公司告公告2020年业绩预告：预计全年润归属于上市公司股东的净利润12.3为亿元左右，同比增长1287.27%左右；扣非后归属于上市公司股东的净利润润9.2亿元左右，上年同期扣非后归属于上市公司股东的净利润-7.93。亿元。 支撑评级的要点业绩持续增长，多业务布局构建长期成长蓝图。预计2020年归母净利润为12.3亿元左右，同比增长1287.27%左右；扣非归母净利润为9.2亿元左右，大幅度扭亏。Q4单季度归母净利润为4.7亿元左右，同比增长72%，环比增长约17%；扣非归母净利润为2.8亿元，同比大幅扭亏，环比下滑16%。报告期内业绩大幅增长主要原因为：1）国际和国内重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；2）各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升；3）管理层在董事会的带领下，不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等，更加匹配市场和客户需求，有效提升了公司整体盈利能力。 产能紧缺，价格调涨，封测企业盈利能力将提升。受益于行业的高景气，封测产能紧俏，封测龙头日月光多次调涨价格，根据工商时报报道，日月光投控上半年封測订单全满，订单超出产能逾40%，国内主要封测企业也陆续推出产能扩充计划。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升，一方面，封测企业盈利能力受产能利用率影响较大，另一方面，封测提价也将直接推动盈利改善。 定增已获证监会核准批复，募投增加产能供给。受产能紧缺等因素影响，公司拟定增募资扩充产能。根据公告，公司非公开发行股票申请已获证监会核准批复，本次定增拟募集资金总额不超过50亿元，主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，以及偿还银行贷款及短期融资券。 募投项目产能释放将进一步扩大公司产能，更好满足客户需求，提升市场竞争力。 估值考虑公司订单增长强劲，上调公司20-22年的EPS至0.767、1.127、1.373元，对应PE分别为58、39、32倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险整合不及预期；5G需求不及预期；行业景气度下滑。

公司布发布2020计年业绩预告：预计2020年度实现归母净利润同比增加19.84-24.84亿元，同比增加426.17%-533.55%；；扣非后归母净利润同比增加加16.66-21.66亿元，同比增加498.44%-648.05%。 支撑评级的要点业绩持续增长，多业务布局构建长期成长蓝图。根据业绩预告，2020年归母净利润区间为24.50-29.50亿元，同比增加426.17%-533.55%；扣非归母净利润区间为20.00-25.00亿元，同比增加498.44%-648.05%。Q4单季度归母净利润区间为7.23-12.23亿元，中位数环比增长32%；扣非归母净利润区间为4.14-9.14亿元，中位数环比增长0.84%。公司盈利能力获得较高的增长主要得益于市场需求驱动以及新产品不断推出。公司在CIS、模拟IC、射频以及显示领域的布局将为公司注入持续增长动力，看好公司作为平台型企业的长期发展。 智能手机CIS竞争优势稳固，市占率持续提升。单部智能手机CIS数量持续增长，根据Frost&Sulliva统计，平均单部智能手机所搭载的摄像头数量自2015年的2.0颗上升至2019年的3.4颗，年均复合增长率达到14.3%，预计2024年将上升至4.9颗。根据Yole数据，2019年公司在CIS领域市占率为11.2%，随着公司OV48B、OV64B等产品的推广，2020年公司在中高端手机市场渗透进一步提升。我们认为凭借自身的研发设计能力，以及供应链合作伙伴的先进工艺制程，公司在智能手机CIS市场的竞争力将持续提升。 深耕车用CIS十多年，享行业成长红利。公司在汽车CIS领域布局较早，已是全球排名第二的车用CIS供应商。根据Yole数据，公司在汽车CIS市场的市占率约20%，仅次于安森美。预计随着ADAS的渗透，单车平均配备CIS颗数将进一步增长，特斯拉Autopolit自动驾驶系统配有前置、侧方和车尾8颗摄像头。公司在车用CIS领域布局超过15年，将受益于ADAS的渗透。 估值考虑公司主业增长强劲，上调公司20-22年的EPS至3.120、4.005、5.313元，对应PE分别为101、79、59倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险新产品推广不及预期；智能手机需求不及预期；半导体行业景气度下滑。

公司发布2020：年业绩预告：预计2020年度实现归母净利润9.22-9.62亿元，加同比增加130.00%-140.03%；为扣非净利润为8.25-8.53亿元，同比增加300.00%到到313.59%。 支撑评级的要点订单饱满，产能利用率较高，业绩高增长。公司2020年底预计实现归母净利润9.22-9.62亿元，同比增加130.00%-140.03%；扣非净利润为8.25-8.53亿元，同比增加300.00%到313.59%。Q4归母净利润区间为2.35-2.75亿元，中位数同比增长95%，环比下滑10%；扣非净利润区间为2.24-2.52亿元，中位数同比增长220%，环比下滑7%。报告期内业绩增长主要原因为：公司紧抓市场机遇，优化公司产品结构，订单饱满，整体产能利用率较高，营收和毛利率同比有所增长。四季度单季业绩环比略有下滑，主要原因为第四季度计提部分费用。 定增向封测端延伸，提升功率器件综合竞争力。目前，公司功率器件的封装以外包为主，随着未来成品化率的提高和12寸产线投产，对功率器件自主封测的需求将进一步提升，定增募投项目的推进将解决公司自主封测需求。公司计划在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，项目总投资42亿元，预计建设期为3年，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。项目建成后，将进一步提升公司在功率器件领域竞争力。 产能利用高位运行，功率器件产品需求旺盛，盈利能力提升。受益于手机CMOS图像传感器芯片、指纹芯片以及电源管理芯片、功率器件等需求的增长，晶圆代工产能吃紧。公司自2020年三季度以来，整体产线的产能利用率在90%以上，持续高位运行。另外，MOS等功率器件需求旺盛，供给不足，行业陆续出现价格调涨现象。产能利用率对高位运行，MOS等产品价格的提升，均将推动公司盈利能力提升。 估值考虑下游需求旺盛，订单饱满，调整公司2020-2022年的EPS至0.773、1.001、1.184元，对应PE分别为92、71和60倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险全球疫情蔓延；半导体行业景气度不及预期。

公司是国内领先的功率半导体设计企业，在MOSFET领域拥有较强的竞争力，内是国内MOSFET产品系列最齐全的设计企业之一。中长期看，功率半导体的国产化替代趋势将给公司带来新的增长机会，短期看，于受益于MOS涨价趋势，公司盈利能力有望进一步提升。另外，公司超结MOS、IGBT等产品的上量，也将为公司注入新的增长点。考虑公司未来的成长潜力，首次覆盖，给予增持评级。 支撑评级的要点国内领先的MOSFET企业，深耕功率半导体领域。公司是国内领先的功率半导体器件的研发设计及销售企业，主要产品包括MOSFET、IGBT等，拥有1000余种细分型号产品。2017年以来，营收规模持续增长，2020年前三季度实现营收6.66亿元，同比增长22.84%，实现归母净利润1.01亿元，同比增长61.21%。 稳固MOS市场，优化产品结构。公司营收主要来源于沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET和超结功率MOSFET，其中沟槽型MOSFET的收入占比超过50%，但屏蔽栅功率MOSFET和超结功率MOSFET的收入占比持续提升。另外，公司多项核心IGBT技术储备处于量产或小批量试产阶段，第三代化合物半导体碳化硅、氮化镓领域已经开始基础研发布局，产品技术包括SiCSBD、GaNHEMT等。随着超结MOSFET、IGBT以及第三代化合物半导体的开拓的推进，公司竞争力将进一步增强。 MOS供给紧张，行业龙头有望受益。受晶圆交期拉长、MOS产品紧缺等驱动，三季度以来，已经陆续有厂商上调MOS产品的售价，售价上调将带来原厂盈利能力的提升。从上一轮MOS涨价周期，公司的盈利情况看，2017年公司销售毛利率和净利率分别为24.69%和10.30%，2018年销售毛利率和净利率均有明显提升，分别达到31.63%和19.76%。公司作为国内MOSFET的核心供应商之一，也有望受益于这一轮行业涨价。 估值预计公司20-22年的EPS分别为1.47/2.50/3.11元，当前股价对应的PE分别为124/73/59倍，首次覆盖，给予增持评级。 评级面临的主要风险产品涨价幅度低于预期，国产化替代进度不及预期，晶圆代工产能不足。

公司发布2020年三季：报：三季度实现营收408.21亿元，同比增长33.04%，实现归母净利润13.40亿元，同比增长629.30%。 支撑评级的要点Q3。营收、净利润高增长，盈利能力改善明显。20Q3实现营收408.21亿元，同比增长33.04%，实现归母净利润13.40亿元，同比增长629.30%。公司营收、净利润的高增长主要得益于三季度面板需求旺盛，公司持续强化精益管理，产线效能提升，另外，三季度行业供给偏紧，面板价格全线上涨，推动公司盈利能力提升。Q3毛利率为18.61%，同比提升6.79pct，环比提升1.77pct；销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为2.50%/5.23%/1.77%，同比分别+0.44/+0.76/+1.07pct。 拟收购中电熊猫，补充产能、产品组合。公司积极参与行业整合，公告拟收购南京中电熊猫8.5代线80.831%股权、成都中电熊猫8.6代线51%股权。若收购完成，公司将拥有5条8.5代线、1条8.6代线，2条10.5代线，产能优势继续扩大，市场地位继续提升。同时，收购的产线能够补充公司的技术版图，扩充公司在氧化物技术、VA技术方面的产能。此外，成都8.6代线能够对应50寸、58寸、70寸等差异化的产品尺寸，丰富产品组合，更好应对客户需求。认为，尽管目前中电熊猫两条产线盈利能力较低，但是收购完成后，公司通过全盘考虑，根据市场和客户需求动态调整各产线的产品结构，有望持续提升整体盈利水平。 OLED产线不断推进，竞争力持续提升。在OLED方面，公司各项目进展不断推进，成都第6代柔性AMOLED生产线、绵阳第6代柔性AMOLED生产线正处于量产爬坡中；重庆第6代柔性AMOLED生产线项目已完成桩基，预计2021年投产；福州项目在规划中。2020上半年，公司柔性AMOLED产品出货约1600万片。随着公司产能的释放，公司客户、产品结构也将进一步丰富，公司在柔性AMOLED领域的竞争力持续提升。 估值预计公司20-22年的EPS分别为0.112、0.161、0.214元，对应PE分别为42、29、22倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险面板需求不及预期；OLED产线推进不及预期；业务整合不及预期。

评 Q3业绩高增长，盈利能力持续提升。 公司半年报预计 Q3净利润区间为 15.05-20.82亿元， 同比增幅 8.57%-50.24%， Q3实际业绩略超预告区间上限。 Q3毛利率为 22.35%， 同比提升 0.28个百分点；净利率为 9.56%，同比提 升 0.58个百分点。 费用率方面，销售费用率/管理费用率（含研发投入） /财务费用率分别为 0.88%/10.69%/0.32%，分别同比增加 0.09/0.39/0.30个百 分点。报告期末存货为 169.92亿元，较上年同期增加，主要由于新品料 件备料增加约 27亿元，新品成品备库存增加约 24亿元，境外产能扩大 增加库存约 17亿元。 预计新品料件备料及成品库存、 境外产能扩大所增 库存在 Q4均将得到改善。 根据三季报预计， Q4净利润区间 23.91-26.26亿元，同比增长 30.94%-43.81%。 各项业务进展顺利， 持续推进新业务、新产品布局。 报告期内，公司可 穿戴业务进展顺利，产品品质、良效率表现优异；精密系统封装工艺持 续高水平发挥，产品出货情况如预期顺利进展；高速传输、电源等产品 技术能力和优势得到持续巩固；汽车电子零组件产品线稳步发展。在精 进和优化现有产品同时，公司持续关注和布局消费电子新产品、新业务， 持续加大研发投入， Q3研发费用达 19.98亿元，同比增长 45.33%。 增资印度立讯， 完善全球化战略布局。 公司公告，境外全资子公司立讯 精密有限或联滔电子拟以不超过 9200万美元现金增资印度立讯，用于满 足印度立讯厂房扩建及产能提升等相关需求。 印度立讯成立于 2019年 2月 14日， 由全资子公司立讯精密有限、联滔电子共同投资设立，系立讯 精密全资孙公司。 本次增资，将有助于提升印度立讯的运营能力和产能， 有利于公司降低国际贸易形势变化带来的风险。 考虑公司各业务增长驱动力较强，上调 20~22年 EPS 至 1.03/1.34/1.72元， 当前股价对应 PE 分别为 58/44/34X，维持买入评级。 的

公司发布2020年三季报：2020年前三季度实现营收294.79亿元，同比增长长13.51%；实现归母净利润10.01亿元，同比增长16.28%。 支撑评级的要点月度营收逐步提升，Q3业绩平稳增长。Q3公司实现营收124.62亿元，同比增长9.63%；实现归母净利润4.95亿元，同比增长5.10%。7-8月，月度营收逐步增长，7月合并营收31.98亿元，同比减少2.63%；8月合并营收41.68亿元，同比增加6.56%；9月合并营业收50.95亿元，同比增加22.18%。20Q3毛利率为10.14%，同比增加0.01pct；销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.63%/2.87%/0.20%，同比分别-0.06/+0.60/+0.27pct。 转债募资加码SIP模组，成长可期。公司拟发行募资不超过34.5亿元，分别用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目和惠州厂电子产品生产项目，其中，盛夏厂芯片模组生产项目建成后将生产用于TWS耳机等可穿戴设备的SiP芯片模组，项目投资总额为9.1亿元；越南厂可穿戴设备生产项目为新建越南工厂生产可穿戴设备产品，总投资金额为14亿元；惠州厂电子产品生产项目前期为承接环胜深圳现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务，后期将逐步承接其新增业务及产品线，总投入13.5亿元。受益于在大客户手机端SIP模组份额的提升以及穿戴类新SIP模组产品的切入，前三季度公司SIP收入占比提升，随着募投项目的推进，公司在SIP领域的领先优势将进一步稳固。 完善全球化生产基地布局，灵活应对贸易环境变化。公司拟收购欧洲第二大EMS企业AFG100%股权，加强全球化布局。AFG主要专注于服务欧洲、北美等地区客户，在全球4大洲、8个国家拥有17个生产据点。另外，公司转债募投项目拟新建越南工厂生产可穿戴类产品，新项目建成后将再增加公司海外生产基地。全球化战略布局的推进，将有助于公司更加灵活应对宏观环境波动、产业政策调整以及贸易格局变化带来的不利影响，提升公司整体的的抗风险能力。 估值预计公司2020-2022年的EPS分别为0.70/0.90/1.09元，对应PE分别为31/24/20倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险SIP应用推广不及预期；主要客户订单波动；疫情恢复情况不及预期。

各业务发展良好，Q3业绩高增长。Q3公司实现营收15.16亿元，同比增长52.35%，实现归母净利润3.10亿元，同比增长18.12%。公司营业收入同比整长主要由于市场需求同比增加、新产品的量产销售以及新客户拓展，存储器、微控制器以及传感器业务均有所增加，另外，本期美元对人民币的汇率增幅较大，增加收入约4777万元。Q3毛利率为40.77%，同比提升0.19个百分点，销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为5.73%/3.58%/3.22%，同比分别+2.07/-0.99/+7.03pct。 NorFlash高景气延续，产品布局持续升级。公司三季度营收高增长，部分得益于NorFlash的高景气，展望四季度，预计行业景气度仍将延续。另外，公司持续推进高性能、低功耗、小尺寸产品系列的开发，上半年推出国内首款容量高达2Gb、高性能的GD25/GD55B/T/X系列产品，代表了SPINORFlash行业的最高水准。未来随着IOT、5G等的发展，NorFlash的整体市场需求将持续增长。 延长与长鑫存储协议期限，保证合作长期稳定性。公司与2020年3月披露与长鑫存储《框架采购协议》、《代工服务协议》及《产品联合开发平台合作协议》，公司此次公告，双方拟再签署相关补充协议，将上述日常交易框架协议的期限延长，调整为“自协议生效日起至2030年12月31日。在该最初期限或续展期限到期后，协议将每次自动展期五年。如果任一方无意在本协议到期后续展本协议，其应在到期前六个月向另一方发送书面通知”。公司通过与长鑫存储通过DRAM产品采购、代工服务、产品联合开发平台等合作方式，优势互补，优化资源配置，丰富公司产品线，有利于提高公司核心竞争力和行业地位，本次补充协议的签订有利于保证合作的长期稳定。 估值 预计公司20-22年的EPS分别为2.75、3.73和4.95元，对应PE分别为71、52和39倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 Flash、MCU需求不及预期；新产品推进不及预期；业务整合不及预期。

Q3营收、净利润下滑，整体盈利能力依然位居行业高位。公司Q3营收实现3.79亿元，同比下滑25.00%，实现归母净利润2.76亿元，同比下滑5.62%。Q3营收和净利润承压主要原因为受疫情影响，下游企业削减资本开支导致服务器出货量季减；另外，受股份支付费用影响。2020年前三季度公司股份支付费用为1.67亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为1.52亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。公司Q3毛利率为70.59%，同比减少4.75pct；销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为7.07%/10.47%/-0.77%，同比分别+3.98/+6.93/+12.32pct。 第二代津逮?CPU发布，产品性能大幅提升。公司于2020年8月14日在2020CITE上正式发布第二代津逮?CPU。相较于第一代产品，第二代津逮?CPU在性能方面有较大幅度提升，其最高内核数量由24增加到26，最大线程数由48增加到52，最高主频由2.3GHz上升到3.2GHz，最高缓存由33MB提高到35.75MB。此外，第二代津逮?CPU还集成深度学习加速技术，强化了CPU的AI训练和推理能力，将更好的满足服务器市场对CPU性能和安全性日益提升的需求。 PCIe4.0Retimer进入量产阶段，云计算和数据中心产品布局进一步扩充。公司于2019年完成PCIe4.0Retimer芯片的工程样片的流片，2020年上半年送样给潜在客户和合作伙伴进行测试评估。2020年9月16日，公司宣布PCIe4.0Retimer系列芯片成功量产。公司的PCIe4.0Retimer系列芯片采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离。随着PCIe4.0Retimer系列芯片的量产，公司在云计算和数据中心领域的产品布局进一步扩充，也将为公司带来新的业绩增长极。 估值 预计公司2020-2022年的EPS分别为1.021、1.421和1.789元，对应PE分别为73、53和42倍，维持增持评级。

Q3营收、净利润持续增长。20Q3公司实现营收59.26亿元，同比增长60.05%；实现归母净利润7.36亿元，同比增长1141.43%。20Q3毛利率为27.90%，同比提升2.56个百分点，环比下降4.54个百分点；20Q3净利率为12.34%，同比提升9.27个百分点，环比下降0.20个百分点。20Q3销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为1.39%/3.70%/1.20%，同比分别降低1.35、1.46和0.45个百分点。 转债募资升级产品线，助力持续发展。公司拟公开发行可转债募资总额不超过26.9亿元，分别用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级以及补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目计划总投资18.39亿元，主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。高像素图像显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。预计项目建成投产后，将新增12寸晶圆测试量42万片/年，12寸晶圆重构量36万片/年，达产后预计项目能实现年均销售收入7.42亿元，年均净利润2.05亿元。CMOS图像传感器产品升级项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发，其中汽车领域计划研发投入6.32亿元，安防领域计划研发投入5.73亿元。晶圆测试及晶圆重构生产线的建设以及CMOS图像传感器产品的升级均将有助于提升公司综合竞争力，助力未来持续成长。 股权激励增强凝聚力，提高员工积极性。2020年9月，公司公告拟向激励对象授予不超过770万份股票期权、不超过230万份限制性股票，股票期权的行权价格为185.76元/股，限制性股票的授予价格为111.46元/股，激励对象总人数为1251人，有效期最长不超过48个月。业绩考核目标为以2019年净利润为基础，2020年、2021年、2022年净利润增长率分别不低于500%、800%和980%。 估值 预计公司20-22年的EPS至2.52、3.30和4.21元，对应PE分别为71、55和43倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 图像传感器产品客户导入不及预期；智能手机终端需求不及预期。

Q3营收创新高，净利润高增长。Q3公司实现营收 18.26亿元，同比增长22.37%，实现归母净利润 2.84亿元，同比增长 169.14%。营收和净利润增长主要得益于下游需求较强，公司产能利用率持续高位运行，盈利能力提升。Q3毛利率为 29.51%，同比提升 4.13个百分点。费用率方面，Q3管理费用率、销售费用率、财务费用率分别为 5.99%、1.62%和-2.14%，分别同比降低 0.83、0.50和 3.27个百分点。 8寸晶圆产能偏紧，公司产能利用率持续高位。受益于手机 CMOS 图像传感器芯片、指纹芯片以及电源管理芯片、功率器件等需求的增长，行业 8寸晶圆产能吃紧，出现涨价趋势。公司三季度以来，8寸产线持续满载，整体产线的产能利用率在 90%以上。受益于 8寸产能紧缺，公司产能利用率有望维持高位，盈利能力有望持续改善。 募投加码封测，提升综合竞争力。公司公告拟向特定对象增发募资总额不超过 50亿元，用于华润微半导体封测基地项目和补充流动资金。公司计划在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，项目总投资42亿元，拟投入募集资金 38亿元，预计建设期为 3年，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品； 生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。项目建成后，将进一步提升公司在封装测试环节的工艺技术与制造能力。 估值考虑 8寸产能紧缺，公司产能利用率持续高位运行，盈利能力改善明显，上调公司 2020-2022年的 EPS 至 0.389、0.467和 0.522元，对应 PE分别为87、73和 65倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险全球疫情蔓延；半导体行业景气度不及预期。 投资摘要

Q3营收、净利润高增长，研发投入继续加大。Q3公司营收同比增长58.74%，归母净利润同比增长53.10%，主要得益于晶闸管等存量业务持续增长，MOS业务高速增长。Q3公司毛利率为46.83%，同比提升0.34个百分点。费用率方面，Q3管理费用率5.97%，同比下降0.56个百分点；销售费用率为3.94%，同比下降0.70个百分点；财务费用率为-1.97%，同比增加1.22个百分点。2020年前三季度公司研发费用达到4879万元，同比增长105%。 股权激励凝聚核心人才，彰显业绩增长信心。公司近期公告限制性股票计划草案，拟授予的第一类限制性股票549.40万股，占公司股本总额1.12%。其中：首次授予524.90万股，预留24.50万股。本次激励计划面向包括公司（含子公司）董事、高级管理人员、核心业务/技术人员等在内的215名激励对象，首次授予限制性股票的授予价格为18.18元/股。业绩考核指标为：以2019年业绩为基准，2021、2022、2023年公司营收增长分别不低于50%、100%、150%；2021、2022、2023年净利润增长分别不低于40%、70%、100%。 拟进军车规级功率半导体，产品结构再升级。公司公告拟向不特定对象发行可转债，募资不超过11.95亿元，主要用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。项目计划投资总额13.34亿元，建设期2年，主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件，建设目标为年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk的生产能力。其中，DFN系列产品1425kk，TOLL系列产品90kk，LFPACK系列产品67.5kk，WCSP电源器件产品45kk。车规级功率半导体项目的建设将有助于公司产品结构的再升级，扩大公司客户群。 估值 预计公司2020-2022年的EPS分别为0.514、0.641和0.764元，对应PE分别为81、65和55倍，维持买入评级。评级面临的主要风险 新产品拓展不及预期；募投项目推进不及预期。

公司发布2020年三季：报：2020Q3实现营收191.57，亿元，同比增长81.44%;实现归属于上市公司股东润净利润12.35亿元，同比长增长167.92%;归属于上市公司股东的扣非净利润12.46亿元，同比增长85.96%。 支撑评级的要点营收高增长，Q3业绩超预期。公司前三季度实现归母净利润20.16亿元，同比增长104.71%，超出预期，此前半年报预计前三季度归母净利润区间为16.74-18.71亿元，同比增长70%-90%，Q3业绩增长主要源于营收的高速增长和盈利能力的提升。Q3单季实现营收191.57亿元，同比增长81.44%，毛利率为17.38%，同比提升0.53个百分点。费用率方面，Q3销售费用率为0.67%，同比减少0.88个百分点；管理费用率（不含研发费用）为2.47%，同比增加0.41个百分点；财务费用率为0.65%，同比增加0.01个百分点。 智能声学整机、智能硬件业务高速增长。分业务看，前三季度，精密零组件业务实现营收83.08亿元，同比增长13.64%，智能声学整机业务实现营收152.72亿元，同比增长61.45%，智能硬件业务实现营收101.50亿元，同比增长52.05%。智能升学整机方面，得益于TWS的强劲需求，以及公司在客户端份额的持续提升，公司智能声学整机业务营收高速增长，预计后续随着良率的改善，盈利能力有望持续提升。 全年指引高增长，增长动能强劲。公司预计2020年全年累计净利润区间为27.53亿元-28.81亿元，同比增长115.0%-125.0%。四季度单季净利润区间为7.37亿元-8.65亿元，同比增长148.93%-192.19%。 估值考虑公司智能声学整机、智能硬件业务的强劲增长，我们上调公司20~22年的EPS至0.867/1.153/1.446元，当前股价对应PE分别为49/37/29X，维持买入评级。 评级面临的主要风险消费电子终端需求不及预期；良率提升不及预期。

订单饱满，Q3业绩高增长趋势延续。2020年以来，尽管有疫情影响，但受益于国产替代加速，公司订单饱满，业绩持续高增长。2020Q1实现归母净利润0.63亿元，同比增长276%；Q2实现归母净利润2.04亿元，同比增长196%。根据公司三季度业绩预告，Q3预计归母净利润区间为1.4亿元-2.0亿元，同比增长70.76%-143.95%，归母净利润区间中值为1.7亿元，增幅区间中值107.36%。 国产替代加速，推动行业景气上行。受复杂的贸易环境影响，终端客户国产替代需求强烈，推动国内集成电路产业景气度上行。根据美国半导体行业协会发布数据，上半年全球半导体销售额2085亿美元，同比增长4.5%；中国半导体行业协会统计数据显示，2020年上半年，中国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。终端客户供应链国产化需求的提升，给国内集成电路产业带来了新的发展机遇，公司作为封测领域的领先企业有望受益于这一趋势。 华天南京一期产能爬坡顺利。公司南京集成电路先进封测产业基地于2019年启动建设，主要面向存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。华天南京一期项目已于2020年7月18日投产，产能爬坡进展顺利，预计后续扩产将继续推进。华天南京基地的建设将有效提高公司先进封装测试产能，提升公司的综合竞争力。 估值 考虑行业景气度较高，公司订单饱满，我们上调公司2020-2022年的EPS至0.237、0.293和0.377元，对应PE 分别为60、48和38倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 疫情对全球经济影响；半导体行业景气度不及预期。

各细分市场营收稳步增长，盈利能力提升明显。上半年公司营收同比增长13.65%，归母净利润同比增长25.30%，主要得益于各细分行业的稳步增长：1）工控和电源行业营收3.30亿元，同比增长 15.86%；2）新 能源行业营收6981.03万元，同比增长 6.03%；3）变频白色家电及其他行业的营收1649.38万元，同比增长 12.35%。Q2单季营收，同比增长；归母净利润，同比增长；毛利率为33.03%，同比提升；费用率方面，销售费用率为，同比，管理费用率为，同比，财务费用率为，同比。 汽车市场进展显著，新能源发电、家电市场份额继续提升。在汽车市场，上半年，公司新增多个国内外知名车型平台定点，将对 2022年-2028年公司新能源汽车模块销售增长提供持续推动力，另外，公司应用于燃油车微混系统的 48V BSG 功率组件开始大批量装车应用，预计下半年出货量会继续上升。在新能源发电市场，上半年，公司基于第六代 Trench FieldStop 技术的 1700V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片在风力发电、高压变频器等市场份额进一步提高，用自主 IGBT 芯片开发的适用于集中 式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器Boost 及三电平模块系列得到进一 步推广，市场份额也得到进一步提高。家电工控市场，公司 IPM模块已在多个主流厂家完成测试并批量购买，应用在大型商用变频中央空调系统的 IGBT 模块市场份额持续增加。 宽禁带功率半导体器件布局，2021年有望大规模装车。2020年上半年，公司继续布局宽禁带功率半导体器件。在机车牵引辅助供电系统、 新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类 SiC 模块得到进一步的推广应用。公司 应用于新能源客车的 SiC 汽车级模块通过国内龙头大巴车企定点，预计 2021年开始 大批量装车。 估值预计公司20-22年的EPS 分别为1.115、1.504和1.892元，对应PE 分别为164、122和97倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险汽车市场拓展不及预期；自研芯片推进不及预期；下游需求下滑。