EMS 龙头再出发，转型半导体封测业务。深科技是全球领先的 EMS 企业，成立于 1985 年，拥有 30 多年丰富的产品生产制造经验。公司在 2015 年成立子公司沛顿科技，进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。2023 年 H1 公司实现营收 77.41 亿元，同比增长 2.5%，从业务结构来看，2023 年 H1 高端制造、存储半导体、计量终端业务在收入中分别占比 65.1%，17.6%，16.8%。2023 年 6 月 19 日，原沛顿科技董事长周庚申出任深科技代行董事长，体现公司在半导体封测业务的积极布局与战略转型。 存储封测业务打开成长空间。存储芯片在集成电路市场总规模中占据可观比重，据 Gartner 数据，2022 年全球 DRAM 市场规模 816 亿美元，NAND 市场规模 605 亿美元。从市场格局上，全球存储芯片市场被海外三大厂商三星、海力士、美光所垄断，据 Trendforce 数据，2022 年 Q4 全球 DRAM 市场三星占据45.1%份额，海力士和美光分别占据 27.7%和 23.0%份额；据 CFM 闪存市场数据，2022 年 Q4 全球 NAND 市场三星占据 33.8%份额，铠侠、海力士、西数分别占据 18.7%，16.7%，15.8%份额。而以长存长鑫为代表的国内存储厂商快速发展，带来国产供应链机遇。 从封测端看，芯片制程持续升级，存储密度持续提高，提高了存储封测工艺要求。 TSV、混合键合（HB）等新封装技术亦得到广泛应用。深科技在 2015 年收购沛顿科技 100%股权，进军存储封测赛道。沛顿科技曾是美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务。收购完成后，公司相继多次引入产业资本、地方政府投资，扩建 DRAM 和NAND 封装产能。2023 年 H1 沛顿实现营收 19.1 亿元，同比增长 50.2%。 高端制造业务持续稳健。公司高端制造业务主要为电子设备制造，广泛覆盖消费电子、通信、硬盘、汽车电子与医疗电子等领域，在 EMS 行业深耕 38 年业务规模稳定。2023 年 H1，公司高端制造实现营业收入 50.39 亿元，毛利率8.46%。 计量智能终端盈利成长性凸显。下游主要覆盖智能电表、水表、气表等产品，已有超过 20 年经验，广泛销售至全球 40 个国家，2023 年 H1 公司再次中标国家电网项目，保持盈利能力，上半年该业务实现营收 13.00 亿元，同比增长103.28%，毛利率大幅提升至 32.03%，同比提升 15.4 pct，为公司贡献利润增量。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 175.13/194.88/215.30亿元，归母净利润分别为 7.35/9.73/12.23 亿元，对应现价 PE 分别为 36/28/22倍。我们看好公司转型存储封测带来的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：半导体封测行业周期性变化；行业竞争加剧；客户导入不及预期

事件： 2023年 11月 6日，炬芯科技官方微信公众号披露，在第五届硬核芯生态大会暨 2023汽车芯片技术创新与应用论坛上，公司的 ATS3031SoC 芯片荣获硬核中国芯“2023年度最佳通讯类芯片”奖。 产品性能优异， ATS3031芯片获年度最佳通讯类芯片。 炬芯 ATS3031低延迟高音质无线音频 SoC 芯片，是公司最新的第二代已量产的无线收发一体芯片，延续公司在低延迟和高音质技术方面的积累，采用 CPU+DSP 双核异构架构，在高音质、低延迟、低功耗、抗干扰能力等性能上均具有显著优势，能够同时实现高品质音频编解码、超低延迟无线传输通路和超宽带 32K 双麦 AI 降噪，可用于蓝牙收发一体器、无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等产品。首批品牌客户西伯利亚、倍思、猛玛等多款产品已上市规模销售，将持续推出多款终端产品，市场前景广阔。 下游市场回稳向好，品牌渗透率持续提升。 伴随消费电子下游市场呈现向好态势，公司在索尼、哈曼等头部品牌客户的渗透率持续提升。公司 2023年前三季度实现营收 3.76亿元，同比增长 22.31%；实现归母净利润 0.47亿元，同比下降 3.56%；实现扣非净利润 0.37亿元，同比增长 8.65%。其中 Q3单季度实现营收 1.57亿元，同比增长 64.92%，环比增长 13.80%；归母净利润 0.22亿元，同比增长 76.22%，环比增长 33.12%；扣非净利润 0.21亿元，同比增长136.44%，环比增长 32.97%。第三季度公司毛利率为 45.48%，同比增加5.49pct，环比增加 4.03pct；净利率为 14.16%，同比增加 0.90pct，环比增加2.05pct。公司在下游需求拉动下，订单量逐渐增加，带来第三季度业绩快速度增长。 研发进展顺利，新业务有望加速放量。 目前公司产品布局主要为蓝牙音频SoC 芯片、便携式音视频 SoC 芯片和端侧 AI 处理器芯片等，在无限音频、智能穿戴、智能交互等 AIoT 领域广泛应用。在蓝牙音频 SoC 芯片领域，头部品牌渗透率不断提升。在智能手表芯片领域，公司 ATS308X 芯片也获“2023第八届IoT 创新奖——IoT 年度产品奖”，第一代产品已实现大规模量产且单月出货突破百万级， 目前已在小米、 realme 和印度市场主流品牌 Titan、 Noise、 boAt 以及 Fire-Boltt 等手表机型中落地量产， 第二代预计于 2023年底落地终端市场。 投资建议： 公司前三季度稳健增长， 我们预计公司 23/24/25年公司归母净利润分别为 0.70/1.11/1.51亿元，同比增长 30.4%/58.3%/35.9%，对应现价 PE为 64/40/30倍。公司产品性能优异，下游持续回暖，新品不断开拓优质客户，业绩有望保持稳健增长，维持“推荐”评级。 风险提示： 新品推进不及预期的风险； 下游需求不及预期的风险；蓝牙市场竞争加剧的风险。

事件： 11月 5日，公司发布关于光刻胶项目进展情况的公告，公司已经完成 ArF 光刻胶部分型号的开发，已具备量产能力。同时，上海化学工业区项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。 A 胶取得核心突破。 K 胶品种持续扩充。 在 ArF 光刻胶产品方面，公司已经完成 ArF 光刻胶部分型号的开发，首批 ArF 光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段。 K 胶以及 I 胶方面，公司 I 线光刻胶已广泛应用于国内 6寸、 8寸、 12寸集成电路产线，支持的工艺制程涵盖 14nm 及以上工艺。 KrF 光刻胶量产品种达20种以上，稳定供应国内头部芯片制造商。 上海化学工业区项目竣工，进入试生产阶段。 公司上海化学工业区工厂设计能力年产 1千吨半导体光刻胶、 1万吨显示用光刻胶和 2万吨高纯 EBR 试剂（光刻胶去边剂），在国际国内半导体厂商及光刻胶厂商战略合作推动下，完成了产线优化及品控升级，该项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。其中1千吨半导体光刻胶量产产线，主要包括年产 300/400吨 ArF 及 KrF 光刻胶量产产线，通过采用超高纯 PFA（涂层）设备、引入高精度物料流量控制系统、配以自研的高精度高效率光刻过滤系统，可以实现 ppt 级金属杂质及 0.1um 级别的颗粒管控，具备不同配方先进制程光刻胶的生产能力。 G5等级 EBR 即将突破，完善材料平台型布局。 为了解决 ArF 光刻胶所需的高纯溶剂及国内先进工艺制程的需求，公司已经搭建完成高纯 EBR 装置，成为国内首家建有高纯 EBR 精馏塔设备及掌握高纯精馏技术的本土溶剂供应商。公司生产的 EBR 溶剂已达到 G4等级规格，可满足国内 40纳米以下工艺制程的芯片制造技术需求，年产 2万吨的规模量产能力可有效满足国内先进制程需求。预计第四季度将完成高纯度 G5等级 EBR 的验证，已在国内几家先进芯片制造商中逐步推动产品验证。 投资建议：我们考虑到公司在特种橡胶助剂领域的龙头地位，预计 23/24/25年公司实现归母净利润 4.55/5.53/6.67亿元，对应当前的股价 PE 分别为49/40/33倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 客户认证风险； 下游需求不及预期；市场竞争加剧。

事件： 10 月 30 日，微导纳米发布 2023 年第三季度报告。公司 2023 年 Q3 实现营收 6.39 亿元，同比增长 178.72%；实现归母净利润 0.87 亿元，同比增长140.32%；实现扣非净利润 0.69 亿元，同比增长 119.93%。 收入利润同比高增。 作为国产 ALD 设备的领军企业， 公司深耕薄膜沉积设备，布局光伏、半导体、柔性电子等下游应用领域。 伴随在手订单陆续实现收入转化、专用设备产品验收数量增长，公司业绩释放， 2023 年 Q3 单季实现营收6.39 亿元，同比增长 178.72%。利润端， 2023 年 Q3 公司毛利率为 41.99%，同比提升 2.95pct； 期间费用率为22.76%。 公司 23Q3 实现归母净利润 0.87 亿元，同比增长 140.32%；实现扣非净利润 0.69 亿元，同比增长 119.93%。公司 Q3 利润大幅增长归因于营业收入的释放，同时设备出货量大幅提升，公司获得相应的软件退税金额增长较多。 未来伴随行业景气度复苏，下游光伏、半导体等领域客户需求提升，公司在手订单量有望稳步增长，业绩维持扩张态势。 多应用领域齐头并进， 设备技术保持领先优势。 公司坚持自主研发创新，已具备原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术等多项核心技术。公司产品线日趋丰富，逐步实现多领域覆盖。在半导体领域，公司以 ALD 为核心拓展 CVD 等多种真空技术和产品，半导体领域设备成为国产首台成功应用于 28nm 节点集成电路制造前道生产线的量产型High-k 原子层沉积设备。在光伏领域，公司持续推进以 ALD 为核心的工艺整线策略和新一代高效光伏电池技术开发。除此之外，公司在依托产业化应用中心平台不断探索先进薄膜沉积技术在其他新兴应用领域的发展机会，多领域、多品类产品有助于降低单行业波动对公司业绩的不利影响，拓展公司的成长空间。 跟进行业发展趋势，产品应用顺利推进。 光伏领域内，公司设备订单量稳步增长，市占率不断提升，产品广泛应用于国内 TOPCon 新建产线，应用于 XBC电池生产线的产品已进入产业化阶段。半导体领域内， iTomic MW 系列批量式原子层沉积镀膜系统实现首台产业化应用。同时公司紧跟市场发展趋势，持续推出定制化高性能产品， 新开发的第一代 iTronix 系列 CVD 薄膜沉积设备已取得客户订单。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025 年营收为 15.41/29.71/44.01 亿元，归母净利润为 2.29/3.96/5.94 亿元，对应现价 PE 分别为 82/48/32 倍，我们看好公司在行业内的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游行业消费需求下行； 技术迭代不及预期； 产品验证不及预期

事件：复旦微电10月30日晚发布2023年三季报，公司前三季度实现收入27.38亿元（YoY+1.25%），归母净利润6.5亿元（YoY-24.33%），扣非归母净利润6.04亿元（YoY-27.75%）。对应3Q23单季度，公司实现收入9.42亿元（YoY-6%，QoQ-4.57%），归母净利润2.01亿元（YoY-38.88%，QoQ-23.04%），扣非归母净利润1.89亿元（YoY-40.41%，QoQ-19.75%）。 FPGA营收持续高增，成公司第一大业务。分产品线来看，2023年前三季度，公司安全与识别芯片、非挥发性存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、测试服务收入（合并抵消后）分别实现收入6.38、8.56、1.89、9.1和1.45亿元，同比增速分别为-13.57%、19.39%、-59.23%、48.61%和-12.41%，营收占比分别为23%、31%、7%、33%和5%，其中FPGA及其他产品在行业需求下行的情况下继续逆势保持高速增长，公司业务结构进一步优化，FPGA及其他产品成为公司第一大业务来源。 毛利率短期承压，研发费用持续高增。公司23年前三季度毛利率为64.58%，同比下滑0.45pct，其中Q3毛利率为59.76%（YoY-5.32pct，QoQ-7.61%），主要由于公司应用于消费电子及电力电子行业的部分产品，受需求不足、消化前期库存等因素影响较大，短期内毛利率有所承压，但Q3单季度看公司安全与识别芯片、智能电表芯片等收入已有环比改善趋势，预计随下游需求缓慢复苏，公司毛利率有望逐步企稳。研发费用方面，公司23年前三季度研发费用为7.58亿元（YoY+35.35%），研发费用率27.68%（较2022年提升6.9pct），主要由于公司持续保持较强的研发投入，持续进行产品迭代，同时不断丰富产品序列满足更多应用领域，并加强基于多元化供方工艺的产品研发，导致研发费用中研发项目耗用的材料及加工费、折旧与摊销、职工薪酬等增加。 多领域新产品进展顺利。公司在巩固传统领域的同时，积极拓展新的产品线和应用领域。安全与识别芯片方面，公司以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器为代表的新产品、新应用获得客户认可；非挥发性存储器方面，公司积极开展高性能工规、车规产品的研发，推进系统级存储产品研发；在智能电表芯片方面，公司加大对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，相继推出多款产品；在FPGA及其他产品方面，公司正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等领域提供产品。 投资建议：考虑公司前三季度业绩表现，下修公司23/24/25年归母净利润至9.1/10.94/14.54亿元，对应现价PE分别为42/35/26倍，公司是国内领先的IC设计公司，FPGA等高可靠业务国内技术领先，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场波动的风险；市场竞争加剧的风险；研发进展不及预期

事件： 10月 30日，北方华创发布 2023年第三季度报告。公司 2023年 Q3实现营收 61.62亿元，同比增长 34.88%；实现归母净利润 10.85亿元，同比增长16.48%；实现扣非净利润 10.31亿元，同比增长 24.05%。 收入利润扩张，在手订单饱满。 作为国内高端电子工艺装备龙头企业， 公司2023年 Q3单季实现营收 61.62亿元，同比增长 34.88%，主要归因于电子工艺装备业务订单增加，带来相应收入的大幅增长，该板块前三季度合计收入 129亿元，同比增长 63.43%，对应 Q3单季度设备业务收入 55.51亿元。 利润端， 2023年 Q3公司毛利率为 36.37%， 期间费用率 18.81%， 环比下降2.87pct，费用端得到较好的控制。 公司 23Q3保持了稳健的盈利增长趋势，单季实现归母净利润 10.85亿元，同比增长 16.48%； 实现扣非净利润 10.31亿元，同比增长 24.05%。 资产负债端， 公司 23Q3合同负债 93.80亿元， 较 2022年底增加 21.82亿元。 我们看好国内晶圆厂投资提速及半导体设备国产化推进，平台型设备龙头的业绩有望持续受益。 产品应用领域丰富，新设备进展顺利。 公司既是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。在半导体工艺装备领域， 公司工艺覆盖广泛，多样化的产品应用于逻辑器件、存储器件、先进封装等工艺制造过程中。在精密电子元器件领域，公司推动元器件向小型化、轻量化、高精密的方向发展， 产品广泛应用于智能电网、通信、医疗电子、精密仪器、自动控制等领域。在真空及锂电装备领域，公司为新材料、新工艺、新能源等绿色制造赋能，研发成果应用于材料热处理、真空电子、新能源光伏、新能源汽车等领域。 设备领域公司持续开拓新品类， 2023年 6月发布 12英寸去胶机 ACE i300，开拓 12英寸刻蚀领域全新版图，设备可以实现去胶损伤抑制、均匀的流场分布及良好的颗粒控制水平。 7月发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的 12英寸等离子体刻蚀机 Accura BE，实现国产晶边干法刻蚀设备的突破， 新设备已获得逻辑及存储器领域头部客户多个订单，并通过工艺调试进入量产阶段。 投资建议： 北方华创作为国产半导体设备平台型龙头， 多年来依托国家级企业技术中心持续开展科技创新研究工作， 具备核心竞争优势。 我们预计公司2023-2025年 营 收 为 205.64/263.31/335.15亿 元 ， 归 母 净 利 润 为36.45/50.10/67.11亿元，对应现价 PE 分别为 37/27/20倍。我们看好公司在业内的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游厂商扩产不及预期； 技术迭代不及预期； 行业竞争加剧。

事件： 10 月 27 日，公司发布 2023 年三季报。 2023 年前三季度实现营收23.90 亿元，同比下滑 7.94%；实现归母净利润 2.13 亿元，同比增长 68.76%；实现扣非归母净利润-0.63 亿元。 需求疲软拖累业绩，静候行业周期复苏。 23Q3，公司实现营收 8.16 亿元，同比下滑 14.05%，环比增加 5.84%；实现归母净利润 0.25 亿元，同比下滑64.51%，环比下滑 30.12%；实现扣非归母净利润-0.38 亿元，同比转亏； 公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系： 1） 2022 年以来伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势也在上半年明显影响到了上游硅片产业， 前三季度半导体硅片收入下降； 2）正在实施的二期新增 30 万片/月产能建设项目的生产设备自 2022 年第四季度起已开始陆续搬入， 公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。 300mm 大硅片持续扩产， 200mm 特色硅片项目稳步推进。 300mm 大硅片方面，公司一直持续不停的在推进 300mm 半导体硅片产能建设工作。一期 30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定，历史累计出货已超过 800 万片。正在实施的二期新增 30 万片/月产能建设项目的生产设备自 2022 年第四季度起已开始陆续搬入，现已形成 7 万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到 2023 年年底， 300mm 半导体硅片产能将达到 45 万片/月。 200mm 业务方面，新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，与客户开展全方位合作，积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。而 Okmetic虽然短期内受到市场冲击有所下滑，但从长期来看业务情况和市场前景依然可期，其在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目建设正按计划推进中，预计将在年内完成厂房的基础建设。 半导体周期见底，硅片复苏可期。 据 SEMI 统计， 2023 年上半年，全球半导体硅片出货面积合计 6,531 百万平方英寸，较去年同期减少 10.6%，但在经过2022 年四季度和 2023 年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在 2023 年二季度环比增长 2.0%，其中 300mm 半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合 Gartner、 Techinsights 等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自 2024 年恢复快速增长、进入周期性上升通道。 投资建议： 考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能持续扩张，周期复苏盈利能力将逐步改善，预计 23/24/25 年实现归母净利润 2.92/4.21/6.24亿元，对应当前的股价 PE 分别为 173/120/81 倍， 维持“推荐”评级。 风险提示： 产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧

智能交互显示龙头，聚焦教育信息化。 鸿合科技， 深耕教育信息化三十年， 全球教育交互平板市场份额领先。“一核两翼” 业务涵盖教育信息化相关硬件（智能交互平板、智慧黑板等） +软件（鸿合π6等） +服务（鸿合三点伴等）。 2022年公司出表亏损的商用业务，全面聚焦教育业务。 行业： 国内更新需求、产品结构升级驱动增长；海外教育信息化万兴未艾。 （1）国内： To G， 2021年我国各级各类学历教育教室多媒体渗透率超70%，累加财政压力资金投入趋缓，更新周期支撑稳健规模，高职教和产品升级贡献增量空间。 （2）海外： 后发市场， 海外龙头推出教育平板时间较晚， 目前海外教育类智能交互平板渗透率较低。 随着海外疫情所带来面对面教学的缺失，海外教育信息化发展于 2021年下半年按下快进键，政策利好不断，短期需求快速增长， 具有广阔前景。 新催化： GPT4加速 AI 落地教育场景，智能平板是最佳应用终端。 DuoLingo 接入 GPT-4V，作为语言学习 Top1APP，借力 AI赋能个性化的语音交互能力，能够提供多元增值功能。我们看到欧美教育软件巨头正积极拥抱 AI，而智慧平板（大平板+小平板）作为耦合音视频等众多功能的硬件，将是智慧教育最佳应用终端，有望在 AI 技术逐步落地应用中受益。 成长性：国内基本盘稳健，海外和服务业务拉升想象空间。 （1） 国内 IWB： 公司渠道产品基础扎实、份额地位稳定。 公司培育了强大的渠道网络和广泛的客户群， 已享受贴息贷款带来的教育平板市场红利。 未来有望凭借完善的研产销+渠道能力，保持稳健增长。 （2） 海外 IWB： 近年公司海外自主品牌 Newline 的市场份额快速提升， 凭借Newline 产品软硬件能力+本土化运营， 已跻身海外教育平板第一梯队， 受益于海外密集的教育信息化政策，海外业务有望延续快速增长。 （3） 教育服务：公司在行业内领先推出课后服务管理平台——鸿合三点伴， 有利于打造智慧教育业务闭环，增加客户粘性， 将打造新的业绩增长点。 投资建议： 我们预测公司 23-25年实现归母净利润 3.7/6.2/8.5亿元，同比增长-7.9%/68.9%/37.3%，预计同期 EPS 分别为 1.55/2.62/3.60元，对应 PE为 17/10/7倍，考虑公司基本盘国内智能平板业务保持稳健， 在海外业务收入占比提升较快+海外业务毛利率提升， 教育服务业务打造新增长点， 我们认为近几年公司收入端&盈利端具备较大弹性。考虑公司 24-25年预计相关业务盈利将保持较高增速，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 原材料价格波动的风险，海外教育智能交互平板竞争加剧，汇率波动风险。

事件：10月24日，兆易创新发布2023年三季报，2023年前三季度公司实现营收43.94亿元，YoY-35.08%，归母净利4.34亿元，YoY-79.27%。 Q3毛利率环比大幅增长6.91pct，存货下行现拐点。单三季度，公司实现营收14.29亿元，YoY-28.14%，QoQ-12.05%，收入下降原因：1）市场需求下降，产品价格相较去年下降，导致尽管公司产品销量有所增加，营业收入仍同比下降；2）公司DRAM产品规划将以自研产品为主，经销产品销售收入大幅减少。 公司实现毛利率36.36%，同比下降9.74pct，环比增长6.91pct。归母净利润0.98亿元，YoY-82.71%，QoQ-47.45%，利润下滑系因1）销售收入下降；2）Q3汇兑收益减少；3）存货减值损失增加。值得注意的是，公司存货得到有效控制，Q3账上存货20.91亿元，环比下降0.24亿元。 积极推出各领域新品，深化与下游客户合作。存储芯片方面，NORFlash，公司可提供多达16种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、27大产品系列满足不同客户需求，全球排名第三；NANDFlash38nm和24nm两种制程全面量产，容量覆盖1Gb~8Gb；公司重点推向车规，车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且截至23年年中全球累计出货量已超过1亿颗。 DRAM产品可广泛应用在智慧家庭、工业、车载影音系统等领域，在已有DDR4、DDR3L产品基础上，DDR48Gb容量新产品正在按研发节奏推进中。 MCU产品方面，已成功量产41大产品系列、超过500款MCU产品供市场选择，新推出GD32H系列超高性能微控制器，车规级GD32A系列MCU广泛应用于汽车大小三电系统，并与国内头部平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、比亚迪、蔚来等汽车厂商。 传感器业务目前LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。 投资建议：预计公司2023/24/25年归母净利润分别为6.38/12.89/19.57亿元，对应现价PE分别为99/49/32倍。公司持续巩固NORFlash、MCU市场地位，并积极开拓DRAM、SLCnand产品，虽短期业绩承压但长期成长无虞。 维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。

事件： 10月 25日，公司发布 2023年三季报。 2023年前三季度实现营收 17.80亿元，同比增加 23.87%；实现归母净利润 2.59亿元，同比增长53.31%；实现扣非归母净利润 2.28亿元，同比增长 61%。 电子大宗持续放量，业绩维持稳健增长。 23Q3，公司实现营收 6.46亿元，同比增加 27.45%，环比增加 4.87%；实现归母净利润 0.97亿元，同比增加 37.72%，环比下滑 4.90%；实现扣非归母净利润 0.84亿元，同比增长41.51%； Q3毛利率为 37.17%，同比下滑 0.7pct，环比下滑 2.86pct。 公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系： 1） 公司始终坚持纵横发展战略，作为综合性气体服务商，下游行业市场认可度不断提升，特种气体、大宗气体产品销量同比增加； 2） 部分电子大宗载气项目已贡献稳定的营收及利润； 3） 原材料价格较上年同期略有下降，部分产品毛利率有所提升，同时公司持续优化生产经营，实施积极有效的降本增效策略，各项费用增速放缓。展望未来，我们认为随着特气新品的不断放量，业绩有望维持稳健增长。 特气占比稳步提高， 电子大宗订单持续涌现。 公司不断提升对集成电路、光伏等行业用户的综合服务能力，业务增速显著。 截至 Q3， 特种气体业务占主营业务收入比重提升至 50.50%。 公司优势产品超纯氨、高纯氧化亚氮等产品已正式供应了中芯国际、海力士、镁光等一批知名半导体客户。投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，其中高纯二氧化碳已实现小批量供应。在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷等 7款产品正在产业化过程中。 电子大宗气方面， 公司在 2023年取得无锡华润上华、苏州龙驰、西安卫光科技等三个电子大宗载气项目。 坚定推进并购整合，氢能业务产能扩充。 公司在长三角核心区域收购上海振志、上海畅和、上海医阳三家医用氧销售公司，进一步整合上海区域的医用氧销售渠道。太仓金宏充装站项目正在产业化推进过程中，启东金宏、如皋金宏两个新建项目正在申请备案等合规手续中。 同时， 嘉兴金宏食品级二氧化碳回收项目已于 2023年 6月试生产。淮南金宏食品级二氧化碳回收项目已于2023年 6月成功封顶。氢能业务：眉山金宏氢气项目已于 2023年 7月试生产。株洲华龙氢气项目已于 2023年 6月成功封顶。公司在氢能设备研发生产、车用能源供应、应用场景拓展等多方面推进氢能产业的发展。 投资建议： 考虑到国内工业气体市场稳步增长且半导体产业国产化进度加速，公司将持续推出新气体品种，产能与技术优势将进一步显现。预计23/24/25年实现归母净利润 3.62/4.50/5.69亿元，对应当前的股价 PE 分别为 32/25/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

事件： 思特威 10月 27日晚发布 2023年三季报， 2023年前三季度，公司实现收入 17.73亿元（YoY+7.16%），归母净利润-0.65亿元，扣非归母净利润-0.6亿元。 对应 3Q23单季度，公司实现收入 7亿元（YoY+8.58%，QoQ+13.22%），归母净利润 0.01亿元，扣非归母净利润 0.04亿元，均实现同环比扭亏。 毛利率环比显著改善，单季度盈利实现扭亏。 2023年 Q3，公司实现毛利率20.24%，环比提升 5.23pct，环比显著改善；公司归母净利润实现同环比扭亏，一方面由于公司毛利率环比改善；一方面由于 2022年三季度人民币汇率贬值带来较多汇兑损失，而 2023年三季度公司采取更多多样化措施应对汇率波动，大幅减少汇兑损失；此外，公司费用率连续 3个季度持续改善， 3Q23公司销售/管理/研发/财务费用合计 1.16亿元，费用率合计 16.56%（YoY-19.28pct， QoQ-4.07pct），显著改善，主要由于汇兑损失大幅减少以及公司费用管控初现成效。 深耕安防基本盘，汽车、手机等新领域 CIS 业务高速增长。 思特威深耕安防CIS 领域，出货量全球领先，并先后于 2020年和 2021年启动智能手机等消费类 CIS 和汽车电子 CIS 系列产品研发。 2023年 H1，公司智慧安防、消费电子、汽车电子 CIS业务分别实现收入 6.49、3.16、1.08亿元，营收占比分别为 60.52%、29.45%和 10.03%。 其中智慧安防业务受宏观环境影响市场需求回暖不及预期，收入同比下降 16.41%；消费电子和汽车电子 CIS 收入分别同比高增 89.15%和63.08%，公司“智慧安防+消费电子+汽车电子”三足鼎立的业务格局逐渐形成。 股权激励绑定员工利益，新业务打造成长新引擎。 公司 9月 23日发布 2023年限制性股票激励计划（草案），计划首次授予激励对象 275人，首次授予价格27.17元/股，并以车载和消费电子 CIS 等新业务出货量作为业绩考核目标之一，有助于调动员工工资积极性，同时聚焦公司未来战略方向，稳定公司经营目标。 在汽车电子领域，公司已通过 IATF 16949、 AEC-Q100以及 IS26262:2018汽车功能安全流程 ASILD 三大行业标准体系认证，车载 CIS 产品已在多家车企量产出货；在消费电子领域，公司已针对 5000万像素产品赛道推出两款高端 CIS产品 SC550XS 和 SC520XS，可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头需求，其中 550XS 已量产出货， 520XS 已进入小规模量产阶段。 投资建议： 考虑到公司前三季度业绩表现， 下调公司 23-25年归母净利润分别至 0.56/2.18/4.20亿元，对应当前价格的 PE 分别为 318/82/42倍。 考虑到公司在安防监控领域的产品竞争力，且不断向车载 CIS、智能手机等领域横向布局，打造第二增长极， 维持“推荐”评级。 风险提示： 上游代工等价格波动的风险； 行业竞争加剧的风险； 新产品研发和新市场开拓不及预期的风险。

事件：10月25日，公司发布2023年三季报。2023年前三季度公司实现营收18.73亿元，同比下滑4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比下滑40.21%；实现扣非归母净利润1.29亿元，同比下滑51.95%。 归母净利润同比承压，环比改善显著。23Q3，公司实现营收7.13亿元，同比增加10.93%，环比增加16.31%；实现归母净利润0.80亿元，同比下滑19.87%，环比增加31.15%；实现扣非归母净利润0.61亿元，同比下滑35.53%，环比增加29.79%；Q3毛利率为38.94%，同比下滑0.17pct，环比增加5.83pct。 公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系：1）公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降的影响而同比下滑；2）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，研发投入金额2.77亿元，同比增长27%，研发费用增加影响归母净利润同比减少3,243万；3）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少3,100万；4）由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下降785万元。受以上因素综合影响，业绩同比承压，但环比二季度改善显著，展望未来，我们认为随着抛光液等新产品放量、下游晶圆厂稼动复苏，公司业绩有望持续修复。 抛光垫环比改善显著，抛光液放量可期。公司CMP抛光垫产品二季度的销售收入环比一季度增长33%，呈现了边际改善趋势。今年下半年，随着在逻辑晶圆厂客户端的市场开拓工作持续推进，以及在存储晶圆厂客户端销售的恢复，公司CMP抛光垫业务的经营状况会较上半年有所好转，单季度销售收入有望恢复到去年的平均水平。抛光液方面，公司实现了从CMP抛光液上游核心原材料-研磨粒子到CMP抛光液产品配方的自主研发，期间研发投入较大，项目进展的速度也比较快，现已多线布局了多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等数十款CMP抛光液产品，并有多款CMP抛光液产品在客户端销售。 先进封装材料加速认证，仙桃产业园进展积极。目前公司先进封装材料产品中进展较快的是临时键合胶和封装光刻胶，其中临时键合胶产品预计在今年年内完成量产导入工作并获得首笔订单；封装光刻胶产品正在客户端验证中，截至目前客户验证反馈良好。公司仙桃光电半导体材料产业园预计于今年第四季度全面竣工，开始试生产供应，为后期PSPI、CMP抛光液等产品的稳定放量奠定基础。 投资建议：我们看好公司CMP材料和半导体显示材料的业务成长性，预计23/24/25年实现归母净利润2.81/4.88/6.01亿元，对应当前的股价PE分别为75/43/35倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期，客户验证不及预期，市场竞争加剧等

事件概述： 10 月 26 日， 中微公司发布 2023 年三季报。公司 2023 年前三季度实现营收 40.41 亿元，同比增长 32.80%；实现归母净利润 11.60 亿元，同比增长 46.27%，实现扣非净利润 7.34 亿元，同比增长 13.94%。 刻蚀主业表现强劲，公允价值变动及激励费用短期压制业绩。 公司作为国内半导体设备龙头，在 2023 年以来不断拓宽工艺覆盖率，实现收入的稳健高增。23Q3 单季度公司实现营收 15.15 亿元，同比增长 41.40%，环比增长 16.21%。其中， 核心业务刻蚀设备表现强劲，前三季度实现营收 28.70 亿元，同比增长43.40%，对应 23Q3 单季度实现刻蚀收入 11.48 亿元，同比增长 63.53%，贡献了公司主要的收入增量。 MOCVD 业务前三季度实现营收 4.09 亿元，同比增长 5.50%，对应 23Q3 单季度实现 MOCVD 业务收入 1.10 亿元，同比下滑25.17%。利润端，公司 23Q3 毛利率 45.74%，同环比保持稳定，但归母净利润短期承压，主要来自两方面因素： 1） 23Q3 有公允价值变动损失 2.14 亿元； 2） 2023 年 6月公司进行了新一期股权激励的授予，预计 2023 年将产生 1.64 亿元的股权激励费用摊销，因此 23H2 的费用端亦将有所增长。 23Q3 单季度公司实现归母净利润 1.57 亿元，同比下滑 51.76%；实现扣非净利润 2.15 亿元，同比增长 5.68%。 静待先进工艺新品放量。 公司持续突破先进工艺，在刻蚀、薄膜设备有较多新品布局，有望在未来为公司贡献持续成长性： 1） CCP 刻蚀： 大马士革刻蚀研发顺利，超高深宽比刻蚀机已经在客户端验证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的能力；2） ICP 刻蚀： 在先进逻辑、先进 DRAM 和 3D NAND 中的工艺覆盖率达到 50- 70%， 新应用包括 DRAM 中的高深款比的多晶硅掩膜、 12 英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺（TSV）均已验证成功； 3） LPCVD： 公司用于高端存储的钨填充 LPCVD 设备已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机已在客户端进行测试； 4） ALD： 用于高端存储和逻辑器件的氮化钛薄膜 ALD 设备研发顺利； 5） EPI：用先进制程锗硅外延生长工艺的 EPI 设备研发顺利， 正处于工艺调试和客户验证阶段。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 62.93/81.20/104.82亿元， 归母净利润分别为16.45/18.66/23.49亿元， 对应现价PE分别为62/55/43倍， 我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示： 产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧

事件： 10 月 23 日， 纳芯微发布 2023 年三季报， 2023 年前三季度公司实现营收 10.01 亿元，同比-21.57%，归母净利润-2.51 亿元，同比-203.65%。 若剔除股份支付费用的影响，公司前三季度归母净利润 625.49 万元。 Q3 营收环比增长， 业绩拐点已现。 单三季度，公司实现营收 2.77 亿元，同比-42.58%，环比+9.69%；毛利率 36.45%，环比-1.78pct；归母净利-1.19 亿元，同比-353.79%，环比-10.45%。 营收、利润同比下降，主要因下游需求疲软以及客户去库存影响，且公司逆周期在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升。不过环比来看， 公司营收实现增长，业绩拐点已现。 库存方面，Q3 账上存货 8.89 亿元，环比微增 6.47%。 领先布局新能源汽车、泛能源， 短期承压长期成长可期。 公司战略重点面向新能源汽车、 泛能源市场，虽然当下由于行业去库需求承压，不过凭借领先布局汽车、泛能源等领域， 享有更高业绩确定性。汽车传感器方面， 公司产品包括， 磁电流传感器、 磁角度传感、 MEMS 压力传感器等，覆盖智能座舱、车身系统、混动及新能源动力总成、电池管理、 OBC/DCDC、热管理系统等，并于 2023 年 2 月与大陆集团旗下合资公司陆博就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议；信号链方面，除车规级隔离外，公司围绕汽车应用量产了车规级 CAN FD 接口芯片、车规级 LIN 接口芯片、车规级 PWM Buffer 芯片、车规级 I2C I/O 扩展芯片等，进一步完善了接口类产品的布局；电源管理方面，公司持续投入栅驱动研发，集成多种保护功能的智能隔离驱动赢得众多新能源主驱、光伏、大功率变频器客户认可并大规模出货；直流有刷电机驱动、继电器/螺线管产品大规模发货，获得多家主机厂以及 Tier-1 定点。在供电电源方向，公司完成了应用于贯穿尾灯的 LED 驱动产品的量产，持续放量中；此外，公司积极布局第三代功率半导体器件，推出了适配 GaN 的驱动芯片及power stage 集成产品，同步也推出了首款 SiC 二极管系列新品并全面送样，并积极研发和验证 1200V SiC MOSFET 产品。 投资建议： 考虑 Q3 季报情况且结合股权激励业绩目标，我们调整盈利预测，预计公司 2023/24/25 年归母净利润分别为-3.32/0.77/3.42 亿元， 2024-25 年对应现价 PE 分别为 237/53 倍， 我们看好公司在新能源汽车、泛能源领域卡位布局， 短期业绩承压但长期成长性无虞。 维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发迭代不足的风险； 下游需求不及预期的风险；市场竞争风险

广立微：国内成品率提升领域领军企业。广立微创立于2003年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司聚焦集成电路良率提升领域，打磨深造多年，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供晶圆级EDA软件、WAT测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案。目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要Foundry厂商以及部分知名Fabless厂商。2023年上半年，公司营收和归母净利润分别为1.27亿元和0.23亿元，同比增速分别为63.91%和3903.60%，保持稳定快速的增长态势。 EDA国产替代空间广阔，系列产品打通良率全套方案。据KbvResearch和GrandViewer预测，全球和中国EDA市场空间在2023年分别有望达到117.8和13.0亿美元，2022-2027年CAGR增速分别有望达到7.6%和11.8%。当前国内EDA市场仍然主要被海外龙头厂商Synopsys、Cadence和SiemensEDA占据。广立微良率控制EDA软件品类齐全，并进一步推出数据分析平台，结合AI技术实现更高精度的数据分析。2023上半年，公司推出化学机械抛光工艺建模工具CMPEXPLORER，将能力范围拓展至可制造性设计软件DFM领域，进一步补全良率分析EDA软件能力，巩固良率控制领域领先地位，有望伴随EDA国产化浪潮，持续提升市场份额。 WAT产品迭代更新，软硬件协同构建竞争优势。据SEMI预测，中国半导体测试设备2023年市场空间为25.17亿美元，2016-2023年CAGR增速达到23.75%，当前半导体测试设备市场仍被海外龙头主导。广立微传统T4100S系列主要针对12寸晶圆需求，已经获得众多客户认可，同时公司在2023上半年推出全新一代T4000机型，主要针对8寸晶圆产线，能够满足LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等各类产品的测试需求，更在T4000基础上扩展了WLR功能。后续公司WAT测试设备有望持续提升国内外市场份额，与软件协同，构筑更强的客户粘性。 投资建议：我们预计广立微2023/2024/2025年公司归母净利润分别为2.02/3.13/4.87亿元，对应PE分别为77/50/32倍，且考虑公司在国产晶圆级EDA工具以及WAT测试机领域的竞争力，有望受益集成EDA工具国产替代以及国内晶圆产线良率提升红利，同时新型T4000进一步拓展市场空间。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：技术开发进展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险。