新兴市场将成为全球手机市场增长新驱动。受益于不断发展的通信技术、手机硬件升级与功能创新引发的多次换机潮，全球手机市场规模稳健扩大，智能手机渗透率不断提升。据IDC数据，2019年全球手机市场出货金额为5021亿美元，其中，智能手机出货量为13.71亿部，占总出货量的76.38%，未来随着5G的逐步成熟智能手机占出货量比例将逐步提升。从细分区域市场来看，欧美、中日韩等成熟市场智能手机普及率较高，市场需求主要来源于手机更新换代，且市场竞争激烈，已整体进入存量市场阶段；以非洲、印度等为代表的手机新兴市场起步较晚，智能手机普及率低，功能手机仍存在较大结构性需求，并且后续产品需求升级将是大趋势。我们认为未来伴随经济的持续发展、通信基础设施的逐步完善以及人口红利的释放，新兴市场手机销售规模有望实现快速增长，IDC预计2022年新兴市场手机出货金额将达到832.54亿美元，新兴市场将成为全球手机市场增长强有力的驱动力。 非洲手机之王，多元化拓展业务边界，构筑强大品牌护城河。传音控股旗下拥有TECNO、itel和Ifiix三大品牌手机，产品涵盖功能机与智能机。公司采用多品牌定位多层次消费群体的战略，立足于本土化创新，围绕“深肤色拍照”等核心技术，不断推出受广大消费者喜爱的手机产品，2020年公司三大手机品牌均入选“最受非洲消费者喜爱的品牌”百强榜，在培养用户忠诚度的同时持续构筑强大品牌优势，被誉为“非洲之王”。基于在手机市场积累的领先优势，公司积极实施多元化战略布局，打造“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的软硬一体商业生态模式，创立了家电品牌Syiix、配件品牌Oraimo，并开发了Boomplay、Vskit等月活跃用户超过1000万的互联网产品，在不断拓展业务边界的同时，为公司创造营收新增长点。此外，公司已与全球2000多家经销商建立合作关系，通过不断完善销售渠道实现品牌下沉，并积极扩建自有产能以满足市场快速增长的需求，严格把控产品质量，提高市场响应速度，多位一体共筑强大品牌护城河。 盈利预测与投资评级：传音控股作为科技出海代表企业，深耕非洲手机市场，2019年公司产品在非洲市场占有率52.5%，排名第一。基于非洲的市场经验，公司持续发力印度、孟加拉国等东南亚手机市场。 我们认为公司在非洲市场龙头地位稳固，产品销售网络覆盖广渗透深，具有明显品牌与渠道优势，未来随印度等新市场的不断拓展、家电及配件业务的扩张与移动互联网业务的流量变现，有望保持高速增长。预计2020-2022年公司实现营业收入分别为353.76/433.53/515.17亿元，实现归属于母公司净利润分别为27.99/38.07/49.42亿元，对应EPS分别为3.50/4.76/6.18元/股，当前股价对应PE估值分别为59/44/34倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；新冠疫情导致下游需求不及预期风险；技术研发创新不及预期风险;募投项目进度不及预期风险。

事件：公司发布2020年业绩预告：预计2020年公司实现归母净利润9.22亿元-9.62亿元，同比增长130.00%-140.03%。 投资要点：下游多点开花，功率半导体进入景气周期。受益于下游景气周期，公司订单饱满，维持高产能利用率，2020年全年业绩实现大幅增长。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，下游应用广泛。Yole数据显示，2019年全球功率器件市场规模约为175亿美元，其中MOSFET占比超四成，是功率器件的最主要构成。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，中国产业信息网预计到2023年全球功率器件市场规模将达222亿美元，2019-2023年CAGR为6%。从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、意法半导体等欧美大厂，目前我国功率半导体市场约占全球四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。 功率半导体功率半导体IDM和晶圆代工双龙头和晶圆代工双龙头，产品结构不断优化成长可期。华润微为国内功率器件IDM龙头，主要产品包括MOSFET、IGBT、SBD、FRD以及各类功率IC，下游广泛应用于消费、工控、新能源、汽车电子等领域，2018年公司MOSFET产品大陆市占率8.70%，仅次于英飞凌和安森美，是内地最大的MOSFET厂商。同时，公司兼有晶圆制造及封测业务，为国内第三大晶圆制造企业，拥有3条6英寸产线和2条8英寸产线，2018年合计6英寸产能247万片/年，8英寸产能133万片/年。公司不断加码研发，2020Q3研发投入3.71亿元（+8.03%），已切入海尔、美的、TCL、博世等各行业龙头客户的供应链。公司不断优化产品结构，IPO募投21亿元用于升级现有业务及布局第三代半导体业务，公司在2020H1已正式量产650V/1200VSiC工业级肖特基二极管系列产品，预计今年将推出SiCMOS产品，此外，公司投资扩产12寸功率半导体生产线和封装产线，有利于进一步确立技术和产能优势。短期来看，公司有望受益于此轮涨价周期，增厚业绩；中长期来看，公司有望深度受益于中高端产品放量、下游景气需求以及国产替代大趋势，实现崛起。 盈利预测与投资评级：公司作为国内功率半导体IDM龙头以及领先的晶圆代工企业，是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，并具备600V-6500VIGBT工艺能力。我们认为公司在技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势，同时IDM模式有利于公司确保供应链的稳定，提升公司产品质量的稳定性。随着下游5G、新能源汽车、工控等领域的景气周期，MOSFET、IGBT等功率器件产品需求不断提升，公司有望充分受益，盈利加速释放。我们预计公司2020-2022年实现归母净利润分别为9.56/12.49/14.54亿元，对应EPS分别为0.79/1.03/1.20元/股，对应当前PE估值分别为92/70/60倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；中美贸易摩擦持续恶化风险；新冠疫情反弹风险。

事件：公司发布 2020年年度业绩预增公告，预计 2020年年度实现归母净利润24.5-29.5亿元，同比增长 426.17%到 533.55%；实现扣非归母净利润 20-25亿元，同比增长 498.44%-648.05%。 投资要点： 2020年业绩 年业绩 指引 大超预期 ， 产品 量价齐升 助推公司 快速崛起 。公司发布 2020年年度业绩预增公告，预计 2020年年度实现归母净利润 24.5亿元-29.5亿元，同比增长 426.17%到 533.55%，实现扣非归母净利润20亿元-25亿元，同比增长 498.44%-648.05%，其中，2020Q4单季度实现归母净利润 7.23亿元-12.23亿元，同比增长 118.88%-270.17%，业绩大超市场预期。公司 2020年业绩高增长主要原因：其一，CIS 市场需求旺盛；其二，公司产品不断推陈出新并获得了市场认可，盈利能力获得了较高的增长。受全球 8英寸晶圆产能紧张影响，采用成熟制程的模拟芯片、传感器等产品价格呈现上涨趋势，根据 Omdia 信息，全球高端 CIS 巨头三星从 2020年 12月开始已将 CIS 价格提升了 40%，其他行业内公司普遍也已涨价 20%左右，我们判断晶圆缺货的态势仍将持续，豪威科技作为全球第三的 CIS 巨头企业，研发实力强大，客户资源深厚，将充分受益于 CIS 的景气周期实现快速崛起。 消费电子、汽车等领域对 消费电子、汽车等领域对 CIS 需求 需求 快速 增长 ， 汽车智能化将推动汽车CIS量价齐升 量价齐升。 。根据TechoSystem Research数据显示，2019年CMOS影像传感器年产值 159亿美元，较 2018年增长 18%，销售量则为 62亿颗，同比增长 15%，IC Isights 预计到 2023年全球 CMOS 图像传感器有望突破 95亿颗，成长空间广阔。具体到细分应用来看，CIS 在手机的出货量比例最高，达 63.90%，未来随着手机多摄渗透率进一步提升，加之 5G 换机带来的动能，手机 CIS 价值量仍将快速增长；车载方面，伴随着 汽车智能化进程加速，汽车自动驾驶等功能对单车摄像头的数量、性能都提出了更高的要求，比如最新上市的蔚来旗舰纯电轿车ET7配备了 11个 800万像素的高清摄像头，较传统车型大幅提升，车载摄像头价值量有望加速扩容，汽车智能化将推动汽车 CIS 市场快速崛起，此外， 安防、工业领域，摄像头高清化的趋势显著，行业标准正从720P 向 4K 分辨率快速推进，带动 CIS 价值量快速提升。我们认为公司作为全球第三大 CIS 厂商，具备研发、产品、客户三大优势，在行业景气度持续上行、国产替代加速以及汽车智能化提速大背景下，有望实现跨越式发展。 盈利预测与投资评级：公司作为全球第三大 CIS 厂商，核心竞争优势显著，在行业景气度持续上行、国产替代加速以及汽车智能化提速大背景下，将充分受益于下游行业爆发。基于审慎性原则，不考虑可转债发行对公司的影响，我们上调盈利预测，预计 2020-2022年公司实现归母净利润分别为 27.30(+0.89)/40.68 (+5.36)/51.49(+9.02)亿元，对应 EPS分别为 3.15/4.69/5.93元/股，对应当前 PE 估值分别为 100/67/53倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；新产品研发进度不及预期风险；汽车智能化推进速度不及预期风险；转债发行过程对公司不确定影响。

Mini/Micro LED 驱动 LED 行业新成长。自 2009年以来 LED 芯片行业现已经历三轮景气周期，每轮景气周期均由 LED 产品新需求带动，目前Mini/Micro LED 有望驱动行业再次进入上升周期。Mini LED 技术成熟、量产可行，未来有望在中高端液晶显示屏背光、LED 显示等领域得到大规模应用。根据集邦咨询推算，65寸 UHD 4K 电视（使用约 16,000颗LED）的被动式驱动的 Mini LED 背光显示器模组成本约为 650-690美元，据 GGII 数据，2018年国内 Mini LED 市场规模为 5.21亿元，预计到 2022年将达到 306.58亿元，年复合增速为 175%；Micro LED 显示性能优于现有技术，目前技术尚不成熟，长期来看具有很好的市场发展空间。 化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。伴随着 5G、IOT 物联网时代的来临，以砷化镓、氮化镓、碳化硅为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs 作为手机 PA 和 Switch 的主流材料，据集邦咨询顾问预测，2023年中国手机砷化镓 PA 市场规模达到 57.27亿美元；GaN高频性能突出，是 5G 基站器件关键材料，有望率先在快充领域大放异彩，Yole 预计 2023年全球氮化镓功率器件市场规模将达到 13亿美元；目前SiC 主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，根据 IHSMarkit 数据，2019年碳化硅功率器件市场规模约 6.1亿美元，受新能源汽车等领域快速崛起的需求驱动，2025年碳化硅功率器件的市场规模将达到 30亿美元，年均复合增速达到 30.4%。 深度布局 Mini/Micro LED 芯片产业，加码化合物半导体大有可为。三安光电作为全球 LED 芯片生产龙头，产业链全方位布局，技术与规模优势显著。公司不断调整产品结构，积极布局 Mini/Micro LED 等新兴应用领域，与科锐、格力电器、美的集团等国内外下游大厂建立了合作伙伴关系。 2018年与三星电子签署供货协议，目前就 Mini/Micro LED 芯片已实现批量供货三星；2020年与 TCL 华星达成战略合作并成立联合实验室，共同发力 Micro LED 显示技术的研发推广。此外，2014年公司成立三安集成布局化合物半导体晶圆制造的代工服务，目前三安集成已经成为国内化合物半导体制造领军者，产品已取得国内重要客户合格供应商认证，具有广阔的成长空间。我们认为公司在 LED 领域竞争优势明显，伴随着 LED 行业需求逐步转暖以及 Mini/Micro LED 新兴应用的兴起，将会充分受益，此外，公司深度布局化合物半导体制造领域，有望乘第三代半导体崛起之东风，实现二次腾飞。 盈利预测与投资评级。预计公司 2020-2022年实现营业收入分别为楷体楷体 85.13/111.25/129.33亿元，实现归属于母公司净利润分别为14.72/20.34/25.67亿元，对应 EPS 分别为 0.33/0.45/0.57元/股，当前股价对应 PE 估值分别为 100/73/58倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：LED 产品价格下降，行业需求不及预期；Mini/Micro LED 研发与应用不及预期；化合物半导体研发生产不及预期；化合物半导体国产替代不确定性风险。

大尺寸面板涨价提振公司业绩，上行周期公司有望持续受益。TCL 华星满销满产，全年营业收入同比增长超过 35%，净利润同比增长超过140%，驱动公司业绩大幅增长。其中，大尺寸面板价格在 2020年下半年的迅速上涨，公司大尺寸业务净利润同比增长超 6倍：2020年二季度末开始，海外 TV 备货需求强势恢复，叠加供给端韩厂产能退出的预期以及主力面板厂商将部分 TV 产线调整为 IT 产品，TV-LCD 实际供应逐步减少，根据群智咨询数据，全球 LCD TV 面板产能投片面积同比下降 1.3%，供需趋紧推动面板价格强劲上涨，2020年 6月-12月，主流TV 面板尺寸（32/39.5/43/50/55/65）价格涨幅分别为 96.8%/59.3%/74.6%/82.9%/66.0%/38.3%。考虑到面板上游供应链受一次性事件影响所需的恢复时间，叠加 2021年三月份开始大型体育赛事相继举办对需求的进一步提振，我们判断 TV 面板价格涨势将延续至 2021Q2，华星光电作为全球 TV 面板龙头厂商，产能、运营效率领先，业绩有望享受行业持续上行的红利保持高速增长。 横向并购三星苏州 8.5代线，纵向增持中环股份，公司驶入成长快车道。 公司收购苏州三星苏州的两条 8.5代产线预计 2021年将带来业绩贡献，该笔交易完成后，TCL 华星在大尺寸领域将拥有 3条满产的 8.5代线，每月产能合计 440K 大板，1条满产 11代线，目前月产能 90K，另有 1条 11代线在建。我们测算，本次收购完成后华星光电 LCD 面板年产能将提升 792万平方米/年，按照 90%切割效率和全部切 TV 算，全球TV-LCD 总产能约为 1.9-2亿平方米/年，届时公司 TV 面板份额将提升约 4%。我们认为市场上的高世代优质产线资源紧张，公司收购三星苏州产线加速了产业资源整合，巩固了自身的行业地位，另一方面也加深了与大客户三星的绑定程度。此外，公司增持中环股份，彰显公司向显示产业上游核心环节布局的决心，中环股份在上游硅材料领域的积累一方面将有助于加速 TCL 华星在 Mini/Micro LED、OLED 等领域的突破，另一方面也有望改善公司面板、整机产品的盈利能力，公司持续横向、纵向整合产业优质资源，核心竞争力不断提升，有望深度受益行业上行周期带来的业绩改善，快速成长。 盈利预测与投资评级：公司聚焦面板及显示主业，技术实力强大，运营效率领先行业。目前面板行业竞争格局已定，韩企退出 LCD 行业是大势所趋，公司作为行业龙头有望充分受益于行业周期性变弱带来的长期盈利红利。基于审慎性考虑，暂不考虑增发及收购对公司业绩及股本的影响，我们上调盈利预测，预计公司 2020-2022年实现归母净利润分别为 42.87（+4.63）/80.37（+25.02）/107.87（+34.17）亿元，对应 EPS分别为 0.31/0.57/0.77元/股，对应当前 PE 估值分别为 26/14/10倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；中美贸易摩擦持续恶化风险；新冠疫情反弹风险；收购进度不及预期风险。

事件：公司发布2020年业绩预告：预计2020年公司实现归母净利润10.00亿元-10.50亿元，同比增长101.14%-111.20%。 投资要点：射频模组开始起量，国内射频龙头加速腾飞。受益于5G通信技术的发展和公司前期产品布局，公司天线开关产品进一步获得市场的高度认可，叠加公司射频模组产品被众多知名厂商逐步采用进入量产，公司产品结构得到进一步优化调整，客户渗透率持续提升，驱动公司业绩增长。 5G手机今年快速放量，信息通信研究院数据显示，2020年全年全国5G手机累计出货1.63亿部，出货占比52.90%，12月单月出货1820万部，出货占比68.40%。电子发烧友数据显示，5G手机射频前端模块单机价格为4G手机的3-5倍，成本超30美元，公司作为国内射频行业龙头充分受益。从下游客户来看，公司凭借快速高效的研发能力及优异的产品性能，已成为三星、华为、小米、vivo、OPPO等品牌客户的合格供应商。我们认为公司作为国内射频芯片龙头，强大的研发和技术实力构筑护城河，受益于5G和国产替代加速大趋势，公司市场份额有望持续提升，增厚业绩。 射频模组、滤波器业务开启成长第二级，未来成长动能充足。公司于2019年下半年新推出多款射频模组产品，目前已进入量产阶段。我们认为随着5G的普及，射频前端模块化和集成化趋势明显，模组产品未来将显著贡献业绩增量；公司于2020年6月发布公告，拟定增30亿元，进一步加码射频滤波器及5G基站射频器件产业化项目。目前全球高端射频滤波器设计技术和制造工艺主要被国外厂商垄断，我们认为公司通过此次定增抢位高端滤波器国产化赛道，同时射频器件从小功率走向大功率，公司有望借助国产替代东风，开启成长第二极，公司未来成长动能充足。 盈利预测与投资评级：公司作为国内射频前端龙头，凭借优异的产品和研发实力，在5G和国产替代驱动下具备较强的长期成长确定性。公司顺应产业趋势，产品布局从LNA、射频开关逐步向滤波器以及射频模组拓展，未来成长可期。基于审慎性原则，不考虑增发对公司业绩和股本的影响，考虑到行业景气度和公司成长性，我们上调盈利预测，预计公司2020-2022年实现归母净利润分别为10.30（+0.81）/15.14（+1.77）/21.23（+4.19）亿元，对应EPS分别为5.72/8.41/11.79元/股，对应当前PE估值分别为123/77/55倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；中美贸易摩擦持续恶化风险；新冠疫情反弹风险。

事件： 公司发布2020年年度业绩预增公告，预计2020年年度实现归母净利润1.8亿元-2.1亿元，同比增长76.49%到105.91%。 投资要点： 2020年业绩指引符合预期，国内半导体测试机龙头快速成长。受益于行业景气度持续上行以及公司优质的产品和服务，公司业绩实现大幅增长，我们测算2020Q4单季度公司实现归母净利润0.43亿元-0.73亿元，同比增长109.81%-255.32%。根据赛迪顾问数据，2018年中国集成电路测试机市场规模为36亿元，泰瑞达和爱德万份额分别为46.7%、35.3%，公司市场份额为6.1%，国产替代空间广阔。我们认为不同于其他主流设备领域，半导体测试机下游主要为IC设计公司、晶圆厂和封装厂，其与晶圆厂CAPEX相关性较弱，随着5G、AI、新能源、电动汽车、IOT等新一轮科技逐渐走向产业化，叠加国产替代，国内半导体测试机行业持续向好，公司作为国内模拟测试机龙头，2019年国内市场市占率40.14%，有望充分受益国产替代，快速发展。 研发、产品、客户共筑竞争优势，有望优享下游行业及优质客户红利实现崛起。公司在模拟及混合测试机领域竞争优势明显，产品性能已达到国际先进水平，并已切入包括长电科技、华天科技、华润微、矽力杰、圣邦等在内的国内半导体龙头厂商的供应。公司重视研发，正积极布局大功率和SoC产品，成长空间广阔，此外，公司介入第三代化合物半导体较早，目前公司收入中有较大比例来自第三代半导体客户，受益于新能源车、氮化镓充电器等终端应用需求持续旺盛，国内第三代半导体加速发展，政策、资金全力支持，公司将充分受益。我们认为半导体测试设备是一个长坡厚雪的赛道，受单一环节变化的影响较小，从本质上说华峰测控更类似于软硬一体的模拟芯片公司，公司有望优享下游行业以及优质客户的红利快速崛起。 盈利预测与投资评级：公司深耕模拟/数模混合芯片测试机领域20余年，产品线覆盖了从设计、晶圆制造到封测的全部环节，我们认为公司立足模拟市场，积极布局大功率/SoC测试领域，成长空间广阔。尽管华为禁令、中芯事件对国内半导体产业链发展带来了短期的不确定性，但同时也凸显了半导体设备自主可控的紧迫性和必要性，国产替代大趋势不会改变，公司有望引领半导体测试设备国产化大潮实现崛起。我们维持盈利预测不变，预计2020-2022年公司实现归母净利润分别为1.96/2.85/3.99亿元，对应EPS分别为3.20/4.66/6.52元/股，对应当前PE估值分别为117/80/57倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险。

2020全年营收创新历史高， 有望深度受益苹果手机销量延续高增长。 受益于苹果手机良好的销量与产业链积极备货， 公司 2020年全年营收 创历史新高，在 2020Q3营收同比下滑的背景下， 公司 2020年全年实 现营收 298.51亿元（ +11.98%），其中 2020Q4共实现营收 123.85亿 元（ +32.80%）。 苹果和极光数据显示， 截至 2020Q1全球 iPhone 用户 中有 74%的用户仍在使用 2017年以及更早的非 5G 机型，潜在换机用 户数量较大， 开售近三个月后 Pro 系列发货周期目前仍在 2-3周。 此外 美国制裁使得华为高端机型“缺芯”问题难以解决，苹果或将显著受益 于华为份额下滑， 预计产业链积极备货仍将持续，叠加苹果手机内部设 计变化使 FPC 单机价值提升的趋势， 公司将受益于 FPC 量价齐升， 高 增长有望持续。 SLP+LCP+MiniLED 多方位布局， 卡位技术高点公司成长动能充足。 公司技术研发实力优秀， 客户与产品卡位优势明显。公司横向拓展布局 多条产品线，未来成长空间广阔： SLP/HDI 方面， 秦皇岛高阶 HDI 扩 产项目已部分投产，在淮安布局的高端 HDI 和先进 SLP 类载板智能制 造项目已于 2020年 12月份开工建设，公司大客户 SLP 份额有望巩固 与提升； LCP 天线方面， LCP 天线满足 5G 时代对于高频高速的传输要 求，预计未来将成为手机天线的主流技术路径，公司已经具备了生产 5G 天线等关键产品的技术实力，目前正在深圳、秦皇岛等园区进行产能布 局； MiniLED方面， 苹果今年或推出采用 MiniLED方案的Ipad/MacBook 系列产品， 公司作为业内少数掌握 MiniLED 背光电路板技术的厂商之 一，或将显著受益。 我们认为在公司 SLP、 LCP 天线等技术上积累深厚， 优势明显， 叠加 MiniLED 与汽车智能化趋势，未来长期发展空间广阔， 成长动力充足。 盈利预测与投资评级： 公司作为全球线路板龙头， 技术积累深厚，产品 竞争力与卡位优势明显， 中短期来看有望持续享受大客户在消费电子领 域的发展红利；长期来看，公司在 SLP、 LCP 天线、 MiniLED 等方面 布局符合产业发展趋势， 未来成长动力充足。我们维持业绩预测不变， 预计公司 2020-2022年归母净利润为 33.16/41.30/48.03亿元， 对应EPS 分别为 1.43/1.79/2.08元/股， 对应当前 PE 估值分别为 35/28/24倍，维持“买入”评级。

晶圆厂扩建潮+技术迭代+国产替代全面提速，国内CMP抛光液市场前景广阔。CMP抛光液是晶圆制造关键材料之一，具有制造工艺难、专用性高、种类和用量随制程的降低不断增多等特点。前瞻产业研究院数据显示，2019年全球CMP抛光液市场规模约12亿美元，其中国内市场规模16亿元，约占据全球16%份额，我们认为技术迭代和下游晶圆厂建厂潮驱动产业发展，打开增量空间：1）随着科技创新，5G、智能手机等对低制程需求旺盛，带动制程下移，制程越先进，需要的CMP抛光步骤就越多，制程的不断推进将推动抛光材料的需求增长。此外，为了适应小体积、大容量等市场需求，NAND存储芯片正经历从2D到3D结构的技术革新，3D结构抛光步骤为2D结构的两倍，对抛光材料的需求将翻倍增长；2）CMP抛光液作为晶圆制造过程中必备的耗材，下游晶圆厂产能的提升会带来CMP抛光液增量。受益于技术迭代和晶圆厂扩产潮驱动，CMP抛光液市场预计将维持稳定增长态势，Techcet预测显示，全球抛光液市场规模2024年或达18亿美元。从国内市场来看，QYResearch预测显示国内抛光液市场规模2025年或超10亿美元，届时国内市场占全球市场规模将过半，远高于目前约16%的份额。从竞争格局看，全球CMP抛光液市场主要被Cabot、Versum、Hitachi等美日厂商垄断，CR5近八成，国内CMP抛光液龙头安集科技2018年全球市场份额虽不足3%，但在国内市占率超两成，结构差异明显。2013-2018年国内CMP抛光液供给端CAGR为19%，远高于需求端9%的增速，国内厂商日渐崛起，国产替代之势已逐渐显露。 研发、技术、产品、客户四位一体共筑强大护城河，产品结构不断优化，借国产替代东风崛起。安集科技深耕CMP抛光液领域十余载，成功打破了国外厂商对该领域的垄断，实现了进口替代。公司产品结构不断优化，光刻胶去除剂产品近年开始起量，光刻胶去除剂营收占比从2017年的约10%逐年升至2019年的约17%，CAGR超32%。 光刻胶去除剂是用于将光刻胶残留物去除的湿电子化学品，下游晶圆厂扩建潮、面板需求持续扩大等共同驱动行业快速发展，全球光刻胶去除剂市场规模从2013年的约3亿美元增至2017年的超5亿美元，CAGR近15%。作为典型的技术密集型行业，公司高度重视研发，研发费用率稳定在18%以上，远超Cabot等国内外可比公司。公司研发成效显著，拥有一系列达国际领先的核心技术，涵盖整个产品配方和工艺流程，强大技术实力构筑护城河，公司已切入台积电、中芯国际、华虹宏力等龙头厂商供应链，同时公司积极拓展新客户，2016-2018年新增三安光电、立昂微、和辉光电、长江存储等客户，新产品验证不断推进，快速起量。我们认为公司持续加大的研发投入、强大的技术实力以及与下游知名客户的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户合作机会，为公司业务拓展和收入增长提供动能，本次募投3.03亿元用于扩充CMP抛光液和光刻胶去除剂产能和提高产品性能，有助于加快公司新产品的研发和产业化，进一步强化公司的研发和技术实力，提高核心竞争力。 。盈利预测和投资评级。安集科技致力于关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂，下游主要应用于集成电路制造和先进封装领域。我们认为华为、中芯事件凸显国内半导体产业链自主可控的紧迫性和在设备、材料领域的短板，中长期来看半导体材料加速国产化势在必行，公司作为国内高端半导体CMP抛光液量产企业以及少有的光刻胶去除剂厂商，具备强大护城河，有望深度受益国产替代。预计公司2020-2022年实现归母净利1.29亿/1.65亿/2.14亿元，EPS分别为2.43/3.12/4.04元/股，当前股价对应PE分别为123/96/74倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：研发进度及客户验证不及预期；中美贸易摩擦升级；下游晶圆厂扩产不及预期；募投项目建设进度不及预期；产品国产化替代进程不及预期。

投资建设车规级 SiC 模组项目， 卡位第三代半导体赛道成长可期。 公 司积极布局第三代半导体赛道： 公司今年上半年与 CREE 合作开发的 1200V SiC 模块已经得到宇通客车认可，将被应用在宇通客车高效率 电机控制系统中，预计在 2021年开始装车。 我们认为公司投资布局 SiC 功率模组生产线， 将进一步提高公司技术和竞争壁垒，增强供货 能力，为公司拓展新能源汽车市场、 提高市场占有率打下坚实的基础。 高壁垒、高景气度， SiC 功率半导体市场前景广阔。 SiC 作为第三代 半导体材料，相比于传统的第一、二代材料，具有小体积、 低损耗、 耐高温高压等特性， Yole 数据显示， 2018年全球 SiC 功率半导体市 场规模为 4.2亿美元， 智研咨询数据显示 SiC 功率器件下游主要应用 于新能源汽车（ ~30%）、电源（ ~22%）、光伏发电（ ~15%）、军工航 天（ ~12%）等领域。 从竞争格局看， SiC 器件和模块领域主要玩家有 科锐、 罗姆、英飞凌、 意法半导体等， 国外传统功率龙头占据显著优 势。 我们认为中国坐拥全球最大的汽车市场， 目前国家大力推动新能 源汽车的发展， 在蓬勃发展的 EV/HEV 市场驱动下， SiC 未来市场前 景广阔。 Yole 预计全球 SiC 功率半导体市场规模 2024年将增至 19.3亿美元， 2018-2024年 CAGR 为 29%。其中， 新能源汽车 SiC 功率 半导体市场份额 2024年占比预计将达 50%， 2024年市场规模或近 10亿美元。 盈利预测和投资评级： 公司从工业级大功率 IGBT 起家，逐步向汽车、 新能源发电、变频白电等领域拓展， 公司此次投资建设车规级 SiC 模 组生产线， 有助于强化公司在第三代半导体的产业布局，卡位 SiC 功 率模块景气赛道。 我们认为公司深耕 IGBT 行业多年， 具备较强的先 发优势和稀缺性， 车规级 IGBT 模块竞争优势明显，凭借积攒的终端 渠道与客户资源， 后续 SiC 推广有望加速， 未来成长可期。 基于行业 的高景气度， 我们上调盈利预测， 预计 2020-2022年归母净利润分别 为 1.97（ +0.20） /2.67(+0.19)/3.58(+0.23)亿元，对应 EPS 分别为 1.23/1.67/2.24元/股，对应当前 PE 估值分别为 220/162/121倍，维持“买入”评级。

半导体硅片大尺寸化明显，国内厂商实现技术突破替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料，2019年全球半导体硅片市场规模达112亿美元，整体占半导体制造材料比例约四成。从产业发展趋势来看，切割效率及成本优势驱动硅片大尺寸化：12寸硅片2019年占比70%，8寸硅片占比23%，6寸及以下硅片占6%。国内硅片市场来看，受益于下游晶圆厂扩产潮，国内半导体硅片市场迎来快速增长，根据SEMI统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172亿元，2014-2018年CAGR近17%。 我国半导体硅片市场全球占比超20%，整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面，金智创新估算，截至2019H1，6寸硅片国产化率超50%，8寸国产化率约10%，12寸国产化率小于1%。从竞争格局看，硅片长期由海外厂商垄断，CR5超90%，其中日本信越和胜高占据半壁江山，以沪硅产业为代表的国内厂商日渐崛起。目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商均具备8英寸硅片生产能力，并相继实现实现12英寸硅片的突破，但市场份额均不足3%，国产替代空间广阔。 下游景气需求驱动行业发展，功率器件国产厂商迎来发展良机。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，下游应用广泛。Yole数据显示，2019年全球功率器件市场规模约为175亿美元，其中MOSFET占比超四成，是功率器件的最主要构成。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，中国产业信息网预计到2023年全球功率器件市场规模将达222亿美元，2019-2023年CAGR为6%。从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、意法半导体等欧美大厂，目前我国功率半导体市场约占全球的四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。 产业链一体化/技术研发/产品/客户优势共筑强大竞争壁垒，短中长期成长逻辑清晰。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，主要产品横跨半导体硅材料（包括研磨片、抛光片、外延片等）及功率器件两大细分领域。公司一体化优势明显，硅片制造使得公司能够从原材料端开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在确保盈利水平的同时抵御短期供需冲击，提高公司抗风险能力；公司技术研发实力强劲，目前已具备全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和外延片大批量生产制造的能力，截至2019年9月公司获得发明专利300余项，并先后获得国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级奖项。公司多次承担重要国家科研课题，彰显国家层面对公司研发技术实力的认可；公司产品性能优异，竞争力强，目前已切入安森美、中芯国际、华虹宏力、华润微等国内外知名企业供应链，同时已顺利通过诸如Bosch、Continental等国际一流汽车电子客户认证。我们认为公司成长路径清晰，短期来看，公司8英寸及以下半导体硅片、肖特基二极管芯片已具备较强竞争力，同时公司在手订单充裕，此次募资1.6亿元扩充8寸硅片产线承接需求，业绩增长确定性高；中长期来看，公司布局“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”和“年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目”持续拓宽业务边界，其中砷化镓微波射频芯片已完成样品开发，客户认证稳步推进，12寸大硅片量产关键技术已实现突破，公司中长期成长值得期待。 盈利预测和投资评级：立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台，在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。我们认为随着下游晶圆厂扩产，以及5G、新能源汽车、工控等领域的景气周期，叠加自主可控背景下国产替代的大趋势，国内半导体硅片和功率器件迎来景气周期，我们认为公司核心竞争力强，立足传统优势领域，同时积极布局大硅片和射频芯片领域，有望在半导体产业链自主可控的大背景下实现快速崛起。预计公司2020-2022年公司实现归母净利润分别为2.02/2.93/3.92亿元，对应EPS分别为0.50/0.73/0.98元/股，对应当前PE估值分别为239/165/123倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：产品研发不及预期风险；客户开拓不及预期风险；国产替代进程的不确定性风险；行业竞争加剧风险。

2020M11单月营收创新高， 有望深度受益苹果手机销量延续高增长。 受益于苹果手机良好的销量与产业链积极备货， 公司单月营收创历史 新高，在 2020M9、 2020M10营收同比下滑的背景下， 9-11月共实现 营收 108.22亿元（ +7.80%）。 苹果和极光数据显示， 截至 2020Q1全 球 iPhone 用户中有 74%的用户仍在使用 2017年以及更早的非 5G 机 型，潜在换机用户数量较大， Pro 系列发货周期目前仍在 3-4周。 此 外美国制裁使得华为高端机型“缺芯”问题难以解决，苹果或将显著 受益于华为份额下滑， 预计产业链积极备货仍将持续，叠加苹果手机 内部设计变化使 FPC 单机价值提升的趋势， 公司将受益于 FPC 量价 齐升， 高增长有望持续。 布局多条产品线卡位技术高点， 成长动力充足。 公司技术研发实力优 秀， 客户与产品卡位优势明显。公司横向拓展布局多条产品线，未来 成长空间广阔： SLP 方面， 秦皇岛高阶 HDI 扩产项目预计今年年底大 部分投产，公司大客户 SLP 份额有望巩固与提升； LCP 天线方面， LCP 天线满足 5G 时代对于高频高速的传输要求，预计未来将成为手 机天线的主流技术路径，公司已经具备了生产 5G 天线等关键产品的 技术实力，目前正在深圳、秦皇岛等园区进行产能布局； MiniLED 方 面， 苹果明年或推出采用 MiniLED 方案的 Ipad/MacBook 系列产品， 公司作为业内少数掌握 MiniLED 背光电路板技术的厂商之一，在淮安 园区布局的产能预计今年年底投产，或将显著受益。 我们认为在公司 SLP、 LCP 天线等技术上积累深厚，优势明显， 叠加 MiniLED 与汽车 智能化趋势，未来长期发展空间广阔，成长动力充足。 盈利预测与投资评级： 公司作为全球线路板龙头， 技术积累深厚，产 品竞争力与卡位优势明显， 中短期来看有望持续享受大客户在消费电 子领域的发展红利；长期来看，公司在 SLP、 LCP 天线、 MiniLED 等 方面布局符合产业发展趋势， 未来成长动力充足。我们维持业绩预测 不变，预计公司 2020-2022年归母净利润为 33.16/41.30/48.03亿元， 对应 EPS 分别为 1.43/1.79/2.08元/股， 对应当前 PE 估值分别为39/31/27倍，维持“买入”评级。

下游景气需求驱动行业发展，功率器件国产厂商迎来发展良机。 功 率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，下游应用广泛。 Yole 数据显示， 2019年全球功率器件市场规模约为 175亿美元，其 中 MOSFET 和 IGBT 合计占比近七成，是功率器件的主要构成。 新 能源汽车、 5G 基站、 变频家电等下游需求强劲， 驱动行业发展： 1） 新能源汽车：新能源汽车搭载大量功率模块，单车 ASP 快速提升， 拉动功率半导体市场快速成长。IGBT 模块占电动汽车成本将近 10%， 占充电桩成本约 20%，集邦咨询预测，至 2025年我国新能源车所用 IGBT 市场规模将达 210亿人民币，充电桩所用 IGBT 市场规模将达 到 100亿人民币； 2） 5G 基站：据工信部数据，目前我国已建成近 70万个 5G 基站， 5G 基站对电源效率的高要求与采用 Massive MIMO 天线等新技术将带动功率器件实现量价齐升，中商产业研究院预测， 全球通信功率半导体市场规模将由 2017年的 57亿美元增长至 2020年的 66亿美元， CAGR 近 5%； 3）变频家电： 变频家电拥有节能、 低噪音等优势，渗透率提升迅速。 芯智讯预测 2022年变频家电渗透 率将达 65%，较 2017年增长近一倍， 变频家电功率半导体价值相比 普通家电增长 12倍以上，受此驱动全球家电功率半导体市场规模 2022年或达 69亿美元， 2017-2022年 CAGR 近 17%。 此外， “新基 建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、 特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张,中国产业信息 网预计到 2023年全球功率器件市场规模将达 222亿美元， 2019-2023年 CAGR 为 6%。 从竞争格局看， 行业龙头为英飞凌、安森美、意法 半导体等欧美大厂，但垄断格局尚未形成， 2019年 CR5为 50%。 目 前我国功率半导体市场约占全球的四成， 大陆厂商以二极管、 中低压 MOSFET、晶闸管等产品为主， 占据约全球 10%的市场份额， 整体呈 现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。 技术/产品/客户优势三位一体， 卡位功率器件先进赛道成长可期。 新 洁能是国内功率器件 MOSFET 产品系列最全、品种型号最丰富的企 业之一，并逐步向 IGBT 拓展。公司技术实力强劲， 已掌握了屏蔽栅 功率 MOSFET、超结功率 MOSFET、 IGBT 等特色工艺技术，截至 2020年 1月，公司已拥有发明专利 35项。 公司自建封测产线，同时 与国际知名晶圆代工厂、 封测厂稳定合作，产业链协作优势明显， 产 品已获得富士康、宁德时代、飞利浦、三星等国内外多领域知名企业 认证，车规认证亦在稳步推进。 此次 IPO 募集资金主要投资于 SiC 宽禁带半导体功率器件研发及产业化、超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化、功率器件封测生产线建设等项目， SiC 功率 器件工作原理与公司现有的 MOSFET、 IGBT 等硅基半导体功率器件 基本一致，公司凭借深厚的技术积累，卡位功率器件先进赛道， 有望 借国产替代东风，实现快速崛起。 盈利预测和投资评级： 新洁能作为国内领先的 MOSFET、 IGBT 等半 导体芯片和功率器件研发设计企业，具有产品系列丰富、技术实力强 劲等竞争优势， 公司自建封测产线， 已切入国内外多家龙头企业的供 应链。 我们认为随着 5G、 新能源汽车、 工控等领域的景气周期， MOSFET、 IGBT 等功率器件产品需求不断提升，公司作为国内少数 掌握高端功率器件核心技术的厂商，有望充分受益于国产替代大趋 势，实现快速崛起。预计 2020-2022年公司实现归属于母公司净利润 分别为 1.48/2.01/2.70亿元，对应 EPS 分别为 1.46/1.99/2.67元/股， 对应当前 PE 估值分别为 140/103/77倍， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 产品研发不及预期风险； 下游需求不及预期风险。

2020Q3单季度营收创历史新高， 先进制程营收贡献快速提升。 公司 晶圆量价齐升，产能利用率不断增长，驱动公司业绩增长， 2020Q3月产能 51.02万片（ +14.94%, 8英寸当量），产能利用率 97.8% （ +0.80pct）， 2020Q3单季度实际实现毛利率 26.29%（ +6.26pct）， 超 业绩指引上限， 归母净利率 22.18%（ +7.96pct）。 公司费用把控能力 持续改善， 2020Q3期间费用率（不含研发） 为-3.27%， 拆分来看， 销售费用率为 0.58%（ -0.12pct），管理费用率为 4.27%（ -2.91pct）， 财务费用率为-8.12%（ -5.13pct）。 从制程节点来看， 先进制程表现亮 眼， 营收贡献快速增长，第三季度公司 14/28nm 节点营收占比达到 14.6%（ 同比+10.3pct，环比+5.5pct）， 40/45nm 营收占比 17.2%（同 比-1.3pct，环比+1.8pct）， 90nm 及以上节点营收占比保持稳定。从下 游应用来看， 第三季度电源管理芯片、射频芯片、指纹识别及图像传 感器收入环比增长 8%，同比增长 22%，处理器和专用存储器相关收 入环比增长 6%，同比增长 26%，预计第四季度成熟制程领域将延续 前三季度的旺盛需求。 公司预计第四季度由于其他业务收入以及出货 量环比下降， 将使得总收入环比减少 10%-12%，加上折旧上升及产 能利用率下降的影响，第四季度毛利率指引降至 19%-21%。 展望全 年， 公司将全年收入增速目标上调至 23%-25%，考虑到晶圆代工行 业产能紧张态势将持续， 晶圆代工龙头将深度受益。 N+1工艺成功流片， 引领国产化大潮崛起。 由于受到美国出口管制， 公司产能扩张受到影响， 公司将 2020年资本开支计划从人民币约 457亿元下修到人民币约 402亿元。 研发方面， 前三季度公司研发支出占 营收比达到 16.25%， 持续维持高研发投入， 公司具备较强的研发转 化能力， FinFET N+1工艺于近日成功流片， 目前进入小批量客户验 证阶段， 我们认为在先进制程节点， N+1工艺大规模量产值得期待， 公司核心竞争力将大幅提升，在成熟制程节点， 来自电源管理、射频、 指纹识别、 图像信号处理等下游需求强劲，产能利用率维持高位。 我 们认为晶圆代工行业正进入黄金发展期， 公司作为半导体国产替代先锋，有望引领国产化浪潮实现快速崛起。 盈利预测与投资评级： 晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的 关键所在， 公司作为中国大陆晶圆代工龙头， 制程工艺节点完善，技 术先进，将充分受益于晶圆代工行业快速增长以及国产替代加速大趋 势。 我们上调盈利预测， 预计公司 2020-2022年实现归母净利润分别 为 35.04（ +14.77） /41.62（ +15.23） /49.31（ +18.35） 亿元，对应 EPS 分别为 0.46/0.54/0.64元/股，对应当前 PE 估值分别为 136/114/97倍， 维持“买入”评级。

事件： 公司发布2020年三季报：2020前三季度公司实现营收174.66亿元(+0.74%)，归母净利润13.79亿元(-18.99%)，其中，2020Q3单季度实现收入73.51亿元（-8.10%），归母净利润5.87亿元(-46.26%)。 投资要点： 短期业绩承压，苹果新机发布公司业绩弹性可期。受大客户新机发布推迟、备货进度延后的影响，公司第三季度业绩整体承压，前三季度整体毛利率20.61%（-1.39pct），净利率7.91%（-1.91pct）。三费来看，前三季度公司期间费用率（不含研发）6.21%（+1.20pct），其中，销售费用率为1.81%（+0.36pct），管理费用率为4.46%（-0.04pct），财务费用率为-0.06%（+0.88pct），财务费用变动主要系汇兑损失增加所致。公司研发投入有所下降，前三季度累计研发投入7.94亿元（-10.39%），营收占比5.11%（-0.56pct）。目前苹果已于10月14日发布支持5G频段的iPhone12系列手机，苹果和极光数据显示，目前全球iPhone用户中有74%的用户仍在使用2017年以及更早的机型，潜在换机用户数量较大。本次新机发布后苹果手机用户的5G换机需求有望集中释放，叠加iPhone12内部设计变化使FPC单机价值提升的趋势，公司将受益于FPC量价齐升，业绩弹性可期。 多条产品线同时发力，持续看好公司广阔发展空间。目前5G换机周期已至，我们认为公司技术研发实力优秀，客户与产品卡位优势明显，秦皇岛高阶HDI扩产项目预计今年年底大部分投产，公司大客户SLP份额有望巩固与提升。另外，公司于今年7月审议通过议案，未来8年预计投资50亿元人民币，主要用于高阶HDI（包括SLP类载板及AnyLayer任意层HDI等产品）项目；LCP天线方面，公司今年有望为大客户供货一款LCP产品；MiniLED方面，公司是业内少数掌握MiniLED背光电路板技术的厂商，在淮安园区布局的产能预计今年年底投产。此外，公司持续推动深圳二厂建设、高阶HDI板扩产、多层软板生产线等多个项目，公司长期发展可期。我们认为在公司LCP天线、SLP等技术上拥有明显优势，叠加MiniLED与汽车智能化趋势，未来长期发展空间广阔。 盈利预测与投资评级：公司顺应疫情下的远程经济发展，积极调整产品结构，对SLP、LCP天线和汽车PCB板布局符合产业发展趋势，大客户三季度发布新品，公司有望持续享受大客户在消费电子领域的发展红利，长期发展可期。我们维持业绩预测不变，预计公司2020-2022年归母净利润为33.16/41.30/48.03亿元，对应EPS分别为1.43/1.79/2.08元/股，对应当前PE估值分别为35/28/24倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险。