ODM龙头，业绩较快增长。华勤技术是ODM厂商龙头企业，公司深耕ODM行业10余年，形成了特色的产业链及客户群优势，公司客户覆盖国内外三星、OPPO、小米、vivo、亚马逊、联想、宏碁、华硕、索尼等知名品牌。2023年公司营收和归母净利润分别为853.4、27.1亿元，同比下降7.89%和增长5.59%，2019-2023年营收/归母净利润CAGR达24.69%/52.16%。公司主要业务包括高性能计算、智能终端、AIoT产品和其他业务、汽车及工业，1H24各产品营收占比分别为56.31%、31.43%、4.68%、1.63%。 消费电子：手机代工为基，多品类协同发展。公司在手机ODM领域发展历史悠久，技术积累丰富。据CounterpointResearch的数据显示，华勤在2023年全球手机ODM市场中占28%的份额，位居行业第一。未来智能手机的渗透率有望进一步提升，带来更多增长机会。华勤技术为ODM平台型公司，手机、平板、耳机、手表等多产品制造位居业内头部，多品类协同发展。 PC：后起之秀，打破台厂垄断。AIPC软硬件生态的不断成熟，预计带动AIPC渗透率逐年提高，并加速换机周期。2018-2022年，公司PC板块的营业收入从12.81亿元增长至234.42亿元。截至1H24，公司笔记本电脑ODM业务市场份额已进入全球前四，成为唯一达到年度千万级以上出货量的大陆公司。 服务器：AI算力井喷，服务器需求长虹。自2017年进入服务器市场以来，公司服务器业务已经涵盖从通用型服务器到高性能的AI服务器。2022年，公司的服务器业务营收达到26.7亿元，同比增长565.34%，并在2023年实现了营收的三倍增长，1H24同比进一步增长150%达53亿元。华勤技术超前布局高性能计算和AI驱动的数据处理需求，具备主板-服务器-交换机多产品协同制造优势。 汽车：新能源拉动需求，车载业务崭露头角。随着新能源车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，未来汽车产业将继续沿着智能化、网联化以及深度电子化方向发展。华勤技术抓住机遇，大力扩展其在汽车电子领域的业务，产品涵盖智能座舱、智能网联、智能车控和智能驾驶等四大核心技术领域，1H24该业务实现营收6.4亿元，同比增长102%。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收为1092.10/1326.36/1518.43亿元，归母净利润为28.80/36.29/45.70亿元，对应当前市值PE分别为23/18/14倍，我们看好公司ODM平台型布局，AI服务器、汽车电子、AIoT等多元化布局规模效应日益体现，维持“推荐”评级。 风险提示：ODM业务下游需求不及预期、服务器业务进展不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦

事件：4月7日，江海股份发布2024年年度报告，24年全年公司实现营收48.08亿元，同比下滑0.76%；实现归母净利润6.55亿元，同比下滑7.41%；24年全年实现销售毛利率24.90%，同比下滑1.18pct；销售净利率为13.73%，同比下滑0.93pct。 4Q24营收利润回暖，回购股份彰显信心。公司四季度业绩回暖，营收及归母净利润同环比重启正增长。4Q24公司实现营收12.69亿元，同比增长18.99%，环比增长8.01%；实现归母净利润1.6亿元，同比增长0.48%，环比增长9.08%；公司第四季度销售毛利率为24.47%，同比下滑1.42pct，环比下滑1.10pct；销售净利率为12.68%，同比下滑2.48pct，环比微增0.11pct。4月8日江海股份发布公告，公司将以自有资金对公司股份实施回购，回购价格不高于人民币20元/股，回购额不低于人民币5000万元，不超过1亿元，彰显管理层对公司发展前景的信心和对公司价值的认可。 电容器平台型公司，固液混合电容器成为增长亮点。公司为国内唯一、全球少数几家同时布局铝电解电容器、薄膜电容器、超级电容器三大类电容器的公司，品种齐全、产业链完整。24年公司铝电解电容的营收占比为81.99%，仍为公司的支柱业务；除新能源外，铝电解电容在消费电子、电动汽车和充电桩等应用领域实现增长，公司的固态叠层高分子电容器产品(MLPC)在多家战略客户通过认定，固液混合电容器在汽车领域实现突破，有望实现50%以上增长。公司薄膜电容和超级电容24年营收占公司总营收比重分别为8.94%和4.8%。 AI打开全新市场，超容蓄势待发。超级电容未来将在AI服务器上起着关键性作用：当数据中心发生停电时，超级电容因其响应速度极快，可在毫秒级时间内完成充电和放电，率先为服务器提供临时电源，以此最大防止数据丢失的情况。 此外，随着AI芯片功耗的增加，训练或推理过程中可能出现陡峭的功率波动。 超容能够在电力负载突然变化时立即提供瞬时功率补偿，平抑负载浪涌，确保电压稳定，保障电路和芯片的正常运行。公司的超级电容器特别是锂离子超级电容器获得国内外多个领域的著名企业的认可，在轨交、汽车、医疗仪器、新能源、电网、智能三表、AGV、港口机械已进入批量应用阶段，营业收入快速增长，在发电侧和用户侧调频项目取得增长，特别在AI服务器和数据中心功率补偿方面和国内外多个重点客户共同推进研发，取得阶段性成效，前景可期。 投资建议：公司传统下游新能源、工控等市场回暖，AI打开超容产品全新增长空间，预计公司25/26/27年实现归母净利润8.17/10.60/13.11亿元，对应当前股价PE分别为17/13/11倍。我们看好公司作为平台型公司的竞争力以及AI带来的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：超容方案改动、AI服务器需求不及预期、国际贸易摩擦。

事件概述2025年 3月，凯莱英发布 2024年报：公司 2024年实现营业收入 58.05亿元，同比下降 25.82%；归母净利润 9.49亿元，同比下降 58.17%。 若剔除上年同期大订单影响后营业收入同比增长 7.40%。 其中单四季度，公司实现营业收入 16.64亿元，同比增长 15.4%，环比增长 15.3%。 截至 25年 3月，公司在手订单 10.52亿美元，同比增长 20%，后续业绩有望继续稳健增长。 事件点评 小分子业务已基本消化产能冗余，商业化项目储备充足2024年小分子业务实现 45.71亿元，剔除大订单影响后同比增长 8.9%，毛利率 47.9%。 公司小分子业务已基本消化大订单退潮带来的资源冗余，盈利水平也已恢复到历史上较好水平。 其中 1） 商业化 CDMO 实现收入 28.04亿元，剔除大订单后同比增长 4.2%。 2024年交付商业化项目 48个（新增 8个）。 2） 临床 CDMO 实现收入 17.67亿元，同比增长 17.2%。 2024年交付临床阶段项目 456个，其中临床Ⅲ期项目 73个（新增 4个）。充裕的商业化项目储备为公司后续业绩增长提供坚实保障。 新兴业务趋势向好，部分业务将逐步进入交付期2024年新兴业务收入 12.26亿元，同比增长 2.3%，主要受国内市场持续低迷、部分业务仍处于产能爬坡期等因素影响，毛利率为 21.7%，随着产能利用率的持续提升， 2024年下半年毛利率已呈现向好的趋势。 根据在手订单预计 2025年新兴业务验证批阶段（ PPQ）项目达 13个，形成了充足的商业化订单储备。 各细分板块均取得较好进展， 1）化学大分子业务在手订单同比增长超130%，其中海外订单同比增长超 260%，预计 25年板块收入将实现翻倍以上增长。 产能建设快速推进，截至 24年末多肽固相产能约 21000L，预计 2H25将达到 30000L； 2）制剂业务在手订单同比增长 30%， 24年预充式注射器生产车间、卡式瓶生产车间、 β 内酰胺固体制剂车间启动建设，预计将于 25年开始陆续投产； 3）临床 CRO， 24年新承接项目 197个， 24年末公司在执行临床研究项目 269个。 4）生物大分子CDMO， 24年新增 15个 ADC 的 IND 项目和 3个 BLA 项目。目前公司在手项目已接近 60个， ADC 项目占比已超过 60%。 积极推动海外商业化产能拓展，海外布局初见成效2024年公司接管英国 Sandwich Site，并于 8月初正式投入运营， 中试工厂在 24Q4承接生产订单，目前已有多个生产订单顺利推进中。 后续公司将以此为依托，进一步推进海外商业化产能布局，加快新技术在海外的推广和应用。

事件：3月30日，峰岹科技发布2024年年报，2024年全年实现营业收入为6.00亿元，同比增加45.94%；实现归母净利润2.22亿元，同比增长27.18%；实现扣非归母净利润1.88亿元，同比增长59.17%。 其中，4Q24单季度公司营收1.67亿元，同比增长29.05%，环比增长11.30%；归母净利润0.39亿元，同比减少24.17%，环比减少37.61%。 积极拥抱白电/车规/工业等新市场，驱动营收结构持续优化。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC等，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务。经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，目前公司在家电领域已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。 2024年期间，受益于下游市场需求回暖，同时公司长期研发投入，持续增强产品优势，公司在巩固既有领域销售增长的基础上，应用于白色家电、汽车及工业等领域产品的出货量快速增长，带动销售收入跨越式增长。具体来看，公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域的销售占比已下降至62.43%；基于长期深耕及对头部客户深入拓展，白色家电领域销售占比节节攀升，已上升至19.64%；此外，公司的车规级BLDC驱动控制芯片实现收入突破，车规级芯片占比已提升至7.35%。 高研发投入攻坚，赋能新兴赛道。2024年期间，公司围绕工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，持续突破新领域的关键技术难题，总计研发投入为1.17万元，同比增长37.86%，此外，截至2024年末，公司已累计取得境内外专利120项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。 芯片技术方面，公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，从而大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性；电机驱动架构技术方面，公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行前瞻布局，围绕智能家电、汽车电子、工业控制等领域持续进行算法研发和创新，帮助下游产业客户解决行业痛点难题；电机技术方面，基于对电机电磁原理的深入认知，公司可针对客户的电机特点提出特定驱动方式，在兼具成本控制的情况下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。 投资建议：考虑到公司下游逐步复苏，新兴领域产品布局逐步完善，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为2.99/4.05/5.17亿元，对应PE为72/54/42倍，考虑BLDC电机应用多点开花且市场渗透率逐步增长，公司具备电机控制芯片核心技术和高粘性客户，维持“推荐”评级。 风险提示：下游复苏不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

内资 PCB 龙头，业绩稳健增长。 公司成立于 1993年，为内资 PCB 龙头企业。公司主要从事 PCB 产品的研发、生产和销售，产品涵盖刚性板、柔性板、金属基板、 HDI 板及刚挠结合板等多种类型，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域。 2019-2023年，公司营收从 63.32亿元增长至 107.57亿元， CAGR 达 14.17%。 24年前三季度公司共实现营收90.78亿元，同比增长 17.11%；归母净利润 9.04亿元，同比增长 29.14%。公司毛利率长期保持在 22%以上， 24年前三季度毛利率达 24%。 PCB 行业： 电子元器件之母，算力、汽车市场增长动能强劲。 印制电路板（PCB）是电子产品的关键组件。据 Prismark 预计，消费电子、服务器、汽车电子等 PCB 下游产业有望维持较高的增长速度，在此推动下， PCB 市场规模于2028年有望达到 904亿美元， 2023年-2028年 CAGR 可达 5.4%。消费电子领域，轻薄化、高速化推动手机 FPC 用量和 ASP 不断提升。苹果手机主板逐步导入高阶 HDI、 SLP，引领主板 PCB 价值量提升，高阶产品渗透率上升。服务器领域，受益于 AI 算力需求高增， 用于 AI 服务器的高端 PCB 市场快速增长。汽车领域，随着电子化水平提高，轻量化趋势刺激车用 FPC 需求增长，智能化带动PCB 产品高端化。 技术积累深厚，多元化布局助力 AI 产品拓展。 公司在国内设有六大生产基地，拥有 12个工厂，主营产品包括刚性电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）和金属基电路板（MPCB），公司卡位前沿技术，掌握 HLC 及 HDI 批量生产的核心技术，对 PCB 主要品类实现全覆盖。公司目前在服务器 EGS/Genoa 平台、超算 PCB 板、 800G 光模块、通信模组高阶 HDI、 CSSD 存储 HDI 等多层高阶软/硬板等数据中心相关产品实现了量产，在交换路由、服务器高速 FPC/高阶R-F、超高速 GPU 显卡 FPC/R-F、高速光模块 FPC 等技术上实现了重大突破。 800G 光模块对应 PCB 的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光模块厂商批量供货。 在 AI 服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶 HDI、高多层 PTFE 板等产品上实现了重大突破。 公司提前卡位前沿技术，凭借特色工艺及深厚的技术积累，有望在 AI 浪潮中取得领先地位。 投资建议：我们预计公司 2024-2026年将实现营收 124.23/149.07/181.71亿元，实现归母净利润 12.22/16.05/20.61亿元，对应现价 PE 为 26/20/16倍，我们看好公司在汽车、 AI 服务器领域的超前技术布局及增长空间，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： PCB 行业复苏不及预期；产能建设与研发进度不及预期；行业竞争加剧。

事件：3月21日，乐鑫科技发布2024年年报，2024年全年实现营业收入为20.07亿元，同比增加40.04%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长149.13%；实现扣非归母净利润3.08亿元，同比增长182.77%。 其中，4Q24单季度公司营收5.47亿元，同比增长34.67%，环比增长1.32%；归母净利润0.88亿元，同比增长79.89%，环比减少11.32%。 坚守“处理+连接”产品战略，营收+利润同步高增。乐鑫科技作为国内领先的AIoTSoC厂商，公司产品以“处理+连接”为主要方向，聚焦于为客户提供芯片及整体解决方案，目前已发展为一家物联网技术生态型公司。公司产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。2024年期间，受益于下游行业数字化与智能化渗透率提升，且新增潜力客户逐步放量，公司营收实现飞跃式增长；利润方面，2024年综合毛利率稳中有升，达到43.91%，同比增长3.35pct，同时得益于各项费用增速控制初见成效，公司的经营杠杆效应显现，归母净利润同比实现翻倍增长。 产品矩阵持续丰富，下游应用拓展。2024年度，乐鑫芯片出货量达2.53亿颗，同比增长35.85%。在物联网领域，公司已有多款物联网芯片产品系列，其中“处理”以SoC为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已涵盖Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee等技术，产品边界持续扩大。边缘AI技术方面，公司的ESP32-S3芯片新增向量指令，可实现高性能图像识别、语音唤醒/识别等应用；连接能力方面，ESP32-H4新品发布标志着公司新增对IEEE802.15.4技术支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展WirelessSoC产品线和技术边界。 下游应用端，智能家居仍是公司的主要收入来源，但非智能家居领域的智能化高速发展也拓展新增长空间。ESP32-P4芯片成为公司突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC。芯片搭载自研的高性能双核RISC-V处理器，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面需求。 外延并购M5Stack，构筑生态壁垒。公司于2024Q2收购物联网模块开发平台M5Stack。M5Stack目前已拥有300多个SKU，具备多样化产品组合，可协同公司加速产品在终端客户的设计进展，为公司业务带来更多B端商机。 除了提供性能卓越的智能硬件，公司还提供完整丰富的软件解决方案，并打造开发者生态环境。其中，公司的云产品ESPRainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成公司芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。 投资建议：考虑到公司下游数字化和智能化渗透率提升，芯片矩阵持续完善，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为4.83/6.44/8.00亿元，对应PE为49/36/29倍，考虑公司下游应用持续拓展，为客户提供硬件、软件、云产品一站式服务，打造开发者生态平台，维持“推荐”评级。 风险提示：市场推广不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

事件：3月21日，汇顶科技发布2024年年报，公司2024年实现营收43.75亿元，YoY-0.8%；归母净利润6.04亿元，YoY+265.8%，扣非归母净利润5.58亿元，YoY+322.3%。24Q4实现营收11.52亿元，YoY-4.9%，QoQ+19.2%；归母净利润1.56亿元，YoY+2.0%，QoQ+18.9%。 终端需求回暖叠加降本控费，盈利能力大幅提升。2024年，公司实现营收43.75亿元，YoY-0.8%，出货量方面，受益于市场需求增加、公司新产品接连商用以及OLED渗透率提升，公司出货量达12.5亿颗，同比增长5.5%；ASP方面，受市场环境和竞争因素影响，公司产品的平均销售价格有所下降。得益于芯片采购成本下降及公司对现有产品迭代产生的积极影响，毛利率从40.5%提升至41.8%。费用率方面，公司持续优化销售费用和管理费用，使三费总支出同比下降10.9%，销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为4.35%/4.05%/21.71%。 公司实现归母净利润6.04亿元，YoY+265.8%，对应净利率13.80%，YoY+10.06pcts。分业务来看，指纹识别芯片/电容触控芯片/其他芯片分别实现营收16.79/16.77/8.96亿元，毛利率分别为35.08%/51.25%/44.62%，在总营收中的占比分别为38.4%/38.3%/20.5%。公司营运效率在24年有显著提升，2024年末存货的账面价值为5.70亿元，较2023年末7.16亿元下降20.4%，存货周转率从2.1次提升至4.0次。此外，公司已于25年2月完成孙公司100%股权的出售，交易价格为4250万欧元。 新品规模商用，拓客+下沉有望推动公司业绩持续增长。2024年，公司多款新品规模商用。指纹传感器方面，公司推出拥有自主知识产权的超声波指纹方案，并商用于10款知名手机品牌中高端机型，24年全年出货量超800万颗，现已获得更多终端旗舰项目导入，25年有望迎来更广泛商用；光线传感器方面，公司的新一代产品首创2.5D堆叠式架构，具有超高灵敏度、超短曝光以及低成本等优势，目前已在vivo、iQOO多款旗舰机型商用，24年全年出货量约500万颗，25年有望在更多OLED屏幕终端设备上商用。NFC/eSE芯片方面，顺利在国内知名品牌客户机型实现规模出货，24年全年出货量约300万颗，受支付宝“碰一下”支付方式的影响，国内手机NFC的使用频次持续增加，有望提升智能手机NFC的渗透率，为公司相关产品带来更多机会。音频产品方面，公司新一代智能音频放大器已量产并商用于荣耀、REDMI、moto等品牌高端机型，2025年有望持续扩大商用规模。 投资建议：我们看好公司新品量能逐渐释放，推动业绩进一步提升。我们预计公司25-27年实现营收53.96/62.89/69.90亿元，归母净利润8.45/9.87/11.15亿元，对应PE分别为42/36/32倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新品类拓展不及预期，上游原材料涨价。

事件：3月13日，蓝思科技发布公告：为进一步推进全球化战略布局，增强综合竞争力，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在港交所主板挂牌上市。 冲刺H股，全球化布局。25年3月12日，公司召开第五届董事会和监事会的第二次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》等相关议案，在有效期内（即经公司股东大会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）择机完成本次发行上市。 赴港股上市有助于拓宽融资渠道，加速海外生产基地的建设、进一步优化供应链的全球化布局，实现海外客户需求的匹配、以及做好快速响应，公司此举有望进一步增强自身在全球的竞争力。 AI端侧的全面布局：折叠屏、机器人和智能头显等。公司2016年已前瞻布局智能机器人领域，人形机器人方面，公司组建团队攻克关节模组、灵巧手、躯干及头部面罩与总成等核心部件的设计制造，形成从精密零部件到整机组装的一站式解决方案。折叠屏领域，公司布局多年，掌握上下折、左右折、多折的UTG和CPI折叠屏制造工艺，具备保护膜及贴合、铰链、钛铝合金中框及玻璃背板等关键配套部件及相关贴合组装能力。此外，公司还将牢牢把握AIPC、支付终端、智能头显等新AI终端带来的机遇。 我们认为，蓝思科技在人形机器人、折叠屏等新的AI终端研发生产能力，是公司在传统消费电子的技术与经验的复用，其在精度、效率以及成本控制等方面有较强优势，有助于打开成长的天花板。 主业+汽车稳步前行，推进产业链垂直整合。公司消费电子基本盘持续开疆拓土，与国内头部消费电子品牌达成长期深度合作，具备快速研发、量产能力，已将玻璃、金属、蓝宝石、陶瓷、塑胶、碳纤维等新材料应用于多代、多款中高端智能手机，在相关机型中占较大份额。新能源汽车方面，公司深入拓展汽车玻璃等产品，并拓展充电桩、动力电池精密金属结构件等，已与超30家国内外新能源及传统品牌建立合作。公司未来会继续以组装业务为抓手，进一步推进全产业链垂直整合，驱动公司玻璃、金属等结构件与模组的渗透率提升，不断增加产品价值量和利润率。 投资建议：预计公司24-26年营收分别为684.39/865.62/1017.74亿元，归母净利润分别为39.41/55.98/72.16亿元，对应PE分别为33/24/18倍，公司是国内消费电子玻璃盖板龙头，以组装业务为抓手，拓展上游玻璃、金属结构件及模组产品，深度参与新的AI终端，维持“推荐”评级。 风险提示：宏观经济风险，新品拓展不及预期，消费电子需求疲软。

事件： 2024年 2月 28日公司发布 2024年年报， 实现营业收入 91.62亿元，同比增长 52.40%；归母净利润 19.31亿元，同比增长 52.87%；扣非归母净利润 18.16亿元，同比增长 59.79%。 存货大幅增长体现供应链韧性，为长期发展奠定基础。 1） 存货方面， 2024年末存货达到 54.25亿元，较上一年度末 10.74亿元大幅增加。其中，原材料账面价值 32亿元，产成品账面价值 13亿元。 目前在大国博弈等背景下，部分芯片设计厂商存在供货困难等情况，因此充足的备货是芯片设计厂商能够发展的基础， 存货的大幅增长体现了公司在供应链中的韧性。 2） 公司上游企业紧密合作，特别是在 IP、 EDA 设计工具、芯片制造和封装领域，不断加大合作力度。 3） 对于下游合作伙伴， 基于服务器整机制造企业和用户的需求反馈，明确研发方向和重点，使研发成果更贴合市场实际应用。 海光高端处理器产品已获得国内行业用户广泛认可，与浪潮、联想、新华三、同方等知名服务器厂商展开合作，助力厂商开发出多款基于海光处理器的服务器、工作站等产品，有效推动了海光高端处理器的产业化进程。 研发实力为基，国产芯片龙头始终保持技术领先性。 1）公司是少数具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业，基于 x86指令框架和国际先进技术，结合国内产业链需求，研发出高性能的高端处理器产品。其 CPU和 DCU 产品在性能和生态方面国内领先，如 CPU 凭借先进设计技术具备强大计算和扩展能力， DCU 基于并行计算微结构设计，计算性能强且能效比高。 2） 截至 2024年公司研发技术人员达 2157人，占比 90.18%，其中硕士及以上学历 1674人。骨干研发人员多有知名芯片公司工作经历，具备 x86或 ARM 处理器研发经验，在技术创新和产品研发中发挥关键作用。同时， 研发投入保持高强度， 2024年研发投入合计 34.46亿元，较上年增长 22.63%， 研发投入总额占营业收入比例为 37.61%。 3）积极融入国产化生态，在操作系统、数据库、中间件等多层面开展研发、认证和优化，构建基于海光高端处理器的国产软硬件生态链。在金融、电信、交通等关键领域，基于海光处理器的国产产品基本实现自主可控，保障国家信息安全和产业发展。 投资建议： 公司是国内芯片领域龙头， CPU 业务保持快速发展态势， DCU业务自身优势不断增强，有望打开公司新的成长空间。预计 25/26/27年公司归母净利润分别为 25.86/34.20/44.83亿元，对应 PE 分别为 136/103/79X，维持“推荐”评级。 风险提示： 产品迭代升级不及预期的风险；市场开拓不及预期的风险。

事件：2月25日，炬芯科技发布2024年年度业绩快报，2024年全年营业收入预计为6.52亿元，同比增加25.34%；预计实现归母净利润1.06亿元，同比增长62.90%；实现扣非归母净利润0.78亿元，同比增长51.73%。 其中，4Q24单季度公司预计营收1.85亿元，同比增长28.71%，环比减少0.52%；预计归母净利润0.35亿元，同比增长93.39%，环比增长16.99%。 多元化布局打开业绩天花板，营收和毛利节节高升。炬芯科技作为国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，聚焦于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。公司凭借深厚的音频技术积累，打造了低功耗、高音质、低延迟的多个产品系列，已进入索尼、哈曼、小米、罗技等众多国内外知名品牌供应链。2024年期间，公司紧跟技术发展趋势和市场需求，采取积极的销售策略，稳步提升产品在国际品牌中的渗透率，进一步释放公司中长期增长空间。同时，公司的产品和客户结构持续优化，进而促进公司毛利润和净利润快速提升，其中4Q24的毛利润和净利润预计将实现单季度新高。 分产品来看，公司的端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力优势，出货量稳步攀升，销售收入实现倍数增长；公司积极开拓多元化赛道，低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续升高；蓝牙音箱SoC芯片系列持续提高在头部音频品牌的渗透力度，不断深化合作的广度和深度。 高研发拓展产品矩阵，新架构芯片赋能AI终端应用落地。公司在2024年期间持续增加研发投入，约投入研发费用2.15亿元，同比增长29.94%，不断优化产品矩阵，推出创新产品。公司顺应端侧智能化升级需求，从架构创新路径出发，成功研发出CPU+DSP+NPU三核异构的核心架构，并发布第一代基于三核AI异构架构的端侧AI音频芯片，为客户提供低功耗、大算力芯片，助力客户研发和推广更具竞争力的端侧AI产品。其中，三核异构的AI音频芯片涵盖三个系列：1）面向低延迟私有无线音频领域的ATS323X；2）主要面向蓝牙AI音频领域的ATS286X；3）面向AIDSP领域的ATS362X产品。 未来，公司将持续密切关注下游市场AI需求及创新趋势，不断优化产品矩阵，赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地，努力为公司业绩带来新的增长引擎。 投资建议：考虑到公司下游需求回暖且新品持续迭代，毛利率逐步改善，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为1.06/1.40/1.93亿元，对应PE为63/48/35倍，考虑公司持续推出端侧AI处理器新品，有望探索AI+音频新市场，为公司带来第二成长曲线，维持“推荐”评级。 风险提示：市场推广不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

事件： 德明利于 2月 28日通过交易所互动平台回复投资者： 公司高度重视企业级存储业务发展，始终积极推动与行业优质伙伴的各项合作。 企业级存储空间广阔，受益数据中心需求增量。 德明利此前主要产品包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储三大类型，企业级存储占比较低。而 AI 算力需求发展带来广阔的企业级存储需求增量。 据 mordor intelligence 预测， 2025年全球存储市场规模将达 1603亿美元，而数据中心相关的企业级存储收入已成为各大龙头存储厂商最大收入构成。据美光 FY25Q1数据，数据中心市场的存储收入同比增长 400%，并在公司总收入占比超过 50%。据海力士 24Q4数据， SSD 为其 NAND 业务最大收入来源， eSSD收入在 2024年同比增长 300%+。 德明利在 2024年内持续与多家互联网厂商、服务器厂商、云服务厂商接洽，开展企业级存储产品验证工作，当前公司产品目前已经通过了多家客户验证，进入供应链体系，并实现小规模销售。企业级存储新赛道开辟为公司打开广阔的成长空间。 传统存储周期回暖在即。 在传统存储领域，公司业务亦有望迎来周期回暖。 在供给端， 伴随存储行业价格调整，行业龙头三星率先宣布减产，并预计在 2025全年内控制 DRAM 和 NAND 供给。 Trendforce 预计，三星和海力士将在 25Q1缩减 10%的 NAND 产能。龙头减产有望带来行业供需格局改善，促进存储价格触底回升。 而在需求端，铠侠在其 FY24Q3季报中做出乐观展望： 1、 手机和 PC 的行业库存有望在 2025年中之前正常化，需求有望在 25H2复苏； 2、主要 IT 企业的 AI投资加速带来 SSD 需求增长。 德明利亦对后续存储价格展望积极，公司表示已有多家上游存储原厂宣布了产能调整计划， 随着下游库存消耗，叠加包括大模型技术创新、 AI 端侧应用加速、智能驾驶渗透率提升带来的存储需求增长，有望持续改善存储供需，进而延续行业上行周期。 投资建议：我们预计公司 2024-2026年实现营收 47.51/62.64/81.69亿元，实现归母净利润 3.72/5.66/9.02亿元，对应现价 PE 69/45/28倍。我们看好公司传统存储业务的周期回暖和企业级存储新业务的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示： 需求复苏不及预期，客户导入不及预期，行业竞争加剧。

圣邦股份：国内模拟 IC 龙头企业，“电源管理+信号链”齐头并进。 作为国内模拟芯片领军者，公司专注于模拟芯片市场，产品包含电源管理和信号链芯片； 截至 2023年底公司可供销售产品料号已达 32大类 5200余款，料号数量位居中国大陆模拟公司前列。受益于产品品类的扩张和导入下游客户的加速，上市以来圣邦股份业绩持续兑现， 2017-2022年公司营收和归母净利的 CAGR 分别为43.08%和 56.23%， 2023年受行业周期下行影响有所下滑， 2024年行业复苏叠加公司新产品拓展，公司营收和利润重回增长， 2024年前三季度营收和归母净利分别同比增长 29.96%和 100.57%。公司团队技术实力领先，创始人专业背景出身，拥有 TI 等国际大厂工作经验，且近年来持续加大海外龙头公司人才引进，为公司高速成长奠定根基。 模拟芯片：进攻防守性并存，周期见底反转在即。 市场空间大+成长性高+下游应用广泛+经验依赖+产品品类繁多，模拟芯片是长坡厚雪的行业。模拟芯片长生命周期、多品类等特点保证模拟芯片行业周期性较弱，增长稳定性高。近年来，在政策、人才、市场等多重因素的助推下，国内模拟公司持续崛起，目前国内模拟公司已于消费类手机/AIOT 等应用领域实现初步突破，正在新能源、工业等市场持续渗透。往后看，国产替代进入深水区，但经我们测算 2023年中国模拟芯片自给率仅不到 14%，成长空间依旧广阔。过去两年，受全球半导体行业景气周期下行影响，但随着下游需求逐步复苏，行业去库存渐近尾声， TI 作为行业龙头可在一定程度反映行业景气度，其毛利率在连续 4个季度环比下滑之后已在 2Q24和 3Q24连续两个季度环比改善，行业周期筑底回暖趋势基本确定。 从海外龙头德州仪器（TI）看圣邦的成长之路：四大内核成就模拟高地。 模拟芯片行业竞争格局较为分散，但龙头公司优势显著。探寻海外龙头 TI 的发展历程，我们从四大内核看圣邦成长之路： 1）横纵向并购整合。 通过外延并购迅速拓宽产品线，响应市场需求，不断导入海内外客户。布局测试环节，进一步降本增效。 2）研发创新是公司成长核心内核。 圣邦股份自成立以来高度重视研发投入，研发实力国内第一梯队，构筑强大的人才技术壁垒。 3） 多方位拓展料号，坚定平台化发展路径。 圣邦目前料号超过 5200款，位居中国大陆模拟 IC 设计公司首位。 4）立足消费基本市场， 进军工控、汽车市场。 圣邦在稳固消费市场竞争力的基础上，不断拓展汽车、高端工控等蓝海市场，打开成长空间。 投 资 建 议 ： 我 们 预 计 2024-2026年 圣 邦 股 份 归 母 净 利 润 分 别 为4.86/7.04/10.10亿元，对应现价 PE 为 91/63/44倍。公司是国内模拟 IC 龙头企业，依靠高强度研发和强大产品线铸就高竞争壁垒，我们看好公司长期成长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 产品研发迭代不及预期；下游需求不及预期；市场竞争风险。

兆易创新：利基型存储国产领军者。公司主要业务包括存储器、微控制器和传感器三大板块。存储器业务是公司的核心业务和主要成长点，公司专注利基型存储市场，是2023年全球市场份额第二的NORFlash厂商；MCU产品主要为ARMCortex-M系列，是中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商；传感器业务包括触控芯片和指纹识别芯片两类产品。24H1半年报公司存储收入占比72.15%，MCU占比22.31%，传感器收入占比5.32%。 存储：端侧AI拉动利基需求，行业出清供给改善。利基型存储包括NORFlash、利基型DRAM和SLCNANDFlash三大品类，市场需求稳定，兆易有完善的产品线布局。 NORFlash方面，据Yole数据，2022年全球市场规模32亿美元，预计2028年将达41亿美元，兆易拥有512Kb到2Gb的完整产品线；NAND方面，网通、工控市场为主力需求，且相较NOR在大容量下有成本优势，兆易产品容量覆盖1-8Gb，并重点拓展车规产品；DRAM方面，当前业内主要参与者为海外三大存储原厂三星、美光、海力士，以及兆易、华邦两家专注利基市场的厂商。三大原厂正逐渐退出利基市场，有望带来行业格局改善和国产厂商份额提升机会。兆易拥有DDR3L和DDR4产品。 端侧AI算力需求兴起为利基存储带来新机遇。利基存储龙头华邦推出CUBE方案，是一种定制化高带宽存储方案，通过3D堆叠的DRAMdie来实现更高的内存带宽，以突破端侧算力内存瓶颈。兆易亦通过成立控股子公司青耘科技布局端侧定制化存储市场。而业内亦有诸多厂商发展基于新型存储的存算一体方案，包括MRAM、RRAM、PCRAM、FRAM等。 MCU：产品门类齐全，发力车规市场。据Yole数据，2023年全球MCU市场规模282亿美元，并预计2029年将达388亿美元。汽车、工业、消费是主要应用领域。当前全球市场主要参与者仍以海外厂商为主，包括英飞凌、瑞萨、恩智浦、意法半导体、微芯等。兆易在国内32bitMCU产品领域占领导地位，车规市场是重要发力方向。截至2024年中报披露，公司车规级GD32A系列MCU提供4种封装共10个型号，满足车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等应用需求。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.90/15.59/22.36亿元，对应现价PE分别为80/56/39倍。我们看好兆易在利基型存储行业的领先地位，和新产品布局带来的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：终端需求增长不及预期的风险，存储行业供给超预期增长的风险，行业竞争加剧风险。

事件：1月23日，泰凌微发布2024年年度业绩预告，2024年全年营业收入预计为8.44亿元，同比增加33%；实现归母净利润0.97亿元，同比增长95%；实现扣非归母净利润0.91亿元，同比增长297%。 拓展海外客户初见成效，营收、毛利双高增。公司主营业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议物联网芯片和无线音频芯片等产品。随着物联网市场整体需求回暖，公司前期开拓的海外市场大客户开始放量出货，为公司带来更多营收和利润。公司一直高度重视研发投入，依靠领先的产品和技术服务客户，提高公司的市场影响力。4Q24单季度公司预计营收2.57亿元，同比增长60.63%，环比增长15.77%；预计归母净利润0.33亿元，同比增加175.00%，环比减少10.81%。盈利能力方面，公司毛利率持续提升，主要系高毛利率的海外销售产品占比提升，且供应链管理和成本优化效果明显。公司4Q24毛利率预计为49.21%，同比增长6.55pct；2024全年毛利率预计为48.30%，同比增长4.80pct，达到自2021年以来的新高。 新品+新应用打开成长空间，音频芯片增速亮眼。公司在维持现有细分市场地位，响应客户需求扩大出货量的基础上，还推出多个新产品，进一步提升了产品竞争力，扩大了公司的市场份额。同时，公司也努力开拓进入多个新的垂直市场，拓宽营收渠道。从应用端看，公司不仅在智能家居、智能零售、电脑周边等传统优势市场实现了稳定的增长，还在医疗、商用、节能等领域不断拓展新客户，取得了颇具成效的进展。值得注意的是，公司在音频芯片业务持续发力，销售额同比2023年增长60%以上。 兼具连接+计算，步入端侧AI市场。公司还在2024Q4推出了两款边缘AI运算芯片TL721x和TL751x，以及机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。 目前，公司已成功利用TLEdgeAI-DK平台，将边缘AI的机器学习模型整合到智能家居和智能音频产品中，实现了与实际应用的紧密结合，同时还在与更多的用户和策略伙伴，合作开发各种适合不同应用领域、具有边缘AI功能的创新产品。 我们认为，泰凌微推出的新产品及AI开发平台使公司发展迈入新阶段。此次新产品弥补公司计算能力的缺失，完善了公司从连接到计算，从硬件产品到软件开发平台的完整边缘AI战略布局公司。公司借此有望切入端侧AI设备、AIOT等全新市场，进一步打开兼具无线连接+边缘AI功能需求的高速增长市场。 投资建议：考虑到公司下游需求回暖节奏加快，毛利率逐步改善，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为0.97/1.74/2.67亿元，对应PE为87/49/32倍，考虑公司推出的新产品有望拓展至AIOT和智能音频等市场，进一步打开公司成长天花板，维持“推荐”评级。 风险提示：市场推广不及预期；技术人员变动的风险；竞争格局变化的风险。

事件： 1月 16日，上海市市场监督管理局公示《苏州瑞可达连接系统股份有限公司与苏州旭创科技有限公司新设合营企业案》，瑞可达&苏州旭创拟成立合资公司。 瑞可达和旭创设立合资公司，重点发力 AEC。 该文件主要系瑞可达、苏州旭创和常熟景弘盛三家公司签署《投资合作协议》 ，三家公司拟共同出资新设合营企业。 此合营企业将主要从事数通高速铜缆电线组件业务。 在交易后，瑞可达和苏州旭创将分别持有合营企业 65%和 25%股权，共同控制合营企业。 CSP 厂商采用 AEC 方案，行业需求旺盛。 随着数据传输速度和带宽增加，DAC 无源铜缆的传输距离受到一定的限制， AEC 有源电缆在两头引入具有时钟数据恢复功能的 retimer 芯片， 能够修复数据信号，消除噪声，实现清晰的数据传输，性能优势显现。亚马逊的 Trainium2服务器采用了 AEC， 在其 16卡和 64卡服务器架构中， PCB 连接同一个 Compute Tray 内部的 2颗加速卡，其他加速卡之间的互联，以及机柜和机柜间的互联则采用 AEC。北美 CSP 巨头对 AEC方案的应用具有示范效应，其他数据中心服务器厂商有望跟进并采用 AEC。根据650Group 数据，美国和中国超大规模企业的 AEC 将从 2021年占 NIC ToR 连接的 3%增长到 2025年的 49%。 随行业需求渐起， AEC 有望逐步放量。 Credo 引领 AEC 市场，瑞可达快速追赶。 Credo 在 AEC 市场占据领先地位， AEC 由其发明并定义。 随着 AEC 在顶级超大规模数据中心实现大规模部署，Credo 的 AEC 已经获得了其他北美顶级超大规模客户的认可， AEC 行业龙头地位稳固。此外， 博通、 Marvell（最近收购 Inphi）以及各种 DAC 供应商也是 AEC市场竞争的参与者。目前，瑞可达已经逐步开发了应用于 AI 与数据中心领域的AEC 系列产品，相关项目正在推进中。此次与苏州旭创设立合资公司， 从事数通高速铜缆电线组件业务，有助于公司加快 AEC 产品研发、量产步伐，帮助公司进入海外 CSP 供应链，拉近与海外先发 AEC 厂商差距。 投资建议： 我们认为传输速率是下一代 AI 服务器的核心之一， AEC 在抗干扰、传输距离等方面具备显著优势，有望成为解决下一代 AI 服务器互联瓶颈的主要产品。 预计公司 24~26年归母净利润为 1.58/2.47/3.00亿元，对应现价 PE为 74/47/39倍，公司为车载高压连接器龙头，且 AEC 开启布局，维持“推荐”评级。 风险提示： 对大客户依赖性较高；行业竞争加剧；海外市场拓展不及预期。