事件:北方华创发布三季报： 2021 年前三季度实现营业收入61.73 亿元，同比增长60.95%，实现归母净利润6.58 亿元，同比增长101.57%，实现扣非归母净利润5.25 亿元，同比增长200.95%。 投资要点：2021Q3 业绩超市场预期，经营情况持续向好。根据公告，公司2021Q3 单季度实现营业收入25.65 亿元，同比增长54.65%，实现归母净利润3.48 亿元，同比增长144.16%，实现扣非归母净利润3.00 亿元，同比增长296.69%，超市场预期。受益于公司良好的成本与费用控制，盈利能力同比显著提升，前三季度公司实现毛利率40.94%（+5.77pct），实现净利率12.35%（+2.23pct），得益于收入规模快速增长带来的规模效应，公司期间费用率整体改善，前三季度实现期间费用率15.95%（-2.76pct，不含研发），拆分来看，销售费用率5.48%（+0.2pct）、管理费用率10.49%（-2.99pct）、财务费用率-0.02%（+0.03pct）。此外，公司三季报存货占营收比由中报的198%下降至123%，环比下降75pct，而三季报合同负债达55.03 亿元，较中报提升16.02%，再创历史新高，公司经营情况向好，产销两旺，同时下游需求持续扩容，未来业绩增长具备较高确定性。 坚持研发投入构筑强大护城河，半导体设备平台型龙头加速启航。公司立足自主研发，在发展过程中逐步掌握和积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技术等核心技术，形成了多元化、多学科、跨领域的核心技术体系，具备工艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优势，2021 前三季度公司产生研发费用8.69 亿元，同比增长191.19%，研发费用占营收比达14.07%，同比增长6.29pct，体现了公司研发构筑护城河的发展决心。公司作为国内半导体设备龙头，深耕用于半导体制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等关键设备，除光刻工艺外公司产品基本实现了半导体制造全流程覆盖，同时公司客户资源丰富，与中芯国际、长江存储等国内顶尖晶圆厂均有长期稳定的合作关系，作为国内主要半导体设备供应商，公司研发实力强大，产品、客户优势凸显，长期护城河显著，有望引领半导体设备国产替代大潮持续崛起。 盈利预测和投资评级 公司作为国内半导体设备龙头企业，深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系完善，综合竞争力强大，在华为、中芯事件后，半导体设备自主可控的紧迫性和必要性凸显，国产替代进程正全面提速，公司有望引领半导体设备国产化大潮持续崛起。基于审慎性原则，暂不考虑定增对公司业绩和股本的影响，我们预计公司2021-2023 年归母净利润为9.49/13.54/17.85 亿元，对应EPS 分别为1.91/2.73/3.60 元/股，对应当前PE 估值分别为194/136/103 倍，考虑到半导体设备为半导体产业链自主可控关键环节，行业景气度高且国产替代进展良好，业绩成长具备较高确定性，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；竞争格局恶化风险；定增项目不及预期风险。

事件: 公司发布2021年前三季度业绩报告：2021年前三季度公司实现营业收入11.97亿元，（同比+79.11%，环比+45.04%）；归母净利润2.67亿元，（同比+98.71%，环比+73.51%）。公司2021Q3单季度实现营业收入4.78亿元，（同比+89.85%，环比+21.28%）；实现归母净利润1.13亿元，（同比+110.54%，环比+42.57%）。 投资要点： 2021Q3业绩增长亮眼，下游需求旺盛叠加国产替代助推公司成长。受益于新能源汽车、工业控制、光伏风电等下游景气需求，行业供需紧张，叠加国产替代，驱动公司业绩实现快速成长。公司盈利能力稳中有升，公司2021Q3季度毛利率达35.84%（同比+2.43pct，环比+1.24pct），净利率为23.70%（同比+2.49pct，环比+3.63pct）。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为3.86%（同比+0.5pct，环比-0.64pct），其中销售费用率为0.78%（同比-0.56pct，环比-0.41pct），管理费用率为3.11%（同比+1.03pct，环比-0.07pct），财务费用率为-0.03%（同比+0.03pct，环比-0.16pct）。 35亿募投项目获批，IGBT 龙头加速腾飞。作为中国排名第一，国内IGBT 行业的领军企业，公司持续加大新产品新技术开发力度，不断丰富产品线，2021Q3公司研发费用2518.92万元（同比+17.35%），研发成果显著，新能源车领域，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT 模块持续放量，合计配套超过20万辆新能源汽车，预计下半年配套数量将进一步增加；公司基于第六代Trench Field Stop 技术的650V/750V IGBT 芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，将对2023- 2029年公司新能源汽车IGBT 模块销售增长提供持续推动力。光伏发电领域，公司自主推出适用于集中式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器的Boost 及三电平模块系列的IGBT 芯片得到进一步推广。SiC 领域，2020年至今公司已经定点多个使用全SiC MOSFET 模块新能源汽车主电机控制器项目，预计将在2022开始上量；公司全碳化硅功率模组产业化项目已经开始建设并开始批量供货，预计2022年开始大批量供货。此外，35亿定增项目于近日获证监会批准，项目建成后，公司将具备高压IGBT 和SiC 等产品的芯片制造能力，横向丰富产品线，纵向突破产能瓶颈，IGBT 模块龙头加速腾飞指日可待。 盈利预测与投资评级：公司是国际排名前十、中国排名第一的IGBT 模块厂商，持续加码研发扩充产品品类，募投布局3300V 及以上高压IGBT 和SiC 领域，进一步丰富产品线，提高公司竞争力。公司强化新业务布局，产能扩张叠加下游市场高景气需求，在国产替代加速背景下，有望充分受益。基于审慎性原则，暂不考虑定增对公司业绩的影响，我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为3.83（+0.48）/5.29（+0.6）/7.09（+0.76）亿元，对应EPS 分别为2.39/3.31/4.43元/股，对应当前PE 估值分别为167/121/90倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度和客户导入不及预期风险，公司定增进度实施的不确定性风险；。

事件:公司发布2021三季报：2021前三季度公司实现营收63.30亿元(同比+99.45%)，归母净利润16.48亿元(同比+144.92%)，其中，2021Q3单季度实现营收26.89亿元（同比+77.39%，环比+32.01%），归母净利润8.63亿元(同比+178.47%，环比+78.06%)。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩业绩大超预期，景气周期量价齐升，公司盈利能力大幅提升。公司业绩大增主要得益于：1）芯片产品市场需求增加，公司产品销量增长；2）公司合理利用新增产能供应，优化产品结构；3）随市场供需紧张，公司产品售价有所提高。公司2021Q3单季度毛利率49.80%（同比+9.03pct，环比5.99pct），净利率32.07%（同比+11.64pct，环比+8.29pct）。分业务来看，前三季度公司存储芯片业务实现营收42.72亿元，其中三季度单季营收增加6.51亿元（增幅63.69%）；微控制器实现营收15.91亿元，其中三季度营收增加5.48亿元（增幅221.95%）。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为6.77%（同比-3.48pct，环比-0.29pct），其中销售费用率为3.87%（同比-0.85pct，环比+0.26pct），管理费用率为4.47%（同比-0.32pct，环比-0.53pct），财务费用率为-1.57%（同比-2.31pct，环比-0.02pct）。 研发多点开花，产品验证不断推进，公司长期成长动能充足。公司持续积极投入研发，2021Q3公司研发费用2.21亿元（同比+86.59%）。 MCU业务方面，公司已量产28款通用MCU系列产品，并将于2021Q4推出低功耗GD32L233、GD30PMU及M33内核的WiFiW55系列三部分MCU新品。目前第一颗车规级MCU产品现已流片，有望2022年实现量产。目前国内车规级MCU起步晚，仅有少数厂商能量产车规级MCU产品，国产替代空间广阔。公司有望借行业高景气和国产替代，实现高速发展。DRAM业务方面业务方面，公司加码DRAM业务，拟5亿增资睿力集成，促进公司DRAM产品获得充足产能供应。Flash业务方面，NANDFlash24nm工艺节点已经实现量产，正在向19nm推进。公司推出512Mb、1Gb、2Gb的大容量SPINORFlash产品，填补国产空白；大容量产品通过车规认证，55nm工艺节点系列产品已经量产，和65nm工艺节点一起成为公司的主要工艺节点。盈利预测和投资评级：：公司立足存储与MCU业务，积极拓展传感器业务，推进产业整合，现已完成“存储+控制+传感”战略布局。我们认为受益于物联网、人工智能、5G、汽车电子等下游应用快速发展，以及上游晶圆产能紧张，行业景气度较高，叠加国产替代，公司作为国内存储和MCU龙头厂商，各业务线研发齐头并进，公司有望持续受益快速发展。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为24.21(+6.85)/32.35(+9.03)/40.11(+10.28)亿元，对应EPS分别为3.64/4.86/6.02元/股，对应当前PE估值分别为43/32/26倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发及客户导入不及预期风险；商誉减值风险；汇率波动导致汇兑损失风险。

事件:雅克科技科技发布三季度报告：2021年前三季度实现营业收入26.92亿元，同比增长59.73%，实现归母净利润3.90亿元，同比增长13.26%，实现基本每股收益0.8189元/股。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩业绩符合预期，公司经营情况稳中向好。根据公司公告，2021Q3单季度实现营业收入8.89亿元，同比增长17.48%，实现归母净利润1.48亿元，同比增长10.95%，符合市场预期。盈利能力方面，公司前三季度实现毛利率28.20%（-8.93pct，主要原因为Cotem并表后，光刻胶产品进入导致产品结构改变），实现净利率14.71%（-6.05%），较毛利率影响幅度显著缩小。公司费用把控能力持续提升，前三季度期间费用率10.05%（-3.24pct，不含研发），拆分来看，销售费用率2.36%（-2.23pct）、管理费用率7.94%（-0.63pct）、财务费用率-0.25%（-0.38pct）。整体而言，在限电背景下公司主要产品生产稳定，经营情况稳健，未来趋势向好。 研发投入加大，定增落地推动产能投建，半导体材料平台型龙头蓄势待发。公司通过外延并购迅速布局半导体材料、LNG板材的同时，持续加大研发投入，提升研发实力，2021Q3产生研发费用0.76亿元，同比增长50.81%。公司定增项目于9月落地，实际募集资金为11.77亿元，主要用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目（1.88亿元）、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目（0.47亿元）、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂（6亿元）、补充流动资金（3.54亿元），定增项目顺利落地将有助于加速推动公司半导体材料产能释放以及国产化进程。公司产品涵盖芯片制造材料、封装材料、半导体材料输送系统以及面板光刻胶，其中，在高附加值的半导体前驱体材料领域先发优势明显，我们认为，半导体材料国产化是我国半导体产业链走向自主可控的必经之路，在当前时间节点必要性和紧迫性凸显，公司产品、技术、客户、平台化优势显著，有望引领国产替代大趋势快速崛起。 盈利预测和投资评级盈利预测和投资评级公司作为国内半导体材料巨头，技术实力强大，客户资源优质，产品平台化优势逐渐显现，全球半导体行业景气度持续上行，公司将引领半导体材料国产化大潮持续成长。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为5.90/7.99/10.30亿元，对应EPS分别为1.24/1.68/2.16元/股，对应当前PE估值分别为60/44/34倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险。

事件:公司发布2021年前三季度财报：2021年前三季度公司实现营收15.35亿元，同比增长77.95%，实现归母净利润4.51亿元，同比增长117.93%。其中2021Q3单季度公司实现营收6.20亿元，同比增长56.03%，实现归母净利润1.91亿元，同比增长86.06%。 投资要点： 单季度业绩创历史新高，行业景气叠加国产替代，公司盈利持续向好。公司2021Q3单季度实现归母净利润1.91亿元（同比+86.05%，环比+3.03%），业绩增长主要因公司业务增长、产品销量增加，相应营业收入增加。毛利率方面，公司2021Q3季度毛利率达59.92%（同比+10.4pct，环比+6.16pct），单季度毛利率创历史新高。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为7.37%（同比-1.91pct，环比-1.43pct），其中销售费用率为5.09%（同比-0.41pct，环比-0.63pct），管理费用率为2.52%（同比-0.14pct，环比-0.76pct），财务费用率为-0.23%（同比-1.36pct，环比-0.04pct）。 投设新厂完善公司布局，自主研发产品向深广化拓展，国内模拟芯片龙头与行业共同成长。公司产品种类齐全，覆盖信号链和电源管理两大领域，截至2021H1拥有25大类3500余款在售产品。公司研发投入持续增加，2021年上半年内完成了200余款新产品的研发，模拟集成电路产品综合性能达国际同类先进水平，部分关键技术国际领先，可实现进口替代。2021M10公司拟投资3亿元，建设集成电路设计及测试项目。此举有利于完善公司产业布局，增强公司的综合实力，扩大团队规模，进一步巩固和提升公司的核心竞争力；研发方面，公司不断加强研发投入与人才建设，2021Q3研发费用为1.09亿元（+101.85%），研发人员数量不断提升，截至2021H1，公司研发人员共四百余人，其中从事集成电路行业10年以上超过两百人，占比近半。客户方面，公司产品已切入下游行业龙头厂商供应链，与客户合作的深度与广度不断加强，客户优势明显且对单一客户依赖低。我们认为模拟芯片具有通用性强、生命周期长等特点，强大的研发实力、丰富的产品矩阵和优质的客户资源共筑公司强大竞争壁垒，公司有望借国产替代东风，实现快速成长。 盈利预测与投资评级：模拟芯片下游应用广泛，产品种类众多且对研发人员要求高，产品具备较长生命周期。公司深耕模拟芯片领域 十余年，产品线覆盖智能手机、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造等新兴下游应用。受益于公司产品品类的持续扩张、产品结构不断优化以及下游景气需求，公司有望借国产替代东风，持续提升市场份额，实现快速崛起。我们维持盈利预测不变，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.87/8.65/11.43亿元，对应EPS分别为2.50/3.68/4.86元/股，对应当前PE估值分别为130/88/67倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。

事件:公司发布2021三季报：2021前三季度公司实现营收69.28亿元(同比+41.70%)，归母净利润16.84亿元(同比+145.20%)，其中，2021Q3单季度实现收入24.73亿元（同比+35.43%，环比+2.60%），归母净利润6.16亿元(同比+117.26%，环比-7.73%)。 投资要点： 2021Q3业绩符合预期，受益行业高景气，晶圆代工和IDM双龙头快速成长。公司各项业务顺利推进，盈利能力稳步提高，2021Q3公司整体毛利率37.86%（同比+8.35pct，环比+1.59pct），净利率24.60%（同比+7.57pct，环比-2.78pct）。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为6.02%（同比+0.55pct，环比+3.48pct），其中销售费用率为1.53%（同比-0.09pct，环比+0.09pct），管理费用率为6.35%（同比+0.36pct，环比+2.35pct），财务费用率为-1.86%（同比+0.29pct，环比+1.04pct）。 持续加码研发，扩充12寸产线，公司成长动力充足。公司持续投入研发，2021Q3公司研发投入2.20亿元（同比+52.60%）。目前公司的MOSFET和第三代半导体领域相关产品已取得关键技术突破，多款产品已经实现量产。1）MOSFET：新一代高性能中低压MOSFET实现关键技术突破，今年已实现量产，上半年累计出货超过300万颗；2）IGBT：部分工业用IGBT产品已实现量产，新能源车用IGBT样品技术达到国外大厂产品水平；3）第三代半导体：公司自主研发的新一代650V SiC JBS综合性能达到业界先进水平，多款产品实现量产，主要应用于充电桩、太阳能逆变器、各类电源器等领域，SiC MOSFET产品研发进入尾声，其产业化准备工作正在有序推进。同时，公司2021M6公告，拟联合国家大基金二期加码布局12英寸晶圆产线，产线建成后预计将形成月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12寸外延及薄片工艺能力。我们认为此次产能扩建，有助于公司把握景气周期和国产替代加速的大趋势，为公司中长期发展注入动能。短期来看，公司受益于此轮景气周期，业绩确定性高；中长期来看，公司有望深度受益于新产品产品放量、下游景气需求以及国产替代大趋势，加速崛起。 盈利预测与投资评级：公司是国内功率半导体IDM龙头以及领先的晶圆代工企业，同时积极扩充12寸产线，进一步巩固产能优势。我 们认为公司在技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势，同时IDM模式有利于公司确保供应链的稳定，提升公司产品质量的稳定性。随着下游5G、新能源汽车、工控等领域的景气周期，MOSFET、IGBT等功率器件产品需求不断提升，公司有望充分受益，盈利加速释放。我们维持盈利预测不变，预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为23.49/27.46/30.80亿元，对应EPS分别为1.78/2.08/2.33元/股，对应当前PE估值分别为39/34/30倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。

事件:公司发布2021年前三季度业绩报告：2021年前三季度公司实现营业收入10.99亿元，同比增长65.05%；归母净利润3.11亿元，同比增长207.83%。其中2021年第三季度单季实现营业收入4.22亿元，同比增长49.84%；单季度归母净利润1.36亿元，同比上升198.78%。 投资要点： ? 2021Q3业绩超预期，行业高景气+产品结构升级助推公司快速成长。公司2021Q3单季度实现归母净利润1.36亿元，同比增18.78%，环比增长37.22%；毛利率方面，公司Q3季度毛利率达42.06%（+17.53pct，环比+2.11pct）。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为1.01%（同比-1.2pct，环比-2.58pct），其中销售费用率为1.04%（同比-0.37pct，环比-0.48pct），管理费用率为1.04%（同比-0.1pct，环比-0.97pct），财务费用率为-1.07%（同比+0.73pct，环比+0.12pct）。 ? 持续研发奠定现有产品优势，新兴领域不断拓展公司成长动力充足。公司始终专注于半导体功率器件的研发设计与生产，不断推进高端功率MOSFET、IGBT、集成功率器件的研发与产业化，并持续向对SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率器件新兴领域拓展。公司在产品研发、产业链协作、客户等方面具备强大优势。产品研发方面，2021Q3公司研发费用1453万元（+71.90%），研发紧跟国外一线品牌，成果显著：1）MOSFET和IGBT：MOSFET持续技术攻关和产品迭代，超结四代部分产品已开发完成，降压效果明显，已大批量交付，12寸SJ-MOS 良品率达98%以上，200V 超结产品也具备量产条件。SGT-MOS 研发持续推进，12英寸产品成功进入新能源汽车、电动工具、锂电保护、高端电源等领域。IGBT方面，公司完成650V IGBT系列产品、1200V中低频和高频IGBT芯片开发，产品良率不断提升，工业变频、光伏储能等新兴领域对应的IGBT产品也已批量销售；2）第三代半导体功率器件：1200V新能源汽车用SiC MOSFET和650V PD电源用GaN HEMT产品研发进展顺利3）驱动IC 产品：公司与多家芯片代工厂建立合作，已开发多款IC 产品，相关产品处于客户验证阶段。产业链协作方面，公司上游与华虹宏力、华润上华等境内企业紧密协作的同时积极开发海外代工厂，芯片供应得到保障，下游与长电科技、日月光等优秀企业保持良好合作关系，同时公司子公司电基集成积极扩产封测产能，保障产能供应。客户方面，公司不断优化客户结构，并持续开拓汽车电子、光伏储能等高端市场，目前公司产品已经应用于德业股份等多家新能源储能客户和多家汽车电子领域知名企业供应链。短期来看，公司有望充分受益行业产能紧张、功率器件涨价和自身客户优势增厚业绩；中长期来看，公司有望受益IGBT、智能驱动IC等新产品放量、产品结构优化与市场领域优化，在国产替代加速的背景下实现快速崛起。 ? 盈利预测与投资评级：公司是国内领先的功率器件设计企业，产品技术领先、品类丰富。公司与上下游均建立了长期稳定的合作关系，产业链协同优势明显，目前公司产品已切入消费电子、汽车电子、储能等领域国内外龙头厂商供应链，同时积极布局IGBT、智能控制IC高景气赛道。公司作为国内少数掌握高端功率器件核心技术的厂商之一，顺应行业景气周期和国产替代良机，有望快速成长。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归属于母公司净利润分别为4.23（+0.21）/5.48（+0.13）/6.77（+0.12）亿元，对应EPS分别为2.99/3.87/4.78元/股，对应当前PE估值分别为46/36/29倍，维持“买入”评级。 ? 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。

事件: 公司发布 2021三季报：2021前三季度公司实现营收 13.46亿元(同比+94.75%)，归母净利润 3.89亿元(同比+100.80%)，其中，2021Q3单季度实现收入 4.94亿元（同比+74.25%，环比+1.58%），归母净利润 1.49亿元(同比+94.11%，环比+7.27%)。 投资要点： 2021Q3业绩符合预期，行业高景气叠加产能释放，公司快速成长。 公司各项业务顺利推进，盈利能力稳步提高，2021Q3公司整体毛利率 48.42%（同比+1.59pct，环比-0.31pct），净利率 30.06%（同比+3.14pct，环比+1.38pct）。三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为 9.41%（同比-0.34pct，环比+1.18pct），其中销售费用率为 2.70%（同比-1.24pct，环比+0.41pct），管理费用率为 6.75%（同比+0.77pct，环比+1.12pct），财务费用率为-0.04%（同比+1.93pct，环比-0.35pct）。 持续加码研发，产品结构不断优化，公司成长动力充足。公司持续积极投入研发，2021Q3公司研发投入 0.38亿元（同比+90.47%，环比+32.04%）。2021年前三季度公司继续加强捷捷无锡 VD MOS、SJ MOS 等以及捷捷上海 SGT MOS、先进 TVS、先进整流器件等产品持续研发工作，捷捷深圳产品应用推进等，并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作，截至 2021Q3，公司共获得授权专利114件。公司产品结构不断优化，SGT MOSFET 业务进展顺利，2021H1已实现批量销售，未来将逐步拓展通讯、汽车等领域的产品验证及客户导入，公司盈利能力有望稳步上升，快速成长。 盈利预测与投资评级：公司以晶闸管为代表的传统优势产品采用IDM 一体化经营模式，部分产品已达国际领先水平，竞争优势明显，同时公司不断拓展业务边界，积极延伸产业链上下游，布局 MOSFET和 IGBT 领域，入局 CMP 抛光产品和车规级功率半导体封测赛道，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。我们维持盈利预测不变，预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 5.30/6.92/8.71亿元，对应 EPS 分别为 0.72/0.94/1.18元/股，对应当前 PE 估值分别为 47/36/28倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期

事件:公司发布2021年前三季度业绩预告：预计2021年公司前三季度实现净利润4.24-4.60亿元，同比增长105.03%-122.35%。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩指引符合预期，业绩指引符合预期，行业景气叠加国产替代，公司盈利持续向好。公司2021Q3单季度预计实现归母净利润1.64-2.00亿元。同比增长60%-95%，环比-11.4%-7.98%。2021年前三季度公司实现业绩增长的主要原因为积极拓展业务,产品销量增加，相应的营业收入同比增长。公司产品覆盖信号链和电源管理两大领域，电源管理芯片方面，华经产业研究院数据显示，2020年全球电源管理芯片市场规模约330亿美元，预计到2025年市场规模或达525亿美元，2020-2025年CAGR为9.73%，其中以中国大陆为主的亚太地区是未来最强劲的成长动力。信号链方面，ICinsights数据显示，2020年全球信号链模拟芯片的市场规模为99.23亿美元，预计2023年市场规模或超118亿美元，2016-2023年CAGR为4.99%。需求端看，中国为全球第一大模拟芯片需求市场，供给端看，模拟芯片长期被TI等海外厂商垄断，国内整体自给率不足两成，国产替代空间广阔。 自主研发产品向深广化拓展，模拟芯片龙头与行业共同成长。产品方面，公司产品种类齐全，覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有25大类3500余款在售产品。公司注重研发和核心技术人才的管理，研发投入持续增加，2021年上半年内完成了200余款新产品的研发，模拟集成电路产品综合性能达国际同类先进水平，部分关键技术国际领先，可实现进口替代。公司深耕模拟芯片十余载，经验及技术积累丰富，立足于传统领域持续向新兴领域拓展，目前已在智能手机、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造等领域取得了显著成绩；人才建设方面，公司研发人员数量不断提升，截至2021H1，公司研发人员共四百余人，其中从事集成电路行业10年以上超过两百人，占比近半。客户方面，公司产品已切入下游行业龙头厂商供应链，与客户合作的深度与广度不断加强，客户优势明显且对单一客户依赖低。我们认为模拟芯片具有通用性强、生命周期长等特点，强大的研发实力、丰富的产品矩阵和优质的客户资源共筑公司强大竞争壁垒，公司有望借国产替代东风，实现快速成长。 盈利预测与投资评级：模拟芯片下游应用广泛，产品种类众多且对研发人员要求高，产品具备较长生命周期。公司深耕模拟芯片领域十余年，产品线覆盖智能手机、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造等新兴下游应用。受益于公司产品品类的持续扩张以及下游景气需求，公司有望借国产替代东风，持续提升市场份额，实现快速崛起。我们维持盈利预测不变，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.87/8.65/11.42亿元，对应EPS分别为2.50/3.68/4.86元/股，对应当前PE估值分别为130/89/67倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。

事件: 公司发布 2021年前三季度业绩预告：2021年前三季度公司预计实现归母净利润 32.52-36.52亿元，同比增长 88.32%-111.48%；扣非归母净利润约为 28.16-32.16亿元，同比增长 77.52%-102.74%。 投资要点： 2021Q3业绩指引符合预期，车载 CIS 业务有望接棒手机开启公司成长第二极。公司2021Q3单季度实现归母净利润10.08-14.08亿元，同比增 36.77%-91.04%，环比增长-16.21%-17.06%。主要得益于： 1）公司持续优化市场布局、深耕主营业务，不断丰富产品类型：2）持续加码研发，加强产品竞争力；3）整合业务体系和产品链，发挥平台布局优势。行业方面，CIS 领域，受手机高像素趋势、新能源汽车 ADAS 等下游需求驱动，CIS 市场稳步发展：智能手机方面，目前智能手机摄像头高像素趋势维持；车载方面，汽车“三化”趋势带动车载 CIS 需求。根据 Counterpoint 数据，2019年全球车载摄像头出货 2.25亿颗，2021年有望突破 4亿颗。据 Yole 预测 2025年车载摄像头市场规模将达 81亿美元，市场前景广阔。我们认为公司车载前视 CIS 产品技术领先，未来车载、新兴应用（VR/AR 及医疗影像等）有望接棒手机业务开启成长第二极。 研发多点开花，股权激励彰显信心。公司高度重视研发，不扩充产品矩阵。1）车载传感领域，豪威于 2021M7与 Smart Eye 联合发布首个集成视频处理链方案，推动车内传感系统发展。2）芯片领域，2021M8，豪威与景略半导体成立合资公司，进军车载视频传输芯片领域。3）摄像头领域，2021M9，豪威与瑞萨电子合作，共同提供汽车摄像头系统集成参考设计。2021M8，公司发布股权激励对象名单，向激励对象授予权益总计 1160万份，行权条件为 2021-2023年扣非归母净利润相比 2020年增长不低于 70%、100%和 140%，此举彰显公司对未来发展的信心，亦有利于公司绑定核心技术人才。 盈利预测与投资评级：公司目前已完成“光学+显示+模拟”三大赛道平台型布局，研发、产品、供应链等优势明显，未来车载 CIS、VR/AR 等有望接棒手机 CIS 开启成长第二极，同时公司车载业务有望从 CIS 延伸至显示、模拟等领域，持续增厚公司业绩。我们维持盈利预测不变，预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为46.97/57.67/69.36亿元，对应 EPS 分别为 5.40/6.64/7.98元/股， 对应当前 PE 估值分别为 42/34/28倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；新产品导入进度不及预期风险。

事件:北方华创发布三季度业绩预告：预计2021年前三季度实现营业收入57.65亿元-65.94亿元，同比增长50.29%-71.91%，预计实现归母净利润5.95亿元-7.09亿元，同比增长82.30%-117.21%，实现基本每股收益1.1986元/股-1.4281元/股。 投资要点： 2021Q3业绩超市场预期，公司持续引领国产替代大潮。公司业绩预告预计2021Q3单季度实现营业收入21.56亿元-29.85亿元，同比增长30%-80%，实现归母净利润2.85亿元-3.99亿元，同比增长100%-180%，超市场预期。市场方面，根据SEMI 数据，2021年全球半导体设备市场将超过900亿美元，同比增长44%，受益于电子产品需求和数字化转型的推动，2022年半导体设备市场将接近1000亿美元，按地区拆分来看，2022年各地晶圆厂设备采购需求前五预计分别为韩国300亿美元、中国台湾260亿美元、中国大陆170亿美元、日本90亿美元、欧洲/中东地区80亿美元，由于国产化仍处于初级阶段，半导体设备国产替代空间广阔，且兼备成长性与确定性，中芯、华为事件之后，半导体自主可控的必要性和紧迫性凸显，而半导体设备又是实现半导体产业链国产化的重中之重，公司作为国内半导体设备龙头企业有望引领国产替代大潮持续成长。 平台型布局+自主研发构筑长期护城河，半导体设备龙头迅速成长。 公司作为国内半导体设备龙头，深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系完善，广泛应用于集成电路、LED、先进封装、功率半导体、MEMS、化合物半导体等多个领域，平台型布局优势凸显，在半导体制造领域，公司深耕用于半导体制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等关键设备，除光刻工艺外基本实现了半导体制造全流程覆盖；此外，公司立足自主研发，在发展过程中逐步掌握和积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技术等核心技术，形成了多元化、多学科、跨领域的核心技术体系，具备工艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优势；客户壁垒同样是半导体设备企业重要护城河，公司与中芯国际、长江存储等国内顶尖晶圆厂均有长期稳定的合作关系，作为国内主要半导体设备供应商，公司研发实力强大，产品、客户优势凸显，长期护城河显著，有望随中国半导体制造业发展持续快速成长。 盈利预测和投资评级 公司作为国内半导体设备龙头企业，深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系完善，综合竞争力强大，在华为、中芯事件后，半导体设备自主可控的紧迫性和必要性凸显，国产替代进程正全面提速，公司有望引领半导体设备国产化大潮持续崛起。基于审慎性原则，暂不考虑定增对公司业绩和股本的影响，我们上调盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为9.49（+1.43）/13.54（+3.15）/17.85（+4.73）亿元，对应EPS 分别为1.91（+0.29）/2.73（+0.64）/3.60（+0.96）元/股，对应当前PE 估值分别为177/124/94倍，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；竞争格局恶化风险；定增项目不及预期风险。

事件:公司发布2021年前三季度业绩预告：2021年前三季度公司预计实现归母净利润为3.72亿元到4.11亿元，同比增长184.48%-214.42%；实现扣非归母3.44亿元至3.80亿元，同比增长278.99%-318.88%。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩指引超预期，业绩指引超预期，产能释放叠加产品结构优化，公司业绩持续高增。公司2021Q3单季度实现归母净利润1.63-2.02亿元，同比增长196.36%-267.27%，环比增长22.56%-51.88%，主要得益于：1）公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，在行业高景气的背景下，公司产销两旺，驱动业绩增长；2）公司持续加大新产品研发投入，持续推进优质客户开拓，并加大与战略级客户的合作力度，进一步优化产品结构：12英寸硅片方面，技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货；8英寸硅片、半导体功率器件芯片与化合物半导体射频芯片产销量均稳步提升；3）公司在技术改进、良率提升、成本把控等方面成果显著，同时公司依据市场供需状况适时调整产品价格，增强公司盈利能力。 硅片硅片+功率+射频三大板块射频三大板块持续高景气，公司成长动力充足。作为国内较早从事半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的企业，技术积累、研发经验、产品和客户优势等构筑公司护城河，公司各产品线同步发展，为公司成长注入动能。硅片方面，公司6英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，8英寸硅片产线的产能充分释放，12寸硅片在关键技术、产品质量以及客户导入上已经取得重大突破，预计将在今年底达到年产180万片规模的产能，目前部分产品已实现规模化生产销售。功率器件方面，受益于汽车电子等下游需求驱动，公司肖特基芯片、MOS芯片的订单饱满，产销两旺，特别是MOS芯片的产销出现快速增长。，射频方面，公司在稳定核心客户的同时开发了新客户共计十余家，同时公司宣布在海宁建设规划新的化合物半导体射频芯片项目，项目建成后将达6寸片产能3万片/月，分两期实施。 盈利预测与投资评级：立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台，在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。随着下游晶圆厂扩产，以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张，叠加自主可控背景下国产替代的大趋势，国内半导体硅片、功率器件和射频芯片代工景气度高升。我们认为公司核心竞争力强，立足传统优势领域，加码布局大硅片和功率器件领域，同时切入砷化镓射频代工市场，有望乘风而起，快速增长。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.78（+1.24）/7.90（+1.87）/9.94（+2.23）亿元，对应EPS分别为1.44/1.97/2.48元/股，对应当前PE估值分别为82/60/48倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。

事件:京东方京东方A发布三季度业绩预告：预计2021年前三季度实现归母净利润198.62亿元-200.62亿元，同比增长702%-710%，实现基本每股收益0.556元/股-0.562元/股。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩持续超预期业绩持续超预期，面板龙头彰显韧性。公司业绩预告预计2021Q3单季度实现归母净利润71亿元-73亿元，同比增长430%-445%，超市场预期。公司业绩大幅增长主要原因为：其一，2021年前三季度液晶面板行业景气度较高，且公司在TV、IT、手机等领域的市占率进一步提升；其二，三季度以来海运堵塞及物流成本上涨，影响下游客户备货意愿，TV产品价格出现了结构性调整，具体表现为小尺寸面板价格迅速下滑，大尺寸面板价格小幅下滑，而IT类产品整体供需情况良好，价格维持了稳定，公司通过主动优化产品结构，较好地对冲了TV面板价格下滑带来地影响；其三，除显示事业外，公司传感器事业、MLED事业、智慧系统创新事业和智慧医工事业等多个领域均获得了快速发展，推动了公司向物联网领域加速转型。短期来看，TV面板价格迅速周期下行，面板企业正主动通过调整产品结构、调减稼动率的方式减少供需错配的影响，后续价格有望趋稳，中长期来看，LCD行业优质资源有望进一步向头部企业集中，公司作为LCD面板行业龙头将优享行业集中度提升带来的红利。 LCD+OLED+MLED多元布局构筑长期优势多元布局构筑长期优势，乘物联网之风而起公司作为全球半导体显示领域领先企业，通过LCD+OLED+MLED多维度布局，深耕市场，技术储备深厚，长期优势显著，LCD方面方面，公司在保持市场份额领先的同时持续推动技术创新，TV产品实现23.6英寸-110英寸全覆盖，分辨率高至10K，Monitor产品达到480Hz刷新率以及1ms的极速响应时间；OLED方面方面，公司率先推出具有超高6000ppi、单眼4K+分辨率、120+Hz高刷新率硅基OLED产品，同时推出了柔性折叠屏、满溢屏、卷曲屏，应用场景持续多元化；MLED方面，公司携手创维推出全球首款主动式玻璃基MiniLED电视，通过集成20736颗灯珠，实现2304个物理分区，每个分区可实现4096级阶梯变化，极致亮度达1500nit，此外，公司推出的P0.9玻璃基MiniLED显示产品实现了超高亮度、百万级超高对比度和115%DCI-P3超高色域，多项技术指标处于行业领先水平。我们认为，显示器件将是物联网时代人机交互的重要窗口，市场空间广阔，公司立足研发，核心优势凸显，有望乘物联网时代之风持续成长。 盈利预测和投资评级公司作为全球半导体显示领域领先企业，通过LCD+OLED+MLED多维度布局，深耕市场，技术储备深厚，长期优势显著，我们认为公司将优享显示行业持续成长、周期性变弱带来的长期盈利红利。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为275.66/320.04/356.13亿元，对应EPS分别为0.72/0.83/0.93元/股，对应当前PE估值分别为7/6/6倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险。

事件:公司发布2021年前三季度业绩预告：2021年前三季度公司预计实现归母净利润3.68-4.07亿元，同比增长90%-110%。 投资要点： ? 2021Q3业绩指引超预期，行业高景气叠加产能释放，公司增长强劲。公司2021Q3单季度实现归母净利润1.39-1.58亿元，同比增80%-105%，环比增长-0.53%-13.29%，主要得益于：1）公司聚焦功率半导体主业，积极把握功率半导体进口替代的发展契机，主营业务实现大幅增长，其中MOS、小信号系列产品同比增长超过170%，可控硅业务同比增长73.7%；2）公司继续加大研发投入，持续完善平台建设和人才引育机制，持续发挥募投项目的产能利用率，促进产品结构升级和优化，驱动公司主业实现快速增长。行业方面，受益于新能源汽车、工业控制、变频家电、光伏发电等下游需求多点开花，叠加国产替代，国内功率行业迎来发展良机：MOSFET方面，根据Yole数据，2020年全球MOSFET市场规模为75亿美元，预计2026年市场规模或达94亿美元，2020-2026年CAGR为3.8%。IGBT方面，MordorIntelligence数据显示，2020年全球IGBT市场规模为60亿美元，预计2026年市场规模或达110亿美元，2020-2026年CAGR超10%。从竞争格局看，功率器件行业龙头为英飞凌等海外大厂，国内市场整体呈现中高端功率器件供给不足、近八成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。 ? 车规可转债与股权激励双双落地，产品结构持续优化，公司成长动力充足。可转债使用方面，2021年公司募集的11.95亿资金已投入使用36.8万元，其他募集资金将按照既定的用途继续投入“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”、功率半导体“车规级”封测产业化项目等，封测产能将逐步释放。产能方面，公司与中芯绍兴等上游代工厂密切合作，在晶圆缺货的背景下，产能可得到充分保障。公司产品结构不断优化，目前公司SGT MOSFET业务进展顺利，2021H1已实现批量销售，未来将逐步拓展通讯、汽车等领域的产品验证及客户导入，公司盈利能力有望稳步上升。股权激励方面，公司2021年9月发布公告，2020年限制性股票激励计划预留部分授予登记完成，共向22名核心技术、业务人才授予23.7万股股票，此举有利于公司绑定核心技术人才，乘国产替代东风加速崛起，快速成长。 ? 盈利预测与投资评级：公司以晶闸管为代表的传统优势产品采用IDM一体化经营模式，部分产品已达国际领先水平，竞争优势明显，同时公司不断拓展业务边界，积极延伸产业链上下游，布局MOSFET和IGBT领域，入局CMP抛光产品和车规级功率半导体封测赛道，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.30（+0.57）/6.92（+0.70）/8.71（+0.81）亿元，对应EPS分别为0.72/0.94/1.18元/股，对应当前PE估值分别为46/35/28倍，维持“买入”评级。 ? 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。

公司发布 2021半年度报告：2021H1公司实现营收 10.28亿元（+58.57%），归母净利润 2.09亿元（+147.21%），扣非归母净利润 1.84亿元（+234.00%）。 投资要点： 2021年业绩创下历史新高，硅片+功率+射频三大业务板块持续快速成长。受益于行业高景气度和国产替代大背景，公司硅片、功率器件和射频芯片等产品供不应求，助力公司业绩腾飞。公司 2021H1整体毛利率为 42.02%（同比+5.35pct，环比+7.79pct），净利率为 21.11%（同比+7.86pct，环比+5.89pct）。分季度来看，公司 2021Q2单季度实现营收 5.66亿元（同比+66.47%，环比+22.51%），归母净利润 1.37亿元（同比+185.42%，环比+71.25%），毛利率 42.76%（同比+6.58%，环比+1.63%），净利率 24.20%（同比+10.09%，环比+6.89%），净利率环比提升显著。分业务来看，2021H1硅片业务公司实现营收 6.23亿元(+43.88%)，功率器件业务营收 3.80亿元(+84.47%)，射频芯片业务实现营收 1519.32万元(+3393.24%），三大业务板块齐头并进，同比增长显著。三费方面，公司 2021H1费用把控良好，2021年公司期间费用率(不含研发)9.34%(-1.91pct)，其中销售、管理(不含研发)，财务费用率分别为 0.88%(+0.11pct)、3.31%(-0.24pct)，5.16%(-1.78pct)，销售费用率上升系业务宣传费和样品费增加所致。 持续加码研发，募投项目现有业务与大硅片同步加码布局，硅片龙头成长动力充足。公司大力加码研发，2021H1研发投入 0.87亿元（+93.33%），研发费用率 8.47（+1.46pct）。公司 2021年 3月发布公告，拟募资 52亿元用于集成电路用 12英寸硅片、6英寸功率半导体芯片技改等项目，其中 12寸硅片项目达产后将实现每年 180万片 12英寸硅片产能，技改项目完成后公司将拥有年产 72万片 6英寸功率芯片产能。我们认为公司 12英寸硅片领域已经取得核心技术、产品品质和客户渠道上的突破，同时新客户送样正在有序进行。硅片是半导体制造的基石，公司此次加码扩充 12寸硅片产能，有望深度受益国产替代大趋势，实现快速发展；功率半导体业务方面，此次技改有利于公司乘功率半导体景气东风，推动业绩增长。公司相较于传统的功率厂商具备一体化优势，在保障盈利水平的同时能根据市场短期的供求关系调整产能，具备较强的抗冲击能力，有利于充分受益于景气周期，加速发展。短期来看，公司 6英寸硅片长期满产满销，6英寸特殊规格的外延片更是紧俏产品。8寸和 12寸硅片明显上量。功率 器件领域，公司肖特基二极管芯片已具备较强竞争力，同时加码布局MOSFET 领域，在功率器件缺货及涨价的大背景下，公司业绩增长确定性高。中长期看，公司此次募投项目，扩充 12寸硅片产能同时加码布局功率赛道，在下游高景气的背景下，顺应国产替代大趋势，未来腾飞指日可待。 盈利预测和投资评级：立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台，在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。随着下游晶圆厂扩产，以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张，叠加自主可控背景下国产替代的大趋势，国内半导体硅片、功率器件迎来景气周期，我们认为公司核心竞争力强，立足传统优势领域，加码布局大硅片和功率器件领域，同时切入砷化镓射频代工市场，有望乘风而起，快速增长。基于审慎性原则，暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响，我们维持盈利预测不 变 ， 预 计 公 司 2020-2022年 公 司 实 现 归 母净 利 润 分 别 为4.54/6.03/7.71亿元，对应 EPS 分别为 1.13/1.50/1.93元/股，对应当前PE 估值分别为 121/91/71倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发不及预期风险；募投进度不及预期风险；增发实施的不确定性影响。