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许亮

国信证券

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风华高科 电子元器件行业 2021-10-14 28.05 -- -- 31.25 11.41%
32.27 15.04%
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3Q21归母净利润3.6~3.8亿元,同比增长290.57%~312.27% 公司预计2021年前三季度实现归母净利润8.7~8.9亿元,同比增长151.02%~156.80%,对应3Q21归母净利润3.6~3.8亿元,环比增长12.67%~18.93%,同比增长290.57%~312.27%。业绩同比高增长得益于:1)被动元件在景气上行+国产替代带动下需求旺盛;2)公司MLCC、电阻等主营产品产能规模快速提升;3)公司非经常性损益同比增加,主要系奈电科技、风华研究院不再纳入合并报表而确认部分投资收益,完成位于肇庆市大旺高新区的土地及附属建筑物的收储并确认相关处置收益,以及涉及投资者诉讼索赔预计负债同比大幅减少。 电阻扩产超预期,着力MLCC高端化以确保祥和项目经济效益 公司通过分批分步的方式加快推进MLCC、电阻等主营产品投资项目建设,截至2021年6月末,公司新增月产450亿只高端电容基地项目(“祥和项目”)一期已顺利投产,我们预计2023年初之前祥和项目将完成投资和达产,同时我们看好公司通过祥和项目扩产提高高容产品的产能占比,进一步推进MLCC产品高端化升级,确保祥和项目实现计划经济效益。此外,公司新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目已完成大部分的设备选型,厂房装修和部分工序搬迁有序推进。 l 被动元件需求旺盛,海外疫情蔓延+中美贸易摩擦加速国产替代进程 2021年以来国内被动元件产业持续向好,一方面在5G、新基建、汽车电子等市场快速兴起的带动下被动元件需求大幅增长,另一方面海外疫情蔓延、中美贸易摩擦加速了被动元件的国产替代进程,国内企业凭借国内对于疫情的良好控制逐步赢得客户青睐。我们认为,随着扩产的落地、技术的积累以及企业管理改革的深化,公司有望在景气上行+国产替代的机遇中逐步增强在高端MLCC市场上的竞争力。 MLCC龙头发展前景广阔,维持“买入”评级 我们看好公司紧抓黄金发展机遇,实现经营业绩的快速增长以及产品结构的高端化升级,预计21/22/23年归母净利润为12.37/18.89/23.13亿元,对应PE分别为19.7/12.9/10.5倍,维持“买入”评级。 风险提示:终端需求不及预期;产能扩张不及预期;行业竞争加剧
卓胜微 电子元器件行业 2021-10-13 320.53 -- -- 335.68 4.73%
385.00 20.11%
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2021年前 3季度归母净利润中值同比增长 110%预告 2021年前 3季度归母净利润 14.71~15.42亿元,同比增长105%~115%。预告 2021年第 3季度归母净利润 4.85~5.21亿元,同比增长 33%~43% 。测算 2021年第三季度扣非归母净利润中值5.02亿元,环比增长 3%。 在全球 3季度手机销售阶段放缓背景下, 公司 2021年三季度营收及利润仍实现同比较好增长,主要原因系受益于 5G 通信技术的发展,公司射频模组产品在终端客户持续渗透。 盈利能力保持良好,公司核心新产品逐步放量测算单公司三季度毛利率约 57%,净利率约 44%,均基本持平,保持良好。 公司接收端模组 LFEM 覆盖度持续提升, LDiFEM 已在部分客户量产出货。发射端模组 LPAMiF 顺利推出,并继续送样推广,公司产品结构进一步优化, 产品梯队布局较好。 SAW 厂区顺利封顶, 布局高端射频模组千亿级成长空间公司 8月 24日公告显示, 芯卓半导体产业化建设项目已于 6月底顺利封顶,计划于年底前投入使用。募投项目拟由与晶圆代工厂合作建立生产专线优化调整为在公司自有厂房自建产线,将提升公司在 SAW 滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。 射频芯片龙头, 维持“买入”评级半导体射频芯片细分领域龙头,盈利能力突出。 随着公司 5G 产品及射频模组迎来收获期, 预计 2021~2023年,净利润 20.43/29.68/39.51亿元,同比 90%/45%/33%,对应 PE 59/40/30倍,维持“买入”评级。 风险提示: 公司研发进展不及预期; 新产品投入加大导致盈利能力下降。
通富微电 电子元器件行业 2021-10-13 19.65 -- -- 21.21 7.94%
22.00 11.96%
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前3季度归母净利润中值同比增长167%,超出市场预期预告2021年前3季度归母净利润6.80~7.20亿元,同比增长160%~175%,中值7.00亿元,同比增长167%。预告2021年第3季度,归母净利润2.79亿元~3.19亿元,环比增长14%~30%,中值2.99亿元,同比增长99%,环比增长22%。受全球智能化加速发展、电子产品需求增长较好,公司紧抓市场发展机遇,带动盈利较好提升。 订单需求保持旺盛,苏州、槟城等厂区均稳步增长今年以来公司各个厂区均表现较好,21年上半年通富超威苏州+槟城营收同比增长44%,且通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品导入,以及5nm 产品导入工作。崇川工厂21年上半年营收同比增长64%,车载品封测中心顺利投入使用。 持续受益于大客户需求起量及全球市占率提升公司第一大客户AMD 持续高增长,2Q21营收同比增长99%,第二大客户MTK 手机AP 市场份额持续提升,2Q21全球市占率达38%(Counterpoint 数据),通富有望受益海外大客户持续增长。同时通富配套国产化的DARM/NAND 和显示驱动(已导入海外及国内显示驱动芯片客户)项目已于20年量产。 9月27日公告定增预案,于缺货行情中加快产能建设9月27日公告定增预案,拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G 通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目。各项目达产后预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35%,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131%。 封测领军企业,维持“买入”评级公司3Q21业绩预告超预期,我们上调公司盈利预测,预计 21/22/23年归母净利润分别为9.08/11.86/14.94亿元(前值8.02/10.61/ 13.50亿元),对应PE 分别28/23/17倍,维持“买入”评级。 风险提示 产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动
北方华创 电子元器件行业 2021-10-12 355.00 -- -- 413.90 16.59%
452.78 27.54%
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预告 2021年前三季度归母净利润同比增长 100%~180%,符合预期公司预告 2021年前三季度营收为 57.65~65.94亿元,同比增长50%~72%,归母净利润为 5.95~7.09亿元,同比增长 82%~117%。 预告 21Q3营收为 21.56~29.85亿元, 环比增长-1%~37%,归母净利润为 2.85~3.99亿元,环比增长 20%-68%。 主要受益于下游需求拉动,半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。 国产替代加快, 各产品线加速发展,盈利能力进一步提升测算 21Q3毛利率区间为 46%~49%,环比增长 0~3pct; 测算净利率区间为 15%~16%,环比增长 2~3pct。 公司刻蚀机、 PVD、 CVD、立式炉、清洗机、 ALD 等设备新产品市场导入节奏加快,产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高,已在集成电路领域主流生产线实现批量销售。 销售规模增长带动盈利能力提升,毛利率及净利率均较好提升。 85亿定增继续稳步推进, 继续扩产应对设备国产化需求8月 24日公司非公开发行获得证监会核准批复,总共拟募集 85.00亿元, 其中半导体装备产业化项目(募集 34.83亿), 高端半导体装备研发项目(募集 24.14亿元),高精密电子元器件产业化项目(募集 7.34亿元),补充流动性募集约 18.68亿元。此次非公开募投项目达产后预计可新增销售收入 79.03亿元,为 2020年营收的 130%,利润可新增 9.39亿元,为 2020净利润的 175%。 半导体设备龙头, 维持“增持”评级公司作为国内半导体设备龙头,迎大陆晶圆厂扩产周期,设备行业景气加速上行, 预计公司 21/22/23年营收分别为 88.42/117.60/ 155.23亿元,净利润分别为 9.81/12.69/18.28亿元,对应 PE 分别为 179/139/96倍, 维持“增持”评级。 风险提示产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
通富微电 电子元器件行业 2021-09-30 18.78 -- -- 21.00 11.82%
22.00 17.15%
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公告定增预案, 拟募集不超过 55亿元, 于缺货行情中加快产能建设9月 27日晚公告定增预案, 拟募集不超过 55亿元,为 9月 27日收盘价对应市值的 22%, 计划使用募集资金投资项目约 38.50亿元, 投资项目包括存储芯片封测项目(合肥,募投 7.17亿元)、 高性能计算封测项目(苏通, 募投 8.29亿元)、 5G 通信用封测项目(崇川, 募投 9.09亿元)、 晶圆级封装扩产项目(崇川, 募投 8.89亿元) 以及功率器件封测项目(崇川, 募投 5.08亿元), 补充流动资金约 16.50亿元。 募投加快建设产能,达产后有望大幅增厚盈利能力本次定增项目直接总投资额 44.74亿元,为 21年资本支出计划的 93%,其中设备投资总额约 40.63亿元,占总项目投资额的 91%,总体建设周期约 2~3年,预计达产后年产能可新增约 43.27亿(颗或块),预计销售收入可新增 37.59亿元,约为 2020年营收的 35%,预计税后利润可新增约 4.45亿元,约为 2020年净利润的 131%。 全球半导体行业景气度较高,公司封测技术突出,产能持续紧缺公司作为国内集成电路封装测试行业领先企业,近年来营业收入规模持续增长,市场占有率不断提高。根据芯思想研究院统计数据,公司2020年度全球市场份额达到 5.05%,是全球第五大封测企业。 2020年下半年以来,全球半导体行业逐渐恢复增长趋势,封测行业整体产能显现紧缺,且业内预计将产能紧缺将至少持续到 2022年上半年。 今年以来公司产能利用率已持续满载,因此公司根据市场需求拟定增以进一步扩张产能。 封测领军企业,给予“买入”评级公司为国内第二大封测企业, 与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式, 并以先进封装技术优势, 进一步扩展国内外优质客户群体。 预计 21/22/23年净利润分别为 8.02/10.61/13.50亿元,对应 PE 分别31/24/19倍, 给予“买入”评级。 风险提示产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
2021-09-30 -- -- -- -- 0.00%
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燕麦科技核心看点:1、燕麦科技是、燕麦科技是行业领先的行业领先的FPC测试设备制造商,产品覆盖测试设备制造商,产品覆盖鹏鼎控股、日本旗胜等全球多家头部全球多家头部FPC制造商,获得苹制造商,获得苹果、谷歌等终端公司的认可。公司产品主要包括测试治具、自动化测试设备、配件及其他等,所测试FPC的终端应用领域主要集中在以苹果公司为主的消费电子领域。自动化测试设备为公司收入的主要来源,2020年营收占比超过85%。 2、测试设备作为智能制造领域的重要质量控制节点,受益于测试技术由自动化向智能化升级。、测试设备作为智能制造领域的重要质量控制节点,受益于测试技术由自动化向智能化升级。公司以精密机械及电、光、声等领域多种测试技术为基础,融合精密机械、自动控制、测试测量、机器视觉和人工智能等技术,持续帮助客户提高自动化水平和智能制造水平。 3、消费电子需求多样化,且呈现小型化、集成化、高精度和高稳定性的发展趋势,带动FPC测试需求提升。测试需求提升。近年来,TWS耳机、智能手表、智能汽车等终端快速兴起,消费电子及其上游FPC需求呈现多样化的发展趋势。此外,电子产品结构越来越复杂,功能日益多样化,进而带动电路布线及电路板的搭载元器件也越来越精密、日益微型化,推动测试技术向更高精度和更复杂使用场景方向发展。 4、公司作为FPC自动化、智能化测试行业的领跑者将充分受益于FPC测试设备的需求增长。我们预计21/22/23年公司营业收入同比增长27.5%/25.6%/23.5%至4.47/5.61/6.93亿元,归母净利润同比增长25.0%/22.3%/21.4%至1.28/1.56/1.90亿元,当前股价对应PE分别为28.7/23.5/19.3倍,首次覆盖给予“买入”评级。 评论:评论:n燕麦科技::FPC智能制造的有力推动者智能制造的有力推动者,FPC测试设备测试设备覆盖全球多家头部覆盖全球多家头部FPC制造商燕麦科技是一家专注于自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售的高科技企业。公司成立于2012年,开发出测试治具、自动化测试设备、智能化视觉检测设备等系列产品,主要应用终端领域覆盖手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子领域、汽车电子领域及通信等领域。公司已成为鹏鼎控股、日本旗胜、住友电工、日本藤仓、东山精密、永丰集团等多家全球领先的仓、东山精密、永丰集团等多家全球领先的FPC企业供应商,并发展成为企业供应商,并发展成为苹果、谷歌等公司的供应商。、谷歌等公司的供应商。公司产品主要包括测试治具、自动化测试设备、配件及其他等,所测试FPC的终端应用领域主要集中在以苹果公司为主的消费电子领域。 l测试治具:公司测试治具包含精密机械和电子测试两个核心部分,其中精密机械部分主要由载具、探针模块以及保证各模块精确合模的运动机构组成,将被测FPCA需要测试的信号引出;电子测试部分由专用的测试软硬件组成,根据被测产品的需求,选用适当的测试方法,对FPCA进行功能和性能属性的测试验证。 l自动化测试设备:公司自动化测试设备包含多工序测试设备、自动化测试系统、智能化视觉检测设备三类,其中多工序测试设备是在一台设备内包含了多个功能测试或复杂运动控制模块的产品,主要用于解决一个测试对象需在多个工站进行测试、多次转移操作的问题或者满足在测试过程中需要复杂运动控制的需求;自动化测试系统以单工位测试治具或者多工位测试设备为核心,增加自动上下料功能、产品ID识别、撕膜、贴膜等制程模块,并根据测试结果,对被测产品进行分类传输或者摆盘;智能化视觉检测设备是公司在视觉对位的技术基础上,主动发掘FPC客户的需求,自主研发的智能化检测设备。 l配件及其他:包括针模、载板、探针、控制板、测试板等。2018年以来公司年以来公司营收、净利润持续高增长,毛利率在较高水平保持稳定,毛利率在较高水平保持稳定2018年以来年以来公司业绩持续高增长。2016-2018年公司营收总体保持平稳,2019/2020年公司营收分别为2.71/3.50亿元,同比增长11.05%/29.36%。2017年公司归母净利润同比下滑较多,主要系:1)受客户加强议价、公司产品结构调整、内外销收入结构变化等因素影响,毛利率有所下滑;2)实施员工持股计划导致管理费用较高;18/19/20年公司归母净利润分别同比增长114.91%/37.92%/12.08%至0.66/0.91/1.02亿元。1H21公司业绩延续高增长态势,1H21营收/归母净利润分别同比增长63.27%/39.76%至1.62/0.46亿元。自动化测试设备为公司收入的主要来源。2016年以来,公司自动化测试设备收入占总收入的比例始终维持在75%以上,为公司收入的主要来源。2017-2020年,公司测试治具收入占总收入的比例为3.34%、4.44%、5.45%、5.45%,总体呈上升趋势,主要系客户需求变化所致。2017-2020年,公司配件及其他收入占总收入的比例为9.95%、6.81%、11.97%、9.04%,占比波动较大,主要系客户需求变化所致。2018年以来公司毛利率水平较稳定。公司2016年毛利率高于2017-2020年,主要系:1)客户加强议价:公司产品具有高度定制化的特点,其产品价格由公司与客户通过商务谈判逐单确定,2016年之后苹果及部分主要客户加强了对公司的谈判议价力度,压低了公司整体毛利率;2)公司产品结构调整:2017年公司新产品自动化测试系统实现批量销售,由于单位成本增加超过单位价格增加,及初期对成本控制不当等因素拉低了公司自动化测试设备的整体毛利率;3)内外销收入结构变化:公司外销产品报价考虑后续服务成本较高提高了报价,导致其毛利率一般高于内销,2016年之后公司外销收入占比下降。2018年至2021年上半年,公司毛利率水平稳定在60%左右。公司期间费用率波动较大,主要受管理、研发费用变动影响。公司销售费用率总体较稳定,主要得益于公司主要客户相对较为集中且稳定,维护成本相对较低。公司管理费用率波动较大,其中2017-2018年、2021上半年管理费用率较高,主要系公司实施员工持股计划、限制性股票激励计划所致。2016年以来,公司研发费用率持续提升,从2016年的12.26%提升至2021年上半年的21.74%,研发支出主要用于完善产品线布局、开展新项目研发。智能制造装备需求旺盛,测试技术由自动化向智能化升级、消费电子终端多样化多样化/集成化带动集成化带动测试需求提升测试需求提升智能制造装备是具有感知、分析、推理、决策和控制功能的制造装备的统称,它是先进制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合,体现了制造业的智能化、数字化和网络化的发展要求。中国是世界第一制造大国,从智能制造需求侧看,各类制造型企业对于智能制造装备需求旺盛,中国将成为最大的智能制造解决方案市场。根据全拓数据,中国智能制造装备市场规模从据全拓数据,中国智能制造装备市场规模从2016年的10747亿元增长至2020年的20900亿元(CAGR::18.09%),),2021年将同比增长8.37%至至22650亿元;中国智能制造装备系统解决方案市场规模从2016年的1060亿元增长至亿元增长至2020年的2380亿元(CAGR:22.41%),2021年将同比增长16.51%至至2773亿元。测试设备作为智能制造领域的重要质量控制节点,受益于测试技术由自动化向智能化升级。随着智能制造装备的发展,对非标设备的要求,不仅仅要实现“机器换人”,同时也要能够快速交付。电子产品制造领域,当前的自动化非标设备,是以“见招拆招”的方式,在制造环节单个“点”上解决各种具体问题。因此,深入分析客户产品的制程工艺,采用人工智能技术,让设备具备智能、形成自动成“线”的能力,在客户现场灵活集成生产自动化设备,是解决当前需求的最佳方案。公司以精密机械及电、光、声等领域多种测试技术为基础,融合精密机械、自动控制、测试测量、机器视觉和人工智能等技术,持续帮助客户提高自动化水平和智能制造水平消费电子需求多样化,且呈现小型化、集成化、高精度和高稳定性的发展趋势,带动测试需求提升。近年来,伴随着非电子产品电子化、简单电子产品智能化的“电子+”趋势的发展,TWS耳机、智能手表、智能汽车等终端快速兴起,消费电子及其上游FPC需求呈现多样化的发展趋势。此外,电子产品结构越来越复杂,功能日益多样化,人脸识别、屏下指纹、超广角拍照、超级闪充、无线充电、健康监测及其他在传感与接口方面的创新功能提升了用户体验,进而带动电路布线及电路板的搭载元器件也越来越精密、日益微型化,推动测试技术向更高精度和更复杂使用场景方向发展。投资建议:首次覆盖给予“买入”评级首次覆盖给予“买入”评级我们预计21/22/23年公司营收同比增长27.5%/25.6%/23.5%至4.47/5.61/6.93亿元,核心数据假设如下:自动化测试设备::我们预计21/22/23年公司自动化测试设备营收同比增长30.7%/28.0%/25.4%,预计21/22/23年公司自动化测试设备毛利率60.4%/60.0%/60.0%。 测试治具::我们预计21/22/23年公司测试治具营收同比增长14.4%/13.2%/11.8%,预计21/22/23年公司测试治具毛利率61.4%/60.4%/59.5%。 配件及其他::我们预计21/22/23年公司配件及其他业务营收同比增长5.0%/5.0%/5.0%,预计21/22/23年公司配件及其他业务毛利率57.0%/57.0%/57.0%。我们预计21/22/23年公司期间费用率30.7%/30.4%/30.3%;综上,我们预计21/22/23年公司归母净利润同比增长25.0%/22.3%/21.4%至1.28/1.56/1.90亿元,当前股价对应PE分别为28.7/23.5/19.3倍。我们选择华兴源创、长川科技、博杰股份作为可比公司。参考可比公司Wind一致预期下2021年PE均值(66.22x),我们看好国内智能制造装备行业的发展前景,以及在测试技术由自动化向智能化升级、消费电子终端多样化/集成化背景下公司业绩的增长潜力,我们认为公司估值相比于行业平均水平仍有上升空间,首次覆盖给予“买入”评级。风险提示风险提示1、宏观经济下行导致消费电子需求不及预期;2、对苹果公司及其产业链存在依赖的风险;3、公司人工智能视觉检测设备等新项目进度不及预期的风险。
创世纪 电子元器件行业 2021-09-29 14.00 -- -- 16.09 14.93%
16.09 14.93%
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1、创世纪立足于中高端数控机床产业,产品广泛应用于3C消费电子、5G产业链、医疗器械、新能源汽车等领域的核心部件加工。公司专注于发展高端智能装备业务,产品主要分为3C 系列和通用系列两类,其中3C 系列产品是公司的核心产品,高速钻铣攻牙加工中心系列产品累计交付量超过70000 台;通用系列产品是公司大力发展的新业务,2020 年公司通用机床累计出货量突破5000 台,未来公司将持续加大在通用机床领域的资源投入。 2、数控机床行业有望进入发展“快车道”,公司作为国内数控机床龙头企业将受益。一方面,高端智能装备属于国家战略性新兴产业,数控机床和基础制造装备作为装备制造业“工作母机”,行业规模有望不断扩大,根据前瞻产业研究院预测,我国数控机床市场规模将从2020 年的4128 亿元增长至2024 年的5728 亿元(CAGR:8.53%)。另一方面,国内5G 产业的快速发展将带动5G 基站建设加速及5G 手机需求快速增长,进而推动5G 基站核心部件和5G 通讯类产品精密结构件加工需求的同步增长,上游数控机床产业有望充分受益。 3、公司业务结构、治理结构、股权结构快速边际改善,表现为:1)剥离持续亏损的精密结构件业务;2)2021 年3 月,夏军先生通过定增成为公司控股股东及实际控制人,使公司顶层治理实现归位;3)2020 年12 月,国家制造业转型升级基金以增资5 亿元的方式入股公司控股子公司深圳创世纪,表明其对公司数控机床业务未来发展前景的充分认可;4)2020年11 月,公司颁布股权激励计划,有望调动管理层、员工积极性。 4、我们看好抓住数控机床行业快速发展的机遇,实现业绩持续稳定增长。我们预计21/22/23 年公司营收同比增长32.3%/28.7%/26.2%至45.97/59.17/74.69 亿元,归母净利润同比增长184.7%/45.9%/32.7%至5.88/8.59/11.40 亿元,当前股价对应PE 为40.3/27.6/20.8 倍,维持“买入”评级。
风华高科 电子元器件行业 2021-09-27 27.40 -- -- 30.46 11.17%
32.27 17.77%
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风华高科核心看点: 1、公司主营业务为电容、电阻、电感等被动元件,产品覆盖家电、通讯、PC、汽车电子、工业控制、电源等应用领域,客户涵盖众多国内外著名品牌电子整机厂商。片式电容器(MLCC)、片式电阻器为公司的核心产品,2020年营收分别同比增长29.19%、41.76%至12.79、12.56亿元,占总营收的比例分别为29.53%、29.00%。2020年以来,公司加快主营产品产能扩张项目的建设,其中:新增月产450亿只高端电容基地项目一期已顺利投产;新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目已完成大部分的设备选型,厂房装修和部分工序搬迁有序推进。 2、在5G、新基建、汽车电子等市场快速兴起的带动下,MLCC进入景气上行周期。在5G领域,根据产业信息网数据,单部5G手机的MLCC用量超过1000颗,较4G手机提升超40%。在汽车电子领域,根据KEMET数据,特斯拉Model 3、Model S、Model X系列车型中MLCC的用量均超过8000颗,而传统内燃机汽车的单车MLCC用量仅约2400颗。 3、海外疫情蔓延、中美贸易摩擦加速被动元件国产替代进程。一方面,被动元件重要制造基地马来西亚、菲律宾因疫情扩大先后宣布无限期延长“封城”,全球被动元件供给受到较大冲击;另一方面,在中美贸易摩擦的背景下,国内客户使用国产供应链的意愿较强。在此背景下,被动元件国产替代进程加速,公司有望逐步实现产品、客户结构的升级替代。 4、我们看好公司紧抓被动元件行业景气上行+国产替代的发展机遇,通过主营产品扩产项目的落地实现业绩增长、产品及客户结构优化。我们预计21/22/23年公司营收同比增长44.6%/35.9%/24.8%至62.66/85.12/106.23亿元,归母净利润同比增长244.9%/52.7%/22.4%至12.37/18.89/23.13亿元,对应PE分别为19.2/12.6/10.3倍,维持“买入”评级。
长盈精密 电子元器件行业 2021-09-20 16.49 -- -- 16.03 -0.87%
21.48 30.26%
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1、公司新能源业务将步入快速增长通道,成为公司最重要的增长点。我国新能源汽车渗透率快速上升,2015年仅1.34%,2021年上半年已经提升到9.27%。上半年公司在四川宜宾、江苏常州、福建宁德投建三个动力电池结构件生产基地,投资规模达25亿元,其中宁德长盈、常州长盈已在上半年相继投产,宜宾长盈预计于2021年底投产。 随着多家新工厂投入生产,多家新客户订单的导入,新能源业务将持续高增长。 2、物联网业务高速增长,大客户笔电业务开花结果。消费电子业务在电脑、物联网等非手机类业务快速增长的带动下有望保持平稳增长,上半年物联网硬件组装及其他收入由去年上半年的300万增加至3亿。同时,国际大客户新型号笔电项目已在二季度投入资源做量产准备,预计将在下半年贡献收入。 3、随着上游价格缓解和新业务收入规模提高,我们认为公司盈利能力将逐步恢复。Q2由于原材料涨价和新业务扩张,公司盈利能力承压,Q2毛利率比Q1减少2.22pct,研发费率、管理费率、销售费率分别比去年Q2提高3.96pct、1.66pct、0.44pct。 4、业受益于工业4.0发展,公司的工业机器人业务蓄势待发。发展,公司的工业机器人业务蓄势待发。在人口红利弱化、先进制造全球化的趋势下,工业机器人成为企业完成自动化升级的必然选择,公司自2015年起逐渐布局机器人及智能制造领域,子公司天机品牌产品已全面进入服装、制鞋、餐饮服务等行业,将按智能装备的品牌企业规划发展,长期受益于工业4.0的发展。 5、随着公司新能源汽车业务的快速增长,我们预计公司2021-2023年营业收入分别为117.51/162.67/220.57亿元,归母净利润分别为7.13/13.46/19.32亿元,对应PE分别为27.0/14.3/10.0x,维持“买入”评级。 评论:“双调整”战略逐步深化,新能源业务快速增长业务快速增长公司成立于2001年,主营业务为开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、消费类电子精密结构件及模组、新能源汽车连接器及模组、机器人及工业互联网等。公司以产品设计、精密模具设计和智能制造为核心竞争力,紧跟电子信息产业快速发展的步伐,逐步由精密制造向智能制造方向发展,服务领域拓展至移动通信终端、新能源汽车零组件、机器人及智能制造领域等市场,成为智能终端零组件、新能源汽车零组件、智能装备及系统集成的规模化制造企业。公司下属子公司数量较多,其中,宁德长盈、临港长盈及其子公司主要负责新能源汽车业务;天机智能及其子公司主要负责机器人及工业互联网业务。
三环集团 电子元器件行业 2021-09-20 35.58 -- -- 40.22 13.62%
47.63 33.87%
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三环集团核心看点三环集团核心看点1、产品结构多元化,光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。公司具有超过五十年的电子陶瓷生产经验,主导产品从最初的单一电阻发展成为目前以通信部件、电子元件及材料、半导体部件、陶瓷燃料电池部件等产品为主的多元化的产品结构。公司上半年收入中电子元件及材料、光通信部件、半导体部件分别占比35%、29%、18%,燃料电池隔膜板、压缩机部件等其他业务合计占比18%。 2、五十年技术积累保证了公司的市场竞争力和盈利能力。公司掌握各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术,以及多种精密模具的设计制作技术,掌握各大产品线规模化、低成本量产的能力,具有很强的市场竞争力和盈利能力,2021年上半年公司毛利率达53.29%,比去年同期提高5.22pct。 3、MLCC需求增加叠加国产替代,公司需求增加叠加国产替代,公司大幅扩产抢占市场份额。随着5G、智能手机、物联网等产业快速发展,MLCC市场需求量不断增加,预计到2025年全球MLCC市场规模达1490亿元。目前全球MLCC主要由日本和韩国企业主导,国产替代需求强烈。公司2020、2021年两次定增扩产,合计新增MLCC年产能5400亿只,是现有销量的5倍,随着产能释放,公司有望抢占市场份额,加强行业话语权。 4、随着公司新增产能不断释放,我们预计公司2021-2023年营业收入分别为59.91/80.02/102.35亿元,归母净利润分别为21.38/27.80/36.09亿元,对应PE分别为30.2/23.2/17.9x,维持“买入”评级。 评论:评论:n深耕电子陶瓷领域超五十年,产品结构日益多元化多元化公司成立于1970年,具有数十年电子陶瓷生产经验,主导产品从最初的单一电阻发展成为目前以通信部件、电子元件及材料、半导体部件、陶瓷燃料电池部件等产品为主的多元化的产品结构,产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域,其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。2021年上半年公司实现收入28.76亿元,其中电子元件及材料、光通信部件、半导体部件分别占比35%、29%、18%,其他业务还包括燃料电池隔膜板、压缩机部件等,合计占比18%。 公司数十年专注于各种先进陶瓷及配套技术的研发,具备深厚的技术积淀,掌握各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术,以及多种精密模具的设计制作技术,掌握各大产品线规模化、低成本量产的能力。上半年公司毛利率达上半年公司毛利率达53.29%,比去年同期提高比去年同期提高5.22pct,具有,具有很强的市场竞争力。 电子元件及材料:涵盖MLCC、引线电阻器、氧化铝基片、氮化铝基片、电子浆料、锡膏、金属化陶瓷、陶瓷结构件、陶瓷基体等产品。受益于5G技术普及、汽车电子化、智能制造产业不断扩大等多方因素,被动元器件行业景气度上升,同时供应链安全正在加速国产替代进程,公司电子元件及材料收入快速增长,上半年实现收入10.19亿元,同比增长84.08%,毛利率为58.36%,比去年同期提高5.90pct。 通信部件:涵盖各规格陶瓷插芯、陶瓷套筒、光纤快速连接器、MT插芯等产品。随着5G技术的加速推广,5G基站、数据中心、物联网和海外光纤入户等设施的建设加速,相关通信部件需求快速增长,上半年实现收入8.28亿元,同比增长48.81%,毛利率为53.99%,比去年同期提高8.78pct。 半导体部件:涵盖玻璃与金属封装、陶瓷封装基座、陶瓷劈刀等产品。随着国内半导体产业尤其是封测环节的快速发展,国产化替代趋势明显,叠加5G、人工智能、物联网等新兴领域对半导体需求上升的影响,公司半导体部件上半年实现收入5.07亿元,同比增长74.93%,毛利率为41.40%,比去年同期下降3.84pct。
工业富联 计算机行业 2021-08-16 11.74 -- -- 12.36 5.28%
12.36 5.28%
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业绩符合预期, 大客户订单份额提升公司 2021H1实现收入 1,960.30亿元,同比上升 10.97%;归母净利润 67.27亿元,同比大增 33.44%。 公司毛利率和净利率同比均有提升,盈利能力持续回升。公司业绩符合预期,主要是大客户 2021H1订单充足。同期海外竞争对手受到疫情影响,工业富联在大客户订单份额进一步提升。 分业务情况剖析 1、 通信及移动网络设备业务:报告期内收入 1,127.18亿元,同比增长 16.99%,毛利率 9.93%,同比提升 0.66个百分点。主要是得益于部分客户,尤其是精密机构件的强劲需求以及 5G 相关产品的亮眼表现,其中 5G 的产品业务同比增长 200%。 2、 云计算: 报告期内收入 823.33亿元,同比增长 3.52%;其中,云服务商业务营业应收实现双位数增长。 云服务商业务继续保持快速增长,边缘计算技术升级带来新增业务收入,同时,新能源车车载 AI 模块前沿技术布局有所突破。 3、 工业互联网:营收 3.71亿元,同比大幅增长 46.69%。公司灯塔工厂业务深入电子、新能源车、 半导体、 机械加工、医疗、水泥、卫浴、建筑等多行业,提供数字化升级能服务。 加大新领域探索,瞄准新能源车和半导体风口公司计划在新客户、新产品、新技术、新布局方面持续探索。通过高端制造与模组业务、云服务商与汽车服务器业务、 5G 相关产品及 AIOT产品持续提升盈利水平, 并计划将灯塔工厂在电动车领域的对外赋能优势,推广到半导体行业中。 风险提示: 大客户销量不及预期, 5G 建设投资不及预期。 投资建议: 维持 “买入”评级。 预计 21-23年归母净利润 216/236/265亿元,同比增速 24/9.3/12.2%;,当前股价对应 PE= 11.2/10.2/9.1x。 考虑公司龙头经营稳健, 创新业务未来增长空间,维持“买入”评级。
三安光电 电子元器件行业 2021-08-03 42.41 -- -- 44.92 5.92%
44.92 5.92%
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归母净利润2020年同比-22%,21Q1同比+42%,符合市场预期 21H1营收61.14亿元,同比增长71%,归母净利润8.84亿元,同比增长39%,归母扣非净利润3.07亿元,同比增长2%。21Q2营收33.97亿元,同比增长80%,环比增长25%,归母净利润3.27亿元,同比增长34.41%%,扣非净利润2.52亿,环比增长4倍,显现拐点。 21Q2毛利率环比下降1.31pct,净利率环比下降10.86pct,主要Q2政府补助较少所致,测算扣非净利率7.4%,环比提升5.4%,目前恢复到2019年的70%,主要由于Q2资产减值损失大幅下降,金额从-1.49至+0.01亿元。若扣除此1.5亿的正面影响,扣非归母净利润环比仍有翻倍增长。 分业务板块,LED板块呈现触底回升,库存商品有所下降 测算公司LED芯片业务营收约31亿,同比提升124%,环比提升约20%;废料销售业务,营收11.66亿元,同比增长11%;三安集成营收10.16亿元,同比增长171%。三安芜湖(汽车LED)营收6.50亿,同比基本持平。 截止报告期末,公司整体库存商品金额比上年度末减少约6.60亿元,其中LED芯片库存商品金额减少约6.88亿元,公司第二季度末LED芯片的库存商品金额比第一季度末减少4.64亿元。 多项产品获得突破,三安集成迎来收获期 三安集成获得重大突破,21H1营收10.16亿元(另外泉州三安滤波器营收0.12亿元),同比增长171%,净利润2.50亿元,同比大幅提升,净利率达25%。 三安集成的射频、电力电子、光通讯、滤波器等各项产品均获得较好进展,特别是射频类产品性能获得某国内大客户高度认可,已成为主力供应商,恰逢全球半导体景气度较好,公司扩产也正在加速。 LED芯片龙头,维持“增持”评级。 公司为LED芯片全球龙头,随着LED行业景气度回暖,有望盈利提升,未来看化合物半导体加速成长,预计2021-2023年归母净利润20.59/28.65/36.29亿元,对应PE94/67/54倍,维持“增持”评级。 风险提示:化合物半导体需求不及预期,产能释放不及预期。
北京君正 电子元器件行业 2021-07-27 152.47 -- -- 199.97 31.15%
199.97 31.15%
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预告 21H1归母净利润同比增长 26~34倍, 超出市场预期公司预告 21H1归母净利润区间 3.13亿元~4.03亿元,同比增长约 26倍~34倍。预告 21Q2归母净利润区间为 1.93亿元~2.83亿元,环比增长约 60.27%~134.68%,中位数 2.38亿元,环比增长 97%。 由于半导体芯片景气度较高,芯片供不应求,公司各品线的增长较好。 多点开花, 预计季度营收增长较好,毛利率显著提升测算 21Q2公司营收约 14~15亿元,同比增长 370%~404%,环比增长 31%~40%, 主要由于全资子公司北京矽成自 2020年 6月开始纳入公司合并报表, 同时今年公司四大类产品--存储、模拟互联、 MCU 及视频处理芯片产品均增长较好,带动营收增长较多。 测算毛利率区间为 35%~40%,同比增长 11~16pct,环比增长 3~8pct,净利率区间 14%~19%,环比增长 2~8pct。 主要由涨价因素带动公司产品毛利率提升,公司盈利能力大幅增长。 ISSI 深耕汽车市场二十余载, 汽车存储芯片迎来收获期ISSI 位居汽车存储 IC 世界第 2。在车规级市场浸润二十余年,核心研发团队主要来自于国际存储 IC 大厂,拥有深厚的汽车领域技术积累。公司在汽车领域拥有众多国际一线客户,包括德国博世、 Continenta,法国 Vaeo、美国Dephi、 TRW 均是国际领域的 Tier 1供应商。 随着在汽车电动化、电子化及智能化趋势下,汽车存储 IC 迎来爆发式增长。根据 IC insight、 IHS 等数据显示,未来 3~5年有望成长为千亿市场,公司有望率先获益。 最耀眼的汽车 IC 领军企业, 维持“买入”评级公司作为国内稀缺的汽车 IC 领军企业,近期定增加码“智能安防+汽车芯片+智能物联芯片”,长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展,预计公司 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 7.96/10.38/12.79亿元,对应增速 988%/30%/23%对应当前 PE 估值分别为 86/66/54倍,给予“买入”评级。 风险提示: 公司研发进展不及预期; 新产品投入加大导致盈利能力下降。
华天科技 电子元器件行业 2021-07-20 14.09 -- -- 14.95 6.10%
14.95 6.10%
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预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98% 公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元,同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元,同比增长约41.03%~70.39%,环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长,集成电路需求旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。 芯片供不应求,封测景气度较高,公司各厂区订单饱满 测算21Q2公司营收环比增长15%~20%,毛利率区间为26%~28%,同比增长0~2pct,环比增长1~3pct,净利率区间14%~16%,同比增长2~5pct,环比基本持平,由于21Q1政府补助影响,预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高,封测行业产能紧缺,公司各厂区产能利用率保持较好,且各项费用率呈现下降趋势,带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理,南京一期产能稳步爬升 6月23日,公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理,拟募集51亿元用于扩大产能,主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目,其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年,达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元,约占2020年营收的35%,预计带动税后利润增量约2.94亿元,约占2020年净利润的36%。 受益半导体国产替代加速,给予“买入”评级 公司是国内前三封测企业,盈利能力领跑行业,预计公司21/22/23年净利润分别为12.16/15.64/18.62亿元,对应PE分别为32/25/21倍, 给予“买入”评级。 风险提示:下游客户需求不及预期;新厂区导致折旧增加。
华天科技 电子元器件行业 2021-07-15 14.30 -- -- 14.95 4.55%
14.95 4.55%
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预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元,同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元,同比增长约41.03%~70.39%,环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长,集成电路需求旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。 芯芯片供不应求,封测景气度较高,公司各厂区订单饱满公司各厂区订单饱满测算21Q2公司营收环比增长15%~20%,毛利率区间为26%~28%,同比增长0~2pct,环比增长1~3pct,净利率区间14%~16%,同比增长2~5pct,环比基本持平,由于21Q1政府补助影响,预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高,封测行业产能紧缺,公司各厂区产能利用率保持较好,且各项费用率呈现下降趋势,带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理,南京一期产能稳步爬升爬升6月23日,公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理,拟募集51亿元用于扩大产能,主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目,其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年,达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元,约占2020年营收的35%,预计带动税后利润增量约2.94亿元,约占2020年净利润的36%。 高ROE的的国内射频芯片龙头,维持“买入”评级”评级半导体射频芯片细分领域龙头,盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期,预计2021~2023年,净利润20.14/29.50/40.61亿元,同比88%/46%/38%,对应PE65/44/32倍,维持“买入”评级。 风险提示:公司研发进展不及预期;新产品投入加大导致盈利能
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名