年报业绩指引大幅上修,调高评级至“强烈推荐”评级:公司发布公告向上修正业绩指引,2018年实现归母净利润区间上修为6.72-7.17亿元(之前三季报预计区间为5.38-6.27亿元),同比增长50%-60%(之前三季报预计同比增速为20%-40%),公司大幅上修年报业绩指引,超出我们预期,上调公司盈利预测。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为7.01(+0.9)/9.15(+1.12)/12.52(+1.84)亿元,对应2018-2020年EPS分别为2.50/3.27/4.47元,当前股价对应2018-2020年PE分别为31/23/17倍。调高评级至“强烈推荐”评级。 5G时代即将来临,国内PCB行业龙头将充分受益:根据工信部总体部署,中国5G网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升。根据工信部公布的数据,截止2017年底,中国4G宏基站数量达到328万个,5G宏基站的数量将会是4G的1.5倍左右,总数量有望达到500万个;5G基站用PCB板将会采用大量高频、高速大容量材料,对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面要求更高,单个5G基站所需的PCB价值量将明显高于4G。 我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,伴随着5G基站建设高峰期的逐步来临,公司将充分受益。 公司积极扩大产能,封装基板业务有望实现持续快速增长:封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI统计数据,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。 当前公司基板产能约20万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商,随着产能的逐步释放,封装基板业务有望迎来快速增长期。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。

2018年报指引符合预期,2019年高速增长可期: 公司发布2018年报业绩预告,2018年实现归母净利润区间为2.7-2.9亿元,同比增长61.82%-73.81%,其中,Q4实现归母净利润区间为0.79-0.99亿元,同比增长51.47%-89.82%,符合我们之前预期。我们认为公司作为国内面板检测设备龙头,2019年有望继续保持高速增长,维持之前盈利预测不变,预计公司2018-2020年实现归属母净利润分别为2.85、4.16、6.25亿元,同比分别增长71.0%、45.8%、50.2%。当前股价对应2018-2020年PE分别为30、21和14倍。维持“强烈推荐”评级。 发行可转债募资扩产,平板显示检测设备有望保持高速增长: 公司主营业务收入主要来源于平板检测设备的销售,公司公告募资3.75亿元投资“苏州精濑光电有限公司年产340台套新型显示智能装备项目”。募投项目产品均为平板显示检测设备,且已实现销售或研发成功,主要包括:TFT小尺寸及OLED后工程自动化检测设备、TFT大尺寸后工程自动化检测设备、TFT前工程AOI及宏观/微观检查机、OLED前工程自动化检测设备等。目前,全球新增产线投资主要集中在中国,未来三年内,京东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线约23条,新增投资金额合计超过6,500亿元。我们认为公司作为国内平板显示检测龙头,将会充分受益于下游行业大发展。 不断加码半导体检测领域,2019年有望实现突破: 2018年以来,公司积极对外投资,不断完善半导体产业布局。半导体检测领域,公司设立武汉精鸿电子、上海精测半导体,通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段,实现半导体测试的技术突破及产业化;同时,公司已完成IT&T部分股东股权收购并增资,香港精测持有韩国IT&T的股权比例为25.20%。我们认为公司不断加码在半导体检测领域的投资,2019年有望实现半导体测试技术及产品的突破及落地,打开广阔的市场空间。 风险提示:下游面板、半导体投资放缓风险;新产品研发不及预期风险

国内PCB 行业龙头,首次覆盖,给予“推荐”评级: 深南电路作为国内PCB 龙头企业,拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务,并形成独特的“3-In-One”业务布局,协同作用明显。公司PCB 产品应用以通信设备为核心,并积极开发5G 无线通信基站用产品,不断扩大PCB 和封装基板产能,在5G 即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,公司将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为6.11/8.03/10.68亿元,对应2018-2020年EPS 分别为2.18/2.87/3.81元,当前股价对应2018-2020年PE 分别为34/26/ 20倍。首次覆盖,给予“推荐”评级。 5G 时代即将来临,国内PCB 行业龙头乘风而起: 根据工信部总体部署,中国5G 网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G 基站建设将拉动对PCB 的需求显著提升,加上5G 终端、汽车电子、工控医疗等新兴应用蓬勃发展,对PCB 需求将会持续增长。根据Prismark 统计数据,2017年中国PCB 行业产值达297.3亿美元,同比增长9.6%,预计到2022年中国PCB 产值将达到356.9亿美元,2017-2022年复合增速为3.7%。公司PCB 产品下游主要以通信设备客户为主,前五大客户占该产品总销售比例为48.65%。我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB 供应商,积极配合客户开发5G 无线通信基站用PCB 产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将会充分受益于5G 时代的来临半导体国产化趋势加速,公司IC 载板国产替代迎良机: 公司IC 载板主要面向高端封装,是目前封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI 统计,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。全球封装基板以日本、韩国、中国台湾企业为主,呈现“三足鼎立”局面,CR10高达81.98%。目前内资厂商仅有深南电路、珠海越亚等企业能够生产,且整体市占率不足2%,国产替代空间巨大。公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前半导体国产化呈现加速趋势,公司IC 载板迎来发展良机,充分享受进口替代红利风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。

国内存储器龙头,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级: 兆易创新作为国内存储器龙头,Fash产品种类不断丰富、结构不断优化,MCU快速增长,重磅切入DRAM赛道,打开成长新空间。预计公司2018-2020年实现归母净利润分别为5.28、6.98和8.87亿元,EPS分别为1.86、2.45和3.12元,当前股价对应2018-2020年PE分别为40、30和24倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 中高容量NOR占比持续提升,SLCNAND成增长新动力: 2017年公司NORFash产品全球市占率达7.3%,目前全球高容量NORFash市场被海外厂商占据,中低容量兆易创新与旺宏、华邦电三足鼎立。公司未来看点在于产能扩张带动市占率提升与中高容量产品占比提升,未来中高容量NOR下游AMOLED、TDDI和汽车电子等需求持续旺盛,产品放量将大幅提升公司业绩。公司SLCNAND已稳定量产,借助原有渠道将实现快速放量,与中高容量NOR组成为公司未来增长新动力。 MCU龙头受益物联网浪潮,并购思立微布局AI人机交互领域: 公司为国内高端32位MCU龙头,产品兼具高性能与低成本两大优势,超低功耗与无线传输两大方向精准布局物联网。目前MCU产品供不应求,预计未来在物联网带动下,MCU出货量将维持高增长。公司并购思立微,打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案。公司在供应链、客户和销售渠道方面将与思立微形成积极互补,实现AI人机交互领域布局。 重磅切入主流DRAM赛道,打开成长新空间: 公司携手合肥产投投资合肥长鑫,切入19nm主流DRAM领域。2017年全球DRAM产值已经达到720亿美元,由于服务器DRAM与手机DRAM驱动,预计2019年破千亿美元。目前全球DRAM被三星、SK海力士和美光垄断,CR3超过95%。国内尚无DRAM产能,长鑫最有希望突破,原计划于2019Q3正式推出8GbLPDDR4,并达到2万片的月产能,实际于2018年7月提前超预期成功投片,未来有望实现进口替代,打开成长新空间。 风险提示:研发进度不及预期;产品价格波动风险;并购整合不及预期。