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吴吉森

新时代证

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紫光国微 电子元器件行业 2019-08-06 48.87 -- -- 55.85 14.28%
60.94 24.70%
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国内领先的综合IC设计企业,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级 紫光国微聚焦IC设计业务,主要包括集成电路和晶体两大领域,其中,集成电路业务包括:智能安全芯片、特种集成电路、存储芯片半导体功率器件、FPGA。我们认为随着物联网、云计算及5G的快速发展,在国产自主替代的大背景下,公司智能安全芯片业务、FPGA业务以及特种集成电路业务将迎来发展良机。预计公司2019-2021年归母净利润(暂不考虑并购linxens)分别为4.28/5.45/7.03亿元,对应2019-2021年EPS分别为0.71/0.90/1.16元,对应PE分别为66/52/40倍,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 下游需求向好,智能安全芯片、特种集成电路及FPGA市场前景广阔 万物互联对于信息和连接的安全需求将拉动智能安全芯片的增长,根据GSMA信息,到2025年全球物联市场将达到1.1万亿美元,受益于国产替代和未来物联网的发展,国产智能安全芯片正在迎来黄金发展期;对比美国信息化技术成本占装备成本比例,中国军费中用于信息化建设的投资占比明显偏低,潜在增长市场空间巨大,受益于武器装备信息化趋势,公司特种集成电路前景广阔;FPGA因灵活性高、开发周期短、并行计算效率高等优点明显而被广泛应用,未来随着云计算、物联网及5G的发展,FPGA有望迎来新一轮发展良机,根据GlobalMarketsInsight预测,未来6年内全球FPGA市场年均增速为8.4%,2022年全球FPGA市场空间将达到118.1亿美元。 三大核心业务迎发展良机,收购Linxens强化智能安全芯片领军地位 公司集成电路业务中,智能安全芯片和特种集成电路是利润的主要来源。公司拟收购的Linxens是全球最大的智能安全芯片组件厂商之一,其业务与公司智能安全芯片业务具有很强的协同效应,交易完成后,公司将建成更为完整的智能安全芯片产业链,进一步强化在智能安全芯片领域的领军地位;公司特种集成电路产品主要用于航空、航天等对产品稳定性、可靠性有极高要求的应用领域,未来将持续快速增长;在FPGA领域,公司战略布局多年,紫光同创已成为国内FPGA龙头,受益于国产替代,成长空间巨大。 风险提示:并购进展不及预期;FPGA产品研发、下游需求不及预期。
中微公司 2019-08-02 86.65 -- -- 106.50 22.91%
106.50 22.91%
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全球半导体设备新星,刻蚀与 MOCVD 设备技术领先中微公司作为全球半导体设备新星企业,深耕刻蚀设备和 MOCVD 设备两大领域,主要客户包括台积电、长江存储、SK 海力士、三安光电等海内外知名企业。2018年公司收入与净利润分别增长 69%和 204%,盈利能力不断提升。预计公司 2019-2021年实现营收分别为 22.81/30.89/40.38亿元,归母净利润分别为 1.76/2.53/3.45亿元,对应 PE 估值分别为 239/167/122倍。 我们认为中微公司率先突破了先进制程核心工艺设备的进口替代,技术壁垒和客户认可度高,增长确定性更强。首次覆盖,给予“推荐”评级。 中国半导体设备市场快速崛起,核心设备国产化率偏低局面有望改善根据 SEMI 数据,2018年中国大陆半导体设备规模达 131亿美元,占全球比例为 20.3%,2013-2018年复合增速为 31%,为全球各地区中复合增速最快的市场。我们认为全球半导体产能正在向中国转移,中国半导体设备市场将迎来黄金发展期。2018年国产半导体设备销售额为 109亿元,国产化率约 13%,核心设备国产化率依然偏低。根据我们统计,目前国内在建的半导体产线投资总额接近 900亿美元, SEMI 预测 2020年大陆地区半导体设备需求将达到 145亿美元,同比增长 24%。我们认为长江存储、中芯国际等本土厂商投资额较大,核心设备国产化率偏低的局面有望得到改善,优质半导体设备企业国产替代市场空间巨大。 中微公司技术领先、客户优势明显,有望充分受益于进口替代大趋势中微公司专注于刻蚀设备和 MOCVD 设备,技术优势突出。在刻蚀领域,公司掌握了 CCP 和 ICP 两种刻蚀技术路径,介质刻蚀为优势产品,并且在制程技术节点上,公司刻蚀机率先通过台积电 7nm 工艺验证,并开始研发5nm 制程设备,国内最为领先;在 MOCVD 领域,公司市场份额不断提升,2018年下半年全球市场份额约为 65%,完成了对国际领先企业 Veeco 和Aixtron 的替代。公司核心技术团队强大,通过长期高研发投入及承担国家重大科研专项的积累,设备产品的关键性能参数达到了国际领先水平,在国内市场半导体设备国产化大背景下将充分受益。 风险提示:新兴市场发展不及预期,下游投资、公司技术研发不及预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-07-15 106.70 -- -- 119.00 11.53%
167.88 57.34%
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2019年H1业绩指引符合预期,2019年有望持续高增长: 公司发布2019年H1业绩预告,预计实现净利润区间为4.21-4.77亿元,同比增长50%-70%,整体符合我们之前预期,维持盈利预测不变。我们认为公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2021年归母净利润分别为9.15/12.52/16.18亿元,对应EPS分别为2.70/3.69/4.77元,当前股价对应2019-2021年PE分别为38/28/22倍。维持“强烈推荐”评级。 公司2019年H1业绩快速增长,5G将助推业绩大爆发: 2019年公司H1净利润实现快速增长,主要得益于:其一,公司订单比较饱满,产能利用率水平较高;其二,公司南通工厂产能爬坡顺利,贡献新增产能,带动营业收入及利润增长。我们认为随着5G时代临近,产品的复杂程度和集成化水平将进一步提升,PCB产品运用特殊材料的比例也会增加,5G通信用PCB产品会有一个量价齐升的过程。公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,进入通信领域时间较早,具备较深厚的技术积累,且拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将迎来5G大时代。我们认为发放5G牌照后,中国5G商用大幕已经拉开,5G建设将助推公司业绩大爆发。 募投南通项目二期+无锡IC封装基板项目,奠定未来增长基础: 目前公司拥有深圳龙岗、江苏无锡和江苏南通三个生产基地。龙岗基地拥有PCB、封装基板、PCBA三项业务;无锡基地已有PCB、PCBA两项业务,封装基板募投项目正在建设中,预计2019年中投产;江苏南通基地目前主要为PCB业务,募投的南通二期数通PCB工厂主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,目前工厂已经投入建设。我们认为公司当前募投的南通二期项目和无锡IC封装基板项目,保证了公司未来的产能需求,奠定了未来的增长基础。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
立讯精密 电子元器件行业 2019-06-14 17.45 -- -- 21.11 20.97%
25.95 48.71%
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国内精密制造龙头企业,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级: 立讯精密作为国内精密制造龙头企业,拥有连接器、声学、天线、马达、无线充电等诸多产品线,多类产品切入苹果供应链。公司从消费电子起步,逐步拓展到 5G 通信和汽车电子领域,已经成为横跨多领域、涵盖多产品线的精密制造平台型公司。我们认为在消费电子产品不断革新、 5G 时代即将来临以及汽车电子化趋势加速大背景下,公司将充分受益。 预计公司 2019-2021年实现归母净利润分别为 38.76/52.04/61.51亿元,对应 EPS 为 0.94/1.26/1.49元,当前股价对应 PE 为 22/16/14倍。首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 多领域全方位布局,公司消费电子业务高速增长可期: 消费电子产品不断升级,与之配套的产品不断出现,对精密制造要求越来越高。随着无线充电应用场景逐步成熟,发射端和接收端市场规模迅速增长; 5G 推动天线变革, LCP 天线渗透率持续提升;无线耳机市场火爆, AirPods市场占比有望不断提升; Type-C 有望一统数据接口,市场占比稳步提升,其市场规模有望不断扩大。公司作为国内精密制造龙头,拥有强大的精密制造能力,过去几年已经成功在大客户导入声学、 马达、无线充电、 LCP 天线等产品。 我们认为受益于 AirPods 等新产品的推出以及线性马达、 LCP 天线等产品的渗透率不断提升,公司消费电子业务有望继续保持高速增长。 积极布局 5G 通信和汽车电子,长期增长潜力巨大: 公司在 5G 通信和汽车电子领域早有布局。 5G 通信方面, 公司有互联产品线、射频产品线和光电产品线等三条产线,我们认为伴随着 5G 时代来临,凭借强大的制造能力和技术积累,公司通信业务有望实现快速成长; 汽车电子方面, 公司内生外延双管齐下:公司 2011年设立昆山立讯, 2012年收购福建源光电装公司 55%股权和 SUK100%股权。我们认为汽车电动化和智能化将加速汽车电子化大趋势,公司前瞻布局有望充分享受行业红利,根据前瞻产业研究院数据, 2023年全球汽车电子市场规模有望达到 3550亿美元。 风险提示: 手机销量下滑风险; 市场竞争加剧风险;大客户技术方案变更
京东方A 电子元器件行业 2019-05-30 3.41 -- -- 3.52 3.23%
4.35 27.57%
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京东方: 周期与成长共振,首次覆盖, 给予“强烈推荐”评级。 LCD 兼具周期和成长属性。短期而言,公司受益于供给收缩, LCD 面板价格止跌反弹,盈利水平有望企稳;中长期来看, 由于高世代 LCD 产线的持续投产,可以预见未来几年产能过剩将是常态, 行业洗牌必将到来。 京东方作为世界级的面板显示龙头企业, 有望在寒冬之后分享行业集中度提升、周期性变弱带来的长期盈利红利。 OLED 和物联网业务属于成长性业务,基于 OLED 进展顺利和物联网的多年投入, 公司有望实现持续快速成长。 预计公司 2019-2021年实现归母净利润分别为 44.85/54.23/74.44亿元, 对应 PE分别为 26/22/16倍。 考虑到面板行业长期竞争格局改善以及京东方龙头厂商地位, 首次覆盖, 给予“ 强烈推荐”评级。 LCD: 短期内价格有望止跌反弹, 但未来 2-3年供需状况仍不乐观经过 1年多的下跌,目前 32寸面板价格已经接近部分面板厂商的现金成本,加上面板厂商调整产能结构, 供需逐步好转,短期内价格有望见底反弹。但未来 2-3年内供需状况仍不乐观, 因为从供给端来看, 未来几年将有大量的液晶电视面板产能形成, 如果换作 65寸产能来计算, 至 2021年行业将新增 5900万片 65寸液晶面板供给,而从需求端来看, 未来的增量主要来自于液晶电视大尺寸化, 根据 IHS Market 的数据显示,至 2021年行业对于60寸以上面板新增需求大约 2000万不到, 新增供给远大于新增需求。 OLED: 市场供应有限, 大陆面板厂商积极扩产,公司有望充分受益相比于 LCD, OLED 显示技术优势明显,在搭配屏下指纹、异性屏、窄边框、曲面等方面有着天然的优势。 在苹果和三星等大厂的引领下, OLED已经成为高端手机的标配。 目前限制 OLED 继续渗透的唯一因素是产能不足, 市场 90%的供应来自于三星。 当前国内厂商积极扩产 OLED 产能, 公司成都第 6代 AMOLED 产线是中国大陆首条 AMOLED 柔性生产线, 良品率稳步提升, 且已经供货一线品牌厂商。 我们认为公司将不断推进 OLED 产线建设,已投产 OLED 产线良率和利用率将不断提升,公司将充分受益。 风险提示: 面板价格下行风险; OLED 良率改善低于预期风险
锐科激光 电子元器件行业 2019-04-24 148.70 -- -- 151.50 1.88%
151.50 1.88%
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短期业绩承压,看好公司未来发展前景: 公司发布2018年年报:全年实现营业收入14.62亿元(+53.63%),归母净利润4.33亿元(+56.05%);同时公司发布2019年Q1报告,Q1实现营收3.99亿元(+24.27%);实现归母净利润1.0亿元(-10.88%),整体符合我们之前预期。我们认为公司是国内光纤激光器龙头,将会充分受益于高功率光纤激光器国产替代以及中国“光制造”时代的来临。预计公司2019-2021年营收分别为19.66/26.76/36.46亿元,归母净利润分别为5.68/8.19/11.18亿元,对应PE估值分别为35/24/18倍。维持“强烈推荐”评级。 高功率产品持续突破、市场份额不断提升,毛利率有望逐步转好: 2018年公司业绩实现快速增长,主要得益于:其一,高功率产品放量,2018年公司连续光纤激光器实现营收11.15亿元,同比增长55%。其中2000W及以上产品销售收入同比增长190.03%,3300W产品收入同比增长259%, 6000W产品同比增长126%,12kW光纤激光器实现小批量销售;其二,脉冲激光器实现营收2.23亿元,同比增长27%。毛利率方面,公司整体毛利率为45.32%,同比下降1.27pct,其中,连续光纤激光器毛利为49.46%,下降1.66pct,脉冲光纤激光器毛利率为32.78%,提升1.75pct。2019年Q1毛利率为35.29%,相比2018年Q4提升4.43pct。公司主动调整产品价格,市场份额从2017年增长至2018年的17.8%。我们认为公司高功率产品将会不断突破,市场份额将会持续提升,同时考虑到规模效应以及核心原材料、元器件的自制种类和比例的稳步提升,下游需求的逐步恢复,公司毛利率水平有望逐步转好。 不断加大研发投入,培育未来新的增长点: 公司2018年研发投入8654万元,同比增长69%。公司研发主要围绕高功率光纤激光器及其关键器件等项目进行,其中“单模块2000W连续光纤激光器”、“12kW连续光纤激光器”等项目的技术研发,提高了高功率产品竞争优势;“1000W直接半导体激光器”、“3000W直接半导体激光器”等项目的研究,为公司开拓了新兴的市场。我们认为持续加大研发投入,为公司的持续发展提供了强有力的技术支撑和产品支撑,为公司培育了新的增长点。 风险提示:大功率项目研发不及预期;并购不及预期;下游需求不及预期
精测电子 电子元器件行业 2019-04-01 52.53 -- -- 90.35 13.79%
59.77 13.78%
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Q1业绩预告略超预期,2019全年继续高增长可期: 公司发布2019年Q1业绩预告,Q1实现归母净利润区间为7800万元-8400万元,同比增长59.66%-71.94%,略超我们之前预期。我们认为公司作为国内面板检测设备龙头,2019有望继续保持高速增长态势,维持2019-2020年盈利预测不变,预计公司2019-2020年实现归属母净利润分别为4.16、6.25亿元,同比分别增长43.7%、50.5%。当前股价对应2019-2020年PE分别为30倍和20倍。维持“强烈推荐”评级。 募投平板检测设备项目扩大产能,增强持续增长动能 公司募投平板显示检测设备项目,将为平板显示检测设备领域持续增长提供有力保障。公司“苏州精濑光电有限公司年产340台套新型显示智能装备项目”募投项目产品主要包括:TFT小尺寸及OLED后工程自动化检测设备、TFT大尺寸后工程自动化检测设备、TFT前工程AOI及宏观/微观检查机、OLED前工程自动化检测设备等,均为平板显示检测设备。未来三年,京东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线约23条,新增投资金额合计超过6,500亿元,受新增产线投资影响,包括平板显示检测系统在内的平板显示生产设备需求旺盛。我们认为募投项目的实施将进一步扩大公司平板显示检测系统产能,有望进一步提升市场占有率,增强盈利能力水平。 持续推进半导体检测设备产业化,未来前景可期: 公司通过自主构建研发团队及海外并购等手段,加快半导体检测设备的技术突破及产业化进程,打开国产替代空间。公司设立武汉精鸿电子、上海精测半导体,通过香港精测持有韩国IT&T公司25.20%的股权,不断推进在半导体检测领域的产业布局。目前精测半导体主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售,我们认为公司依靠在平板显示检测领域取得的优势地位,有望提高其半导体检测设备在集成电路市场的竞争力,打造全球领先的半导体测试设备供应商及服务商。 风险提示:下游面板、半导体投资放缓风险;新产品研发不及预期风险
锐科激光 电子元器件行业 2019-03-22 184.65 -- -- 188.50 2.09%
188.50 2.09%
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事件:签订收购框架协议,拟收购国神光电部分股权: 公司公告拟与国神光电科技(上海)有限公司就技术、产品等开展合作,双方正在对锐科激光收购周士安先生、胡雪原先生等9位股东部分股权事项进行洽谈。我们认为公司作为国内光纤激光器龙头,收购国神光电部分股权,有利于拓展公司产品种类及其下游应用领域,具有较强的协同效用,有望推动业绩加速成长。鉴于目前还在收购框架协议阶段,盈利预测暂时不给予考虑,预计公司2018-2020年营收分别为14.62/20.58/27.98亿元,归母净利润分别为4.33/6.19/8.90亿元。维持“强烈推荐”评级。 国神光电拥有核心技术,致力于成为国内最好的超短脉冲激光器供应商: 国神光电于2011年创立,主要从事高功率超短脉冲激光器、系统和器件集成的研发、生产和销售。国神光电在超短脉冲激光器技术领域拥有核心专利技术,已推出大功率飞秒、皮秒和准皮秒激光器,并且已成功应用于工业激光精密加工和科学研究领域,产品已广泛应用于LED切割、玻璃切割、OLED切割、太阳能光伏硅切割、通信芯片切割等市场。目前,国神光电产品已进入全球前三大LED芯片制造企业和苹果公司代工厂。 切入高精密激光加工领域,打开成长新空间: 根据OFweek激光网信息,2019年超快激光器市场总额将超过14亿美元,超快激光器正在成为激光领域最为活跃的方向,其市场增长速度是整个激光市场增长速度的两倍。从全球范围来看,皮秒和飞秒激光器的主要供应商还是通快、相干、光谱物理这些国外大公司。在应用上超快激光快速普及,国内公司开始加大在这方面的投入,出现了诸多优秀的超快激光器生产厂商,其中大族、贝林、华日、安扬激光、国神光电是其中最具代表性的厂商。我们认为高精密加工需求正推动以飞秒和皮秒激光器为代表的超快激光器在工业市场上获得越来越广泛的应用,锐科激光拟收购国神光电部分股权,并与其展开技术、产品等方面的合作,有利于切入高精密激光加工领域,打开新的成长空间。 风险提示:大功率项目研发不及预期;并购不及预期;下游需求不及预期
深南电路 电子元器件行业 2019-03-14 104.29 -- -- 132.99 5.55%
110.07 5.54%
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2018年业绩符合预期,2019年业绩有望持续高增长 公司发布2018年年报:2018全年实现营业收入76.02亿元(+33.68%),归母净利润6.97亿元(+55.61%);其中,四季度单季实现收入22.65亿元(+53.83%),归母净利润2.24亿元(+105.29%),符合我们之前预期。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2021年归母净利润分别为9.15/12.52/16.17亿元,对应EPS 分别为3.24/4.43/5.72元,当前股价对应PE分别为40/29/23倍。维持“强烈推荐”评级。 公司业绩快速增长,毛利率和净利率水平持续提升 2018年公司业绩取得快速增长,具体情况如下:(1)公司PCB业务仍是利润的主要来源,实现收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%。PCB增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。目前,公司南通智能化工厂处于产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元;(2)封装基板业务实现收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,目前,公司无锡基板工厂建设有序推进,关键客户开发进度符合预期,预计2019年投产;(3)电子装联业务实现收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。公司毛利率和净利率水平持续提升,2018年公司毛利率为23.13%(+0.73pct),其中,PCB业务毛利率为23.04%(+0.71pct),基板业务毛利率为29.69%(+3.57pct),电子装联业务毛利率为18.32%(-0.95pct);公司净利润率为9.19%(+1.3pct)。 国内PCB龙头企业,充分受益于5G大时代: 公司PCB产品应用以通信设备为核心,积极配合客户开发5G无线基站、承载网、核心网等所用的PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。我们认为5G商用逐步临近,5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升,公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,拥有华为、中兴、诺基亚等众多优质客户,将迎来5G大时代。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-01 93.53 -- -- 132.38 17.15%
110.07 17.68%
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2018年业绩快报符合预期,2019年业绩有望持续高增长: 公司发布2018年业绩快报,实现营业收入76.02亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%,整体符合我们预期,维持2019-2020年盈利预测不变。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2020年归母净利润分别为9.15/12.52亿元,对应2019-2020年EPS分别为3.23/4.43元,当前股价对应2019-2020年PE分别为34/25倍。维持“强烈推荐”评级。 公司业绩快速增长,内资PCB行业龙头迎来5G大时代: 2018年公司取得快速增长,主要得益于以下因素:(1)公司印制电路板、封装基板及电子装联三项业务稳定向好,主营业务收入实现较快增长;(2)通信、工控医疗、服务器等公司产品下游主要应用领域持续增长;(3)南通智能制造工厂爬坡超出预期,公司专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;(4)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,带动公司经营效率提升。我们认为5G商用逐步临近,5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升,公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将迎来5G大时代。 公司积极扩大产能,IC基板业务有望成为增长新动能: 封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,占封装材料比例超过50%。公司是国内IC载板龙头企业,其封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前公司基板产能约24万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司现有24万平米/年IC基板产能通过技改等方式仍有提升空间,再加上2019年中无锡厂IC载板投产并进入产能释放期,封装基板业务有望迎来快速增长期。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
精测电子 电子元器件行业 2019-02-19 61.80 -- -- 78.27 26.65%
90.35 46.20%
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2018年业绩略超我们预期,2019年高速增长可期:公司发布2018年报业绩快报,2018年实现营业收入13.90亿元,同比增长55.24%,实现归母净利润2.89(+0.04)亿元,同比大幅增长73.09%,其中,Q4实现营收5.10亿元,同比增长34.74%,Q4实现归母净利润0.98亿元,同比大幅增长87.86%,略超我们之前预期。我们认为公司作为国内面板检测设备龙头,2019年有望继续保持高速增长,维持2019-2020年盈利预测不变,预计公司2019-2020年实现归属母净利润分别为4.16、6.25亿元,同比分别增长43.7%、50.5%。当前股价对应2019-2020年PE分别为24和16倍。维持“强烈推荐”评级。 AOI检测系统与OLED检测系统成为主要增长动力:凭借在平板显示检测领域“光、机、电、算、软”的垂直整合能力以及良好的市场客户基础,公司业务规模不断扩大,销售收入稳定增长。公司主要增长动力来源于两大块:其一,AOI光学检测系统。目前,公司在后段AOI检测系统方面已经具备较强的竞争力,中、前段AOI的竞争力正在不断增强,份额有望不断提升;其二,OLED检测系统。我们认为公司在OLED检测系统方面具备足够的竞争力,2019年OLED检测系统有望继续保持高速增长。 未来三年,京东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线约23条,新增投资金额合计超过6,500亿元,公司作为国内面板检测龙头有望充分受益。 半导体检测领域产业布局不断完善,新赛道打开新的成长空间:公司不断完善在半导体检测领域的产业布局,设立武汉精鸿电子、上海精测半导体,通过香港精测持有韩国IT&T公司25.20%的股权。公司通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段,实现半导体测试的技术突破及产业化,新赛道打开新的成长空间。根据我们的测算数据,国内已经公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元,对应的半导体检测设备市场规模高达72亿美元,国产替代空间巨大。 风险提示:下游面板、半导体投资放缓风险;新产品研发不及预期风险。
北方华创 电子元器件行业 2019-01-10 42.18 -- -- 49.85 18.18%
83.00 96.78%
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拟投资20亿用于高端IC 装备研发,加速进口替代,维持“推荐”评级: 公司拟投资20亿用于高端IC 装备研发,推进28nm 以下IC 装备的产业化,开启5/7nm 先进IC 装备的研发。公司定增方案和募投项目的实施,将显著提升公司先进IC 装备的技术实力。预计2019-2020年为国内IC 装备国产化的重要窗口期,公司作为国内高端IC 装备领军者将迎来快速发展。暂不考虑非公开发行,预计公司2018-2020年营业收入为31.44/45.83/65.58亿元,归母净利润为2.43/3.61/5.24亿元,复合增速约61%,EPS 为0.53/0.79/1.14元,对应当前股价PE 为74X/50X/34X,维持“推荐”评级。 公司公告非公开发行预案,加码28nm 以下和5/7nm 先进工艺IC 装备: 公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金非公开发行股票,募集资金总额不超过21亿元。募集资金用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。 其中,高端IC 装备研发项目预计投入资金约20亿元,主要用于推进28nm以下IC 装备的产业化和攻克5/7nm 的先进工艺IC 装备研发。项目计划工期25个月,达产后预计实现年平均收入约26.4亿元,实现年平均利润总额约5.4亿元。预计非公开发行方案和募投项目的顺利执行,将提升公司刻蚀设备、PVD 设备等IC 关键装备的技术能力,缩短和国际领先水平的差距。 国内集成电路装备市场前景广阔,装备国产化有望推动公司成长: 2018年1-11月国内半导体销售额达1453.9亿美元,同比增长23.5%,2018年1-9月国内集成电路产业产值为4461.5元,同比增长22.4%。国内集成电路产业景气度优于全球。目前中国大陆在建的晶圆产能对应投资额超1500亿美元,预计2019-2020年国内IC 装备维持较好的需求水平。2018年1-9月,公司半导体装备收入为12.14亿元,同比增长42.87%,收入规模处于国内领先地位。目前部分国际领先企业掌握了7nm 工艺并将继续突破5nm工艺,中芯国际预计将实现14nm 的量产。公司有望通过先进工艺装备的技术提升,加速实现进口替代,充分享受国内晶圆投资红利。 在手订单充盈,真空装备和电子元器件业务构筑坚实业绩基础: 截止2018年三季度末,公司预收款项达18.77亿,比年初增长66.1%,表明公司装备类产品的订单大幅度增长。2018年1-9月真空设备(主要为单晶炉)收入同比增长148.4%,公司已公告的2016-2017年签订隆基股份单晶炉设备大合同累计近12亿元,估算目前在履行订单约10亿元,预计真空装备将受益于光伏硅片产能扩建,持续为公司贡献利润。2018年1-9月电子元器件收入转正,公司拟投入资金2.2亿用于电子元器件基地扩产,预计电子元器件收入将稳定增长。 风险提示:IC 装备研发进展低于预期、进口替代不达预期
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 -- -- 103.47 20.31%
132.99 54.64%
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年报业绩指引大幅上修,调高评级至“强烈推荐”评级:公司发布公告向上修正业绩指引,2018年实现归母净利润区间上修为6.72-7.17亿元(之前三季报预计区间为5.38-6.27亿元),同比增长50%-60%(之前三季报预计同比增速为20%-40%),公司大幅上修年报业绩指引,超出我们预期,上调公司盈利预测。我们认为深南电路作为国内PCB龙头企业,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为7.01(+0.9)/9.15(+1.12)/12.52(+1.84)亿元,对应2018-2020年EPS分别为2.50/3.27/4.47元,当前股价对应2018-2020年PE分别为31/23/17倍。调高评级至“强烈推荐”评级。 5G时代即将来临,国内PCB行业龙头将充分受益:根据工信部总体部署,中国5G网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G基站建设将推动PCB需求显著提升,有望实现量价齐升。根据工信部公布的数据,截止2017年底,中国4G宏基站数量达到328万个,5G宏基站的数量将会是4G的1.5倍左右,总数量有望达到500万个;5G基站用PCB板将会采用大量高频、高速大容量材料,对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面要求更高,单个5G基站所需的PCB价值量将明显高于4G。 我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,积极开发5G无线通信基站用产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,伴随着5G基站建设高峰期的逐步来临,公司将充分受益。 公司积极扩大产能,封装基板业务有望实现持续快速增长:封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI统计数据,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。 当前公司基板产能约20万平米/年,无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设,达产后,预计可新增产能60万平米/年。我们认为公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商,随着产能的逐步释放,封装基板业务有望迎来快速增长期。 风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
精测电子 电子元器件行业 2018-12-24 53.53 -- -- 52.48 -1.96%
79.18 47.92%
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2018年报指引符合预期,2019年高速增长可期: 公司发布2018年报业绩预告,2018年实现归母净利润区间为2.7-2.9亿元,同比增长61.82%-73.81%,其中,Q4实现归母净利润区间为0.79-0.99亿元,同比增长51.47%-89.82%,符合我们之前预期。我们认为公司作为国内面板检测设备龙头,2019年有望继续保持高速增长,维持之前盈利预测不变,预计公司2018-2020年实现归属母净利润分别为2.85、4.16、6.25亿元,同比分别增长71.0%、45.8%、50.2%。当前股价对应2018-2020年PE分别为30、21和14倍。维持“强烈推荐”评级。 发行可转债募资扩产,平板显示检测设备有望保持高速增长: 公司主营业务收入主要来源于平板检测设备的销售,公司公告募资3.75亿元投资“苏州精濑光电有限公司年产340台套新型显示智能装备项目”。募投项目产品均为平板显示检测设备,且已实现销售或研发成功,主要包括:TFT小尺寸及OLED后工程自动化检测设备、TFT大尺寸后工程自动化检测设备、TFT前工程AOI及宏观/微观检查机、OLED前工程自动化检测设备等。目前,全球新增产线投资主要集中在中国,未来三年内,京东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线约23条,新增投资金额合计超过6,500亿元。我们认为公司作为国内平板显示检测龙头,将会充分受益于下游行业大发展。 不断加码半导体检测领域,2019年有望实现突破: 2018年以来,公司积极对外投资,不断完善半导体产业布局。半导体检测领域,公司设立武汉精鸿电子、上海精测半导体,通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段,实现半导体测试的技术突破及产业化;同时,公司已完成IT&T部分股东股权收购并增资,香港精测持有韩国IT&T的股权比例为25.20%。我们认为公司不断加码在半导体检测领域的投资,2019年有望实现半导体测试技术及产品的突破及落地,打开广阔的市场空间。 风险提示:下游面板、半导体投资放缓风险;新产品研发不及预期风险
深南电路 电子元器件行业 2018-12-17 77.06 -- -- 88.93 15.40%
132.38 71.79%
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国内PCB 行业龙头,首次覆盖,给予“推荐”评级: 深南电路作为国内PCB 龙头企业,拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务,并形成独特的“3-In-One”业务布局,协同作用明显。公司PCB 产品应用以通信设备为核心,并积极开发5G 无线通信基站用产品,不断扩大PCB 和封装基板产能,在5G 即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,公司将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为6.11/8.03/10.68亿元,对应2018-2020年EPS 分别为2.18/2.87/3.81元,当前股价对应2018-2020年PE 分别为34/26/ 20倍。首次覆盖,给予“推荐”评级。 5G 时代即将来临,国内PCB 行业龙头乘风而起: 根据工信部总体部署,中国5G 网络将于2019年启动建设,2020年正式商用。5G 基站建设将拉动对PCB 的需求显著提升,加上5G 终端、汽车电子、工控医疗等新兴应用蓬勃发展,对PCB 需求将会持续增长。根据Prismark 统计数据,2017年中国PCB 行业产值达297.3亿美元,同比增长9.6%,预计到2022年中国PCB 产值将达到356.9亿美元,2017-2022年复合增速为3.7%。公司PCB 产品下游主要以通信设备客户为主,前五大客户占该产品总销售比例为48.65%。我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB 供应商,积极配合客户开发5G 无线通信基站用PCB 产品,拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将会充分受益于5G 时代的来临半导体国产化趋势加速,公司IC 载板国产替代迎良机: 公司IC 载板主要面向高端封装,是目前封装材料中占比最大的细分领域,据SEMI 统计,2016年全球封装基板市场达104.5亿美元,占封装材料比例为53.3%。全球封装基板以日本、韩国、中国台湾企业为主,呈现“三足鼎立”局面,CR10高达81.98%。目前内资厂商仅有深南电路、珠海越亚等企业能够生产,且整体市占率不足2%,国产替代空间巨大。公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商。当前半导体国产化呈现加速趋势,公司IC 载板迎来发展良机,充分享受进口替代红利风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名