2019年中国投影机市场总出货量累计达到 462万台，到 2024年，中国投影机市场的五年复合增长率超过 14%；激光电视发展迅猛，根据公司半年报披露，预计 2021年中国市场全年出货达 40万台，到 2024年超过 100万台，市场规模可达千亿元；车载应用增长快速，激光雷达是自动驾驶的核心关键传感器，目前处于商用化阶段，据 Yole 预计2032年自动驾驶激光雷达市场营收将达到 315亿美元，年复合增长率超过 50%。下游市场前景广阔，为公司光学部件带来增量需求。 公司加大研发投入，研发实力雄厚： 根据公司三季度报告披露，公司 2021年前三季度的研发费用为 4610万，同比增长 34.9%，积极开发自动驾驶、激光雷达、机器视觉等新领域。经过多年的自主研发，公司已经掌握多项核心技术，截至 2021年上半年，公司拥有专利 94项，其中发明专利 23项。另外，公司多次参与省部级及以上科研项目并获得奖项，公司与浙江大学合作研发的《超分辨光学微纳显微成像技术》荣获 2019年国家技术发明二等奖，主导承担科技部“高分辨荧光显微成像仪研究及产业化”项目。公司主导编制 1项国际标准、参与制定 4项国际标准，牵头或参与编制国家、行业标准 89项、团体标准1项，系行业标准的引领者。 2021年，公司与浙江大学共建的浙江大学宁波研究院光电科学与工程分院已引进 3个浙大研究团队和“宁波先进光电技术创新公共服务示范平台”等 2个技术创新平台，推动先进技术产业化。 投资建议：我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 8.02亿元、11.07亿元、 15.28亿元，归母净利润分别为 2.62亿元、 3.18亿元、 3.71亿元，首次给予“增持-A”投资评级。 风险提示： 行业景气度不及预期风险；新产品市场拓展风险；技术更新迭代风险。 (百万元) 201920202021E 2022E 2023

事件：1月17日公司发布2021年度业绩预增公告，2021年度归属于母公司所有者的净利润预计为22000万元-23500万元，同比增长104.61%-118.56%；扣除非经常性损益后的净利润预计为21000-22500万元，同比增长104.91%-119.55%。 MiniLED新品频出，带动MiniLED固晶机设备需求：目前，三星、LG、TCL、小米、华为等下游厂商陆续推出MiniLED电视、显示器等产品，苹果2021年4月份发布MiniLED背光的iPadPro，MiniLED行业景气度持续向上，未来公司有望受益于Mini-LED固晶机增量需求。业绩预增报告披露，业绩增长主要系公司聚焦智能制造装备行业发展主线，在行业中继续保持价格优势和技术，固晶机收入有所增加。 招股书披露，公司在国内MiniLED主要的客户有：鸿利、瑞丰、洲明、聚飞、三安、京东方等，客户普及率较高，公司设备采用抓取式固晶，具有高精度和99.999%的高良率的优点，返修减少，可以更好的对成本进行管控，技术路线较为成熟且市场认可度较高。 加大新产品研发投入，公司多品类布局：根据公司第三季度报告披露，报告期内，公司研发费用为2,021.45万元，同比增长80.68%，前三季度公司研发费用合计4797.16万元，同比增长45.81%。近年来，公司在小间距显示、MiniLED、MicroLED、超级电容器领域智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。公司半年报披露，截至2021年6月30日，公司已获得181项专利和82项软件著作权。 受益于半导体行业景气，半导体固晶设备带来业绩增长新动力：后摩尔时代半导体封装崭露头角，国内封测行业规模扩张，公司半导体设备有望成为业务增长的新一极。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路封装规模2,509.5亿元，同比增长6.8%。据Yoledevelopment估计，2024年全球固晶机市场规模约13.89亿美元，随着LED固晶机占比下降，半导体固晶市场规模逐步扩张，预计到2024年半导体固晶机市场将达到10.83亿美元。凭借公司多年在LED固晶机上的技术积累，公司顺利推出应用在功率半导体上的固晶机。 未来随着下游封测厂持续扩产以及国产替代需求，公司半导体固晶机业务有望成为新增长点。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为11.37亿元、15.28亿元、20.23亿元，归母净利润分别为2.31亿元、3.06亿元、4.38亿元维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期风险；新产品市场拓展风险；技术更新迭代风险。

事件： 公司发布 2021年业绩预告，预计 2021年度实现营业收入 84.78亿元-109.01亿元，同比增长 40%-80%；归属于上市公司股东的净利润9.40亿元-12.08亿元，同比增长 75%-125%；扣除非经常性损益后的净利润 6.90亿元-8.87亿元，同比增长 250%-350%。 从 Q4单季度来看，公司预计实现营业收入 23.05亿元至 47.28亿元，同比增长 3.79%至 112.91%，环比增长-10.15%至 84.31%；归母净利润2.82亿元至 5.50亿元，同比增长 33.92%至 161.33%，环比增长-19.04%至 57.98%；扣非归母净利润 1.65亿元至 3.62亿元，同比增长 632.53%至 1508.55%，环比增长-45.15%至 20.46%。 Q4营收预计环比大增，盈利能力有望持续提高： 公司预计 2021年营收以及归母净利润同比均大幅成长，主要受益于半导体设备市场高景气以及国产替代需求。 从 Q4单季度来看， 此次业绩预告营收指引中值为 35.16亿元，同比增长 58.35%，环比增长 37.08%；归母净利润指引中值为 4.16亿元，同比增长 97.63%，环比增长 19.47%， Q4业绩预计延续高增长趋势，同比以及环比均有较大提高。 2021年公司产生了较大数额的股权激励费用， 根据 2020年 2月发布的股权激励公告，预计公司股权激励费用在 2021年达到高点， 约 3.5亿元， 此后几年呈现连续下降趋势。另外，考虑到公司未来规模效应的提高， 未来盈利能力有望持续提高。 台积电指引资本开支高增长，上游设备有望充分受益： 台积电在最新的业绩说明会上表示，预计 2022年半导体市场（不包含内存）将增长 9%，芯片代工产业则将增长 20%，预计整个 2022年的产能都会保持紧张，并预计今年资本开支在 400亿美元~440亿美元之间，同比增长 33%到 47%。 相比 2021年的 300亿美元， 2019年的 149亿美元的资本开支， 台积电资本开支连续多年高速增长，有望拉动上游设备需求成长。从国内市场来看，随着全球晶圆产能持续向中国大陆转移， 根据 IC Insights 数据，中国大陆晶圆产能在全球占比有望从 2020年的15.3%提高至 2025年的 18%。目前上游设备目前国产化率处于较低水平，公司作为国内半导体设备龙头，产品布局全面，有望持续受益行业高景气及国产替代趋势。 定增顺利完成，扩产加速推进： 公司于 2021年 11月 2日完成非公开发行， 发行价格为 304.00元/股， 共募资 85亿元， 其中国家集成电路产业投资基金二期认购 15亿元。此次定增募资将投入扩建生产及研发项目， 项目达产后将形成集成电路设备 500台、新兴半导体设备 500台、 LED 设备 300台、光伏设备 700台的生产能力， 22万只高精密石英晶体振荡器和 2000万只特种电阻的生产能力，达产后预计可形成年均产值 79亿元。随着国产替代的持续推进以及新增产能的释放，公司在半导体设备市场的份额有望持续提高。 投资建议： 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 92.36亿元、134.65亿元、 178.42亿元，归母净利润分别为 10.27亿元、 14.74亿元、18.63亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业景气度不及预期； 扩产项目不及预期；市场开拓不及预期。

立足面板检测设备，半导体打开成长空间： 公司为国内领先的面板检测设备供应商， 传统业务以 OLED 面板检测为主， 收购欧立通加码穿戴设备检测，并积极开拓半导体、微显示、新能源车相关检测设备。 根据公告， 在半导体上， 公司主打 SOC、 射频测试机以及 SiP 测试机，其中公司的 SOC 测试机可满足 32位 MCU、高像素 CIS、指纹、复杂SOC 芯片 CP 测试，多项指标可对标同类型海外畅销机型， 且于近期完成了客户端批量装机。 在射频测试机上，公司是国内首家拥有自主研发 Sub-6G 射频矢量信号收发板卡的厂商，打破了国内在 5G 射频专用测试领域完全依赖进口设备和进口射频矢量板卡的局面，并获得韦尔股份批量订单。 在 SiP 上，公司推出了 PXIe 测试机搭载并测 128工位 SLT 分选机的测试解决方案，目前已被可穿戴设备的歌尔电子等上游 SIP（先进封装）厂商认可进入大规模采购阶段。 公司半导体测试事业从无到有，已成功渡过技术研发期和客户开拓初期， 除苹果手机定制 BMS 芯片测试设备以外已有四款标准测试机和两款标准分选机形成了批量销售收入。未来公司将进一步开拓国内一二线大型封测厂及独立第三方测试工厂客户， 推进公司标准测试设备的装机量， 充分受益半导体后道测试设备的国产替代化趋势。 Mirco OLED、新能源车检测前景可期： Micro OLED 技术将 OLED附着于硅晶圆上，可实现超高分辨率，是目前最契合 AR/VR 近眼显示的技术。公司在 Micro OLED 检测设备布局业内领先，相关产品已经获得了下游客户索尼及国际消费电子终端客户验证，正在配合下游客户为后续的产品量产进行前期的研发试做， 未来有望充分受益 MicroOLED 在 AR/VR/MR 应用中的普及。 在新能源车上， 根据公告， 公司已形成多项自主研发的技术专利， 公司已经获得了特斯拉的供应商资格，并且已经有设备交付给上海特斯拉。 除特斯拉以外公司也在积极推进国内一线电动车厂的合作， 匹配客户需求。 半导体检测设备国产替代空间广阔： 据 SEMI 数据，后道测试设备市场规模 2020年 为 60.1亿美元， 预计 2021/2022年为 75.8/80.3亿美元，同比增长 26.3%/5.9%。在后道测试设备中， 2020年测试机、分选机、探针台分别占比 63%、 17%、 15%，对应市场规模分别为 38亿美元、 10亿美元、 9亿美元。在测试机中， 2020年 SoC、存储、模拟、射频测试机占比分别为 58%、 22.5%、 15%、 4.5%。目前，全球测试设备市场绝大部分被爱德万、泰瑞达、科休等海外厂商占据，国内在模拟测试机上率先突破，国产化率已经达到较高水平，但是在 SoC、存储、射频测试机上基本处于空白，公司瞄准占比较高的 SoC 以及射频测试机，产品布局国内领先，未来有望充分受益后道测试设备国产替代趋势。 发行可转债加码穿戴、 微显示、 SiP 检测设备： 公司可转债顺利发行，募集资金总额 8亿元， 主要用穿戴设备、微型显示以及 SiP 相关检测设备。其中“新建智能自动化设备、精密检测设备生产项目”一期主要投资智能手表检测及组装设备，二期投资无线耳机检测设备，此项目的实施不仅能够巩固公司在智能手表检测的优势， 还可以丰富公司在可穿戴设备领域的产品体系，充分把握穿戴设备市场需求的高增长。 在微显示方面，公司的“新型微显示检测设备研发及生产项目”瞄准 Micro OLED 市场， 发挥公司在平板检测领域深厚的技术积累，助力公司卡位 Micro OLED 黄金赛道。 另外，此次可转债还将投资“半导体 SIP 芯片测试设备生产项目”。 随着晶圆代工制程的物理极限临近，封装技术对芯片性能的重要性日益凸显，目前主流晶圆代工厂商均开始布局 SIP 等先进封装技术。 通过此次可转债加码 SiP 检测设备，将进一步强化公司领先优势，未来有望持续受益 SiP 封装的快速发展。 投资建议：预计2021-2023年公司营业收入分别为20.83亿元、25.18亿元、 30.16亿元， 归母净利润分别为 3.42亿元、 4.05亿元、 5.51亿元， EPS 分别为 0.75元、 0.92元和 1.25元。 参考半导体设备指数（8841321.WI） 2022年的 PE 55倍（按照 wind 一致预期，截止 2022年 1月 4号）， 给予目标价 50.60元（对应 2022年 55倍 PE）， 给予“买入-A” 的投资评级。 风险提示： 客户拓展不及预期、 下游需求不及预期、 国产替代不及预期。

事件：公司发布2021年三季报，Q3单季度营业收入78.02亿元，同比增长12.87%，归母净利润5.93亿元，同比增长33.52%；前三季度营业收入218.07亿元，同比增长19.47%，归母净利润11.98亿元，同比增长25.35%。 盈利水平稳健增长，产品品类多样纵向一体：公司2021年第一、二、三季度营业收入分别为75.08亿元、64.97亿元、78.02亿元，归母净利润分别为2.45亿元、3.60亿元、5.93亿元，毛利率分别为14.37%、14.96%、16.61%，盈利水平环比上升，稳中向好。公司产品线横向已形成了涵盖电子电路、光电显示、精密制造三大板块的业务布局，能为客户提供多种智能互联互通领域基础核心器件。同时，公司通过整合内部资源和协同发展，逐步构建起纵向一体化的产业链竞争优势，努力为智能互联互通领域的客户提供全方位、一站式、技术领先的综合产品解决方案，最大程度满足客户定制化的需求。 新能源汽车市场长期向好，汽车电子需求空间广阔：新能源汽车市场潜力巨大，未来应用于汽车的电子电路产品将会是一个大的增量市场。据4月26日投资者关系活动记录，公司相关产品已经供货给北美新能源汽车客户，并且部分产品已经通过Tier1的模组厂小量供货。汽车电子需要培育周期，随着汽车电子化、智能化程度的不断提高，未来对汽车电子产品的需求会有广阔的空间，公司会继续深耕这个领域。 目前也在积极开拓国内客户，并有小批量供货。据8月12日投资者关系活动记录，公司生产的电子电路、精密制造等产品都可以应用于新能源汽车领域。同时，公司将继续拓展应用于新能源汽车业务的产品。 员工持股计划完成购买，提升工作积极性：据公司6月3日公告公司2021年员工持股计划已完成购买，员工持股计划对应的信托财产专户“陕西省国际信托股份有限公司-陕国投〃东山精密第二期员工持股集合资金信托计划”通过证券交易系统已累计买入公司股票2,191.41万股，占公司总股本的1.28%，成交金额合计为45,163.61万元（含相关交易费用），成本均价为20.609元/股。公司2021年员工持股计划将按规定自完成购买之日起锁定12月，锁定期为：2021年6月4日-2022年6月3日。员工持股计划有利于充分调动员工的积极性和创造性,提高员工的凝聚力,从而不断提升公司经营业绩和内在价值。投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为317.46亿元、355.55亿元、398.22亿元，归母净利润分别为18.62亿元、21.67亿元、24.16亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：国际贸易环境变动风险；市场拓展不及预期风险；行业技术快速升级风险；汇率波动风险；疫情风险。