脱胎海康剑指 C 端，构建全屋智能“1+4+N”全生态体系。脱胎于海康，萤石自成立之初便在技术、制造能力及渠道三方面具有相对优势，且继承了以视觉交互、视音频 AI 算法及物联接入为核心的完整技术架构，采取软硬并举模式，构建以 C 为主的 B&C 齐飞，以“1+4+N”生态体系提供其智能生活解决方案及开放式云平台服务，全方位布局全屋智能。 行业向云化全屋智能依流平进，赋能未来。全屋智能在从聚焦单品走向生态落地，最终以云化构建产品的联动协同的过程中，公司以智能摄像机与智能入户打造王牌单品，在未来“千人千面”的定制化需求下率先于行业中立足，并通过制造能力带来降本增效的“利器”。展望行业的最终形态，即：将具备王牌属性的单品应用为基石，逐步构建生态版图，最终成长为通过统一物联网云平台实现增值服务不断变现的智能家居核心厂家。 王牌单品+生态构建+云端闭环共筑核心竞争力。公司以领先技术和制造能力打造智能摄像机和智能入户等王牌单品，并以云为核心构建“1+4+N”生态体系。1）智能摄像机：公司目前以智能家居摄像机为主营业务，以海康视觉交互、视音频 AI 算法及物联接入为核心的完整技术架构以及相关成功场景落地经验为基础，打造了智能家居市场上多款热点监控单品，2021年家居摄像机出货量占有全球约 18%市场份额，为智能摄像机第一品牌。2）智能入户：公司充分利用其领先的视觉与感知技术，打造极具竞争力的智能入户产品，进行入户场景下的智能化应用，带领用户体验家庭“智能化”、“互联化”，用户黏性较强，已取得长足发展。3）生态产品：公司以物联云平台的基础管理和智能分析能力为核心，持续通过生态合作开发拓展智能家居产品矩阵，打造全场景智能解决方案，扩大智能产品生态。4）云端闭环：通过构建物联云平台，将设备接入并运维，巧妙解决多设备无法整体联动混乱的痛点，且以 IoT+AI 拓宽智能家居设备种类与应用广度，强化智能解决方案深度，提振整体生态产品销量。截至 2022年 6月末，萤石物联云平台接入 IoT 设备数超过 1.82亿台，用户数量突破 1亿名。 投资建议：萤石网络在技术、制造能力及渠道构建独有的优势，以“1+4+N”生态体系，落地智能生活解决方案及开放式物联网云平台服务，在智能家居行业的 2.0全屋智能时代即将迎来新一轮发展高峰。预测公司 22-24年归母净利润为4.34、6.37、9.73亿元，当前股价对应 22/23年 PE 为 36X/25X，首次覆盖，给予"推荐”评级。 风险提示：产品研发风险；云平台服务的数据安全及个人信息保护风险；疫情反复风险。

事件：公司于12月23日发布公告，拟以自有资金3345万元受让SchweizerElectronicAG.持有的胜伟策电子有限公司57.1795%股权。 签订《股权转让协议》，胜伟策将成为公司控股子公司。目前，Schweizer持有胜伟策87.1795%的股权；公司持有胜伟策12.8205%的股权，此外公司还通过Schweizer间接持有胜伟策约17.2092%的股权。本次股权转让完成后，公司将持有胜伟策70%的股权，同时公司及Schweizer有意将胜伟策注册资本从5850万欧元增加至8771.6023万欧元，且增资部分由公司优先认缴。若增资最终全部由公司认购，则公司对胜伟策持股比例将提高至80%，并通过Schweizer间接持有胜伟策3.9480%的股权。胜伟策将成为公司控股子公司并纳入报表。 技术磨合期经营亏损，整合资源有望推动胜伟策业绩改善。胜伟策成立于2017年12月18日，主要经营印刷电路板及封装电子产品相关业务。胜伟策是Schweizer嵌入式功率芯片封装集成技术的生产基地，21年实现营收2.20亿元，净利润-2.29亿元；22年前三季度实现营收1.74亿元，净利润-1.32亿元，Pack目前尚处于技术磨合期。股权转让完成后，Schweizer将对胜伟策全力提供技术和业务支持，Schweizer已经向其最大客户Pack相关产品，而沪电股份将协助胜伟策具备生产能力。 公司曾于22年1月增资胜伟策并直接持有其12.82%的股权，此次再度增资彰显了公司对其发展的信心，有利于胜伟策实现资源整合、推动业绩改善。 Pack，技术投资加码汽车市场。公司加速布局车用领域，相关业务已占公司PCB营收25%左右，随着汽车电动化、智能化的发展，对车用PCB的Pack技术的PCB可应用于混动/纯电汽车驱动系统等方面，该技术具有以下优势：1）优化芯片与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。2）有效降低寄生电感，加快开关频率，提升耐击穿性能，改善芯片间电磁干扰。3）有效减小系统体积，并可做绝缘处理，从而大幅降低系统成本。4）有效提高系统集成度，增强系统可靠性。投资胜伟策有利于公司进一步拓展车用PCB业务，解决混动/纯电驱动系统等方面PCB技术面临的问题。 投资建议：考虑到公司在通讯市场产品结构持续优化，汽车板产品布局效果已开始体现，预计22/23/24年公司实现归母净利润12.60/16.47/21.02亿元。 对应当前股价PE分别为18/14/11倍。我们看好公司在全球数字化转型及汽车电动化、智能化浪潮下的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动，下游需求不及预期，新产品导入情况不及预期，行业竞争加剧。

领益智造：精密制造“领益”厂商，内生外延平台化布局。作为国内精密智造领军者，公司专注于精密器件市场，“材料-零部件-模组-精品组装”上下游垂直整合，打造一站式智能智造平台。2018年公司通过反向收购上市，后经不断剥离非主营及亏损业务，营收稳步提升，盈利能力持续改善。2021年受疫情和原材料价格上涨等因素影响盈利能力短期承压，公司积极布局新能源汽车、光伏赛道，2022Q1-3实现营收 246.69亿元，YOY+14.06%，实现扣非归母净利13.98亿元，YOY+36.38%。公司拥有全球化生产基地，海外业务广泛分布于美国、法国、巴西、印度等地，为公司高速成长奠定根基。 乘优质赛道东风，汽车、光伏、AR/VR 景气共振。1）新能源汽车：2021年收购浙江锦泰，布局动力电池电芯、铝壳、盖板、转接片和软连接等电池结构件产品。目前已建成湖州、苏州、溧阳、福鼎四大生产基地，未来将持续受益动力电池装机量提升和新能源车快速成长。2）光伏：公司已通过海外生产基地向国际领先的清洁能源领域客户销售微型光伏逆变器，ODM 能力凸显，具备介入逆变器制造市场的品牌效应。据 Wood Mackenzie 预测，2025年全球微逆出货量为 29.41GW，渗透率有望达 16.4%。未来公司将持续受益海外光伏市场装机量提升，打造业绩新增长点。3）AR/VR：公司旗下苏州领镒可为国际大客户提供 AR/VR 一体化精密注塑结构件解决方案，AR/VR 领域份额及单机 ASP 进一步提高。据 VR 陀螺预测，2025年全球 VR 头显+AR 眼镜出货量有望达到 1.58亿台。A 客户 MR 产品预计 23Q1发布将大力推动 AR/VR 产业发展。 聚焦精密器件主业，合纵连横打造一站式平台。1）聚焦精密功能及结构件： 领益智造作为国内精密器件龙头，2018-2021年功能及结构件营收由 143.56亿元增长至 221.68亿元，CAGR 为 11.47%，21年营收占比达 72.96%。公司功能件产品主要为模切、CNC、冲压、紧固和组装五大类，结构件包含塑胶、金属等。未来大客户多终端、多产品线份额&ASP 提升有望带动公司业绩扬帆起航。 2）上游材料：江粉磁材原有的磁材业务可为公司无线充电、5G 通信等业务提供原材料，同时公司多元发展碳纤维、MIM 等材料，铺路业务发展，垂直布局协同效应优势明显。3）下游模组及组装：重点布局充电器、无线充电、散热模组、马达、软包配件等模组领域；其中，公司借助收购芬兰赛尔康，扩展了充电器、无线充电模组等业务，全面具备 SMT 和 FATP 的组装能力。 盈利预测与估值：我们预计 2022-24年公司归母净利为 14.53/22.76/28.89亿元，对应现价（2022.12.27收盘价）PE 为 22/14/11倍。公司产品线全面覆盖材料-零部件-模组-精品组装，受益于产品品类扩展和卡位新能源+AR/VR+光伏领域，公司市场份额有望持续提升，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：消费电子需求疲软；产品研发迭代不足；市场竞争加剧风险。

致力于通信核心芯片设计研发，技术水平国内领先。创耀科技成立于 2006年，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司具备物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模 SoC 芯片设计和版图设计等平台性技术，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。公司下游需求稳健，市场拓展空间广阔，近年来，公司研发投入不断加大，技术实力对标行业龙头厂商，具备强劲竞争力。 深耕接入网通信领域，芯片销售业绩表现亮眼。创耀科技深耕接入网通信芯片技术十余年，是国内较早自主研发并掌握基于 VDSL2宽带接入技术的企业，技术水平处于行业领先地位。根据公司招股说明书，2019年全球铜线接入的接入网网络终端芯片出货量为每年 7000万颗左右，其中支持 VDSL 技术标准的芯片出货量约为每年 5500万颗，博通、Intel 的市场份额分别为 50%、20%，公司品牌芯片出货量约为 400万颗，市场份额 10%左右。2020年下半年公司新增中广互联、深圳达新和西安磊业等客户，2021年接入网网络芯片与解决方案业务实现收入 4.97亿元，同比高速增长 644.9%。此外，公司不断加大高端接入网芯片研发力度，无线网关 SoC 芯片、WiFi AP 芯片、车载短距无线芯片等新品储备深厚，有望为公司带来强劲成长动力。 布局电力载波通信领域，智能电网需求稳健。2012年，公司凭借通信芯片、网关等平台性通信技术的积累快速切入了电力线载波通信领域，成为国内较早研发并掌握基于 VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业。 随着国家智能电网改造计划的稳步推进，智能电表的更新换代为行业创造广阔需求。下一轮电网技术改造的通信标准升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，国家电网双模通信芯片即将定型，公司在该领域提前布局，未来有望打破现有格局，扩大市场份额。此外，海外市场需求增长以及电力物联网领域的新应用也为公司创造了发展空间。 投资建议：公司主要从事通信核心芯片相关业务，在接入网网络通信领域、电力线载波通信领域技术积累深厚。公司作为接入网通信芯片龙头，不断拓展无线网关 SoC 芯片、WiFi AP 芯片、电力线双模载波通信芯片、车载短距无线芯片等新品，进一步打开成长空间。我们预计 2022-2024年公司营收分别为9.78/12.82/16.19亿元，归母净利润分别为 0.95/1.91/2.68亿元，对应当前股价 PE 分别为 67/33/24倍，长期成长性显著，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：大客户集中度较高；电力线载波通信芯片拓展不及预期；新品研发进展不及预期。

深耕IGBT领域，研发创新引领技术优势。宏微科技成立于2006年，始终专注于IGBT、FRED等功率半导体器件的设计研发，深耕IGBT领域数十年，产品工艺技术处于国内领先水平。公司产品涵盖功率单管、功率模块、芯片、照明模组几大品类，下游覆盖新能源、工控、家电等多元化领域。公司始终重视研发投入，积累核心技术优势，产品竞争力不断提升，与下游大客户的深度绑定奠定了公司快速成长的基础。 IGBT市场持续景气，新能源赛道机遇凸显。宏微科技主要产品为IGBT，自身技术实力强劲叠加IGBT需求快速增长成为公司近年来快速成长的基础。下游来看，新能源领域的需求带来IGBT市场空间的快速提升，2021年我国IGBT行业产量达到约0.26亿只，需求量约为1.32亿只。据Yole预测，预计2024年我国IGBT行业产量将达到0.78亿只，需求量约为1.96亿只；光伏、风电等IGBT模块的需求也不断上涨，成为推动IGBT景气的强劲动力。此外，当前IGBT下游需求高增与国产化进程快速推进共振，市场前景广阔。据英飞凌，2020年全球IGBT市场空间达到66.5亿美元，市场份额较为集中，前十大供应商份额达到82.6%，但市场份额仍集中在海外厂商，国产替代空间较大。宏微科技加速在新能源车、光伏等对IGBT高要求领域的布局，同时凭借强劲的研发实力和客户服务能力，成为IGBT国产替代的领先厂商。 产品结构和下游客户逐步改善，盈利能力长期有望优化。在产品端，宏微科技IGBT产品下游结构中新能源占比快速提升，发展驱动力由过去的工控为主转变为新能源为主，同时公司加速推动IGBT模块和碳化硅产品的研发生产，成长潜力充分；在客户端，宏微科技在工控领域不断优化客户结构，在新能源领域绑定行业领先客户，客户需求持续提升；盈利能力来看，公司当前与竞争对手毛利率仍有差距，随着公司收入结构优化，客户结构改善以及自身成长带来规模效应的不断提升，公司的盈利能力长期有望改善，从而进一步带动公司的业绩增长。 投资建议：公司专注于IGBT、FRED等功率半导体器件，积累了深厚技术优势，我们看好宏微科技未来成长性与在IGBT领域的发展前景，预计公司2022-2024年归母净利润分别为0.92/1.59/2.53亿元，EPS为0.67/1.16/1.84元，对应PE为134/78/49倍。考虑当前公司芯片自研比例逐步提升，下游客户与收入结构不断优化，同时受益于IGBT国产诉求强劲与下游新能源赛道高景气的影响，公司未来盈利水平有望实现较快增长。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：功率半导体行业竞争加剧的风险；技术迭代不及预期的风险；下游需求波动的风险。

杰华特：国内稀缺的虚拟 IDM 模拟厂商，技术团队实力领先。公司是国内少数采用虚拟 IDM 模式的厂商，与中芯国际、合肥晶合等晶圆厂合作，构建自有工艺平台。可以基于下游应用领域定制化开发、降低成本，有利于进入高端市场。公司团队技术实力领先，创始人 Zhou Xunwei, 黄必亮等毕业于清华大学、浙江大学、弗吉尼亚理工大学等知名院校，拥有凌特等国际大厂工作经验，且近年来持续加大海外龙头公司人才引进，截至 22年 6月末公司员工 579人，其中研发人员占比 58.89%，硕士以上学历占比 41.80%，30岁以上员工占 55.96%，为公司高速成长奠定根基。 产品线持续丰富，业绩快速释放。公司产品主要包括 ACDC 芯片、DCDC 芯片、线性电源芯片等，且持续推进产品高端化，ACDC方面推出高功率快充，DCDC陆续推出中高压 DCDC、Dr MOS、多相控制器等，均属国内率先推出、性能领先的高壁垒产品，并且拓展 ADC 等信号链，推动平台化布局。得益于品类的丰富、下游需求放量及客户突破，公司营收由 2019年的 2.57亿元增长至 2021的10.42亿元，年复合增长率高达 101.38%；公司净利润在 2021年扭亏为盈，进入健康发展时期。 进入多家龙头企业供应链，知名股东参股背书。经过多年发展，公司先后进入了中兴、新华三、浪潮等通讯设备与服务器厂商、荣耀、小米、欧普照明等消费电子厂商供应链体系，同时也是仁宝电脑、纬创集团、英业达等全球头部笔记本代工厂的合格供应商。公司实力也受到多家产业基金认可，如哈勃投资、比亚迪、英特尔、海康威视等先后对公司进行战略投资，股权绑定之下合作更为稳固。 瞄准中高端市场，开启车规级芯片布局。公司产品结构向高端化升级，毛利率水平持续改善，由 2019年 13.66%提升至 2021年的 42.16%，体现竞争力稳步增强。公司下游领域持续拓展，公司由消费电子起步，近年来不断在通讯电子、计算与存储领域取得突破进展，往后看随着公司车规产品的研发推广，汽车电子将成为公司的新方向。 投资建议：我们预计 2022-24年公司归母净利为 1.63/2.85/4.34亿元，对应 PE 分别为 125/72/47倍。公司拥有 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源芯片三大产品线，且正持续丰富品类，改善营收结构，扩展新的下游市场。公司产品不断获得更多客户信任，实力受到上下游企业的认可。我们看好公司长期成长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：产品研发不及预期、客户集中度高、经营现金流量为负、募集项目进展不及预期、新股股价波动的风险

事件概述：12月 9日，闻泰科技发布公告，公司计划：1）与鼎泰匠芯签订2023-2026年晶圆代工协议，合计合同金额预计 68亿元；2）将昆明制造产业园项目（一期）建设内容由“年生产 2400万件 4G/5G 通信模组及智能终端”变更为“年生产 2760万台智能终端”；3）将昆明智能制造产业园项目（一期）建设内容由“年产 3000万台智能手机”变更为“年产 600万台笔记本电脑”； 4）新增黄石智能制造产业园项目（二期），达产后预计年产笔记本电脑 200万台、手机 1800万台。 晶圆产能得到充分保障，安世业绩有望再上一台阶。当前安世半导体凭借在汽车、工业领域深耕，绑定海外大客户，护城河深厚。今年以来公司持续改善半导体业务营收结构，上半年汽车业务收入占比达到 48%，同时伴随电动车渗透率持续提升，单车功率半导体价值量呈现快速上升趋势，安世半导体在汽车领域的需求有望持续增长。此前公司披露 30亿元投资计划，为后续分立器件、模拟&逻辑 IC、MOS 封装产能增长提供充足支撑，此次公司与鼎泰匠心签订 68亿晶圆代工协议，一方面为公司后续产能提供保障，另一方面也彰显公司对半导体业务增速的信心。 后续笔电产能有序释放，ODM 业务结构有望显著改善。当前公司在 ODM领域积极布局 AIOT、汽车电子领域、笔电等领域，此次昆明一期、昆明二期及新增的黄石二期项目达产后，将给公司新增 800万台笔电产能。此前公司 ODM业务收入来源主要来自手机，而今年以来消费电子需求疲软，对公司 ODM 业务增长造成一定影响。随着后续公司笔电业务逐步贡献业绩，公司业绩结构有望得到显著改善，非手机业务占比将快速提升，短期有望给公司业绩带来支撑，长期亦能凭借收入结构优化，增强公司 ODM 业务发展潜力。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计 2022-2024年公司归母净利润为27.81/38.50/53.33亿元，同比增长 6.5%/38.4%/38.5%，当前市值对应 PE 为25/18/13倍，我们看好当公司产业链协同布局模式以及产品结构持续改善，维持“推荐”评级。 风险提示：ODM 业务下游需求不及预期的风险；半导体下游景气度下滑的风险；新业务进展不及预期的风险。

事件：公司于 2022年 12月 3日发布《2022年度业绩预告修正公告》及“家园 6号”员工持股计划管理办法公告，修正前期披露的业绩公告。 大客户业务短期扰动，下修全年预测。1）22年 10月 28日：公司发布公告预计 2022年归母净利润为 40.61亿元–47.02亿元，同比增长-5%–10%；扣非净利润为 36.41亿元–40.24亿元，同比增长-5%–5%。2）22年 11月 9日： 公司发布《歌尔股份有限公司风险提示性公告》：收到境外某大客户的通知，暂停生产其一款智能声学整机产品。受此影响，公司 22年营收减少不超过 33亿元，直接损失约 9亿元（包括直接利润减少和停工损失等）。3）22年 12月 3日：公司发布 2022年度业绩预告修正公告，鉴于公司与大客户该款产品在后续恢复生产、订单数量等仍存在不确定性，公司拟增加计提资产减值损失约 11-15亿元（其中存货跌价损失约 7-9亿元，固定资产减值损失约 4-6亿元）。一次性计提后，最终公司直接损失和资产减值损失约 20-24亿元，下修 22年归母净利润为 17.10–21.37亿元，同比下降 50%-60%。 大客户其余业务正常开展，VR/AR 等业务优势常在。公司在智能耳机领域，目前只暂停生产大客户一款产品，歌尔和大客户合作已久，除该款产品之外的其他零组件和整机业务合作均正常开展中；考虑歌尔在该领域积累深厚，看好其后续开拓新客户。公司其他领域优势依旧：1）VR 领域：公司是 VR 行业 ODM 龙头企业，深度绑定 Meta、Sony 和 Pico 等国内外 VR 核心品牌商，伴随着下游生态逐步完善，应用场景的拓宽，VR 行业后续强劲动力有望驱动公司业绩增长。 2）AR 领域：我们预计未来随着纳米压印光刻在 AR 领域普及率逐步提高，公司将凭借自身技术积淀和现有纳米压印光刻生产线而充分受益。3）其他业务：公司的游戏主机和智能可穿戴等产品线都有望在未来给公司带来营收增量。 发布员工持股计划，彰显公司信心。公司 12月 3日发布“家园 6号”员工持股计划公告：本计划规定对象为公司的董事、监事、高级管理人员、管理及业务骨干，共计不超过 1000人，以 7元/股的价格取得公司回购专用账户股票74,265,451股，占公司总股本的 2.17%。本计划股票分四期解锁，解锁时点分别为持股计划过户至本员工持股计划名下之日起满 18/30/42/54个月，解锁条件为 23-26年公司营收不低于 875.8/1063.5/1298.1/1548.4亿元。此次员工持股计划，彰显公司长期发展信心，吸引人才、保持公司竞争力。 投资建议：考虑到大客户取消该产品订单，且 22年 AR/VR 业务受局部疫情反复影响，我们下调公司盈利预测，预计公司 22-24年归母净利润为19.41/34.27/46.12亿元，对应现价 PE 为 31/18/13倍，公司为 AR/VR 龙头，虽然短期承压，但长期竞争优势强，维持“推荐”评级。 风险提示：VR/AR 出货不及预期，行业竞争加剧，大客户方案更迭。

轨交龙头地位稳定，连接器多元布局。公司为国内轨交连接器企业的龙头，在新能源汽车高压连接器、充电枪以及特种连接器方面均有布局，且为国内外少数具备液冷直流充电枪量产能力的厂商之一。2020年完成对翊腾的资产交割后，同时受益新能源景气度提升，公司营收和归母净利整体向好，2022年Q1-3实现营收10.47亿元，同比+36.05%，实现归母净利1.18亿元，同比+30.66%。 公司在新能源汽车领域的客户不断开拓以及产品不断开发，叠加轨交行业复苏、新品量产，将给公司提供强劲的增长动能。 连接器市场品类多、空间大，国产化率持续提升。①车载：新能源车电动化趋势催生了高压连接器的需求，伴随汽车800V系统的普及，高压连接器的渗透率逐步提高，单车价值量将增至1000-2000元。伴随新能源车充电补能效率成为消费者核心诉求，大功率充电需求日益提升，液冷超充枪也迎来了发展高峰，公司提前布局，具备较高技术壁垒。②轨交：轨交连接器壁垒深厚，是门槛和技术难度最大的市场之一。虽然传统铁路机车及动车增速放缓，但轨交保有量较高，更新维护需求较大，叠加城际铁路大规模建设推进，轨交市场仍有增长空间。③特种：为推进军队现代化建设、提高国防信息化程度，特种设备需求将顺势上升，特种连接器市场空间广阔。 立足轨交连接器本业，新能源汽车发力+轨交复苏助发展。立足于轨交连接器市场龙头优势，永贵电器顺利布局新能源汽车与特种领域，2021年公司车载与能源信息、轨道交通与工业、特种板块分别实现收入4.12/6.78/0.60亿元，其中新能源汽车业务收入3.52亿元，同期增长81.42%。公司新能源车连接器与充电枪产品，与特锐德、万帮、许继等充电桩运营商，及吉利、比亚迪、本田、上汽、一汽、广汽、理想等车厂建立深度合作。其中，大功率液冷直流充电枪产品实现了商业化量产的国内领先水平。公司深耕轨交领域50载，目前在国内轨交连接器领域占据龙头地位，已布局七大类产品，毛利率多年维持42%以上的高水平，与中国中车集团、铁路总公司及多家城市地铁运营公司建立稳固合作关系。 特种连接器领域高壁垒、高毛利，公司具有特种四证及强劲的技术实力，目前在十一大特种集团均已形成供货，特种业务稳健发展。 投资建议：永贵电器作为国内轨交连接器行业的领军企业，随着多领域市场的不断扩张，以及产品和客户的拓展，公司业绩将进一步增长。我们预计公司2022年-2024年将实现营收15.44/20.65/26.94亿元，对应归母净利润1.59/2.26/2.76亿元，对应PE32/23/19倍。我们看好公司业务的长期增长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；原材料成本上升风险；新产品研发不及预期；客户导入不及预期；新能源汽车产销量、充电桩建设不及预期。

事件：11 月25 日，鼎龙股份发布公告拟通过股权受让和增资方式提高对控股子公司鼎泽新材料的持股比例，由51%变更为70%，同时公司通过股权受让方式设立员工持股平台。 转让与增资并举，对鼎泽新材料持股70%。鼎泽新材料现有股东曲水泰豪、PAO CHING INTERNATIONAL CORP 和TOPSCIENCE TECHNOLOGYPTE.LTD 将持有的428.35 万元注册资本以4681.86 万元的对价转让给员工持股平台、鼎龙股份和武汉捷盈光学材料有限公司，股权转让完成后，曲水泰豪、PAOCHING INTERNATIONAL CORP 退出。同时，鼎龙股份向鼎泽新材料增资1,393.03 万元。本次股权转让及增资完成后， 鼎泽新材料的注册资本由1,372.55 万元增至1,500 万元，公司持有鼎泽新材料的股权比例由 51%变更为 70%。 员工持股持续激励，坚定半导体材料全面转型。鼎泽新材料的业务资源对公司整体半导体材料业务发展有着重大意义，本次公司通过股权受让及增资方式提高对鼎泽新材料的持股比例，有利于加强公司在半导体领域长期可持续发展的核心竞争力。同时设立员工持股平台可以充分调动公司及鼎泽新材料经营管理团队和核心业务骨干员工的积极性，提升公司管理团队的凝聚力和公司竞争力，确保公司未来发展战略和经营目标的实现。鼎泽新材料当前资产负债率处于较高水平，通过本轮增资扩股，能够一定程度上优化其资产负债结构，缓解其债务压力，增强鼎泽新材料抗风险能力，保障公司持续、稳定、健康发展。 首次获得钨抛光液吨级订单，平台级布局初见成效。11 月7 日，公司发布公告，控股子公司鼎泽新材料继基于氧化铝磨料的抛光液进入吨级采购阶段、介电材料抛光液产品持续稳定获得订单之后，钨抛光液产品于近期首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单，本次采购数量为20 吨。钨抛光液用于特殊制程，该制程对多种薄膜的研磨有选择比要求，是一款难度极高的钨抛光液。在被海外供应商“卡脖子”且暂无其他国产替代供应商产品能满足此工艺要求的情况下，公司产品在客户端测试顺利通过，并获得吨级采购订单。11 月21 日，公司发布公告，鼎龙股份及子公司鼎汇微电子、鼎泽新材料收到两项国家项目中标通知书并将获项目经费支持，其中鼎泽微电子、鼎泽新材料的高性能铜抛光后清洗液开发及产业化项目将获得不超过4347 万元的资金支持，鼎龙股份的高端彩色碳粉项目获得不超过1987.20 万元的资金支持。 投资建议：我们看好公司在半导体材料业务的发展；抛光液业务拓展加速，预计22/23/24 实现营收28.04/35.00/43.45 亿元，实现归母净利润 4/5.6/7.6亿元。对应当前股价的PE 分别为 53/38/28 倍，维持“推荐”评级。 风险提示：抛光液产品客户拓展不及预期；先进制程抛光液产品研发进展不及预期。

事件：10月 28日，英集芯发布 2022年三季报。公司 2022年前三季度实现营收 6.11亿元，YoY+7.14%，实现归母净利润 1.16亿元，YoY+12.12%。 需求低迷导致 Q3业绩承压，但存货保持良性水位。3Q22公司实现营收2.01亿元，YoY-6.43%，QoQ+0.72%，归母净利 0.18亿元，YoY-73.01%，QoQ-55.70%。公司利润承压，主要因下游消费类需求低迷，导致营收放缓的同时，毛利率亦有所波动，但公司持续投入研发，费用刚性致使净利润下滑幅度明显大于营收。具体来看，公司 Q3毛利率为 37.70%，同比下降 11.43pct，环比下降 6.24pct；单季度研发费用达 4986万元，研发费用率达 24.8%。 但从库存来看，公司保持良性水平，截至 2022Q3的存货为 2.79亿，存货周转天数 181天，环比持平。此外，公司 Q3预付款达 1.50亿元，相比 Q2增加 0.91亿元，主要因预付材料（mask、晶圆等）款增加，彰显对未来增长信心。 展望后期，我们认为 Q3消费类断崖式砍单现象不再，伴随着需求回暖，公司业绩亦将逐渐改善。 以 SoC 技术为核，拓宽品类打开成长边界。公司为消费电子市场电源管理芯片和快充协议芯片核心供应商之一，基于自主研发的数模混合 SoC 集成技术，公司将其应用在电源芯片领域，形成差异化竞争，于移动电源、无线充电、车充等细分领域逐步成长。其中，移动电源、无线充电领域客户包括安克、绿联等知名品牌，车充芯片公司进入三星、博世供应。在协议芯片领域，公司获得多个主流平台授权，为国内第一家通过高通 QC 5.0认证的芯片原厂，目前下游客户囊括 VIVO、小米、OPPO 等手机品牌，且应用领域往平板、笔记本、电动工具、智能家居设备等电子终端拓展。 此外，公司正在拓展更多数模混合产品线，例如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等，不断打开公司成长边界。 投资建议：考虑消费电子需求疲软，我们调整盈利预测，预计公司2022/23/24年归母净利润分别为 1.45/1.95/2.80亿元，对应现价 PE 分别为69/51/36倍，公司作为国内快充芯片领域的佼佼者，通过将 SoC 技术应用在电源芯片领域实现差异化竞争，且后续将持续抢抓数模混合芯片行业机遇。维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

纸质载带龙头，打造电子耗材一站式集成供应商。洁美科技是全球纸质载带龙头企业，市占率全球第一。公司深耕纸质载带行业20 余年，形成了独有的产业链及客户群优势，并将该优势赋能于塑料载带、离型膜业务，正逐步成长为电子耗材平台化企业。2021 年公司营收和归母净利润分别为18.61、3.89 亿元，同比增长30.58%和34.47%，2022 1H 受下游行业波动影响业绩出现下滑，预期未来将随行业回暖出现反弹。公司主营产品包括纸质载带、胶带、塑料载带、离型膜，2021 年各产品营收占比分别为71.73%、14.28%、6.11%、6%。公司客户覆盖国内外知名电子元器件厂商，如村田、三星电机、国巨、风华高科等。 纸质载带为基，塑料载带加速发展。载带用于电子元器件的包装，起到保护及方便贴装的作用。我们测算2021 年全球纸质载带和塑料载带市场空间分别为19.98 亿元、53.61 亿元，《中国电子元器件行业“十四五”发展规划》中提出国内电子元器件在2025 实现销售额24628 亿元，2020-2025 期间CAGR 达5.5%, 未来载带市场将伴随电子元器件市场的增长而持续增长。公司通过自研原纸和塑料粒子布局载带上游核心原料，打破了国外企业垄断的局面，显著降低了产品成本，并形成上下游协同研发的优势，帮助公司产品冲击高端领域。纸质载带业务为公司的基本盘，在国内企业市占率达到较高水平，但日韩客户方面仍有一定提升空间，当前公司正加速提高产品在日韩客户的渗透率。公司塑料载带业务起步较晚，当前已出货至日月光等知名半导体封测企业，进入加速成长期。 横向布局离型膜业务，打造全新成长极。离型膜主要作用是保护以及作为转移的载体 当前主要应用为MLCC 生产过程中的转移耗材。我们测算2021 年离型膜市场空间达309.6 亿元，远高于载带市场的规模给公司提供了广阔的成长空间。公司离型膜客户与纸质载带客户完全重合，享有横向布局带来的客户群优势，能够获得外部企业难以接触到的客户产品数据，与客户高效配合开发新产品，形成互相绑定、互相促进的局面。公司成功自研离型膜的核心原料PET 基膜，使用自研基膜的高端离型膜已经送样村田，目前客户反馈良好。当前公司离型膜业务体量较小，随着客户认可度的提高和高端产品的推进，未来离型膜业务有望成为公司全新增长极。 投资建议：预计公司22-24 年营收分别为13.87 亿元、20.06 亿元和28.74亿元，归母净利润分别为2.01 亿元、3.58 亿元、5.61 亿元，对应当前市值PE分别为54/30/19 倍。考虑到公司为纸质载带龙头，未来有望随下游行业景气度回升实现业绩反弹，且公司离型膜、塑料载带业务正处于加速放量的阶段，未来有望实现高速增长。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：行业反弹不及预期、客户导入进度不及预期、新业务研发进度不及预期，项目投产进度不及预期。

事件：思特威10月29日发布2022年三季报，2022年前三季度，公司实现收入16.54亿元（YoY-19%），归母净利润-0.42亿元，扣非归母净利润-0.77亿元。对应2022年Q3，公司实现收入6.45亿元（YoY-18.94%，QoQ+12.79%），归母净利润-0.47亿元，扣非归母净利润-0.78亿元。汇率波动等因素影响短期业绩表现。2022年前三季度公司利润同比转亏，主要由于：1）受疫情和市场需求波动影响，公司销售收入同比有所下降，且新领域产品放量带来营收结构变化，导致毛利率略有下降，2022年前三季度毛利率26.07%，同比下滑3.69pct；2）公司为巩固产品技术领先性，持续加大新技术、新产品研发投入，2022年前三季度研发费用2.23亿元（YoY+67.04%），研发费用率13.5%，同比提升6.95pct；3）2022年Q2以来人民币汇率贬值较大，产生较多汇兑损失，2022年Q2和Q3公司财务费用分别达到0.89和0.84亿元，财务费用率15.53%和13.06%，同比分别提升16.46pct和13.41pct。深耕安防基本盘，汽车、手机等新领域CIS业务高速增长。思特威深耕安防CIS领域，出货量全球领先，并先后于2020年和2021年启动智能手机等消费类CIS和汽车电子CIS系列产品研发。2022年H1，公司智慧安防、智能手机、汽车电子CIS业务分别实现收入7.77、1.67、0.66亿元，营收占比分别为77%、16.5%和6.5%，其中智慧安防行业收入受疫情等因素影响同比下降30.3%，智能手机CIS和汽车电子收入分别实现同比增长121.5%和15.2%。2022年Q3，公司智能手机和汽车电子业务保持高速增长，营收占比进一步提升。高效研发加速产品迭代，三大业务布局打开成长空间。公司持续加大研发投入，创新研发机制，自成立以来保持高效的研发能力，加速技术和产品迭代。1）智慧安防市场，顺应行业分辨率升级趋势，先后推出面向智慧交通应用的900万像素高分辨率全局快门产品SC910GS和首颗堆叠架构800万像素SC850SL等。2）智能手机市场，公司产品覆盖了从2M、5M、8M、13M到50M像素的主流需求，并在小米、三星、联想、荣耀等众多国内外品牌客户规模出货。3）汽车电子市场，目前公司已推出车规级片上ISP二合一产品SC120AT，覆盖车载环视和行车记录仪等应用，在多家车厂定点；满足舱内监控应用的SC2331AT和SC800AT；以及250万像素满足ASIL-B等级要求的SC220AT等多款产品。投资建议：考虑到公司前三季度业绩表现，调整公司盈利预测，预计公司22-24年归母净利润分别为0.35/3.72/5.85亿元，对应当前价格的PE分别为499/47/30倍。考虑到公司在安防监控领域的产品竞争力，且不断向车载CIS、智能手机等领域横向布局，打造第二增长极，首次评级，给予“推荐”评级。风险提示：技术迭代风险；上游原材料价格波动的风险；行业竞争加剧的风险；新产品研发和新市场开拓不及预期的风险。

事件：10月31日，艾为电子发布2022年三季报。公司2022年前三季度实现营收16.70亿元，YoY+0.53%，实现归母净利润0.54亿元，YoY-72.14%，实现扣非归母净利润0.18亿元，YoY-89.80%。 需求低迷叠加客户砍单，公司Q3业绩承压。由于终端手机市场需求持续疲软，叠加客户库存周期调整导致手机断崖式砍单，公司三季度业绩承压。3Q22公司实现营收3.71亿元，YoY-37.59%，QoQ-47.25%，单季度毛利率35.01%，环比-6.58pct，归母净利亏损7567万元，YoY-202.87%，QoQ-204.15%，扣非归母净利亏损9143万元，YoY-232.23%，QoQ-257.27%，除受市场需求影响外，公司逆周期加大研发费用，Q3单季度研发费用投入超过1.7个亿，同比+66.69%，同时因实施2021年度股权激励计划，股份支付费用有所增加，虽然短期增加拉低利润表现，但充分体现公司长期成长信心。 AIOT、工业、汽车领域布局拓宽，客户进展顺利。公司持续拓展汽车领域客户，产品已应用于比亚迪、零跑等品牌汽车，且预将推出更多车规级料号；虽然消费需求不佳，但公司产品覆盖面持续延申，目前在AR/VR领域，公司也已覆盖Meta、PICO、Nreal等客户。此外，公司持续加强实验室和测试中心的建设，提供高标准的可靠性验证、CP测试和量产测试，为手机、AIOT、工业、汽车等各大领域客户提供优质的品质保障。 研发不断加码，料号品类持续丰富。公司3Q22研发费用达1.75亿元，研发费用率47.14%，研发人员占比60%以上；料号新增100款+至1000余款。信号链方面新推出运放、接口、磁性传感器等，且在研音频ADC等；电源方面推出高转换效率、高电流精度的闪光灯驱动，10W到120W全品类快充，呼吸灯驱动产品布局已趋于全面，同时积极布局车载电源产品，且预将推出AMOLEDpower。 投资建议：考虑消费需求疲软等因素，我们调整盈利预测，预计公司2022/23/24年归母净利润分别为0.48/2.02/3.94亿元，对应现价PE分别为340/82/42倍，我们看好公司在AIOT、工业、汽车领域领域的不断拓展，维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求波动的风险；市场竞争加剧的风险。

事件概述：11 月7 日，新洁能公告对外投资，以自有资金人民币2500 万元认购常州臻晶22.96 万股，增资后持有常州臻晶11.11%股权。 常州臻晶：专业从事第三代半导体研发，突破液相法碳化硅长晶技术。常州臻晶专业从事SiC 液相法晶体研发及生产销售，产品布局6-8 英寸n 型碳化硅衬底，应用于新能源汽车、光伏、储能等；6-8 英寸p 型碳化硅衬底，应用于轨道交通、特高压输电等高压场景；6-8 英寸半绝缘碳化硅衬底，主要应用领域为5G 通讯等。臻晶6 英寸产品预计于2023 年下半年（6-9 月）向客户送样，已与目标客户达成相关意向。8 英寸产品预计2025 年推出。同时，臻晶当前已掌握高效n/p 参杂、热场实时监控、多元活性助溶剂、固液界面稳定技术等液相法核心技术，技术优势显著。 围绕整体发展战略，外延扩张完善碳化硅布局。目前新洁能已推出多个1200V SiC MOSFET 样品，目标瞄准汽车、光伏广阔市场，产品已通过相关电性能测试评估及可靠性考核，综合特性达到国际先进水平。与传统的硅半导体相比，碳化硅在性能和应用上具有显著优势，是第三代半导体材料的核心，在汽车、工业、IT 及消费电子等多个领域的应用中有替代Si 基器件的潜力，未来前景广阔。新洁能此次入股正是通过对产业链的纵向布局以及资源整合，增强公司在碳化硅等化合物半导体领域的核心竞争力，从而把握未来，实现更高成长。 不断完善产品结构，加强SiC 系列产品研发。作为国内半导体功率器件行业的领军企业，新洁能产品种类丰富，拥有覆盖12V-1350V 电压范围、0.1A-450A电流范围的多系列细分型号产品，其中MOSFET 产品系列最齐全。近年来新洁能持续提升IGBT 产品收入，同时加强第三代半导体研发，推动车规级功率器件产品产业化。公司本次入股常州臻晶半导体，在保持公司既有产品技术持续创新、领先的同时，提高了公司SiC 系列产品的整体领先性与综合技术门槛，增强了公司的核心竞争力。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2022-2024 年公司归母净利润为4.55/6.28/8.17 亿元，同比10.8%/38.0%/30.1%，当前市值对应PE 为42/30/23倍，由于公司在新能源领域不断拓展，我们持续看好公司长期发展态势，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品营收增长不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求波动的风险；产能释放不及预期的风险。