切割是封装环节关键步骤，下游扩产助推划片机市场快速成长。封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，VLSI数据显示2018年贴片机、划片机、引线机在封装设备的价值量分别为30%、28%、23%，是最主要的封装设备种类，划片机用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本，划片机种类主要分为砂轮划片机与激光划片机，其中刀片切割（砂轮）为主流切割工艺。根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元，2015-2021年的复合增长率达18%，预计2022年将继续增长至72.9亿美元，对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元，我国封装环节较为成熟，行业市场约占全球四分之一，预计2022年半导体划片机市场空间在32-36亿人民币。 日本巨头寡头垄断半导体划片机市场，国产替代大幕渐渐拉开。与前道设备相同，封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键，全球封装设备呈现寡头垄断格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中，装片机主要品牌为ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械，倒片机主要品牌为ASM Pacific、Besi；线焊设备主要品牌为美国K&S、ASM Pacific、日本新川等；塑封系统主要品牌为Besi、日本Towa、ASM Pacific和日本Yamada；划片机方面，目前日本Disco垄断了全球 70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场，东京精密ACCRETECH 次之，划片机国产化率仅5%左右，国内主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研以及深圳华腾，其中多数产品仅用于切割LED、分立器件，用于切割集成电路的12寸划片机正于近些年逐步实现国产化。 光力科技：划片机整机产能释放+以空气主轴为核心拓展应用领域，半导体封装设备平台型龙头有望快速崛起。公司在2016年以前致力于煤矿安全监控设备及系统的研发、生产和销售，后通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，公司收购优质子公司后迅速整合优质资源，实现产业链垂直一体化发展，在提高海外实体运营效率的同时，积极推进划片机及空气主轴国产化，划片机整机方面，公司郑州本土研发团队牵头研发的行业最主流、最先进的 12寸晶圆切割划片设备 6230、8230，以及ADT最新的12寸晶圆切割机8030已进入国内、外头部封测企业并已取得订单，定增项目投产后产能将大幅提升，业绩增速与确定性兼备，此外，公司也启动了激光切割机项目以补全在划片机领域的短板；核心零部件方面，公司正通过可转债募投项目加速高精度空气主轴的国产化，空气主轴应用在半导体抛光、减薄、汽车喷漆、医疗、高端机床等多个领域，在半导体领域，是CMP设备、背面减薄机、研磨机等设备的核心零部件，壁垒较高，国产化需求紧迫且空间广阔，空气主轴一方面为公司带来了垂直一体化的优势，另一方面也为公司在整机领域拓宽品类打下了良好基础 。 盈利预测及评级：公司通过外延并购+内生研发的方式快速成长，1+1>2的效果显著，在下游扩产以及设备国产化的趋势下，公司有望扛起封装设备国产化的大旗实现快速崛起，基于审慎性原则，暂不考虑可转债发行对公司业绩的影响，我们预计公司2021-2023年收入分别为6.09/11.73/ 15.38亿元，归母净利润分别为1.33/2.40/3.44亿元，EPS分别为0.49/0.89/1.28元/股，当前股价对应PE分别为65/36/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： （1）疫情导致半导体终端需求不及预期； （2）国内主要封测厂产能扩充进度不及预期； （3）客户验证及导入不及预期，导致国产替代进程不及预期； （4）关键半导体技术研发进展不及预期； （5）关键上游设备、元器件断供风险； （6）可转债发行实施进度的不确定性影响

事件:公司发布2021 年业绩预告：预计2021 年公司实现归母净利润3.90-4.00亿元，同比增长115.85%-121.38%；实现扣非归母净利润3.70-3.80 亿元，同比增长138.07%-144.51%。 投资要点： 2021 业绩指引超预期，IGBT 高景气持续。公司2021Q4 单季度实现归母净利润1.23-1.33 亿元，环比增长9.71%-18.59%，同比增长165.21%-186.69%，主要得益于以下两点：（1）公司新能源行业营收占比较2020 年进一步提高，产品在下游行业持续突破，尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量，驱动公司业绩高增；（2）公司持续加大研发投入，积累产品和技术优势，优化产品结构，公司核心竞争力持续提升。 35 亿募投落地，IGBT 模块龙头加速腾飞。展望2022，我们认为公司业绩增长或来源于：（1）下游新能源汽车、光伏、储能等景气度持续，同时公司自建模块封装产能有望进一步提升而带来的业务量提升机会；（2）产品结构进一步优化，新产品放量带来的盈利能力提升。公司持续加码研发，成果显著，新能源车领域，随着公司封装产能提升和上游晶圆厂产能扩充，预计公司2021 年新能源车配套量同比大幅提升，同时公司基于第六代Trench Field Stop 技术的650V/750V IGBT芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，将对2023-2029年公司新能源汽车IGBT 模块销售增长提供持续推动力。光伏发电领域，公司自主推出适用于集中式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器的Boost 及三电平模块系列的IGBT 芯片得到进一步推广。SiC 领域，2020 年至今公司已经定点多个使用全SiC MOSFET模块新能源汽车主电机控制器项目，预计将在2022 开始上量；公司全碳化硅功率模组产业化项目已经开始建设并开始批量供货，预计2022 年开始大批量供货。公司35 亿元定增项目已发行完毕，项目建成后，公司将具备高压IGBT 和SiC 等产品的芯片制造能力，横向丰富产品线，纵向突破产能瓶颈，IGBT 模块龙头加速腾飞指日可待。 盈利预测与投资评级：公司是国际排名前十、中国排名第一的IGBT模块厂商，持续加码研发扩充产品品类，募投布局3300V 及以上高压IGBT 和SiC 领域，进一步丰富产品线，提高公司竞争力。公司强化新业务布局，产能扩张叠加下游市场高景气需求，在国产替代加速背景下，有望充分受益。我们上调盈利预测，预计2021-2023 年公司实现归母净利润分别为3.96（+0.13）/6.43（+1.14）/8.61（+1.52）亿元，对应EPS 分别为2.32/3.77/5.05 元/股，对应当前PE 估值分别为143/88/66 倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发和客户导入进度不及预期风险；定增项目建设进展不及预期风险；技术迭代不及预期风险；行业竞争加剧风险。

事件事件:京东方京东方A发布年度业绩预告：预计2021年实现营业收入2,150亿元-2,200亿元，同比增长59%-62%，实现归母净利润257亿元-260亿元，同比增长410%-416%，实现基本每股收益0.70元/股-0.71元/股。 投资要点：投资要点：2021年业绩持续超预期，面板龙头年业绩持续超预期，面板龙头稳中求进。公司业绩预告预计2021Q4单季度实现营业收入517亿元-567亿元，同比增长53%-67%，实现归母净利润57亿元-60亿元，同比增长122%-134%，略超市场预期。公司业绩大幅增长主要原因有：其一，2021全年半导体显示行业整体景气度较上年大幅提升，尽管下半年需求走弱，TV面板价格结构性回调明显，公司通过发挥行业龙头优势依旧使得业绩快速成长；其二，公司在LCD面板产品方面积极顺应市场变动，面对行业产品价格结构性调整，依托产品、客户结构、技术等优势，积极调整产品组合，价格跌幅较大的TV面板产能比重下降，价格稳健的IT面板产能比重持续上升，稳定了盈利能力；在柔性OLED方面，发挥自身技术、产能优势，加大加深客户合作关系，相应业务取得快速发展，2021年12月单月出货量首次突破千万级；其三，公司持续深化物联网转型，“1+4+N”事业得到快速发展，在未来通过技术创新、管理创新、数字化变革，实现长期稳定高质量发展。 短期来看，公司作为面板行业龙头，依托自身竞争优势，能在整体行业环境中更快速、稳健地做出调整，扬长避短，中长期来看，公司的物联网转型与创新顺应了显示产业发展趋势，未来成长可期。 发布中国半导体显示首个技术品牌，半导体显示技术创新引领者。 公司于近期对外发布了中国半导体显示领域的首个技术品牌，涵盖了旗下LCD、OLED、MLED领域三大技术品牌，持续推动高质量显示技术的创新和迭代，开创了中国显示行业“技术+品牌”双价值驱动的新时代。此外，在LCD方面，公司推出了融合5G+AI技术的8K超高清整体解决方案，持续推动8K技术的应用、普及和迭代，促进LCD行业焕发新生；OLED方面，重庆OLED产线正式量产，据群智咨询数据，2021年京东方柔性OLED智能手机面板全年出货量约6000万片，同比增长近60%，柔性显示屏出货量位居国内第一、全球第二；MLED方面方面，公司推出了全球首款主动式玻璃基MiniLED电视、75英寸8KMiniLED、86英寸8KMiniLED以及P0.9玻璃基MiniLED显示产品，持续引领MLED行业创新。公司作为半导体显示行业龙头，产能、技术、产品优势显著，在行业下行期持续整合优质资源，同时不忘苦练内功，有望穿越显示行业周期持续成长。 盈利预测和投资评级公司作为全球半导体显示领域领先企业，在LCD、OLED、MLED多领域持续引领技术创新，长期护城河宽广，在万物互联时代大趋势下，我们认为公司将优享行业持续成长、周期性变弱带来的长期盈利红利。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为259.46/286.19/337.70亿元，对应EPS分别为0.67/0.74/0.88元/股，对应当前PE估值分别为7/7/6倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；供应链供应不稳定风险；竞争格局恶化风险；专利风险。

事件:公司发布2021年度业绩预增公告：预计2021年度归母净利润为19.00-21.00亿元，同比增长136%至160%。预计扣非归母净利润为17.00-19.00亿元，同比增长144%至173%。 投资要点：投资要点：2021业绩指引超预期，下游需求持续旺盛。公司2021Q4单季度实现归母净利润4.43-6.43亿元，同比增长263.11%-427.05%，环比增长-23.88%至10.48%，主要得益于以下三点：1）公司集成电路业务下游需求旺盛，公司全力保障订单交付，特种集成电路业务实现快速增长，贡献持续稳定利润；2）智能安全芯片业务盈利能力不断提升，业绩较去年同期改善显著；3）联营企业业务发展迅速，报告期内实现盈利。 深度布局高端安全芯片及车规领域，公司成长动能充足。公司持续加码研发，为公司发展注入动能。智能安全芯片领域，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术，随着公司SIM卡领域主要竞争对手收缩退出，公司在海外中高端市场份额逐步扩大，SIM卡产品整体结构及毛利率提升明显。此外，公司在物联网、数字支付等领域布局，亦有望推动相关新业务快速成长；特种集成电路领域，公司主流成熟产品竞争力不断提升，SoPC平台型产品已实现批量应用，新一代2x纳米的大容量高性能FPGA系列产品获得市场认可，在信息安全等重要领域市场份额不断扩大。2021年公司发行可转债，布局面向5G车联网的安全芯片和车载控制器芯片等项目，进一步推动国产芯片的研发与产业化。目前公司车规安全芯片已经小批量供应给国内知名车企，车载控制器芯片现已完成样品开发，未来有望成为公司中长期新的利润增长点之一。 盈利预测和投资评级：公司作为国内特种集成电路和智能安全芯片龙头，产品技术领先，在下游高景气度及国内半导体产业链自主可控的大背景下有望持续受益。公司抢位车载芯片国产化先机，已成功打开车规级通用安全芯片等多个市场，同时发行可转债加码布局车载芯片领域，开辟新的利润增长点。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为19.67（+1.26）/27.91（+1.43）/36.84（+1.15）亿元，对应EPS分别为3.24/4.60/6.07元/股，对应当前PE估值分别为70/49/37倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。

事件:公司发布2021年度业绩预增公告：预计2021年度归母净利润为5.90亿元至6.40亿元，同比增长192.14至216.90%。预计扣非归母净利润为5.47亿元至5.97亿元，同比增长264.20%至297.49%。 投资要点： 2021业绩指引超预期，行业高景气+产能优势+产品结构优化，公司业绩快速增长。公司2021Q4单季度实现归母净利润1.86-2.36亿元，同比增长161.77%-232.39%，环比增长-4.62%至21.03%，主要得益于：1）公司之前较早布局且完成了6/8英寸硅片新产线建设，实现了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，市场需求趋热的背景下，公司产销两旺，驱动业绩增长；2）公司产品结构进一步优化，持续加大新产品研发投入，推进优质客户开拓，并加大与战略级客户的合作力度；3）公司在技术改进、良率提升、成本把控等方面成果显著，降低成本费用的同时提高了产能与品质，此外，公司依据市场供需状况和成本变动情况适时调整产品价格，增强公司盈利能力。 52亿元定增落地，看好国产替代和景气度提升趋势下公司成长性。 作为国内半导体硅片+功率器件+化合物半导体射频芯片代工领先企业，公司技术实力强劲，研发多点开花。硅片方面，12英寸硅片经过前期的客户拓展和产品验证，技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货；8英寸硅片产销量进一步放大，市占率进一步提升；半导体功率器件芯片方面，车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升；化合物半导体射频芯片方面，公司已经建成7万片/年的砷化镓射频芯片产能并已实现批量出货，在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品（其中包括GaAs 射频芯片18万片、SiC 基GaN 芯片6万片、VCSEL 芯片12万片）的规划布局。 公司定增已落地，募集资金总额为52亿元。此次定增用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造、年产240万片6英寸硅外延片技术改造等项目。公司此次募投有利于突破产能瓶颈，在下游景气需求的大背景下，叠加国产替代，公司未来有望持续扩大市场份额，加速成长。 盈利预测与投资评级：立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台，在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势，同时布局化合物半导体射频代工领域，成效显著。随着下游晶圆厂扩产，以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张，叠加自主可控背景下国产替代的大趋势，国内半导体硅片、功率器件和射频芯片代工景气度高升。我们认为公司核心竞争力强，立足传统优势领域，加码布局大硅片和功率器件领域，同时切入化合物半导体射频代工市场，有望乘风而起，快速增长。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为6.20（+0.42）/9.42（+1.52）/11.73（+1.79）亿元，对应EPS 分别为1.35/2.06/2.57元/股，对应当前PE估值分别为89/58/47倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。

事件:华峰测控发布2021年度业绩预告：预计2021年公司实现归母净利润4.22-4.65亿元，同比增长111.95%-133.54%，实现扣非归母净利润4.17-4.60亿元，同比增长181.86%-210.93%。 投资要点： 2021年业绩符合预期，半导体测试设备龙头快速成长。根据公司业绩预告，公司2021Q4单季度实现归母净利润1.11亿元-1.54亿元，同比增长77.75%-146.62%，实现扣非归母净利润0.97亿元-1.40亿元，同比增长195.20%-325.56%，符合市场预期。公司业绩增长主要源于行业需求成长以及公司自身产品结构升级、产能释放带来的提升，公司非经常性损益变动较大，主要影响因素为公司闲置资金购买理财产品的收益以及公司持有通富微电股票的价格。从行业趋势来看，根据SEMI最新预测数据，2021年全球半导体设备销售额上调至1030亿美元，同比增长44.7%，预计2022年将继续增长至1140亿美元，其中，2021年公司所处的半导体测试设备市场预计达77.9亿美元，同比增长29.62%，预计2022年将继续增长至81.7亿美元，公司作为国内半导体后道测试设备龙头企业，先发优势显著，将充分受益于行业成长以及设备国产化大潮持续崛起。 产品结构持续优化，全球品牌影响力逐步彰显，公司未来发展可期。公司产品广泛覆盖了模拟、电源管理芯片、氮化镓、碳化硅和功率模块测试，2021年9月，公司天津生产基地正式投入使用，公司主要产品STS8200、STS8300系列产能大幅提升，公司立足模拟及数模混合，向SoC测试领域持续延伸，成长空间持续扩容，此外，公司产品结构持续优化，搭载SoC测试模块的STS8300平台产销两旺，销售占比持续提升。此外，随着公司产品销售持续成长，公司在客户的影响力逐步提升，截至2021年9月，公司全球累计发货量超过4000台，已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，目前为国内前三大半导体封测厂商的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在台湾地区、东南亚、美国、日本、韩国、欧洲等地都有装机，且海外销售占比份呈上升趋势，在公司存量产品的良好口碑以及品牌影响力助推下，海外拓展有望进入提速期。综合当前全球主流晶圆厂2022年资本预算来看，我们认为 2022年半导体设备行业景气度仍处于高水平，公司产品、品牌、研发以及产业链垂直一体化优势显著，未来持续成长具备较高确定性。 盈利预测和投资评级公司作为国内半导体测试机领军企业，深耕模拟/数模混合芯片测试机领域，同时布局SoC、功率半导体、三代半导体测试设备领域，立足原有优势领域，持续拓品类、扩产能，将充分受益于行业持续的高景气度以及设备国产化大趋势。考虑到2021年公司非经常性损益变动带来的影响，我们预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为4.57/7.85/10.18亿元，对应EPS分别为7.45/12.80/16.59元/股，对应当前PE估值分别为55/32/25倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险；新产品研发进度不及预期风险；供应链不稳定风险；上游成本提升风险；汇率波动风险。

事件:华峰测控发布2021年度业绩预告：预计2021年公司实现归母净利润4.22-4.65亿元，同比增长111.95%-133.54%，实现扣非归母净利润4.17-4.60亿元，同比增长181.86%-210.93%。 投资要点：投资要点：2021年业绩符合预期，半导体测试设备龙头快速成长。根据公司业绩预告，公司2021Q4单季度实现归母净利润1.11亿元-1.54亿元，同比增长77.75%-146.62%，实现扣非归母净利润0.97亿元-1.40亿元，同比增长195.20%-325.56%，符合市场预期。公司业绩增长主要源于行业需求成长以及公司自身产品结构升级、产能释放带来的提升，公司非经常性损益变动较大，主要影响因素为公司闲置资金购买理财产品的收益以及公司持有通富微电股票的价格。从行业趋势来看，根据SEMI最新预测数据，2021年全球半导体设备销售额上调至1030亿美元，同比增长44.7%，预计2022年将继续增长至1140亿美元，其中，2021年公司所处的半导体测试设备市场预计达77.9亿美元，同比增长29.62%，预计2022年将继续增长至81.7亿美元，公司作为国内半导体后道测试设备龙头企业，先发优势显著，将充分受益于行业成长以及设备国产化大潮持续崛起。 产品结构持续优化，全球品牌影响力逐步彰显，公司未来发展可期。 公司产品广泛覆盖了模拟、电源管理芯片、氮化镓、碳化硅和功率模块测试，2021年9月，公司天津生产基地正式投入使用，公司主要产品STS8200、STS8300系列产能大幅提升，公司立足模拟及数模混合，向SoC测试领域持续延伸，成长空间持续扩容，此外，公司产品结构持续优化，搭载SoC测试模块的STS8300平台产销两旺，销售占比持续提升。此外，随着公司产品销售持续成长，公司在客户的影响力逐步提升，截至2021年9月，公司全球累计发货量超过4000台，已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，目前为国内前三大半导体封测厂商的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在台湾地区、东南亚、美国、日本、韩国、欧洲等地都有装机，且海外销售占比份呈上升趋势，在公司存量产品的良好口碑以及品牌影响力助推下，海外拓展有望进入提速期。综合当前全球主流晶圆厂2022年资本预算来看，我们认为2022年半导体设备行业景气度仍处于高水平，公司产品、品牌、研发以及产业链垂直一体化优势显著，未来持续成长具备较高确定性。 盈利预测和投资评级公司作为国内半导体测试机领军企业，深耕模拟/数模混合芯片测试机领域，同时布局SoC、功率半导体、三代半导体测试设备领域，立足原有优势领域，持续拓品类、扩产能，将充分受益于行业持续的高景气度以及设备国产化大趋势。考虑到2021年公司非经常性损益变动带来的影响，我们预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为4.57/7.85/10.18亿元，对应EPS分别为7.45/12.80/16.59元/股，对应当前PE估值分别为55/32/25倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险；新产品研发进度不及预期风险；供应链不稳定风险；上游成本提升风险；汇率波动风险。

事件:北方华创发布2021年业绩预告：预计2021年全年实现营业收入84.78亿元-109.01亿元，同比增长40%-80%，预计实现归母净利润9.40亿元-12.08亿元，同比增长75%-125%，实现基本每股收益1.8730元/股-2.4082元/股。 投资要点： 2021年业绩预告超预期，半导体设备国产化引领者。根据公司业绩预告，预计Q4单季度实现营收23.05亿元-47.28亿元，同比增长4%-113%，实现归母净利润2.82亿元-5.50亿元，同比增长34%-162%，超市场预期。公司业绩增长主要得益于2021年半导体行业快速成长以及我国半导体产业链国产化的大趋势，市场方面，根据SEMI 数据，预计2021年全球半导体设备销售额将达到1030亿美元的新高，同比增长45%，中国大陆市场规模将保持第一，在电子产品需求和数字化转型的推动下，2022年全球半导体设备市场将扩大至1140亿美元，得益于台积电大幅上修资本支出预算，中国台湾有望在2022年和2023年重回半导体设备市场第一。台积电作为全球晶圆代工龙头，是半导体行业景气走势的风向标，其上调资本开支预示半导体行业未来走势乐观，而我国半导体行业国产化率仍较低，国产替代空间广阔，此外，当下实现半导体产业链上游设备和材料环节自主可控紧迫性凸显，公司作为国内半导体设备龙头，是承载国产半导体行业发展的坚固基石，有望引领行业持续崛起。 大基金二期继续加码，半导体设备平台型龙头持续崛起。公司定增85亿元成功发行，其中国家大基金二期获配金额约15亿元，为获配金额最高的认购方，也体现了国家对国内半导体设备国产化持续的大力支持。具体来看，本轮定增拟投资约35亿于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”，预计增产设备2000台（包括500台集成电路设备、500台新兴半导体设备、300台LED 设备、700台光伏设备），达产后年平均销售收入约为74.6亿元；拟投资约24亿元于“高端半导体装备研发项目”，用于加大研发力度，开展下一代高端半导体装备产品技术的研发；拟投资约7亿元用于“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”，项目预计年产高精密石英晶体振荡器22万只、特种电阻2000万只，达产后年平均销售收入为4.42亿元，定增项目将为公司未来业绩持续增长提供充足动能。公司作为国内半导体设备平台型龙头企业，在产能扩充和研发投入两方面持续发力，产品、技术、产能、客户优势凸显，有望引领半导体设备行业国产化大潮乘风破浪、持续成长。 盈利预测和投资评级 公司作为国内半导体设备龙头企业，深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系完善，综合竞争力强大，公司作为半导体设备国产化坚定的引领着，有望充分受益于半导体设备行业成长以及国产化大趋势，考虑到下游需求旺盛，我们上调盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为10.62/15.98/20.21亿元， 对应EPS 分别为2.03/3.05/3.85元/股，对应当前PE 估值分别为152/101/80倍，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；竞争格局恶化风险；定增项目不及预期风险；上游供应链不稳定风险。

事件:公司发布2021三季报：2021前三季度公司实现营收253.71亿元(同比+21.98%)，归母净利润73.18亿元(同比增长137.59%)，其中，2021Q3单季度实现收入92.81亿元（同比增长21.5%，环比增长5.48%），归母净利润20.77亿元(同比增长22.62%，环比减少50.66%)。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩创新高，FinFET/28nm营收占比持续提升，营收占比持续提升，深度受益行业高景气行业高景气+公司扩产。公司扩产。受益于行业高景气，公司平均出货单价及产能提升，驱动公司业绩稳步增长。产能方面，2021Q3公司产能达59.4万片/月（同比增长16.4%，环比增长5.8%），公司产能利用率100.3%，继2021Q2产能利用率继续超过100%；毛利率方面，公司Q3毛利率达30.2%（同比增长3.9pct，环比增长3.8pct），维持较高水平。，从制程节点来看，14/28nm表现突出，2021Q3公司14/28nm营收占比18.2%（同比增长3.6pct，环比增长3.7pct），40/45nm节点营收占比13.9%（同比减少3.3pct，环比减少1.0pct），55/65nm节点营收占比28.5%（同比增长2.7pct，环比减少1.4pct），90nm及以上节点营收占比3.1%（同比减少0.3pct，环比减少0.1pct）。从下游应用来看，2021Q3智能手机营收占比31.5%（同比减少14.6pct，环比减少0.1pct），智能家居营收占比12.5%（同比减少8pct，环比增长0.1pct），消费电子营收占比24.1%（同比增长7.1pct，环比减少1.0pct）。 三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为3.26%（同比增长6.53pct，环比增长1.0pct），其中销售费用率为0.51%（同比减少0.07pct，环比增长0.03pct），管理费用率为4.69%（同比增长0.42pct，环比增长1.28pct），财务费用率为-1.94%（同比增长6.18pct，环比减少0.31pct）。受益于行业供需错配态势延续，公司预计2021Q4实现营收103.01亿元-104.87亿元（同比增长54.42%-57.2%，环比增长11%-13%），2021Q4实现毛利率为31%-33%。 成熟制程下游需求广阔，扩产巩固公司行业龙头地位。公司持续加大研发投入，研发费用达10.8亿元，环比增长17.4%，技术研发进展顺利：（1）智能手机方面：55nm及40nm高压显示驱动平台进入风险量产，基于28HKC+平台完成了SRAM面积更小、容量更大的中压和高压器件开发，为高端显示提供技术解决方案；（2）智能家居方面：完成90nmBCD平台第一阶段中低压器件的性能开发和可靠性验证，发布V1.0版本工艺设计工具包，引入首批客户进行产品设计，准备进入小批量试产；（3）消费电子方面：工艺技术平台进一步优化，已完成65nm-55nmNOR技术工艺平台以及产线建立。短期来看，公司作为国内晶圆代工龙头，在行业高景气的背景下，随着公司北京、上海临港等新项目的陆续建成投产，预计2021Q4将有1万片新产能释放，深圳项目有望在2022H2进入量产，公司成长确定性高。中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码布局成熟制程，有望持续受益国产替代浪潮，扩大市场分额，巩固行业龙头地位。 盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，在产能紧缺及国产替代的大背景下，公司有望持续受益。 基于公司最新业绩情况，我们预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为91.41/98.85/110.43亿元，对应EPS分别为1.16/1.25/1.40元/股，对应当前PE估值分别为49/45/40倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司扩产进程不及预期风险；外部环境变化风险。

事件事件:公司发布2021年三季度报告：2021年前三季度公司实现营收183.14亿元（同比+31.11%，环比+14.41%）,实现归母净利润35.18亿元（同比+103.78%，环比+58.38%）其中，2021Q3单季度公司实现营收58.66亿元（同比-1.01%，环比-5.93%）,实现归母净利润12.75亿元（同比+73.23%，环比+5.99%）。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩符合预期，受益行业高景气度。业绩符合预期，受益行业高景气度。公司快速成长主要得益于：1）公司持续优化市场布局、深耕主营业务，不断丰富产品类型；2）持续加码研发，加强产品竞争力；3）整合业务体系和产品链，发挥平台布局优势。毛利率方面，2021前三季度公司毛利率为33.86%，同比（+3.4pct），2021Q3单季度毛利率为35.49%，同比（+1.75pct），环比（+7.60pct）。三费方面，公司期间费用总体保持稳定，2021Q3单季度公司期间费用率（不含研发）为6.61%（同比+0.30pct，环比+0.50pct），其中销售费用率为1.79%（同比+0.41pct，环比-0.02pct），管理费用率为3.05%（同比-0.64pct，环比-0.07pct），财务费用率为1.17%（同比+0.30pct，环比+0.50pct）。 与北京君正深度合作，共享行业发展红利。公司持续加码研发，2021年前三季度研发费用15.19亿元，同比（+23.60%）。公司与多家企业合作研发新产品，不断完善产品结构。1）车载传感领域，豪威于2021M7与SmartEye联合发布首个集成视频处理链方案，推动车内传感系统发展。2）芯片领域，2021M8豪威与景略半导体成立合资公司，进军车载视频传输芯片领域。3）摄像头领域，2021年9月，豪威与瑞萨电子合作，共同提供汽车摄像头系统集成参考设计。2020年12月，公司与北京君正合资成立上海芯楷集成电路有限责任公司，研发面向消费市场的NorFlash产品，目前该产品已完成投片，各项指标符合预期。2021年10月，公司发布公告，拟以自有资金人民币5.5亿元参与认购北京君正定增，看好智能化驱动汽车存储行业发展。受益于汽车“三化”，全球汽车芯片业务快速发展，市场规模由2016年321亿美元增长至2020年的450亿美元，CAGR约为8.81%，据公司公告，2025年全球汽车芯片市场规模或达630亿美元，其中汽车储存芯片市场规模或达83亿美元。公司参与此次定增，有益于加强与北京君正深度合作，共享车规芯片发展红利，为公司发展注入动能。 盈利预测与投资评级：公司目前已完成“光学+显示+模拟”三大赛道平台型布局，研发、产品、供应链等优势明显，未来车载CIS、VR/AR等有望接棒手机CIS成为成长第二极，同时公司车载业务有望从CIS延伸至显示、模拟等领域，持续增厚公司业绩。我们维持盈利预测不变，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为46.97/57.67/69.36亿元，对应EPS分别为5.40/6.64/7.98元/股，对应当前PE估值分别为49/40/33倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；客户验证进度不及预期风险。

三环集团发布2021年前三季度业绩报告：2021年前三季度公司实现营业收入45.86亿元，同比增长66.93%；实现归母净利润17.07亿元，同比增长70.33%。其中2021年第三季度单季实现营业收入17.11亿元，同比增长55.75%；单季度实现归母净利润6.28亿元，同比增长40.80%。 投资要点： 2021Q3公司营收同比增速超50%，销售规模持续提升。在5G商用加速普及和国产替代浪潮的大背景下，公司分享行业景气的红利，产品销量持续提升，公司营业收入大幅增加。毛利率方面，公司2021年前三季度销售毛利率为51.54%，较去年同期提升1.09pct。受三季度MLCC价格波动、原材料涨价等影响，21Q3单季度毛利率为48.61%，环比Q2有较大幅度的下降，长期来看公司毛利率有望通过产品结构优化而改善。费用方面，21Q3公司销售、管理、财务费用率合计为5.08%，较去年同期小幅提升0.26pct。公司持续加大研发投入以提高产品竞争力，前三季度研发投入达2.42亿元，同比增加45.11%。公司前三季度经营性现金流为12.21亿元，同比大幅增长102.73%，公司整体经营状况稳定。 定增募投项目已获准，聚焦于高端MLCC扩产打开长期成长空间。公司8月12日发布定增修订稿，拟募投39亿元用于月产能250亿只的高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目与深圳三环研发基地建设项目，该方案已于10月20日获得证监会批复。公司2020年募投月产能200亿只的5G通信用高品质MLCC项目进展顺利。公司聚焦高端MLCC产能扩充，两大项目完成后，公司MLCC市场占有率有望进一步提升。此外，公司作为陶瓷材料平台型企业，各项业务齐头并进，其中，光通信部件类产品在全球处于领先地位，市占率超过60%；陶瓷基片产品竞争力强，公司已具备从原材料到成品的全制程生产能力，将有望充分受益于下游片式电阻需求旺盛的景气周期；陶瓷封装基座有望持续受益于石英晶振与SAW滤波器的在5G时代中的需求增加。我们认为公司平台型企业的价值不断凸显，在行业景气度上行与国产替代大趋势下，公司成长空间广阔。 盈利预测和投资评级：三环集团作为国内电子陶瓷行业的领导厂商，通过横向拓宽品类与纵向垂直一体化布局，不断筑高公司竞争壁垒。我们认为公司在通信部件与电子元件材料领域领先优势明显，自主创新研发的新产品不断推进市场，有望伴随5G建设与MLCC、陶瓷封装基座等扩产项目的产能逐步释放，积极拥抱国产替代机遇，实现快速成长。暂不考虑增发对公司股本及业绩的影响，预计2021-2023年公司实现归属母净利润分别为21.35/28.41/36.32亿元，对应EPS分别为1.17/1.56/2.00元/股，当前股价对应PE估值分别为35/26/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：被动元器件价格下跌风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；扩产项目建设进度不及预期风险。

事件:三安光电发布2021年前三季度业绩报告：2021年前三季度公司实现营业收入95.32亿元，同比增长61.54%；实现归母净利润12.86亿元，同比增长37.04%。其中2021年第三季度单季实现营业收入34.17亿元，同比增长46.49%；单季度实现归母净利润4.02亿元，同比增长32.56%。 投资要点： 2021Q3业绩符合预期，公司盈利能力改善。公司2021Q3营收环比Q2小幅增长0.59%，归母净利润环比提升22.94%。利润率方面，公司Q3实现毛利率24.47%，环比提升2.95pct；实现净利率11.78%，环比提升2.16pct，利润率较Q2均有提升，体现出公司盈利能力持续修复。存货方面，公司Q2加大LED 芯片库存商品的销售力度，库存水位有所降低。考虑到泉州三安LED 芯片业务受产能逐步释放和定制化客户业务推进节奏影响，为满足客户快速出货的需求，公司三季度加速备货，Q3存货金额为42亿元，较Q2增加0.96亿元，较年初大幅增加3.29亿元，公司库存处于安全水位，存货结构得到改善。 Mini LED 行业景气度持续上行，定增扩产巩固公司行业领先地位。 Mini/Micro LED 作为下一代显示技术的核心技术，目前已处于加速渗透期，各大品牌争先推出相关产品：华为于今年7月发布首款MiniLED 智慧屏产品V 75Super，苹果于今年4月推出Mini LED 背光的iPad Pro，三星在2020年12月推出Micro LED 电视等。随着商业化落地加速，Mini/Micro LED 有望迎来增长。公司9月30日发布非公开发行预案，拟募集不超过79亿元用于湖北三安光电有限公司Mini/Micro 显示产业化项目及补充流动资金。项目达产后，预计新增氮化镓Mini/Micro LED 芯片161万片/年、砷化镓Mini/Micro LED芯片75万片/年（均以4寸为当量片）和4K 显示屏用封装产品8.4万台/年的生产能力，将有助于公司在LED 行业新一轮竞争中抢占风口，保持领先地位。 三安集成收入持续增长，产能逐步释放。2021年前三季度三安集成实现销售收入16.69亿元，其中Q3实现销售收入6.53亿元，环比提升7.58%，销售收入规模逐季扩大。三安集成产品客户信赖度提高，产品竞争力大幅提升，客户粘性不断增加。目前公司前期新扩充产能已进入量产阶段，有效产能在第三季度逐步释放，未来有望伴随砷化镓射频产品的手机终端厂商直接导入以及公司产能的提升、光技术PD、VCSEL 产品出货量提升、电力电子产品的持续放量，实现市场份额的进一步扩大与营收的快速增长。 盈利预测和投资评级：公司作为全球LED 芯片龙头，先行布局化合物半导体制造。我们认为公司在LED 领域竞争优势明显，将充分受益与LED 行业景气度上行以及Mini/Micro LED 需求的增长。此外，公司加码化合物半导体制造，有望乘第三代半导体崛起之东风，实现二次腾飞。基于审慎性原则，暂不考虑发行股份对公司业绩的影响，预计2021-2023年公司实现归属于母公司净利润分别为20.99/30.22/39.62亿元，对应EPS 分别为0.47/0.67/0.88元/股，对应当前PE 估值分别为69/48/37倍，维持“买入”评级。 风险提示：LED 产品价格下降，行业需求不及预期；Mini/Micro LED研发与应用不及预期；化合物半导体研发生产不及预期；化合物半导体国产替代不确定性风险；定增项目发行失败风险。

事件:公司发布2021年三季度报告：2021年前三季度公司实现营收8.91亿元（同比+95.82%），实现归母净利润3.12亿元，（同比+91.41%），环比+121.27%）。其中2021Q3单季度公司实现营收4.06亿元（同比+165.36%，环比+13.72%），实现归母净利润1.57亿元（同比+282.92%，环比+26.61%）。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩超预期，电源管理芯片快速放量，产品结构日趋均衡。业绩超预期，电源管理芯片快速放量，产品结构日趋均衡。 公司盈利能力强劲，2021年前三季度公司综合毛利率60.99%，（同比-2.52pct），归母净利率35.02%（同比-0.8pct）。分产品来看，电源管理芯片快速起量，公司营收结构日趋均衡，信号链产品：得益于及部分信号链新产品的投放，信号链产品收入稳健增长，2021年公司前三季度信号链产品实现营收7.14亿元（同比+61.69%），毛利率63.90%，其中2021Q3单季度实现营收2.99亿元；电源管理芯片产品：得益于线性稳压电源、电源监控等电源管理产品逐步实现量产，前三季度实现营收1.77亿元（同比+1240.97%），毛利率49.18%，其中2021Q3单季度实现营收1.07亿元。三费方面，2021Q3单季度公司期间费用率（不含研发）为7.63%（同比-4.13pct，环比-2.11pct），其中销售费用率为3.94%（同比+0.02pct，环比-1.09pct），管理费用率为4.19%（同比-3.66pct，环比-0.02pct），财务费用率为-0.49%（同比-0.49pct，环比-0.81pct）。 产品线持续丰富，客户验证不断推进。作为典型的技术驱动型公司，公司持续加码研发，研发成效显著。2021Q3研发费用1.97亿元(同比+123.89%)。2021H1公司累计推出200余款新产品，涵盖信号链及电源管理两大产品领域，包括通用性多通道模数转换器、高压高精度低噪声仪表放大器、高精度电池保护产品等，部分产品实现小批量出货。公司新客户验证持续推进，2021H1新增客户百余家，已与Vertiv、迈瑞医疗、泰坦科技、长城电源等优质客户开展合作。我们认为模拟芯片具有通用性强、生命周期长等特点，公司技术积累深厚，产品和客户优势显著，随着新产品的不断推出和新客户的不断推进，公司有望借国产替代东风，快速崛起。 盈利预测与投资评级：公司深耕信号链模拟芯片领域十余载，逐渐向电源管理模拟芯片拓展，2020年电源管理芯片产品开始起量，截至2020年H1，公司共有1400余款在售产品。受益于5G通信、移动数码、工业驱动和新能源汽车等下游景气需求驱动，叠加国产替代，公司作为国内模拟芯片龙头厂商有望充分享受行业增长与份额扩张的双重红利，实现快速成长。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为4.51(+0.47)/6.48(+0.77)/9.15(+1.40)亿元，对应EPS分别为5.63/8.09/11.44元/股，当前股价对应PE估值分别为138/96/68倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；客户验证进度不及预期风险。

事件: 公司发布2021年前三季度业绩报告：2021年前三季度公司实现营业收入11.97亿元，（同比+79.11%，环比+45.04%）；归母净利润2.67亿元，（同比+98.71%，环比+73.51%）。公司2021Q3单季度实现营业收入4.78亿元，（同比+89.85%，环比+21.28%）；实现归母净利润1.13亿元，（同比+110.54%，环比+42.57%）。 投资要点： 2021Q3业绩增长亮眼，下游需求旺盛叠加国产替代助推公司成长。受益于新能源汽车、工业控制、光伏风电等下游景气需求，行业供需紧张，叠加国产替代，驱动公司业绩实现快速成长。公司盈利能力稳中有升，公司2021Q3季度毛利率达35.84%（同比+2.43pct，环比+1.24pct），净利率为23.70%（同比+2.49pct，环比+3.63pct）。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为3.86%（同比+0.5pct，环比-0.64pct），其中销售费用率为0.78%（同比-0.56pct，环比-0.41pct），管理费用率为3.11%（同比+1.03pct，环比-0.07pct），财务费用率为-0.03%（同比+0.03pct，环比-0.16pct）。 35亿募投项目获批，IGBT 龙头加速腾飞。作为中国排名第一，国内IGBT 行业的领军企业，公司持续加大新产品新技术开发力度，不断丰富产品线，2021Q3公司研发费用2518.92万元（同比+17.35%），研发成果显著，新能源车领域，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT 模块持续放量，合计配套超过20万辆新能源汽车，预计下半年配套数量将进一步增加；公司基于第六代Trench Field Stop 技术的650V/750V IGBT 芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，将对2023- 2029年公司新能源汽车IGBT 模块销售增长提供持续推动力。光伏发电领域，公司自主推出适用于集中式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器的Boost 及三电平模块系列的IGBT 芯片得到进一步推广。SiC 领域，2020年至今公司已经定点多个使用全SiC MOSFET 模块新能源汽车主电机控制器项目，预计将在2022开始上量；公司全碳化硅功率模组产业化项目已经开始建设并开始批量供货，预计2022年开始大批量供货。此外，35亿定增项目于近日获证监会批准，项目建成后，公司将具备高压IGBT 和SiC 等产品的芯片制造能力，横向丰富产品线，纵向突破产能瓶颈，IGBT 模块龙头加速腾飞指日可待。 盈利预测与投资评级：公司是国际排名前十、中国排名第一的IGBT 模块厂商，持续加码研发扩充产品品类，募投布局3300V 及以上高压IGBT 和SiC 领域，进一步丰富产品线，提高公司竞争力。公司强化新业务布局，产能扩张叠加下游市场高景气需求，在国产替代加速背景下，有望充分受益。基于审慎性原则，暂不考虑定增对公司业绩的影响，我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为3.83（+0.48）/5.29（+0.6）/7.09（+0.76）亿元，对应EPS 分别为2.39/3.31/4.43元/股，对应当前PE 估值分别为167/121/90倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度和客户导入不及预期风险，公司定增进度实施的不确定性风险；。

事件:TCL科技发布三季度报告：2021年前三季度实现营业收入1209.29亿元，同比增长148.26%，实现归母净利润91.02亿元，同比增长349.44%，实现基本每股收益0.6756元/股。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩业绩符合预期，静待面板行业拐点。公司2021Q3单季度实现营业收入466.30亿元，同比增长140.65%，实现归母净利润23.18亿元，同比增长183.69%，其中实现扣非归母净利润30.60亿元，同比增长351.23%，环比下降9.33%，较好地承接了2021Q3面板价格迅速下滑带来的影响。半导体显示方面，2021前三季度面板行业景气度整体高于去年同期，公司主要产线保持满销满产，t7按计划爬坡，t10在二季度并表后整合顺利，持续推进业务多元化和产品结构高端化战略，效率效益行业领先；半导体光伏及材料方面，210硅片优势产能加速提升，产销规模和盈利大幅增长，8-12英寸半导体大硅片项目进展顺利，产品和客户结构不断完善。盈利能力方面，公司2021前三季度实现销售毛利率21.09%（+10.41pct），净利率10.89%（+6.66pct），改善趋势明显，同时公司费用把控得当，运营效率显著提升，2021年前三季度期间费用率为6.11%（-0.48pct，不含研发），拆分来看，销售费用率1.28%（+0.16pct），管理费用率2.49%（+0pct），财务费用率2.34%（-0.64pct）。 立足自主创新，产品产品+研发+运营效率运营效率优势建立长期护城河。公司坚持自主研发，前三季度研发投入65亿元，同比提升51.1%，占营业收入比达5.4%。大尺寸业务领域，公司龙头地位进一步巩固，TV面板市场份额全球第二，其中55寸产品份额全球第一，65和75寸产品份额全球份额第二，高端化战略成效显著；中尺寸业务领域，公司市场份额快速增长，电竞显示器市场份额全球第二，LTPS笔电面板出货量全球第二，LTPS平板面板出货量全球第一，而聚焦于中尺寸的t9项目预计于2023年投产；小尺寸业务领域，t4柔性OLED产线完成二、三期产能建设，致力打造柔性折叠和屏下摄像等差异化竞争力。随着本轮面板迅速周期下行，我们认为部分老旧产线退出的进度有望加速，行业格局向好，最终推动液晶面板行业周期性弱化，公司作为国内半导体显示龙头企业，产品、研发、运营效率优势显著，依托半导体显示、半导体光伏和材料三轮驱动，长期成长可期。盈利预测和投资评级盈利预测和投资评级公司作为国内半导体显示龙头，研发、产能、效率优势尽显，同时深化在半导体光伏以及半导体材料行业的布局，长期成长可期。考虑到短期内面板价格快速下行对公司业绩产生的影响，我们预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为111.60（-46.89）/128.23（-77.64）/151.55（-97.82）亿元，对应EPS分别为0.80（-0.33）/0.91（-0.56）/1.08元（-0.7）/股，对应当前PE估值分别为8/7/6倍，短期来看，考虑到面板价格跌幅正在收敛，行业下行周期呈逐步筑底的趋势，行业内企业运营情况具备边际改善动能，中长期来看，物联网时代显示器件重要性凸显，市场空间广阔且具备成长性，公司深耕显示产业，技术、产能、运营效率优势凸显，未来价值中枢有望稳步提升，维持“买入”评级。 风险提示：：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险。